半导体行业专业术语中英文对译
半导体行业专业术语中英文翻译
离子注入机 ion implanter
LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应 channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻止距离 stopping distance
阻止本领 stopping power
标准阻止截面 standard stopping cross section
退火 annealing
激活能 activation energy
等温退火 isothermal annealing
激光退火 laser annealing
应力感生缺陷 stress-induced defect
择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology
图形畸变 pattern distortion
初缩 first minification
精缩 final minification
母版 master mask
铬版 chromium plate
干版 dry plate
乳胶版 emulsion plate
透明版 see-through plate
高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask
掩模对准 mask alignment
对准精度 alignment precision
光刻胶 photoresist，又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶 negative photoresist
正性光刻胶 positive photoresist
无机光刻胶 inorganic resist
多层光刻胶 multilevel resist
电子束光刻胶 electron beam resist
X射线光刻胶 X-ray resist
刷洗 scrubbing
甩胶 spinning
涂胶 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射线光刻 X-ray lithography
电子束光刻 electron beam lithography
离子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻机 mask aligner
投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
接触式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method 电子束曝光系统 electron beam exposure system
分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
线宽 linewidth
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma 刻蚀 etching
干法刻蚀 dry etching
反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
离子铣 ion beam milling，又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀 plasma etching
钻蚀 undercutting
剥离技术 lift-off technology，又称“浮脱工艺”。终点监测 endpoint monitoring
金属化 metallization
互连 interconnection
多层金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation 划片 scribing
电子束切片 electron beam slicing
烧结 sintering
印压 indentation
热压焊 thermocompression bonding
热超声焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
点焊 spot welding
球焊 ball bonding 楔焊 wedge bonding
财务专业术语中英文对照表
财务专业术语中英文对照表 英文中文说明 Account Accounting system 会计系统 American Accounting Association 美国会计协会 American Institute of CPAs 美国注册会计师协会 Audit 审计 Balance sheet 资产负债表 Bookkeepking 簿记 Cash flow prospects 现金流量预测 Certificate in Internal Auditing 部审计证书 Certificate in Management Accounting 管理会计证书 Certificate Public Accountant注册会计师 Cost accounting 成本会计 External users 外部使用者 Financial accounting 财务会计 Financial Accounting Standards Board 财务会计准则委员会 Financial forecast 财务预测 Generally accepted accounting principles 公认会计原则 General-purpose information 通用目的信息 Government Accounting Office 政府会计办公室 Income statement 损益表 Institute of Internal Auditors 部审计师协会 Institute of Management Accountants 管理会计师协会 Integrity 整合性 Internal auditing 部审计 Internal control structure 部控制结构 Internal Revenue Service 国收入署 Internal users部使用者 Management accounting 管理会计 Return of investment 投资回报 Return on investment 投资报酬 Securities and Exchange Commission 证券交易委员会
半导体专业术语英语..
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
电子生产术语中英文对照表
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
中英文采购专业术语大全
采购专业术语大全（中英文对照） 2018-07-02 在工作场景中，采购经常会接触到各种英文和英文缩写，涉及的客户需求、采购需求、计划、订单、合同、物流包装、结算......等等，对很多采购与供应链朋友来说还是有点困难。 第一部分 custom made: 需指定制造的产品 first priority: 最高的优先级别 PPR( Premium price request): 高于标准价格采购请求RFQ(request for quote): 报价请求，询盘 ESI(Early supplier involvement): 供应商早期介入 cost modeling：成本模型 STD price: 标准价格 Stock-out cost: 缺货成本 awarded supplier: 指定供应商 escalate to higher level: 提交上级处理 cut hard order: 手动下订单 customer demand pull-in: 客户需求提前或增加
Distributor：分销商； Manufacturing：厂商； Broker：经纪商。（紧急情况下启用，价格较高。） EAU (Estimated annual usage): 预估每年需求量 line down: 停产 APQP(advanced product quality planning): 指产品在量产前对如何实现产品以及如何进行质量控制看展的策划活动。PPAP(production part approval process)：生产件批准程序，是指第一次生产样件时向客户提交一系列文件记录清单，如样品检测报告，FMEA,工艺流程图，控制计划，图纸等等，要提交的资料根据客户要求进行，提交后客户将确认OK后方可进行试生产阶段。 EOQ(economic ordering quantity): 经济订购数量,EOQ=(A:单位时间净需求S:每次订购费用U:商品单位成本C:储存成本) EDI(electronic data interchange): 电子数据交换。 第二部分 R&D (research and design) 研发 APS (automated purchasing system) 自动采购系统
(完整版)放疗专业术语中英文对照表
Chemntherapeutic agents 化学疗法 thus xue fiao fa) Chemothcrjipy 化学疔,Z (hija xue Aaa fa) hns the goal of killing or stopping rhe development nf rapidly dividing cells. Examples are Cisplatin, Carboplat in, Bkomycin I 博来霉嗪1 (ftd l3f Sg S-fltinrncjrao 5 氟尿瞪喘(ft/ HiAO m dfinfl), mrthotrExate 甲員媒时{Jia 的 did /ioffk Vincristine fifr chun xJTj/a^, Vinblastine 衣祚碱 (chang chun ;ian}. Taxol and Tawiuvirtn .木戟题(SSfi ben 阳ng 钠* Since the sanK nicchanism (hat kilh malignant cdl or blocks de vela pment of a malignant cell cm have similar effects on a nnrnuil, rap idly dividing celt any of LhcNt agents ciin hax r c btid side clfccts. Some terms of cancer ircitLcd with chemcthera 卩、may cjus,e ihe cancer (o "disappear
半导体行业的英文单词和术语
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
SMD专业术语 中英文对照电子类知识宝典
SMD常用术语 微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology 混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology 封装﹕Package 贴片﹕PickandPlace 拆焊﹕Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕DipSoldering 拖焊﹕Dragsoldering 印制电路﹕PrintedCircuit 印制线路﹕PrintedWiring 印制电路板﹕printedcircuitboard 印制线路板﹕printedwiringboard 层压板﹕laminate 覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate 基材﹕basematerial 成品板﹕productionboard 印刷﹕printing 导电图形﹕conductivepattern 印制组件﹕printedcomponent
单面印制板﹕single-sidedprintedboard 双面印制板﹕double-sidedprintedboard 多层印制板﹕multilayerprintedboard 电烙铁﹕Iron 热风嘴﹕hotairreflowingnoozle 吸锡带﹕solderingwick 吸锡器﹕tinextractor 焊后检验﹕post-solderinginspection 目视检验﹕visualinspection 机器检验﹕machineinspection 焊点质量﹕solderingjointquality 焊电缺陷﹕solderingjontdefect 错焊﹕solderwrong 漏焊﹕solderskips 虚焊﹕pseudosoldering 冷焊﹕coldsoldering 桥焊﹕solderbridge 脱焊﹕opensoldering 焊点剥离﹕solderoff 不润湿焊点﹕solderingnonwetting 锡珠﹕solderball
英文专业术语表一览.doc
英文专业术语表一览 严格地说，半导体是一种导电性介于绝缘体和导体之间的材料。半导体可以是单个的元素，如硅或锗，也可以是化合物，如砷化镓或磷化铟。然而，我们平常说的“半导体”多指用半导体材料制作的元件。 R Roentgen -- 伦琴 R1 在意大利的Agrate工厂的一座建筑（8"晶片生产的扩展） R&A Responsibility and Authority --职责和权利 R/B Ready Busy --准备好忙碌 R&D Research and Development --研究和开发 R&R Reproduction and Repeatability --复制和再现 R/W Read/Write --读/写 RA 1) Risk Analysis --风险分析 2) Risk Assessment --风险估价 对人体健康有害量级或与环境有关的物理或化学试剂、活动或事件的一种概率分析。评价包括对有害物质或能量的释放类型、数量和位置的估计；剂量反应评价将暴露量与可能的伤害等级联系起来；研究人体、野生动物或生态系统组成部分暴露在释放物下时的特性；一个使用前述分析方法形成的总的风险评价总结。最后一步也称为风险描述。 RACE Research & development of Advanced Communications in Europe --欧洲先进通信技术研究与发展RACM Reasonably Available Control Measures --合理可用的控制措施 RACT Reasonably Available Control Technology --合理可用的控制技术 RAD Radiation Absorbed Dose --辐射吸收剂量 （人体吸收的辐射的度量单位） RADAR --雷达 Radio Detection And Ranging --氡 Radon --无线电探测器 一种放射性元素，由于镭的放射性衰败而产生的惰性化学气体，而镭是由于铀的放射性衰变产生的。因此，氡可以在某些地质组成中找到，比如可以产生铀的花岗岩。 Radioactivity --放射性 某些不稳定的元素可以自发地从原子核发射物质或能量的特性。 RAFE Radio Analog Front End --无线电模拟前端 RALU Resistor and Arithmetic/Logic unit --电阻和算数/逻辑单元 RAM
专业术语中英文对照表
语文课程与教学论 名词术语中英文对照表 the Chinese Course and Teaching and Learning Theory in Chinese and English Teaching materials editing teaching materials /Chinese Teaching Materials /edit teaching materials /Uniformed Chinese Teaching Materials /Experimental Teaching Materials /Mother Tongue Teaching Materials /Teaching Materials of the New Course *textbook *reading book *teaching reference book *exercises book *studying plan Technology /Educational Technology /Modern Educational Technology /Educational Technology in Chinese Teaching /multi-media technology /net technology /cloud serving technology *white board *net meeting *chat room *blog Teaching Basic Theory of the Teaching teaching aim teaching task teaching objective teaching model teaching tactics teaching principle teaching program teaching reform teaching case Courseware teaching resources teaching experiment /mother tongue teaching A Term List of 1. 教材（ JC ） 教材编写 /语文教材 /编写教材 / 统编教材 /实验教材 /母语教材 /新课程教材 * 课本 * 读本 * 教学参考书（教参） * 练习册 *学案 2. 技术（ JS ） / 教育技术 /现代 教育技术 /语文 教育技术 /多媒 体技术 / 网络 技术 /云服务技 术 * 白板 *网 络会议 *聊天室 * 博克 3. 教学 （JX ） 教学基本理论 教学目的 教学 任务 教学目标 教学模式 教学 策略 教学原则 教学大纲 教学 改革 教学案例 教学课件 教学 资源 教学实验 /母语教学
半导体行业专业词汇
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
半导体一些术语的中英文对照
离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist
各种专业名称英语词汇中英文对照表
各种专业名称英语词汇中英文对照表
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各种专业名称英语词汇中英文对照表 哲学Phｉｌoｓopｈy 马克思主义哲学Philosophy of Mａrxism 中国哲学ＣhinesｅＰhｉlｏｓｏpｈy 外国哲学ForeiｇｎPhiloｓopｈｉes ?逻辑学Loｇiｃ?伦理学Ｅthiｃs 美学Ａｅstheｔics 宗教学Science of Rｅｌigiｏn?科学技术哲学Philｏsoｐhy ｏf Sciencｅ ａnｄTecｈｎolｏgy?经济学Ecoｎｏｍiｃs?理论经济学Ｔhｅoreｔicaｌ Ｅcoｎomｉcs ?政治经济学PｏlｉticａｌＥconoｍy ?经济思想史History oｆEconｏｍｉc Thougｈt ?经济史Hｉstoｒy of Eｃonoｍｉc 西方经济学WesｔernＥcoｎoｍiｃs?世界经济World Economｉcs ?人口、资源与环境经济学Populａｔion,Rｅsｏurces ａnｄＥnｖiroｎmentaｌＥcoｎoｍｉcs 应用经济学Aｐpｌied Econｏmｉcs 国民经济学Natｉｏnal Economics?区域经济学Rｅgionａl Ｅconｏmics ?财政学（含税收学)Ｐublic Ｆｉnanｃe (incｌudiｎｇＴaxａtion) 金融学（含保险学) Fiｎance (incｌuｄing Inｓurａnce)?产业经济学Indusｔrial Economiｃs ?国际贸易学Ｉｎｔｅrｎatioｎal Trade 劳动经济学Laｂor Econoｍｉcs ?统计学Staｔｉｓtics ?数量经济学Quanｔita ｔive Eｃonoｍｉcs ?中文学科、专业名称英文学科、专业名称 国防经济学Nａtionａl Defense Economicｓ?法学Ｌaw 法学Ｓciｅｎce of Law ?法学理论Jurisｐrudeｎcｅ?法律史Legal Hiｓtory ?宪法学与行政法学Ｃoｎstituｔｉｏnal Law aｎd Adｍｉnistrative Law 刑法学Criｍiｎal Jurisｐruｄeｎｃe 民商法学(含劳动法学、社会保障法学）Civil Ｌaw and Commｅｒｃial Lａw （i ｎｃlｕdiｎg Sciｅnce ｏf LaｂouｒLawａnd Ｓcience oｆＳｏcial Ｓec ｕrｉtｙLaw）?诉讼法学Scｉeｎce of PｒｏｃedurｅLａｗs ?经济法学Sc ｉeｎce oｆＥｃonomic Law ?环境与资源保护法学Science oｆEｎvirｏnｍent anｄNatuｒal Rｅsｏuｒｃｅs Ｐrotection Law 国际法学（含国际公法学、国际私法学、国际经济法学、）Ｉntｅｒnaｔionaｌlaw （includiｎg Inｔerｎatiｏnａl Public lａw, Intｅrnaｔiｏnal PｒivａtｅLaw a
半导体物理--专业术语英汉对照-复习版
__________________________________________________ 1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell原胞 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命
(完整版)汽车电子技术常见术语中英文对照
汽车电子技术常见术语中英文对照(Ⅰ) 随着电子技术在汽车领域的广泛应用,出现了大量的专业术语,特别是出现了大量的英文专业缩略术语,参考了大量资料的基础上,经整理、分类将汽车电子技术中常见术语进行了中英文对照。为便于查找,将各种缩略语划为微电脑部分、车身底盘部分、发动机部分及其它部分等共4个部分(表1～表4)。 1微电脑部分常见术语(表1) 表1微电脑部分常见术语 英文缩略语中文全称英文全称 Ａ/Ｄ模拟/数字ＡｎａｌｏｇｔｏＤｉｇｉｔａｌ ＡＢ地址总线ＡｄｄｒｅｓｓＢｕｓ ＡＤＣ模拟/数字转换器 Analogto Digital Converter ＡＬＵ算术逻辑运算器 Arithmetic and Logic Unit ＣＢ控制总线ＣｏｎｔｒｏｌＢｕｓ ＣＤ光盘ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋ ＣＤ-ＲＯＭ光盘ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋＲＯＭ ＣＰＵ中央处理器 Central Processing Unit Ｄ/Ａ数字/模拟ＤｉｇｉｔａｌｔｏＡｎａｌｏｇ ＤＢ数据总线ＤａｔａＢｕｓ ＥＣＭ电子控制模块 Electronic Control Model ＥＣＵ电子控制器 Electronic Control Unit ＥＥＰＲＯＭ电可擦除只读存储器 Electronic Erasable Programmable ROM ＥＰＲＯＭ可擦可编程只读存储器 Erasable Programmable RO ＦＥＴ场效应管 Field Effect Transistor Ｉ/Ｏ输入/输出Ｉｎｐｕｔ/Ｏｕｔｐｕｔ ＩＣ集成电路ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ ＩＣ集中控制ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｏｎｔｒｏｌ ＬＳＩ大规模集成电路 Large Scale Integration ＭＯＳ金属氧化物半导体 Metal Oxide Semiconductor Ｐ-ＭＯＳＰ型ＭＯＳ Ｄ-ＭＯＳＤ型ＭＯＳ Ｃ-ＭＯＳＣ型ＭＯＳ ＰＣＵ泵控制单元ＰｕｍｐＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ ＰＲＯＭ可编程只读存储器ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲＯＭ ＲＡＭ随机存储器 Random Access Memory ＲＯＭ只读存储器ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ ＳＣＩ微型计算机接口 Small Computer Interface ＶＣＤ视频高密光盘ＶｉｓｕａｌＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋ ＶＣＵ车辆控制单元ＶｅｈｉｃｌｅＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ ＶＬＳＩ超大规模集成电路 Very Large Scale Integratioa 2车身底盘部分常见术语(表2)
半导体行业专业术语
半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸，你跟我讲什么聊斋，站在离你最近的地方，眺望你对别人的微笑，即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底．刺眼的白色，让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：） 移动通讯词汇（中英） A 安全地线 safe ground wire 安全特性 security feature 安装线 hook-up wire 按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle 按键电话机 push-button telephone set 按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务 demand telecommunication service 按组编码 encode by group B 八木天线 Yagi antenna 白噪声 white Gaussian noise 白噪声发生器 white noise generator 半波偶极子 halfwave dipole 半导体存储器 semiconductor memory 半导体集成电路 semiconductor integrated circuit 半双工操作 semi-duplex operation 半字节 Nib 包络负反馈 peak envelop negative feed-back 包络延时失真 envelop delay distortion 薄膜 thin film 薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频） protection ratio (RF) 保护时段 guard period 保密通信 secure communication 报头 header 报文分组 packet 报文优先等级 message priority 报讯 alarm 备用工作方式 spare mode 背景躁声 background noise 倍频 frequency multiplication 倍频程 actave 倍频程滤波器 octave filter 被呼地址修改通知 called address modified notification
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照 常见英文缩写解释（按字母顺序排列）： ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用IC CPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件 EDA: Electronic Design Automation. 电子设计自动化 FPGA: Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列 GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL: Hardware Description Language. 硬件描述语言 IP: Intelligent Property. 智能模块 PAL: Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑 RTL: Register Transfer Level. 寄存器传输级描述） SOC: System On a Chip. 片上系统
SLIC: System Level IC. 系统级IC VHDL: Very high speed integrated circuit Hardware Description Language. 超高速集成电路硬件描述语言 A ASIC（专用集成电路） Application-Specific Integrated Circuit. A piece of custom-designed hardware in a chip. 专用集成电路。一个在一个芯片上定制设计的硬件。 address bus （地址总线） A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates. The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines, the processor can uniquely address up to 2^n such locations. 一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电
包装印刷中英文专业术语大全
包装印刷中英文专业术语大全 刀版die plate 菲林printing film/artwork 数码印刷digital printing 印前工序prepress process 包装种类 包装盒 packaging 天地盖盒lid and base box 彩盒color printing box 储物盒storage box 展示盒display stand 翻盖盒/可折叠盒folding paper box 珠宝盒Jewelry box 茶叶盒tea box 鞋盒shoe box 盒Box 纸盒 paper box 硬纸盒rigid paper box 瓦楞纸盒corrugated paper box 木盒Wooden Box 铁盒Iron Box 塑料透明盒 Plastic Transparency Box 苯乙烯盒 Styrol Box 礼盒presentation box 礼品盒gift box 展示盒showing box
箱Case 纸箱Carton 外箱master carton 瓦椤纸箱Corrugated Carton 旧瓦椤纸箱Old Corrugated Carton (O．C．C．) 木箱Wooden Case 板条箱Crate 木条箱Wooden Crate 竹条箱Bamboo Crate 胶合板箱Plywood Case 三层夹板箱3--Ply Plywood Case 镀锡铁皮胎木箱Tin Lined Wooden Case 集装箱Container 袋Bag(Sack) 布袋Cloth Bag 草袋Straw Bag 麻袋Gunny Bag／Jute Bag 旧麻袋Used Gunny Bag／Old Gunny Bag 新麻袋New Gunny Bag 尼龙袋Nylon Bag 聚丙烯袋Polypropylene Bag 聚乙烯袋Polythene Bag 塑料袋Poly Bag 塑料编织袋Polywoven Bag 纤维袋Fibre Bag 玻璃纤维袋Glass Fibre Bag 玻璃纸袋Callophane Bag 防潮纸袋Moisture Proof Pager Bag 乳胶袋子Emulsion Bag 三层牛皮纸袋3=ply Kraft Paper Bag 锡箔袋Fresco Bag 特大袋Jumbo Bag
制药行业术语中英文对照
术语表 Acceptance Criteria–接受标准:接受测试结果的数字限度、范围或其他合适的量度标准。Active Pharmaceutical Ingredient（API）（or Drug Substance）-活性要用成分（原料药）旨在用于药品制造中的任何一种物质或物质的混合物，而且在用于制药时，成为药品的一种活性成分。此种物质在疾病的诊断，治疗，症状缓解，处理或疾病的预防中有药理活性或其他直接作用，或者能影响机体的功能和结构。 API Starting Material–原料药的起始物料:用在原料药生产中的，以主要结构单元被并入该原料药的原料、中间体或原料药。原料药的起始物料可能是在市场上有售，能够根据合同或商业协议从一个或多个供应商处购得，或者自己生产。原料药的起始物料通常有特定的化学特性和结构。 Batch（or Lot）-批:有一个或一系列工艺过程生产的一定数量的物料，因此在规定的限度内是均一的。在连续生产中，一批可能对应与生产的某以特定部分。其批量可规定为一个固定数量，或在固定时间间隔内生产的数量。 Batch Number（or Lot Number）-批号用于标识一批的一个数字、字母和/或符号的唯一组合，从中可确定生产和销售的历史。 Bioburden–生物负载：可能存在与原料、原料药的起始物料、中间体或原料药中的微生物的水平和种类（例如，治病的或不治病的）。生物负载不应当当作污染，除非含量超标，或者测得治病生物。 Calibration–校验：证明某个仪器或装置在一适当的量程范围内测得的结果与一参照物，或可追溯的标准相比在规定限度内。 Computer System–计算机系统：设计安装用于执行某一项或一组功能的一组硬件元件和关联的软件。 Computerized System–计算机化系统与计算机系统整合的一个工艺或操作。Contamination–污染：在生产、取样、包装或重新包装、贮存或运输过程中，具化学或微生物性质的杂质或外来物质进入或沾染原料、中间体或原料药。 Contract Manufacturer–协议制造商：代表原制造商进行部分制造的制造商。 Critical–决定性的：用来描述为了确保原料药符合规格标准，必须控制在预定范围内的工艺步骤、工艺条件、测试要求或其他有关参数或项目。 Cross-Contamination–交叉污染:一种物料或产品对另一种物料或产品的污染。 Deviation–偏差：对批准的指令或规定的标准的偏离。 Drug（Medicinal）Product–药品：经最后包装准备销售的制剂（参见Q1A） Drug Substance–药物见原料药 Expiry Date（or Expiration Date）-有效期:原料药容器/标签上注明的日期，在此规定时间内，该原料药在规定条件下贮存时，仍符合规格标准，超过这以期限则不应当使用。 Impurity–杂质:存在与中间体或原料药中，任何不希望得到的成分。 Impurity Profile–杂质概况:对存在于一种原料药中的已知和未知杂质的描述。 In-Process Control（or Process Control）-中间控制:生产过程中为监测，在必要时调节工艺和/或保证中间体或原料药符合其规格而进行的检查。 Intermediate–中间体:原料药工艺步骤中生产的、必须经过进一步分子变化或精制才能成为原料药的一种物料。中间体可以分离或不分离。 Manufacture–制造:物料的接收、原料药的生产、包装、重新包装、贴签、重新贴签、质量控制、放行、贮存和分发以及相关控制的所有操作。 Material–物料:原料（起始物料，试剂，溶剂），工艺辅助用品，中间体，原料药和包装及贴签材料的统称。