电子脚回收工艺化学退锡法样本

电子脚回收工艺(5)----化学退锡法

化学法退锡, 指用化学药水溶解电子脚上的锡, 然后再从药水中回收锡, 同时再生退锡药水。由于常见酸性药水退锡, 因此, 化学法退锡常指酸性药水退锡。

铁易溶于酸性溶液, 铜不溶于稀酸( 硫酸) , 化学法退锡常见于镀锡铜的退锡。建议锡含量小于5%, 且退面上锡分布较均匀的镀锡铜取用化学法退锡。常有以下物料符合此要求:

1.镀白铜针, 特别是无锡口的铜针。

2.水洗铜( 纸带针湿法分离的铜针) 。

3.油泡铜针。

4.其它铜表面锡层均匀的铜。

酸性药水常见硫酸或硝酸作锡的溶解剂, 硝酸具有氧化性, 特别浓硝酸的氧化性更强, 硝酸型退锡液常作抛光剂。

使用化学退锡法一般原则是:

1.先用硫酸型退锡液初退锡。

药水中硫酸为锡的溶解剂, 铜离子或双氧水作锡的氧化剂, 添加剂为退锡助剂T。

2.再用硝酸型退锡液作铜的化学抛光。

药水中硝酸为锡的溶解剂, 三价铁离子作锡的氧化剂, 添加剂为退锡助剂FP。

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退锡助剂T介绍:

**本工艺适用于镀锡铜件退锡, 废液沉淀法回收锡

**退锡助剂T性质: 白色( 略带浅蓝色) 粉未, 带微腐蚀性, 为环保原料。

**退锡助剂T为专用型退锡助剂, 其适用范围为:

1.镀锡铜件退锡, 如镀白铜, 锡网等。

2.电子脚铜针退锡( 先用她法去掉大部分锡)

3.镀锡铜针( 白铜针) 退锡

**退锡助剂T对高度锡有效( 含锡〉90%) 。低度锡请使用退锡助剂FP( 或. 退锡助剂FL) 。

**退锡剂T特点:

1．退锡快( 约需10--60分钟)

2．成本低, ( 每退1公斤锡合金药水成本少于人民币20元。)

3.．废水易处理, 可配化学( 或电解) 再生系统( 此操作成本更低)

**配比: (以配制1立方退锡水计)

20%--25%稀硫酸 900--930升/立方

退锡助剂T 8—10公斤/立方

双氧水(退锡时使用) 25-50升/立方

水加至总体积1000升

配制程序:

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1. 往缸中加入稀硫酸。

2. 往缸中加入退锡助剂T,搅拌均匀

**退锡液质量指标

外观: 浅蓝色～浅天蓝色透明液

比重: 1.150～1.220

有效成份含量: 15%～25%

退锡: 浸泡( 滚动浸泡效果更好) 。

搅拌方式: 耐酸水泵循环翻动戓压缩空气翻动

退锡总量: 30-50g/l( 最大)

操作温度 : 20℃～40℃( 低温更好, 建议使用冷却系统)

**设备要求

1. 冷却盘管: 钛, PP(冷冻空气)

2. 容器及部件材质: PVC,PP,钛.

3. 退锡过程中, 锡离子会生成偏锡酸沉淀( 锡泥) , 顸留沉淀空

位。

**维护:

退锡液T的补加: ( 当退锡时间大于15-30分钟时操作)

1. 含锡量大约3%镀锡铜针计

双氧水( 每次补加量少于或等于25毫升／升( 以稀硫酸计)

2.双氧水的累计加入量少于150毫升/升( 以稀硫酸计)

3.退锡液釆用多级退除法效果更好, 成本更低。

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整缸更换法: 脱锡液锡含量40～50g/l, 整缸更换, 重新开缸

注: 1建议采用补加法

2更换废液放于阴凉通风外, 不能用盖封死。

**退锡液T废液处理:

A(不回用)

1加数倍水( 5～10倍)

2用饱和5%--15%Na2CO3调PH4.0～7.0

3加0.1%沉淀剂

4搅拌, 曝气, 过滤。滤渣交专业处理厂。

B(化学再生法)

1. 高锡液送入专用槽, 加入约0—0.5倍水。

2．加入计算量双氧水, 搅拌均匀。加入退锡助剂T补充剂( 补充退锡助剂T 的量为1--3克／升) , 搅拌均匀。加热至80℃--100℃或压入热空气加热至90℃以上, 沉淀约1天。

3．上层清液作初泡液。沉渣为锡化合物。

4. 退锡时, 每次补加双氧水5--30毫升/升( 以总溶解剂计)

5. 双氧水的累计加入量少于150毫升/升( 以溶解剂A计)

C．电解法再生( 隔膜电积槽)

1. 高锡液送入专用槽, 加入约0--1倍水。

2．加入计算量双氧水, 搅拌均匀。加入退锡助剂T补充剂( 退锡助剂T补充剂的用量为1--3克／升) , 搅拌均匀。加热至95℃--100

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℃或压入热空气加热至90℃以上, 沉淀约1天。

3．上层清液送电解槽。沉渣为锡化合物。

4以钛网( 或石墨) 为阳极, 钛板( 或316#不锈钢) 为阴极电积。电积物为铜。

电积工作条件见废液处理部分。

**化验方法:

比重: 比重计或称量

外观: 玻璃量筒目测

**药液成分及作用。

1. 稀硫酸-----剥离剂

含量高, 退锡快, 太多容易结晶, 合适含量15%---25%( 重量计)

2. 双氧水---加速金属溶解

含量高,退锡快,太高对铜攻击大, 铜损多。

3. 添加剂------稳定溶液, 调节退锡速率。

**退锡基本工艺流程---＞

原料---＞预处理---＞水洗---＞预退锡( 退锡液T) ---＞水洗---＞退锡( 退锡液FP) ---＞水洗---＞调整---＞水洗---＞保护---＞热风干---＞成品

具体流程根据原料及产品要求作适当调整。

**车间控制条件

1．通风, 生产线装抽风机( 排风) 。

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2．地表防酸。

3．工人操作带手套及穿防酸胶靴。

4．废水经中和处理排放, 渣回收。

退锡液T常见问题及解决办法

A、预退锡液

1、铜针表面锡退不净( 超2小时)

原因: 硫酸浓度不够

处理: 1) 、按比例补充溶解剂。

2) 、鼓入压缩空气翻动。( 冷压缩空气更好) 。

2、铜针表面呈铜色, 且呈铜色时间短, ( ≤15分钟)

原因1: 预退锡液硫酸浓度过高。

处理: 加水稀释( 最佳硫酸含量15%~25%)

原因2: 预退锡液中双氧水过高。

处理: 篮子多加待退铜针, 下次补加双氧水量减至合理水平。

3、退锡慢, 且溶解剂含量低, 加双氧水后有白色沉淀物。

原因: 硫酸已达合理消耗。( PH值＞1.5)

处理: 更换预退锡液

B、退锡液T

1、退锡速度慢( 溶液不呈混浊色)

原因: 双氧水浓度过低。

处理: 双氧水至适量。同时冷压缩空气翻动效果更好电子脚回收工艺(5)----化学退锡法第6页共16页

②退锡速度快( ≤15分钟) , 铜呈亮紫红色

原因: 双氧水浓度过高( 腐蚀铜)

处理: 加适量水, 下次补充时少补加双氧水。

③退锡液呈混浊, 加双氧水后有白色沉淀物。

原因: 溶液中锡含量过高。

处理: 更换退锡剂T。

C、退锡液FP( 见退锡液FP部分)

D、调整盐:

溶液呈混浊状态( 常见褐色红色)

处理: 更换溶液

E、保护

溶液呈混浊状态

原因: 溶液杂质多

处理: 过滤溶液

补充: 每吨铜针须补充保护剂2~5公斤。

每公斤保护剂须加脱水剂5~10公斤。

脱水剂为乙醇或异丙醇。

退锡剂T的分析: 见分析与检验部分。

**正常操作条件下, 铜损率少于5--10公斤／吨铜针

*******退锡助剂FP

本工艺可适用于电路板退锡。

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性质: 白色或棕黄色粉末或晶体, 带微腐蚀性, 为环保原料。

退锡助剂FP的适用范围

1、镀锡铜针( 网) 退锡。

2、使用退锡T后作抛光用, 电解退锡法后作抛光用。退锡液FP的特点:

1、退锡快

2、可退低度锡

3、退锡时对铜会有腐蚀, 一般只作抛光用。

配比

注: 1、作抛光剂时, 硝酸/硝酸铁=( 1~1.5) /1

硝酸/氯化铜=( 5~10) /1或不加( 氯化铜)

硝酸／三氯化铁=( 5-10) ／1或不加( 氯化铁)

为减小铜损耗, 尽量小使用三氯化铁。

2、作线路板退锡液

硝酸/硝酸铁=( 1.5~2.0) /l

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硝酸/氯化铜=( 3~5) /1 ; 硝酸／三氯化铁=5-10／1

为减小铜损耗, 尽量小使用三氯化铁

配制退锡液FP操作:

1、往缸中加入计算量95%水。

2、加入计算量硝酸、搅拌均匀。

废水处理工艺

线路板废水一、线路板废水的分类 1、磨板废水磨板废水来源于磨板机的清洗工序，主要含铜粉、火山灰等。 2、铜氨络合废水铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、氨氮等。 3、化学沉铜废水（属于废液，不单独处理）化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、有机物等。 4、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。 5、含氰废水含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序，废水中主要污染物为氰化物、重金属离子（以络合态存在）等。 6、油墨废水油墨废水来源于显影、脱膜工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD 较高。 7、有机废水除以上所列废水外，其它CODcr浓度高于150mg/l的废水均应纳入有机废水处理系统，主要包括除油、脱脂和网版清洗等工序产生的废水，废水中主要污染物为有机物。 8、综合废水除以上所列废水外，其它各类废水统称为综合废水，主要污染物为酸碱、重金属离子、悬浮物等。 9、废液线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等，线路板废液应委托有资质的危险废物处理单位进行处理处置或综合利用。

二、各项废水的处理工艺设计 1、磨板废水 ⑴工艺选择由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少，经回收铜粉和简单沉淀处理后可直接回用于磨板清洗工序，也可将沉淀后磨板废水排入回用水处理系统作深度处理后回用。 ⑵工艺流程图磨板废水→铜粉回收机→调节池→沉淀池→定期回收沉淀铜粉 ↓ 回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统图1 磨板废水工艺流程图 2、铜氨络合废水 ⑴工艺选择铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀，然后排入有机废水处理系统的pH回调池或经折点加氯除氨后直接排放。 ⑵化学反应机理铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下： [Cu(NH 3) 4 ]2+ +S2-→CuS+4NH 3 ↑ ⑶工艺流程图碱+硫化物 FeSO 4 PAM 污泥脱水系统 pH↓ORP ↓↓↑铜氨络合废水→调节池→破络池→快混池→慢混池→沉淀池？↓ 排放←折点加氯←pH回调池有机废水图2 铜氨络合废水工艺流程图 ⑷主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-10.5。 ORP值控制100-150mV。

喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析

喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析 PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易

电路板生产工艺及废水处理.

电路板工艺及废水处理1004 一、电路板的生产工艺：印刷电路板的生产，根据其特点可以分为单面板、双面板两种工艺，多层板比双面板多了内层制作和压合工序。可以不涉及通孔电镀，而在单面板生产厂生产。上述工序前有*的，在生产时先要进行表面清洗，此工序包括机械磨刷和酸性化学清洗，俗称为磨板。 2、双面电路板的工艺流程（省略检查和部分小工序）

3多层电路板的工艺流程多层电路板（包括HDI）大部分工艺流程与双面板相同，仅增加内层生产与压合部分。其流程如下：二、电路板生产的废水处理： 1、电路板废水概况：印刷电路板生产工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属，且浓度高，形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。做2007年中国印制电路行业协会的调查中，还在认为处理得不够完善。但随着金属铜的价格上涨，低含量的铜也受到重视，能够稳定的达到排放1.0PPM的要求。广东省质量技术监督局已在2009年5月发布了DB44/T 622-2009“印制电路板行业废水治理工程技术规范”，为不断发展的广东电路板行业的废水处理工程做出了规定。

电路板行业中高浓度的废液(如蚀刻液、剥锡液)，现在技术上完全可以循环使用。主要的排放污染物是以铜为代表的重金属、有机物（COD）。 1、铜（重金属）污染的产生和处理方法电路板是由覆铜板加工而成，加工过程中还要反复清洗铜面，电镀铜又是通孔导电的唯一方式，所以铜发生在电路板生产的所有工序中，最困难处理的是在化学镀铜液中含有EDTA等络合剂，需要单独预先破坏络合剂，才能使铜离子在后续的处理中沉淀除去。各种重金属在用碱调节PH8-9时，大部分除去，再加入适量的硫化钠或重金属离子捕集剂，经混合、反应、沉淀与过滤，出水中各种重金属离子均可以达到国家一级排放标准。 2、显影、退膜浓废液（COD）：在感光线路油墨、感光防焊油墨的显影，感光线路油墨的除去时，产生含有大量有机物的浓乳化液，此种废液必须单独处理：先酸化和加破乳剂使其分离，再用高级氧化法将有机物减少到达标。上述技术已经成熟，有多家环保工程公司可以设计、安装和运作。但分开收集不同种类的废液并进行预处理，是排污能够达标的关键。江门市兴维经贸有限公司：邹卫 2010-4-29

A_O污水处理工艺流程

A/O工艺——原理、特点及影响因素 1.基本原理 A/O是Anoxic/Oxic的缩写，它的优越性是除了使有机污染物得到降解之外，还具有一定的脱氮除磷功能，是将厌氧水解技术用为活性污泥的前处理，所以A/O法是改进的活性污泥法。 A/O工艺将前段缺氧段和后段好氧段串联在一起，A段DO不大于0.2mg/L，O段DO=2～4mg/L。在缺氧段异养菌将污水中的淀粉、纤维、碳水化合物等悬浮污染物和可溶性有机物水解为有机酸，使大分子有机物分解为小分子有机物，不溶性的有机物转化成可溶性有机物，当这些经缺氧水解的产物进入好氧池进行好氧处理时，提高污水的可生化性，提高氧的效率；在缺氧段异养菌将蛋白质、脂肪等

污染物进行氨化（有机链上的N或氨基酸中的氨基）游离出氨（NH 3、NH4+），在充足供氧条件下，自养菌的硝化作用将NH3-N（NH 4+）氧化为HO3-，通过回流控制返回至A池，在缺氧条件下，异氧菌的反硝化作用将NO3-还原为分子态氮（N2）完成C、N、O在生态中的循环，实现污水无害化处理。 2.主要工艺特点 1.缺氧池在前，污水中的有机碳被反硝化菌所利用，可减轻其后好氧池的有机负荷，反硝化反应产生的减度可以补偿好氧池中进行硝化反应对碱度的需求。 2.好氧在缺氧池之后，可以使反硝化残留的有机污染物得到进一步去除，提高出水水质。 3.BOD5的去除率较高可达90～95%以上，但脱氮除磷效果稍差，脱氮效率70～80%，除磷只有20～30%。尽管如此，由于A/O 工艺比较简单，也有其突出的特点，目前仍是比较普遍采用的工艺。该工艺还可以将缺氧池与好氧池合建，中间隔以档板，降低工程造价，所以这种形式有利于对现有推流式曝气池的改造。

PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺研究 PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。一、沉锡工艺特点 1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性； 2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须； 3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击； 4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸； 5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺； 6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当； 7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板； 8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺； 9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。二、沉锡工艺流程顺序：三、Final Surface Cleaner表面除油： 1.开缸成分： M401酸性除油剂……….100ml/L 浓H2SO4…………………50ml/L DI水……………………..其余作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。 2.操作参数：温度：30-40℃，最佳值：35℃ 分析频率：除油剂，每天一次控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L 铜含量：小于1.5g/L

补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L 过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。四、Microetch微蚀： 1.开缸成分： Na2S2O4……………….120g/L H2SO4…………………40ml/L DI水………………….其余程序：①向缸中注入85％的DI水； ②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温； ③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解； ④补DI水至标准位置。 2.操作参数：温度：室温即可分析频率：H2S04，每班一次铜含量，每天一次微蚀率，每天一次控制：铜含量少于50g/L 微蚀率：30-50μ，最佳值：40μ 补充：Na2S2O4，每补加10g/L，增加1%的含量 H2SO4，每补加4ml/L，增加1%的含量寿命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，并补充Na2S2O4 和H2SO4 五、Predip预浸： 1.开缸：10% M901预浸液；其余：DI水用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 2.操作参数：温度：室温分析频率：酸当量，每天一次铜含量：每周一次补充：酸当量，每添加100ml/LM901，增加0.1当量液位：以DI水补充过滤：20μ滤芯连续过滤寿命：与沉锡缸同时更换 3.废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。六、Chemical Tin沉锡： 1.设备：预浸和化学锡缸均适用；缸体： PP或PVC缸均可；摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌；过滤：10μ滤芯连续过滤；通风：建议15MPM通风量；加热器：钛氟龙或石英加热器；注意：不能有钢铁材料在缸内 2.开缸：100% Sn9O2 沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 3.操作参数：

废水处理工艺及流程说明

福建晶安光电有限公司1300吨/天生产废水处理工艺流程和设计说明一、处理对象和来源本项目废水为生产废水。由外缘切割机、晶棒掏取机、滚切机、各道磨工序的磨床、切片机、倒角机、研磨机、铜抛机、粗抛机和细抛机等工序后的清洗环节产生废水。此外，还有废气处理装臵的外排水、车间地面清洗水、纯水设备冲洗水等生产废水。生产废水总排放量一期为649.07m3/d，二期建成后全厂总量为1298.14m3/d，目前湖头污水处理厂尚未建成，因此近期项目废水经处理达一级标准后排入西溪。二、废水处理系统进水水质、水量废水产生量及对应的处理设施设计规模单位：t/d 有机研磨抛光酸碱一期废水产生量88.6 269.78 133.65 157.04 二期废水产生量88.6 269.78 133.65 157.04 处理设施设计规模180 540 280 300 注：废水处理系统一天运行20h，总设计水量应在1300t/d。项目运营期间产生的酸洗废液、氨洗废液、切削废液作为危废分类集中收集处臵，暂存在厂区内危险废物储存场（设臵于废水处理站旁，设3 个塑料储罐，容积均为20m3，同时设一个地下储池，容积为100m3），每两周由有资质的危废处理单位清运一次；其它各工序废液可进入废水处理站处理（生活污水单独处理）。项目废水的进水水质 CODCr BOD5 SS 氨氮总磷LAS 有机废水3000 1800 800 50 10 50 研磨废水1000 800 2300 40 3 45 抛光废水1500 900 1000 45 3 60 酸碱废水450 100 250 456 -- 80

三、废水处理系统出水水质根据环评要求，该项目产生的废水经处理排放执行国家《污水综合排放标准》中GB8978-96 表4一级标准，具体数值见下表。排放执行GB8978-96表4一级标准项目单位标准限值（一级） pH值无量纲6～9 悬浮物(SS) mg/L ≤70 五日生化需氧量(BOD5) mg/L ≤20 化学需氧量（COD）mg/L ≤100 氨氮（NH3-N）mg/L ≤15 总磷mg/L ≤0.5 LAS mg/L ≤5 备注：本项目仅针对以上水质指标进行监测，其余指标不在本处理范围内。

废水处理工艺流程

废水处理工艺流程废水处理工艺流程一般分为三级：一级处理采用物理处理方法，即用格栅、筛网、沉沙池、沉淀池、隔油池等构筑物，去除废水中的固体悬浮物、浮油，初步调整pH值，减轻废水的腐化程度。废水经一级处理后，一般达不到排放标准（BOD 去除率仅25－40%）。故通常为预处理阶段，以减轻后续处理工序的负荷和提高处理效果。二级处理是采用生物处理方法及某些化学方法来去除废水中的可降解有机物和部分胶体污染物。经过二级处理后，废水中BOD的去除率可达80-90％，即BOD合量可低于30mg/L。经过二级处理后的水，一般可达到农灌标准和废水排放标准，故二级处理是废水处理的主体。但经过二级处理的水中还存留一定量的悬浮物、生物不能分解的溶解性有机物、溶解性无机物和氮磷等藻类增值营养物，并含有病毒和细菌。因而不能满足要求较高的排放标准，如处理后排入流量较小、稀释能力较差的河流就可能引起污染，也不能直接用作自来水、工业用水和地下水的补给水源。三级处理是进一步去除二级处理未能去除的污染物，如磷、氮及生物难以降解的有机污染物、无机污染物、病原体等。废水的三级处理是在二级处理的基础上，进一步采用化学法（化学氧化、化学沉淀等）、物理化学法（吸附、离子交换、膜分离技术等）以除去某些特定污染物的一种“深度处理”方法。显然，废水的三级处理耗资巨大，但能充分

利用水资源。废水处理相当复杂，处理方法的选择，必须根据废水的水质和数量，排放到的接纳水体或水的用途来考虑。同时还要考虑废水处理过程中产生的污泥、残渣的处理利用和可能产生的二次污染问题，以及絮凝剂的回收利用等。常用的废水处理工艺可以分为以下几种：（1）物理法：废水处理方法的选择取决于废水中污染物的性质、组成、状态及对水质的要求。一般废水的处理方法大致可分为物理法、化学法及生物法三大类。利用物理作用处理、分离和回收废水中的污染物。例如用沉淀法除去水中相对密度大于1的悬浮颗粒的同时回收这些颗粒物；浮选法（或气浮法）可除去乳状油滴或相对密度近于1的悬浮物；过滤法可除去水中的悬浮颗粒；蒸发法用于浓缩废水中不挥发性的可溶性物质等。（2）化学法：利用化学反应或物理化学作用回收可溶性废物或胶体物质，例如，中和法用于中和酸性或碱性废水；萃取法利用可溶性废物在两相中溶解度不同的“分配”，回收酚类、重金属等；氧化还原法用来除去废水中还原性或氧化性污染物，杀灭天然水体中的病原菌等。（3）生物法：利用微生物的生化作用处理废水中的有机物。例如，生物过滤法和活性污泥法用来处理生活污水或有机生产废水，使有机物转化降解成无机盐而得到净化。

含铬废水处理

含铬废水处理技术关键词：含铬废水来源危害处理方法一、电镀废水的来源： 1、清洗：为了防止电镀过程中对下一种溶液的污染，避免溶液的成分或Ph值等的变化，保证镀件的使用性能，避免在制件上生成难以除去的物质，所以要进行清洗。而清洗是电镀废水的最主要来源。 2、镀液过滤，为了保证镀液性能及镀层质量，必须保证镀液的清洁，所以要进行镀液的过滤。 3、在电镀操作过程中，常带有镀液及处理液的带出，由于挂具设计不合理、装挂方式不考究、操作时不在槽子上方停留，增加镀液的带出量。 4、溶液的废弃：在电镀生产过程中所采用的许多溶液都有一定的寿命，要对溶液进行更换。二、电镀废水的危害：酸碱废水：排水江河危害水中微生物的生活，而影响水质，排入农田会破坏土壤的团粒结构影响土壤肥力及透力、蓄水性，影响农作物的生长，鱼类、牲畜等食用了酸碱费水，对其肉质、乳汁将产生影响，危害人体健康，渗入地下后，影响工业生产。含氰废水：氢氰酸和氰化物能通过皮肤、肺、胃，特别是从粘膜呼吸进入体内，与三价铁离子络合和含铁呼吸酶结合，引起组织的呼吸麻痹，造成窒息死亡。含铬废水：含铬废水可以有致癌的作用，对人体的皮肤有危害，对呼吸系统有损害作用。三、处理方法：化学法处理含铬废水： 1、沉淀法：是使溶液中含有的离子状物质变为新的固体物而分离出去的方法。 2、氧化还原法：在化学反应中若发生了电子的转移，即原子或离子的氧化数发生了变化则为氧化还原法。工艺流程图: 化学还原法处理含铬废水有槽内处理、间歇处理、连续处理和气浮处理4种方式。这里以间歇处理为主。间歇处理工艺流程：

反应池容积一般按2～4h的废水量设计，反应池设有空气搅拌或水力、机械搅拌，投药方式采用干投，反应池设有两格，交替使用。化学还原法其它工艺：化学法综合处理流程:

铝材废水处理方法整理

铝材生产及废水处理 1铝制品生产工艺流程抛光铝制品→铝板→裁板分条→冲压喷砂→氧化→镐光/批花/车纹/镭雕→清洁检验拉丝 1.1阳极氧化工艺流程铝工件→上挂具→脱脂→水洗→碱蚀→水洗→出光→水洗→阳极氧化→水洗→去离子水洗→染色或电解着色→水洗→去离子水洗→封闭→水洗→下挂具 2铝制品生产废水来源成型铝材的脱脂、碱蚀、酸洗、氧化、封孔及着色等工序产生的大量清洗废水和少量废液。 2.1酸性废水 1)脱脂、酸蚀水洗主要含氢氧化钠、少量油脂，呈酸性 2)中和水洗主要含硫酸，呈酸性 3)阳极氧化水洗主要含有硫酸和铝离子，呈酸性 4)电泳水洗电泳涂漆工序：纯水洗——热水洗——纯水洗——电泳——纯水洗——纯水洗——滴干——烘干主要含盐和Al3+，呈碱性 5)除油主要含硫酸、少量油脂，呈酸性 2.2碱性废水 1)碱蚀水洗主要含AlO2-，呈碱性 2)模具碱洗主要含Al3+呈碱性 2.3含锡含镍含氟废水 1)着色水洗主要含有Sn2+、Ni2+，呈弱酸性 2)封孔水洗主要含Ni2+、F-

1)钝化主要含六价铬，呈酸性 2.5其他废水 1)热水洗含少量Ni2+、F- 2)离子交换树脂再生主要含盐酸、碱 3)酸、碱雾处理系统主要含酸碱洗液车间地面冲洗主要含SS呈中性 4)铬酸雾处理系统主要是酸气洗液，呈酸性 3铝材工业废水治理铝材工业废水一般采用中和调节及混凝沉淀法。调节池→反应池→絮凝沉淀池→污泥处理（板框压滤机）目前主要使用的方法有三类： 1)化学法：中和沉淀法、硫化物沉淀法、铁氧体沉淀法、化学还原法、电化学还原法； 2)物理化学法：混凝、气浮、吸附、膜分离； 3)生物法：生物絮凝、生物化学法、植物生态修复。 3.1含氟工业废水 3.1.1钙盐沉淀法铝材生产含氟废水，一般采用钙盐沉淀法，生成CaF2沉淀。（为使生成的沉淀快速絮凝沉淀，可在废水中单独或并用添加无机盐絮凝剂三氯化铁、聚合氯化铁、聚合硫酸铁等或高分子絮凝剂如聚丙烯酰胺。） 3.1.2改进技术钙盐联合使用镁盐、铝盐、磷酸盐后，除氟效果增加，形成了新的更难溶解的含氟化合物。

污水处理厂工艺流程范本

第二部分污水处理厂一、工艺流程典型的城市污水处理工艺流程主要包括机械处理、生化处理、污泥处理等工段，如图1。由机械处理以及生化处理构成的系统属于二级处理系统，其BOD5和SS去除率可达到9 0%～98%。处理效果介于一级和二级处理之间的一般称为强化一级处理、一级半处理或不完全二级处理，主要有高负荷生物处理法和化学法两大类，BOD5去除率可达到45%～75%。具有生物除磷脱氮功能的二级处理系统通常称为深度二级处理。为了去除特定的物质，在二级处理之后设置的处理系统属三级处理，例如化学除磷、絮凝过滤、活性炭吸附等。机械处理工段机械（一级）处理工段包括格栅、污水提升泵房、沉砂池、初沉池等构筑物，以去除粗大颗粒和悬浮物为目的，处理的原理在于通过物理法实现固液分离，将污染物从污水中分离，这是普遍采用的污水处理方式。机械（一级）处理是所有污水处理工艺流程必备工程（尽管有时有些工艺流程省去初沉池），城市污水一级处理BOD5和SS的典型去除率分别为25%和50%。

生化处理工段生化处理是整个污水处理过程的核心，因此我们称污水处理工艺是特指这部分，如氧化沟法、SBR法、A/O法等。污水生化处理属于二级处理，以去除不可沉悬浮物和溶解性可生物降解有机物为主要目的。目前大多数城市污水处理厂都采用活性污泥法。生化处理的原理是通过生物作用，尤其是微生物的作用，完成有机物的分解和生物体的合成，将有机污染物转变成无害的气体产物（CO2）、液体产物（水）以及富含有机物的固体产物（微生物群体或称生物污泥）；多余的生物污泥在沉淀池中经沉淀固液分离，从净化后的污水中除去。污泥处理工段生化处理工段的污泥，先到污泥泵房，部分污泥回流至生化处理工段，另一部分污泥（剩余污泥）用污泥泵快速输入到污泥浓缩池。污泥浓缩池浓缩一定时间后，上清液回流到污水提升泵房的集水池；浓缩后的污泥再回到另一格污泥调节池，用污泥泵提升到污泥脱水机房。污泥在脱水机房脱水后，制成泥饼外运。格栅

沉锡工艺工作和问题处理WI

汕头超声印制板公司工作指示 CHINA CIRCUIT TECHNOlOGY (SHANTOU) CORPORATION WORK INSTRUCTION 标题：沉锡工艺工作与问题处理 TITlE：WORK INSTRUCTION FOR TECHNICS WORK TASK AND PROMBLEM TREATMENT 文件编号：WI-Y1-ME-A 版本：0 D O C U M E N T N O.：VERSION NO.：生效日期：页数：E F F E C T I V E D A T E： PAGES：编写：日期： DRAFTED BY：DATE：审核：日期： AUDITED BY：DATE：批准：日期：APPROVED BY：DATE：

工作指示修改表

1.目的使新工艺人员了解沉锡的工艺工作要点及问题的处理 2.适用范围沉锡工艺人员 3. 注意内容 3.1. 工艺控制注意事项: 1.锡缸加药顺序及方法：首先添加基本剂LP，然后添加基本剂2000，循环20min后添加锡溶液C，循环10min后才能添加添加剂。 2.锡缸要特别提防含铁的物质进入，以免造成药水的报废； 3.当药水中铜离子浓度较高时，用铜离子处理器进行冷却过滤，除掉铜离子，以免造成品质问题及药水报废； 4.更换锡缸棉芯时由于气体未排尽使药水变得浑浊时，须及时将过滤桶中的气体排走，以免造成药水报废；

3.3沉锡添加药水配制发红的调查和完善甲磺酸与Sn2+可以络合，有稳定Sn2+的作用；硫脲与Ag+有强的络合能力；当SF-C加入没有混合均匀即加入添加剂，即Sn2+和Ag+ 都没有被充分的络合情况下（ Sn2+为还原剂和Ag+为氧化剂），导致局部发生如下反应： 2Ag++Sn2+=2Ag↓+Sn4+ 生成单质银沉淀。采取的完善措施延长加药间隔时间。安排专人配药，全部白天配制培训员工树立正确操作意识，增强节约观念

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。 3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。 4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。 5、Fusing Fluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。 6、Fusing 熔合是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IM C而有助于下游的组装焊接。 7、Hot Air Levelling 喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂" (Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。 8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与

生活污水处理工艺流程

生活污水处理工艺流程随着人们生活水平的提高，生活污水排放越来越严重。在这样的形式下，生活污水处理工艺也在不断改进，下面我们来了解一下最新的污水处理工艺流程。曝气生物滤池生活污水处理工艺流程污水处理工艺流程简介：曝气生物滤池，就是在生物滤池处理装置中设置填料，通过人为供氧，使填料上生长大量的微生物。这种污水处理工艺流程装置由滤床、布气装置、布水装置、排水装置等组成。曝气装置采用配套专用曝气头，产生的中小气泡经填料反复切割，达到接近微控曝气的效果。由于反应池内污泥浓度高，处理设施紧凑，可大大节省占地面积，减少反应时间。城市污水SPR除磷工艺污水处理工艺流程简介：水体富营养化主要原因是人类向水体排放了大量的氨氮和磷，磷更是水体富营养化的最主要因素。纵观国内污水处理流程工艺，除磷技术一直是困扰污水处理厂运行的难题。传统的物化除磷技术需要大量的药剂，具有运行成本高，污泥产量大的缺点；前置厌氧的生物除磷工艺具有运行费用低的优点，但是由于完全依赖于微生物的摄磷、释磷作用，难以达到国家污水处理工艺流程的要求。当考虑中水回用时，则更难以达到要求。

实物流程图图一：格栅间。初次沉淀池。图三：曝气池。

二次沉淀池。消化池

微波化学污水处理工艺不同于传统的污水处理工艺，其优点是工艺流程大大简化，且减少大量的管网工程，对进水的pH，浓度、温度等无特殊要求，工艺流程图见图。流程说明： 1格栅：（对水中有较大颗粒物的水质，如城市生活污水），清除砂石、木块、塑料等大块杂物； 2调节池：调节水量和水质，降低对后续处理构筑物的冲击负荷； 3混合器：将污水与投加的1＃、2＃添加剂进行充分混合与振荡； 4微波反应器：污染物与添加剂进行物理化学反应以及微波低温催化的物化反应； 5沉降过滤一体化设备：实现固液分离，达到排放或回用目的，污泥则脱水外运或用作其他用途。水中污染物是在添加剂与微波的共同作用下，发生剧烈的催化、物理化学反应，转化成不可溶物质或气体从水中分离，水中的大分子、难降解的有机污染物在微波及添加剂的共同作用下，被分解为小分子，与添加剂结合生成速沉絮体物去除；金属离子可直接与添加剂结合生成速沉絮体物沉淀；氨氮转化为氨气逸出；水中磷转化为不可溶解磷酸盐沉淀去除。

污水处理厂工艺流程图

污水处理工艺流程图污水进入厂区先通过截流井（让厂能处理的污水进入厂区进行处理）进入粗格栅（打捞较大的渣滓）到污水泵（提升污水的高度）到细格栅（打捞较小的渣滓）到沉沙池（以重力分离为基础，将污水的比重较大的无机颗粒沉淀并排除）到生化池（采用活性污泥法去除污水里的BOD5、SS和以各种形式的氮或磷）进入终沉池（排除剩余污泥和回流污泥）进入D型滤池（进一步减少SS，使出水达到国家一级标准）进入紫外线消毒（杀灭水中的大肠杆菌）然后出水生化池、终沉池出的污泥一部分作为生化池的回流污泥，剩下的送入污泥脱水间脱水外运主要有物理处理法，生化处理法和化学处理法，生化处理法经常被使用，主流处理方法主要看被处理水质和受纳水体情况，一般城市生活污水的主流处理方法为生化处理法，如活性污泥法，mbr 等方法。污水处理 sewage treatment.wastewater treatment 为使污水经过一定方法处理后.达到设定的某些标准.排入水体.排入某一水体或再次使用等的采取的某些措施或者方法等. 现代污水处理技术.按处理程度划分.可分为一级.二级和三级处理. 一级处理.主要去除污水中呈悬浮状态的固体污染物质.物理处理法大部分只能完成一级处理的要求.经过一级处理的污水.BOD一般可去除30%左右.达不到排放标准.一级处理属于二级处理的预处理. 二级处理.主要去除污水中呈胶体和溶解状态的有机污染物质(BOD.COD 物质).去除率可达90%以上.使有机污染物达到排放标准. 三级处理.进一步处理难降解的有机物.氮和磷等能够导致水体富营养化的可溶性无机物等.主要方法有生物脱氮除磷法.混凝沉淀法.砂率法.活性炭吸附法.离子交换法和电渗分析法等. 整个过程为通过粗格删的原污水经过污水提升泵提升后.经过格删或者筛率器.之后进入沉砂池.经过砂水分离的污水进入初次沉淀池.以上为一级处理(即物理处理).初沉池的出水进入生物处理设备.有活性污泥法和生物膜法.(其中活性污泥法的反应器有曝气池.氧化沟等.生物膜法包括生物滤池.生物转盘.生物接触氧化法和生物流化床).生物处理设备的出水进入二次沉淀池.二沉池的出水经过消毒排放或者进入三级处理.一级处理结束到此为二级处理.三级处理包括生物脱氮除磷法.混凝沉淀法.砂滤法.活性炭吸附法.离子交换法和电渗析法.二沉池的污泥一部分回流至初次沉淀池或者生物处理设备.一部分进入污泥浓缩池.之后进入污泥消化池.经过脱水和干燥设备后.污泥被最后利用.

污水处理工艺流程及其指标

污水处理工艺流程及指标 §1.1 污水处理工艺流程图1 污水处理活性污泥法（treatment wastewater）工艺流程图 §1.1.1 一级处理（即物理处理）主要去除污水中呈悬浮状态的固体污染物质，物理处理法大部分只能完成一级处理的要求，经过一级处理的污水，BOD一般可去除30%左右，达不到排放标准，一级处理属于二级处理的预处理。 1、污水进入厂区先通过截流井（让厂能处理的污水进入厂区进行处理）进入粗格栅（打捞较大的渣滓）； 2、再经过污水提升泵（提升污水的高度）提升后，经过细格栅（打捞较小的渣滓）； 3、之后进入沉砂池（以重力分离为基础，将污水的比重较大的无机颗粒沉淀并排除）； 4、经过砂水分离的污水进入初次沉淀池。 §1.1.2 二级处理（即生化处理）图2 生物处理方法分类

生化处理的主要去除污水中呈胶体和溶解状态的有机污染物质(BOD、COD、SS和以各种形式的氮或磷)，去除率可达90%以上，使有机污染物达到排放标准。生物处理设备的出水进入二次沉淀池（排除剩余污泥和回流污泥，二沉池的污泥一部分回流至初次沉淀池或者生物处理设备，一部分进入污泥浓缩池，之后进入污泥消化池，经过脱水和干燥设备后，污泥被最后利用），二沉池的出水经过消毒排放或者进入三级处理。 §1.1.2.1 活性污泥法活性污泥法是当前应用最为广泛的一种生物处理技术，活性污泥就是生物絮凝体，上面栖息、生活着大量的好氧微生物，这种微生物在氧分充足的环境下，以溶解型有机物为食料获得能量、不断生长，从而使废水得到净化。该方法主要用来处理低浓度的有机废水。本方法的主要设备为反应装置和提供氧气的曝气设备。传统的活性污泥法由初次沉淀池、曝气池、二次沉淀池、供氧装置以及回流设备等组成，基本流程如图3所示。由初沉池流出的废水与从二沉池底部流出的回流污泥混合后进入曝气池，并在曝气池充分曝气产生两个效果：①活性污泥处于悬浮状态，使废水和活性污泥充分接触；②保持曝气池好氧条件，保证好氧微生物的正常生长和繁殖。废水中的可溶性有机物在曝气池内被活性污泥吸附、吸收和氧化分解，使废水得到净化。二次沉淀的作用有两个：①将活性污泥与已被净化的水分离；②浓缩活性污泥，使其以较高的浓度回流到曝气池。二沉池的污泥也可以部分回流至初沉池，以提高初沉效果。图3 活性污泥法基本流程活性污泥法的反应器有曝气池、氧化沟等，在人工充氧条件下，对污水和各种微生物群体进行连续混合培养，形成活性污泥。利用活性污泥的生物凝聚、吸附和氧化作用，以分解去除污水中的有机污染物。然后使污泥与水分离，大部分污泥再回流到曝气池，多余部分则排出活性污泥系统。 §1.1.2.2 生物膜法生物膜法和活件污泥法一样，同属好氧生物处理方法。但活性污泥法是依靠

污水处理工艺流程图

些措施或者方法等. 现代污水处理技术.按处理程度划分.可分为一级.二级和三级处理. 一级处理.主要去除污水中呈悬浮状态的固体污染物质.物理处理法大部分只能完成一级处理的要求.经过一级处理的污水.BOD一般可去除30%左右.达不到排放标准.一级处理属于二级处理的预处理. 二级处理.主要去除污水中呈胶体和溶解状态的有机污染物质(BOD.COD物质).去除率可达90%以上.使有机污染物达到排放标准. 三级处理.进一步处理难降解的有机物.氮和磷等能够导致水体富营养化的可溶性无机物等.主要方法有生物脱氮除磷法.混凝沉淀法.砂率法.活性炭吸附法.离子交换法和电渗分析法等. 整个过程为通过粗格删的原污水经过污水提升泵提升后.经过格删或者筛率器.之后进入沉砂池.经过砂水分离的污水进入初次沉淀池.以上为一级处理(即物理处理).初沉池的出水进入生物处理设备.有活性污泥法和生物膜法.(其中活性污泥法的反应器有曝气池.氧化沟等.生物膜法包括

污水处理厂的工艺流程

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污水处理厂的工艺流程现代污水处理技术，按处理程度划分，可分为一级、二级和三级处理。一级处理，主要去除污水中呈悬浮状态的固体污染物质，物理处理法大部分只能完成一级处理的要求。经过一级处理的污水，BOD一般可去除30%左右，达不到排放标准。一级处理属于二级处理的预处理。二级处理，主要去除污水中呈胶体和溶解状态的有机污染物质(BOD，COD物质)，去除率可达90%以上，使有机污染物达到排放标准。三级处理，进一步处理难降解的有机物、氮和磷等能够导致水体富营养化的可溶性无机物等。主要方法有生物脱氮除磷法，混凝沉淀法，砂率法，活性炭吸附法，离子交换法和电渗分析法等。整个过程为通过粗格删的原污水经过污水提升泵提升后，经过格删或者筛率器，之后进入沉砂池，经过砂水分离的污水进入初次沉淀池，以上为一级处理(即物理处理)，初沉池的出水进入生物处理设备，有活性污泥法和生物膜法，(其中活性污泥法的反应器有曝气池，氧化沟等，生物膜法包括生物滤池、生物转盘、生物接触氧化法和生物流化床)，生物处理设备的出水进入二次沉淀池，二沉池的出水经过消毒排放或者进入三级处理，一级处理结束到此为二级处理，三级处理包括生物脱氮除磷法，混凝沉淀法，砂滤法，活性炭吸附法，离子交换法和电渗析法。二沉池的污泥一部分回流至初次沉淀池或者生物处理设备，一部分进入污泥浓缩池，之后进入污泥消化池，经过脱水和干燥设备后，污泥被最后利用。以上是污水处理厂处理工艺的基本流程，流程图见下页图一。二．各个处理构筑物的能耗分析 1．污水提升泵房进入污水处理厂的污水经过粗格删进入污水提升泵房，之后被污水泵提升至沉砂池的前池。水泵运行要消耗大量的能量，占污水厂运行总能耗相当大的比例，这与污水流量和要提升的扬程有关。 2．沉砂池沉砂池的功能是去除比重较大的无机颗粒。沉砂池一般设于泵站前、倒虹管前，以便减轻无机颗粒对水泵、管道的磨损；也可设于初沉池前，以减轻沉淀池负荷及改善污泥处理构筑物的处理条件。常用的沉砂池有平流沉砂池、曝气沉砂池、多尔沉砂池和钟式沉砂池。沉砂池中需要能量供应的主要是砂水分离器和吸砂机，以及曝气沉砂池的曝气系统，多尔沉砂池和钟式沉砂池的动力系统。 3．初次沉淀池初次沉淀池是一级污水处理厂的主题处理构筑物，或作为二级污水处理厂的预处理构筑物设在生物处理构筑物的前面。处理的对象是SS和部分BOD5，可改善生物处理构筑物的运行条件并降低其BOD5负荷。初沉池包括平流沉淀池，辐流沉淀池和竖流沉淀池。初沉池的主要能耗设备是排泥装置，比如链带式刮泥机，刮泥撇渣机，吸泥泵等，但由于排泥周期的影响，初沉池的能耗是比较低的。图一城市污水处理典型流程

污水处理方法和工艺流程

一、污水处理工艺流程污水处理按照处理程度划分，可分为一级、二级和三级处理。一级处理，属于物理处理，主要去除污水中呈悬浮状态的固体污染物质，物理处理法大部分只能完成一级处理的要求。经过一级处理的污水，BOD一般可去除30%左右，达不到排放标准。一级处理属于二级处理的预处理。二级处理，主要去除污水中呈胶体和溶解状态的有机污染物质(BOD，COD物质)，去除率可达90%以上，使有机污染物达到排放标准。三级处理，进一步处理难降解的有机物、氮和磷等能够导致水体富营养化的可溶性无机物等。主要方法有生物脱氮除磷法，混凝沉淀法，砂滤法，活性炭吸附法，离子交换法和电渗分析法等。整个过程为通过粗格栅的原污水通过污水提升泵提升后，流经格栅或者砂滤器，之后进入沉砂池，经过砂水分离的污水进入初次沉淀池，以上为一级处理，初沉池的出水进入生物处理设备，有活性污泥法和生物膜法，(其中活性污泥法的反应器有曝气池，氧化沟等，生物膜法包括生物滤池、生物转盘、生物接触氧化法和生物流化床)，生物处理设备的出水进入二次沉淀池，二沉池的出水经过消毒排放或者进入三级处理，一级处理结束到此为二级处理，三级处理包括生物脱氮除磷法，混凝沉淀法，砂滤法，活性炭吸附法，离子交换法和电渗析法。二沉池的污泥一部分回流至初次沉淀池或者生物处理设备，一部分进入污泥浓缩池，之后进入污泥消化池，经过脱水和干燥设备后，污泥被最后利用。二、典型的五种工艺（1）间歇活性污泥法（SBR）间歇活性污泥法也称序批式活性污泥法（SequencingBateactor-SBR），它由个或多个SBR池组成，运行时，废水分批进入池中，依次经历5个独立阶段，即进水、反应、沉淀、排水和闲置。进水及排水用水位控制，反应及沉淀用时间控制，一个运行周期的时间依负荷及出水要求而异，一般为4～12h，其中反应占40％，有效池容积为周期内进水量与所需污泥体积之和。比连续流法反应速度快，处理效率高，耐负荷冲击的能力强；由于底物浓度高，浓度梯度也大，交替出现缺氧、好氧状态，能抑制专性好氧菌的过量繁殖，有利于生物脱氮除磷，又由于泥龄较短，丝状菌不可能成为优势，因此，污泥不易膨胀；与连续流方法相比，SBR法流程短、装置结构简单，当水量较小时，只需一个间歇反应器，不需要设专门沉淀池和调节池，不需要污泥回流，运行费用低。（2）吸附再生(接触稳定)法这种方式充分利用活性污泥的初期去除能力，在较短的时间里(10～40min)，通过吸附去除废水中悬浮的和胶态的有机物，再通过液固分离，废水即获得净化，BOD5可去除85％～90％左右。吸附饱和的活性污泥中，一部分需要回流的，引入再生池进一步氧化分解，恢复其活性；另一部分剩余污泥不经氧化分解即排入污泥处理系统。分别在两池(吸附池和再生池)或在同一池的两段进行。它适应负荷冲击的能力强，还可省去初次沉淀池。主要优点是