浅谈电镀金及金合金和电镀仿金

锌合金电镀资料

锌合金的主要成份是锌, 还有铝。它们都是两性金属, 化学稳定性差, 在空气中容易氧化、变色.腐蚀. 所以我们首先必须了解电镀或涂装锌合金压铸件表面状态的质量控制 1.1工件的几何形状设计锌合金铸件在设计其几何形状时, 尽量避免盲孔深的凹部等结构, 因此, 要求在零件设计时,在不影响外观和使用的部位, 留出便于溶液、气体流动的排泄工艺孔。这样不仅能很好地实施镀覆, 而且减轻了镀液被污染的程度。 1.2 压铸件的模具设计和压铸工艺锌合金压铸件表面是致密层, 厚度约0.1 mm, 内部则是疏松多孔结构。在模具设计和采用压铸工艺时, 尽量使工件表面光滑, 减少裂纹、气孔、冷隔缝隙、飞边及毛刺等铸造缺陷。为此, 必须进行机械清理, 这时应避免损伤表面致密层, 以免露出多孔的基体造成电镀困难,并影响电镀质量。锌合金压铸时常常使用脱模剂, 对脱模剂的使用和去除应给予一定的重视, 它是影响镀层结合力的因素之一。 1.3 工件的材质选择常用的锌合金材料中用于电镀的有2ZnAl 4-3、2ZnA1 4-1、2ZnAl 4-0.5、2ZnA14 使用最多的牌号为ZnAl-925, ZnAl-903, 但ZnAl-903 比ZnAl-925 更好。另外, 在压铸时常用一部分回料, 其比例应控制在15%, 最好不要超过20%。因回料中容易掺杂其他(如硅)成分, 影响镀层的结合力。若使用回料多的铸件, 电镀时最好用氢氟酸活化。

2、镀前处理 2.1 毛坯检验 (1) 外观: 查看毛坯表面是否存在裂纹、凸泡、划伤、松孔等严重弊病。判断这些弊病的程度, 若可以使用机械手段(磨光、抛光等)除去, 可以增加打磨工序。 (2) 材质检验: 查阅锌合金的牌号, 了解使用回料的比例, 测试压铸件的质量, 把工件放置在100-110℃烘箱中保温30min, 查看外表有否凸泡。 2.2 表面的机械清理锌合金压铸件表面存在着铸造缺陷, 必须进行机械清理、磨光和抛光。 (1) 较大工件须采用磨光及抛光除去表面缺陷。例如, 除去毛刺、飞边、模痕等。磨光的砂轮使用的砂粒一般应大于220目, 采用红色抛光膏; 新砂头应适当倒角, 布轮的直径50-40 0 mm, 圆周速度视工件大小而定, 通常为1100-2200 m/min。锌合金磨光时不要过度用力, 尽可能不要损伤表面的致密层, 不要使工件变形。为了使工件表面光滑, 还应该进行抛光口可选用白色抛光膏, 抛光膏不要太少, 以防局部过热, 出现密集细麻点。抛轮的大小和圆周速度可参照磨光, 抛光后最好用白粉拉一下, 清除滞留的抛光膏, 便于电镀。 (2) 较小工件不便抛磨, 可选择滚磨或滚光处理。若工件飞边、瑕疵较多, 应先滚磨。磨料可选择氧化铝、花岗石、陶瓷、塑料颗粒, 以及能除油及润滑的肥皂水、表面活性剂等。磨料及零件的装载量为3/4-4/5滚桶(易变形工件多装些, 溶液均浸满零件), 磨料与零件比为(1.5～2):1, 滚桶的转速6-12 r/min 。容易变形的零件转速慢些。

表面处理中的电镀以及烫金工艺

电镀镀层厚度：镀层的厚度是由电流和时间决定的，电流越大，时间越长，镀层厚度就越厚。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。电镀材料：塑胶一般镀铜、镍、铬，五金件要看用途，防护用一般镀锌；装饰用一般镀铜和镍打底，面层镀铬、仿金、金、银、铂、铑、珍珠黑等等；特殊要求各有镀种，如要求耐磨镀铬或化学镀镍，要求导电镀银或金，要求可焊镀锡或铅锡合金等等。真空电镀：湿法工艺： 1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料干法工艺 1.真空蒸镀 2.阴极溅镀 3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。

沉金和镀金区别及差异

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别 1.镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）沉金：软金，化金（沉金也就是化金） 2.别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金 3. 工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 4. 镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度） 5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。 6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)：镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色， 7.镀金&沉金的厚度 (1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电； (2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦； (3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金； (4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

仿金电镀工艺

仿金电镀工艺五金生产自改革开放以来发展非常迅速，除了特定的高档次产品采用纯金镀层外，更普遍的为镀24K仿金镀层，在装饰性电镀工艺中，仿金电镀是应用面最广的电镀工艺。灯饰、锁具、吊扇、箱包、打火机、眼镜架、领带夹等各种制品虽然有着各式各样的外表，但绝大部份仍然是金色镀层，获得金色外观的方法很多，有镀真金、镀铜锌、铜锡或铜锡仿金，着金色电泳漆，代金胶工艺等。其中仿金电镀是普遍使用的工艺。一，仿金镀液配方 1.铜锌、铜锡或铜锌锡仿金电镀溶液中最常用，也最稳定的是氰化镀液。国内工厂一般都使用自己配制的合金电镀溶液多年现场经验分享给大家配方如下：亚铜 28-30克氰化钠 60-65克氰化锌 7-8克酒石酸钾钠 6-8克氢氧化钾 10-12克锡酸钠 1.5-2.5克硫酸钴微量 2.国外电镀原材料商提供的青铜盐来做仿金。其工艺配方和操作条件为：青铜盐 80～100 g/L 氨水 1～2 ml/L 温度 35～50度镀液组成： Cu 15～18 g/L Zn 6～8 g/L 游离NaCN 8～10 g/L 二，仿金电镀不仅只是配方中络物和铜、锌、锡三元含量和温度的优选，而更重要是电流和时间的选择，电流分三档不同安培数，三档电流受时间控制，拉开高、中、低阴极电流，先高后低、挂具不停地轻轻的晃动，在电流作用下，镀层由青白→微黄→近24K仿金色三，各成份作用与控制技巧 1. 氰化钠其含量的增加，一方面有利于Zn(CN)j一的形成，减少锌在镀液析出的量，；另一方面增强了铜氰离子与氰的络合程度，降低铜的析出量。从长期控制的经验来看：适量的氰化钠可以使偏红的色彩转黄，也可能转变过头而偏白。这个依氰化钠量变化而产生颜色的变化过程大家一定要记牢！在新配可调整溶液时，各种离子之间的络合转变并不是马上能完成，为使其中的各种络合离子达到稳态的化学平衡，当加入氰化钠或氢氧化钠后要均匀搅拌络合一段时间，才能对调色效果明显 2. 氢氧化钠 1）是锌的第二络合剂，也是锡的唯一络合剂，锌和锡在合金镀层中所占的比值直接影响色彩。含量增大，使锌析出占的比值也增大。如果镀层偏红，补加氢氧化钠有可能使色彩转变成黄色，但其前提条件是溶液中有足够的锌含量和不太高的氰化钠量。反之，氢氧化钠

PCB上镀金与镀银是否有差别-

PCB上镀金与镀银是否有差别? 今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。 01 花花绿绿谁高贵PCB颜色揭秘很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB 表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。

退镀工艺

锌合金前处理的──般工序，包括研磨止抛光、除油、超声波除蜡等。介绍了常见的锌合金电镀铜──镍──铬及镀金的工艺，以及某公司在锌合金件上电镀仿金、铬、古铜、黄古铜、红古铜、珍珠镍等工艺的流程及镀液配方。给出了锌合金上铜、镍、铬镀层的退除方法。关键词：锌合金；电镀；铜；镍；铬；仿金；退镀 1前言锌铝压铸件是──种以锌为主要成分的压铸零件。这种零件表面有──层很致密的表层，里面则是疏散多孔结构，又是活泼的两性金属。所以，只有采用适当的前处理方法和电镀工艺，才能确保锌合金上的电镀层有良好的附着力，达到合格品的要求。 2电镀用锌合金材料[1] 电镀常用的锌合金材料为ZA4-1，其主要成分为：铝3.5%～4.5%，铜0.75%～1.25%，镁0.03%～0.08%，余量为锌，杂质总和≤0.2%。而925牌号的锌合金含铜量高，也易于电镀。通常，锌合金的密度为6.4～6.5 g/cm3，若密度<6.4g/ cm3，电镀后易发生起泡和麻点。总之，选材时务必严格把关。另外，压铸时模具必须设计合理，避免给电镀带来难以克服的缺陷（如麻点）。 3镀前处理 3.1研磨、抛光切勿破坏致密表层，若暴露出内层多孔疏松结构，则无法获得结合力良好的镀层。 3.2除油锌合金对酸、碱敏感，选择去油剂时应有所要求。常用E88锌合金电解除油粉或SS浸洗除油粉（安美特公司产品）。 3.3超声波除蜡高档产品常选用“开宁”公司的锌合金除蜡水。 3.4阴极电解除油常用E88或ES锌铸件电解除油粉。自配的除油剂必须加入适量的金属配位剂，防止金属沉积到零件表面，从而避免发花。阴极电解除油时要采用循环过滤。 3.5工艺流程

K金成色铜锌合金仿金电镀工艺研究

K金成色铜/锌合金仿金电镀工艺研究青岛鑫聚源化工电镀技术有限公司王琳鹏赵学岗摘要：使用铜锌合金镀层进行仿金电镀，长期以来未有效的解决镀层的色泽问题。已有的工艺使用了多种办法，存在着过渡色、成份复杂、操作复杂的等问题。本研究通过有机添加剂的使用，以简单的工艺成份，方便的操作，实现了具有K金成色的黄铜仿金镀层。本文介绍了K金仿金电镀工艺特点、影响因素、研究过程、方法及测试数据。关键词：镀金；仿金电镀；K金；有机添加剂；铜锌合金；黄铜；氰化物黄金色以其高贵、华丽的色泽长期以来为人们所青睐。在纯装饰情况下，为了降低成本，通常使用铜—锌合金、铜—锡合金或铜—锌—锡三元合金来模仿金镀层，即电镀界所熟知的仿金电镀。仿金电镀中目前广泛存在的主要问题是成色不纯，非但达不到24K纯金色，即便18K金色也很难达到。实现目前较为受欢迎的玫瑰金色的等更为困难。另外，还存在着镀液难以控制；色泽批次不统一等难以解决的问题。数年来，我们对这个问题不断进行了试验研究。在不断积累经验的基础上初步达到了较为满意的效果。一、研究思路及工艺特点仿金电镀究其工艺类型来说，分为有氰及无氰两种。后者主要以焦磷酸盐工艺类型为主。由于色泽很难接近金色，在仿金镀领域应用几乎为零。氰化物镀种虽然剧毒，但仿金电镀色泽较好，目前已经达到接近K 金的色泽。因此，我们选择了氰化工艺为基础进行研究。实现K金仿金电镀，就其成份而言，有铜—锌二元、铜—锡—锌三元两种类型。另外，为了调剂色泽，有些工艺加入镍、钴、铟等成份。合金成份越多，则控制因素也越杂，在色泽一致性方面就更难以实现。尽可能多的减少合金成份，是简化工艺管理、提高色泽一致性的重要因素。因此我们采用了铜—锌二元合金工艺。溶液中无任何其它重金属离子。仿金电镀的温度、电流密度对色泽的影响较大。特别是电流密度，在某一范围可出现各种纯正的K金色泽。但遗憾的是，这只是过渡色，且电镀时间很短，最多超不过数秒。否则色泽变化很大。在这种情况下，欲达到大批量规模化生产的一致性，困难可想而知。为了简化操作，业内人士研究出了变电流密度仿金电镀方法。即在电镀过程中电流密度在对应不同色泽范围内连续变化，也可达到K金色的效果。但这种方法需频繁调节电流，操作控制中经验性成份较大。虽然已经配套生产出了专用整流器，其它因素，诸如温度；铜、锌等离子浓度；游离氰浓度；PH等也有较大影响。为此，我们的思路及目的是扩大K金色泽的电流密度范围，并尽可能延长电镀时间。在目前仿金电镀中，色泽的改变主要是通过PH值的调节来控制。一般情况下，PH值在10～11左右。PH 高则色泽偏黄，反之偏红。而仿金电镀生产中，PH变化还是较快的。因此，能在较为宽广的PH范围内获得色泽均匀的仿金镀层，也是我们研究的一个重要目的。在合金电镀中，络合剂作为多金属电位调节剂使用是一个常用的措施。但络合剂分析化验难度较大，增加了废水处理的负担，而且加入后也增加了一项工艺控制指标，提高了工艺维护的复杂性。因此，我们在研究中，除氰化钠外，未加入辅助络合剂。电位的调节是通过筛选引进的韩国氰化仿金中间体及我们筛选的其它有机、无机添加剂的作用来实现的。添加氨水调节镀层色泽已大家所熟知的一种方法。但由于氨水的挥发性，已造成系统的不稳定。因此，系统中也未加入氨水。综上所述，我们的总体思路是：采用氰化物类型，使用有机、无机复合体系调色，力求在较宽的PH、主盐、游离氰、电流密度、温度、电镀时间等工艺范围内，得到均一、色泽鲜艳逼真的K金仿金镀层。为了方便使用，我们将除氰化钠之外的所有成分组合到一固体盐中，称之为代金盐，代号为：XJY-3501。本文所指的K金仿金镀层是18K或以上的色泽，可通过改变工艺成分而调节。二、测试方法及条件 1、试验方法及仪器设备主要使用赫尔槽实验器。并配以恒温水浴箱控制温度。试片均以镍层打底。色泽的比较是使用目测法，与各色K金首饰或镀金首饰对比实现的；光亮性采用目测法；电镀时间是以试片出现基本稳定仿金色泽为标准计时的。氰化物仿金溶液基础成分含量及工艺条件如下：名称工艺条件（克/升） XJY-3501代金盐100

电镀工艺实验方法和技术

电镀工艺实验方法和技术 1第一章绪论 1.1电镀的含义、范畴和特点电镀是在基体表而沉积一薄层金属或合金，已达到装饰、防护功能及获得某些新性能的一种工艺方法、广泛应用于车辆、船舶、石油、航天、航空等领域，是一门与无机化学、电化学、配合物化学、表而化学、材料化学、生命化学、金属学、结晶学及机电工程等学科都有密切关系的综合性交叉学科。随着科学技术和工业水平的不断发展，电镀和其他表面技术已发展为利用现代物理、化学、金属学等方而新技术的边缘性综合技术，正形成一个重要的现代化科学体系，而且其应用领域正在逐渐扩大。 1.2电镀的分类电镀的分类大致有两种方法：一种是按镀层的用途分类；另一种是按基体与镀层的关系分类。121按电镀的用途分类 1 ?防护性镀层防护性镀层用来防止金属零件的腐蚀，例如，一辆解放牌汽车上的零件受镀而积已达 10mm2左右，主要是为了防止金属结构和紧固件的腐蚀。仅就防止金属腐蚀而言，据目前粗略统计，全世界钢材的1/3就是因为腐蚀而变为废料，即使其中2/3可以回收，那么也有 1/9无法使用。将金属零件进行电镀，是防腐蚀的有效方法之一。通常的镀锌层、镀镉层和镀锡层属于此类组成，如黑色金属零件在一般大气条件下用镀锌层保护，在海洋性气候条件下常用镀镉层或镀锡层保护。对于接触有机酸的黑色金属零件，如食品容器则用镀锡层保护，它不仅防蚀能力强，而且腐蚀产物对人体无害。在海洋性气候条件下，当要求镀层薄而抗蚀能力强时，可用锡镉合金代替镉镀层，而对铜合金制造的航海仪器，则实用银镉合金更好。 2.防护-装饰性镀层对很多金属零件既要求防腐蚀，有要求具有经久不变的光泽外观，这就要求施加防护-装饰性镀层。这种镀层常采用多层电镀，即首先在基体上镀上“底”层，再镀上“表“层，有时还要镀“中间”层，如常用铜银珞多层电镀，如日常所见的自行车、缝纫机、小轿车的外需部件大都采用这种镀层。为什么要采用多层镀呢？这是因为很难找到一种单一的金属或合金镀层能够同时满足防护-装饰的双重要求。除上述外，彩色电镀及仿金镀层也属于此类镀层。 3.功能性镀层功能性镀层是为了满足工业生产或科学技术上一些特殊物理性能的需要而施加的各种镀层，分述如下： 1）耐磨和减磨镀层耐磨镀层是给零件镀一层高硬度的金属以增加它的抗磨损能力。在工业上许多直轴或曲轴的轴颈、压印馄的馄面、发动机的汽缸和活塞环、冲压模具的内腔、枪和炮管的内腔等均镀硬铭，是它的显微硬度（HV）高达1000左右。另外，对一些仪器的插拔件，要求既有高的导电能力，又要耐磨损，常要求镀硬银、硬金、链等。减磨镀层多用于滑动接触而，在这些接触面上镀上韧性金属（减磨合金），能起到润滑作用，从而减少了滑动摩擦。这种镀层多用于轴瓦、轴套上，以延长轴和轴瓦的使用寿命。作为减磨镀层的金属有锡、铅锡合金、铅钢合金、铅锡铜及铅锤锡三元合金。 2）热加工用镀层许多机械零件，为了改善它们的表面物理性能，常常要进行热处理。但是对一个部件来说，并不是整个部件都需要改变它原来的性质，甚至某些部件性能改变后会带来危害，因此要在热处理之前，先把不需要改变性能的部位保护起来。在工业生产中，为了防止局部渗碳要镀铜，防

仿金电镀与电泳漆的结合

仿金电镀与电泳漆的结合在装饰电镀工艺中，仿金电镀是应用面最广的电镀工艺。灯饰、锁具、吊扇、箱包、打火机、眼镜架、领带夹等各种制品虽然有着各式各样的外表，但绝大部份仍然是金色镀层，由于仿金镀层在空气中极易变色，因此，镀后处理极为重要。传统的处理方法一般是进行钝化处理及呖架封油，呖架封油虽然能对镀层起到一定的防腐蚀作用，但其硬度很差，较容易刮花，并且呖架封油工艺对环境有较大的污染性，也属于易燃的危险品，在操作的时候需要特别的小心。随着国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器组件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，因此更具防腐蚀性能及更高硬度的电泳漆工艺就在仿金电镀上面得到了更加大的应用。下文将为大家详细介绍仿金电镀后进行电泳漆保护的流程及应用对比。一．仿金电镀的电泳流程仿金电镀工件→上挂→除油→水洗→钝化处理→纯水洗→纯水洗→纯水洗→电泳→纯水洗→纯水洗→纯水洗→烘干二．仿金电镀呖架封油和电泳漆的应用对比（1）仿金电镀电泳涂装节省能源，少了烘干工艺。（2）仿金电镀电泳涂装采用超滤设备，涂料利用率可以达到98%以上，而喷漆工艺就算采用最先进的静电喷涂，涂料利用率最多达到60%~70%。（3）仿金电镀电泳涂装槽液控制在28℃±2，常温，受环境的温度、湿度、干燥度，无影响；而喷漆工艺受温度、湿度、干燥度影响较大，生产合格率无法电泳涂装相比。（4）仿金电镀电泳涂装以水为载体，涂料黏度较低，利于实现机械化和自动化，减少人工，提高生产效率。以水为载体，避免发生火灾的可能性，电泳涂料是低助溶剂涂料，对操作人员的身体健康，与环境影响较小。（5）仿金电镀电泳涂装的成膜，外观平滑细腻，各种物化指标较高。

仿金电镀溶液的分析

仿金电镀溶液的分析一、氰化锌的测定 1、仪器：1ml移液管1只，250锥形瓶3只，10ml量筒3个，酸式滴定管1支（附台、夹）。 2、原理：在此氰化镀液中，铜、锌及杂质，均与氰根生成络合物，但锌氰络合物比较不稳定，加入甲醛后即分解，释放出锌离子，用EDTA滴定。【Zn(CN) 4】2-+4HCHO+4H 2 O=Zn2++4(OH)-+4H 2 C(OH)CN 3、试剂：①缓冲溶液（pH=10）； ②1：1甲醛：1体积36%甲醛，与1体积水混匀； ③铬黑T（或铬黑6B）；④标准0.05M EDTA溶液。 4、分析方法：吸取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，缓冲溶液10ml，铬黑T（或铬黑6B）少许，加1：1甲醛3～5ml，用标准0.05M EDTA滴定至溶液由红色变蓝色为终点。平行测定三次。 5、计算：含锌 Zn克/升=（M×V×0.0654×1000）/1 式中， M——标准EDTA溶液的克分子浓度； V——耗用标准EDTA溶液毫升数； 6、附注：滴定速度要稍快点。二、氰化亚铜的测定：（EDTA滴定法） 1、仪器：10ml移液管2只，250锥形瓶3只，10ml量筒2个，100ml容量瓶1只，酸式滴定管1支（附台、夹），天平一台（公用）。 2、原理：加过硫酸铵分解氰化物，铜被氧化成二价，然后在氨性溶液中用EDTA 滴定，以PAN指示，滴定在pH=2.5～10的范围内均可进行。 3、试剂：①过硫酸铵：固体；②氨水：1：1；③PAN指示剂； ④标准0.05M EDTA溶液；⑤缓冲溶液：pH=10

4、分析方法：吸取镀液10ml于100ml容量瓶中，加水至刻度。吸取此稀释液10毫升于250ml锥形瓶中，加过硫酸铵1克，充分摇匀，加pH=10的缓冲溶液10ml，此时溶液呈深蓝色，加水90ml，PAN指示剂数滴，用EDTA溶液滴定至由蓝色转绿色为终点。平行测定三次。 5、计算：含氰化亚铜 CuCN克/升=（M×V×0.08955×1000）/n 式中， M——标准EDTA溶液的克分子浓度； V——耗用标准EDTA溶液的毫升数； n——所取镀液毫升数；三、游离氰化钠的测定 1、仪器：2ml移液管1只，250锥形瓶3只，10ml量筒1个，棕色酸式滴定管1支（附台、夹）。 2、原理：硝酸银和游离氰化物生成稳定的银氰络合物，滴定时以碘化钾指示，当反应完全后，过量的硝酸银和碘化钾生成黄色碘化银沉淀。 AgNO 3+2NaCN=Na[Ag(CN) 2 ]+NaNO 3 AgNO 3 +KI=AgI↓+KNO 3 3、试剂：①１０％碘化钾溶液；②标准０.１Ｎ硝酸银溶液。 4、分析方法：用移液管吸镀液2ml于250ml锥形瓶中,加水40ml,碘化钾2ml,以标准硝酸银溶液滴定至开始出现浑浊为终点.平行测定三次。 5、计算含游离氰化钠 NaCN克/升=（N×V×0.098×1000）/n 式中 N——标准硝酸银溶液的当量浓度； V——耗用标准硝酸银溶液毫升数；四、氢氧化钠的测定： 1、仪器：2ml移液管1只，250锥形瓶3只，10ml量筒1个，酸式滴定管1支（附台、夹）。

OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别

OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文） 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。 4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板

因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难. 附图：

化学镀金工艺

化学镀金工艺化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。甲液：乙液：使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的

去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺：如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备（1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆

沉金与镀金的区别

浅析PCB板沉金与镀金板的区别沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。

其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。沉金板与镀金板的区别 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

浙江顺星电镀有限公司全自动电镀生产流水线技改项目环境影

浙江顺星电镀有限公司全自动电镀生产流水线技改项目环境影响补充报告书（公示简本）建设单位：浙江顺星电镀有限公司编制单位：台州市环境科学设计研究院环评证书：国环评证乙字第2002号二零一三年十月

1 项目由来浙江顺星电镀有限公司（原名为台州顺鑫电镀有限责任公司，于2009年12月更名）委托浙江工业大学环境科学与工程研究所于2007年8月编制了《台州顺鑫电镀有限责任公司电镀生产线及废水处理设备迁建技改项目环境影响报告书》，投资1980万元在温岭市上马工业区块征地面积约10854m2，新建厂房及附属设施，从事电镀生产，台州市环境保护局于2007年11月批准了该技改项目的环境影响报告书（批文号“台环建[2007]148号”）。根据企业环评及审批情况，批准企业建设5条全自动电镀生产线，分别为：钢铁件多镀种自动生产线2条，滚镀镍自动生产线1条，锌合金自动生产线1条，塑料件自动生产线1条，项目建成后，预计年镀铬10万m2、仿金6.0万m2、电镀枪色7.5万m2。目前企业已建成3条电镀生产线，分别是：钢铁件多镀种自动生产线（1#环形线）1条、钢铁件多镀种自动生产线（2#龙门式）1条、锌合金自动生产线（环形线）1条。剩余滚镀镍自动生产线（1条）、塑料件自动生产线（1条）还未建造。已建的钢铁件多镀种自动生产线（1#环形线）、钢铁件多镀种自动生产线（2#龙门式）已通过验收，而锌合金自动生产线（环形线）未验收。根据实地调查，已建的各条生产线相对于原环评，有了相应的变更调整，未建的2条电镀生产线均按原环评内容建设（但滚镀镍生产线电镀表面积拟从4万平方米增加到8万平方米）。已建三条生产线调整如下：（1）钢铁件多镀种自动生产线（1#环形线）较原环评内容取消镀仿金工序、镀古铜工序，电镀槽尺寸有所改变，年电镀表面积由4万平方米增加到6万平方米。（2）钢铁件多镀种自动生产线（2#龙门式）较原环评内容将预镀铜槽更改为

常用镀种简介

常用镀种简介：典型通用产品的电镀工艺内容： 1 锁具、灯饰与装饰五金的电镀锁具、灯饰、装饰五金的电镀加工约有40～50%出口美国、西欧等地，高档锁具的电镀加工过去几乎被广东中山小榄，以固力、华锋的大企制锁企业和温州的高档锁具、灯饰、装饰五金电镀所包揽。现在江苏的无锡、昆山；山东青岛等地都有高档加工。浙江的永康上升最快，今年9月的国际五金博览会又将形成新一轮五金新产品的开发。经济发达地区、沿海地区，对国际市场电镀加工的需求了解快，反应快，因此对新镀种、新工艺接受快、实践也快，各种枪黑色、珍珠黑的合金，多类粒度的沙面镍、多种色调的电镀应用十分流行。锁具、灯饰、装饰五金件的基材大多为锌合金、钢铁件和铜件典型电镀工艺如下：（一）、锌基合金压铸件抛光→三氯乙烯除脂→上挂→化学除油→水洗→超声波清洗→水洗→电解除油→水洗→酸盐活化→水洗→预镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→焦磷酸盐镀铜→回收→水洗→H2SO4活化→水洗→酸性光亮铜→回收→水洗→a)、或其他（b到e） a) 镀黑镍（或枪黑）→水洗→干燥→拉丝→喷漆→（红古铜） b) →镀光亮镍→回收→水洗→镀铬→回收→水洗→干燥 c) →仿金→回收→水洗→干燥→喷漆→干燥 d) →仿金→回收→水洗→镀黑镍→水洗→干燥→拉丝→喷漆→干燥→（青古铜） e) →镀珍珠镍→水洗→镀铬→回收→水洗→干燥（二）、钢铁件（铜件）抛光→超声波清洗→上挂→化学除油→阴极电解除油→阳极电解除油→水洗→盐酸活化→水洗→预镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→酸性光亮铜→回收→水洗→H2SO4活化→水洗（红古铜、镀铬、仿金、青古铜、珍珠镍工艺与锌基合金件相同） 2 摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀众所周知，四川重庆及周边地区是我国摩托车生产基地，此外浙江的温岭、山东济南、河南洛阳等地都有相当的加工规模，广东地区高要实力摩托车配件厂规模很大，从化一带电镀摩托车另部件工厂很多，钢制家俱厂的电镀分布在广州北部的花山，它们的基材都是钢铁，都采用多层电镀工艺，对外观、耐蚀性都有很高要求。典型工艺如下：抛光→上挂→阴极电解除油→水洗→酸电解→水洗→阳极电解除油→水洗→H2SO4活化→水洗→镀半光亮镍→全光亮镍→回收→水洗×3→镀铬→回收→清洗×3→下挂→干燥摩托车零件厚度要求：Ni 20μm以上，Cr 0.25μm 防腐要求：CASS试验，连续喷雾16小时，达7级家具要求与摩托车零件相同，N i层总厚度大约16-22μm 电位差：半光亮镍与全光镍之间的电位差为125～140mv 3 卫生洁具配件的电镀广东开平是洁具的电镀中心，此外温州、福建晋江、泉州一带台资工厂都是高档洁具配件电镀加工地区，洁具基材大多以锌合金为主，研磨十分讲究，要求镀层光亮度、整平性都很高。还有一部分洁具是黄铜基材，电镀工艺与锌合金相同（只是不需要镀焦磷酸铜）典型工艺如下：锌合金件：抛光→三氯乙烯除脂→上挂→化学除油→水洗→超声波清洗→水洗→电解除油→水洗→酸盐活化→水洗→预镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→焦磷酸镀铜→回收→水洗→

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层线路板沉金板与镀金板的区别： 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：

门铰链电镀仿金Cu-Zn合金工艺设计 2课件

一、工艺设计说明书 1 摘要 1.1 中文摘要摘要：仿金镀层外观有纯金色、18K以及16K金色。目前国内外广泛应用的仿金镀层，一般采用铜锌合金的方法得到，主要有二元合金（70Cu-Zn,80Cu-Sn）与三元合金（Cu-Zn-Sn）。三元合金颜色光泽优良，应用最广。仿金镀层一般要求底层光亮，而仿金镀液不再添加光亮剂。为装饰用的仿金镀层较薄，一般在1～2um,,只要求在制品表面”着”上一层薄金黄色。这样薄的铜锌合金镀层耐蚀性极差。因此，镀层的耐蚀性主要靠电镀底层来解决，采用镀厚铜打底，再度仿金镀层的方法，获得镀层易“泛红“。故生产中常采用镀亮镍层打底，这样既光亮又有一定硬度，而且表面的仿金层也不易发花。仿金电镀的镀液有氰化物型、氰化物—焦磷酸盐型、HEDP型和焦磷酸盐型。后两种无氰镀液组成复杂，分散能力不好，维护困难，应用少，氰化物型最稳定，较易控制，镀得的镀层色泽鲜艳、合格率高并可重复反修。以中、低氰镀液应用最广。电镀仿金层后，为防止变色，除进行适当的钝化处理外，还要涂上一层透明的有机膜。对于一些精巧产品，这层有机膜显得很不协调，因而可在仿金层上再镀一层金。由于金镀层有良好的稳定性，产品不易变色，美观大方，很受欢迎。关键词：仿金镀层铜锌合金光亮剂 HEDP型钝化分散能力有机膜

1.2 英文摘要 Abstract:The appearance of imitation gold plating with pure gold, 18K, and 16K gold. Imitation gold plating is widely used at home and abroad, generally use a copper-zinc alloy obtained by the method, there are binary alloys (70Cu-Zn, 80Cu-Sn) and ternary alloys (Cu-Zn-Sn). Ternary alloy color gloss is excellent, the most widely used. Imitation gold coating generally require the underlying bright, imitation gold plating bath is no longer add brightener. Decorated with imitation gold plating is thin, generally 1 ~ 2um requires only the surface of the work in progress, "" a thin layer of golden yellow. This thin copper-zinc alloy corrosion resistance is poor. Therefore, the corrosion resistance of the coating to solve the underlying by plating, thick copper plating base again, imitation gold plating, coating "flushed". Of production are often plated bright nickel layer of primer, so that both light has a certain hardness, imitation gold surface layer is not easy to blur. Imitation gold plating of the bath of cyanide and cyanide - pyrophosphate type, HEDP and pyrophosphate type. The latter two cyanide plating bath composition is complex, poor dispersion capability, and difficult to maintain, less application cyanide type is the most stable and easier to control, plated coating bright color, high pass rate can repeat antirevisionist the. In, the most widely used low-cyanide plating bath. Electroplating imitation gold layer, in order to prevent discoloration, and in addition to the appropriate passivation treatment, but also coated with a layer of transparent organic film. For delicate products, this layer of organic film look very coordinated, thus imitation gold layer on layer of gold-plated. Gold plating has good stability, the product is not easy to change color, elegant appearance, is very popular Keyword:imitation gold plating copper and zinc alloy brightener HEDP typle passivation disperssion capability orgnic film