电子元器件工艺要求

XXX有限公司

电子元器件工艺守则

XX-54-01-B/2

文件履历

X X X有限公司发布

电子元器件工艺守则

1.目的

本标准对通用工艺、阶段工艺、静电的防护作出了规范，对生产过程中直接或间接影响产品的各

种因素进行工艺控制，减少不良率，确保产品质量。

2.范围

本程序根据IATF16949：2016、QC080000：2017要求制定，本标准适用于零部件、辅料、产品

的贮运，产品的制造过程及在此过程的电子元器件、设备和仪器的静电防护。

3.规范性引用文件

ESD 20.20（静电防护管理体系标准）

4.定义

下列定义适用于本标准

4.1 SMT：表面贴片技术（Surface Mount Technology）。

4.2 QFP：小型方块平面封装（Quad Flat Package）。

4.3工艺：将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。

4.4 静电：物体表面过剩或不足的静止电荷。

4.5 静电放电：在具有不同静电势的两个物体之间的静电的转移。

4.6 静电导电材料：具有表面电阻率小于或等于1×105Ω或体积电阻率小于或等于1×104Ω·CM

的材料。

4.7 绝缘材料：具有表面电阻率大于1×1012欧姆，或体积电阻率大于1×1011Ω·CM的材料。

4.8 ESDS：静电敏感器件,日常操作、试验和运输容易遭受静电场或静电放电所损害的分立器件、

集成电路或组件。

4.9静电耗散材料：具有表面电阻率大于1×105Ω和小于或等于1×1012Ω，或体积电阻率大于1

×104Ω·CM和小于或等于1×1011Ω·CM的材料。

4.10静电防护操作：指的是要求人们在操作的过程中，具体地说，是在对静电敏感电子产品的加

工、制造、安装、运输、失效分析、捆扎、包装、打标示或挂标签等类活动中，用手或工具接触产品时，遵守静电防护的特殊程序和方法，以把由此而引起的静电危害减少到最低限度。

4.11 EOS：电气过载，是某些额外出现的电能导致元件损害的结果，通常表现为由于工具、设备漏

电导致的ESDS器件损伤。

4.12湿度敏感器件：指的是在再流焊过程中，快速的湿气膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣

化等因素的共同作用下，会导致封装的开裂和/或封装内部关键界面处的分层的元器件。

4.13车间寿命：从防潮袋里将器件取出所允许的一个时间周期，在回流焊接之前需要干燥包装或

进行烘烤。

5.职责

5.1制造中心

5.1.1SMT环境的保护和维持。

5.1.2生产车间的物料和人员的防尘措施。

5.1.3对现场员工所用防静电设施的检查。

5.1.4 对电子元器件、成品仓库所用ESD、EOS防护设施的检查与维护。

5.1.5 对电子元器件、成品仓库所用防静电设施的检查与维护。

5.1.6 对生产现场及虚拟库的湿敏元器件依据J-STD-033要求进行储存、烘干、作业。

5.1.7作业指导书中手套工位的制定。

5.1.8 负责关键辅料的申购贮存、保管、发放和出入登记。

5.2工程部

5.2.1静电防护操作标准的制定。

5.2.2现场产品流动工位物料摆放、堆放，操作人员操作的具体要求。

5.2.3关键辅料的确定。

5.2.4 生产环境要求的制定。

5.2.5对零部件包装制定具体包装规范。

5.3技术中心

5.3.1 选择符合规范要求的零部件。

5.4采购物流中心

5.4.1供应商选择。

5.4.2生产原料、工具、辅料、耗材的采购。

5.4.3对仓库的湿敏器件按J-STD-033要求进行储存管理。

5.5质量管理部

5.5.1作业指导书与实际操作工位的核对。

5.5.2 依据J-STD-033 相关规定对湿敏器件进行来料检验。

6.工作内容与要求

6.1 通用电子元器件工艺守则

6.1.1作业环境

1）SMT生产区域应无水源，阳光直视，无烟尘并保持清洁，符合7S要求。

2）红胶、锡膏储存、解冻、使用、报废参考红胶、锡膏使用管理办法。并将每次使用的情况记录在《关键辅料储存、使用记录表》（XX-53-00-19-2008）中

3）SMT生产区域温度控制在22℃－28℃之间,湿度控制在40％－60％之间。并对每天的温度和湿度进行测量（每天一次）；将结果记录在《环境温、湿度记录表》（XX-54-01-08-2008）

上，或使用能自动记录及报警的温湿度测试仪监控。

4）SMT作业员在进入SMT区域必须戴静电环、穿防静电衣、防静电手套、防静电鞋。并用

静电电压表测量（每天一次）；将测试结果记录在《防静电手腕、鞋检查记录表》（XX-54-01-03-2008）上，或使用门禁系统进行管控；

5）所有设备应采取接地措施，并定期（每周）检查接地效果。并将检查结果记录在《接地检查记录表》（XX-54-01-04-2008）上；

6）盘状封装、管状封装物料存放应设立专用场所，防变形。

7）所有SMT物料在生产前应保存原包装，且存放时间不超过一周，对湿敏元件，开封后应按湿敏等级的不同要求进行管理。若用不完须保存在湿度＜10%RH的防潮柜内。

8）压缩气气压应大于7kg/cm2，上下偏差≤0.5 kg/cm2；并经过除水、除油、滤尘处理，外加缓冲设施。

9）电压满足设备要求，波动幅度应≤3%。并将此波动幅度记录在《设备、设施日常点检表》（XX-52-00-07-2008）中。

10）电子元器件仓库温度控制在0-28℃以内、相对湿度控制在40％－60％之间，生产现场温度控制在22℃－28℃、相对湿度控制在40％－60％之间。

11）OQC噪声环境依据工业企业厂界噪声标准（GB512348）的II类标准。

12）SMT车间通往装配车间出口处的门禁止进入，只能用作出口，且在员工休息时，此门必须关闭，禁止打开。

13）SMT车间洁净度要求：参照ISO14644-1（国际标准）静态值100万级，每月测试一次。具体标准见表1 SMT车间洁净度等级要求

表1 SMT车间洁净度等级要求

和管理，检定频次为1次/月。

15）光照度标准（参照工业企业照明设计标准GB 50034）

A、SMT车间、IC烧录房、样机室照明要求：检验工位、烧录工位、样机制作工位满足

标准中III乙混合照明要求，生产区域满足标准中III乙一般照明要求。检定频次为1次/月，记录表单《照明度记录表》。

B、装配、包装车间、IQ

C、OQC、仓库、实验室照明要求：插件及检验工位、配料工位

照明环境依据工业企业照明设计标准中的Ⅳ乙等级要求中的混合照明要求。生产区域、其他作业区域满足标准中Ⅳ乙一般照明要求。并通过《照明度记录表》进行日常记录和管理,检定频次为1次/月。

C、照明质量要求：眩光限制符合直接眩光限制等级B级要求（详见表2-1）。

表2 工业企业照明设计标准

②混合照明的最低照明是指实际工作面的最低照明。

③Ⅰ~Ⅳ一般照明的最低照明度值是指墙面1m（小面积房间为0.5m），距地面为0.75m 假定工作面上的最低照明度。

④通道、休息室一般照明的最低照度值是指地面的最低照度值。

⑤若暗房工作室为红或黄灯照明时，一般照明的最低照度值是指距地面0.75m假定工作面上的最低照度值。

⑥北京现代特殊要求混合照明400LUX。

表2-1 直接眩光限制等级

16）风淋室：要求联动，风淋时间不少于10秒。

6.1.2 关键零部件的包装：

1）外观五金件在来料包装时应在零部件表面贴上保护膜，或用塑胶袋对零件进行规范包装后，再整齐摆放于规定的专用包装箱内。

2）功能钮等易变形件必须整齐摆放于零件盒内，零件间不能有相互挤压的现象。

3）外观易损塑胶件，如：面板、底壳等，必须每两小件为一小单元装入塑胶袋内，然后用专用包装箱进行包装。

4）LCD窗口镜属易划伤件，每片必须用珍珠海绵包扎后以10片为一个单元包装。

5）显示镜、背光源来料时，必须在镜片及背光源正反表面贴上保护膜，并将其装入带弹性的海绵包装箱上，以防止镜片在运输时受压破损。

6）TFT屏在使用珍珠海绵单独包装后放入带弹性专用包装箱内，包装箱内空间不能太松或太紧。

6.1.3 零部件的摆放：

1）原料、半成品、良品、待检品、不良品要分别标示，分区放置。

2）零件与零件间摆放必须有相应间距，零部件不能重叠摆放，以免造成外观划伤或变形等不良现象。

3）成品或零部件箱堆放层数不能大于箱体规定的堆放层数，以防止受压后零件变形等不良现象的发生。

4）对塑胶易溶件，不能用腐蚀性清洗剂（如抹机水）对其进行清洗，生产线使用的电烙铁（使用有防护罩电烙铁）应与零件必须保持一定距离，以免烫伤零件表面。

6.1.4 零部件存储及再检：

1）储存要求：

场所：立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电，并做好防火工作，消防标识明确。

2）存储期限：

1）辅料使用期限的规定（见附表1），生产车间内使用的测试带、碟的使用和更换参见测试带、碟更换标准（见附表2）。

2）对逾期辅料作报废处理。

6.1.6操作工序的防护：

1）对触摸元件焊脚及PCB板焊盘的工位，作业员必须佩戴防静电手套后方可操作。

2）对影响人体皮肤的操作工位（如PCB板清洗），必须佩戴塑胶手套，以防止清洗剂腐蚀皮肤。

3）对外观易损件（显示屏、塑胶、五金）的检查操作工序，作业员必须佩戴纯棉手套，以防止划伤部件，影响外观。

4）对产品检验（面板检测、半成品检验、成品检验、出货检验）等工位，检验人员必须佩戴纯棉手套后方可操作，以确保产品外观质量。

5）纯棉手套使用周期原则上为每周更换一次，塑胶手套为1个月更换一次，生产线使用时可根据实际情况（磨损程度）确定具体更换周期。

6.1.7对灰尘的防护：

1）须对生产车间的防尘进行严格管理，门窗必须关闭，地板保持干净，符合7S要求。进入车间人员必须统一穿防静电鞋。不使用的防静电鞋在放入鞋柜前须用塑料袋包好。

2）在PCB板维修和检查时，必须将PCB板放置于专用工装上进行检查或维修，不得随意搁置在工作台面上，以免PCB板被灰尘粘污。

3）对生产闲置物料，必须由专用周转箱放置，并做好防尘防静电工作。

4）对当天未用完的PCB板，尤其SMT/AI后PCB板，各线线长负责将部品放置于灰尘密度较小的空间，并盖上静电防护防尘膜。

5）每天两次对生产现场进行吸尘。并记录在《生产线吸尘管理记录表》（XX-54-01-01-2008）内。

6）应对设施和工治具定期清洁，详见附表3

7）防止带灰尘或易产生灰尘的物品进入SMT车间，如纸箱等。人员进入车间需进行除尘及防尘处理。如粘尘、风淋除尘处理，穿戴防静电衣、鞋、帽等防尘措施。

6.2 阶段电子元器件工艺守则

6.2.1卧插作业流程

1）首先物料员按照对应作业机型的材料清单领取材料，作业员根据工程样机、电插图及上述物料清单为基准，做成站位清单，并记录在《上料站别表》（XX-53-00-15-2008）中。

2）将作业机型的材料，按照程序顺序，放置于对应站位中。

3）卧插设备的作业人员应是进行过操作培训，由工程部部长批准的人。

4）作业完成的PCB板应经过目视判别，并将PCB板放置于静电架中，PCB板不能叠放。

5）经过SMT的PCB板搬运时以使用周转车为原则，不能使用其他方式进行搬运。

6.2.2立插作业流程

1）作业员把经过卧插作业的PCB板，进一步确认，根据工程样机、电插图及上述物料清单为基准做成站位清单，记录在《上料站别表》（XX-53-00-15-2008）中，并将物料放置

于对应站位中。

2）作业员的任命，PCB板的检查、移动及堆积方法，按卧插作业流程3）-5）来执行。

6.2.3SMT作业流程

1）作业员对经过卧插、立插作业的PCB板，再进一步确认，作业员根据工程样机、电插图及上述物料清单为基准做成站位清单，记录在《上料站别表》（XX-53-00-15-2008）中，

并将物料放置于对应站位中。

2）如要使用刷锡膏工艺或点红胶工艺，先要确定锡膏和红胶保管状态及程度后，才能进行作业。

3）作业员的任命，PCB板的检查、移动及堆积方法，参见卧插作业流程的3)-5)项。

6.2.4回流焊、AOI作业流程

1）PCB板进入回流焊之前，作业员要确认回流焊技术参数是否符合作业标准，并将回流焊技术参数记录在《回流焊炉运行参数记录表》（XX-53-00-17-2008）上。

2）作业员按作业指导书对回流焊进行操作，当回流焊出现异常时，要通知工程技术人员进行检查，待检查正常后方可继续操作。

3）每个产品的前3000块PCB板必须进行AOI人工全检，在这之后AOI程序趋于稳定，可取消人工检验。但在AOI判定为NG时，必须再进行一次人工检验后方可送入维修地点。

AOI的具体作业流程详见附表4《AOI作业流程图》。

6.2.5手插作业流程

1）作业员开始操作前，首先熟记相关作业指导书，有变更记录时，应记熟后才能开始作业。

2）作业员操作时要根据作业指导书和常规元件插件标准进行操作。

6.2.6 焊接及检测作业流程

1）每批次的PCB板在进入喷雾机之前，要先用传真纸裹住PCB板对喷雾均匀度进行检查，然后用电子秤对喷雾剂量进行检查，只有喷雾均匀度和喷雾剂量合格时，方可进行该批次的生产。

2）每批次的PCB板在进入波峰焊之前，要先用玻璃PCB板对波峰焊波峰的平稳度进行检查，只有当波峰焊平稳度合格时，方可进行该批次的生产。

3）生产时每1小时要对波峰焊喷嘴孔疏通一次，以保证波峰焊喷涂稳定性。

4）PCB板进入波峰焊之前，作业员要确认波峰焊技术参数是否符合作业标准，并将波峰焊技术参数记录在《波峰焊运行参数记录》（XX-53-00-08-2008）上。

5）PCB板在进入检测和组装工序前，先要进行ICT检测，检测人员依据作业指导书进行该工序的作业。

6.2.7组装作业流程

1)操作员首先确认是否有变更事项，然后按作业指导书作业。

2)生产作业人员组装产品前应先确认电批的扭力及烙铁的温度，具体参见风批、电烙铁

专用工具操作规程。

3)生产作业人员在操作过程中如发现异常，要报告给PE及生产线长，并由PE检查后，

才可继续进行工作。

6.2.8 检验作业流程

1）检验指标应根据作业指导书上的规定进行设定。

2）当指标出现异常时，须报告给PE及生产线长，并由PE检查后，方可继续进行工作。

指标不能私自进行更改。

3）作业指导书内的每一检验工序均需进行检测，不能漏测。

6.2.9电插(AI)、SMT检验标准。

6.3 EOS损害的防护

1)来源：

对于电子组件装联商来说，EOS器件损伤主要源自生产线上使用的电烙铁、自动吸锡器、电批等需要和ESDS器件或电路板直接接触的电动工具、测度仪器等或操作电子设备时所产生的尖峰电脉冲和有害的电能。

2)EOS判定标准：

A级：对于直接或无防护间接接触高ESD敏感器件如光头的操作如烫开无保护电路连接

的保护点的电动工具诸如电烙铁，接触端到地电势差不得大于2mv。

B级：对于直接接触PCB表面（非接地区域）的电动工具和设备如电烙铁、自动吸锡器、热风台、自动IC拆卸台等，接触端到地电势差不应大于0.3V。

C级：对于直接接触PCB表面（接地区域）的电动工具或者设备如电批等，接触端到地电势差不应大于0.5V。

D级：对于已经装配至半成品或成品主机的产品，由于其静电防护系统已完整，固不需要特别对其进行EOS规范，但是仍需要依照正常ESD防护标准对其ESD环境及加工、检测设备接地电阻进行检测以确保整体ESD环境良好。

3)EOS损害的防护：

依照ESD防护标准对生产线上所使用的电动工具、设备、测试仪器等可能的EOS源进行设备接地作业，同时需要测试该电动工具、设备、测试仪器对地之间的电势差，记录在《电批、烙铁工具点检表》内，并评定OK\NG,对于NG项，由PE立刻通知制造中心设备科进行排查整改予以修正，修正完成重新测定并评判记录。EOS检测频率通常为一周一次，生产过程中如果出现判定标准中所描述类别的电动工具、设备、测试仪器的接地状态出现变更，如工具、设备仪器的移动，或者更换，需要重新测试。

6.4 湿敏器件管理

6.4.1 IQC对湿敏器件的来料检查须明确做到：

1)检查警示标签确认剩余保存期限。

2)检查MBB有无破损。

3)按J-STD-033标准检查包装是否符合要求，可参考标准6.1.2的内容．检查HIC（湿度

指示卡）的颜色，确认MBB内湿度是否符合要求．可参考标准表3的内容。

4)湿敏器件不单针对不同级别的芯片，LED由于其封装的不一样，也有其不一样的湿敏等

级，一般直插式LED湿敏等级为2a级，SMT封装为3级，大功率LED介乎3级和4级之间。

6.4.2仓库对散装IC或已开封为用完的IC进行重包装时，应使用新的包装袋抽真

空包装。

1)应计算防潮袋敞开的时间。

2)将车间寿命（参考表4）与敞开时间相比较得出差异。

3)依表4-1进行处理（烘烤或烘干）。

4)所留空气能保证用手推防潮剂能稍有移动时即可。

5)将达到第１条的情况时，抽真空机的真空表所对应的相对真空度值作为标准，

达到此标准时即按“复位”停止抽真空。

6.4.3 生产部负责管理湿敏器件的人员，在下发湿敏器件前应作到：

1）确认湿度指示卡是否满足下表3要求：

表3 湿度指示卡

3）将车间寿命（参考表4）与敞开时间相比较得出差异。

4）依表4-1进行处理（烘烤或烘干）。

5）湿敏元器件的管理使用MES系统进行管理，当系统出现失效时，需使用表单记录进行管理。

6）湿敏元器件保存环境湿度需低于10%RH。

6.4.4 仓库及生产部湿敏器件管理人员烘烤作业应注意以下事项：

1）明确器件的湿敏等级。

2）依据湿敏等级确定烘烤时间。

3）确认载体耐高温状况。

4）确认包装物拆除未放入烤箱内。

5）防潮柜湿度回复管控湿度时间控制在1H以内。

6.4.5生产部修理人员在进行湿敏器件的返修时，应注意：

1)推荐采用局部加热方式。

2)本体温度不超过200度（元件的损伤最小）。

3)如本体超过200度，PCBA 需要烘烤。

4)本体温度是指：本体顶部中心处的温度---注意。

5)任何没有超过车间寿命的SMD，可以满足TC(J-STD-020)。

6)没有按照上述要求可能造成湿气或回流的损伤，该损伤将干扰或完全阻碍原本失效机理

的判断。

6.4.6生产部修理人员在进行PCBA的烘烤：

1）应当使用125度作为默认的烘烤温度。

2）如PCBA上有LED，电池、电解电容等和PCB板的温度限制，则需要选择低温烘烤温度。

3）参考IPC-7711/21。

表4在用户端重置或暂停“车间寿命”计时

表5湿度敏感等级

表4-1烘干参考条件