波峰焊温度曲测试方法
波峰焊温度曲线测试方法
新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 ( 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB 板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高温与预热
最高温的差.
无铅波峰焊的电路原理
（时间:2007-1-26 共有1120 人次浏览）[信息来源:互联网]
劲拓波峰焊保养维护规范
百度文库- 让每个人平等地提升自我 ※※目录※※
加强劲拓波峰焊的维护保养﹐延长机器及其关键零组件的使用寿命﹐维持 设备稳定性﹐保证生产中设备正常运转﹐提高生产效率 二、范围 深圳和而泰智能控制股份有限公司（工厂）所有的劲拓波峰焊,
三、参考文件 劲拓波峰焊操作和维护手册 四、使用工具 白布﹐酒精溶液或水﹐高温油﹐油枪﹐毛刷﹐铜刷﹐铲刀﹐吸尘器﹐ 五、保养规范内容 1﹒日保养操作规范说明 （1）清洁机器外观部分﹒(如下图) 方法: 1)用水及白布清洁玻璃窗及外表面﹒ 2) 用吸尘器﹐毛刷清洁进口﹑出口处锡渣及灰尘; 3) 用吸尘器与白布清洁抽风口﹒ 进口出口抽风口 2﹒周保养操作规范说明 （1）﹒清洁进口区域﹒ 方法﹕1）用白布清洁Sensor表面﹒(如图2-1) 2）松开毛刷固定螺栓﹐用吸尘器吸取进口处锡渣及杂物﹐再用铜刷 刷除表面的油渍及粘在表面的锡渣﹐然后用白布将灰尘等擦拭干 净﹔重新固定毛刷﹒(如图2-2) 图2-1 sensor 图2-2 毛刷 （2）清洁链爪部分 方法﹕1）打开洗链爪装置的储液缸排水阀﹐放掉废溶剂﹔ 2）用白布加清洗剂将储液缸擦拭干凈﹔然后关闭排水阀﹐重新添加 清洗剂﹒(如图2-3) 3）打开控制面板上洗爪开关﹐检查清洗剂流量是否适中﹐否则调节 流量控制开关阀﹐使流量设定适中﹒(如图2-4)
图2-3流量控制开关储液缸排水阀图2-4 洗爪开关 （3）﹒清洁FLUX喷雾器部分﹒ 方法﹕1）打开前门﹐取出flux过滤网﹐用白布加酒精将过滤网上面的污物擦拭干凈﹒(如图2-5) 2）用毛刷粘酒精刷除flux喷头﹐再用白布擦拭干净﹒(如图2-6) 3）用毛刷粘酒精刷除无杆气缸护罩上的flux残留物﹔打开护罩﹐用白布和酒精清洁无杆气缸上的污物﹒(如图2-7) 4）用白布和清洗剂清洁喷雾装置﹒(如图2-8) 图2-5 flux过滤网图2-6 flux喷头 图2-7 无杆气缸图2-8 喷雾装置
波峰焊技术员试题解答
波峰焊技术员试题 1．请说明抽松香水气泵的工作原理，如不能工作有哪几方面原因？ 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2．请说明松香喷雾喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求，如不能正常喷雾有哪几方面的原因？ 答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀控制喷嘴喷雾。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵，针阀太紧；2.气管漏气，插错气管；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏，无法感应到载具；5.PLC故障，线路接触不良；6.助焊剂桶无助焊剂，气阀未开，助焊剂阀未开。 3．请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵？各有什么不同？在使用上有什么要求？ 答：只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。 4、请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口？各有什么优缺点？ 答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5、请说明我们在安装两个喷口时，怎样调试安装？两喷口各起什么作用？ 答：喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制？并分别说明预加热，锡炉加 热的工作原理，如它们不能正常工作有哪几个方面原因？ 答：有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V到预热固态继电器（SSR），固态输出220V或者380V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态继电器输出220V或者380V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态继电器是否有输入或输出；3.发热管或发热丝损坏、短路、接触不良，用万用表测发热管电阻值；4.热电偶接触不良损坏； 7、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制？并分别说明运输的工作原理，如它们不能正常工作有哪些几方面原因？ 答：有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸
波峰焊工艺作业书
1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
波峰焊说明书日东350
1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆：承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统，谨表示衷心的感谢。 ☆：本手册对波峰焊接系统的安装，操作，维护，保养，注意事项加以了详细的说明，☆使用前请熟读本说明书，以便正确使用机器。 ☆：操作错误会引起意外事故，或缩短机器寿命，降低性能。 ☆：请妥善保管本手册，在必要时阅读，并务必将本手册留赠最终用户。
用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容，以及执行这些操作时应注意的相关事项，在使用机器之前，请仔细阅读本手册并确保理解所有信息，必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下： 安全注意事项：分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章：描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章：描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章：详细介绍安装注意事项及方法。 第四章：介绍机器详细操作规程，包含机器调整，参数设置，手动操作，自动操作等。 第五章：维护保养措施介绍 第六章：故障分析及排除措施的介绍 第七章：附录A：常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项： 1：本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用，并只能按照本手册描述的功能使用。 2：版权所有，事先未经SUNEAST公司书面许可，本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式（机械的，电子的，照相的，录制的）或其他方式进行复制或传送。 3：对使用这里的资料不负特许责任。 4：SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品，软件会不定期更新，所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5：在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项，然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。
波峰焊管理规范
1.目的 建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 工艺流程图 生产流程： 4.2.1生产流程图 4.2.2流程说明： 4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态； 4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置； 4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整； 4.2.2.4正式生产：效果合格后正式量产。 5.操作内容及注意事项: 操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。 5.1.1 开机步骤： 5.1.1.1检查设备电源是否正确连接； 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求； 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜； 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值； 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数： 5.1.2.1设定锡炉温度； 5.1.2.2设定第一区预热温度； 5.1.2.3设定第二区预热温度； 5.1.2.4设定输送带速度；
5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围； 5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。 5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。 5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。 按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换， 更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。 注意：对更换下的链爪不得再次使用。 5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。 5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。 5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。 5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判 改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。 5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。 注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。 要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。 5.1.13波峰焊主机控制显示图： 关机步骤： 5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机； 5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热； 5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机； 5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止； 5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止； 5.2.6 按下总电源； 量测 5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据 客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止； 5.3.2 profile的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量； 5.3.3 Profile 的参数设定： 5.3.3.1 Profile标准参数设定如下： a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃； b)PCB板零件面温度必须小于160℃； c)锡波高度设定：原则上PCB板在上锡时，锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度； d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec；。 e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ；
波峰焊安全注意事项示范文本
波峰焊安全注意事项示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
波峰焊安全注意事项示范文本 使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1. 操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进 行. 2. 在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、 防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩. 3. 防腐:⑴在保养、调试fulx喷嘴,风刀时必须戴上防 腐手套、防护眼罩和防护口罩. ⑵在日/周/月维护保养时防 腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑶在增加助焊剂和清洗助焊 剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可 以操作. 4. 防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必 须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣.⑵注意波峰焊高温标 识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套.⑶注意波峰焊
有毒标识，特殊情況必須接触时一定要戴防护口罩.⑷非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖，以防有害气体外漏. 5. 防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外) 6. 防火、防爆:⑴做好日、周、月保养，保持好助焊剂、风刀刀及預熱周围的“5S”⑵波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品。(例：FULX 、清洗劑、等)⑶保养时严禁有液体进入电控部分. 7. 防夹伤: ⑴保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条，以防手带进链条夹伤。⑵严禁靠在进出口处，以防衣服被链条夾住带进造成夹伤。⑶清理锡渣時注意安全小心上盖掉下夾上﹔关后门要时小心谨慎防止夹伤. 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion
波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
波峰焊保养
波峰焊日常点检维护使用规范 一、宗旨 为使生产部设备正常有效运行，避免因设备保养使用不当造成设备损坏，从而影响经济效益，特制订本规范。 二、注意事项 a)严禁未经培训的人员操作本设备 b)设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 c)设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象，发现卡链要及时处理 d)设备运转中要监控设备其他部件有无异常，发现问题要及时处理 e)设备停止运行后，要对设备进行5S整理 f)绝对不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方，这样容易引发火 灾。 g)每天开机前应检查锡炉中焊锡的量，保证焊锡够用 h)严禁在关机前加锡，这样容易在下次开机时产生爆锡现象 i)注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 j)在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修 三、波峰焊日点检 a)检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物 1.助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次 2.每周要对抽风罩内进行清洁 b)检查喷雾系统喷雾是否均匀，横移气缸是否畅通 1.喷头每天要清洗，其方法是：在较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀， 关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可 2.每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可 c)检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多 1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合 金等 2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞 出 d)检查波峰焊平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次 1.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等 问题 2.此时可以松开固定喷口的螺丝，将喷口拆下，捞去喷口内部的锡渣即可 3.锡槽内的焊锡在使用数月后，合金成分会发生变化，影响了焊接质量，此 时应更换焊锡 e)检查洗爪液中是否有清洗水，每周更换一次，注意在不加水时不要开启洗爪马达 f)检查松香液管、接头处有无被腐蚀、漏夜现象，每月更换一次 g)检查油雾器中润滑油的数量，注意添加 h)保持日常清洁，不要将异物放入设备中 四、波峰焊月保养
回流焊温度曲线测试操作指示
1.0目的 用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。 2.0适用范围： 适用于苏州福莱盈电子有限公司 3.0职责： 无 4.0作业内容 4.1设定温度参数制程界限: 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户 的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保 温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速 率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板 变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助 焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高 温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔 化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与 PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一 般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊 接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留 必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保 持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与 之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元 件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或 SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如 图： 4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基 于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位 置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线
如何设定回流焊温度曲线
如何设定回流焊温度曲线 如何设定回流焊温度曲线 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线 下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb） 一：预热区 预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区 所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味
波峰焊的操作与维护保养
波峰焊的操作与维护保养 一.开关机及相关准备工作： 1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序： 1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。 1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。 2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。 2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500； 2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。 2 安达JN-350A锡炉开启操作程序： 2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。 2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。 2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。 3 其它准备工作： 3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。 3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。 3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。 3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次） 3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。 4 锡炉的关机： 4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。 4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。 4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。 4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。 二．波峰的日常维护和保养： 1 锡炉的点检： 1.1 做好机器点检记录。 1.2 日期：当日点检日期。 1.3 线别：生产机种所在的生产线。 1.3.1 点检者：机器操作人姓名。 1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。 1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。 2 锡炉及相关作业要求： 2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。 2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。 2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。 2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格： 2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308 2.4.2 酒精厂商：未确定。 2.4.3 锡条厂商：宁波银羊 2.4. 3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5 2.4. 3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。 2.4. 3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。 2.4. 3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化 验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。 2.5 温度曲线量测规定： 2.5.1 温度曲线量测必须做记录。 2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。 2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。 2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。 2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。 2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。 2.6 温度曲线判定： 2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。 2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。 2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。 2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上 2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。 2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）： 2.7 助焊剂的点检： 2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。 2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。 2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。
620神州AOI波峰焊操作手册
波峰焊操作手册 神州视觉研发部 波峰焊类型 波峰焊的类型分为极性与非极性。非极性是指波峰焊的检测区域的引脚上竖立向上的，不向四周偏倒，主要是手插件。极性是指波峰焊的检测区域的引脚向四周偏倒，具有方向性，主要是机插件。 适用机型 ALD620，ALD510，ALD700 光源标准 普通PCBA的光源标准 非极性波峰焊 1、区域划分 其中1为有效全区域，包括蓝色与绿色区域；2为核心区域（内圆区域，占焊盘区域的4/5），为蓝色区域。 有效全区域：波峰焊检测的整个有效区域，即锡膏区域。在检测中主要用于检测是否少锡。 核心区域：即为上图的蓝色区域。在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞、包锡，以及波峰焊的好坏。 2、波峰焊的图像处理 波峰焊的图像处理，可分为核心区域的图像处理和边界区域（绿色成分区域）的图像处理。核心区域的图像处理主要是针对引脚、锡洞和包锡，以及焊锡成分，边界区域主要针对是焊锡成
分、铜箔成分。 极性波峰焊 1、区域划分 1 2 其中1为有效全区域，包括蓝色与绿色区域；2为核心区域，为蓝色区域。 有效全区域：波峰焊检测的整个有效区域，即锡膏区域。在检测中主要用于检测是否少锡。 核心区域：即为上图的蓝色区域。在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞，以及波峰焊的好坏。 非极性插件的注册 7 非极波峰焊的注册窗口
界面说明： 1、注册插件元件的注册框大小：注册时，选择椭圆注册模块，框住插件的焊盘，大小与焊盘的 大小一致。如上图中1所示。 2、偏移值设置：如图2，将允许偏移中Dx设置为0.5，Dy设置为0.5。 3、阈值设置：如图3，见下各个阈值的设置。 （1） 分割阈值：默认值为60。区分焊点与背景点的分割阈值。 （2） 灰阶阈值：默认值为140。提取引脚的核心参数。 （3） 灰阶差：默认值为160，与分割阈值广联使用，自动提取焊盘的重要参数。 （4） 亮度阈值：默认值为255，提取焊盘的补充参数。 （5） 锡洞补偿：默认值为80，提取锡洞的补充参数。 4、参数设置：如图4，见下各个参数的设置。 （1） 焊锡区域参数：默认值为80，焊盘区域内的覆锡量参数，作用是来判断插件的焊锡量是否足够。 （2） 引脚参数：默认值为5，焊盘区域内的引脚量参数，作用是来判断插件的是否具备引脚，即该焊盘是否具备插件。 （3） 锡洞参数：默认值为8，焊盘区域内的锡洞量参数。作用是来判断插件焊盘是否存在气孔，或者是锡洞。 5、自动提取焊盘：如图5，选择该选择项，插件在检测过程中自动提取焊盘。 6、观察：如图6，单击该选择项，则弹出处理效果图。 7、极性选择：如图7，选择插件元件的极性。
回流焊的温度曲线 Reflow Profile
迴流焊的溫度曲線Reflow Profile 電子業之所以能夠蓬勃發展，表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大的貢獻。而迴流焊(Reflow)又是表面黏著技術中最重要的技術之一。這裡我們試著來解釋一下迴流焊的一些技術與設定問題。 (↑Soaking type 典型浸潤式迴流焊溫度曲線)(↑ Slumping type 斜升式迴流焊溫度曲線) 迴流焊的溫度曲線共包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份，以下為個人的心得整理，如果有誤也請各位先進不吝指教。 預熱區 預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應後面的高溫。但PCB表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一，為免有溫度有不均勻的現象﹐在預熱區升溫的速度通常控制在1.5℃～3℃/sec。預熱區均勻加熱的另一目的，是要使溶劑適度的揮發並活化助焊劑，因為大部分助焊劑的活化溫度落在150℃以上。 快速升溫有助快速達到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地擴散並覆蓋到最大區域的焊點，它可能也會讓一些活化劑融入實際合金的液體中。可是，升溫如果太快﹐由於熱應力的作用﹐可能會導致陶瓷電容的細微裂紋(micro crack)、PCB所熱不均而產生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時錫膏中的溶劑揮發太快﹐也會導致塌陷產生的危險。 較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近焊點，減少擴散及崩塌的可能。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。 爐子的預熱區一般占加熱通道長度的1/4—1/3﹐其停留時間計算如下﹕設環境溫度為25℃﹐若升溫斜率按照3℃/sec計算則（150-25）/3即為42sec﹐如升溫斜率
KIC 波峰焊操作手册
KIC2000 波峰焊简易操作手册 取消复选框“所有热电偶制程界限一至”，再点击“编辑工艺规格” 1.打开KIC2000软件 ，点击左上角“全球偏好” 2.如下图将各种单位设定与波峰焊炉的单位设定一致。其他设定、选择如下标记处。 3.编辑工艺窗口参数，KIC2000 软件主画面点击按钮 4.进入编辑界面如下图，先设定预热段工艺窗口参数，先为要编辑的工艺窗口命名（也可编辑完后再命名），点击该下 拉框选择单位 设定完成后点击 该按钮保存并退 出
5.进入制程界限编辑，首先选择热电偶编号，再选择相对应的工艺参数进行编辑。例如：总共有7个热电偶， TC1是空气线，TC2、TC3是测量锡波，这3个都不需要编辑，TC4、5、6、7我们需要分别编辑，如TC4、5 是TOP面，我们只要选择一个“最高温度”进行编辑，而TC6、7是BOT面，我们要选择“温度最高上升斜率” 和“最高温度”进行编辑。 1.直接在此输入要命名的名称 2.取消该勾选项 3.点击进入编辑界面 1.分别勾选TC4、TC5 2.分别命名探头点位名称，“TOP1”表示 “顶部探头第一位置” 3. TC4、TC5只需要勾选“最高温度” 4.上下限温度根据探头位置所选元件耐温要求进行设置
6.编辑波峰焊段工艺参数。 7.工艺参数编辑方式类同预热段，需分别对TC4、TC5、TC6、TC7进行编辑 1.分别勾选TC6、TC7 2.分别命名探头点位名称，“BOT1”表示 “底部探头第一位置” 3. TC6、TC7需要勾选“最高温度”和“温度最高上升斜率” 4.上下限温度根据助焊剂最佳活化特性进行设置；升温斜率一般小于2度 编辑完成后按此 按钮，保存并退出1.该勾选 项 2.点击进入 编辑界面
SMT回流焊的温度曲线
電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow) 又是表面貼 焊技術中最重要的技術之一。這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。 ▲ Ramp-Soak-Spike(RSS) 典型馬鞍式回流焊溫度曲線 ▲ Ramp-To-Spike(RTS) 斜升式回流焊溫度曲線 電路板組裝的回流焊溫度曲線(reflow profile)共包括了預熱(pre-heat)、吸熱(Soak)、回焊(Reflow)和冷卻(Cooling)等四個大區塊，以下為個人的心得整理，如果有誤也請各位先進不吝指教。 預熱區(Pre-heat zone) 預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C 左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次昇溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA 、IO 連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫預作準備。但PCB 表面的零件大小不一﹐焊墊/焊盤連接銅箔面積也不同，其吸熱裎度也不一，為了避免零件內外或不同零件間有溫度不均勻的現象發生﹐以致零件變形，所以預熱區升溫的速度通常控制在1.5°C ～3°C/sec 之間。預熱區均勻加熱的另一
目的，是要使錫膏中的溶劑可以適度緩慢的揮發並活化助焊劑，因為大部分助 焊劑的活化溫度大約落在150°C上下。 快速升溫有助快速達到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地擴散並覆蓋 到最大區域的焊點，它可以讓一些活化劑融入實際合金的液體中。可是，升溫 如果太快﹐由於熱應力的作用﹐可能會導致陶瓷電容的細微裂紋(micro crack)、PCB受熱不均而產生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時錫膏中的溶劑揮發太快﹐也會導致錫膏塌陷產生的危險。 較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近 焊點，減少擴散及崩塌的可能。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑 的活性。 建議相關閱讀：介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識 爐子的預熱區一般佔加熱通道長度的1/4~1/3﹐其停留時間計算如下﹕假設環 境溫度為25°C﹐若升溫斜率按照3°C/sec計算則[(150-25)/3]即為42sec﹐如 升溫斜率按照1.5°C/sec計算則[(150-25)/1.5]即為85sec。通常根據組件大小 差異程度調整時間以調控升溫斜率在2°C/sec以下為最佳。 另外還有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明： 1. 塌陷： 這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度 迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。 正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度 皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發的量較多。因此升 溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。 2. 錫珠：
最新波峰焊管理规范
1.目的 Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号：JY-SOP-ENG-038 拟定：道胡军 日期：2012.06.3 版本 ：A/3 审核： 日期： 制定部门：工程部 批准： 日期： 修订日期 修订者 版本 页次 说明 2011-06-23 李芳军 A/0 11 首次发行 2012-03-11 道胡军 A/1 8 . 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 2012-04-13 李芳军 A/2 更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容 5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 2012-4-27 李芳军 A/3 更改：合并表格 会签部门 会签人/日期 会签部门 会签人/日期
建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。 2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 4.1工艺流程图 4.2生产流程： 4.2.1生产流程图 NG OK 4.2.2流程说明： 4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态； 4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置； 4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整； 4.2.2.4正式生产： 效果合格后正式量产。 5.操作内容及注意事项: 5.1操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。 5.1.1 开机步骤： 5.1.1.1检查设备电源是否正确连接； 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求； 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜； 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值； 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数： 5.1.2.1设定锡炉温度； 5.1.2.2设定第一区预热温度； 5.1.2.3设定第二区预热温度； 涂覆助焊预热 浸波峰焊 冷却 涂覆助焊剂 预热 浸波峰焊锡 冷却 开机准备 设定锡炉参数 正式生产 验证设置
波峰焊保养维护操作指引
波峰焊保养维护操作指引 一、喷雾装置 二、预热器 三、锡炉 四、控制系统 五、运输系统 六、机器内部清理 七、常见问题及解决方法 一、喷雾装置 喷雾系统的好坏直接影响到电路板焊接质量 喷雾系统的主要功能是将松香助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上1.1构成: 1.1.1无杆气缸 1.1.2喷嘴 1.1.3光电开关 1.1.4接近开关 1.1.5电磁阀 1.1.6油水分离器 1.2维护说明: 1.2.
1、注意每班排放油水分离器中积水,由下向上顶起油水分离器排水阀,积水会自然排出 1.2. 2、喷嘴属精密元器件,其阀芯与喷嘴之间间隙制造精度很高,这样才能达到超强雾化效果及密封性,在使用中要注意时常清洁喷嘴,松香水中微量的杂质或挥发的残物均会阻塞喷嘴,影响雾化效果,因此每8个小时要清洁一次; 1.2. 3、油水分离器应经常拆下来用工业乙醇清洗,以保证空气清洁,不污染助焊剂 1.2. 4、建议使用免清洗助焊剂,避免使用粘性助焊剂,特别注意避免使用酸性很强的助焊剂,以免造成对喷嘴,管件等元件腐蚀;每班必须清洗一到二次喷嘴,以防止喷嘴堵塞,影响生产 1.2. 5、经常用酒精擦洗喷雾装置光杆,并对其上涂抹黄油; 1.2. 6、对原点接近开关(远端接近开关)、光电开关应经常观察是否有杂物,一般应每月一次拆下来进行清洗.清洗时,应注意使用湿的软抹布轻轻的擦掉杂物; 1.3日常操作与维修: 1.3. 1、由于助焊剂中各种成份挥发性不一致,因此生产中须经常检查助焊剂比重,使助焊剂维持量佳比重:0.80～0.83(以助焊剂厂商要求为准); 1.3. 2、经常检查酒精与助焊剂是否符合工艺要求