关于编制金属膜电阻器项目可行性研究报告编制说明
金属膜电阻器项目
可行性研究报告
编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.360docs.net/doc/0319327540.html,
高级工程师：高建
关于编制金属膜电阻器项目可行性研究报
告编制说明
（模版型）
【立项 批地 融资 招商】
核心提示：
1、本报告为模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。
2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整）
编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司
专
业
撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书
商业计划书可行性研究报告
目录
第一章总论 (1)
1.1项目概要 (1)
1.1.1项目名称 (1)
1.1.2项目建设单位 (1)
1.1.3项目建设性质 (1)
1.1.4项目建设地点 (1)
1.1.5项目主管部门 (1)
1.1.6项目投资规模 (2)
1.1.7项目建设规模 (2)
1.1.8项目资金来源 (3)
1.1.9项目建设期限 (3)
1.2项目建设单位介绍 (3)
1.3编制依据 (3)
1.4编制原则 (4)
1.5研究范围 (5)
1.6主要经济技术指标 (5)
1.7综合评价 (6)
第二章项目背景及必要性可行性分析 (7)
2.1项目提出背景 (7)
2.2本次建设项目发起缘由 (7)
2.3项目建设必要性分析 (7)
2.3.1促进我国金属膜电阻器产业快速发展的需要 (8)
2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8)
2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8)
2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8)
2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9)
2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9)
2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10)
2.4项目可行性分析 (10)
2.4.1政策可行性 (10)
2.4.2市场可行性 (10)
2.4.3技术可行性 (11)
2.4.4管理可行性 (11)
2.4.5财务可行性 (11)
2.5金属膜电阻器项目发展概况 (12)
2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (12)
2.5.2试验试制工作情况 (12)
2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (13)
2.5.4金属膜电阻器项目建议书的编制、提出及审批过程 (13)
2.6分析结论 (13)
第三章行业市场分析 (15)
3.1市场调查 (15)
3.1.1拟建项目产出物用途调查 (15)
3.1.2产品现有生产能力调查 (15)
3.1.3产品产量及销售量调查 (16)
3.1.4替代产品调查 (16)
3.1.5产品价格调查 (16)
3.1.6国外市场调查 (17)
3.2市场预测 (17)
3.2.1国内市场需求预测 (17)
3.2.2产品出口或进口替代分析 (18)
3.2.3价格预测 (18)
3.3市场推销战略 (18)
3.3.1推销方式 (19)
3.3.2推销措施 (19)
3.3.3促销价格制度 (19)
3.3.4产品销售费用预测 (20)
3.4产品方案和建设规模 (20)
3.4.1产品方案 (20)
3.4.2建设规模 (20)
3.5产品销售收入预测 (21)
3.6市场分析结论 (21)
第四章项目建设条件 (22)
4.1地理位置选择 (22)
4.2区域投资环境 (23)
4.2.1区域地理位置 (23)
4.2.2区域概况 (23)
4.2.3区域地理气候条件 (24)
4.2.4区域交通运输条件 (24)
4.2.5区域资源概况 (24)
4.2.6区域经济建设 (25)
4.3项目所在工业园区概况 (25)
4.3.1基础设施建设 (25)
4.3.2产业发展概况 (26)
4.3.3园区发展方向 (27)
4.4区域投资环境小结 (28)
第五章总体建设方案 (29)
5.1总图布置原则 (29)
5.2土建方案 (29)
5.2.1总体规划方案 (29)
5.2.2土建工程方案 (30)
5.3主要建设内容 (31)
5.4工程管线布置方案 (32)
5.4.1给排水 (32)
5.4.2供电 (33)
5.5道路设计 (35)
5.6总图运输方案 (36)
5.7土地利用情况 (36)
5.7.1项目用地规划选址 (36)
5.7.2用地规模及用地类型 (36)
第六章产品方案 (38)
6.1产品方案 (38)
6.2产品性能优势 (38)
6.3产品执行标准 (38)
6.4产品生产规模确定 (38)
6.5产品工艺流程 (39)
6.5.1产品工艺方案选择 (39)
6.5.2产品工艺流程 (39)
6.6主要生产车间布置方案 (39)
6.7总平面布置和运输 (40)
6.7.1总平面布置原则 (40)
6.7.2厂内外运输方案 (40)
6.8仓储方案 (40)
第七章原料供应及设备选型 (41)
7.1主要原材料供应 (41)
7.2主要设备选型 (41)
7.2.1设备选型原则 (42)
7.2.2主要设备明细 (43)
第八章节约能源方案 (44)
8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (44)
8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (44)
8.2.1能源消耗种类 (44)
8.2.2能源消耗数量分析 (44)
8.3项目所在地能源供应状况分析 (45)
8.4主要能耗指标及分析 (45)
8.4.1项目能耗分析 (45)
8.4.2国家能耗指标 (46)
8.5节能措施和节能效果分析 (46)
8.5.1工业节能 (46)
8.5.2电能计量及节能措施 (47)
8.5.3节水措施 (47)
8.5.4建筑节能 (48)
8.5.5企业节能管理 (49)
8.6结论 (49)
第九章环境保护与消防措施 (50)
9.1设计依据及原则 (50)
9.1.1环境保护设计依据 (50)
9.1.2设计原则 (50)
9.2建设地环境条件 (51)
9.3 项目建设和生产对环境的影响 (51)
9.3.1 项目建设对环境的影响 (51)
9.3.2 项目生产过程产生的污染物 (52)
9.4 环境保护措施方案 (53)
9.4.1 项目建设期环保措施 (53)
9.4.2 项目运营期环保措施 (54)
9.4.3环境管理与监测机构 (56)
9.5绿化方案 (56)
9.6消防措施 (56)
9.6.1设计依据 (56)
9.6.2防范措施 (57)
9.6.3消防管理 (58)
9.6.4消防设施及措施 (59)
9.6.5消防措施的预期效果 (59)
第十章劳动安全卫生 (60)
10.1 编制依据 (60)
10.2概况 (60)
10.3 劳动安全 (60)
10.3.1工程消防 (60)
10.3.2防火防爆设计 (61)
10.3.3电气安全与接地 (61)
10.3.4设备防雷及接零保护 (61)
10.3.5抗震设防措施 (62)
10.4劳动卫生 (62)
10.4.1工业卫生设施 (62)
10.4.2防暑降温及冬季采暖 (63)
10.4.3个人卫生 (63)
10.4.4照明 (63)
10.4.5噪声 (63)
10.4.6防烫伤 (63)
10.4.7个人防护 (64)
10.4.8安全教育 (64)
第十一章企业组织机构与劳动定员 (65)
11.1组织机构 (65)
11.2激励和约束机制 (65)
11.3人力资源管理 (66)
11.4劳动定员 (66)
11.5福利待遇 (67)
第十二章项目实施规划 (68)
12.1建设工期的规划 (68)
12.2 建设工期 (68)
12.3实施进度安排 (68)
第十三章投资估算与资金筹措 (69)
13.1投资估算依据 (69)
13.2建设投资估算 (69)
13.3流动资金估算 (70)
13.4资金筹措 (70)
13.5项目投资总额 (70)
13.6资金使用和管理 (73)
第十四章财务及经济评价 (74)
14.1总成本费用估算 (74)
14.1.1基本数据的确立 (74)
14.1.2产品成本 (75)
14.1.3平均产品利润与销售税金 (76)
14.2财务评价 (76)
14.2.1项目投资回收期 (76)
14.2.2项目投资利润率 (77)
14.2.3不确定性分析 (77)
14.3综合效益评价结论 (80)
第十五章风险分析及规避 (82)
15.1项目风险因素 (82)
15.1.1不可抗力因素风险 (82)
15.1.2技术风险 (82)
15.1.3市场风险 (82)
15.1.4资金管理风险 (83)
15.2风险规避对策 (83)
15.2.1不可抗力因素风险规避对策 (83)
15.2.2技术风险规避对策 (83)
15.2.3市场风险规避对策 (83)
15.2.4资金管理风险规避对策 (84)
第十六章招标方案 (85)
16.1招标管理 (85)
16.2招标依据 (85)
16.3招标范围 (85)
16.4招标方式 (86)
16.5招标程序 (86)
16.6评标程序 (87)
16.7发放中标通知书 (87)
16.8招投标书面情况报告备案 (87)
16.9合同备案 (87)
第十七章结论与建议 (89)
17.1结论 (89)
17.2建议 (89)
附表 (90)
附表1 销售收入预测表 (90)
附表2 总成本表 (91)
附表3 外购原材料表 (93)
附表4 外购燃料及动力费表 (94)
附表5 工资及福利表 (96)
附表6 利润与利润分配表 (97)
附表7 固定资产折旧费用表 (98)
附表8 无形资产及递延资产摊销表 (99)
附表9 流动资金估算表 (100)
附表10 资产负债表 (102)
附表11 资本金现金流量表 (103)
附表12 财务计划现金流量表 (105)
附表13 项目投资现金量表 (107)
附表14 借款偿还计划表 (109)
(113)
第一章总论
总论作为可行性研究报告的首章，要综合叙述研究报告中各章节的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。总论章可根据项目的具体条件，参照下列内容编写。（本文档当前的正文文字都是告诉我们在该处应该写些什么，当您按要求写出后，这些说明文字的作用完成，就可以删除了。编者注）
1.1项目概要
1.1.1项目名称
企业或工程的全称，应和项目建议书所列的名称一致
1.1.2项目建设单位
承办单位系指负责项目筹建工作的单位，应注明单位的全称和总负责人
1.1.3项目建设性质
新建或技改项目
1.1.4项目建设地点
XXXX工业园区
1.1.5项目主管部门
注明项目所属的主管部门。或所属集团、公司的名称。中外合资项目应注明投资各方所属部门。集团或公司的名称、地址及法人代表的姓名、国籍。
1.1.6项目投资规模
本次项目的总投资为XXX万元，其中，建设投资为XX万元（土建工程为XXX万元，设备及安装投资XXX万元，土地费用XXX万元，其他费用为XX万元，预备费XX万元），铺底流动资金为XX万元。
本次项目建成后可实现年均销售收入为XX万元，年均利润总额XX 万元，年均净利润XX万元，年上缴税金及附加为XX万元，年增值税为XX万元；投资利润率为XX%，投资利税率XX%，税后财务内部收益率XX%，税后投资回收期(含建设期)为5.47年。
1.1.7项目建设规模
主要产品及副产品品种和产量，案例如下：
本次“金属膜电阻器产业项目”建成后主要生产产品：金属膜电阻器
达产年设计生产能力为：年产金属膜电阻器产品XXX(产量)。
项目总占地面积XX亩，总建筑面积XXX.00平方米；主要建设内容及规模如下：
主要建筑物、构筑物一览表
工程类别工段名称层数占地面积（m2）建筑面积（m2）
1、主要生产系统生产车间1 1 生产车间2 1 生产车间3 1 生产车间4 1 原料库房 1 成品库房 1
2、辅助生产系统
办公综合楼8 技术研发中心 4 倒班宿舍、食堂 5 供配电站及门卫室 1 其他配套建筑工程 1
合计
行政办公及生活设施占地面积
3、辅助设施道路及停车场 1 绿化 1
1.1.8项目资金来源
本次项目总投资资金XX.00万元人民币，其中由项目企业自筹资金XX.00万元，申请银行贷款XX.00万元。
1.1.9项目建设期限
本次项目建设期从2014年XX月至2015年XX月，工程建设工期为XX个月。
1.2项目建设单位介绍
项目公司简介
1.3编制依据
在可行性研究中作为依据的法规、文件、资料、要列出名称、来源、发布日期。并将其中必要的部分全文附后，作为可行性研究报告的附件，这些法规、文件、资料大致可分为四个部分：
项目主管部门对项目的建设要求所下达的指令性文件；对项目承办单位或可行性研究单位的请示报告的批复文件。
可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件。
国家和拟建地区的工业建设政策、法令和法规。
根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料。
案例如下：
1.《中华人民共和国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要》；
2.《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》；
3.《产业“十二五”发展规划》；
4.《本省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》；
5.《国家战略性新兴产业“十二五”发展规划》；
6.《国家产业结构调整指导目录（2011年本）》；
7.《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；
8.《工业可行性研究编制手册》；
9.《现代财务会计》；
10.《工业投资项目评价与决策》；
11.项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据；
12.国家公布的相关设备及施工标准。
1.4编制原则
（1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。
（2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，采用国内最先进的产品生产技术，设备选用国内最先进的，确保产品的质量，以达到企业的高效益。
（3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执行国家及各部委颁发的现行标准和规范。
（4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用率。
（5）注重环境保护，在建设过程中采用行之有效的环境综合治理措施。
（6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳动卫生及消防等标准和规范要求。
1.5研究范围
本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证；对产品的市场需求情况进行了重点分析和预测，确定了本项目的产品生产纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出了建设措施、意见和建议；对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规避对策。
1.6主要经济技术指标
项目主要经济技术指标表
序号项目名称单位数据和指标
一主要指标
1 总占地面积亩
2 总建筑面积㎡
3 道路㎡
4 绿化面积㎡
5 总投资资金，其中：万元
建筑工程万元
设备及安装费用万元
土地费用万元
二主要数据
1 达产年年产值万元
2 年均销售收入万元
3 年平均利润总额万元
4 年均净利润万元
5 年销售税金及附加万元
6 年均增值税万元
7 年均所得税万元
8 项目定员人
9 建设期月
三主要评价指标
1 项目投资利润率% 29.80%
2 项目投资利税率% 40.55%
3 税后财务内部收益率% 18.97%
4 税前财务内部收益率% 26.51%
5 税后财务静现值(ic=10%)万元
6 税前财务静现值(ic=10%)万元
7 投资回收期(税后)含建设期年 5.47
8 投资回收期(税前)含建设期年 4.36
9 盈亏平衡点% 45.18%
1.7综合评价
本项目重点研究“金属膜电阻器产业项目”的设计与建设，项目的建设将充分利用现有人才资源、技术资源、经验积累等，逐步在项目当地形成以市场为导向的规模化金属膜电阻器生产基地，以研发和生产金属膜电阻器为主，以满足当前市场的极大需求，进而增强企业的市场竞争力和发展后劲，并推动我国金属膜电阻器事业的发展进程。
项目的实施符合我国相关产业发展政策，是推动我国金属膜电阻器行业持续快速健康发展的重要举措，符合我国国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至中国的经济发展起到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有很强的社会效益。
所以，本项目建设十分可行。
第二章项目背景及必要性可行性分析这一部分主要应说明项目的发起过程、提出的理由、前期工作的发展过程、投资者的意向、投资的必要性等可行性研究的工作基础。为此，需将项目的提出背景与发展概况作系统地叙述。说明项目提出的背景、投资理由、在可行性研究前已经进行的工作情况及其成果、重要问题的决策和决策过程等情况。在叙述项目发展概况的同时，应能清楚地提示出本项目可行性研究的重点和问题。
2.1项目提出背景
说明国家有关的产业政策、技术政策、分析项目是否符合这些宏观经济要求。
2.2本次建设项目发起缘由
写明项目发起单位或发起人的全称。如为中外合资项目，则要分别列出各方法人代表、注册国家、地址等详细情况。
提出项目的理由及投资意向，如资源丰富、产品市场前景好、出口换汇、该类产品可取得的优惠政策、利用现有的基础设施等。
2.3项目建设必要性分析
一般从企业本身所获得的经济效益及项目对宏观经济、对社会发展所产生的影响两方面来说明投资的必要性。包括下面这些内容。
企业获得的利润情况。
企业可以提高产品质量，加强市场竞争力。
扩大生产能力，改变产品结构。
采用新工艺，节约能源，减少环境污染，提高劳动生产率。
产品进入国际市场的优越条件和竞争力。
对当地经济、社会发展的积极影响。包括增加税收、提高就业率、提高科技水平等。
2.3.1促进我国金属膜电阻器产业快速发展的需要
2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措
“十二五”时期是全球战略性新兴产业的孕育和爆发期，是高新技术产业的新一轮高速增长期，项目建设地早已开始着力推进传统产业高技术化、发展技术密集型产业，大力培育战略性新兴产业，为推动经济发展提供有力支撑。
高新技术产业引领发展方式转变的示范作用日益突出。该项目的建设将对当地进一步加强科技创新并不断调整优化产业结构起到积极作用，将大力发展低消耗、低排放、高效益的高新技术产业，着力改造提升传统支柱产业，着眼市场需求和产业发展方向，研发具有自主知识产权和市场竞争力的重大战略产品，提升重点产业的核心竞争力，推进节能减排和环境保护，为当地经济社会发展方式转变发挥示范带头作用。
2.3.3满足我国的工业发展需求的需要
2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求
本次“金属膜电阻器产业项目”符合现行产业政策和地方发展规划。项目建设采用了先进的工艺技术和设备，符合清洁生产要求，各项污染物
能够达标排放，污染物排放总量控制方案符合当地环保要求，区域环境质量影响不大，环境风险可以接受。拟建项目将严格执行“三同时”制度、严格落实本报告书提出的各项环保措施。
2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要
随着近年来我国金属膜电阻器行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次“金属膜电阻器产业项目”将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地资源，以研发和生产金属膜电阻器为主，促进企业可持续性发展，有助于企业做大做强金属膜电阻器产品的生产主业，延伸企业产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。通过本次项目的实施，项目公司将获得较大的经济效益和社会效益，还将带动当地高新技术产业的进一步突破，促进当地国民经济的可持续发展。
另外，本次项目建成后还将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。
2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要
本项目除少数管理人员和关键岗位技术人员由企业解决外，新增员工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸收下岗职工与闲置人口再就业，可促进当地经济和谐发展；此外，项目的实施可带动相关行业上下游产业的发展，为提高我国综合国力产生巨大而深远影响，对于搞活国民经济、增加国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。
2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要
本项目正式运营后，可实现年均销售收入为XX万元，年均利润总额XX万元，年均净利润XX万元，年上缴税金及附加为XX万元，年增值税为XX万元；年可上缴所得税XX万元。投资利润率为29.80%，投资利税率40.55%。因此，项目的实施每年可为当地增加XX万元税金，可有效促进当地经济发展进程。
综合以上因素，本项目建设十分必要。
2.4项目可行性分析
2.4.1政策可行性
实现高速发展提供了良好契机，为当地高新技术产业发展争取国家优惠政策、项目、资金等的支持带来新的机遇。
在国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持下，科技、资本、人才等资源将得到进一步整合，从而为该项目创造了良好的政策环境。因此，本项目属于国家鼓励支持发展项目，符合国家大力发展产业链的战略部署，项目建设具备政策可行性。
2.4.2市场可行性
本项目完成后，将提高我国金属膜电阻器母材及精铸件的技术研究水平，推进先进技术的产业化，有力的推动我国金属膜电阻器事业的发展，创造出巨大的经济效益和社会效益。“十二五”时期，伴随着政策、技术和渠道逐步成熟，金属膜电阻器材料产业将进入一个全新的发展高峰时期，因而看好整个行业的发展前景。这也充分说明该项目发展具备市场可行性。
2.4.3技术可行性
项目公司拥有一支作业技术纯熟、诚实敬业、年富力强、精干高效的技术人员和生产工人队伍，从而为公司的稳健高效发展奠定了雄厚的基础。项目产品技术及质量均达到国内领先水平，产品适合中国的国情，适销对路。同时，项目公司还将着重对项目产品的生产技术进行研发，结合当前金属膜电阻器材料市场需求，不断提高产品生产技术水平。因此，本项目建设在技术上可行。
目前，项目公司已做了大量前期准备工作，同时拥有国内一流的技术队伍，资金实力及人才优势较强。项目公司将根据项目发展需要，整合国内优势资源和研究力量，建设一条国内特种功能材料（一期工程主要包括金属膜电阻器）重要生产线，将迁安市打造成河北省乃至国家高科技产业基地。本次项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展脚步，不断缩短技术更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保本项目技术水平的先进地位。
2.4.4管理可行性
项目公司为实现跨越发展，公司坚持“技术领先，管理高效”的指导思想，不断加快企业科技开发步伐，提升公司管理水平。
本项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构及经营队伍，负责项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有效的各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现代化方式运作。
2.4.5财务可行性
经计算，本项目各项财务盈利能力指标较好；财务生存能力分析显示企业有一定的财务生存能力；不确定性分析显示本项目具有一定的抗风险
电阻的分类及性能.
电阻的分类及性能 电阻分为限值固定电阻和限值可变电阻两类。 限值固定电： 1碳膜电阻，标示通用R或RT 电压稳定性能好，造价低，在普通电子产品中应用广泛。 2.金属膜电阻，R或RJ 电压系数更好，同等条件下体积比碳膜电阻小很多，但它的脉冲负荷稳定性差，造价高。 3.金属氧化膜电阻器，R或RY 具有抗氧化、耐酸、抗高温等特点。 4.合成碳膜电阻器，R或RH 高压、高阻电阻器。 5.玻璃釉电阻器，R或RL 耐高温、耐潮湿、稳定、噪声小、限值范围大。 6.水泥电阻器，R 应用大功率电路，当负载短路时，电阻丝与焊脚间的压接处会迅速熔断，对整个电路起保护作用。 7.排电阻器，R 用圆点或缺口表示公共端，电阻器上的数字分别表示有效数字和倍数数字。 8.熔断电阻器（保险电阻器），R 具有电阻器和过流保护熔断双重作用元件。 9.实心电阻器，R 成本低，限值误差大，稳定较差。 限值可变电阻 一、可调电阻器（可人工调节）标示RP 有3个引脚和一个动片引脚，还有一个可调整旋转 钮，可以通过改变动片，改变电阻的阻值。 二、敏感电阻器（随环境变化而变化） 1．压敏电阻器，MY 当外加电压施加到某一临界值时，压敏的阻值会急剧变小。 2.热敏电阻器，MZ或MF 随着温度变化而变化，温度高阻值增大，温度低阻值增小为正温度系数相反为负温度系数。 3．湿敏电阻器，MS 常见种类硅湿敏电阻器、陶瓷湿敏电阻器、氯化理湿敏电阻器。 湿度变化而变化，湿敏电阻器是由感湿层（或湿敏膜）、引线电极和有一定强度的绝元基体组成。 4.光敏电阻器，ＭＧ入射光线增强，限值会明显减小，入射光线减弱限值会明显增大。按导体不同可分为单晶光敏和多晶光敏电阻器。按光谱特性分为红外线光敏电阻器、可见光敏电阻器及紫外线光敏电阻器。 5.气敏电阻器，MG 利用金属氧化物半导体表面吸收某种气体分子时，会发生氧化反应或还原电阻值改变特性而制成的。 电容的种类标示及性能 电容分为限值固定电容和限值可变电容器电容器一般标示都是C。
贴片电阻生产工艺流程简介
贴片电阻生产工艺流程简介 一、引言 贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。 按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 二、贴片电阻的结构
三、贴片电阻生产工艺流程 1．生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如 下：
2．生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。背导体印刷 【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。 【制造方式】背面导体印刷烘干 Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。 基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
薄膜电容规格书模板
美的制冷家用空调国内事业部 电子元器件规格书 供方名称：厦门法拉电子股份有限公司 器件名称：薄膜电容 型号规格：参见第六项表格 物料编码：参见第六项表格 厂家型号：MKP62-275VAC-104TSSKP15 MKP62-275VAC-274TSSMP22.5 MKP62-275VAC-105TSSMP22.5 MKP62-275VAC-224KP15 MKP62-275VAC-474MP22.5 MKP62-275VAC-105MP22.5 MKP62-275VAC-335KP27.5 MKP62-275VAC-155MP22.5 编制： 审核： 供方会签： 日期： 版本：V1.0 注意事项： 1、本规格书双方签字后正式生效，本规格书连封面合共6页； 2、本规格书一式两份，版本由使用方与供方共同维护；任何对内容的改动必须经双方同意，并以书面文件的形式发布。
规格书更新纪录： 一厂家品牌中英文：
厦门法拉电子股份有限公司（鹭岛牌） Xiamen Faratronic Co.,Ltd.,（） 二产地（国内的写工厂地址）： 中国厦门市金桥路101号 三厂家型号及型号含义： F15B3.7 ：F15表示电容器引线成型（弯脚）15mm，B3.7表示电容器引线成型（弯脚）15mm后，剪短引线长度为3.7mm。 3. 引线形状及间距图： Note: W±0.4 H±0.4 T±0.4 五安全认证说明：
● 六 外观尺寸及关键参数对照表： P=7.5 or 10.0mm P ≥15.0mm and C R ≤1.0μF 符号说明Marking Introduction ：
电阻器的命名规则与电阻类别
电阻器的命名规则与电阻类别（带实物图） 1.电阻器的命名规则 （一）、固定电阻器的型号命名方法： 国产电阻器的型号命名由三部分或四部分组成，名部分的主要含义见表1。 表 1 国产电阻器的型号命名及含义 第一部分为字头符号，用字母“R”表示电阻器为产品主称。 第二部分用字母表示电阻器的电阻体材料。 第三部分通常用数字或字母表示电阻器的类别，也有的电阻器用该部分的数字来表示额定功率。 第四部分用数字表示生产序号，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标。 例如： TJ75（精密金属膜电阻器）RT10（普通碳膜电阻器） R——电阻器（第一部分）R——电阻器
J——金属膜（第二部分）T——碳膜 7——精密（第三部分）1——普通型 5——序号（第四部分）0——序号 RX28（阻燃型线绕电阻器）RJ 90-B （不然性金属膜熔断电阻器） R——电阻器RJ——金属膜电阻器 X——线绕9——熔断型 2——阻燃型0-B ——不燃性、额定功率为 8——序号 电阻类别（带实物图） 一、基础知识电阻器是电路元件中应用最广泛的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还作为分流器分压器和负载使用。 1．分类 在电子电路中常用的电阻器有固定式电阻器和电位器，按制作材料和工艺不同，固定式电阻器可分为：膜式电阻（碳膜RT、金属膜RJ、合成膜RH和氧化膜RY）、实芯电阻（有机RS和无机RN）、金属线绕电阻（RX）、特殊电阻（MG型光敏电阻、MF型热敏电阻）四种。 表1 几种常用电阻的结构和特点
2．主要性能指标 额定功率：在规定的环境温度和湿度下，假定周围空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的最大功率。为保证安全使用，一般选其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。额定功率分19个等级，常用的有、、 W、 W、1 W、2 W、3 W、5 W、7 W、10 W，在电路图中非线绕电阻器额定功率的符号表示如下图： 电阻器阻值标示方法 1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。 2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。 表示允许误差的文字符号
MEF 系列无引线精密金属膜电阻
产品规格： o技术特点：降功率曲线： o无引线圆柱状外形、涂覆封装、色环标志、高精密、 o低温度系数. 适用于有高精度要求的表面贴装（SMD） o电子线路。 o工作温度范围: -65℃~ +155℃。 o尺寸（mm）： o型号 o0204 o0207 o0208 o额定功率（70℃）(W) o0.25 o0.50 o0.75 o最大工作电压(V) o200 o250 o250 o尺寸(mm) o L +/- 0.3 o 3.50 o 5.60 o8.50 o D +/- 0.4 o 1.35 o 2.15 o 3.00 o C +/- 0.1 o 1.00 o 1.40 o 1.90 o标称阻值范围( Ω )及相应标称阻值误差,标称阻值范围( Ω )及相应温度系数: o0204 o0207/0208 o TOL o0204 o0207/0208 o TCR o100~600K o20 ~ 1M21 o A5 ( +/- 0.05%) o50~ 600K o50 ~ 1M
o C7( +/- 5PPM/℃) o50 ~600K o20 ~ 1M21 o B( +/- 0.10%) o50~ 600K o50 ~ 1M o C6( +/- 10PPM/℃) o50 ~ 1M o20 ~ 3M o C( +/- 0.25%) o30~ 600K o30 ~ 3M o C5( +/- 15PPM/℃) o 1 ~ 1M o 1 ~ 5M o D( +/- 0.50%) o10~ 600K o10 ~ 3M o C3( +/- 25PPM/℃) o 1 ~ 1M o 1 ~ 10M o F( +/- 1.00%) o1~ 1M o 1 ~ 4M5 o C2( +/- 50PPM/℃) o 1 ~ 1M o0.1 ~ 10M o G( +/- 2.00%) o注：超过以上标准范围的，可协商订货。 o主要质量一致性检验项目： o项目 o方法 o要求 o寿命 o GJB244A-2001 4.8.18额定功率,70℃,2000h o GJB244A-2001 3.24 oΔR/R 0.50％＋0.01 Ω） o耐湿 o GJB244A-2001 4.8.15 -10℃~+65℃, RH > 90%,额定功率,循环240h. o GJB244A-2001 3.21 oΔR/R o温度冲击 o GJB244A-2001 4.8.2 -65℃~ 150℃每个温度点各0.5h,循环5次 o GJB244A-2001 3.8
精密电阻技术简介
精密电阻技术简介 什么样的电阻才是精密电阻？ 精密电阻往往和高精度电阻关联到一起，精度代表电阻阻值的准确性，事实上这种准确 性受很多因素的影响。这些影响阻值准确性的因素我们统称为“应力”。应力来自很多方面，比如环境温度的变化，电阻自身通电后产生的自热，来自PCB的压力或拉力，外部环境的湿气，甚至是腐蚀性的气体，还有比如焊接，脉冲，过载，静电，辐射等等。所有上面提到的“应力”都会使电阻的阻值产生变化，就是说影响电阻的阻值精度，那么什么样的电阻才是精密电阻？答案是稳定性和精确性并存的电阻。 为什么稳定性比精确性更为重要？ 电阻的阻值会受到各种“应力”影响而发生改变，离开稳定性的高精度是没有意义的。举个例子，电阻出厂时的精度是±0.01%，为这个精度我们支付了昂贵的费用，但在几个月的存储或 者几百小时的负载后阻值可能变化超过±300ppm甚至更多。另一种最常见的情况是电阻在来料检验的时候在标称的精度范围以内，焊接到PCB后就超出了标称的精度范围。还有比如潮湿，静电等都会导致电阻的阻值产生不可逆的变化。我们要强调的是，稳定性应该放在首位来考虑，而不是片面的追求高精度。 深入理解精密电阻的主要参数 1、精度：精度是来料检验的重要指标，是否所有的精密电阻生产厂家在出厂前都做了100%的精度测试？答案是否定的。虽然精密电阻有很多不同的工艺和材料的区分，但几乎所有的精密电阻都需要进行调阻才能做到“高精密”。比如精密薄膜电阻在表面进行激光调阻，而精密箔电阻通过切断调阻带来调阻等。调阻的过程事实上是测量的过程，但调阻后的产品并非成品，还要经过封装等一些后续工艺，这一过程可能会对电阻的阻值造成影响。另外测量仪器的准确性和正确的测量方法也相当重要，尤其对于超过万分之一精度的电阻，以及毫欧电阻，高阻值的精密电阻。 2、温飘：在电阻的规格书里，我们往往只看到一个温飘指标，比如±5ppm/°C。实际的情况是很可能这个温飘指标并没有覆盖产品需求的工作温度范围，就是说在不同的温度区间内，同一电阻的温飘是有区别的。应该说大多数的精密电阻厂家的规格书里并没有明确定义不同温度区间的温飘指标，有些厂家只在整个工作温度范围内挑选其中最好的一段曲线作为规格书中的温飘指标，这是一个普遍的现象。还有一个事实是温飘指标在出厂前很难被100%测量，测量需要昂贵的费用。另外要进行精确的测量可能对产品本身产生破坏性的影响，比如贴片电阻的温飘测量一般都建议焊接在PCB板上进行，温飘的测量过程带来的应力会使阻值产生变化。温飘的控制主要基于电阻材料本身以及制造工艺。比如精密箔电阻通过使用特殊的低温飘合金以及应力补偿的方式达到接近零温飘的性能。 3、负载寿命：负载寿命和三方面的因素相关，即功率，温度和时间。降额使用有助于减缓阻 值的变化。 电阻阻值变化的活跃期往往在使用的前几百个小时，使用时间越长越趋于稳定。这是由于随着时间的推移，电阻元素本身趋于稳定，或者电阻元素和基体之间的应力逐渐释放。负载寿命的指标只能通过抽样测试的形式进行检测，因为这种测试至少需要1千小时，航天的应用则可能需要
各种精密电阻特性和内部结构
精密电阻分类特性 精密电阻分类特性 精密电阻分类特性 首先，这里所谓精密电阻，系指单个电阻元件。不包含由多个电阻串并联后组成的复合电阻，也不包括标准电阻等成品。 首先，什么是精密电阻？ 其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。这样，对于精度不太高的电阻，我们可以不分具体指标，笼统的说某电阻精度是多少。比如0.1%精度的电阻，就是一个综合误差，实际上是说，在常温下（比如10℃-35℃）、1年之内，包括所有的误差，应该仍然能保证电阻在0.1%之内。 但是，当我们要更进一步考察一个电阻的时候，尤其是对于要求较高的地方，必须对指标进行详细的分析。对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素： 1、温度系数：温度变化是电阻的大敌，温度系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻变化百万分之几。100ppm/℃就是0.01%/℃。电阻对温度变化的反应， 一般是可重复的、可逆的，只要温度不是很极端。例如20度的时候是10.001k，那么当温度变化了再变化回20度，电阻仍然是10.001k。 2、老化：也就是长期稳定性，即不加电在正常环境下保存时电阻的变化情况，Vishay叫Shell life（货架寿命）。一般用ppm/年来表示， 也有用%/年来表示的。出厂再怎么准确的电阻，如果老化大，那么很快阻值就变了，也就失去高准确的意义了。老化是不可逆的、不重复的。电阻老化后， 一般不会回到原来的数值上了，而且是在不知不觉的过程中就变化了。有温度系数并不可怕，可以创造恒温环境，或者等温度恢复后再测量。 但老化就象青春一样，失去不再复得，我们没法让时间不改变。因此对于一般计量来讲，老化指标比温度系数指标更重要。 3、初始调整误差：就是阻值距离标称值相差多少。这 个其实不太重要，知道了偏差是多少，只要不变就没关系，测量时可以修正。因此，在本文里没做进一步讨论。 这样，电阻最重要的两个参数，就是老化和温度系数。本文就将把常见的高精度电阻器按照温度系数和老化两个指标做一分类描述。
MF金属皮膜固定电阻器
MF 金屬皮膜固定電阻器 MF 金屬皮膜電阻器 於高真空中在瓷棒上覆以特殊金屬皮膜，瓷棒兩端鍍著貴金屬以確保低雜音、低溫度係數。溫度係數分： ±25 PPM/°C, ±50 PPM/℃, ±100 PPM/℃±,150PPM/°C 等四種;電阻值有±0.1% ,±0.25%, ±0.5%, ±1%之容許誤差,廣泛應用於高級音響、電算機、電腦、測試儀器、儀表、自動控制、國防及太空設備等方向。 POWER DERATING CURVE APPEARANCE. DIMENSIONS For resistor operated in ambient temperatures above 70°C, power rating must be under in accordance with the curve follow. 其電阻在週圍操作溫度超過70°C 時，其定格電 力必須依據下列曲線下降。 Coating Color ：Blue 塗裝色：藍色 DIMENSIONS 寸 法 (m/m) 型 號 STYLE MIL STYLE POWER RATING L max D max d H±3 MF-12 1/8W 4.2 2.0 0.45 28 RN50 MF-25 1/4W 6.5 2.3 0.56 28 MF25S RN55 1/4W 4.2 2.0 0.45 28 MF-50 1/2W 9.5 3.2 0.65 28 MF-50S RN60 1/2W 6.8 2.5 0.56 28 MF-100 1W 12.0 4.5 0.8 35 MF-100S RN65 1W 9.5 3.2 0.65 28 MF-100 2W 16.0 5.0 0.8 35 MF-200S RN70 2W 12.0 4.5 0.8 35 GENERAL SPECIFICATION 特殊規格Special Order 型 號 Style 定額功率 Power Rating Max Working V. ( At 70 °c ) Max Overload V. (At 70 °c ) Resistance Tolerance 溫度係數 T.C.R Resistance Range (Ω) Resistance Tolerance T.C.R Resistance Range (Ω) ±5% ±200 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω--200K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.5% 5.11Ω-511L Ω MF-12 0.125W 200V 400V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 10Ω~1M Ω 10Ω~-1M Ω ±15PPM ±25 PPM ±50 PPM ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-100K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω-330K Ω MF-25 MF-25S 0.25W 250V 500V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 2.2Ω~1M Ω 10Ω~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 10Ω-1 M Ω ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-330K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω-511K Ω MF-50 MF-50S 0.5W 350V 700V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 2.2Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 5.11Ω-1M Ω ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-300K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω-511Ω MF-100 MF-100S 1W 500V 1000V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω 51.1~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 10Ω-1M Ω ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-300K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51Ω-511K Ω MF-100 MF-200S 2W 500V 1000V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 10Ω-1M Ω REMARKS ： STANDARD RESISTANCE IS 10Ω~1M Ω.OUTSIDE THIS RANGE ON SPECIAL REQUEST. 標準阻值範圍10Ω~1M Ω，其餘阻值另議。 W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W .100Y .C O M .T W W W W 100Y .C O M .T W W W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O .T W W W W .100Y .C W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M
金属膜电阻
金属膜电阻 - 金属膜电阻器特点及参数 温度系数：±100PPM/℃ 功率负荷大、电流噪声小 稳定性能，高频性能好 工作温度范围：-55℃～+155℃ 精度：0.25[%]，0.5[%]，1[%]，5[%] 阻值范围：1Ω～10MΩ 标称阻值：E-96 包装方式有带装、散装金属膜电阻 - 金属膜电阻的单位标称值 附：精度为1%的金属膜电阻，以欧姆为单位的标称值： 10 33 100 332 1K 3.32K 10.5K 34K 107K 357K 10.2 33.2 102 340 1.02K 3.4K 10.7K 34.8K 110K 360K 10.5 34 105 348 1.05K 3.48K 11K 35.7K 113K 365K 10.7 34.8 107 350 1.07K 3.57K 11.3K 36K 115K 374K 11 35.7 110 357 1.1K 3.6K 11.5K 36.5K 118K 383K 11.3 36 113 360 1.13K 3.65K 11.8K 37.4K 120K 390K 11.5 36.5 115 365 1.15K 3.74K 12K 38.3K 121K 392K 11.8 37.4 118 374 1.18K 3.83K 12.1K 39K 124K 402K 12 38.3 120 383 1.2K 3.9K 12.4K 39.2K 127K 412K 12.1 39 121 390 1.21K 3.92K 12.7K 40.2K 130K 422K 12.4 39.2 124 392 1.24K 4.02K 13K 41.2K 133K 430K 12.7 40.2 127 402 1.27K 4.12K 13.3K 42.2K 137K 432K 13 41.2 130 412 1.3K 4.22K 13.7K 43K 140K 442K 13.3 42.2 133 422 1.33K 4.32K 14K 43.2K 143K 453K 13.7 43 137 430 1.37K 4.42K 14.3K 44.2K 147K 464K 14 43.2 140 432 1.4K 4.53K 14.7K 45.3K 150K 470K 14.3 44.2 143 442 1.43K 4.64K 15K 46.4K 154K 475K 14.7 45.3 147 453 1.47K 4.7K 15.4K 47K 158K 487K 15 46.4 150 464 1.5K 4.75K 15.8K 47.5K 160K 499K 15.4 47 154 470 1.54K 4.87K 16K 48.7K 162K 511K 15.8 47.5 158 475 1.58K 4.99K 16.2K 49.9K 165K 523K 16 48.7 160 487 1.6K 5.1K 16.5K 51K 169K 536K 16.2 49.9 162 499 1.62K 5.11K 16.9K 51.1K 174K 549K 16.5 51 165 510 1.65K 5.23K 17.4K 52.3K 178K 560K 16.9 51.1 169 511 1.69K 5.36K 17.8K 53.6K 180K 562K 17.4 52.3 174 523 1.74K 5.49K 18K 54.9K 182K 576K 17.8 53.6 178 536 1.78K 5.6K 18.2K 56K 187K 590K 18 54.9 180 549 1.8K 5.62K 18.7K 56.2K 191K 604K
金属膜电阻规格书
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1、目的 确保本公司所生产的金属膜电阻都有一个统一的标准 2、范围 本规格仅适用于本厂所生产之金属膜固定电阻器成品规格。 3、定义 3.1 型号(type)：具有相似的设计和制造工艺，在鉴定批准或质量一致性检验中可以将它们组合在一起的 一组电子元件 3.2 额定温度：在该温度的耐久性试验条件下，可连续施加额定功耗的最高环境温度，本规范指70℃。 3.3 额定功耗：在70℃环境温度下进行70℃耐久试验，而且阻值变化不超过该试验的允许值时所允许的 最大功耗。 3.4 额定电压：用标称阻值和额定功耗乘积的平方根计算出的直流电压或交流电压有效值。 3.5元件极限电压：可经连续施加在电阻器两个引出端上的最大直流电压或交流电压有效值。即本规范所 指的最高使用电压。 3.6 绝缘电压：在连续工作条件下，在电阻器的各个引出端与任何导电安装面之间可以施加的最大峰值电 压。 3.7 电阻温度系数：两个规定温度之间的阻值相对变化除以产生这个变化的温度之差。 4、职责 本规格书执行标准GB/T 5729—2003/IEC 60115-1：2001 5、程序内容 5.1 类型命名：类型依种类、 功率、标称电阻值及阻值容许差等，如下列符号之排列构成 种类 功率 标称电阻值 电阻值容许差 RN 1/4W 150KΩ F 5.2符号之意义 5.2.1种类：以大写英文字母RN表示为金属膜固定电阻器（或以商用通称MF代表，或以RJ来表示）。 5.2.2功率：以W代表额定电功率，如加一英文字母“S”即表示小型化，例1/4WS，即表示额定功率为 1/4W之小型化Size。 5.2.3 标称电阻值：标称电阻值之单位为欧姆，以符号Ω表示，其电阻值以Ω、KΩ（103Ω）、MΩ（106 Ω）、mΩ(10-3Ω）表示之。 5.2.4电阻值容许差：电阻值容许差符号如F（±1%）、G（±2%）、J（±5%）、D（±0.5%）、C（±0.25%） 及B（±0.1%）等表示之 5.2.5形状：大写英文母表示“P”表示外形构造（其外形如图四），或者加工成型如PU、PUG、PF等到， （如图五） 5.3涂装要求 5.3.1电阻器1/8W为焊点不涂漆，≧1/4W均为焊点涂漆(除非客户特殊要求)。 5.3.2 正常尺寸以蓝色漆表示,小型化尺寸以淡蓝色漆表示
Resistor.Today-CSFR系列取样电阻规格书
CSFR 长边电极低阻采样电阻 独特的长边电极以及倒装结构，功率最高可达10W ，温度系数低至50ppm/℃最高工作温度+1 75°C ，优异的散热表现，良好的功率系数，极低的电感 极小的热电势（EMF ），电极使用一流焊锡，机械性能优异 散热性能很重要 低热电势对于直流的应用非常重要 为什么要选择功率系数小的电阻？ *非标准尺寸及非标准阻值请与我们联系； *需要短边电极产品请参考CSER 系列，需要四脚开尔文结构产品请参考CSKR 系列。 电阻的阻值漂移以及失效主要原因是受到热应力的影响。电阻严重的发热会导致长期稳定性变差，阻值漂移增大，寿命缩短，容易产生安全隐患。发热也会影响电路中其他元器件的性能。CSFR 系列基板采用高导热氧化铝材质，配合下边电极以及倒装结构，热量可以有效地从上方的氧化铝基板散掉。下边电极与PCB 板紧密连接，热量借助PCB 板进一步扩散。 在直流下，电流从电阻的一端流入另一端流出，电极与电阻层之间会形成一个温度差，根据塞贝克效应，这个温度差将使电阻产生一个寄生的电势差。对于阻值通常低至几个毫欧的电流检测电阻来说，这个电势差将会显著影响最终的输出电压，是不可忽略的。 CSFR 系列电极与电阻层采用导热系数非常接近的材料，利用长边电极的特点增大接触面积，电极与电阻层导热良好，可以最大程度降低热电势的影响。 在直流下，电流从电阻的一端流入另一端流出，电极与电阻层之间会形成一个温度差，根据塞贝克效应，这个温度差将使电阻产生一个寄生的电势差。对于阻值通常低至几个毫欧的电流检测电阻来说，这个电势差将会显著影响最终的输出电压，是不可忽略的。 CSFR 系列电极与电阻层采用导热系数非常接近的材料，利用长边电极的特点增大接触面积，电极与电阻层导热良好，可以最大程度降低热电势的影响。
碳膜、金属膜、金属氧化膜电阻区别
碳膜、金属膜、金属氧化膜电阻 碳膜电阻 碳膜电阻（碳薄膜电阻）为最早期也最普遍使用的电阻器，利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜，再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状，依照螺旋纹的多寡来定其电阻值，螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。最后在外层涂上环氧树脂密封保护而成。其阻值误差虽然较金属皮膜电阻高，但由于价钱便宜。碳膜电阻器仍广泛应用在各类产品上，是目前电子，电器，设备，资讯产品之最基本零组件。 金属膜电阻 金属膜电阻（金属拍摄电阻）同样利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂，只是将炭膜换成金属膜（如镍铬），并在金属膜车上螺旋纹做出不同阻值，并且于瓷棒两端度上贵金属。虽然它较碳膜电阻器贵，但低杂音，稳定，受温度影响小，精确度高成了它的优势。因此被广泛应用于高级音响器材，电脑，仪表，国防及太空设备等方面。
金属氧化膜电阻 某些仪器或装置需要长期在高温的环境下操作，使用一般的电阻会未能保持其安定性。在这种情况下可使用金属氧化膜电阻（金属氧化物薄膜电阻器），它是利用高温燃烧技术于高热传导的瓷棒上面烧附一层金属氧化薄膜（如氧化锌），并在金属氧化薄膜车上螺旋纹做出不同阻值，然后于外层喷涂不燃性涂料。它能够在高温下仍保持其安定性，电阻皮膜负载之电力亦较高。它还兼备低杂音，稳定，高频特性好的优点。 方形线绕电阻 方形线绕电阻（钢丝缠绕电阻）又俗称为水泥电组，采用镍，铬，铁等电阻较大的合金电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热，耐湿，无腐蚀之材料保护而成，再把绕线电阻体放入瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。而不燃性涂装线绕电阻的差别只是外层涂装改由矽利康树脂或不燃性涂料。它们的优点是阻值精确，低杂音，有良好散热及可以承受甚大的功率消耗，大多使用于放大器功率级部份。缺点是阻值不大，成本较高，亦因存在电感不适宜在高频的电路中使用。 碳质电阻 碳质电阻（碳电阻器）是利用石墨，碳等较大电阻系数的物质加上胶合剂加压，加热成棒状，并在制造时植入导线。电阻值的大小是根据碳粉的比例及碳棒的粗细长短而定。其制造成本最为低廉，但稳定性较差及误差大。
金属膜电阻规格
1.適用范圍 本規格僅適用於本廠所生產之P型金屬皮膜固定電阻器成品規格。 2.類型 2.1類型命名：類型依種類、功率、形狀、特性、標稱電阻值及電阻值容許差 等，如下列符號之排列構成之。 種類功率形狀特性標稱電阻值電阻值容許差 RN 1/4W P Y 20MΩ F 2.2符號之意義 2.2.1種類：以大寫英文字母RN兩個字表示為金屬皮膜固定電阻器，（或 以商用通稱MF代表或RN以表示）。 2.2.2功率：以W代表額定電功率，如加一英文字母“S”即表示小型化。 例1/4WS。即表示額定功率為1/4W之小型化Sixe。 1/4W以色藍表示，1/4S以淡藍色漆表示。 2.2.3形狀：以一個大寫英文母表示“P”表示外形構造（其外形如圖二）。 2.2.4特性：特性符號系指依電氣特性而規定之特性D（如表一之規定）。 2.2.5標稱電阻值：標稱電阻值之單位為歐姆，以符號Ω表示，其電阻值 以Ω、KΩ（103）、MΩ（106）表示之。 2.2.6電阻值容許差：電阻值容許差符號如F（±1%）、G（±2%）、J（± 5%）、D（±0.5%）、C（±0.25%）及B（±0.1%）等表示之 2.2.7 電阻器1/8W為焊點不塗漆，≧1/4W均為焊點塗漆。
表一 額 定 電 功 率 （%） 155 周 圍 溫 度 （℃）
3.額定表 3.1 額定電功率 額定電功率是在周圍溫度70℃以下連續使用所適用電功率的最大值，但 周圍溫度超過上述溫度時之額定電功率，依圖一之減輕曲線而遞減之。 3.2 額定電壓 額定電壓系指對應於額定電功率的直流或交流（商用頻率之有效值）之電 壓，由下式求得。但所求得之額定電壓超過表一所示之最高使用電壓時則 以最高使用電壓為額定電壓。 E：額定電壓（V） E=√P X R P：額定電功率（W） R：標稱電阻值（Ω） 4.構造及尺寸 4.1構造 (圖二)
电子设计基础——金属薄膜电阻器
电子设计基础——金属薄膜电阻器 用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。 金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。 4.3 金属氧化膜电阻器 在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。
4.4 合成膜电阻 将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。 由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压，高阻，小型电阻器。 5、金属玻璃铀电阻器 将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。 耐潮湿，高温，温度系数小，主要应用于厚膜电路。 6、贴片电阻SMT 片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好。
7、敏感电阻 敏感电阻是指器件特性对温度，电压，湿度，光照，气体，磁场，压力等作用敏感的电阻器。 敏感电阻的符号是在普通电阻的符号中加一斜线，并在旁标注敏感电阻的类型，如：t. v 等。 主要有碳化硅和氧化锌压敏电阻，氧化锌具有更多的优良特性。 7.2、湿敏电阻 由感湿层，电极，绝缘体组成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻，碳湿敏电阻，氧化物湿敏电阻。氯化锂湿敏电阻随湿度上升而电阻减小，缺点为测试范围小，特性重复性不好，受温度影响大。碳湿敏电阻缺点为低温灵敏度低，阻值受温度影响大，由老化特性，较少使用。 氧化物湿敏电阻性能较优越，可长期使用，温度影响小，阻值与湿度变化呈线性关系。有氧化锡，镍铁酸盐，等材料。 7.3、光敏电阻
精密电阻的知识word版
什么是精密电阻？ 其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是，对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素： 1、温度系数。温度变化是电阻的大敌，温度系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻变化百万分之几。100ppm/℃就是0.01%/℃。 2、老化。也就是长期稳定性，一般用ppm/年来表示，也有用%/年来表示的。出厂再怎么准确的电阻，如果老化大，那么很快就变了，也就失去高准确的意义了。 3、初始调整误差，这个其实不太重要，知道偏差是多少，只要不变就没关系，测量时可以修正。因此，在本文里没做进一不讨论。 对于精度不太高的电阻，我们可以不分，笼统的说某电阻精度是多少。比如0.1%精度的电阻，就是一个综合误差，实际上是说，在常温下（比如10℃-35℃）、1年之内，包括所有的误差，应该仍然能保证电阻在0.1%之内。 但是，对于要求高的地方，电阻的具体特性将被测试，这样才好选用。本文就将把常见的高精度电阻器按照温度系数和老化两个指标做一描述。 常见的精密电阻有三类：金属膜电阻、线绕电阻和块电阻。 金属膜电阻是最常见的，但好一些的为精密金属膜电阻，特点是温度系数不大，阻值比较稳定。但由于膜比较薄因此相对脆弱一些，螺旋切割和压接部分容易出问题。 线绕电阻也是很常用的，甚至一度是高准确设备的主打电阻。采用的电阻丝材料现在有三种： --康铜，比较古老，耐热但温度系数不太好，与铜的热电动势较高。 --锰铜，有精密锰铜，尽管热但温度不太高但温度系数很小，与铜的热电动势小，是广泛采用的线绕电阻材料。 --Evanohm，被翻译成埃佛诺姆，是一种镍铬铝铜合金，也可以简称镍铬电阻合金，温度系数最小，材料比较硬，焊接性能不太好。 块电阻，又叫金属箔电阻，国外厂家以Vishay为代表，是在陶瓷基片粘上合金电阻层然后无感光刻，不仅采用了镍铬电阻合金材料，而且陶瓷衬底做进一步温度补偿，使得温度系数非常小，很多能做到<1ppm/℃。国产的型号为RJ711，性能差一些。 以下为精密电阻分类特性图，基础数据是基于自己多年的收集、积累、测试整理而成。横轴为温度系数，纵轴为老化率，因此，任何一个电阻都可以在这图有一个位置，越靠近左下角表明电阻越好。 (原文件名:1.gif) 引用图片
片式电阻制造工艺及其材料
片式电阻制造工艺及其材料（口述整理） 文章发表于：2010-03-09 17:41 今天在整理自己的笔记本时发现了2007年1月27日的一份手写资料，是当时风华高科的一位资深工程师给我们口述培训片式电阻的制作过程，涉及的材料及相关测试等，好像论坛上曾经有人寻求过，现整理如下，由于为口述记录，可能有理解错误或听错的地方，请内行的朋友帮忙批评指正，另外由于现在已经过去三年了，中间的一些资讯甚至工艺可能发生了变化，请大家注意。 首先上一张示意图，没有时间用电脑画，就把当时那份手写版扫描部分上来，供大家参看，看着我那几个似蚂蚁爬过的字还真是不好意思，呵呵！ 图示为一片式电阻的示意图，片式电阻一般由以下材料组成：基板（陶瓷基板）、电阻浆（R膏）、背导材料、正导材料及侧导材料（Ag浆）、一次保护玻璃G1、二次保护玻璃G2、Mark标记材料。就每种材料大致展开一下： 1、基板（陶瓷基板）：一般为氧化铝Al2O3，是在1580℃烧结而成，此类材料目前都已经基本国产化了，技术相对比较成熟； 2、背导材料、正导材料及侧导材料Ag浆：里面还有0.5%的钯，需要在600-850度烧结；好像此材料国产的做得似乎也不是很成熟； 3、电阻浆（R膏）：这是电阻里面最核心的材料，由其实现电阻功能，此材料中据说含有金属钌，目前全世界几乎被美国杜邦和日本住友金属公司垄断。此材料需850℃烧结。此材料关系到电阻的一个关键参数TCR，好象是叫temperature coefficient of resistance(TCR) / 电阻温度系数，即电阻阻值随温度改变的特性。目前国内很多尝试做此材料的公司就是此参数一直无法控制得与杜邦或住友相当，所以一直没有被行业接受。 4、一次保护玻璃和二次保护玻璃都是为保护好印刷好的R膏，因为进行一次保护玻璃后会涉及到一个激光调阻的过程，据说激光局部温度达到3000℃以上，而二次玻璃就是为了保护因为激光调阻而露出的电阻材料。以往的一次和二次保护玻璃都也是烧结的，但为了避免影响电阻浆，烧结温度一般都在600℃以下，同理作为在电阻最外面印字的mark材料也是在低于此温度下烧结的。 关于里面材料的印刷顺序我也记得不大清楚了，当然基板上印R膏—一次保护玻璃—激光调阻—二次保护玻璃—mark印字的顺序应该没错，不过哦至于背导、正导和侧导材料在中间何时烧结上去真没什么印象了。不过就当时的交流，其中二次玻璃开始向低温转化，在片式电阻制造行业，300度以下就叫低温了，呵呵！相对七八百度烧结而言。而在电子胶水行业，低温固化都是指100度及以下了吧。而且二次保护玻璃开始用二次包封浆料来替代，二次包封浆料可以在20 0度左右会更低固化，采用的是树脂加填料及固化剂体系实现的，首先在120至150度干燥3-5分钟，然后在200度左右固化一小时。其中mark标记也相应变成低温固化，据当时的交流有两种情况，一种是二次包封浆料固化后再印字再固化，一种是二次包封浆料干燥后印字，然后一起去固化。其中对二次包封浆料固化后的表面要求非常高，应为涉及到mark标记的问题，否则成品会比较难看，客户是无法接受的。据当时的了解二次包封浆料在韩国、日本、台湾已经有公