搪塑工艺介绍-SMCA

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日期 :14/03/2005 主题 :自动搪塑机
自动搪塑机 C.A.S.M
a) 搪塑工艺介绍
搪塑工艺是对带皮纹的搪塑模具（采用镍制壳）对背面或整体进行加热，模具和装有 PVC（或其它材料）粉末的粉箱对接后旋转或一边加热一边旋转（其方式取决于模具的类型和实现搪塑工艺的方法方式），粉箱中的塑料粉末自然落入模具中融化或是胶化，热模表面上就会形成一个形状与仪表板一致的带皮纹的皮套，然后取下粉箱，对模具进行冷却后人工取下得到的 PVC 皮膜。搪塑皮膜与仪表板框架放在发泡模中，注入 PU 发泡料，熟化后成为搪塑表皮发泡仪表板。搪塑模具加热有 3 种方式：煤气加热（或电加热）、油加热、沙加热。搪塑仪表板的优点是生产的皮套皮纹均匀、清晰、美观。在搪塑工艺未出现以前，主要采用的真空热成型工艺或真空复贴工艺，它是将带皮纹的 PVC 表皮加热，拉伸后吸附在成型模或仪表板框架上，由于 PVC 表皮经不均匀的拉伸，使皮纹变形影响了美观。而搪塑表皮的皮纹是刻在模具上的，所以得到的表皮皮纹清晰美观。
b) 自动搪塑机系统介绍 1. 系统机构
机器由一个主搪塑模具旋转循环传送器、一个煤气或电加热炉（一套胶化系统）、一套冷却系统、（一套粉末传送系统）、一套自动粉末加料系统、一套监控监测系统和多个外围设备组成。系统的硬件软件都实现了模块化，可以根据客户的需求方便的安装拆卸以适应不同的产品和生产率的要求。
例如：CASM4 （4 臂自动搪塑机）
加热炉框架，模具置于框架中
卸模工位加粉岗位(或胶化)
冷却中心
循环传送器 4 个臂
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主题 :自动搪塑机
2.系统特点
系统采用燃气（或电加热方式），和油加热与沙加热方式相比气热电热方式更加轻便，客户可方便的拆卸搬运。油热和沙热方式的特点是比较容易控制搪塑模具的温度，我们采用了精确的温度伺服控制系统保证了模具表面在同一温度，所以完全能保证搪塑表皮的质量。在法国多家公司选用我们的设备为雷诺和标致两大汽车公司提供多个车型的搪塑仪表板表皮。该系统的各工位是以环形排布，这是和线性生产线最大不同之处。它通过旋转传送方式连接各工位，因此拥有更大的灵活性，其特点如下： Ⅰ.该系统可由用户根据自己的产量选择传送臂的数量。例如：如果在开始阶段产量需求不大用户可以订购设备只安装 2 个传送臂，随后当订单增加后，用户只要再订购安装新的转送臂即可。一般 4 臂搪塑机年产仪表板表皮在 15 万件以上，而 6 臂则可以达到 30 万件以上（产量根据用户的工作时间决定）。 Ⅱ.可以同时生产不同类型的仪表板。例如 : 一个臂用户可以安装为一汽生产的仪表板表皮模具，其它臂则可以安装为上汽或二汽生产的模具，或是不同颜色不同型号的模具。所以生产有极大的灵活性。如果用户选择这种多品种生产方式，我们同时有子循环传送系统配套，它的作用是自动传送粉末，结构类型和主循环传送器类似，但体积更小。同样每个臂可以选择传送不同类型或颜色的粉末。 Ⅲ. 旋转传送结构仅需要一台电机，安装不多的传感器就能保证足够的精度，所以价格和可靠性都大大优于线性生产方式，安装的技术要求简单所以安装质量有保证，最终所生产的产品质量也能保证。
c) 功能介绍
所有的工作状态划分为四种功能模式： 1. 自动化生产模式，一般模式 2. 调整、校准半自动模式 3. 急停后机器恢复工作以及机器维护检查半自动模式 4. 手动模式
d) 各组成部分简介
1. 主循环传送装置
循环传送器有 4 个臂，每个臂带有 2 个一样的模具。4 个臂安装在可旋转的中心台架上，它由电机、传动机构、（可加装无线电信号传送设备）、电源系统、传感器、转换开关等组成。每个臂安装一个标准的可拆卸金属框架，搪塑模具安装在框架内。
2. 加热炉
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钟形加热炉，炉内温度可以保持在 450 度左右。其温度伺服控制系统优化模具温度以及煤气的损耗。整个系统将保证加热的稳定性以及模具温度的均匀，从而保证 PVC 皮膜的质量。 3. 扑粉装置和胶化器（胶化器由客户选择安装，一般用于复杂结构的仪
表框架结构）
装有模具的框架到达加粉工位后将借助一套滚轮系统保证携带模具传送臂的水平位置精度和旋转。粉末箱放置在水平传送器上通过平移置于自动升降台上，升降台上升使粉末箱和模具对接后旋转，粉末受重力作用落入热的搪塑模具中胶化形成一层塑料皮膜。
热搪塑模具
粉末箱
自动升降台
粉末箱和升降台通过一个平板连接，而模具置于金属框架内，所以粉末箱的和模具的对接实际上是框架和平板通过一套定位互锁装置锁住框架和平板来保证粉末箱的和模具的对接。。选择设备 3.1.1 水平传送器可以平移输送粉末箱，置粉末箱于自动升降台上。升降台位于金属框架正下方。选择设备 3.1.2 次水平传送器，用于输送不同类型和颜色的粉末。（两个水平传送器结构类似分别位于升降台左右两边）次旋转循环传送器，也是为了传送粉末箱，和水平传送器相比通过旋转输送的方式输送粉末箱。它拥有 4 个臂所以和水平传送器相比它可以输送 4 种不同类型的粉末。选择设备 3.3 胶化设备，由加热辐射器和保护板组成，辐射器可以固定或可拆卸方式直接置于模具上或是下方，保护板为了减少热量的散失。选择设备 3.4 除了滚轮系统外和‘顶尖‘装置保证搪塑置模外，外加真空检验装置。选择设备 3.2
4.粉末补给系统
选择设备 4.1 自动装填粉末通过漏斗和软管螺旋输送装置，填料和胶化阶段是同时进行。选择设备 4.2 选择设备 4.1 的附加装置可以分别输送不同的粉末到一个分隔的粉末箱中。选择设备 4.3 传感器探测粉末位置，安装在大的粉末箱内，一旦达到警戒位置将发出警报。
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5.冷却系统
冷却系统有一个侧门，外面将有一套防腐保护服，冷却通过一些水雾喷头喷雾来降低模具温度。这些喷雾管可以手动调节位置。冷却过程分 3 个阶段，首先是喷雾阶段。随后加大喷雾的剂量，喷淋时皮膜面不直接面对喷淋头，水雾遇热后变为蒸汽，由排烟机抽走蒸汽。在喷雾结束后，模具旋转除掉滞留在模具上的水。
进气 :
风箱 EV4 EV3 EV2 水雾化
水加压系统
泵 EV1
加水
NTH : 水位很高，急停加水，排出部分水 NH : 高水位，停止加水
NB : 低水位开始加水 NTB : 水位太低，停止抽水，修正冷却系统
选择设备 5.1 (建议)选择不锈钢材料选择设备 5.2 水循环利用处理设备
6. 卸模工位
在卸模时允许操作者进入防护栅栏的侧门（安装有一个传感器，非卸膜状态时当门打开相当于按急停按钮）进行卸膜或是检测维护工作，只有在门关闭时才允许循环传送器旋转。操作者进入这个位置卸模，可通过一个转换开关来改变模具位置为了方便的卸模。或是拆卸和改变模具。地面铺有网格防滑铺板。
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选择设备 6.1 手动升降车用于实现拆卸更换模具。选择设备 6.2 除安装栅栏外，加入雷达探测系统探测危险工作区域，保证工作人员完全。选择设备 6.3 只安装雷达探测系统不安装防护栅栏。
7. 控制系统
整套系统采用西门子 S7-300 可编程控制器，实现自动操作及其监控。具体介绍将在第 f
部分。 8. 模具清洗位置
选择设备 8.1 它整合于搪塑机系统中，主要由排气机和一个放置模具的转向座架组成。操作者可以方便的在他们希望的位置清洗模具。
9. 模具支撑装置
模具体积：长：1400 宽：650 高：500 框架体积（安装两个模具）长：2200 宽：1800 高：600
e）各循环状态介绍生产分成 3 个循环过程：启动循环状态它是正常循环的一个特殊情况，它首先是在手动模式下完成一些必要的操作然后进入自动模式。此阶段应该完成一些初始的准备，和燃气炉的预热。正常循环状态自动循环连续生产状态，加热模具，连接粉末箱，冷却，卸模，整个过程连贯。循环传送器输送模具，连接各生产工位。停止循环状态同样它也是正常循环的一个特殊情况，例如在机器停止生产，或是间歇期。
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1. 启动循环
机器间歇状态，炉预热和初始准
所有的初始准备工作完成，准备进入生产作状态
安装框架到传送臂 1 上，设置参数，传送臂 1 等待旋转到下一个岗位。
4 分钟
传送臂 1 在加热炉中加热
安装框架到传送臂 2 上，设置参数，传送臂 2 等待旋转到下一个岗位
4 分钟
传送臂 1 进入加粉岗位连接粉末箱加粉搪塑
传送臂 2 进入加热炉中加热
安装框架到传送臂 3 上，设置参数，传送臂 3 等待旋转到下一个岗位
4 分钟
传送臂 1 进入冷却中心冷却
传送臂 2 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 3 进入加热炉加热
安装框架到传送臂 4 上，设置参数，传送臂 4 等待旋转到下一个岗位
4 分钟
传送臂 1 进入卸模岗位卸模，修正参数
传送臂 2 进入冷却中心冷却
传送臂 3 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 4 进入加热炉中加热
正常循环状态
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2.正常循环 :
正常循环状态
状态 1 :
传送臂 1 进入卸模岗位卸模，修正参数
传送臂 2 进入冷却中心冷却
传送臂 3 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 4 进入加热炉中加热
4 分钟
传送臂 1 进入加热炉中加热
传送臂 2 进入卸模岗位卸模，修正参数
传送臂 3 进入冷却中心冷却
传送臂 4 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 1 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 2 进入加热炉中加热
传送臂 3 进入卸模岗位卸模，修正参数
传送臂 4 进入冷却中心冷却
传送臂 1 进入冷却中心冷却
传送臂 2 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 3 进入加热炉中加热
传送臂 4 进入卸模岗位卸模，修正参数
状态 1 :
传送臂 1 进入卸模岗位卸模，修正参数
传送臂 2 进入冷却中心冷却
传送臂 3 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 4 进入加热炉中加热
持续正常生产循环或是在任何时间进入停止循环
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3.停止循环
正常循环状态
传送臂 1 进入卸模岗位卸模，等待进入下一个岗位，后续岗位处于非激活状态。如：不加热不连接粉末箱，不冷却…..
4 分钟
传送臂 2 进入冷却中心冷却
传送臂 3 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 4 进入加热炉中加热
传送臂 2 进入卸模岗位卸模，等待进入下一个岗位，后续岗位处于非激活状态。
传送臂 3 进入冷却中心冷却
传送臂 4 进入加粉岗位连接粉末箱，加粉，搪塑
传送臂 3 进入卸模岗位卸模，等待进入下一个岗位，后续岗位处于非激活状态。
传送臂 4 进入冷却中心冷却
传送臂 4 进入卸模岗位卸模，等待进入下一个岗位，后续岗位处于非激活状态。
所有的传送臂完成卸模工作，机器处于间歇状态，加热炉继续加热为了保持温度，如果每个框架上安装两个模具，从开始到所有的传送臂完成一次完整的循环工作我们可以得到 8 个搪塑皮套。. 在控制系统中我们可以选择机器‘停止状态’或‘间歇状态’
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共计 16 分钟完成所有转送臂卸膜过程

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f) 监控系统介绍
监控系统由工控机、监视器、中心控制柜、键盘、鼠标组成。操作者需要在开始或是结束生产、更换膜具类型、卸膜工作、检查维护等情况下进行一些手动操作。
整个系统拥有：生产管理数据系统设置生产循环各参数数据统计关于质量、生产状况根据操作者需要显示各功能状态参数工作状态显示控制监控系统简图：
工控机主机网络连接协议 : Profibus
主控制器（可编程控器）
从控制器（可编程控器）
加热炉控制器
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解密汽车仪表板材料及制造工艺

解密汽车仪表板材料及制造工艺随着汽车在安全及环保性方面的发展，人们对汽车饰件在安全性及环保性方面的要求也越来越高；随着仪表板外形设计美观的要求，越来越多的仪表板采用无缝气囊门的外观设计，因此对汽车仪表板来说，一个好的仪表板不仅要有设计新颖美观的外形，舒适的手感，而且还需具有优良的老化性能及与乘客的良好相容性(优良的散发特性)。由于PVC材料具有良好的手感和花纹成型性且材料成本低等优点，因此目前PVC搪塑仍是使用最广的仪表板表皮加工工艺，PVC粉料占据了搪塑成型工艺的绝大部分市场。由于PVC材料的玻璃化温度较高，材料在低温环境下发脆，易造成无缝气囊仪表板在低温状态爆破时，气囊区域PVC表皮碎裂而飞出，对乘客产生安全隐患，PVC在抗老化性、增塑剂迁移等方面也存在问题，因此出于安全及环保原因，目前各主机、饰件及材料生产厂商相继开发出了PVC的替代材料及工艺。由此可见，随着环保要求的不断提高，与环境相容性较差的材料将逐渐被替代。今后，仪表板表皮材料将在以下性能上不断改进：优良的安全性能，低温性能；优良的老化性能，抗UV性能；易于循环使用；减小成雾性；材料无害性、与环境及人的相容性。根据仪表板表皮性能这些发展要求，世界各主机、饰件及材料生产厂商不断开发出新的材料及成型工艺以满足表皮性能的发展要求，以下将对仪表板饰面表皮的一些性能优异的新材料及其成型工艺进行介绍。搪塑成型工艺搪塑工艺是当前一项成熟并使用广泛的成型工艺，其加工成型工艺简单，是目前应用最广的工艺。目前搪塑模可采用的皮纹也越来越广，如缝纫线(StitchLine)，主要的环保新材料有热塑性聚烯烃(TPO)、热塑性聚氨酯(TPU)粉料。 1.热塑性聚氨酯TPU 热塑性聚氨酯TPU结合了橡胶的物理机械性能，具有优良热塑性及工艺加工性。其优点有：是一种环保型的材料，可回收循环使用；具有优良的物理机械性能、可使用较薄的表皮厚度；良好的耐化学性、耐老化性、抗摩损性；TPU搪塑料无须添加增塑剂，其具有良好的气味及散发特性；优良的低温性能，在低温状态下保持着优良的弹性，玻璃化温度为-50℃。 TPU搪塑粉料分二种，一种为芳香族聚氨酯，另一种为脂肪族聚氨酯。芳香族聚氨酯由芳香族异氰酸脂MDI及聚醚组成，脂肪族聚氨酯由脂肪族异氰酸脂如HDI、IPDI和聚酯或丙烯酸聚醚组成。由于芳香族异氰酸脂存在不饱和键，易产生变黄及粉化现象，因此早期使用的芳香族TPU搪塑表皮表面需喷上涂层，以防止表皮变黄。目前开发的TPU搪塑粉料一般都是脂肪族体系，脂肪族聚氨酯具有优良的抗紫外线、耐光性，因此无须对表皮表面进行喷涂处理，但脂肪族TPU一般的加工性能及高成本却影响了TPU材料的推广。由于脂肪族TPU优良的耐光性及舒适的手感，其在中高端的产品上应有较好的应用前景。

注塑成型工艺流程及工艺参数

注塑成型工艺塑件的注塑成型工艺过程主要包括合模-——填充——保压——冷却——脱模等5个阶段。工艺流程这4个阶段直接决定着制品的成型质量，而且这4个阶段是一个完整的连续过程。[1] 1、填充阶段填充是整个注塑循环过程中的第一步，时间从模具闭合开始注塑算起，到模具型腔填充到大约95%为止。理论上，填充时间越短，成型效率越高，但是实际中，成型时间或者注塑速度要受到很多条件的制约。高速填充。高速填充时剪切率较高，塑料由于剪切变稀的作用而存在粘度下降的情形，使整体流动阻力降低；局部的粘滞加热影响也会使固化层厚度变薄。因此在流动控制阶段，填充行为往往取决于待填充的体积大小。即在流动控制阶段，由于高速填充，熔体的剪切变稀效果往往很大，而薄壁的冷却作用并不明显，于是速率的效用占了上风。低速填充。热传导控制低速填充时，剪切率较低，局部粘度较高，流动阻力较大。由于热塑料补充速率较慢，流动较为缓慢，使热传导效应较为明显，热量迅速为冷模壁带走。加上较少量的粘滞加热现象，固化层厚度较厚，又进一步增加壁部较薄处的流动阻力。由于喷泉流动的原因，在流动波前面的塑料高分子链排向几乎平行流动波前。因此两股塑料熔胶在交汇时，接触面的高分子链互相平行；加上两股熔胶性质各异（在模腔中滞留时间不同，温度、压力也不同），造成熔胶交汇区域在微观上结构强度较差。在光线下将零件摆放适当的角度用肉眼观察，可以发现有明显的接合线产生，这就是熔接痕的形成机理。熔接痕不仅影响塑件外观，同时由于微观结构的松散，易造成应力集中，从而使得该部分的强度降低而发生断裂。一般而言，在高温区产生熔接的熔接痕强度较佳，因为高温情形下，高分子链活动性较佳，可以互相穿透缠绕，此外高温度区域两股熔体的温度较为接近，熔体的热性质几乎相同，增加了熔接区域的强度；反之在低温区域，熔接强度较差。 2、保压阶段保压阶段的作用是持续施加压力，压实熔体，增加塑料密度（增密），以补偿塑料的收缩行为。在保压过程中，由于模腔中已经填满塑料，背压较高。在保压压实过程中，注塑机螺杆仅能慢慢地向前作微小移动，塑料的流动速度也较为缓慢，这时的流动称作保压流动。由于在保压阶段，塑料受模壁冷却固化加快，熔体粘度增加也很快，因此模具型腔内的阻力很大。在保压的后期，材料密度持续增大，塑件也逐渐成型，保压阶段要一直持续到浇口固化封口为止，此时保压阶段的模腔压力达到最高值。

搪塑工艺及搪塑

搪塑工艺及搪塑模具知识

1 介绍我们的任务是按照客户的要求生产出合格的仪表板。 2 说明在设计并生产任何产品之前，必须建立详细的说明书。客户提供详细的技术说明书。对于仪表板主要部分的技术说明，主要为： ?表皮 ?骨架 ?泡沫上述三者都必须是完美的，才能生产出合格的仪表板。在这本教材中，我们主要是讲解仪表板表皮生产中的一种技术，即搪塑。仪表板搪塑表皮有哪些技术特点？外观：必须满足的要素： ?光泽 ?花纹 ?颜色( 色牢度) ?外表的凝胶状态需要避免的缺陷： ?穿孔 ?污迹 ?水迹、油迹、指纹等痕迹 ?变形 ?烧伤为了降低表皮成本及使发泡容易，控制表皮重量( 即表皮厚度) 优良的粘结力撕剥力延伸率肖氏硬度

3技术 3.1 制造方式的特性是基于什么技术 ?安全性、可靠性 ?生产速度 ?精确性 ?花纹质量 ?颜色 ?设备对于其它产品的通用性 ?较低的材料消耗率优点： ?模具费用较低 ?没有合模线 ?表皮较软、手感较好 ?花纹一致性较高采用的最好方式：旋转成型 3.2 旋转成型的原理是什么？旋转成型，又称搪塑成型，是一种用热塑性和/ 或热固性树脂制造中空部件的工艺。这种工艺制造的产品能具有各种外形并且具有持续的厚度，范围从0.5-15mm。在产品的制造过程中，产品的外表面取决于模具内表面的形状。 3.3 就仪表板而言，旋转成型的重点是什么？使用的半模叫一个壳(shell), shell 和料盒结合后绕着一个单轴作旋转。这种方式更适于搪塑成型。 3

旋转过程中，粉末进入模具，与热的模具接触、熔化并在模具内壁上形成厚度不均匀的片材。 4材料 4.1 材料描述 4.1.1 哪些是材料必须具备的特点？ ?搪塑所用材料必须与生产中的其它材料有良好的相容性，如：PUR 泡沫。 ?必须有良好的流动性。 ?必须有良好的柔性。 ?良好的防腐性。 ?良好的抗老化性。 ?低收缩率。 ?染色的可能性。 ?较低的受污染性。 ?较低的水敏感性。 4.1.2 哪种材料对于搪塑成型是最好的？ PVC 状态＝> 粉末 ( 颗粒分析) 组成＝> 聚合物 P.V.C ( 聚氯乙烯) ＝> 添加剂 4

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲一、课程说明（一）课程名称：半导体材料所属专业：微电子科学与工程课程性质：专业限选学分： 3 （二）课程简介：本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性，介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。目标与任务：使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法，了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。（三）先修课程要求：《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》；本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。（四）教材：杨树人《半导体材料》主要参考书：褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》二、课程内容与安排第一章半导体材料概述第一节半导体材料发展历程第二节半导体材料分类第三节半导体材料制备方法综述第二章硅和锗的制备第一节硅和锗的物理化学性质第二节高纯硅的制备第三节锗的富集与提纯

第三章区熔提纯第一节分凝现象与分凝系数第二节区熔原理第三节锗的区熔提纯第四章晶体生长第一节晶体生长理论基础第二节熔体的晶体生长第三节硅、锗单晶生长第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷第一节硅、锗晶体中杂质的性质第二节硅、锗晶体的掺杂第三节硅、锗单晶的位错第四节硅单晶中的微缺陷第六章硅外延生长第一节硅的气相外延生长第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制第三节硅的异质外延第七章化合物半导体的外延生长第一节气相外延生长（VPE）第二节金属有机物化学气相外延生长（MOCVD）第三节分子束外延生长（MBE）第四节其他外延生长技术第八章化合物半导体材料（一）：第二代半导体材料第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂第四节 InP、GaP等的制备及应用第九章化合物半导体材料（二）：第三代半导体材料第一节氮化物半导体材料特性及应用第二节氮化物半导体材料的外延生长第三节碳化硅材料的特性及应用第十章其他半导体材料

注塑成型新工艺

注塑转移成型一种被称作注塑转移成型（ITM）的新工艺不仅可以使多腔成型的热塑性塑料小零件获得很好的一致性，还可以得到更好的成型质量。这种借鉴了热固性塑料转移成型工艺的新工艺是将“使用热流道注塑”和“压力成型”进行组合的工艺。据塑料加工研究院的注塑成型和模具技术部门介绍，在传统的热流道注塑成型中，熔体进入多个腔室的温度和压力是不一样的，这意味着每个腔室具有不同的粘度、不同的填充量和不同的冷却状况，最终将导致零件的尺寸和性能也不相同。此外，传统注塑模具的另一个局限性是，通常对热流道的设计都是针对具体的模具或物料，对于完全不同的模具或物料而言，这个热流道就不一定适用了。为此，塑料加工研究院研制了一种模具。在模具的固定侧采用了特殊的电加热，在热半模里有一个熔体转移室，用来储存来自螺杆的熔体，并借助于一个活塞/气缸系统把熔体转移到模腔里去；冷半模在移动压板一侧。利用固定在半模里的隔热板来减少冷、热半模之间的热传导。当模具的开模线合拢时，活塞/气缸系统对熔体转移室施压，通过短门，将物料直接推入模腔。在这个系统里，注塑和保压是由静止不动的模具而不是通过螺杆来实现的。在保压阶段之后，转移室开始充填下一个周期的物料。在这个过程中，主开模线（它的开与合都与转移室的动作互不相干）一直保持合拢，直到加工件充分冷却为止。据说，这种工艺具有许多好处。模具的熔体转移部分与该部分的几何形状无关，因此无需为不同的模具而做相应的改变；由于注塑体积是由腔室的运动距离来决定的，所以可以降低多腔模具的造价，同时不需要再使用昂贵的热流道温度控制器；因为熔体的通道很短，而且熔体是直接从蓄集室的门进入模腔，所以所需要的压力比传统热流道可提供的压力更低，熔体完全能够均匀地充满所有模腔；作用在熔体上的剪切力和应力更小了，有利于长玻纤增强料或者瓷粉掺混料的成型，并使得加工件的收缩率和翘曲变形更小。目前，塑料加工研究院已经使用了多达12个模腔的模具对长玻纤增强聚丙烯材料进行注塑成型试验，并取得了成功。据说，他们很快就会用超过100个模腔的模具来进一步测试这种工艺。

搪塑工艺及搪塑模具知识

搪塑工艺及搪塑模具知识公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

1 介绍我们的任务是按照客户的要求生产出合格的仪表板。 2 说明在设计并生产任何产品之前，必须建立详细的说明书。客户提供详细的技术说明书。对于仪表板主要部分的技术说明，主要为：表皮骨架泡沫上述三者都必须是完美的，才能生产出合格的仪表板。在这本教材中，我们主要是讲解仪表板表皮生产中的一种技术，即搪塑。仪表板搪塑表皮有哪些技术特点？外观：必须满足的要素：光泽花纹颜色( 色牢度) 外表的凝胶状态需要避免的缺陷：穿孔污迹水迹、油迹、指纹等痕迹变形烧伤为了降低表皮成本及使发泡容易，控制表皮重量( 即表皮厚度) 优良的粘结力撕剥力延伸率肖氏硬度 3技术 3.1 制造方式的特性是基于什么技术安全性、可靠性生产速度精确性花纹质量颜色设备对于其它产品的通用性较低的材料消耗率

优点：模具费用较低没有合模线表皮较软、手感较好花纹一致性较高采用的最好方式：旋转成型 3.2 旋转成型的原理是什么？旋转成型，又称搪塑成型，是一种用热塑性和/ 或热固性树脂制造中空部件的工艺。这种工艺制造的产品能具有各种外形并且具有持续的厚度，范围从0.5-15mm 。在产品的制造过程中，产品的外表面取决于模具内表面的形状。 3.3 就仪表板而言，旋转成型的重点是什么？使用的半模叫一个壳(shell), shell 和料盒结合后绕着一个单轴作旋转。这种方式更适于搪塑成型。旋转过程中，粉末进入模具，与热的模具接触、熔化并在模具内壁上形成厚度不均匀的片材。 4 材料 4.1 材料描述 4.1.1 哪些是材料必须具备的特点？搪塑所用材料必须与生产中的其它材料有良好的相容性，如：PUR 泡沫。必须有良好的流动性。必须有良好的柔性。良好的防腐性。良好的抗老化性。低收缩率。染色的可能性。较低的受污染性。较低的水敏感性。 4.1.2 哪种材料对于搪塑成型是最好的？ PVC 4.1.3 PVC PVC ，即聚氯乙烯，其分子式为： PVC 是目前搪塑工艺中应用多的材料。无定形热塑性材料( 含有3－8％的结晶)。＝－→ 在温度上升，熔融过程中没有固定的熔点。用来表示这种熔融状态的术语为：凝胶状态＝> 粉末 ( 颗粒分析) 组成＝> 聚合物 P.V.C ( 聚氯乙烯) ＝> 添加剂

仪表板工艺

仪表板因其得天独厚的空间位置，因此越来越多的操作功能分布于其上，除反映车辆行驶基本状态的仪表外，对风口、音响、空调、灯光等的控制也给予行车以更多的安全和乐趣。因此，在汽车中，仪表板是集安全性、功能性、舒适性与装饰性于一身的部件。首先，它需要有一定的刚性以支撑其零件在高速和振动的状态下保证正常工作；同时又需要有较好的吸能性使其在发生意外时减少外力对正、副驾驶员的冲击。仪表板生产的主要工艺针对不同仪表板，涉及的工艺及流程也有较大差异，可粗略归纳为以下几种： 1. 硬塑仪表板：注塑（仪表板本体等零件）→焊接（主要零件，如需要）→装配（相关零件）； 2. 半硬泡仪表板：注塑/压制（仪表板骨架）→吸塑（表皮与骨架）→切割（孔及边）→装配（相关零件）； 3. 半硬泡仪表板：注塑（仪表板骨架等零件）→真空成型/搪塑（表皮）→发泡（泡沫层）→切割（边、孔等）→焊接（主要零件，如需要）→装配（相关零件）。具体工艺注塑工艺是将干燥后塑料粒子在注塑机中通过螺杆剪切和料桶加热熔融后注入模具中冷却成型的工艺，也是仪表板制造中应用最广泛的加工工艺，用来制造硬塑仪表板本体、吸塑和软质仪表板的骨架及其它大部分相关零件。硬塑仪表板材料多使用PP，仪表板骨架的材料主要有PC/ABS、PP、SMA、PPO（PPE）等的改性材料。其它零件则根据作用、结构和表观要求的不同，可选择上述材料以及ABS、PVC、PC、PA等材料。注塑工艺在上世纪四、五十年代迅速兴起后，得到了大力发展。经过在设备、模具上的不断增加、改造、选装不同用途的设备，注塑工艺形成了多种分工艺：如气辅注塑、顺序阀注塑、复合注塑、嵌件注塑、双色注塑、二次注塑等。气辅注塑：是气体辅助注塑的简称，发明于八十年代初，推广于九十年代，将熔融塑料粒子注入模具的同时注入一定量的惰性气体，并通过气路、结构的设计和工艺控制使零件的特定区域形成中空结构的注塑工艺。中空结构的形成在增强了零件的机械性能的同时，减小了零件壁厚以改善零件外观，降低了材料成本和成型周期。因此该工艺不仅在汽车制造业得以应用，在家电制造业也得到了长足的发展，主要应用于结构件，尤其是有外观要求的结构件。近年用水代替惰性气体的研究与应用也取得了一定成果。顺序阀注塑：在九十年代由附有热流道模具的注塑演化而来，是通过与设备连锁的阀门，控制模具热流道中不同浇口的开闭，从而控制料流的注塑工艺。该工艺适用于薄壁长流程的产品，降低对设备锁模力的要求，优化表面质量，缩短成型周期。复合注塑（laminate injection molding）：在注塑模的动模一侧放置与模具形状吻合或无形状的片材后注塑成型，使产品具有两层结构的同时有模具赋予的形状。其优点是减少了加工工序，产品表观质量好，零件间粘结力强。因其有形状片材在与模具配合时需精密控制，而无形状的平面片材需到达零件拉伸要求，因此该工艺在仪表板制造中应用范围很小，而在门内饰板和装饰板/条有一定的应用。嵌件注塑：在家电业中较为普及，在仪表板生产中各电器开关的制造均采用该工艺。它是将需嵌于注塑件的金属零件在注塑前置于模具内，注塑后熔融的塑料将其部分包覆，成为一个零件。双色注塑：在双色注塑机上，在同一生产周期内向专门的注塑模内同时或先后注射不同颜色、种类的原料，使产品具有不同的外观、性能，以满足相应的要求。但因双色注塑在设备和模具中的巨大投资而逐渐被二次注塑所取代。简单来说二次注塑就是注塑零件为嵌件，主要应用于机械性能和外观要求都较高的零件。材料的选择是该工艺的关键。

仪表板制造工艺

仪表板：汽车仪表板材料及制造工艺随着汽车在安全及环保性方面的发展，人们对汽车饰件在安全性及环保性方面的要求也越来越高；随着仪表板外形设计美观的要求，越来越多的仪表板采用无缝气囊门的外观设计，因此对汽车仪表板来说，一个好的仪表板不仅要有设计新颖美观的外形，舒适的手感，而且还需具有优良的老化性能及与乘客的良好相容性(优良的散发特性)。由于PVC材料具有良好的手感和花纹成型性且材料成本低等优点，因此目前PVC搪塑仍是使用最广的仪表板表皮加工工艺，PVC粉料占据了搪塑成型工艺的绝大部分市场。由于PVC材料的玻璃化温度较高，材料在低温环境下发脆，易造成无缝气囊仪表板在低温状态爆破时，气囊区域PVC表皮碎裂而飞出，对乘客产生安全隐患，PVC在抗老化性、增塑剂迁移等方面也存在问题，因此出于安全及环保原因，目前各主机、饰件及材料生产厂商相继开发出了PVC的替代材料及工艺。由此可见，随着环保要求的不断提高，与环境相容性较差的材料将逐渐被替代。今后，仪表板表皮材料将在以下性能上不断改进：优良的安全性能，低温性能；优良的老化性能，抗UV性能；易于循环使用；减小成雾性；材料无害性、与环境及人的相容性。根据仪表板表皮性能这些发展要求，世界各主机、饰件及材料生产厂商不断开发出新的材料及成型工艺以满足表皮性能的发展要求，以下将对仪表板饰面表皮的一些性能优异的新材料及其成型工艺进行介绍。搪塑成型工艺搪塑工艺是当前一项成熟并使用广泛的成型工艺，其加工成型工艺简单，是

目前应用最广的工艺。目前搪塑模可采用的皮纹也越来越广，如缝纫线(Stitch Line)，主要的环保新材料有热塑性聚烯烃(TPO)、热塑性聚氨酯(TPU)粉料。 1.热塑性聚氨酯TPU 热塑性聚氨酯TPU结合了橡胶的物理机械性能，具有优良热塑性及工艺加工性。其优点有：是一种环保型的材料，可回收循环使用；具有优良的物理机械性能、可使用较薄的表皮厚度；良好的耐化学性、耐老化性、抗摩损性；TPU搪塑料无须添加增塑剂，其具有良好的气味及散发特性；优良的低温性能，在低温状态下保持着优良的弹性，玻璃化温度为-50℃。 TPU搪塑粉料分二种，一种为芳香族聚氨酯，另一种为脂肪族聚氨酯。芳香族聚氨酯由芳香族异氰酸脂MDI及聚醚组成，脂肪族聚氨酯由脂肪族异氰酸脂如HDI、IPDI和聚酯或丙烯酸聚醚组成。由于芳香族异氰酸脂存在不饱和键，易产生变黄及粉化现象，因此早期使用的芳香族TPU搪塑表皮表面需喷上涂层，以防止表皮变黄。目前开发的TPU搪塑粉料一般都是脂肪族体系，脂肪族聚氨酯具有优良的抗紫外线、耐光性，因此无须对表皮表面进行喷涂处理，但脂肪族TPU一般的加工性能及高成本却影响了TPU材料的推广。由于脂肪族TPU优良的耐光性及舒适的手感，其在中高端的产品上应有较好的应用前景。 2.热塑性聚烯烃TPO TPO搪塑粉料是一种新型的聚烯烃材料，目前只有少量应用，如Inteva公司。主要存在以下缺点待解决：表皮耐刮擦性差，脱模时易产生明显脱模痕而造成大量报废；耐油性差；脱模较困难，对仪表板外形设计局限性较大；成型温度范围较窄。真空成型工艺

半导体材料

半导体材料应用物理1001 20102444 周辉半导体材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。由化合物构成的半导体材料，通常是指无机化合物半导体材料。比起元素半导体材料来它的品种更多，应用面更广。半导体材料结构特征主要表现在化学键上。因为化合物至少由两个元素构成，由于它们彼此间的原子结构不同，价电子必然向其中一种元素靠近，而远离另一种元素，这样在共价键中就有了离子性。这种离子性会影响到材料的熔点、带隙宽度、迁移率、晶体结构等。化合物半导体的组成规律一般服从元素周期表排列的法则。对已知的化合物半导体材料，其组成元素在同一族内垂直变换，其结果是随着元素的金属性增大而其带隙变小，直到成为导体。反之，随着非金属性增加而其带隙变大，直至成为绝缘体。类别按其构成元素的数目可分为二元、三元、四元化合物半导体材料。它们本身还可按组成元素在元素周期表中的位置分为各族化合物，如Ⅲ—V族，I —Ⅲ—Ⅵ族等。下面介绍二元化合物，其中主要的类别为Ⅲ—v族化合物半导体材料，Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体材料，Ⅳ—Ⅳ族化合物半导体材料。 Ⅳ—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有格式，GeSe，GeTe， SnO ，SnS，SnSe，SnTe，Pb0，PbS，PbSe，PbTe，其中PbO，PbS，PbSe，PbTe 2 已获重要用途。

V—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有Bi 2O 3 ，Bi 2 S 3 ，Bi 2 Se 3 ， Bi 2Te 3 ，Sb 2 O 3 ，Sb 2 S 3 ，Sb 2 Te 3 、As 2 O 3 ，As 2 S 3 ，其中Bi 2 Te 3 ，Bi 2 Se 3 等已获实际应用。 I—Ⅵ族化合物具有半导体性质的有Cu 2 O，Cu 2 S，Ag 2 S，Ag 2 Se，Ag 2 Te等，其中Cu 20，Cu 2 S已获应用。三元化合物种类较多，如I—Ⅲ—Ⅵ、I—v—Ⅵ、Ⅱ—Ⅲ—Ⅵ、Ⅱ—Ⅳ—V 族等。多数具有闪锌矿、纤锌矿或黄铜矿型晶体结构，黄铜矿型结构的三元化合物多数具有直接禁带。比较重要的三元化合物半导体有CuInSe 2，AgGaSe 2 ， CuGaSe 2，ZnSiP 2 ，CdSiP 2 ，ZnGeP 2 ，CdGaS 4 ，CdlnS 4 ，ZnlnS 4 和磁性半导体。后者的结构为AB 2X 4 (A—Mn，Co，Fe，Ni；B—Ga，In；X—S，Se)。四元化合物研究甚少，已知有Cu 2FeSnS 4 ，Cu 2 FeSnSe 4 ，Cu 2 FeGeS 4 等。应用化合物及其固溶体的品种繁多，性能各异，给应用扩大了选择。在光电子方面，所有的发光二极管、激光二极管都是用化合物半导体制成的，已获工业应用的有GaAs，GaP，GaAlAs，GaAsP，InGaAsP等。用作光敏元件、光探测器、光调制器的有InAsP，CdS，CdSe，CdTe，GaAs等。一些宽禁带半导体(SiC，ZnSe等)、三元化合物具有光电子应用的潜力。GaAs是制作超高速集成电路的最主要的材料。微波器件的制作是使用GaAs，InP，GaAlAs等；红外器件则用GaAs，GaAlAs，CdTe，HgCdTe，PbSnTe等。太阳电池是使用CdS，CdTe，CulnSe2，GaAs，GaAlAs等。最早的实用“半导体”是「电晶体/ 二极体」。一、在无线电收音机及电视机中，作为“讯号放大器用。二、近来发展「太阳能」，也用在「光电池」中。三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。其中在半导体材料中硅材料应用最广,所以一般都用硅材料来集成电路,因为硅是元素半导体。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于

仪表板设计指南

仪表板设计指南编制：审核：批准：

1. 适用范围本设计指南适用于注塑仪表板、吸塑仪表板、搪塑仪表板。 2．简要说明 2.1 简介仪表板是汽车中非常独特的部件，集安全性、功能性、舒适性与装饰性于一身。除了要求有良好的刚性及吸能性，人们对其手感、皮纹、色泽、色调的要求也愈来愈高。仪表板因其得天独厚的空间位置，使愈来愈多的操作功能分布于其中，除反映车辆行驶基本状态外，对风口、音响、空调、灯光等控制也给予行车更多的安全和驾驶乐趣。因此，在汽车中，仪表板是非常独特的集安全性、功能性、舒适性与装饰性于一身的部件。首先，它需要有一定的刚性以支撑其所附的零件在高速和振动的状态下保证正常工作；同时又需要有较好的吸能性使其在发生意外时减少外力对正、副驾驶员的冲击。随着人们对车的理解愈来愈超出其功能，对仪表板的手感、皮纹、色泽、色调也逐渐成为评判整车层级的重要标准。仪表板通常包含仪表板本体（壳体）、仪表、空调控制系统、风道/风管、出风口、操作面板、开关、音响控制系统、除霜风口、除雾风口、手套箱、左盖板、装饰板等零件。大部分仪表板还包含：储物盒、驾驶员侧手套箱、扬声器等饰件和时钟、金属加强件、烟灰盒、点烟器、杯托等功能性零件；部分中高档汽车设计有卫星导航系统、手机对讲系统、温度传感系统，USB-SD卡接口等高端产品。仪表板简称IP（Instrument panel）,是汽车内饰的重要组成部分。 2.2 仪表板的分类仪表板按安全性可分为无气囊仪表板和副气囊仪表板。随着人们对安全性的重视，客户对带PAB仪表板需求加大，主机厂也将此作为卖点之一。但是气囊打开在保护乘客的同时，也可能伤害乘客，尤其是儿童。因此，现在设计仪表板气囊已开始加装PAB屏蔽开关。为气囊的正常开启，在气囊上方多设计有气囊盖板，在其打开时释放气囊。但其与仪表板匹配处存在可视装接线，影响整车美观。为此，近年愈来愈多车型的仪表板设计为无缝气囊仪表板。既能保证气囊正常开启，又无可视装接线。

仪表板表皮成型工艺概述及发展动态

仪表板表皮成型工艺概述及发展动态
延锋伟世通汽车饰件系统有限公司侯剑锋上海 200233 摘要：对目前汽车仪表板表皮成型的各种工艺及其对应的材料现状进行了综述，并
展望其未来发展趋势。作者认为，对于中高档仪表板，主要的表皮成型工艺将为 PVC 搪塑、TPU 搪塑、TPO 阴模成型，在较长时间内 PVC 搪塑仍将保持较高份额；对于高档仪表板，主要工艺将集中在 PUR 喷涂、真皮包覆工艺；TPU 吹塑成型将有良好的应用前景。
关键词：仪表板表皮搪塑阴模真空成型模塑喷涂吹塑真皮包覆
一、前言
随着汽车在安全及以及环保方面的发展，人们对汽车饰件在安全性及环保性方面的要求也越来越高，对汽车仪表板来说，一个好的仪表板不仅要有设计新颖美观的外形，舒适的手感，而且还需具有优良的高低温性能及与乘客的良好相容性（优良的散发特性）。鉴于这些要求，对仪表板表皮制造的材料及工艺就提出了更高的要求。例如，过去仪表板表皮较多是采用 PVC/ABS 真空成型工艺生产，但由于 PVC/ABS 表皮存在老化性能差，高温下增塑剂等助剂易挥发，造成起雾现象，并且使车内环境变差，造成气味、散发等指标不合格。正由于 PVC/ABS 表皮存在这些问题，目前使用 PVC/ABS 表皮的仪表板在市场中的占有率正不断下降，从以下二个图中，可看出 PVC/ABS 的使用率从 1997 年的 50％下降到 2002 年的 36％。
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由此可见，与环境相容性较差的材料将逐渐被替代。今后，仪表板表皮材料将在以下性能上不断改进： ? ? ? ? ? 优良的安全性能，低温性能抗 UV 性能易于循环使用减小成雾性材料无害性、与环境及人的相容性
根据仪表板表皮性能这些发展要求，世界各主机、饰件及材料生产厂商不断开发出新的材料及成型工艺以满足表皮性能的发展要求，以下将对中高档仪表板饰面表皮的一些新材料及成型工艺进行介绍。
二、表皮成型工艺、材料综述
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搪塑成型工艺

搪塑成型工艺搪塑工艺主要优点表皮纹理清晰均匀，产品设计时不用考虑脱模角度，设计自由度大。 1）搪塑模具成型工艺：根据数模，加上收缩率，减去皮纹层的厚度，数控加工出木模―――在木模上贴上皮纹皮（贴皮引起模具上有拼缝）----翻出软的硅树脂模（有拼缝）―――翻出硬的树脂主模型，并手工修掉拼缝―――翻出硅树脂模―――翻出电极阳模（为了导电，表面喷银粉，并布置电极）―――电镀出搪塑模具外壳―――加上支撑，形成搪塑模。数控加工木模包皮纹皮浇注硅胶脱模环氧树脂脱模电极阳模电镀出镍壳去除环氧树脂+精加工镍壳装于支架

2）搪塑的工艺流程： 1、首先将搪塑模具本体加热至230－250℃； 2、然后将模具与粉箱对合并夹紧（以防粉末露出），模具在上，粉箱在下； 3、模具和粉箱一起旋转至粉箱在上，模具在下，粉箱里的粉末这时落在模具里，在高温的作用下，紧贴在模具的那一层就融化并相互粘在一起，然后继续旋转，使得模具的每个角落都有粉末，且融化并粘在一起，直至形成的表皮厚度增加至符合要求为止（一般的PVC的厚度为1。1mm），这时粉箱在下方，剩余的粉末又回到粉箱里； 4、模具与粉箱分离，并移到冷却工位，用水或空气等对模具进行快速冷却至60－80 ℃时，人工扒下表皮。 3）搪塑设备的分类（按模具的加热方式分类） 1、气加热设备：价格最便宜。它是通过燃烧天然气或重油产生的热风来加热模具。它有一个加热炉，整个模具置于炉子中加热。模具的温度控制较差，成品的合格率低，模具的寿命约为2万模次； 2、油加热设备:价格最贵。模具的加热和冷却都是通过油来进行的（分别是热油和冷油），模具各部分的温度可以根据需要分别控制，表皮质量好，模具的寿命高，约为2。5万模次，但设备系统复杂，昂贵。 3、沙加热设备：价格适中。模具加热是通过电加热沙子，沙子与模具背面接触加热模具实现的，模具加热时可以旋转，这时沙子与模具各部分接触的时间长短可以调整，即

浅谈仪表板制造工艺

浅谈仪表板制造工艺作者:浙江众泰汽车技术中心王智仪表板简称“IP（Instrument panel）”,是汽车内饰的重要组成部分。由于具有得天独厚的空间位置，使得仪表板成为诸多操作功能的载体：驾驶者不仅可通过仪表板了解车辆的基本行驶状态，而且可对风口、音响、空调和灯光等进行控制，从而在确保安全的同时，享受到更多的驾乘乐趣。近年来，随着技术的不断进步，更多的操作功能被集成到了仪表板中。显然，为了确保所支撑的各种仪表和零件能够在高速行驶及振动状态下正常工作，仪表板必须具有足够的刚性，而为了减少发生意外时外力对正、副驾驶的冲击，还要求仪表板具有良好的吸能性。与此同时，出于舒适和审美的要求，仪表板的手感、皮纹、色泽和色调等也日益受到人们的重视。总之，作为一种独特的内饰部件，仪表板集安全性、功能性、舒适性和装饰性于一身，这些性能的好坏已成为评判整车等级的重要标准之一。一般，不同的车型所配备的仪表板等级是完全不同的。根据车型的配置要求，可选择适合的仪表板生产工艺，以达到降低生产成本的目的。仪表板种类及生产工艺

目前，常使用的仪表板主要包括：硬质仪表板、半硬质仪表板、搪塑发泡仪表板、阴模成型仪表板和聚氨酯喷涂仪表板等几种类型。不同的仪表板，其生产工艺也不尽相同。一般，硬质仪表板（注塑件）的工艺流程为：注塑成型仪表板本体零件→焊接主要零件（如需要）→组装相关零件；半硬质仪表板(阳模吸塑件)的工艺流程为：注塑/压制仪表板骨架→吸塑成型表皮与骨架→切割孔和边→组装相关零件；搪塑发泡仪表板的工艺流程为：注塑成型仪表板骨架→真空成型/搪塑表皮→泡沬层的发泡处理→切割孔和边→焊接主要零件（如需要）→装配相关零件；阴模成型仪表板（阴模成型及表皮压纹）的工艺流程为：注塑成型仪表板骨架→真空成型/吸塑表面压纹→泡沬层的发泡→切割孔和边→焊接主要零件（如需要）→组装相关零件；聚氨酯喷涂仪表板的工艺流程为：注塑成型仪表板骨架→PU喷涂→发泡层发泡→切割孔和边→焊接主要零件（如需要）→组装相关零件。仪表板的注塑成型对于全塑的硬质仪表板和发泡仪表板而言，其骨架的注塑成型一般需要使用锁模力为2000～3000T的注塑机，骨架材料可以采用PC/ABS、SMA或PP+GF，表1对这3种材料的成型性、成本和使用性能做了比较。表1 注塑成型骨架材料的比较仪表板的注塑工艺可分为高压注塑和低压注塑两种方式。高压注塑的特点是：材料在经螺杆加热后被注入到闭模中成型。一般，经高压注塑成型的部件易出现缩印、变形和熔接痕等质量问题，这通常是由加强筋和/或浇口位置设计不当引起的，此外，材料或产品结构的不合理也会对此有所影响。低压注塑的主要特点是：经螺杆加热后的材料被注入到微闭合的模具中，模具在二

半导体材料有哪些

半导体材料有哪些半导体材料有哪些半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。延伸半导体材料是什么？半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体半导体材料内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物，例如方铅矿

搪塑实用工艺及搪塑模具知识

4材料 4.1 材料描述 4.1.1 哪些是材料必须具备的特点？ ?搪塑所用材料必须与生产中的其它材料有良好的相容性，如：PUR 泡沫。 ?必须有良好的流动性。 ?必须有良好的柔性。 ?良好的防腐性。 ?良好的抗老化性。 ?低收缩率。 ?染色的可能性。 ?较低的受污染性。 ?较低的水敏感性。 4.1.2 哪种材料对于搪塑成型是最好的？ PVC 4.1.3.1 综述

新型半导体材料GaN简介

新型半导体材料GaN GaN的发展背景 GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。在宽禁带半导体材料中，氮化镓由于受到缺乏合适的单晶衬底材料、位错密度大等问题的困扰，发展较为缓慢，但进入90年代后，随着材料生长和器件工艺水平的不断发展，GaN半导体及器件的发展十分迅速，目前已经成为宽禁带半导体材料中耀眼的新星。 GaN的特性具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。 GaN是极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，GaN 具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。在大气压力下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为GaAs的一半。因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材料。在室温下，GaN 不溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN，可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。GaN在HCL或H2气下，在高温下呈现不稳定特性，而在N2气下最为稳定。GaN的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的GaN在各种情况下都呈n 型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的P型样品，都是高补偿的。很多研究小组都从事过这方面的研究工作，其中中村报道了GaN最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn=1500cm2/v·s，相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。未掺杂载流子浓度可控制在

半导体材料介绍论文

半导体材料介绍摘要：本文主要介绍半导体材料的特征、分类、制备工艺以及半导体材料的一些参数。半导体在我们的日常生活中应用很广泛，半导体材料的一些结构和参数决定了它的特性。以二氧化钛为例，它就是一种半导体材料，其结构和性能决定了它在降解有机污染物方面的应用，人们现在研究了有关它的性质，并将进一步研究提高它的光催化效果。关键词：半导体材料导电能力载流子电阻率电子空穴正文：半导体材料是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。半导体材料虽然种类繁多但有一些固有的特性，称为半导体材料的特性参数。这些特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别，而且更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下特性上的量的差别。常用的半导体材料的特性参数有：禁带宽度、电阻率、载流子迁移率(载流子即半导体中参加导电的电子和空穴)、非平衡载流子寿命、位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用（如光或电场）下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是晶体中最常见的一类晶体缺陷。位错密度可以用来衡量半导体单晶材料晶格完整性的程度。当然，对于非晶态半导体是没有这一反映晶格完整性的特性参数的。半导体材料的特性参数对于材料应用甚为重要。因为不同的特性决定不同的用途。晶体管对材料特性的要求：根据晶体管的工作原理，要求材料有较大的非平衡载流子寿命和载流子迁移率。用载流子迁移率大的材料制成的晶体管可以工作于更高的频率（有较好的频率响应）。晶体缺陷会影响晶体管的特性甚至使其失效。晶体管的工作温度高温限决定于禁带宽度的大小。禁带