元器件焊接质量检验规范

1范围

本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。

本规范适用于制冷国际事业部。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies

3术语和定义

3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；

3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；

3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连；

3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；

3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；

3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°；

3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。

3.8针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；3.9缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大；

3.10贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有一定程度的偏移）

4合格性判断：

4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。

4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。

4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）

4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。

4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊

件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。

4.2.1可靠的电气连接；

4.2.2足够的机械强度；

4.2.3光滑整齐的外观。

焊点分析图

5焊接检验规范：

5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。

图1拒收状态 5.2 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o（图3）。以上二种情况均不可接受。

图2 图3

合格合格不合格不合格

5.3

空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。

图4 5.4 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。

图5 5.5 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。

图6拒收状态 5.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。

图7

5.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。

图8

5.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。

图9 图10

图11 图12

5.9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。

图13

5.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。

图14

5.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB 板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。

图15

注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）

不合格不合格

合格合格

5.12焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。

图16 拒收状态

5.13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。

5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。

图17

5.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。

5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30o或封样标准，不可接受。

5.17焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。

5.18贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。

5.18.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。

图18

5.18.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。

图19

5.19IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。

图20

拒收状态1 拒收状态2

拒收状态3 拒收状态4

5.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。

5.21对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。

5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。

5.23电路板铺锡層、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔

破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。

5.24 贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。

5.25 板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.8mm 范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm ；

5.26 焊接后元器件浮高与倾斜判定

5.2

6.1 受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm ，见下图；

图21

拒收状态

5.27 非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm

，元器件装配焊接判定：

最佳最佳合格

不合格

最佳

5.28无脚，见下图

拒收状态

6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：

6.1.1无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。

6.1.2无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图22。

图22

7PCBA检验过程注意项：

7.1检验前需先确认所使用的工作平台清洁；

7.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,具体参照工厂防静电工艺规范﹞；

7.3要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；

7.4检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认；

7.4.1PCB分层/绿油起泡/烧焦: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/绿油起泡( BLISTER )/烧焦；

7.4.2弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准适用于组装成品板；

7.4.3刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。

7.5连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于8度内(与PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。

7.6带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象；

7.7热熔胶

7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于

270o,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；

7.7.2所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。

7.7.3胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。

7.7.4为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；

7.8防潮油:扫防潮油不可触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金属体连接位置且不影响电气通断性能则可以允许接收。防潮油不可堵塞爬电间隙的条形孔;

8常见贴片焊接缺陷及图示（波峰焊接后）

8.1漏焊(贴片掉落或飘移)

8.2焊反

8.3贴片短接

图8.1 图8.2 图8.3

8.4焊料不足

图8.4

8.5焊料过多

图8.5

8.6虚焊

9线体的焊接不良

9.1芯线分叉,如图9.1

9.2绝缘皮烫伤,如图9.2

9.3露铜, 如图9.3

9.4包胶, 如图9.4

图9.1图9.2

图9.3 图9.4

合格合格

电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布

前言本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。本标准主要起草人：李柯林邵有亮

电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触

电子元件焊接计件计价标准方法【最新版】

电子元件焊接计件计价标准方法1焊接工序，每个焊点的价钱:0.0045元 2在预焊工序中插装元件的: ①电解电容:0.005 元(在RB05A第二工序进行测试，快速情况下60秒可插装16个元件，则10小时最多可插装9600个元件，按9000个元件计算，0.005×9000=45元) ②温度保险丝:0.005元 ③感应头:0.005元 ④光电二极管:0.005元 ⑤二极管:0.0063元(在插装MK5产品中，进行插装8个元件使用的时间是40秒。每个元件插装时间是5秒。10小时可插装7200个二极管。7200×0.0063=45.36元)备注:此处插装元件和插件班处插装元件存在着不同的是，插装好的元件，需要进行引脚向两侧弯折一定角度，把线路板翻转过来后，再进行焊接。所用的时间比插件要慢。

⑥插装电位器:0.0037元在插装RS8B产品上进行测试，插装12块板，每块板上2个电位器，所用的时间为70秒。每插装一个电位器所用的时间为2.92秒。 10小时插装的量为60÷2.92×60×10=12328PCS。 3插装元件时带有固定座或者是反射架之类的。 ①感应头带固定座。(RB05A上的十字型塑料支座带感应头的插装，实际测试:9.2秒插装好一个，焊接时每 1.8秒焊接一个焊点。插装一个带十字型支座的感应头为0.0053元，按9.2+1.8×3=14.6秒为插装焊接一块板的时间，则每10小时可出2465PCS。则按2400PCS进行计算:2400×(0.0053+0.0045×3)=45.12元。) ②LED插装时带塑料支柱时:(在LED塑料柱套好在LED产品上时，RB05A产品上进行测试:插装10个LED需要时间为90秒;焊接10个LED需要的时间为40秒。即插装一个LED耗时9秒，焊接一个焊点需要2秒;此工序插装1个LED并焊接2个焊点。插装一个LED为0.0075

外包PCB插件、焊接检验标准

PCB插件、焊接检验标准编号：CVTD-7.5-03 1.目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 2.范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4） c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤

2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2 b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。。（GBT19247.3-2003；A.4.2） 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ） 3.1.6元器件外观要求器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3） 3.1.7元器件机械强度要求对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

电子元器件焊接外观检验标准

电子元器件焊接外观检验标准 1. 目的为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准. 2. 适用范围本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验. 3. 名词定义 3.1 产品外观判定分类 3.1.1 理想状况元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性; 3.1.2 允收状况元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况; 3.1.3 拒收状况元器件焊接未能符合标准,判定为不合格. 3.2 沾锡性定义 3.2.1 沾锡焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好; 3.2.2 沾锡角焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图所示,此角度越小代表沾锡性越好;

3.2.3 不沾锡在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°; 3.2.4 润湿液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象. 3.3 焊接不良定义 3.3.1 少锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量; 3.3.2 多锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量; 3.3.3 短路元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起; 3.3.4 冷焊焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降; 3.3.5 虚焊元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性能上表现为时而导通时而不通; 3.3.6 浮高元器件本体的焊接最下端高于标准高度; 3.3.7 立碑元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中; 3.3.8 侧立元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好; 3.3.9 偏位元器件贴片位置偏移超出规定的范围; 3.3.10 反白元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状; 3.3.11 缺件

电子元器件焊接作业指导书

作业准备： 2 焊接条件 2.1被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3 焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 5操作者应认真填写工位记录。 1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

电子元器件检验标准

《电子元器件进货检验标准》一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；

SMT元器件焊接强度推力测试标准

元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准

SIM 卡连接个脚）行 6 力推力试验；器（左右方向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ Kgf 判合格。推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件； 7 SOT23 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件； 8 SOP5 IC 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件； 9 SOP6 IC 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 10 晶体推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；个脚）力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；计 4、≥判合格。推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件； 11 RF 连接器推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；个脚）力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；计 4、≥判合格。第 1 页，共 2 页

推力(小) 推1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；从后向插 18耳机插座力2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行孔处推计推力试验；备注：没3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格。推力 1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推192、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行插拔方向力推力试验；推（有定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格位柱）推力 1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推202、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行插拔方向力推力试验；推（无定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格位柱）推力推1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 21T-Flash卡座按T-Flash力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行卡插拔方计推力试验；向推3、检查元器件脱焊的力，≥ 屏蔽罩无变形判合格实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓凹形曲线主焊体焊接薄的边缘

电子元器件和焊接技术教案

电子元器件和焊接技术第一节常用电子元器件的识别教学目的：识别各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。学会用基本的检测方法判断元器件的质量好坏。教学重点：各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。教学目的：各种常用的电子元器件的测试方法。教学过程：一、常用电子元器件导入：电子电路是由电子元器件组成的。常用的电子元器件：电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件、光电器件及各种传感器等。本章将介绍这些元器件的特性、种类、命名方法、主要技术指标、引脚的识别和测量方法。 1、电阻器什么叫电阻？它的性质是对电流有阻碍作用，并且对直流电和低频交流电的阻碍相同，在电路中常用于控制电流和电压的大小以及实现阻抗匹配等。电阻器和电位器根据国家标准的规定，电阻器及电位器的型号由四部分组成：第一部分为主称，用字母表示，“R”表示电阻器，“W”表示电位器；第二部分表示电阻器主要材料，一般用一个字母表示；第三部分表示电阻器的主要特征，一般用一个数字或一个字母表示；第四部分表示序号，一般用数字表示，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标等。二、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。 B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针

电子元器件检验标准

一、适用范围及检验方案 1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时则全检，且接收质量限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准 1 规格型号检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、 BOM 表三者上的信息目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋 /盒等包目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格 /型号、目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。目视 MI 5 外观产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、目视 MI 无裂纹； 6 贴片件其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公卡尺 MA

电子元器件焊接质量检验标准

如何焊接电子元件

如何焊接电子元件 (发表时间:2005-7-27 7:33:47 点击数:5335) 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后

应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。（一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。（二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。（一）焊接方法（参看图3一12）。１．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。焊接（二）焊接质量

元器件焊接检验规范

美的家用空调国内事业部企业标准元器件焊接质量检验规范 1适用范围本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于美的家用空调国内事业部。 3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布

3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到； 3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。 3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。 3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。 4合格性判断： 4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的

常见电子元器件检验标准

QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。

QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类辅料非元器件类36

元器件焊接质量检验规范_图文.

` 元器件焊接质量检验规范元器件焊接质量检验规范 1范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求, 适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于制冷国际事业部。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件, 其随后所有的修改单 (不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准,然而, 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件 Acceptability of Electronic Assemblies 3术语和定义 3.1开路:铜箔线路断或焊锡无连接;

3.2连焊:两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象; 3.3空焊:元件的铜箔焊盘无锡沾连; 3.4冷焊:因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽; 3.5虚焊:表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良; 3.6包焊 :过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到, 润湿角大于 90°; 3.7锡珠,锡渣:未融合在焊点上的焊锡残渣。 3.8针孔:焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部; 3.9缩锡:原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大; 3.10贴片对准度:芯片或贴片在 X 或 Y 轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触(允许有一定程度的偏移 4合格性判断: 4.1本标准执行中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态, 并非总能达到, 也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不是最佳的, 但在其使用环境下能保持PCBA 的完整性和可靠性。 (为允许工艺上的某些更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些 4.1.3不合格——它不足以保证 PCBA 在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置(返工、修理或报废。 4.2焊接可接受性要求:所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊

电子元件的焊接方法

电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图

元器件焊接质量检验规范

` 元器件焊接质量检验规范

元器件焊接质量检验规范 1范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于制冷国际事业部。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies 3术语和定义 3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接； 3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°； 3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。 3.8针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；3.9缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大； 3.10贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有一定程度的偏移） 4合格性判断： 4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊