竹华电子LNB-各类型之材料实验规范

材料實驗規范

－.機殼類材料實驗，具體步驟如下：

A.確認實驗目的：了解實驗品之修模處，明確實驗的重點

B.檢查機殼結構：

1.機殼PCB面、喇叭口吸導波管DC槽是否有毛邊

2.機殼之PCB面之平坦度測試

3. 確認鎖接頭時松緊度及接頭機殼之密合度

D. PCB放入機殼內之狀況：

1.PCB是否可順暢放入機殼空腔中

2.PCB的Screw孔與機殼孔位是否偏位

E. Spacer螺絲鎖入機殼內狀況：

1. Spacer孔位與機殼孔位是否偏位。

2.鎖Screw正常扭力是否可將Screw鎖緊。

F. 電特性測試：

需記錄Gain、Noise、 Isolation等DATA值，加強檢測，用手堵喇叭口Gain是否

會OSC。

G. 壓CAP，在壓CAP時，須注意CAP與機殼的結合狀況，CAP的扣鉤須扣住機殼的喇叭

品外沿。

H. 測試機殼漏氣狀況，如發現有漏氣，用水測試找出漏氣處，並分析其原因，如有困難

可與相關人員討論。

I. 如有Cover的機種，需實配Cover，Check Cover放入機殼狀況是否有翹起和其它異

常不良

J. 若喇叭口處有修模或為新模試投，須做CYCLE，泡水和實配膠殼(分模號、模穴實配) K. 根據實驗結果，得出結論，即時向上級報告並以發文形式知會相關單位。

L. 保留其實驗品，並明確標明實驗目的和流程的階段。

M.如第一次廠商開模試投或新機種試投，均取5 EA做鹽霧實驗。

N.必要時，將第一次廠商開模試投或新機種試投取5EA寄客戶確認

二、S p a c e r實驗

A確認實驗目的：

了解實驗品之修模處，明確實驗的重點。

B..檢查Spacer時，除修模處之外，其它部分是否有異常，並加工Spacer。

C.鎖Spacer時，Check Spacer孔位與機殼孔位是否偏位，實配之中鎖Spacer是否順暢。

D.測試電特性(記錄Gain、Noise、 Isolation之DATA值。

E外蓋與隔間一體之Spacer，則需進行測漏及膠殼實配，如測漏時有漏氣之現象，用水測漏，查找漏氣處，並分析其原因是否與尺寸有關，可與有關人員討論。

F.有外蓋之機種，須實配外蓋，確認Spacer會不會頂住外蓋。

G.根據實驗結果，得出結論，並即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

H.保留其實驗品，並明確標明實驗目的和流程的階段。

備注：

1.測試時，LO±50MHZ調試，是否正常。

2.新廠家及新模必要時須客戶確認。

3. 高低溫LO值測試並記錄(進高低溫前先細調LO)

4. 回常溫後記錄LO的值。

5. Phase Noise測試。

三、接頭實驗

A.確定實驗目的：

了解實驗品之修模處或產品品牌，明確實驗的重點。

B.鎖接頭時，Check接頭鎖入機殼內是否順暢，密合性是否異常，組裝時，Check接頭Pin

與PCB的接觸面是否異常。

C.電特性測試：

1.導電性；

2.電流；

3.Gain、Noise

4.V.S.W.R

D.測漏之狀況：是否會漏氣。

E.測漏結束後封Cover，待膠干後置於烤箱(+70℃)中3H並泡水2H，檢驗接頭是否漏水。

F.膠殼實配及檢查外觀。

G.鹽霧實驗(請品保部協助處理)，須追蹤進度並了解狀況。

H.寄客戶測試V.S.W.R。

I.根據實驗結果，得出結論，即時向上級報告，待確認OK後，以發文形式知會相關單位。J.保留產品，並標明實驗目的，和流程階段。

四、C A P實驗

A.確認實驗目的：

了解CAP之修模處或產品品牌，明確實驗的重點。

B.分清各模號之CAP，分別在CAP上做標示，方便之後跟蹤。

C.在CAP實配於機殼上時，機殼也要分不同模號，各模號之CAP交叉匹配試投，在壓CAP

時，須注意CAP與機殼的結合狀況，CAP的扣鉤須扣住機殼的喇叭口外沿。

D.測漏：如有不良，即時分析其原因(測漏時，須測2~3次)。

E.用美規or歐規做Cycle，看CAP是否脫落；泡水2小時。看CAP是否漏水，須追蹤並

了解實驗進度及狀況。

F.實配膠殼，Check CAP與膠殼是否有段差各間隙是否符合要求。

G.做出實驗報告，根據實驗結果，得出結論，即時向上級報告，並以發文形式知會相關

單位。

H.保留產品，並標明實驗目的和流程階段。

I. CAP各模穴均需做穿透性測試。

五、O-R i n g實驗

A.確認實驗目的：了解O-Ring之修正處或產品品牌，明確實驗重點。

B.O-Ring放入機殼，Check O-Ring是否太松或太緊。

C.測漏:如是FI8防水圈類，則要先測試電特性是否異常。

D.做CYCLE 10次，(H/L Temp)及泡水2 H ，是否有漏水及CAP爆開、漏氣現象。

E.外觀檢查及膠殼實配。

F.做出報告，根據結果得出結論，即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

G.保留產品，並標明實驗目的和流程階段。

六、鐵氟瓏實驗

A.確認實驗目的：

了解實驗品之修模處或產品品牌，明確實驗的重點。

B.檢查外觀是否有毛邊

C.在組裝時，鐵氟瓏放入機殼內是否順暢，焊接是否好焊，並檢查松緊度是否太松或太

緊。

D.電特性測試，記錄Gain、Noise、 Isolation之DATA值。

E.做出報告，根據結果得出結論，即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

F.保留產品，標明實驗目的和流程階段。

七、螺絲實驗

A.確認實驗目的：

了解實驗品之品牌或尺寸，試投於什麼機型上，明確實驗重點。

B.Check螺絲是否能鎖入機殼內，重復5~10次，是否有滑牙的螺絲斷掉之現象，(扭力

根據該機種之SOP上規定之扭力)。

C.測試電特性並記錄高低溫前後Gain、Noise、 Isolation之DATA值。

D.做CYCLE 10次，看螺絲是否有斷掉之現象，並Check CYCLE後回常溫的Gain、Noise。

E.做出報告，根據結果，得出結論，即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

F.保留產品，標明實驗目的，和流程階段。

八、調頻螺絲實驗

A.確認實驗目的：

了解實驗品之品牌或尺寸，試投於什麼機型上，明確實驗重點。

B.將調頻螺絲放入Spacer時，Check其是否太松或太緊並點藍膠。

C.電特性測試：

5.Gain、Noise是否異常

6.LO±50MHZ是否可調

7.高低溫LO狀況記錄(進高低溫前先細調頻率，高低溫回溫後並記錄常溫頻率)。

8.測試Phase Noise

D.檢查調頻螺絲露出Spacer之高度，與正常之高度是否一致，如太高或下陷太深均不

可采用。

E.做出報告，即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

九、D R實驗

A.確認實驗目的：

了解廠家、料號、本振，試投於什麼機型上，明確實驗的重點。

B.DR點上產品後，測試電特性：

1.LO±50MHZ調試

2.Gain、Noise是否符合規格

3.Isolation、Phase Noise是否符合規格

C.測試高低溫LO、Gain，並記錄，比較LO其差異是否在±3MHZ以內(高低溫前先細調頻

率，待回常溫後並記錄頻率)。

D.交品保部做熱機5天，測試Gain、LO是否正常，並記錄LO的值是否飄移，並連續做

CYCLE 10次，記錄LO值是否在±1.5MHZ。

E.持續追蹤記錄LO值 30天，待結果出來後，做出報告，並以發文形式知會相關單位。

注：在測試前先做CYCLE 5次，檢查DR是否會脫落。

十、電阻、電容代換實驗

A.確認實驗目的：

了解電阻、電容的品牌，阻值、容量，試投於什麼機型上，試投於何處，明確實驗重點。

B.先將代換前DATA值記錄Gain、Noise、Isolation以及根據電容、電阻的位置，測試

其Phase Noise和IC切換電壓。

C.代換後之DATA值記錄並比較前後之差異。

D.高低溫測試。

E.交品保部做熱機5天，測試Gain、Noise、Lo值是否正常。

F.做完實驗後，寫出報告，即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

十一、各三級管、I C實驗

A.確認實驗目的：

了解實驗品之品牌，試投於什麼機型上，試投於什麼地方，代換哪顆材料，明確實驗重點。

B.先將代換前之DATA記錄Gain、Noise、Isolation，根據需要記錄切換電壓、Phase

Noise、電流、電壓。

C.代換後之DATA值，比較前後之差異。

D.測試高低溫，Check Gain是否正常，13V/18V，H/B、L/B切換是否正常，根據

需要記錄電流值，電壓值。

E.交品保部做熱機7天測試並記錄Gain、LO、Noise，根據需要記錄電流，以及

Check 13V/18V，H/B切換是否正常。

F.待實驗OK後，根據結果得出結論，即時向上級報告並以發文方式知會相關單位。十二、膠類實驗

A.確認實驗目的：

了解實驗品之品牌、型號，以及試投於什麼機型、什麼位置，確認實驗的重點。

B. 點膠：

1.Check 膠面干膠時間：用手摸膠面手不會粘膠

2.Check 完全干膠時間

3.Check 膠面附著性

C. 待完全干膠後測漏：

如有大小外蓋之機型，則需待小外蓋完全干膠後，測漏，再封大外蓋。

D .根據要求靜置一段時間，(如18 H或24 H)，做CYCL

E 10次或根據情況做歐規或美

規實驗。

E. 測試Gain是否異常，如有異常，分析是否為膠之原因

G.根據實驗結果，得出結論，並即時向上級報告，以發文形式知會相關單位。

十三、錫膏實驗

A.確認實驗目的：

了解實驗品之品牌、型號，明確實驗品的重點。

B.在印刷PCB時，觀察刷錫之PCB是否與正常錫膏一致。

C.經SMT打件過錫爐後，Check PCB錫點是否有漏錫，空焊和錫面是否平滑。

D.組裝、測試電特性，並記錄：

1.Gain、Noise、Isolation的值；

2.Phase Noise、高低溫LO值。

E. Check Gain、Noise之DATA值，分布與正常錫膏是否有差異或偏高。

F. 抽5 EA 做ORT，請品保部協助處理。

G. 抽 5 EA 給客戶確認。

H. 根據實驗結果，得出結論，即時向上級報告，並以發文形式知會相關單位。

十四：膠殼實驗

A. 確認實驗的

了解實驗之膠殼的品牌、型號，明確實驗的重點。

B. 膠殼與產品實配。

C. 確認套膠殼前後的LO有無飄移，Gain是否正常。

D. 將套好膠殼的產品放置於+70℃的烤箱中3H再取出檢查膠殼是否變形。

十五、P C B實驗

A. 確認實驗目的

了解PCB的廠家及板材或所修改的位置，明確實驗的目的。

B. 首先確認PCB的工藝或PCB修改位置情況。

C. PCB加工、組裝、測試電特性。

1.實驗之PCB的加工與(舊)量產中的PCB加工作比較。

2.組裝時用實驗之PCB對Housing與Spacer的孔位。

3.LO±50MHZ調試。

4.Gain、Noise是否合乎規格。

5.Isolation、Phase noise是否合乎規格。

D. 測試高低溫LO、Gain是否合乎規格。

E. 交5 PCS於品保做ORT，測試Gain、LO是否正常。

F. 寄樣5 PCS回啟基做ORT測試。