半导体厂务常用缩写
CUP Central Utility Plant 中央動力廠房
GEX General EXhaust 普通及熱排氣
SEX Scrubber EXhaust 酸排氣
VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣
AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣
PCW Plant Cooling Water 工藝冷卻水
PV Process Vacuum 工藝真空
HV House Vacuum 真空吸塵
CW City Water 自來水
FMCS Faility Monitoring Contro System 廠務監控系統
MCC Motor Control Center 馬達控制中心
VFD Variable Frequency Device 變頻器
CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視
P A Public Adress system 廣播系統
FA Fire A larm system 火災報警系統
UPW Ultra Pure Water 超純水
FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水
IWW Industry Waste Water 工業廢水
OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水
DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨廢水
RCL Recycle water 製程回收循環水
RCM Reclaim water 製程回收再利用水
HFW High Fluoride Waste water 高濃度氫氟酸廢水
BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水
SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸廢液
P AW Phosphoric Acid Waste water 磷酸廢液
SW Stripper Waste water 剝離液廢液
TW Thinner Waste water 清洗廢液
PIX Pix waste water PIX廢液
SLOW Oxide slurry waste water 介電質研磨廢水
SL WP Metal slurry waste water 金屬研磨廢水
SL WP Poly slurry waste water 多晶硅研磨廢水
PN2 Process N2 製程用氮氣
GN2 General N2 一般用氮氣
CDA Compressor Dry Air 壓縮乾燥空氣
VMB Valve Manifold Box 閥箱
空調系統
AHU Air Handling Unit 空调箱
MAU Make-up Air Unit 外气空调箱
VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱
FFU Fan Filter Unit 风车过滤器
HEP A High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器
ULP A Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器
A/S Air Shower 空气浴尘室
CUP Central Utility Plant 中央動力廠房
電力系統
FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統
MCC Motor Control Center 馬達控制中心
VFD Variable Frequency Device 變頻器
CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視
SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系
MCC Motor Control Center 馬達控制中心
VFD Variable Frequency Device 變頻器
水處理系統
UPW Ultra Pure Water 超純水
RO Reverse Osmosis 逆滲透膜
TOC T otal Organic Carbon 總有機碳
MB Mixed Bed 混床
UF UltraFiltration 超濾
SC Strong Cation 強陽離子
SA Strong Anion 強陰離子
WA Weak Anion 弱陰離子
DO Dissolved Oxygen 溶解氧
MD Membrane Degasify 脫氣膜
GF Gravity Filter 重力式過濾器.
DI Deionize 去離子水
氣體/化學系統
CQC Continuous Quality Control连续品质控制系统
VMB Valve Manifold Box 閥箱
VMP Valve Manifold Panel 閥盘
GMS Gas Monitoring System 气体监测系统
CDS Chemical Dispense System 化學系统
SDS Slurry Dispense System 化學研磨系统
环境安全卫生
ESH Environment Safety Health 环境安全卫生
SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器 HVAC
AHU Air Handling Unit 空调箱
MAU Make-up Air Unit 外气空调箱
VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱
FD Fire Damper 防火风门
FSD combined Fire Smoke Damper 防火防烟风门
SD Smoke Damper 防烟风门
PHX Plated type Heat Exanger 板式热交换器
FFU Fan Filter Unit 风车过滤器
HEP A High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器
ULP A Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器
A/S Air Shower 空气浴尘室
A/L Air Lock 气闭门室
DCC Dry Cooling Coil 干盤管
FCU Fan Coil Unit 小型冷风机
SF Smoke Fan 消防排烟风车
EF Exhaust Fan 通风排气风车
CUP Central Utility Plant 中央動力廠房
GEX General EXhaust 普通及熱排氣
SEX Scrubber EXhaust 酸排氣
VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣
AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣
PCW Process Cooling Water 工藝冷卻水
PV Plant Vacuum 工藝真空
HV House Vacuum 真空吸塵
CW City Water 自來水
FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統
MCC Motor Control Center 馬達控制中心
VFD Variable Frequency Device 變頻器
CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視
P A Public Adress system 廣播系統
FA Fire A larm system 火災報警系統
UPW Ultra Pure Water 超純水
RO reverse Osmosis 逆滲透膜
TOC total organic carbon 總有機碳
MB mixed bed 混床
UF ultrafiltration 超濾
SC strong cation 強陽離子
SA strong Anion 強陰離子
WA weak Anion 弱陰離子
DO dissolved oxygen 溶解氧
MD membrane Degasify 脫氣膜
GF gravity Filter 重力式過濾器.
DI deionize 去離子水
FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水
IWW Industry Waste Water 工業廢水
OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水
DAHW Drain Amonia Hydride Wastewater 含氨廢水
RCL Recycle water 製程回收循環水
RCM Reclaim water 製程回收再利用水
HFW High Fluoride Waste 高濃度氫氟酸廢液
BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水
SAW Sulfuric Acid Waste 硫酸廢液
P AW Phosphoric Acid Waste 磷酸廢液
SW Stripper Waste 剝離液廢液
TW Thinner Waste 清洗廢液
PIX PIX waste PIX廢液
SL W-O SLurry Wastewater Oxide 介電質研磨廢水
SL W-M SLurry Wastewater Metal 金屬研磨廢水
SL W-P SLurry Wastewater Poly 多晶硅研磨廢水
PN2 Process N2 製程用氮氣
GN2 General N2 一般用氮氣
CDA Compressor Dry Air壓縮乾燥空氣
VMB Valve Manifold Box 閥箱
ESH
ESH Environment Safety Health 环境安全卫生
SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织
生产制造英文缩写
EVT(Engineering Verification Test)工程验证测试阶段 DVT(Design Verification Test)设计验证测试阶段 DMT（Design Maturity Test）成熟度验证 MVT（Mass-Production Verification Test）量产验证测试 PVT(Production/Process Verification Test)生产/制程验证测试阶段MP(Mass Production)量产 工程师类: PE: Product Engineer 产品工程师 Process Engineer 制程工程师 ME: Mechanical Engineer 机构工程师 IE：Industrial Engineer 工业工程师 QE: Quality Engineer 品质工程师 SQESupplier Quality Engineer供货商质量工程师 QC quality control 品质管理人员 FQC final quality control 终点质量管理人员 IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员 OQC output quality control 最终出货质量管理人员
IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理 POC passage quality control 段检人员 QA quality assurance 质量保证人员 OQA output quality assurance 出货质量保证人员 QE quality engineering 品质工程人员 TE Test Engineer 测试工程师 AE Automatic Engineer 自动化工程师 研发类: R&D Research & Design 设计开发部 ID (Industry Design)工业设计 MD (Mechanical Design)结构设计 HW(Hardware) 硬件设计 SW(Software)软件设计 PDM Product Data Management 产品数据管理 PLM product lifecycle management 产品生命周期管理电子设计:
工厂常用英文缩写
工廠常用英文縮寫 PE: Products Engineer;生产工程 Process engineer 制程工程 TE: Test Engineer 测试工程 ME: Manufacturing Engineer;制造工程; Mechanical Engineer 机械工程 IE: Industrial Engineer 工业工程 DCC: Document Control Center 文管中心 BOM: Bill OF Material 材料清单 ECN: Engineering Change Notice 工程变动公告 TECN: Temporary Engineering Change Notice 工程临时变动公告ATY: Assembly Test Yield Total Yield 直通率
TPM: Total Productivity Maintenance PM: Product Manager; Project Manager ECR: Engineering Change Request 工程变更申请ECO: Engineering Change Order 工程变更指令EN: Engineering Notice 工程通报 WPS: Work Procedure Sheet 工作说明书 ICT: In Circuit Test 电路测试 P/R: pilot run;C/R control run T/R trial run 试做EVT: Engineer Verification Test 工程验证测试DVT: Design Verification Test 设计验证测试MVT:
详细解析常见IC封装术语
详细解析常见IC封装术语 发布时间：2008-8-14 10:59:10 来源：中国芯片资料网—中国电子芯片资源网|全国专业的电子芯片资源基地|电子元件供应之家|芯片之家信息中心 在电子行业中，大家一般只对封装有大概的了解，具体封装是一个什么概念就不知道了 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
半导体厂务系统事故
半导体厂务系统事故及经验教训征集，有金币奖励！ 发表时间: 2007-3-31 08:31 作者: hhnec 来源: 半导体技术天地 字体: 小中大| 打印 半导体厂务系统相关的事故及经验教训征集，根据精彩与详尽程度有不等的金币奖励！ 说明：每个FAB、每个做厂务的engineer都会碰到各种各样、大大小小的事故，以及由此产生许多的经验教训供他人借鉴。作为各位专业人士互相之间的业务交流，请大家说出你碰到过的各类事故（也可以是你听说的其他FAB发生的真实事件）。要求说明时间、地点、发生情况以及对策、相关的经验教训等。 前车之鉴、他山之石，与人共享，善莫大焉！ 我也来说两句查看全部评论相关评论 kitgain (2007-3-31 11:33:59) 版主大人的宝贴怎么不回呢？ 俺抢沙发先。 某fab发生的真实案例，猴年马月子时亥分，厂务特气小组highlight Kr/F2/He消耗太快，整个fab 只有一种设备使用这种鸟气体－－呵呵，卖个关子先。追查发现一周以前新进的这台设备刚做完hookup，即QC验收通过，现场一切正常，但源头既然在这里，还是要查。 事故现状：该特气消耗量增大到平时2倍，而整个工厂、设备正常运转； 源头分析：就是这台设备了。 特气组开始彻查整套管路，从厂务GC到VMB到设备端，一边询问EE了解状况;EE初闻此信息，惊骇莫名，F2泄漏，还了得，但设备这边一切看起来正常，也帮不上什么忙。特气组累死累活每端管路（即有接头的2端管路）做he leak,保压测试，最后查到VMB到laser端，这里开始是EE的范围了。这时发现测试不过，laser接口端漏气！！！ 继续打开接口端，发现小小的mouse tip微微扭曲变形一点点，毒气就是从这么一点点的罅缝， 越过swage lock而泄漏！
生产制造企业英文及缩写大全
生产制造企业英文及缩写大全 企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制.............. 企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓.................... 企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）............ 企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系.................... 业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购...................... 企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写............... 企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运.............. 企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 .............. 企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 .............. 企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准......... 企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写.......... 企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码.......
企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 Supply Chain 供应链? / Material Control 物料控制 APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期 ATO Assembly To Order 装配式生产 COM Customer Order Management 客户订单管理 CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划 EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统 ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划 I/T Inventory Turn 存货周转率 JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理 MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期 MES Management Execution System 管理执行系统 MFL Material Follow-up List 物料跟进清单 MMS Material Management System 物料管理系统 MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划 MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期 MTO Make To Order 订单式生产 MTS Make To Stock 计划式生产 OHI On Hand Inventory 在手库存量 PSS Production Scheduling System 生产排期系统 SML Shortage Material List 缺料物料单 VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货 UML Urgent Material List 急需物料单
企业常用缩写-中英文对照
企業常用縮寫 5S : 5S管理 ABC : 作業制成本制度(Activity-Based Costing) ABB : 實施作業制預算制度(Activity-Based Budgeting) ABM : 作業制成本管理(Activity-Base Management) APS : 先進規畫與排程系統(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider） ATP : 可承諾量(Available To Promise) AVL : 認可的供應商清單(Approved Vendor List) BOM : 物料清單(Bill Of Material) BPR : 企業流程再造(Business Process Reengineering) BSC : 平衡記分卡(Balanced ScoreCard) BTF : 計劃生產(Build To Forecast) BTO : 訂單生產(Build To Order) CPM : 要徑法(Critical Path Method) CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客戶關係管理(Customer Relationship Management) CRP : 產能需求規劃(Capacity Requirements Planning) CTO : 客製化生產(Configuration To Order) DBR : 限制驅導式排程法(Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing) DVT : 設計驗證(Design Verification Testing) DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning) DSS : 決策支援系統(Decision Support System) EC : 設計變更／工程變更(Engineer Change) EC : 電子商務(Electronic Commerce) ECRN : 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange) EIS : 主管決策系統(Executive Information System) EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本經濟訂購量(Economic Order Quantity) ERP: 企業資源規劃(Enterprise Resource Planning) FAE: 應用工程師(Field Application Engineer) FCST : 預估(Forecast) FMS : 彈性製造系統(Flexible Manufacture System) FQC : 成品品質管制(Finish or Final Quality Control) IPQC : 製程品質管制(In-Process Quality Control) IQC : 進料品質管制(Incoming Quality Control) ISO : 國際標準組織(International Organization for Standardization)
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照） 1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(smallOut-Linepackage) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 3、SONF(SmallOut-LineNon-Fin) 无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 4、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。 5、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage) J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。 6、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit) SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 7、SOI(smallout-lineI-leadedpackage) I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。 8、SO(smallout-line) SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 9、SMD(surfacemountdevices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。
制造业中常用的英文缩写
制造业中常用的英文缩写 工业常用的英文缩写 品质人员名称类 QC quality control 品质管理人员 FQC final quality control 终点质量管理人员 IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员 OQC output quality control 最终出货质量管理人员 IQC incoming quality control 进料质量管理人员 TQC total quality control 全面质量管理 POC passage quality control 段检人员 QA quality assurance 质量保证人员 OQA output quality assurance 出货质量保证人员 QE quality engineering 品质工程人员 品质保证类 FAI first article inspection 新品首件检查 FAA first article assurance 首件确认 CP capability index 能力指数媵 CPK capability process index 模具制程能力参数 SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商品质评估 FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析 FQC运作类 AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准 S/S Sample size 抽样检验样本大小 ACC Accept 允收 REE Reject 拒收 CR Critical 极严重的 MAJ Major 主要的 MIN Minor 轻微的 Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务 P/N Part Number 料号藊 L/N Lot Number 批号 AOD Accept On Deviation 特采 UAI Use As It 特采 FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告 PPM Percent Per Million 百万分之一 制程统计品管专类 SPC Statistical Process Control 统计制程管制 SQC Statistical Quality Control 统计质量管理 GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸 DIA Diameter 直径 N Number 样品数
半导体一些术语的中英文对照
离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist
半导体厂GAS系统基础知识解读
GAS 系 统 基 础 知 识
概述 HOOK-UP专业认知 一、厂务系统HOOK UP定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。 机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL， D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1
Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
制造业工厂常用英文与缩写词汇大全
一:常用術語 Hon Hai 鴻海 CMM Component module move 機動元件整合 CEM Contract Manu faction service 合約委托代工 IBSC Internet Business Solution Center 國際互聯網應用中心 PCEG Personal Computer Enclosure group 個人電腦外設事業群（FOXTEQ）CCBG Connector& cable business group CPBG Competition business group ESBG Enterprise system business group 鴻富錦事業群 SABG system assembly business group 系統組裝事業群 NWE Net Work Enclosure NSE Network system enclosure NSG Network system group NFE Network flexible enclosure Foxcavity = HZ = Hong Zhun 鴻準 Stamping tool shop I 沖模一廠 Stamping tool shop II 沖模二廠 Prototype workshop 樣品中心 Steel factory 裁剪廠 PCE molding tooling workshop PCE塑模廠 Hua Nan test and measurement center 華南檢測中心 MPE mobile phone enclosure MPE MBE mobile phone and notebook enclosure 明塑厂 MGE Alloy magnesium alloy enclosure 鎂合金 Engineer standard 工標 Document center (database center)資料中心 Design Center 設計中心 Painting 烤漆(廠) Assembly組裝(廠) Stamping 沖壓(廠) Education and Training教育訓練 proposal improvement/creative suggestion提案改善 Technological exchange and study 技術交流研習會 Technology and Development Committee 技術發展委員會 BS Brain Storming 腦力激蕩 QCC Quality Control Circle 品質圈 PDCA Plan Do Check Action 計劃執行檢查總結 DCC delivery control center 交貨管制中心 3C Computer 電腦類產品 Consumer electronics 消費性電子產品 Communication 通訊類產品 Core value（核心价值） Love 愛心
电厂常用英文缩写及全称
BMCR：锅炉最续蒸发量Boiler maximum continue rate BECR：锅炉最经济连续蒸发量 THA：turbine heat acceptance 汽机热耗验收工况，一般都是设计背压下，额定功率工况 TRL：turbine rated load 汽机额定负载工况，考察夏季高背压下，额定功率下，补水率3% VWO：valve wide open 汽机阀门全开工况，设计背压下，105%THA 流量下出力最大工况 TMCR：turbine maximum continue rate 汽机最续出力工况，与BMCR 相对应，设计背压下，额定流量下的出力，与TRL 流量相同工况 THA：汽轮机热耗率验收工况，TRL：铭牌功率，VWO：调节阀全开工况 AMS：asset management system 设备管理系统说明：为西屋公司OVATION 系统的一个软件包，实现对智能变送器、智能执行器的诊断、调校、故障预测、定期校验管理等功能，采用该系统能节省大量的设备调试时间及维护量。 DCS：distributed control system 分散控制系统说明：对生产过程进行数据采集、控制、保护、监视等。 DEH：digital electro-hydraulic control system 数字式电液调节系统说明：采用微机系统对汽轮机进行转速、功率调节及实现超速保护等。 MEH：micro-electro-hydraulic control system 小汽机数字电液调节系统说明：针对给水泵小汽轮机采用的数字控制系统，实现转速及给水流量的控制。 ETS：emergency trip system 汽轮机危急跳闸系统; 说明：对汽轮机出现异常情况时，发出指令卸去安全油压，全关主汽门，保护汽轮机。
芯片封装可靠性试验专业术语
可靠性试验的常用术语 Biil of material:BOM 材料清单 可靠性试验常用术语 试验名称英文简称常用试验条件备注 温度循环TCT —65C ~150C, dwell15min, 100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度 高压蒸煮PCT 121 C，100RH., 2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave 热冲击TST —65 C ~150C, dwell15min, 50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环 更严酷。 稳态湿热THT 85C ,85%RH., 168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=~, 此时试验为THBT。易焊性solderability 235C,2 ±此试验为槽焊法，试验后为1 0~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。 耐焊接热SHT 260C ,10 ±1s 模拟焊接过程对产品的影响。 电耐久Burn in Vce=, Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管） 高温反偏HTRB 125C, Vcb=~, 168hrs 主要对产品的PN结进行考核。 回流焊IR reflow Peak C 高温贮存超声波检测225C) HTST SAT 泡、裂缝。但产品表面一定要平整。 IC 产品的质量与可靠性测试 、使用寿命测试项目Life test items 只针对SME产品进行考核，且最多只能做三次。 150C ,168hrs 产品的高温寿命考核。 检测产品的内部离层、气)：EFR, OLT (HTOL), LTOL
生产厂常用英文缩写
Education and Training教育训练 proposal improvement/creative suggestion提案改善 BS Brain Storming 脑力激荡 QCC Quality Control Circle 品质圈 PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结 DCC delivery control center 交货管制中心 3C Computer 计算机类产品 Consumer electronics 消费性电子产品 Communication 通讯类产品 7S Classification整理(sorting, organization)-seiri Regulation整顿(arrangement, tidiness)-seiton Cleanliness清扫(sweeping, purity)-seiso Conservation清洁(cleaning, cleanliness)-seiktsu Culture教养(discipline)-shitsuke Save 节约 Safety安全 质量人员名称类 QC quality control 品质管理人员 FQC final quality control 终点质量管理人员 IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员 OQC output quality control 最终出货质量管理人员 IQC incoming quality control 进料质量管理人员 TQC total quality control 全面质量管理 POC passage quality control 段检人员 QA quality assurance 质量保证人员 OQA output quality assurance 出货质量保证人员 QE quality engineering 质量工程人员 质量保证类 FAI first article inspection 新品首件检查 FAA first article assurance 首件确认 CP capability index 能力指数 CPK capability process index 模具制程能力参数 SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商质量评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类 AQL Acceptable Quality Level 运作类允收质量水平 S/S Sample size 抽样检验样本大小 ACC Accept 允收 REE Reject 拒收
半导体术语
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒
半导体厂务系统介绍
Cleanroom System [ 洁净室系统] /ceiling grid 、无a, 内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶尘 涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等； b, 循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、 FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.); c, FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统 /DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁 净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System ［机械系统］ 中央动力,Central utility:Mechenical( 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、 生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施) Specialty Gas and Bulk Gas ［特殊气体和大宗气体］ a, Bulk Gas:GAS YARD 气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/ 天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b, Specialty Gas System ( 部分特性有重迭): (1) 易燃性气体(Flammable Gas) (2) 毒性气体(Toxic Gas) (3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas) (4) 惰性气体(Inert Gas) (5) 氧化性气体(Oxide Gas) (6) 低压/保温气体(Heat G as) Water Treatment System ［水处理系统］ a, 超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc. b, 工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一 般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.) c, 办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc Exhaust System［工艺排气系统］ a, 工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.［有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统］ b, LOCAL SCRUBBER( 一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式；(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。 Chemical Dispensing System［化学品供应系统］ 包括化学品供应系统和化学品回收系统，具体使用的化学品种类根据每个FAB产品的 不同而不同： a,Chemical Dispe nsi ng System 化学品供应系统
生产制造英文缩写大全
膅EVT(Engineering Verification Test)工程验证测试阶段 膁DVT(Design Verification Test)设计验证测试阶段 艿DMT（Design Maturity Test）成熟度验证 腿MVT（Mass-Production Verification Test）量产验证测试 薃PVT(Production/Process Verification Test)生产/制程验证测试阶段膄MP(Mass Production)量产 莈工程师类: 芆PE: Product Engineer 产品工程师
莅Process Engineer 制程工程师 羃ME: Mechanical Engineer 机构工程师 莈IE：Industrial Engineer 工业工程师 蚇QE: Quality Engineer 品质工程师 肇SQESupplier Quality Engineer供货商质量工程师 蚂QC quality control 品质管理人员 蒈FQC final quality control 终点质量管理人员 肈IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员蒅OQC output quality control 最终出货质量管理人员
蒁IQC incoming quality control 进料质量管理人员薈TQC total quality control 全面质量管理 葿POC passage quality control 段检人员 芇QA quality assurance 质量保证人员 蒄OQA output quality assurance 出货质量保证人员蚈QE quality engineering 品质工程人员 薆TE Test Engineer 测试工程师 蚄AE Automatic Engineer 自动化工程师
半导体用语
Siliconingot 硅锭 Wafer晶片 Mirror wafer 镜面晶圆 Patter 晶圆片 FAB：fabrication 制造 Fabrication Facility 制造wafer生产工厂 Probe test 探针测试 Probe card 探针板 Contact 连接 Probe Tip 探头端部 Chip Function 功能 EPM：Electrical Parameter Monitoring Summary 总结 R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装 POP：Package on Package e-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装 SDP 一层 DDP 两层 QDP 四层
ODP 八层 Pad out Back Grind 背研磨 Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述 TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作 Erase 消除 Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间 Non-V olatile memory V olatile memory Read 读 Write 写 Refresh 更新 Speed 速度、速率、转速 Restore 修复、恢复 Electrical Signal 电信号 WFBI：Wafer Burn-In PT1H：Probe Test 1 Hot Test PT1C：Probe Test 1 Cold Test