材料的电学性能测试

材料的电学性能测试
材料的电学性能测试

材料科学实验讲义

(一级实验指导书)

东华大学材料科学与工程中心实验室汇编

2009年7月

一、实验目的

按照导电性能区分,不同种类的材料都可以分为导体、半导体和绝缘体三大类。区分标准一般以106Ω?cm和1012Ω?cm为基准,电阻率低于106Ω?cm称为导体,高于1012Ω?cm称为绝缘体,介于两者之间的称为半导体。然而,在实际中材料导电性的区分又往往随应用领域的不同而不同,材料导电性能的界定是十分模糊的。就高分子材料而言,通常是以电阻率1012Ω?cm为界限,在此界限以上的通常称为绝缘体的高分子材料,电阻率小于106Ω?cm称为导电高分子材料,电阻率为106 ~1012Ω?cm常称为抗静电高分子。通常高分子材料都是优良的绝缘材料。

通过本实验应达到以下目的:

1、了解高分子材料的导电原理,掌握实验操作技能。

2、测定高分子材料的电阻并计算电阻率。

3、分析工艺条件与测试条件对电阻的影响。

二、实验原理

1、电阻与电阻率

材料的电阻可分为体积电阻(R v)与表面电阻(R s),相应的存在体积电阻率与表面电阻率。

体积电阻:在试样的相对两表面上放置的两电极间所加直流电压与流过两个电极之间的稳态电流之商;该电流不包括沿材料表面的电流。在两电极间可能形成的极化忽略不计。

体积电阻率:在绝缘材料里面的直流电场强度与稳态电流密度之商,即单位体积内的体积电阻。

表面电阻:在试样的某一表面上两电极间所加电压与经过一定时间后流过两电极间的电流之商;该电流主要为流过试样表层的电流,也包括一部分流过试样体积的电流成分。在两电极间可能形成的极化忽略不计。

表面电阻率:在绝缘材料的表面层的直流电场强度与线电流密度之商,即单位面积内的表面电阻。

体积电阻和表面电阻的试验都受下列因素影响:施加电压的大小和时间;电极的性质和尺寸;在试样处理和测试过程中周围大气条件和试样的温度、湿度。高阻测量一般可以利用欧姆定律来实现,即R=V/I。如果一直稳定通过电阻的电流,那么测出电阻两端的电压,就可以算出R的值。同样,给被测电阻施加一个已知电压,测出流过电阻的电流,也可以算出R的值。问题是R值很大时,用恒流测压法,被测电压V=RI将很大。若I=1μA,R=1012Ω,要测的电压V=106V。用加压测流法,V是已知的,要测的电流I=V/R将很小。因为处理弱电流难度相对小些,我们采用加压测流法,主要误差来源是微弱电流的测量。

2、导电高分子材料的分类

根据导电机理的不同,导电聚合物可分为结构型和复合型两类。结构型导电聚合物(又称本征型导电聚合物)自身具有导电性,其大分子链中的共轭键可提供导电载流子,如聚乙炔、聚吡咯、聚苯胺等。结构型导电聚合物由于刚性大而难于溶解和熔融、成型较困难、成本高昂,而且掺杂剂多属剧毒、强腐蚀物质,导电的稳定性、重复性以及导电率的变化范围比较窄等等诸多因素限制了本征型高分子导电材料的发展。

复合型导电聚合物(又称填充型导电聚合物),其聚合物本身无导电性,主要依靠渗入聚合物基体中的导电微粒(抗静电剂或导电填料)提供自由电子载流子以实现导电过程。添加抗静电剂的高分子材料的电阻率一般只能达到1×108~1×1010 Ω·cm ,电阻降低有限且耐久性差,受外在因素(如空气湿度等)影响较大,通常只在短期要求抗静电的条件下使用。因此,目前电高分子材料以添加导电填料为主。

常用的导电填料有:①碳炭系列,如石墨、碳黑和碳纤维等;②金属系列,如金属粉末、碎片和纤维,镀金属的粉末和纤维等;③其它系列,如无机盐和金属氧化物粉末等。其中,由于碳黑原料易得,品种齐全,价格低廉,质轻,还兼有增强、吸收紫外线等功能,是目前广泛采用的导电填料。

3、渗滤(percolation)现象和渗滤阈值

图1所示的是典型的高分子导电复合材料的体积电阻率与导电填料含量的关系。可以看出复合材料的导电性不是随着炭黑含量的增加而成比例地增大的,随着炭黑含量的增加,复合材料的体积电阻率起初略微下降,当炭黑含量增大到某一临界值时复合材料的电阻率突然急剧减小,在一个很窄的区域内,炭黑含量的略微增加会导致复合材料电阻率大幅度下降,这种现象通常称为“渗滤”效应(Percolation Effect),炭黑含量的临界值称为“渗滤阈值”(Perco lation threshold)。在突变之后,复合材料的体积电阻率随着炭黑含量的增加而下降的幅度又恢复平缓。体积电阻率急剧下降的区域(B 区)称为渗滤区,A 区、C 区分别为绝缘区和导电区。

02040

5101520

c m

?Ω/l o g ρ炭黑质量分数/%

图1 复合材料的体积电阻率与炭黑的关系

4、聚合物基导电复合材料的导电机理

聚合物基导电复合材料的导电机理有如下几种理论: (1) 导电通道学说,此学说认为导电填料加到聚合物后不可能达到真正的多相均匀分布,总有部分带电粒子相互接触而形成链状导电通道,使复合材料得以导电。这种

理论已被大多数学者所接受。

(2) 隧道效应学说,尽管导电粒子直接接触是导电的主要方式,但Polley 和Boonstra 利用电子显微镜观察后,发现碳黑填充橡胶的复合体系,存在碳黑尚未成链且在橡胶延伸状态下亦有导电现象。通过对电阻率与导电粒子间隙的关系研究,发现粒子间隙很大时也有导电现象,这被认为是分子热运动和电子迁移的综合结果。

(3) 电场发射学说,Beek 等人研究了界面电压-电流非欧姆特性问题。他们认为由于界面效应的存在,当电压增加到一定值后,导电粒子间产生的强电场引起了发射电场,促使电子越过能垒而产生电流,导致电流增加而偏离线性关系。

聚合物基导电复合物材料的实际导电机理是相当复杂的,但现阶段主要认为是导电填料的直接接触和间隙之间的隧道效应的综合作用。

5、聚合物基导电复合材料的PTC 效应

PTC(Positive Temperature Coefficient)效应是指材料的电阻值随温度的升高而上升的一种热敏材料,即材料的电阻或者电阻率在某一定的温度范围内时基本保持不变或仅有微小量的变化,而当温度达到材料的某个特定的转变点温度附近时,材料的电阻率会在几度或十几度狭窄的温度范围内发生(半)导体到绝缘体的相互转变,电阻率迅速增大103~109数量级。一般目前使用的PTC 材料主要分为陶瓷基PTC 材料和高分子基PTC 材料两种类型。后者是以聚合物材料为基体,加入碳黑、金属粉、金属氧化物为导电填料,所形成的多相复合体系。其典型的阻温特征曲线,如图2所示。

T 0

T b

T p

T max

ρ0

ρb ρp

ρmax

m

?Ω/l g ρT/oC

图2 典型的阻温特征曲线

复合型导电高分子材料的PTC 效应的导电机理较为复杂,目前对PTC 现象的解释大

部分体现在体积膨胀和晶相转变两大观点。目前比较有代表性的理论有下面几种:

Kohler 认为,PTC 现象的产生取决于聚合物基体的热膨胀系数。由于高分子材料的热膨胀系数大于导电粉体材料的热膨胀系数,因此在复合材料的升温过程中,聚合物基体的膨胀使CB 颗粒间的距离变大,电阻率增加。当温度接近聚合物晶体融点时,体积的突然膨胀致使导电网络破坏,材料呈现高的电阻。但这一理论不能解释当复合物

发生应变时,PTC 强度减少的现象,也不能解释为何许多导电粒子填充的非晶高聚物无PTC 效应。

Ohe 提出PTC 现象主要取决于导电颗粒间的隧道效应。在低温时,CB 粒子间距小且分布均匀,可以产生显著的隧道效应。高温时,基体的热膨胀使粒子分散得不均匀,有相当一部分粒子间的距离增大到无法产生隧道效应,大量的导电网络消失,材料的电阻率增大。

Meyer 实验结果则说明,膨胀系数与PTC 强度之间并无固定的关系,热膨胀系数较小的高聚物也可能有较强的PTC 效应。他认为结晶高分子膜(30nm)的导电性比非晶高分子膜高得多。温度较低时,晶体的晶区尚未熔化,碳黑粒子之间可以通过晶区而产生隧道效应,电阻较小,晶区熔化时,由于晶区到非晶区的转变,材料的导电能力减弱,电阻增加,高温后电阻降低是由于原来处于受压态的碳黑粒子开始附聚成导电网络。

6、高阻聚合物电阻的测量原理 (1) 四探针法测电阻率

当1、2、3、4四根金属探针排成一直线时,并以一定压力压在半导体材料上,在1、4两处探针间通过稳定电流I ,则2、3探针间产生电位差V 。中:S 1、S 2、S 3分别为探针1与2,2与3,3与4之间距,用cm 为单位。每个探头都有自己的系数。

C ≈6.28±0.05,单位cm 。 若电流取I = C 时,

则ρ=V ,可由数字电压表直接读出。

材料电阻率

C I

V =

ρ 探针系数

3

22121111120S S S S S S C +-

+-+?=

π

(2) 二探针法测电阻

电导率σ是电阻率ρ的倒数:σ=1/ρ,反映了物体导电能力的大小。电导率越大表明物体的导电性能越好,常用单位为S/cm 。

由电阻公式:S

L R ρ

= 可以推出电导率公式:S

R L ?=

σ 本实验是对长方体聚合物试样进行测试,所以w

d R l

??=σ

图3

四探针法测量原理图

1234

S 1

S 2

S 3

式中d-试样厚度(cm),w-试样宽度(cm),l-试样长度(cm),R-试样电阻(Ω)。

如图4,将试样夹持在导电性能良好的夹头间,接上电阻率仪测其电压、电流,测出电阻率并计算出电导率。每个样品测试5次,取其平均值。

接电阻仪接电阻仪

图4 电阻测试示意图

三、实验仪器简介

本实验采用美国Keithley(吉时利)公司研发的C236源测量仪(SMU)与6517A静电计/高阻表。

1、工作原理

如图5,A图为一定电压测量电流,B图为施加一定电流测量电压,通过欧姆定律R=U/I便可算出电阻。

A. Source V Measure I

B. Source I Measure V

图5 工作原理电路图

2、Model 236的测量范围

I -I

-V

V

图6 Source-Measure Capabilities

3、

Model 236的测量精度

A. 源电压的精度

B. 测量电压的精度

C .源电流的精度

D .测量电流的精度

四、实验操作

1、C236前面板重要按键简介

1. POWER 电源

2. LOCAL 程控切换

3. OPERA TE 操作

4. WARNING 安全警报

5. SOURCE MEASURE 测量源V/I切换

6. FUNTION

7. COMPLIANCE 设置本仪器(SMU)的最大测量值,对电路起保护作用

8. TIME9. SUPPRESS

10. FILTER 11. AUTORANGE 自动调节量程

12. CREA T 13. MODIFY

14. APPEND 15. RECALL

16. SETUP 参数设置17. TRIGGER 触发测量

18. Rotary Knob 19. SELECT

20. Keypad 21. MENU

2、电阻的简单测量

(1) 开机预热20分钟

(2) 将两红色电极连接待测电阻两端

(3) 设置输入电压

(4) 设定COMPLIANCE参数或选择AUTORANGE

(5) OPERATE (安全提示:此时已接通电源,谨防触电)

(6) TRIGGER

(7) 读出电流值,仪器显示Stand By后,方可读数、分解电路

(8) 计算电阻值

3、C236的高阶应用

(1) 开机预热20分钟

(2) 启动电脑TESTPOINT程序

(3) 调用TEST.TST文件

(4) 进入RUN模式

(5) 设置START VOLTAGE(初始电压),STOP VOLTAGE(终止电压),STEP

VOLTAGE(步进电压),COMPLIANCE(量程),DELAY(延时)

(6) 设置输出文件路径

(7) RUN

4、使用6517a测试电阻

(1) 调零:

MENU→SA VESETUP→RESET→ENTER→BENCH→ENTER→ENTER

(2) 按R键,选择测试电阻

(3) 选择自动设定电压

CONFIG→R→VSOURCE→ENTER→AUTO→ENTER→EXIT

(4) 按AUTO键,设定自动设定电压

(5) 以如下方式之一连接试样

(6) 按Z-CHK键,调零

(7) 按OPER键,开始测试

(8) 读取电阻值

(9) 按OPER,结束测试。

图7 6517A的连接

5、PTC曲线的绘制

将试样夹持在导电性能优良的两夹头之间,并置于烘箱内,接上电阻率仪,施加一定电压,调节烘箱温度进行升温,待达到各个所需温度并稳定5分钟后测试通过试

样的电流,再计算电导率。每个试样测试5次,取其平均值。测试方法如图8所示。

High-temperature chamber

Glass slide Sample

图8 PTC 性能测试示意图

五、实验结果与讨论

1、绘制不同含量填料的导电聚合物的电导率曲线图,讨论填料含量对材料导电性能的

影响

2、绘制同一试样不同电压下的电导率曲线图,讨论电压对材料导电性能测试结果的影

响。

3、绘制试样的PTC曲线,讨论温度对材料导电性能的影响。

电介质的电学性能及测试方法

电介质材料的电性包括介电性、压电性、铁电性和热释电性等。 1介电性、 介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,介质中电场与原外加电场(真空中) 的比值即为相对介电常数,又称诱电率,与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。 介电常数又称电容率或相对电容率,表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据,常用ε表示。它是指在同一电容器中用同一物质为电介质和真空时的电容的比值,表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力。对介电常数越小即某介质下的电容率越小,应该更不绝缘。来个极限假设,假设该介质为导体,此时电容就联通了,也就没有电容,电容率最小。介电常数是物质相对于真空来说增加电容器电容能力的度量。介电常数随分子偶极矩和可极化性的增大而增大。在化学中,介电常数是溶剂的一个重要性质,它表征溶剂对溶质分子溶剂化以及隔开离子的能力。介电常数大的溶剂,有较大隔开离子的能力,同时也具有较强的溶剂化能力。 科标检测介电常数检测标准如下: GB11297.11-1989热释电材料介电常数的测试方法 GB11310-1989压电陶瓷材料性能测试方法相对自由介电常数温度特性的测试 GB/T12636-1990微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T1693-2007硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定方法 GB/T2951.51-2008电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第51部分:填充膏专用 试验方法滴点油分离低温脆性总酸值腐蚀性23℃时的介电常数23℃和100℃时的直 流电阻率 GB/T5597-1999固体电介质微波复介电常数的测试方法 GB/T7265.1-1987固体电介质微波复介电常数的测试方法微扰法 GB7265.2-1987固体电介质微波复介电常数的测试方法“开式腔”法 SJ/T10142-1991电介质材料微波复介电常数测试方法同轴线终端开路法 SJ/T10143-1991固体电介质微波复介电常数测试方法重入腔法 SJ/T11043-1996电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法 SJ/T1147-1993电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数试验方法 SJ20512-1995微波大损耗固体材料复介电常数和复磁导率测试方法 SY/T6528-2002岩样介电常数测量方法 服务范围:老化测试、物理性能、电气性能、可靠性测试、阻燃检测等 介电性能 介电材料(又称电介质)是一类具有电极化能力的功能材料,它是以正负 电荷重心不重合的电极化方式来传递和储存电的作用。极化指在外加电场作用下,构成电介质材料的内部微观粒子,如原子,离子和分子这些微观粒子的正负电荷中心发生分离,并沿着外部电场的方向在一定的范围内做短距离移动,从而形成偶极子的过程。极化现象和频率密切相关,在特定的的频率范围主要有四种极化机制:电子极化(electronic polarization,1015Hz),离子极化(ionic polarization,1012~1013Hz),转向极化(orientation polarization,1011~1012Hz)和 空间电荷极化(space charge polarization,103Hz)。这些极化的基本形式又分为位 移极化和松弛极化,位移极化是弹性的,不需要消耗时间,也无能量消耗,如电子位移极化和离子位移极化。而松弛极化与质点的热运动密切相关,极化的建立

材料物理性能思考题

材料物理性能思考题 第一章:材料电学性能 1如何评价材料的导电能力?如何界定超导、导体、半导体和绝缘体材料? 2 经典导电理论的主要内容是什么?它如何解释欧姆定律?它有哪些局限性? 3 自由电子近似下的量子导电理论如何看待自由电子的能量和运动行为? 4 根据自由电子近似下的量子导电理论解释:准连续能级、能级的简并状态、 简并度、能态密度、k空间、等幅平面波和能级密度函数。 5 自由电子近似下的等能面为什么是球面?倒易空间的倒易节点数与不含自旋 的能态数是何关系?为什么自由电子的波矢量是一个倒易矢量? 6 自由电子在允许能级的分布遵循何种分布规律?何为费米面和费米能级?何 为有效电子?价电子与有效电子有何关系?如何根据价电子浓度确定原子的费米半径? 7 自由电子的平均能量与温度有何种关系?温度如何影响费米能级?根据自由 电子近似下的量子导电理论,试分析温度如何影响材料的导电性。 8 自由电子近似下的量子导电理论与经典导电理论在欧姆定律的微观解释方面 有何异同点?

9 何为能带理论?它与近自由电子近似和紧束缚近似下的量子导电理论有何关 系? 10 孤立原子相互靠近时,为什么会发生能级分裂和形成能带?禁带的形成规律 是什么?何为材料的能带结构? 11 在布里渊区的界面附近,费米面和能级密度函数有何变化规律?哪些条件下 会发生禁带重叠或禁带消失现象?试分析禁带的产生原因。 12 在能带理论中,自由电子的能量和运动行为与自由电子近似下有何不同? 13 自由电子的能态或能量与其运动速度和加速度有何关系?何为电子的有效质 量?其物理本质是什么? 14 试分析、阐述导体、半导体(本征、掺杂)和绝缘体的能带结构特点。 15 能带论对欧姆定律的微观解释与自由电子近似下的量子导电理论有何异同 点? 16 解释原胞、基矢、基元和布里渊区的含义

材料动态测试的标准

材料动态测试的标准 ---材料测试的一站式解决方案 BOSE ElectroForce TM 系列设备基于BOSE专利的动磁技术,以绝对的技术优势替代传统的DMA/DMTA测试系统,弥补了传统设备无法克服的种种应用缺陷。不仅可以完成传统系统无法完成的大样本、高精度试验,同时还具备其他多种动/静态材料力学性能测试功能,真正一机多用,从而大幅降低投资及维护成本,是测试工程师的理想设备和完美组合。 技术优势: 大样本及成品(零件)的动态粘弹性分析 突破传统DMA/DMTA对测试力值及样本尺寸的限 制,市场上唯一的大力值,超大测试舱的动态粘 弹性分析仪,除满足标准的DMA/DMTA等测试外, 使大样本及成品甚至零件进行动态粘弹性测试成 为可能。 极高的控制及测量精度 毫克级应力加载控制和纳米级的应变测量,确保 高精度的测量结果。另外,可以完成拉、压、 弯、剪等多种物料加载模式下进行试验,还可以 精确进行过程控制,包括频率,振幅,温度,预 循环等参数,这是对传统“黑匣子”设计的一次 革命性改进。 一机多用 除应用于通用粘弹性材料(高分子材料/复合材料)的动态粘弹谱分析(DMA/DMTS)以外,此系统还可作为通用材料试验机进行疲劳测试、动态力学性能分析,真正做到从静态到动态的一站式材料测试完整解决方案。 超长的使用寿命 整个系统无轴承等任何摩擦部件,不需润滑,传统设备尚需大型空压机及气源为空气轴承提供动力,不仅降低使用寿命,而且增加维护成本,而经多年实践表明,博士系统运行达万亿亿周期不需要任何维护费用,寿命提高5倍以上。

美国BOSE公司材料动态粘弹性测试仪(DMA/DMTA) BOSE ElectroForce TM是一种革命性的材料动态力学性能分析测试系统,其集成了BOSE专利动磁线性电机 以及专利无摩擦悬挂系统,同时在一台机器上实现的高性能、高频率、高精度以及无与伦比的耐用性. BOSE ElectroForce TM应用了专利技术的Bose电磁线形电机: ▓ 高应用频率范围 – 从0.00001赫兹直至400赫兹,可输出具有优异负荷及频率特性的线性力。 ▓ 宽范围动态应力加载 – ELF3200型动态应力加载范围从数毫克至450牛顿 ▓ 高精度应力输出控制/应变响应测量 – 高电机输出力与低磁铁质量获得高加速度(200Gs)、高频率(超过400Hz)、高速度(超过3米/秒),无摩擦阻力悬挂系统提供无比的高精度及耐用性(控制精度可达2.5毫克、6纳米)。 ▓ 高性能夹具及环境试验舱 – 提供完备的各种钛合金夹具以及精确控制的环境试验舱(冷/热、盐水、生物培养舱等)。 ▓ 高度耐用性 – 运行数亿亿个周期无需任何维护! ▓ 使用环境洁净环保 – 无任何液压、气动系统;无任何轴承等机械摩擦部件;完全无油、无输送管道、无噪音、彻底免维护。 ▓ 安全节能 – 可直接连接普通实验室220伏电源,低能耗,极低噪音。

材料的电学性能测试

材料科学实验讲义 (一级实验指导书) 东华大学材料科学与工程中心实验室汇编 2009年7月

一、实验目的 按照导电性能区分,不同种类的材料都可以分为导体、半导体和绝缘体三大类。区分标准一般以106Ω?cm和1012Ω?cm为基准,电阻率低于106Ω?cm称为导体,高于1012Ω?cm称为绝缘体,介于两者之间的称为半导体。然而,在实际中材料导电性的区分又往往随应用领域的不同而不同,材料导电性能的界定是十分模糊的。就高分子材料而言,通常是以电阻率1012Ω?cm为界限,在此界限以上的通常称为绝缘体的高分子材料,电阻率小于106Ω?cm称为导电高分子材料,电阻率为106 ~1012Ω?cm常称为抗静电高分子。通常高分子材料都是优良的绝缘材料。 通过本实验应达到以下目的: 1、了解高分子材料的导电原理,掌握实验操作技能。 2、测定高分子材料的电阻并计算电阻率。 3、分析工艺条件与测试条件对电阻的影响。 二、实验原理 1、电阻与电阻率 材料的电阻可分为体积电阻(R v)与表面电阻(R s),相应的存在体积电阻率与表面电阻率。 体积电阻:在试样的相对两表面上放置的两电极间所加直流电压与流过两个电极之间的稳态电流之商;该电流不包括沿材料表面的电流。在两电极间可能形成的极化忽略不计。 体积电阻率:在绝缘材料里面的直流电场强度与稳态电流密度之商,即单位体积内的体积电阻。 表面电阻:在试样的某一表面上两电极间所加电压与经过一定时间后流过两电极间的电流之商;该电流主要为流过试样表层的电流,也包括一部分流过试样体积的电流成分。在两电极间可能形成的极化忽略不计。 表面电阻率:在绝缘材料的表面层的直流电场强度与线电流密度之商,即单位面积内的表面电阻。 体积电阻和表面电阻的试验都受下列因素影响:施加电压的大小和时间;电极的性质和尺寸;在试样处理和测试过程中周围大气条件和试样的温度、湿度。高阻测量一般可以利用欧姆定律来实现,即R=V/I。如果一直稳定通过电阻的电流,那么测出电阻两端的电压,就可以算出R的值。同样,给被测电阻施加一个已知电压,测出流过电阻的电流,也可以算出R的值。问题是R值很大时,用恒流测压法,被测电压V=RI将很大。若I=1μA,R=1012Ω,要测的电压V=106V。用加压测流法,V是已知的,要测的电流I=V/R将很小。因为处理弱电流难度相对小些,我们采用加压测流法,主要误差来源是微弱电流的测量。 2、导电高分子材料的分类

《材料物理性能》测试题汇总(doc 8页)

《材料物理性能》测试题 1、利用热膨胀曲线确定组织转变临界点通常采取的两种方法是: 、 2、列举三种你所知道的热分析方法: 、 、 3、磁各向异性一般包括 、 、 等。 4、热电效应包括 效应、 效应、 效应,半导体制冷利用的是 效应。 5、产生非线性光学现象的三个条件是 、 、 。 6、激光材料由 和 组成,前者的主要作用是为后者提供一个合适的晶格场。 7、压电功能材料一般利用压电材料的 功能、 功能、 功能、 功能或 功能。 8、拉伸时弹性比功的计算式为 ,从该式看,提高弹性比功的途径有二: 或 ,作为减振或储能元件,应具有 弹性比功。 9、粘着磨损的形貌特征是 ,磨粒磨损的形貌特征是 。 10、材料在恒变形的条件下,随着时间的延长,弹性应力逐渐 的现象称为应力松弛,材料抵抗应力松弛的能力称为 。 1、导温系数反映的是温度变化过程中材料各部分温度趋于一致的能力。 ( ) 2、只有在高温且材料透明、半透明时,才有必要考虑光子热导的贡献。 ( ) 3、原子磁距不为零的必要条件是存在未排满的电子层。 ( ) 4、量子自由电子理论和能带理论均认为电子随能量的分布服从FD 分布。 ( ) 5、由于晶格热振动的加剧,金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。 ( ) 6、直流电位差计法和四点探针法测量电阻率均可以消除接触电阻的影响。 ( ) 7、 由于严格的对应关系,材料的发射光谱等于其吸收光谱。 ( ) 8、 凡是铁电体一定同时具备压电效应和热释电效应。 ( ) 9、 硬度数值的物理意义取决于所采用的硬度实验方法。 ( ) 10、对于高温力学性能,所谓温度高低仅具有相对的意义。 ( ) 1、关于材料热容的影响因素,下列说法中不正确的是 ( ) A 热容是一个与温度相关的物理量,因此需要用微分来精确定义。 B 实验证明,高温下化合物的热容可由柯普定律描述。 C 德拜热容模型已经能够精确描述材料热容随温度的变化。 D 材料热容与温度的精确关系一般由实验来确定。 2、 关于热膨胀,下列说法中不正确的是 ( ) A 各向同性材料的体膨胀系数是线膨胀系数的三倍。 B 各向异性材料的体膨胀系数等于三个晶轴方向热膨胀系数的加和。 C 热膨胀的微观机理是由于温度升高,点缺陷密度增高引起晶格膨胀。 D 由于本质相同,热膨胀与热容随温度变化的趋势相同。 3、下面列举的磁性中属于强磁性的是 ( ) A 顺磁性 B 亚铁磁性 C 反铁磁性 D 抗磁性 4、关于影响材料铁磁性的因素,下列说法中正确的是 ( ) A 温度升高使得M S 、 B R 、H C 均降低。 B 温度升高使得M S 、B R 降低,H C 升高。 C 冷塑性变形使得C H μ和均升高。 D 冷塑性变形使得C H μ和均降低。 5、下面哪种效应不属于半导体敏感效应。 ( ) A 磁敏效应 B 热敏效应 C 巴克豪森效应 D 压敏效应 6、关于影响材料导电性的因素,下列说法中正确的是 ( ) A 由于晶格振动加剧散射增大,金属和半导体电阻率均随温度上升而升高。 B 冷塑性变形对金属电阻率的影响没有一定规律。 C “热塑性变形+退火态的电阻率”的电阻率高于“热塑性变形+淬火态” D 一般情况下,固溶体的电阻率高于组元的电阻率。 7、下面哪种器件利用了压电材料的热释电功能 ( ) A 电控光闸 B 红外探测器 C 铁电显示器件 D 晶体振荡器 8、下关于铁磁性和铁电性,下面说法中不正确的是 ( ) A 都以存在畴结构为必要条件 B 都存在矫顽场 C 都以存在畴结构为充分条件 D 都存在居里点 9、下列硬度实验方法中不属于静载压入法的是 ( )

电学性能测试设备的制作方法

本技术新型公开了一种电学性能测试设备,包括加工装置、测试装置和分析装置,加工装置、测试装置和分析装置安装在基座上面并呈直线排布,加工装置在右侧,测试装置在中间,分析装置在左侧,传送带安装在加工装置与测试装置中间,线缆安装在电气设备连接处,支撑架安装在基座底部边缘;本电学性能测试设备,在使用时只需将所检测材料在加工装置加工成检测装置所需状态,通过传送带运输到检测装置,经检测后将数据传输到分析电脑中即可,本设备安装五种常用的检测装置,能够同时检测多种电学性能,并将数据统一传输到分析电脑,做到全方位系统的测试材料的电学性能。 技术要求

1.一种电学性能测试设备,包括加工装置(1)、测试装置(3)和分析装置(5),其特征在于:所述加工装置(1)、测试装置(3)和分析装置(5)安装在基座(6)上面并呈直线排布,加工装置(1)在右侧,测试装置(3)在中间,分析装置(5)在左侧,传送带(2)安装在加工装置(1)与测试装置(3)中间,线缆(4)安装在电气设备连接处,支撑架(7)安装在基座(6)底部边缘;所述加工装置(1)包括放料口(11)和加工台(12),放料口(11)放置在加工台(12)顶部中间,加工台(12)安装在基座(6)右侧,测试装置(3)包括介电强度检测装置(31)、介电常数检测装置(32)、介电损耗检测装置(33)、体积电阻系数和表面电阻系数检测装置(34)、耐电弧性检测装置(35)、检测架(36)、排污口(37)和废料盒(38),介电强度检测装置(31)、介电常数检测装置(32)、介电损耗检测装置(33)、体积电阻系数和表面电阻系数检测装置(34)、耐电弧性检测装置(35)安装在检测架(36)上面并且呈线性排布,从右到左以依次为介电强度检测装置(31)、介电常数检测装置(32)、介电损耗检测装置(33)、体积电阻系数和表面电阻系数检测装置(34)、耐电弧性检测装置(35),检测架(36)安装在基座(6)中部,排污口(37)安装在检测架(36)右侧下方,废料盒(38)放置在基座(6)之上并且在排污口(37)的下方,分析装置(5)包括分析电脑(51)和分析台(52),分析电脑(51)放置在分析台(52)上面,分析台(52)安装在基座(6)左侧。 2.根据权利要求1所述的一种电学性能测试设备,其特征在于:所述电气设备均用线缆(4)连接。 3.根据权利要求1所述的一种电学性能测试设备,其特征在于:所述检测装置均为标准设备。 4.根据权利要求1所述的一种电学性能测试设备,其特征在于:所述支撑架(7)共6个并均匀分布在基座(6)下方边缘。 技术说明书 一种电学性能测试设备 技术领域

软件测试基本概念

软件测试基本概念 1、测试分类 从不同的角度,可以把软件测试技术分成不同种类:(4个维度) 1.1从是否需要执行被测软件的角度分类: 1.1.1静态测试(代码评审、文档会审) 指以人工的、非形式化的方法对软件进行分析和测试。如文档评审、代码会审。 1.1.2动态测试(功能测试和性能测试) 1.2按测试方法分类 1.2.1黑盒测试 不考虑程序的内部逻辑结构与特性,只根据程序功能或程序的外部特性进行测试,注重于测试软件的功能性需求。 1.2.2白盒测试 分析程序的内部逻辑结构,选择适当的覆盖标准,对主要路径进行尽可能多的测试。 1.2.3灰盒测试 不需要懂代码,只需懂接口、集成。 1.3按测试阶段分类 1.3.1单元测试(一般是开发人员进行) 指对源程序中每一个程序单元进行测试,检查各个模块是否正确实现规定的功能。 1.3.2集成测试 是在单元测试基础上,将模块和模块结合成一个完整的系统进行测试,重视的是接口测试。 1.3.3系统测试

系统测试是将经过集成测试的软件,作为计算机系统的一个部分,与系统中其他部分结合起来,在运行环境下对计算机系统进行的一系列严格有效的测试。包含的测试类型: 1) 功能测试,测试软件系统的功能是否正确。 2) 性能测试,测试系统的负载。 3) 健壮性测试,测试软件系统在异常情况下能否正常运行的能力。健壮性有两 层含义:一是容错能力,二是恢复能力。 1.3.4确认测试(依据需求规格说明书) 又称有效性测试,检查软件的功能与性能是否与需求规格说明书中确定的指标相符。主要做功能测试和性能测试。 1) Alpha 测试:在开发环境中,模拟各类用户对即将发布的产品进行测试。 2) Beta 测试:在真实运行环境下实施的测试。 1.3.5验收测试 是指系统开发生命周期方法论的一个阶段,这时相关的用户或独立测试人员根据测试计划和结果对系统进行测试和接收。它让系统用户决定是否接收系统。它是一项确定产品是否能够满足合同或用户所规定需求的测试。 一般包含五类: 1) 功能确认测试:用户手册中提及的所有功能测试 2) 安全性测试:用户权限限制测试;系统备份与恢复测试;异常情况及网络故 障对系统的影响测试。 3) 兼容性测试:软件在规定的不同操作系统、数据库、浏览器运行是否正常。 4) 性能测试:系统性能指标和资源占有率测试。 5) 用户文档测试:各类文档描述清晰,包括软件安装、卸载测试。 1.4测试种类 1.4.1数据库设计测试(开发和设计阶段) 1.4.2需求测试(需求阶段) 1.4.3功能测试 1.4.4性能测试 1.4.5其他测试类型:安全性测试、兼容性测试、用户文档测试、单元测试、接口测试、冒烟测试 2、常用名词解释 1) 软件测试:在规定的条件下对程序进行操作,以发现错误,对软件质量进行 评估的一个过程,它是保障软件质量的重要方法。 2) 边界值:边界值就是软件操作界限所在的边缘条件。 3) 因果图法: 因果图方法是一种利用图解法分析输入条件的各种组合情况,从

材料性能与测试-习题集

材料性能与测试习题 绪论 1、简答题 什么是材料的性能?包括哪些方面? [提示] 材料的性能定量地反映了材料在给定外界条件下的行为; 第一章单向静载下力学性能 1、名词解释: 弹性变形塑性变形弹性极限弹性比功包申格效应弹性模量滞弹性内耗韧性超塑性韧窝 2、简答 1) 材料的弹性模量有那些影响因素?为什么说它是结构不敏感指标? 2) 金属材料应变硬化的概念和实际意义。 3) 高分子材料的塑性变形机理。 4) 拉伸断裂包括几种类型?什么是拉伸断口三要素?如何具体分析实际构件的断裂[提示:参考课件的具体分析实例简单作答]? 3、计算: 1) 已知钢的杨氏模量为210GPa,问直径2.5mm,长度120mm的线材承受450N 载荷时变形量是多少? 若采用同样长度的铝材来承受同样的载荷,并且变形量要求也相同,问铝丝直径应为多少?(E Al=70GPa) 若用W(E=388 GPa)、钢化玻璃(E=345MPa)和尼龙线(E=2.83GPa)呢? 2) 一个拉伸试样,标距50mm,直径13mm,实验后将试样对接起来后测量标距81mm,伸长率多少?若缩颈处最小直径6.9mm, 断面收缩率是多少? 第二章其它静载下力学性能 1、名词解释: 应力状态软性系数剪切弹性模量抗弯强度缺口敏感度硬度 2、简答 1) 简述硬度测试的类型、原理和优缺点?[至少回答三种] 2) 简述扭转实验、弯曲实验的特点?渗碳淬火钢、陶瓷玻璃试样研究其力学性能常用的方法是什么? 3) 有下述材料需要测量硬度,试说明选用何种硬度实验方法?为什么? a. 渗碳层的硬度分布, b. 淬火钢, c. 灰口铸铁, d. 硬质合金, e. 仪表小黄铜齿轮, f. 高速工具钢, g. 双相钢中的铁素体和马氏体, h. Ni基高温合金, i. Al 合金中的析出强化相, j. 5吨重的大型铸件, k. 野外矿物 第三章冲击韧性和低温脆性

材料物理性能重点

《材料物理性能》思考题 第一章热学性能 1.1 概述 1、材料的热学性能包括热容、热膨胀、热传导和热稳定性等。 2、什么是格波? 答:由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用,原子的微振动不是孤立的,原子的运动状态(或晶格振动)会在晶体中以波的形式传播,形成“格波”。 3、若三维晶体由N个晶胞组成,每个晶胞中含有S个原子,则晶体中格波数为3NS 个,格波支数为3S 个。 4、受热晶体的温度升高,实质是晶体中热激发出的声子数目的增加。 5、举例说明某一材料热学性能的具体应用。 1.2 热容 1、什么是比热容和摩尔热容(区分:定压摩尔热容和定容摩尔热容)? 答:比热容(c):质量为1kg的物质在没有相变和化学反应条件下温度升高1K所需要的热量答:摩尔热容(C m):1mol物质在没有相变和化学反应条件下温度升高1K所需要的热量 3、固体热容的经验定律和经典理论只适用于高温,对低温不适用! 4、由德拜模型可知,温度很低时,固体的定容摩尔热容与温度的三次方成正比(德拜T3定律)。 5、金属热容由晶格振动和自由电子两部分贡献组成 6、自由电子对热容的贡献在极高温和极低温度下不可忽视,在常温时与晶格振动热容相比微不足道! 7、一级相变对热容的影响特征是什么? 答:在相变温度下,热焓发生突变,热容不连续变化。 8、影响无机材料热容的因素有哪些? 答:温度,键强,弹性模量,熔点 9、对于隔热材料,需使用低热容(如轻质多孔)隔热砖,便于炉体迅速升温,同时降低热量损耗。 10、什么是热分析法?DTA、DSA和TG分别是哪三种热分析方法的简称?举例说明热分析

法的应用。 答:热分析法:在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。 DTA:差热分析(1.测量系统(示差热电偶)2. 加热炉3. 温度程序控制器4. 记录仪)1.3 热膨胀 1、什么是线或体膨胀系数?答:温度升高1 K时,物体的长度(体积)的相对增加量。 2、固体材料的热膨胀本质,归结为点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 3、材料的热膨胀来自原子的非简谐振动。 4、材料热膨胀的物理本质可用原子间的作用力曲线或势能曲线曲线来解释。 5、熔点较高的金属具有较低的膨胀系数。 6、结构对称性较低的单晶体,其膨胀系数具有各向异性,不同的晶向有不同的线膨胀系数。一般来说,弹性模量高的方向将有较小的膨胀系数,反之亦然。(如石墨:平行于C轴方向的热膨胀系数大于垂直于C轴方向的热膨胀系数。) 7、举例说明一级相变对材料膨胀性能的影响。 8、钢的不同组织比容从大到小的顺序为:马氏体、渗碳体、铁素体、珠光体、奥氏体。 9、通常陶瓷制品表面釉层与坯体热膨胀系数的大小关系如何?为什么? 1.4 热传导 1、什么是热导率? 2、固体材料热传导主要有、和三种微观机制,不同材料导热机制有何区别? 3、对于声子热导而言,热阻来源于声子扩散过程中的各种(如声子的碰撞、点缺陷的散射、晶界的散射和位错的散射等)。 4、对于同一种物质,多晶体、单晶体和非晶体的热导率的大小关系如何? 5、请综合分析非晶体的热导率与温度的关系。 6、综合分析影响无机材料热导率的因素。 1.5 热稳定性 1、什么是材料的热稳定性?。 2、材料抗热冲击损坏的两大类型为和。 3、什么是热应力?材料的热应力主要来源于哪三个方面? 4、抗热应力损伤性正比于断裂表面能,反比于应变能的释放率。

材料性能测试

材料性能测试 拉伸:1.什么是弹性变形?弹性变形有何特点?弹性变形的实质是什么? 概念:材料受载后产生变形,卸载后这部分变形消失,材料恢复到原来状态的性质,性能指标有弹性模量、比例极限和弹性极限、弹性比功等。 特点:弹性变形的重要特征是其可逆性,即金属在外力作用下,先产生弹性变形,当外力去除后,变形随即消失而恢复原状,表现为弹性变形可逆性特点。在弹性变形过程中,不论是在加载期还是卸载期,应力应变之间都保持单值线性关系,且弹性变形量比较小,一般不超过1%。本质:材料产生弹性变形的本质,概括说来,都是构成材料的原子(离子、分子)自平衡位置产生可逆位移的反映。原子弹性位移量只相当于原子间距的几分之一,所以弹性变形量小于 2、如何解释金属材料的弹性变形过程? 3、弹性变形与弹性极限有何区别?弹性极限与弹性模量的区别。前者是材料的强度指标,它敏感地取决于材料的成分、组织及其他结构因素。而后者是刚度指标,只取决于原子间的结合力,属结构不敏感的性质。 4、什么是弹性比功?提高材料弹性比功的途径有哪些? 5、什么是屈服?影响屈服强度的因素有哪些?内在因素:晶体结构(位错阻力不同)。晶界和亚结构(细晶强化、晶界强化),溶质元素(固溶强化),第二相(第二相强化),外在因素有温度、应变速率和应力状态等。6.。什么是应变硬化?金属材料的应变硬化有何意义?意义1)应变硬化可使金属机件具有一定的抗偶然过载能力,保证机件安全;2)应变硬化和塑性变形适当配合可使金属进行均匀塑性变形;3)应变硬化是强化金属的重要工艺手段之一,可以单独使用,也可与其他强化方法联合使用,对多种金属进行强化,尤其对于那些不能热处理强化的金属材料;4)应变硬化还可以降低塑性,改善低碳钢的切削加工性能。 7、细化金属晶粒既可提高强度,又可提高塑性,这是为什么?8、什么是超塑性?产生超塑性的条件是什么?超塑性有何特点?9、什么是韧性断裂、脆性断裂?各有何特点?(1)韧性断裂:①明显宏观塑性变形;②裂纹扩展过程较慢; ③断口常呈暗灰色纤维状。④塑性较好的金属材料及高分子材料易发生韧断。脆性断裂:①无明显宏观塑性变形;②突然发生,快速断裂;③断口宏观上比较齐平光亮,常呈放射状或结晶状④淬火钢、灰铸铁、玻璃等易发生脆断。 10、什么是解理断裂、剪切断裂?各有何特点?剪切断裂:①切应力下,沿滑移面滑移分离而造成的断裂。②分为纯剪切断裂和微孔聚集型断裂。③纯剪切断裂:断口呈锋利的楔形。④微孔聚集型断裂:宏观上呈暗灰色、纤维状;微观上分布大量“韧窝”。解理断裂:①正应力下,原子间结合键破坏,沿特定晶面,脆性穿晶断裂。②微观特征:解理台阶、河流花样和舌状花样。③裂纹源于晶界。11、试用双原子作用力模型推导材料的理论断裂强度。 12、试述Griffith裂纹理论分析问题的出发点及思路,指出该理论的局限性。13、什么是应力状态软性系数?利用最大切应力与最大正应力的比值表示它们的相对大小,称为应力状态软性系数,记为α14、比较布氏、洛氏、维氏硬度试样的优缺点及应用范围。15、什么是冲击韧度?低温脆性?蓝脆?冲击韧性:材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力,是材料强度和塑性的综合表现。低温脆性现象:在低温下,材料的脆性急剧增加,实质:温度下降,屈服强度急剧增加16、影响冲击韧性和韧脆转变温度的因素有哪些?17、什么是磨损?磨损包括哪几种类型18、磨损过程包括哪几个阶段?各阶段有何特点?19、提高材料耐磨性的途径有哪些?20、什么是蠕变?按照蠕变速率的变化情况,可将蠕变过程分为哪三个阶段?各个阶段的特点是什么?21、蠕变变形机理包括哪几种?22、影响金属高温力学性能的因素主要有哪些?23.什么是热膨胀?热传导?极化?大多数物体都会随温度的升高而发生长度或体积的变化,这一现象称为热膨胀。材料的内部存在温度梯度时,热能将从高温区流向低温区,这一过程称为热传导。极化:介质在外加电场的作用下产生感应电荷的现象.24.电介质有哪些主要的性能指标?介电常数、介电损耗、介电强度.25. 什么是介电损耗?电介质为什么会产生介电损耗?电介质材料在交变电场作用下由于发热而消耗的能量称为介电损耗。原因:电导(漏导)损耗:通过介质的漏导电流引起的电流损耗。极化损耗:电介质在电场中发生极化取向时,由于极化取向与外加电场有相位差而产生的极化电流损耗。介电损耗越小越好。26. 什么是透光率和雾度?透光率是指透过材料的光通量与入射材料的光通量的百分比。雾度是由于材料内部或外表面光散射造成的云雾状或浑浊的外观,是散射光通量与透过材料总光通量的百分比。27.透光性与透明性有何区别与联系?①透光率表征材料的透光性,但透光性与透明性是两个不同的概念。②透光性只是表示材料对光波的透过能力。③透明性却是指一种材料可使位于材料一侧的观察者清晰无误地观察到材料另一侧的物体的影像。④只有透光率高且雾度小的材料才是透明性好的材料。28. 金属材料均匀腐蚀和局部腐蚀程度的指标有哪些?均匀腐蚀:腐蚀速率的质量指标。腐蚀速率的深度指标.局部腐蚀:腐蚀强度指标;腐蚀的延伸率指标。29. 金属腐蚀的防护措施有哪些?30. 什么是老化?高分子材料在加工、使用、贮存过程中,受到光、热、氧、潮湿、水分、机械应力和生物等因素影响,引起微观结构的破坏,失去原有的物理机械性能,最终丧失使用价值,这种现象称为老化。31. 材料热稳定性的衡量指标是什么?测试方法有哪些?热稳定性是材料的重要性能。高分子受热分解破坏,物理机械性能丧失。通常用热分解温度来衡量其热稳定性。热重分析(TGA)差热分析(DTA)差示扫描量热(DSC)

材料物理性能(总结)

一章 1、原子间的键合类型有几种?(P1) 金属键、离子键、共价键、分子键和氢键 2、什么是微观粒子的波粒二象性?(P1) 光子这种微观粒子表现出双重性质——波动性和粒子性,这种现象叫做波粒二象性。 3、什么是色散关系?什么是声子?声子的性质?(P20、P25) 将频率和波矢的关系叫做色散关系。 声子就是晶格振动中的独立简谐振子的能量量子。 性质:(1)声子的粒子性:声子和光子相似,光子是电磁波的能量量子,电磁波可以认为是光子流,光子携带电磁波的能量和动量。 (2)声子的准粒子性:准粒子性的具体表现:声子的动量不确定,波矢改变一个周期或倍数,代表同一振动状态,所以不是真正的动量。 4、声子概念的意义?(P25) (1)可以将格波雨物质的相互作用过程理解为,声子和物质的碰撞过程,使问题大大简化,得出的结论也正确。 (2)利用声子的性质可以确定晶格振动谱。 5、简述高聚物分子运动的特点。(P29) (1)运动单元的多重性(2)分子运动时间的依赖性(3)分子运动的温度依赖性6、影响高聚物玻璃化温度的因素(P33) (1)分子链结构的影响(2)分子量的影响(3)增塑剂的影响(4)外界条件的影响 7、影响高聚物流动温度的因素(P39) (1) 分子量(2)分子间作用力(3)外力 8、线性非晶高聚物的力学状态?(P29) 二章 1、材料的热学性能的内容。(P41) 材料的热学性能包括热容、热膨胀、热传导、热稳定性、熔化和升华等。 2、什么是热容?(P42)什么是杜隆-柏替定律和奈曼-柯普定律(P43) 热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K所需要增加的能量。 杜隆-珀替定律:恒压下元素的原子热容为25J/(k·mol); 奈曼-柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 3、试述线膨胀系数与体膨胀系数的关系。(P50) 4、请分析热膨胀与其他性能的关系。(P49) 5、影响材料热膨胀系数的因素。(P50) (1)化学组成、相和结构的影响(2)化学键的影响(3)相变的影响 6、简述影响热导率的因素。(P55) (1)温度的影响(2)显微结构的影响(3)化学组成的影响 (4)复相材料的热导率(5)气孔的影响 7、什么是热稳定性?无机材料受热损坏类型有几种?(P60) 热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力。

金属材料的力学性能测试题

一、填空题分)(601.金属材料的性能的性能包括 和。 2.力学性能包括、、、、。 3.圆柱形拉伸试样分为和两种。 4.低碳钢拉伸试样从开始到断裂要经过、 、、四个阶段。 5.金属材料的强度指标主要有和。 6.金属材料的塑性指标主要有和。 7.硬度测定方法有、、。 8.夏比摆锤冲击试样有和两种。 9.载荷的形式一般有载荷、载荷和载荷三种。 10.钢铁材料的循环基数为,非铁金属循环基数 为。 11.提高金属疲劳强度的方法有和 。 表示用“C”标尺测定的硬度值为。

1000/30表示用压头直径为的硬质合金球,在 kgf试验力作用下,保持 s时测得的布氏硬度值 为。 14.金属材料的工艺性能包括、、 、、。 二、判断题分)25(1.金属的工艺性能是指金属在各种加工中所表现出的性能。() 2.金属的力学性能是指在力作用下所显示的与弹性和非弹性反 应相关或涉及应力-应变关系的性能。() 3.拉伸试验时,试样的伸长量与拉伸力总成正比。() 4.屈服现象是指拉伸过程中拉伸力达到Fs时,拉伸力不增加,变形量却继续增加的现象。() 5.拉伸试样上标距的伸长量与原始标距长度的百分比,称为断后伸长率,用符号A表示。() 6.现有标准圆形截面长试样A和短试样B,经拉伸试验测得δ10、δ5均为25%,表明试样A的塑性比试样B好。( ) 7.常用的硬度试验方法有布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度。() 8.做布氏硬度试验,当试验条件相同时,压痕直径越小,则材料

9.洛氏硬度值是根据压头压入被测材料的的深度来确定的。() 10.洛氏硬度HRC测量方便,能直接从刻度盘上读数,生产中常用于测量退火钢、铸铁和有色金属件。() 11.一般来说,硬度高的金属材料耐磨性也好。() 12.韧性是指金属在断裂前吸收变形能量的能力。() 13.金属的使用性能包括力学性能、物理性能和铸造性能。( )拉伸试验中拉伸力和伸长量的关系曲线称为力一伸长曲线,14. 又称为拉伸曲线。() 15.材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力,称为硬度。() 16.韧性的大小通常通过小能量多次冲击试验来测定。() 17.韧脆转变温度越低,材料的高温抗冲击性能越好。() 18.在工程上,在一定的应力循环次数下不发生断裂的最大应力称为疲劳强度。() 19.零件在循环应力作用下,在一处或几处产生局部永久性累积损伤,经一定循环次数后产生裂纹或突然发生完全断裂的过程,称为金属疲劳。() 20.用淬火钢球做压头的硬度试验都是布氏硬度试验。( ) 21.经外力作用,金属发生塑性变形:当外力去除后,变形会自动消失。() 22.金属的工艺性能好,表明加工容易,加工质量容易保证,加

材料电学性能unit2-浙江大学材料物理性能笔记

2.1.固体电子理论 1.经典自由电子学说 自由电子在晶体中的行为如同气体,故又称电子气体 困难: 1)实测的电子对热容的贡献比经典自由电子学说估计值小得多 2)实际测量的电子平均自由程比经典理论估计值大许多 3)绝缘体、半导体、金属导体导电性为何存在巨大差异 2.量子自由电子学说 电子的能量是不连续的,而是存在一准连续的能级 量子自由电子学说尚无法解释为何绝缘体、半导体、金属的导电性能存在巨大差异 量子自由电子学说的局限是忽略了周期势场的影响 态密度物理意义:单位能量范围内所能容纳的电子数 费米能表示0K时基态系统电子所占有的最高能级的能量, 可以认为费米能不随温度变化 3. 有了能带概念,就可以说明金属和绝缘体的区别,并且由能带理论预言了介于两者之间的半导体的存在 单电子近似:假定固体中的原子核不动,并设想每个电子是在固定的原子核的势场中及其它电子的平均势场中运动,这样就把问题简化成单电子问题,这种方法称为单电子近似 能带论:用单电子近似法处理晶体中电子能谱的理论 紧束缚近似:如果用相反的思维过程,即先考虑电子完全被原子核束缚,然后再考虑近似束缚的电子,也可以得到能带概念,这种方法称为紧束缚近似 原子基态价电子能级分裂而成的能带称为价带,相应于价带以上的能带(即第一激发态)称为导带 金属:热能(T>0K)或电场所产生的能量足以将大量电子激发成为自由电子 绝缘体与半导体:半导体与绝缘体的能带结构相同,差别仅在于禁带的宽度 价带顶部并无空能级,要产生自由电子和电子空穴必须使电子跨越禁带以进入导带,所需能量较大。一般地,激发能量由热或光提供,而非由电场提供 非晶态: 扩展态:电子可在整个晶体中运动的电子态 定域化 定域态的能量被局限在一个范围内 迁移率边:扩展态和定域态之间有一个能量的分界

材料性能测试概念

1解理断裂:是金属材料在一定的条件下,当外加正应力达到一定数值后,以极快的速率沿着一定晶体学平面产生的穿晶断裂; 2韧性断裂:是金属材料断裂前产生明显的宏观塑形碧变形的断裂,这种断裂有一个缓慢的撕裂过程,在裂纹扩展过程中不断地消耗能量;3韧脆转变温度:材料屈服强度急剧升高的温度或断后伸长率,断面收缩率,冲击吸收功急剧减小的温度就是韧脆转变温度tk。 4低温脆性:在试验温度低于某一温度tk时,会由韧性状态变为脆状态,冲击吸收功明显下降断裂机理由微孔集聚型变为穿晶解理型,断口特征由纤维状变为结晶状,这就是低温脆性,转变温度tk称为韧脆转变温度; 5塑性:是指金属材料断裂前发生塑形变形(不可逆永久变形)的能力; 6疲劳裂纹扩展门槛值:当k小于等于#kth时,da/dN=0表示裂纹不扩展,只有当#k大于#kth时,da/dN>0,疲劳裂纹才开始扩展,所以#kth是疲劳裂纹不扩展的#k临界值,,称为疲劳裂纹扩展门槛值; 7缺口敏感度:金属材料的缺口敏感性能指标用缺口试样的抗拉强度6bn与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度6b的比值表示,称为缺口敏感度,记为NSR=6bn/6b 8氢脆;由于氢和应力的共同作用而导致金属材料产生脆性断裂的现象称为氢脆断裂; 9应力腐蚀:级数在拉应力和特定的化学介质共同作用下进过一段时间后所产生的低应力脆断现象,称为应力腐蚀;

10接触疲劳:是机件两接触面作滚动或滚动加滑动摩擦时,在交变接触压应力长期作用下,材料表面因疲劳损伤导致局部区域产生小片或小块金属剥落而使材料流失现象; 11疲劳:金属机件或构件在变动应力和应变长期作用下,由于累计损伤而引起的断裂; 12磨损:机件表面相接触并作相对运动时,表面逐渐有微小的颗粒分离出来形成磨屑,是表面材料逐渐流失,造成表面损伤的现象即为磨损; 13断裂韧度:当6和a单独或共同增大时,k1和裂纹尖端各应力分量 也随之增大,当k1增大到临界值,也就是裂纹尖端足够大的范围内应力达到了材料的断裂强度,裂纹便失稳扩展而导致材料断裂,这个临界值或失稳状态的k1记作k1c或kc称为断裂韧度; 14相对分子质量大于10000以上的有机化合物称为高分子材料(它是由许多小分子聚合而得到的故又称为聚合物或高聚物); 15蠕变:是金属材料在长期的的恒温、恒载荷作用下缓慢地产生塑形变形的现象; 16#kth:表示材料阻止疲劳开始扩展的性能,也是材料力学性能指标,其值越大阻止疲劳裂纹开始扩展的能力就越大,材料就越好。 17冲击韧性:是指材料在冲击载荷作用下吸收塑形变形功和断裂功的能力,常用标准试样的冲击吸收功Ak表示; 二、填空

材料物理性能答案

第一章:材料电学性能 1.导电能力 如何评价材料的导电能力?如何界定超导、导体、半导体和绝缘体材料? 用电阻率ρ或电阻率ζ评价材料的导电能力。按材料的电阻率,人们通常将材料划分为: (1)绝缘体 ρ > 108 (Ω?m ) (2)半导体 10-2 < ρ < 108 (Ω?m ) (3)金属 10-8 < ρ < 10-2 (Ω?m ) (4)超导体 ρ < 10-27 (Ω?m ) 2.经典导电理论/欧姆定律 经典导电理论的主要容是什么?它如何解释欧姆定律?它有哪 些局限性? 金属导体中,其原子的所有价电子均脱离原子核的束缚成为自由电子,而原子核及层 束缚电子作为一个整体形成离子实。所有离子实的库仑场构成一个平均值的等势电场,自 由电子像理想气体一样在等势电场中运动。若没有外部电场或磁场的影响,一定温度下其 中的离子实只能在定域作热振动,形成格波,自由电子则可以在较大围作随机运动,并不 时与离子实发生碰撞或散射,此时定域的离子实不能定向运动,方向随机的自由电子也不 能形成电流。施加外电场后,自由电子的运动就会在随机热运动基础上叠加一个与电场反 方向的平均分量,形成定向漂移,形成电流。自由电子在定向漂移的过程中不断与离子实或其它缺陷碰撞或散射,从而产生电阻。 J E σ= 电导率2e m e ==σητημ(其中2e m v E μτ==-,为电子的漂移迁移率,表示单位场强下电子的漂移速度),它将外加电场强度和导体的电流密度联系起来,表示了欧 姆定律的微观形式。 缺陷:该理论高估了自由电子对金属导电能力的贡献值,实际上并不是所有价电子都参与 了导电。(把适用于宏观物体的牛顿定律应用到微观的电子运动中,并承认能量的连续性) 3.自由电子近似 自由电子近似下的量子导电理论如何看待自由电子的能量和运动行为? 能量:自由电子近似下,电子的本证波函数是一种等幅平面行波,即振幅保持为常数; 行为:电子本证能量E 随波矢量的变化曲线是一条连续的抛物线。 4.自由电子近似概念 根据自由电子近似下的量子导电理论解释:准连续能级、能级的简 并状态、简并度、能态密度、k 空间、等幅平面波和能级密度函数。 准连续能级:电子的本征能量是量子化的,其能量值由主量子数n 决定,并且其能量值也是不连续的,能级差与材料线度L 2成反比,材料的尺寸越大,其能级差越小,作为宏观 尺度的材料,其能级差几乎趋于零,电子能量可以看成是准连续的。 能级简并状态:把同一能级下具有多种能态的现象称为能级的简并状态。 简并度:同一能级下的能态数目称为简并度。 能态密度:对某个电子体系,在k 空间单位体积能态的数量或倒易节点数称为波矢能态密 度ρ。ρ=V/(2π) 3,含自旋的能态密度应为2ρ K 空间:若使用波矢量 k 的三个分量 k x , k y , k z 为单位矢量构筑坐标系,则每个能态在该坐标中都是一个整数点, 对于准连续的能级,此坐标系中的每个整数点都代表一个能态。人们把此坐标系常数称为k 空间或状态空间。 等幅平面波:量子导电理论中,在自由电子近似下用于描述电子运动行为的本征波函数, 其波幅保持为常数。 能级密度函数:电子的波失能态函数对其能量的分布函数,即在单位能量宽度上的能态分 布。表达式为 ()312222()(4)2V N E dZ dE V m E π==

相关文档
最新文档