顺易捷PCB可制造性设计
印制电路板DFM 技术要求
DFM 的英文全称是Design For Manufacture（可制造性设计）。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
一、目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM 的有效沟通。
二、范围：
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。
（一）、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
（二）、PCB 材料
1、基材
★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。
★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。
★ 94V0：阻燃纸板。
★ 铝基板：导热系数100。
2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm （H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。
3、板厚：
★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、
2.0mm、2.5mm
★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6层≥1.0mm，8层≥
1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d
（三）、PCB 结构、尺寸和公差
1、构成PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用
Mechanical 1 ~16 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来禁止布线，不开孔，而用mechanical 1表示成形。在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
2、外形尺寸公差
PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。
3、平面度（翘曲度）0.7%
（四）、层的概念
1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。
3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay 丝印层字符为正；底层（即Bottom layer）为透视面，bottomoverlay 丝印字符为反；
4、多层板层压顺序protel99se 版本以layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，pads 系列设计软件则以层序为准。
（五）、印制导线和焊盘
1、布局
★ 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
★ 当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
★ 原则上建议客户设计双、多层板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm 以上，外径设置在0.6mm 以上，元件pad 为大于孔径的50％，最小板厚孔径比≤6 :１。锡板工艺线宽线距设计为６mil 以上。镀金工艺线宽线距设计为４mil 以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造U n R e g i s t e r e d
难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加
1.5mil 以上。
★ 最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。
2、导线宽度公差:
印制导线的宽度公差内控标准为±20%
3、网格的处理
★ 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB 板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
★ 其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4、隔热盘（Thermal pad）的处理
在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5、内层走线、铜箔隔离钻孔≥0.3mm。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离板边≥0.3mm，外层走线、铜箔距板边≥0.2mm，金手指位置内层不留铜箔。避免铜皮外露导致短路。
（六）、孔径（HOLE）
1、金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
★ 我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在Protel99se 高级属性中（Advanced 菜单中将plated 项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
●当客户在设计文件中直接用keep out layer 或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。
●当客户在孔附近放置NPTH 字样，我司默认为此孔非金属化。 ●当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
★ 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
2、孔径尺寸及公差
★ 设计图样中的PCB 元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil （0.08mm）、非金属化孔±２mil （0.05mm）。 U n R e g i s t e r e d
★ 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
3、厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-25μm。
4、孔壁粗糙度
PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5、工艺孔
★ 当客户特殊要求set 拼板并用工艺边连板时，我司通常依工艺边的大小在工艺边四个角加定位孔（并在孔旁边加上mark），便于外形加工。
6、SLOT HOLE(槽孔)的设计
★ 建议非金属化SLOT HOLE 用Mechanical 1 layer（或Keep out layer）画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。
★ 我司最小的电铣锣刀为0.8mm,钻孔槽刀为0.65mm,建议客户设计SLOT HOLE 时，非金属化槽需≥0.80mm,金属化槽需≥0.50mm
★ 当开非金属化SLOT HOLE 用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm 以上，以方便加工。
（七）、阻焊层
1、涂敷部位
★ 除焊盘、MARK 点、测试点、金手指（开通窗）等之外的PCB 表面，均涂敷阻焊层。
★ 若客户用FILL 或TRACK 表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非PAD 形式表示焊盘）。
★ 若需要在大铜皮上散热或在走线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
2、附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600的2级要求。
3、厚度
阻焊层的厚度: 线路表面≥10μm，线路拐角处≥8μm，基材上20—40μm（线路总铜厚小于2OZ）；若线路铜厚＞2OZ 需印制二次。 U n R e g i s t e r e d
（八）、字符和蚀刻标记
1、基本要求
★ PCB 的字符一般应该按字高30mil、字宽６mil 、字符间距4mil 以上设计，以免影响文字的可辨性。
★ 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高40mil、字宽8mil 以上设计。
★ 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
★ 当客户明确要求加标识时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL 及周期。
2、文字上PAD\SMT 的处理
焊盘(PAD)或贴片（SMT）上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT 时，我司将作适当移动处理，导通孔（VIA）不作要求。其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。
（九）、MARK 点的设计
1、当要求连板出货且有表面贴片（SMT）需用Mark 点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
2、当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放MARK 时，我司一般在工艺边四角正中位置各加一个MARK 点
3、当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时，按文件处理，不另加MARK 点。
（十）、V-CUT (割V 型槽)
1、板与板相连处可不留间隙.但要注意导体与V 割中心线的距离。一般情况下V-CUT 线两边的导体间距应在0.４mm 以上，也就是说单片板中导线距板边应在0.2mm 以上。如外形公差无要求时可有０.2~0.5mm 的v-cut 间隙，避免伤到距板边的导体。
2、V-CUT 线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V 割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出，最好在板连接处标示V-CUT 字样。
3、一般V 割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。 U n R e g i s t e r e d
4、V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差 。
5、V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线。 （十一）、表面处理工艺 我司表面处理有：有铅喷锡：（63锡/37铅）、无铅喷锡、OSP(抗氧化膜)、沉镍/金、镀镍／金。 1、 有铅喷锡：焊接性能：优， 平整度：一般，非环保； 2、 无铅喷锡：焊接性能：良， 平整度：一般， 环保； 3、 OSP： 焊接性能：良， 平整度： 良， 环保； 4、 沉镍金： 焊接性能：良， 平整度： 优， 环保； 5、 镀镍金： 焊接性能：一般，平整度： 优， 环保； 以上为我司通用技术要求，为印制板设计人员设计单、双、多层PCB 板时参考。 深圳顺易捷科技有限公司工程部 2010-8-08 U n R e g i s t e r e d
可制造性设计(DFM)的关键要素
Step by Step 可制造性设计（DFM）的关键要素 By Scott Buttars 可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产，而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM，就可以避免与现有制造工艺不一致的设计，避免需要多余步骤或手工工艺的设计。 DFM文件是“最优化设计”（DFX）概念的核心，而DFX涉及从产品创意到产品发布的所有过程。如果能够恰当实施DFX，就可以保证组装的便利进行，减少产品需要后继设计调整的发生几率。这一过程的关键部分是强有力的设计评估，能够在设计阶段之初发现问题，并确保其与DFM标准的一致性。缺乏强有力的DFX能力和DFX文化，常常导致设计失败。 DFX成功的关键是为公司文化所接受，并与公司文化融为一体。因此首先要从管理层开始，逐渐渗透到所有的工程人员，最终传递到实际参与组装产品的所有人员。 应该让应用DFM或受DFM影响的所有部门都感觉到自己是整个过程的一部分，有责任为其内容构建做出贡献。“团队法”是实现这一目标的最佳方法，它允许团队中的任何成员对DFM文件提出调整请求。团队采取的第一个步骤应该是发现或研究出DFM文件中包含哪些信息的概要。而补充细节则需要对设计和制造工艺的充分了解。研究中常常既需要获得特定的明确信息，又需要得到最专业的专家意见。从最基础的东西开始，团队渐渐能够提炼并扩展DFM的范围。在实施DFM之后，最好评估一下新设计符合DFM指南的程度。通过工厂及产品的可靠性数据，可以开发出符合量度表，并与工厂产量、循环周期时间相互联系 DFX文化 一般而言，一家公司起初总是只有几个员工从事产品的设计和制造。这一阶段的设计标准可能不是书面的，所以必须依赖于涉及到的几个员工的个人技能和知识。随着公司的发展，更多人加入进来，将其设计产品的标准文档化就非常必要了。一旦公司达到员工不能彼此直接面对面工作的规模，建立书面的DFM就至关重要了。书面的DFM建立得越早，DFM文化建立得越早，工作就越容易。 建立和维护DFM计划并不简单。不过尽管这一过程费时费力，其结果还是让人感觉付出努力是值得的。在开始一项DFM计划之前，目标必须明确。我们极力推荐以下战略性指导原则： ? 成为公司文化的有机组成部分，也就是说，管理层必须提供支持和激励。
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/4212439023.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
新产品可制造性评审规范精编版
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6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。 6.4PCB外形设计： 6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。 6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
印制电路板可制造性设计规范
印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求
PCB知识与可制造性设计
PCB知识与可制造性设计 主编：陈宏凡
1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介，规格参数对产品，加工要求及成本的影响，如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧，引导学员开拓思维，用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片，波峰焊，装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之：拼板。 3.7、PCB可制造性设计之：焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之：绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之：白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之：过孔。 3.11、PCB可制造性设计之：光学点。 3.12、PCB可制造性设计之：零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之：置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之：其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB：印制电路板：printed circuit board (pcb)（亚洲，美洲叫法） PWB：印制线路板：printed wiring board(pwb)（欧洲叫法）。PCB和PWB都是同一个东西，只是全球各区域的叫法不一样。在BYD，印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。
FR-4：玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度，厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一，需要了解其特性，衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔：附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺：PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡，有铅喷锡，电金，化金，化银，化锡，OSP。 光学点：用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔：有贯孔，盲孔，埋孔的区分，也有PTH和NPTH的区分。 焊盘：裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘，通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线：英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度？” 油墨防焊/防焊油墨：solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨，达到阻焊的目的，从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有：绿色，黑色，蓝色，红色，棕色等。从制程的角度，因为绿色能透过最多的红外光波（提升幅度约在1%左右，即回流焊中透热最好）而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度，UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印：在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG：玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介
PCB可生产性设计规范
1.概况 1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑， 使制程生产顺畅. 1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. 2.PCB外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长 方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因 受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm ×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生 产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm) 2.3拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板： （1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm； （2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm； （3）基标点的最大距离<100mm； （4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB
PCB可制造性设计规范
1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插 装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB （ 表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 2. PCB 外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm × 80mm （长×宽）。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊 接面： 焊接面： 元件面 拼 焊接面：
2.3 拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板： 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时，双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺（或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT ，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。
DFM可制造性设计高级课程
DFM可制造性设计高级课程 目录 一、课程介绍（Course） (2) 二、讲师介绍（Trainer） (7) 三、提交需求（Needs） (9) 四、联系我们（Contact） (11) 附、淘课介绍（T aoke） (12) 附1 淘课商城 (12) 附2 培训宝工具 (13) 附3 培训人社区 (13) 附4 淘课企业学习研究院 (14)
一、课程介绍（Course） 2.1 概要信息 课程时长:16小时授课讲师：课程价格：课程编号：106291 2.2 培训受众 1.工艺管理人员，包括项目工艺总师，工艺室主任、副主任，主管工艺总工程师等；
2.电子设备电路设计人员，包括电路设计工程师和高级工程师；
3.电子设备装联工艺技术人员，包括工艺设计工程师和高级工程师；2.3 课程收益 提高电子产品电路设计和工艺技术水平，填补高等院校教学空白，缩短研制生产周期，满足市场需求。 2.4 课程大纲 Ⅰ.电路可制造性设计的必要性 电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。在军事领域内，为适应信息化战争需求，我军对武器装备的研制提出了信息装备武器化、武器装备信息化、信息系统一体化、信息基础设施现代化的要求；微型元器件和超大规模集成电路等其他相关技术的突破和日趋成熟，使高性能、高可靠性军事电子装备在武器装备中占有的比重日益增长，成为现代武器系统的重要组成部分。 与上述形势极不适应的是，过去几十年来国家对基础技术，特别是电子装备制造
基础技术的忽视，在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比，同四个现代化建设和市场经济的需求相比，存在着较大的缺口和差距，表现在现在二、三十岁或三、四十岁的年轻人，肩上的担子很重，由于老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺，使得这些技术人员基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；他们身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差、责任心不强和急功近利等问题；因此，培养高素质的技术人才就成了当务之急。 培训内容 电路可制造性设计 Ⅴ.教育方式 1.由授课老师提供教材给组织方（PDF电子文档）。 2.按培训大纲要求，培训时间为3~4天，每天6小时。具体内容根据需求进行更新和变动。 Ⅵ.培训效果 《电路可制造性设计》属于电子制造应用工程领域，国际电子制造业无上述系统内容，因此在国内仍至国际上都具有较高的地位，填补了国内电子制造业的空白，具有创新性，是授课老师从事国防军工电子装联四十余年经验的积累；近10年来在企业内部及社会上，尤其是军工系统开展培训以来已经引起高度重视，听者
顺易捷PCB可制造性设计
印制电路板DFM 技术要求 DFM 的英文全称是Design For Manufacture（可制造性设计）。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM 的有效沟通。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。 （一）、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 （二）、PCB 材料 1、基材 ★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。 ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。 ★ 94V0：阻燃纸板。 ★ 铝基板：导热系数100。 2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm （H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。 3、板厚： ★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm ★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6层≥1.0mm，8层≥ 1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d
可制造性设计
可制造性设计 -- 促进生产力的强大工具 “DFM”- 一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。 在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计（DFM）的进程，其中最常见的三种为： * 新技术带来的零件密度的增加 * 缩短设计周期时间的需求 * 外包及海外制造模式的实行 要求设计更小更轻，同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电路板制作技术，如顺序迭构，嵌入式被动及主动零件类的设计，以及零件封装技术的创新如Micro-BGA、CSP和POP。所有这一切都使PCB设计、制作及组装变得更加复杂化。 缩短“产品上市时间”是一项紧迫的需求。由于PCB设计的反复可能导致设计周期平均增加几个星期，从而拖延了产品的上市时间，因此将可制造性问题（导致设计反复的重要原因之一）在PCB设计时间尽早消除有绝对的必要性。 一般人认为，DFM只是简单地在PCB CAD系统上执行一些基本的错误检查，来确定在PCB 制作时线路不会短路，或确保在PCB组装时零件不会相互干涉。 而实际上，DFM结果意味着设计已经得到最大程度的优化，从而确保产品可以按最高效的方式制作、组装及测试 ?C 消除可能导致额外时间及成本的多余工艺。一个全面优化的设计甚至会考虑到产品的制造良率。 现在让我们退一步看看，用户在PCB设计时想利用可制造性设计（DFM）流程达到什么效果。 一个普遍接受的观点是产品的设计对制造周期及单位产品成本具有重大且可测量的影响。换句话说，不好的设计会导致更长的制造时间及更高的成本。针对无时不在的降低成本及缩短产品上市时间的压力，实施DFM的最终目标是要达成具成本效益的制造。这将通过保持高良率（低废品）及最少的设计改版而实现。同时，我们还需要认识到DFM的应用使得工艺能力得到了全面的发挥，如通过新技术的应用 ?C 将设计从两块PCB集中到一块PCB上，从而既节省了时间，又节约了成本。 DFM的使用不仅仅是回答“这个设计可以制造吗”，而更是回答“这个设计是否能被高效率地制造并且获利”。
PCB资料→印制电路板可制造性设计规范
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求
可制造性设计(DFM)
可制造性设计（DFM） 进入九十年代以后，世界市场发生了根本的变化，新产品的开发周期和产品的上市时间成为竞争的主要因素。为此，企业必须掌握并很好地利用先进的产品开发设计技术，尽可能缩短新产品的开发周期和产品的上市时间，才能使自己在激烈的竞争中得以生存和发展。 可制造性设计（DFM,Design for Manufacture）是并行工程中最重要的内容之一，其主要目标是：提高新产品开发全过程（包括设计、工艺、制造、销售服务等）中的质量，降低新产品全生命周期中的成本（包括产品设计、工艺、制造、发送、支持、客户使用乃至产品报废等成本），缩短产品研制开发周期（包括减少设计反复，降低设计、生产准备、制造及投放市场的时间）。 可制造性设计（DFM）是把CAE／CAD／CAPP／CAM的集成化和可制造性分析结合起来，在设计的初期就把制造因素考虑进去。其组成部分有：（1）确认当前制造过程的能力和限制。产生生产过程的结构化分析和数据流向图，由相应部门对其进行审查，剔除多余的操作并验证实际过程。（2）对设计的新部件及其装配关系，进行可制造性、可装配性、可测试性、可维护性及整体设计质量的论证和检查。 现代技术的不断进步和市场的激烈竞争，促使新产品的开发过程跟着迅速的变化。面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景在很大程度上依赖于新产品的推出。新产品的开发周期包括产品的概念设计和开发设计两个阶段。 在产品的要领设计阶段可以采取的方法有：可制造性设计原理（PDFM，Principles of Design for Manufactur e）方法；质量功能配置（QFD，Quality Function Deployment）方法。 一、可制造性设计原理方法和质量功能配置方法 1.可制造性设计原理方法 可制造性设计原理方法是一种结构化方法，它从一系列的功能要求出发，完成产品的设计。可制造性设计原理方法可用于开创性的产品设计。它是由美国麻省理工学院（MIT）的Nam Suh提出来的，它把设计过程看成功能要求的开发，把这些要求通过设计矩阵映射成设计参数，然后再映射成制造过程的参数。功能要求和设计参数是层次性的，应将其分解成为子要求和子参数。在设计中存在两类约束条件：输入约束，由产品说明描述决定；另一类是系统约束，由产品的使用条件决定。设计函数由这两类约束条件限定。 可制造性设计原理方法中有两条基本的设计原则：独立性原则，保持功能要求的独立性；最小信息量原则，使设计的信息量最小。从这两条基本设计原则出发可得到一些推论（设计准则）；耦合设计的去耦；功能要求的最小化；物理部件的集成、标准化；对称性；最大的公差。 2.质量功能配置方法
PCB可制造性设计规范要点
文件发行/更改审批表
Page 2 of 6 1、目的 规范研发部PCB LAYOUT布线及设计，提升PCB板实际生产的可制造性，提升产线的一次性良率。2、范围： 适用于工程部制程可制造性优化的参考，同时为研发部PCB布板，元件焊盘的设计提供参考依据。3、权责和定义： ME：制定PCB生产可造性设计规范，同时审核研发资料图档符合此设计规范相关要求；在试产阶段进行PCB生产可制造性的优化。 R&D：按此可制造性设计规范要求，进行PCB布局与PCB设计制图； QA：负责监控审核实际生产PCB的可制造性及生产一次性良率； 4、设计规范内容： 4.1 PCB外形、尺寸及拼板要求： 4.1.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向 加宽度不小于5mm的工艺边。PCB的长宽比避免超过2.5。 4.1.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。PCB（拼板）外 形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm×250mm波峰焊设计最小过炉宽度80mm，建议拼 板宽度100-220mm; 4.1.3拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠 零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板 后板的长宽比超过2.5。拼板一般采用V-CUT方法进行，受板边布件影响，当贴片元件在 离板边距不足0.3mm时，不能采用V-CUT分板模式拼板，可采用锣槽隔离式拼板。工艺 边一般均采用V-CUT分板模式。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及 各单板的精确相对位置尺寸。 4.1.3 当PCB有如下的特征之一时应增大工艺边： [1]PCB的外形不规则难以定位； [2]在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面<5mm或直插 件<8mm）,造成流板时轨道刮碰到元件； 4.1.4 增加工艺边的方法：
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。全球客户达1.6万家。从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。对FR-4的选料做出以下解析。 常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。 1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂） 2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂） 3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂） 4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益） 1.1 FR-4 项目推荐板材型号/厂商说明 普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求 高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求 普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用 高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用 以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165. 当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。 1.2 高频板材 根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。 高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数 （Er/10GHZ）CTEr （IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ） RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037 RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃（-100℃-250℃）0.0027 25FR 3.58 50PPM/℃（-10℃-140℃）0.0035 25N 3.38 -87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025 PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。与非PTFE板
PCB可生产性设计规范
PCB可生产性设计规范
PCB可生产性设计规范 1 目的 为规范PCB的设计工艺，保证PCB的设计质量和提高设计效率，提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB) 2 名词定义 Pcb layout：pcb布局 Solder mask：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark：光学定位点或基准点 Via hole：导通孔 SMD：表面贴装器件 THC/THD：通孔插装器件 Mil：长度单位，1mil=0.0254mm 3 PCB总体设计要求 3.1 PCB外形 PCB外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。 PCB传送方向 3.2 印制板的可加工尺寸范围 适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm，设计单板或拼板时，SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm，SMT完成后，可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。（PCB单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm） 3.3 传送方向的选择： 为减少焊接时PCB的变形，对不作拼板的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于
拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。但是对于短边与长边之比大于50～80%的PCB，可以用短边传送。 3.4 传送边 单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度，传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。 双面贴片PCB，第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度，传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点，第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。 PCB外形示意图 表1 SMT贴片PCB尺寸要求 ●单面贴装 单面贴装示意图 ●单面混装
PCB可制造性设计工艺要求
可制造性设计工艺要求 PCB外形缺口过大影响SMT的加工生产 为避免与传输导轨的触碰产生磨损，PCB的四角最好加工成圆角或者45° 时，一定要考虑贴片机的最大、最小贴装尺寸，即：PCB的最大尺寸要小于贴片机的
可制造性设计工艺要求 PCB定位孔的设置要求 5.1.2.2.距离PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、导通孔、Mark点及小于3mm的走线，以保证 小于最小贴装尺寸的PCB须设计成拼板 之间的互联采取双面对刻V形槽或邮票孔设计的方式，要求既要具有一定的机械强度，又便于贴装后的拼板分离。
可制造性设计工艺要求 不规则的PCB须设置工艺边 的加工误差，分为PCB基准点与局部密脚元件基准点两种。 个，在PCB长边上呈L字型分布，且对角 PCB基准点的设置要求 引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。 点的制作优先选择直径1mm的实心圆，其次为边长1mm的方形，同时要求周围 内不能有焊盘、过孔、测试点等；表面的裸铜或镀金须均匀，方便机器贴装时识别校正。如图：
可制造性设计工艺要求 设计时适宜首选的元器件整体布局 元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位的发生。如图： 不合理的元件焊盘设计图2.符合规范的元件焊盘设计 两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，那样也会导致吊桥、移位的产生。如图：
可制造性设计工艺要求 BGA 5mm范围内最好不要布置元器件 0.63mm以上，以免回流时焊锡流入造成元件无锡、少锡。经常插拔器件与板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置元器件，以免应力损坏。
PCB可制造性设计规范
1 / 1 1. 概况 1.1 ＳMT 是英文Surfa ｃe Mount Tech ｎology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通 孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由S ＭB （表贴印制板)、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 S ＭT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 ＳＭＴ的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种: 2. PC Ｂ外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则,可通过拼板方式或在ＰCB 的 长方向加宽度不小于８mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.５为宜。 2.2 ＳM Ｔ生产线可正常加工的PCB(拼板）外形尺寸最小为1２0mm ×８0mm(长×宽）。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此,PCB （拼板）外形尺寸(长×宽）正常不宜超过350mm ×24５m ｍ。超过此尺寸就有部分设备不能使用,如果由于设计确实需要超过此尺寸,制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看,板的长度1５0mm 或宽度小于100mm 范围内，由于拼板数量少/点数少,主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊接面： 焊接面： 元件面 拼 焊接面：
1 / 1 2.3 拼板及工艺边: 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板: 当P ＣB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板:(1)SMT 板长＜１2０mm 或直插件板长<80mm;（２）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽＜80ｍm;(3)基标点的最大距离<１０0mm;(4)板上元件点数较少（少于180个元件)拼板后板的长宽不要超出长350ｍm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1８00m ｍ 2.3.2 拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距)；拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2．5为宜。拼板一般采用Ｖ-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装I Ｃ时，双面均是表贴件的ＰCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺(或P ＣB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件,只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面ＳMT,插件最后补焊)，以减少网板制作费用和生产中的换线时间,提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸,如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的,一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。 2．3.3 何种情况下PCB 需要增加工艺边:
印制电路板工艺的设计规范标准[详]
印制电路板工艺设计规范 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）： 在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 组件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side）： 与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 金属化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（组件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔： 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。
提高可制造性设计的三种方法
提高可制造性设计的三种方法 在当今的制造业环境中，工程师和设计师习惯于找到一家工厂，然后与将分析其可制造性的人联系起来。虽然设计师通过多年的经验知道如何设计可制造性（DFM），但这些知识难以传授给年轻设计师。什么“可制造”的手段也可以在不同的过程之间，甚至不同的工厂之间大幅改变。 多年来，DFM仅仅作为教科书中的想法而存在。将软件集成到流程中以增强和自动化DFM 的概念从未得到认真实施。DFM软件可以建议您可以使用的制造工艺的多种方法，甚至可以一直回到您的设计参数。设计者可以指定零件的数量和成本，DFM软件会推荐一个特定的过程。DFM自动化不仅仅是预测性的，而且是暗示性的。 在将这种类型的自动化完全整合到制造过程之前，需要以设计师，工程师和机械师的交互方式进行重大改变。行业可以通过三种方式更好地充分利用DFM发展带来的变化。 一、弥合制造商和设计师之间的信息差距 设计师与制造零件的机器和人分离。设计和生产之间的这种分割在知识，文化甚至地理上存在巨大的差距。为了使机械师和设计工程师充分发挥潜能，两个团队必须合作并利用新技术来克服阻碍硬件创新的障碍。
二、将制造商纳入CAD软件开发流程 大多数制造CAD软件的公司不制造机床或雇用机械师。如果设计师无法阐述他们的制造需求，就会出现低效率问题。软件在为整个流程提供透明度方面发挥着巨大的作用。制造机床软件的公司很少运行加工工具。然而，加工软件的这种分离阻碍了我们在构建我们未来所需的产品类型方面真正取得进展的能力。 三、创建一个全面的制造方法 原型设计公司可以通过拥有从设计到最终产品的过程的每个部分来推进DFM。通过开发一个通过软件连接到工厂运营的在线平台，智能工厂可以充分利用DFM的全部潜力。 随着模具和材料的加工和进步不断增长并变得越来越复杂，软件将成为保持加工零件速度和精确性能的唯一解决方案。