电子烟项目制作操作规范图
电气原理图设计规范
电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等： ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用，一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图，由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系，所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时，通过识别图纸上所画各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图，单元部分电路原理图，整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图（框图） 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说，它也是一种原理图，不过在这种图纸中，除了方框和连线，几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式，而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分，将每一个部分描绘成一个方框，在方框中加上简朴的文字说明，在方框间用连线（有时用带箭头的连线）说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理，而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外，还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔，再将电路不需要的金属箔腐蚀掉，剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线，然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上，利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线，完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理，要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素，综合这些因素设计出来的印刷电路板，从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式
电路原理图设计规范
xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型：..................................错误!未定义书签。（1）、功能适合性：.........................错误!未定义书签。（2）、开发延续性：.........................错误!未定义书签。（3）、焊接可靠性：.........................错误!未定义书签。（4）、布线方便性：.........................错误!未定义书签。（5）、器件通用性：.........................错误!未定义书签。（6）、采购便捷性：.........................错误!未定义书签。（7）、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计：............................错误!未定义书签。（1）、管脚指定：...........................错误!未定义书签。（2）、管脚命名：...........................错误!未定义书签。（3）、封装设计：...........................错误!未定义书签。（4）、PCB封装：............................错误!未定义书签。（5）、器件属性：...........................错误!未定义书签。 3、原理设计：.................................错误!未定义书签。（1）、功能模块的划分：.....................错误!未定义书签。
电路原理图设计规范
C 电路原理图设计规范 Hardware
Revision List
一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则，主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率，提高原理图的可读性，可维护性，为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图，亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet，参考设计，注意事项。 产品机构图（可选） 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要，电路的复杂程度选择图纸尺寸，常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版，一般选用横向。 在选用图纸时，应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图，由于内容太多，无法在同一张图纸上画完，这时需分多页绘制原理图，分页绘制的原理图，在结构属性上各页之间是同级平等的，相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。
当分页绘制时，要注意此时网络标号和项目代号是全局变量，不同网络不能用相同的网络标号，即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的，不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息，即是显示在原理图上的信息，应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示，后面加注流水编号。注意：元器件编号要连续，中间不要间断，不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述，标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征，只要选用了满足该参数的同类器件，就可以保证正常的电气性能，不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ；包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ；包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ；包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2
电子烟项目初步方案
电子烟项目 初步方案 规划设计/投资分析/产业运营
电子烟项目初步方案说明 电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，目前，全球电子烟其市场潜力巨大。从不吸食真正的香烟到完全戒除需要一个过程，电子烟在其中扮演着重要的角色。电子烟能够降低对吸烟者的危害，不燃烧也不污染环境。 该电子烟项目计划总投资4260.42万元，其中：固定资产投资3331.93万元，占项目总投资的78.21%；流动资金928.49万元，占项目总投资的21.79%。 达产年营业收入8167.00万元，总成本费用6258.56万元，税金及附加85.00万元，利润总额1908.44万元，利税总额2256.67万元，税后净利润1431.33万元，达产年纳税总额825.34万元；达产年投资利润率44.79%，投资利税率52.97%，投资回报率33.60%，全部投资回收期4.48年，提供就业职位120个。 项目报告所承载的文本、数据、资料及相关图片等，均出自于为潜在投资者或审批部门披露可信的项目建设信息之目的，报告客观公正地展现建设项目的现状市场及发展趋势，不含任何明示性或暗示性的条件，也不构成决策时的主导和倾向性意见。经项目承办单位法定代表人审查并提供给报告编制人员的项目基本情况、初步设计规划及基础数据等技术资料和财务资料，不存在任何虚假记载、误导性陈述，公司法定代表人已经郑重
承诺：对其内容的真实性、准确性、完整性和合法性负责，并愿意承担由此引致的全部法律责任。 ...... 报告主要内容：项目基本信息、项目建设必要性分析、项目市场前景分析、产品规划及建设规模、项目选址可行性分析、建设方案设计、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、安全经营规范、项目风险应对说明、节能方案、实施进度计划、投资规划、项目经营效益分析、综合评估等。
硬件原理图设计规范(修订) V10
上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:
一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件
如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:
电子烟项目投资分析报告
电子烟项目 投资分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
电子烟项目投资分析报告说明 早期电子烟烟油直接添加尼古丁，而尼古丁在血液中传输效率慢，无法达到香烟的效果与口感，因此只能加大尼古丁添加量与加大功率，从而导致电子烟尺寸越做越大，丧失了便携性与替代香烟属性，变为娱乐性的开放式大烟。2016年10月Juul发明尼古丁盐，解决了传输效率问题，口感与香烟接近，设备也兼具便携性，在北美推出后大获成功，封闭式小烟市场正式兴起。 该电子烟项目计划总投资8751.16万元，其中：固定资产投资6663.87万元，占项目总投资的76.15%；流动资金2087.29万元，占项目总投资的23.85%。 达产年营业收入16579.00万元，总成本费用12878.21万元，税金及附加171.36万元，利润总额3700.79万元，利税总额4382.60万元，税后净利润2775.59万元，达产年纳税总额1607.01万元；达产年投资利润率42.29%，投资利税率50.08%，投资回报率31.72%，全部投资回收期4.65年，提供就业职位236个。 报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。 ......
报告主要内容：概论、建设背景及必要性、市场分析预测、产品规划分析、选址可行性分析、土建工程、工艺技术说明、项目环境影响情况说明、安全管理、建设及运营风险分析、项目节能方案、进度计划、项目投资分析、经济评价、综合评估等。
第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称 电子烟项目 早期电子烟烟油直接添加尼古丁，而尼古丁在血液中传输效率慢，无法达到香烟的效果与口感，因此只能加大尼古丁添加量与加大功率，从而导致电子烟尺寸越做越大，丧失了便携性与替代香烟属性，变为娱乐性的开放式大烟。2016年10月Juul发明尼古丁盐，解决了传输效率问题，口感与香烟接近，设备也兼具便携性，在北美推出后大获成功，封闭式小烟市场正式兴起。 （二）项目选址 某某产业基地 （三）项目用地规模 项目总用地面积27527.09平方米（折合约41.27亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数76.73%，建筑容积率1.67，建设区域绿化覆盖率6.29%，固定资产投资强度161.47万元/亩。 （五）土建工程指标
硬件电路板设计规范标准
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
新型烟草电子烟项目可行性分析报告
新型烟草电子烟项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明— 该新型烟草电子烟项目计划总投资21135.61万元，其中：固定资产投 资13913.80万元，占项目总投资的65.83%；流动资金7221.81万元，占项目总投资的34.17%。 达产年营业收入48560.00万元，总成本费用36909.60万元，税金及 附加420.23万元，利润总额11650.40万元，利税总额13677.58万元，税 后净利润8737.80万元，达产年纳税总额4939.78万元；达产年投资利润 率55.12%，投资利税率64.71%，投资回报率41.34%，全部投资回收期 3.92年，提供就业职位936个。 全球第一款电子烟早在2003年就发布，历经了16年的发展，2017年 全球电子烟销售额达到120.54亿美元，加上加热不燃烧烟草制品（HnB，HeatnotBurn），合计市场规模达170亿美元，仅占整个烟草市场规模的3-4%左右。尽管电子烟等新型烟草制品目前的市场规模还很小，但我们认为 从供给端、需求端以及政策端三方面来看，电子烟和加热不燃烧烟草制品 等主流的新型烟草制品已经迎来最好的时代，未来有望逐步替代传统卷烟。
第一章概况 一、项目概况 （一）项目名称及背景 新型烟草电子烟项目 （二）项目选址 某产业基地 项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区有较方便的联系。 （三）项目用地规模 项目总用地面积56848.41平方米（折合约85.23亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数74.13%，建筑容积率1.21，建设区域绿化覆盖率7.40%，固定资产投资强度163.25万元/亩。 （五）土建工程指标
原理图设计规范手册
XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号：AMN-Q01-2014 编写：日期：2014-02-11 审核：日期：2014-02-11
批准：日期：2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行，其逻辑性很强，所以读原理图时只需按一定规律进行，便会显得条理清楚，易懂易记。 设计的方法遵循（六先六后）： ⑴“先一次，后二次”； ⑵“先交流，后直流”； ⑶“先电源，后接线”； ⑷“先线圈，后触点”； ⑸“先上后下”； ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择
1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时（如35kV或110kV出线），只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时（如三绕组变压器各侧断路器），各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路，应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路（如母线保护等），应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路（包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等）一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路（如中央信号等）应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上，一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视，一般用隔离开关的位置指示器进行监视，也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择
原理图和PCB的设计规范
一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为： 元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）； 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位 置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。
2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短， 过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开； 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求： 元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之 间的间距）。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm，最小为0.3mm，相邻器件 的高度相差较大时，应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC （BGA），连接器，接插件，钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上， 最少为0.5mm，并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分，金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。
TPD操作流程
TPD测试以及通告流程图 1.注册ECAS 账号（由申请商完成），网址： https://webgate.ec.europa.eu/cas/login?loginRequestId=ECAS_LR-2599063-Tn8LzJW5QJjlRt7 O5lnVfKNAJEp2Expc8Yrh0oc9O6rYuLFgovU0EqLiEKXKE6OLLPw2BKnEprj8TqwprdGGum-Jj71z xYb8yruuuzOUONTdH-4GuR7DX7ZLfptUWLpi40AnClVLu10nXF8LQZznJrzlI0 完成后提供账号名称，邮箱地址以及密码给TCT 2.提供公司信息（填写submitterid_registrationform_en表格，由申请商完成），申请Submitter ID（TCT完成），同时提交样品开始做测试（申请商提供样品3PCS，包括使用说明，测试由TCT完成） (注意：请到https://https://www.360docs.net/doc/45421756.html,/cn/reader下载最新版Adobe Acrobat Reader软件打开该表格) 3.提供生产商详细信息（填写Manufacturer Details文档，仅需在申请新的通告时提交一次， 后面再申请其他产品不需要提供了，由申请商完成），提供产品信息（填写Product Information Document文档，每次申请通告都需要提供，由申请商完成），以及文件（Document to describe the opening and refilling mechanism. 描述产品打开和填充机制的文件、Document to describe the production process including series production. 描述生产过程的文件，包括批量生产由申请商完成，TCT协助），其他可选项包括（Document showing a copy of the leaflet 宣传页（说明书）复印件、Document showing an image of the Products Packaging 产品包装图片由申请商完成，TCT协助，非强制提供选项），测试报告（由客户提供样品，TCT负责测试，并提供测试报告，包含尼古丁稳定释放测试以及醛类和金属物质测试），同时有一份生产商责任说明文件及声明（Manufacturer Responsibilities and Declarations文件），需要申请商签署并回传，申请EC-ID 4.提交相关资料给欧盟，欧盟转发给相应的销售目的地国家，等待监管机构审核通过（TCT 完成）。
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
Candence原理图库设计指南
原理图库设计 一，工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台，Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二，原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范－Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则，元器件原理图符号单元命名基本要求和规则，元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2，Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3，Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程，建库过程的各项职责以及VPL库的验证，维护等管理办法。4，Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三，原理图库建库step by step 第一步，建库准备 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
防护电路设计规范 华为
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范 2003-11-10发布2003-11-10实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)
5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)
原理图设计规范(1)
原理图设计规范
目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查：-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查：-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审：---------------------------------------------------------------------------------------------21