铝基板都分为哪些类型,铝基板打样价格是怎么算的

铝基板分为哪些类型?铝基板打样价格是怎么计算的？

铝基板PCB多用于大功率LED，汽车电源控制模块、交流变换器、变光系统、点火器、DC-AC 转换器、开关调机器、固体继电器、整流电桥等。铝基板都怎么分类的？铝基板打样价格怎么算？

铝基板分类：

从层数来说，有单面铝基板和双面铝基板，以及多层铝基板

从表面处理来说，有喷锡铝基板等

铝基板PCB打样价格怎么算？

一般铝基板打样价格和铝基板的导热系数有关系，价格一般是350元-1000元不等，假如开模的话价格在3500-5000不等。价格一般是按照平方计算的，但是具体还是要线路图，价格一般要评估才比较精确。打样是要付制版费的，根据面积不同200－400元。

由于铝基板一般是贴片手工焊接，所以LED的符号要自己画，这样才能保证焊接位置的准确，避免与反光罩的孔对不上。

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铝基板制作规范

铝基板铝基板制作规范制作规范 1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。 3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责 3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。 3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。 3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。 4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程 4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板 →测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。 4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。 4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→ 杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试

线路板工艺流程

电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、工艺流程： 1．双面板：

PCB线路板三防漆检验验收标准

PCB线路板三防漆检验验收标准 1.目的：对本公司的进货敏通三防漆按照规定进行检验和实验，确保产品的最终质量。 2.范围： 2.1适用于原材料进厂来料检验。 2.2适用于产品制程和终检时，对原材料进行复核查证。 3. 引用文件 3.1《合格供方目录》 4.检验项目 1 外观目检：参考IPC-610D标准，在UV下要求完全固化，均匀覆盖每个引脚及焊点上，无空洞起包，纹波裂纹，桔皮现象。不得喷涂在程序下载口，连接器内部，继电器气孔上，以及与散热器接触面。 2 厚度在不同位置取3个测试点，测试点均在厚度区间为合格，厚度参考IPC-610D标准 3 附着力参考GBT9286标准，漆膜厚度0~0.06mm，1mm间距；0.061~0.12mm,2mm间距；0.121~0.25mm，3mm间距。划成10*10的100格，用3M的TransparentTape600胶带黏贴在百格中，迅速拉起，3级判定：切口的边缘有部分或部分格子整块剥落，被剥落面积小于35%为合格。 4 防霉菌根据IPC-TM-650测试方法2.6.1.1测定敷形涂覆材料抗霉菌滋生的能力。固化后的敷形涂覆层不应当有助于霉菌生长或受到霉菌生长的影响。要求0级肉眼看不到霉菌生长。 5 热冲击按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.1测试敷形涂覆产品，测试条件：温度-65°C～125°C[-85°F～257°F], 循环周期100个。完成温度循环测试后，已涂覆的测试载体应当放置在温度25±5°C[77±9°F]、湿度50±5%基准条件下保持24小时。要求：满足外观检验，介质耐压测试。 6 潮湿环境下的绝缘电阻按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.4测试敷形涂覆材料。完成温度及湿度测试循环后，板子应当放置在温度25±5°C [77±9°F]、相对湿度50±5%的基准条件下保持24 小时。在进行潮湿测试期间、及潮湿测试完成再置于基准条件下1到2小时后，以及置于基准条件下 24小时后，ER型敷形涂覆材料的绝缘电阻应当为500MΩ，所有其它类型敷形涂覆材料的绝缘电阻均应当为5000MΩ。 7 介质耐压（DWV）应当按照IPC-TM-650测试方法2.5.7.1测量固化后的敷形涂覆层的介质耐压。施直流电压500V漏电流应当不超过10μA。应当无放电现象，如飞弧（表面放电）、打火花（气体放电）或击穿（击穿放电）等。 8 盐雾试验（1）试验条件 A 温度 35±2℃

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

铝基板工艺

铝基板工艺一、铝基板制作规范 1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。铝基板 2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货 4.注意事项： 4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。 4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。 5.具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1开料 5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 5.1.2开料后无需烤板。 5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5.2钻孔 5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。 5.2.3铜皮朝上进行钻孔。 5.3干膜 5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予

铝基板与镜面铝基板流程

铝基板制作流程报告铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。单层铝基板流程

双面铝基板流程

层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。 PP半固化片铜箔层金属铝层镜面铝基板基板镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是： 1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、 1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。 4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。

镜面银铝基板基板流程

清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。靶冲1：靶冲4个B3定位孔。靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。装配：线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。层压：BT层+镜面铝层压合在一起。镜面银铝基板外形：在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。其他主要步骤与硬板一致，在此不做重复介绍。

铝基板制作规范及工艺流程

铝基板制作规范及工艺流程详细解说 1、前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969 年由日本三洋公司首先发明，我国于1988 年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产化稳定生产，特制定此份制作规范。 2、范围：本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的顺利生产。 3、工艺流程：开料钻孔图形转移（D/F）检板蚀刻蚀检绿油字符包装绿检出货喷锡铝基面处理冲板终检 4、注意事项： 4．1 铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4．2 生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4．3 各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。 4．4 铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。 5、具体工艺流程及特殊制作参数： 5．1 开料 5．1．1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5．1．2 开料后无需烤板。 5．1．3 轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5．2 钻孔 5．2．1 钻孔参数与FR-4 板材钻孔参数相同。 5．2．2 孔径公差特严，4OZ 基CU 注意控制披峰的产生。

印制线路板标准检查规格

作者service 日期2007-5-24 来源PCBTN 摘要单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来愈多、品质的需求愈来愈高，原88年制订GB/10244的标准，已远远不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。关键词缺陷规格特性 1、目的该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。 2、适用顺序在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、引用标准（1）东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书（2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法（3） JIS-C-1052 印制线路板试验法（4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范（5）宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12 （6）昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2 （7）松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书 4、定义（1）致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。（2）重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。（3）轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。（4）微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。（5）圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。（6） MT面：零部件装配面（7） PT面：焊接面 5、检查项目与规格 5.1制定对照项目规格质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。重缺陷标示（1）印制线路板零部件代码号（MT面）（2）印制线路板零部件代码号（PT面）（3）企业标志（4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷形状（1）背面图形图（PT面）（2）背面部分焊接图（3）表面图形图（MT面）（4）表面部分焊接图（穿孔图）

PCB铝基板材料检验标准

ISSUE DEPARTMENT 发行单位: 品保部 ISSUE DATE 发行日期: 2013.08.01

5.5 结构尺寸检查内容： 5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS； 5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求； 5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。 5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良； 5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符； 5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。 5.6 电气性能检查： 5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象； 5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通； 5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通； 5.7 防焊漆附着力测试：以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H 铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。

5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）： 5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。 5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）： 5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75 ±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。 5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）： 5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。 5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT）： 5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。 5.12检验判定标准

铝基板生产流程步骤

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面搜索刮花 ③注意板边分层和披锋二、钻孔 1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、孔的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋，孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻

1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀； 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板 1、V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板：将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤

PCB线路板有关质量检测标准一览表

PCB线路板有关质量检测标准一览表 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制 IPC-D-316 高频设计导则 IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则 IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则 IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-A-600F中文版印制板验收条件 IPC-QE-605A 印制板质量评价 IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件 IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 IPC-CM-770D 印制板元件安装导则 IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2） IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求 IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则 IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则 IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A） IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC-7525 网版设计导则 IPC-7711 电子组装件的返工 IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则 IPC-9201 表面绝缘电阻手册

铝基板的工艺流程

铝基板的工艺流程一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面刮花 ③注意板边分层和披锋二、钻孔 1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、空的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋，孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻 1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净，蚀刻过度

②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板 1、V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT，锣板的目的 ①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板：将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT，锣板的注意事项 ①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤七、测试，OSP 1、测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP 2、测试，OSP的目的 ①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 ②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 ③OSP：让线路能更好的进行锡焊 3、测试，OSP的注意事项 ①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ②做完OSP后的摆放 ③避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的

PCB印刷线路板检验规范

1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。 3.0 参考文件 3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范 3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》 3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards 3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards 3.7 《来料包装标识通用规范》 4.0 检验方式及接收判别标准 4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(II) 4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.5 5.0 本标准采用下列定义 5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。 6.0 检验条件以及检验工具 6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验； 6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者； 6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项 7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照《MRB处理作业指引》提出申请； ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

铝基板检验标准

金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。其主要技术要求介绍如下。 1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。

1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。但是计算时边长为被测边长。 2.外观 1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。 2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。 3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。 3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定

1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法： 1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法； 2热阻测量方法。 1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法 1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。

PCB印刷线路板生产步骤

PCB印刷线路板入门简介 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀

线路板IPQC检验规范

IPQC检验规范电镀IPQC检验规范 1.0目的：规范IPQC之作业,以达成电镀之良好品质。 2.0权责： 2.1电镀IPQC负责蚀刻首板的确认及孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻（含退锡铅）的过程巡查、抽查工作。 2.2生产部负责各制程的维护、保养。 3.0相关文件《半成品质量检验规范》 4.0内容 4.1制程稽核 4.1.1对制程参数（药水添加,设备、维护、保养等）进行稽核, 是否按作业指导书执行。 4.1.2稽核现场作业员是否按操作规范作业 4.1.3产品搬运、摆放是否按《产品搬运、摆放作业指导书》执行。 4.2首件作业 4.2.1电镀IPQC对蚀刻首件进行确认,检验项目为:线宽、线隙测量，是否有蚀刻不净、蚀刻过度。检验合格在《首板记录》上签名并通知生产，不合格则要求生产改善、重做首件。 4.3巡检作业 4.3.1IPQC依照《半成品质量检验规范》每小时对孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻（含退锡铅）等制程，作制程稽查及产品质量巡检,并填写《IPQC巡检记录表》。 4.3.2产品质量检验项目 4.4出货抽检 4.1孔化、退锡铅后（或蚀刻后），无电镍金、电镍金等工序出下工序前由IPQC进行抽检（孔化全检），抽检合格则在LOT卡签名，通知生产出下工序，不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。 4.2抽样标准:AQL 0.65Ⅱ级标准。 4.3检验项目同“3.2产品质量检验项目”。 4.4填写《IPQC抽检日报表》。 4.5注意事项检验前需核对图纸、流程卡、板边料号孔的一致性，若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管，由主管查明原因并使其一致后才可检板。

铝基板检验规范

制作：审核：核准：

一、目的：明确铝基板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。二、适用范围：适用于我司所有的铝基板来料检验。三、检验条件： 1.照明条件：日光灯600～800LUX； 2.目光与被测物距离：30～45CM； 3.灯光与被测物距离：100CM以內； 4.检查角度：以垂直正视为准±45度； 5.检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准： 1.依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 2.依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样五、检验内容：（1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：板面正反面，应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无针孔、无气泡、无划花漏铜等现象。

(3).尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验；铝基板的结构、尺寸、厚度、应符合设计图纸要求。六、检验项目与标准（1）.耐压测试：将产品放在高压测试仪下测试，测试条件板材在电压为4KV/min，电流为10mA,时间为1 分钟的条件下不被击穿（客户有特殊要求时按指定要求检查）。（2）.附着力试验：用小刀在铝基板表面上划1MM的百字格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次，油墨及丝印无脱落。（3）.铝基板的翘起度：铝基板变形，弯翘程度小于基板之斜对角长的1%，测量方法：将铝基板平放在标准平台(玻璃板)，用厚薄规去测量翘起的高度（翘曲度=印制板翘曲的高度/印制板弯曲的长度）。（4）.耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃时间5分钟，待静置冷却后不起泡,不分层。（5）.耐热冲击：耐热冲击的测试条件为300℃,时间为1 分钟，待静置冷却后不起泡，不分层，不变色。（6）.可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃时间≤3S，上锡应饱满、光亮，无气泡上锡面积要求≥95％。（7）.回流焊：板材不能出现经回流焊作业后出现板材起泡，分层，变色等现象。七、相关文件：《铝基板物料承认书》

线路板外观验收标准

线路板外观验收标准质量检验部线路板成品外观验收标准文件编号. RJ-1600-03 版本：发行日期：2015年12月编制：审核：审定：修订记录版本号修改内容概要原因新编制修订人修订日期2015-12-23外观验收标准质量检验部一、内容本标准规定了对表面装焊进行质量评定的一般要求。二、适用范围本标准适用于外协加工半成品或采购的各类板卡原材料。三、特殊说明于物料或设计原因无法满足要求的情况除外，有特殊要求的器件以图纸中的技术要求或此产品专用的验收标准为准。针对标准中未提及或存在争议部分质量检验部做最终判定。PCB外观验收标准检查项目描述及图片不良说明：焊点周围存在发

黑、发黄等严重影响外观的残留。良品图示：不良图示：PCB清洁度 B 不良等级不良说明：印制板上铜箔欠缺。良品图示：不良图示：PCB回路欠缺 A 不良说明：划伤导致线路宽度减少20%，长度大于5cm。良品图示：不良图示：线路条宽度减少大于20% A PCB划伤PCB漏铜不良说明：露铜的面积≧2mm2；良品图示：不良图示：外观验收标准 B 1 质量检验部不良说明：通孔覆铜不全；良品图示：不良图示：PCB通孔断 A 不良说明：印制板边缘分层或碎裂，铜线断裂；良品图示：不良图示：PCB碎裂 A 不良说明：印制板阻焊变色，但未造成PCB损坏；印制板翘曲最大值与印制板对角线比值>‰。良品图示：不良图示：B PCB变色、变形PCB焊盘起翘及堵不良说明：在导线、焊盘与印制板之间的分离小于一个焊盘的厚度；插件孔或安装孔被堵塞或孔径减小，影响后继安装或组装。B 外

观验收标准 2 质量检验部孔良品图示：不良图示：SMT外观验收标准检查项目描述及图片不良说明：侧面偏移超过元件电极宽度的1/2，或末端超出焊盘；良品图示：不良图示：不良等级阻容类器件偏移 B 1. 不良说明：焊点宽度小于元件电极宽度的1/2，可焊端垂直表面无明显润湿；良品图示：不良图示：阻容类器件焊接 B 不良说明：侧面偏移超过元件直径的1/4，或末端超出焊盘；良品图示：晶体二极管偏移不良图示： B 晶体二极管焊接不良说明：末端焊点宽度小于元件直径的1/2，元件端帽末端未正常润湿；B 外观验收标准3 质量检验部良品图示：不良图示：不良说明：侧面偏移超过管腿宽度的1/2；良品图示：不良图示：芯片偏移 B 不良说明：芯片引脚焊点宽度小于元件引脚宽度的1/2，跟部焊点高度小于引脚厚度的1/2，引脚长度未全长润湿；良品图示：芯片焊接

单面铝基板制作流程

浏览字体：大中小单面铝基板制作流程一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面刮花 ③注意板边分层和披锋二、钻孔 1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、空的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋，孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔

二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻 1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板 1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀