印制电路板的种类

实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电

子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标

准印制电路板有不同的分类。

1．按印制，电路的分布分类

按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种

(1)单面板

单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和

腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，

如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。

(2)双面板

双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的

电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板

高，所以能减小设备的体积。

(3)多层板

在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面

板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商

出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基

板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是：

·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；

·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；

·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，

．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；

·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。

2．按基材的性质分类

按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。

(1)刚性印制板

刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有

于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。

(2)柔性印制板

柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可

以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某

些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键

等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧

化处理，

最小线宽线距设为o．1mm。柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠，能连

接刚性印制板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，它的体积小、重量轻、装配方便，适

用于空间小、组装密度高的电子产品。

3．按适用范围分类

按适用范围可将印制电路板分为低频和高频印制电路板两种。

电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通信日益发展的今天，信息产品

走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据

规范

化。因此发展的新一代产品都需要高频印制板，其敷箔基材可由聚四氖乙烯、豪乙烯、聚

苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介ATMEL质损耗及介电常数小的材料构成。

4．特殊印制板的种类

目前，也出现了金属芯印制板、表面安装印制板、碳膜印制板等一些特殊印制板。

(1)金属芯印制板

金属芯印制板就是以一块厚度相当的金属板代替环氧玻璃布板，经过特殊处理后，使

金届板两面的导体电路相互连通，而和金属部分高度绝缘。金属芯印制板的优点是

散热

性及尺寸稳定性好，这是因为铝、铁等磁性材料有屏蔽作用，可以防止互相干扰。

(2)表面安装印制板

表面安装印制板是为了满足电子产品“轻t薄、短、小”的需要，配合管脚密度岗、成本

低的表面贴装器件的安装工亿宾微电子艺(肋T)而开发的印制扳。该印制板有孔径小、线宽及间距

小、精度高、基板要求高等特点。

(3)碳膜印制板

碳膜印制板是在镀铜箔板上制成导体图形后，再印制一层碳膜形成触点或跨接线

(电阻值符合规定要求)的印制板。其特点是生产工艺简单、成本低、周期短，具有

良好的耐磨性、导电性，能使单面板实现高密度化，产品小型化、轻量化，适用于

电视机、电话机、录像机及电子琴等产品。cjmc%ddz

PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。下面将对主要的PCB板材分类进行总结。 1.基础材料分类： - 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。 - 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。 - 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。 - 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。 2.高频板分类： -PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。 -RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。 3.高频有源器件应用板材分类： -陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。 -金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。 4.特殊用途板分类： -柔性板：柔性板由聚酯或聚酰亚胺等材料制成，具有良好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或体积小的电子产品中。 -刚性-柔性板：刚性-柔性板结合了刚性板和柔性板的特点，既可以满足刚性电路和高密度布线，又可以适应复杂的折叠和弯曲设计。 - HDI板：HDI（High Density Interconnect）板是一种高密度的印制电路板，通过微细线路、埋入式元件和盲通孔等工艺实现更高的集成度和性能。以上是对PCB板材分类的总结，不同的板材适用于不同的应用领域和设计需求。随着电子技术的不断发展和应用需求的不断提高，未来PCB板材的分类可能会继续增多和细分。

PCB板材分类总结,印制电路板

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃

型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL） 1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型

A、纸基板 B、环纤布基板 D、特殊型 2、基板材料（1）主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um

印制电路板的分类

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。一、按照层数分类 1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。 2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。 3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。二、按照材料分类 1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。 2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移

动设备、汽车电子等。 3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。三、按照特殊工艺分类 1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。 2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。 3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。厚铜PCB广泛应用于电源、电机驱动器等领域。四、按照特殊用途分类 1. 高密度互联PCB（HDI PCB）：HDI PCB采用微细线宽线距和高密度布线技术，能够实现更高的线路密度和更小的尺寸。HDI PCB 适用于需要小型化和高集成度的设备，如智能手机、平板电脑等。 2. 盲埋孔PCB：盲埋孔PCB是一种通过内层之间的连接孔实现信号传输的特殊PCB结构。盲埋孔PCB适用于需要高密度线路和较

PCB常识

PCB常识教程第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。一、覆铜箔板的分类方法 1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。 2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。 3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。 4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。 5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎) 6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂； ①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅 ⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料： ①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡 ④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP 之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。 7、纸基覆铜箔板在20℃～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁加工称为热冲。 8、UL标准与UL认证 UL是“保险商试验室”的英文字头。（1）安全标准文件：UL746E（标准题目为：聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料）。

电路板制版工艺的种类和特点

电路板制版工艺的种类和特点电路板制版工艺是指将电路设计图转化为实际的电路板的过程。电路板制版工艺的种类主要有单面板、双面板、多层板和刚性-柔性板。下面将对这些制版工艺进行详细解释，并描述其特点。 1. 单面板: 单面板是最简单的制版工艺，它只在一侧有导电层。制作单面板时，导电层和基板之间通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案。然后，通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。单面板制版工艺成本低廉，适用于简单的电路设计。 2. 双面板: 双面板在两侧都有导电层，导电层之间通过通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案，然后通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。双面板相比单面板具有更高的布线密度和更复杂的电路设计。双面板制版工艺适用于中等复杂度的电路设计。 3. 多层板: 多层板在两侧都有导电层，并且中间有一层或多层的绝缘层。多层板通过将导电层和绝缘层交叉堆叠，形成多层结构。导电层之间通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案，然后通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。多层板制版工艺适用于复杂的电路设计，可以提供更高的布线密度和信号完整性。

4. 刚性-柔性板: 刚性-柔性板是一种结合了刚性板和柔性板的制版工艺。刚性部分由多层板组成，而柔性部分由柔性基材组成。刚性-柔性板制版工艺适用于需要在不同层间进行柔性连接的电路设计，可以提供更高的布线密度和更好的可靠性。电路板制版工艺的种类有单面板、双面板、多层板和刚性-柔性板。这些制版工艺在制造过程和应用范围上都有一定的差异。选择适合的制版工艺可以根据电路的复杂度、布线密度、信号完整性要求以及成本等因素来决定。不同的制版工艺有不同的特点，可以满足不同电路设计的需求。

印制电路板的组成和基材

印制电路板的组成和基材 1.印制电路板的组成印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图2 —1为一个带蓝牙功能的手机板 2.印制电路板的基材印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学名为铜箔基板(Copper Claded I ‘ ami nates，CCL)。 (1)印制电路板材料分类印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤

环氧基板而言，原物料占整体成本70 %—80 %，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。 (2)常用的ccL的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表 2 —l 随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的需^＜。 (1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料钢箔基板，按ATMFI代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。目前，国际上先进的国家都已经开始大量采用无卤袁铜箔基板，国内也开始向这个方向发展。环保型产品除了要求不可有毒害外，还要求产品废弃后可回收再利用。因此对印制板基材的绝缘树脂层，将考虑从热因性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制板的回收，即加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。印制板表面的可焊性涂敷材料，传统应用最多的是锡铅合金焊料，按照欧盟RoHs法令禁用铅的规定，可采

印制电路板的组成和基材

印制电路板的组成和基材印制电路板简称PCB，是现代电子工业中最为常见的基础组成部分之一。PCB的设计与制造是电子产品生产制造的重要环节。随着电子科技的发展，PCB的制造技术也在不断的提高与完善。本文主要介绍印制电路板的组成和基材。一、组成印刷电路板主要由以下几个部分组成： 1. 基材除了柔性PCB以外，一般PCB基材的材质包括玻璃纤维、酚醛纸、环氧树脂、聚酯薄膜等。不同的基材在性能和价格方面也有所区别。例如环氧树脂材料结构紧密，机械强度高，耐高温性好；而聚酯薄膜材料柔性好，成本低，但是电气性能比较差。 2. 铜箔铜箔是PCB主要的导电层材料，尺寸和厚度都很重要。一般来说铜箔的厚度为18um、35um、70um等。铜箔表面通常需要进行化学处理以改善其附着力和锡焊性。 3. 光阻层光阻层是保护铜箔，使其除了印刷的部分以外其它不被腐蚀的化学物质，同时也有助于向铜箔上印制电路图案。光阻涂覆后，必须利用UV光刻技术将其印制出电路图案。 4. 防焊层防焊层主要是为了保护PCB的焊点和防止导电部分进行误操作而产生短路。其材料一般为有机薄膜或者化学处理的电镀金属层。一般来说，防焊层的颜色多为绿色。 5. 印刷字母与图标在PCB上的印刷字母和图标可以让使用者轻松识别和理解电路板的使用细节和功能。二、基材种类玻璃纤维基材也叫FR-4材料，是一种常见的PCB基材，因其具有良好的物理性能和较好的绝缘性能而备受欢迎。玻璃纤维基材具有以下几个优点：（1）成本低廉，价格相对便宜（2）物理性能好，机械强度和刚度都很高

（3）耐高温性好，160度不易出现失效（4）耐腐蚀和稳定性好酚醛纸基材是一种由纤维和酚醛散布剂组成的材料。因其材料粘性强、导热性能好，所以适用于垂直型板设计。通常，酚醛纸基材具有以下几个优点：（1）导热性能好，是玻璃纤维材料的两倍（2）绝缘性能好（3）具有非常好的机械刚度（4）抗电磁干扰性能高 3. 热塑性聚酰亚胺基材热塑性聚酰亚胺基材，多被缩写为PI（Poly Imide）板。它是一种高温材料，具有高强度，耐高温性好，耐腐蚀，耐湿性好的优点。通常用于制造光学器件或者具有高温或耐腐蚀要求的电路板。聚双酰亚胺基材，常简称为BT板或BP板，这种材料常用于高频电路板的制造上。BT 板的优点在于介电常数小，损耗低、机械性能好，REFLOW焊接性能也优良。

印制电路板的种类

印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧化处理，

PCB基本知识

PCB基本知识介绍线路板PCB 线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等，线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。比如：电脑里的主板是线路板显卡也是线路板总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。几乎任何的电器都有ＰＣＢ它的制作流程一般是：资料原材料丝网印刷贴片机贴片回流焊视检手插波峰焊视检测试组装包装印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们

2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析

2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析本文核心关键词：PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势一、PCB行业产品定义及分类 PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。 PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。（一）根据基材材质分类根据基材材质的柔软性特征，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。（二）根据导电图形层数及技术特性分类根据导电图形层数，一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC载板等。基于HDI板、IC载板

等新型产品的特殊性，通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。（三）根据应用行业或产品分类 PCB也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。二、PCB行业发展政策环境电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。国家政策的扶持将为PCB产业提供广阔的发展空间，助力PCB产业转型升级。三、PCB产业发展历程我国PCB产业发展历程大致可分为初步发展期、快速发展期、持续增长期及高阶化发展期四个阶段。1956年，我国开始PCB研制工作，随着国外技术引进、外资企业引进及欧美等国家PCB产能转移，2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：

PCB分类居然有这么多种

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。一、材料 1.有机材料： ①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。图片如下： ②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性

能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。图片如下： ③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，

聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。 2. 无机材料： ①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。

PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板 PCB板材是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的核心组成部分之一，它决定着PCB的性能和可靠性。根据不同的特性和用途，PCB板材可以分为多个不同的分类。本文将对常见的PCB板材进行分类总结，并对每类板材的特点、应用领域和优缺点进行详细介绍。 1.硅胶板硅胶板是一种常见的PCB板材，由有机硅材料制成。硅胶板具有良好的绝缘性能、耐高温性和较好的抗老化性能。它通常用于高温环境下的电路隔离和密封。硅胶板在航空航天、汽车电子和电力领域得到广泛应用。优点：良好的绝缘性能、耐高温性、抗老化性能好。缺点：价格较高、加工难度大。 2.FR-4板 FR-4板是一种玻璃纤维增强材料制成的常见PCB板材。它由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成，具有较好的绝缘性能、耐热性和机械强度。FR-4板广泛应用于电子产品领域，包括通信设备、计算机硬件、消费电子等。优点：良好的绝缘性能、耐热性、机械强度高。缺点：相对较高的介电常数、相对较高的吸水性。 3.金属基板

金属基板是以金属材料（如铝、铜和铁）为基材的PCB板材。它具有良好的导热性能和机械强度，常用于需要散热和抗振动的应用，如高功率LED照明、电源电路和汽车电子。优点：良好的导热性能、机械强度高。缺点：加工难度大、价格较高。 4.柔性板柔性板是一种由薄而柔韧的基材制成的PCB板材。它具有较好的柔性和弯曲性能，适用于需要弯曲和折叠的应用环境，如手机、平板电脑和可穿戴设备。优点：良好的柔性和弯曲性能。缺点：较低的机械强度、较高的成本。 5.高频板高频板是一种专门用于高频电路的PCB板材。它具有较低的介电常数和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频板广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。优点：较低的介电常数、低介电损耗。缺点：价格较高、加工难度大。以上是常见的PCB板材分类及其特点和应用领域的介绍。在选择适合的PCB板材时，需根据实际需求和具体应用环境来综合考虑各个方面的因素，以确保PCB的性能和可靠性。

1-9 印制电路板的种类

一、PCB简介（Printed Circuit Board） PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗〃爱斯勒（PaulEisler），他于19 36年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。三、PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。四、PCB的分类 3-1. 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层

板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 a、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 b、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 c、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是

电路板的制版工艺的种类

电路板的制版工艺的种类 1. 引言电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它连接了各种电子元件，实现了电路的功能。而制造电路板的第一步就是制版工艺，它决定了电路板的质量和性能。本文将介绍电路板制版工艺的种类，并详细讨论各种工艺的特点和应用场景。 2. 制版工艺的分类根据不同的制造方法和材料，电路板制版工艺可以分为以下几类： 2.1 蚀刻法（Etching）蚀刻法是最常见也是最传统的制版工艺之一。它通过在铜层上涂覆一层保护膜，然后使用化学溶液将未被保护的铜蚀刻掉，从而形成所需的导线和元件连接。蚀刻法适用于简单结构、较低密度和较少层数的电路板。 2.2 印刷法（Printed Circuit Board）印刷法是现代电路板制版中最常用的一种工艺。它通过在导电材料上印刷出所需图案，然后在非导电基底上固定，形成电路板。印刷法适用于高密度、多层次和复杂结构的电路板制造。 2.3 需要更多的制版工艺种类此处列出两种制版工艺的示例，但实际上还有许多其他种类的制版工艺，如熔融沉积法、激光刻蚀法等。这些工艺各有特点，适用于不同类型的电路板制造。 3. 制版工艺的特点和应用场景 3.1 蚀刻法蚀刻法具有以下特点： •简单易行：蚀刻法不需要复杂的设备和技术，适合中小规模生产。 •成本低廉：相比其他工艺，蚀刻法所需材料和设备成本较低。 •适用范围窄：蚀刻法适用于简单结构、较低密度和较少层数的电路板制造。由于其简单、经济的特点，蚀刻法广泛应用于小型家电、玩具等电子产品中。 3.2 印刷法印刷法具有以下特点： •高效准确：印刷法可以实现高密度、多层次和复杂结构的电路板制造。

•生产自动化：印刷法可以与自动化设备结合，实现大规模生产。 •技术要求高：印刷法需要专业的设备和技术支持。由于其高效、准确的特点，印刷法广泛应用于通信设备、计算机等高端电子产品中。 3.3 需要更多的特点和应用场景此处可以继续列举其他制版工艺的特点和应用场景，以展示不同工艺的优势和适用范围。 4. 总结电路板制版工艺是电路板制造的第一步，它决定了电路板的质量和性能。本文介绍了蚀刻法和印刷法这两种常见的制版工艺，并讨论了它们的特点和应用场景。还有许多其他种类的制版工艺，每种工艺都有其独特的优势和适用范围。在选择制版工艺时，需要根据具体需求和产品要求进行综合考虑，并选择最适合的工艺来实现电路板的制造。

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

pcb分类

减成法工艺制造的印制电路板可分为如下两类。 1.非孔化印制板(Non—plating—through—hole Board) 此类印制电路板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制电路板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：单面覆铜箔板——下料——光化学法/丝网印刷图像转移——去除抗蚀印料——清洗、干燥——孔加工——外形加工——清洗干燥——印制阻焊涂料——固化——印制标记符号——固化——清洗干燥——预涂覆助焊剂——干燥——成品 2.孔化印制板(Plating—through—hole Board) 在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孔由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。 (1)图形电镀(Patter n P’I’N)在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅——锡，锡——铈，锡——镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern Plating And Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask On Bare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺流程如下。双面覆铜箔板——下料——冲定位孔——数控钻孔——检验——去毛——化学镀薄铜——电镀薄铜——检验——刷板——贴膜(或网印)——曝光显影(或固化)——检验修版——图形电镀铜——图形电镀锡铅合金——去膜(或去除印料)——检验修版——蚀刻——退铅锡——通断路测试——清洗——阻焊图形——插头镀镍/金——插头贴胶带——热风整平——清洗——网印标记符号——外形加工——清洗干燥——检验——包装——成品。 (2)全板电镀(Panel，PNL)在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下。——抄板、PCB抄板和PCB设计技术双面覆铜箔板——下料——钻孔——孔金属化——全板电镀加厚——表面处理——贴光——光致掩蔽型干膜——制正相导线图形——蚀刻——去膜——插头电镀——外形加工——检验——印制阻焊涂料——焊料涂覆热风整平——印制标记符号——成品。

pcb分类介绍

什么是单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板一、什么是单面板？单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。二、什么是双面板？什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！三、什么是多层板？怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。四、什么是PCB铝基板？