认识主板之主板四大元件
认识主板之主板四大元件
认识主板之主板四大元件
在我们选购电脑主板时，经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组
主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。是主板上面的核心部件。有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。这就更加说明了主板芯片组的重要性。主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容
电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的`一个分支。因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。在选购时应多加留意。作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主
板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。
三、电阻
电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。我们在主板上面见到的电阻主要分为：贴片电阻、热敏电阻和贴片电阻阵列等。贴片电阻分布在主板的正反两面，也是主板上最小的电阻，标号多为R，形状为黑色扁平的小方块，两边的引脚焊片呈银白色。热敏电阻主要被用来测试CPU的温度，通常位于Socket槽内，有的形如贴片电阻，有的外形像一个“小球，采用直立式封装。电阻在选购时主要观察一下电阻之间是否有飞线（元件与元件之间直接用导线相连）就可以了，因为这关系到整块主板的工艺质量。
四、CMOS电池
说到CMOS电池大家一定都不陌生，它是提供电源给CMOS电路来保持主板基本配置信息的，其形状很像一个“纽扣。在选购时，注意一下电池是不是新的就可以了。
以上，是我们为您在购买主板之前提供的一些参考。当然，您在选购主板之前一定要首先收集一些相关的产品资料，相信您一定能购买到货真价实的产品。
【认识主板之主板四大元件】
主板常用的电子元器件
主板常用的电子元器件 电阻： 作用：降压、分压、限流、分流等作用。 电阻符号： 单位：欧姆Ω 符号：R 单位换算： 1MΩ= 103KΩ=106Ω =1000KΩ=10000000Ω 106=10*106=10000000Ω IC 集成电路（芯片组） 网卡芯片：指当前主板集成的网卡。 声卡芯片：指主板集成的声卡芯片组 声卡主要的产商：CMI 、Realtek 、Intel 、AMD I/O芯片：负责各配件的供电及信号输出 主要的芯片品牌：ITE 与Winbond Winbond主要的型号：w83627G-A W W83627HF-A W ITE 主要的型号：IT8712F-A IT8705F CMOS芯片 金属互补半导体 作用：是闪存，用于存储基本输入输出管理系统（BIOS） 芯片产商：winbond、AMI、phoenix、A ward、PMC、INTEL
INTEL 865P FSB前端总线 总线：一个源部件或多个源部件到一个或多个目标部件之间的公共连线公共连接传输工作频率，就称总线频率 主板前端总线，符号：FSB 单位：Hz（赫兹） 主板的FSB指，北桥与CPU的公共连线传输频率（也就是主板的负载能力） CPU的FSB：指CPU自身向外部传输的工作频率 因此，CPU的FSB要小于或等于主板的FSB 以下表格适用于INTEL系列的板卡、CPU（还适用于内存频率）
在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间内所产生的脉冲个数就称为频率。 传输带宽：指单位时间内所能负载的能力。 2.66GHZ /1M /533 /04A 主频二级缓存FSB 电压/电流 1A= 1000mA 独显：芯片品牌：Nvidia 简称N卡 A TI 简称A卡 集显：芯片品牌，是集成北桥芯片上，所以是以北桥芯片为主
电脑主板结构图
电脑主板结构图 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在 PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX 板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。 北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上接近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
认识主板之主板四大元件
认识主板之主板四大元件 认识主板之主板四大元件 在我们选购电脑主板时，经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。 一、主板芯片组 主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。是主板上面的核心部件。有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。这就更加说明了主板芯片组的重要性。主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。 二、电容 电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的`一个分支。因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。 贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。在选购时应多加留意。作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主
全面讲解电脑主板图文教程
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
主板结构详解
主板结构详解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出 来的呢？PCB的制造过程由玻璃 环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材 质制成的PCB“基板”开始。制作的 第一步是光绘出零件间联机的布 线，其方法是采用负片转印 (Subtractive transfer)的方式将设计 好的PCB线路板的线路底片“印 刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上 一层薄薄的铜箔，并且把多余的部 份给消除。而如果制作的是双面 板，那么PCB的基板两面都会铺 主板 上铜箔。而要做多层板可将做好的 两块双面板用特制的粘合剂“压 合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
电脑主板图解知识图解(新手学主板维修资料)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE 芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实
主板的主要芯片
主板的主要芯片 主板的主要芯片可以分为南北桥芯片组、BIOS芯片、I/O芯片、时钟芯片、电源管理芯片、音效芯片、网卡芯片等。下面主要是对各个芯片及其功能的介绍。 1.3.1 南北桥芯片组 芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，其决定了主板的级别和档次。芯片就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大的限度的集成在几颗芯片内的芯片组。 如果说中央处理器（CPU）是整个电脑的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个系统性能的发挥，因此芯片组是主的灵魂。 小提示：芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多，而且功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好的协调工作，将严重的影响电脑的整体性能、甚至不能正常工作。 到目前为止，能够生产芯片组的厂家为数不多，其中以Intel和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。如下所示。 美国的生产商有： Intel（英特尔）、AMD（超微）、NVIDIA（英伟达）、ServerWorks、IBM、HP 中国台湾生产商有： VIA、SIS、ULI、ALI 加拿大生产商有： ATI（已经被AMD收购） 1、北桥 北桥（North Bridge）芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。北桥芯片即系统控制芯片，是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU 的联系并控制内存、AGP和PCI数据在北桥内部传输。另外北桥芯片主要决定主板的规格，对硬件的支持以及系统的性能。 小提示：一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的。例如Intel的965P芯片组的北桥芯片是82965P,975P芯片组的北桥芯片是82975P等。
电脑主板基础知识图解(修订版)
图解电脑主板 一、硬件其实不神秘 现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？ 如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。 由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。 今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述 【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。 【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。 【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。 【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。 【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。 【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。 【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
主板各部分详解
主板各部分详解 我将主板上分为线路板，插槽，接口，芯片四大类进行解释 1、线路板 PCB（printed circuit board）印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的 主板的线路板可达到6-8层或更多。 2、芯片 cpu（central processing unit）中央处理器
它是电脑的心脏，一台电脑所使用CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。
离cpu较近的芯片组为北桥芯片组。北桥芯片主要决定主板的规格、对硬件的支持、以及系统的性能，它连接着CPU 、内存、AGP 总线。主板支持什么CPU ，支持AGP 多少速的显卡，支持何种频率的内存，都是北桥芯片决定的。北桥芯片往往有较高的工作频率，所以发热量颇高，我们在主板上， 可以在CPU 插槽附近找到一个散热器。 南桥芯片主要决定主板的功能，主板上的各种接口（如串口、USB ）、PCI 总线（接驳电视卡、内猫、声卡等）、IDE （接硬盘、光驱）、以及主板上的其他芯片（如集成声卡、集成RAID 卡、集成网卡等），都归南桥芯片控制。南桥芯片通常裸露在PCI 插槽旁边，块头比较大。
南北桥间随时进行数据传递，需要一条通道，这条通道就是南北桥总线。南北桥总线越宽，数据传输越便捷。各厂商的主板芯片组中，南北桥总线都被各自起了名字。，比方说Intel 的Hublink,VIA 的 V-Link,Sis 的MuTIOL 等。 CMOS互补金属氧化物半导体（complementary metal-oxide-semiconductor transistor） 是一种低耗电存储器，其主要作用是用来存放BIOS中的设置信息以及系统时间日期。 如果CMOS中数据损坏，计算机将无法正常工作，为了确保CMOS数据不被损坏，主板厂商都在主板上设置了开关跳线，一般默认为关闭当要CMOS数据进行更新时，可将它设置为可改写。为使计算机不丢失CMOS和系统时钟信息，在CMOS芯片的附近有一个电池给他持续供电。 3、插槽： ISA插槽：基于ISA总线（industrial object mode）接口，是微软自定义的标准接口。它是工业标准结构总线的扩展槽。但是由于它CPU资源占用率太高，数据传输带宽太小，是已经被淘汰的插槽接口 PCI插槽是基于PCI局部总线(peripheral component interconnect周边元件扩展接口) 的扩展插槽。 是主板的重要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的大部分外接功能
手机主板上的基本元件
第八节手机主板上的基本元件 一、天线
主板主要包括哪几个部分
主板主要包括哪几个部分 1 CPU插座：安装CPU勺插座。 2 总线扩展槽：用来扩展电脑功能的插槽，一般用来插显卡，声卡，网卡等。 3 内存插槽：用来安装内存勺插槽。 4芯片组：协助CPU完成各种功能的重要芯片。 5 BIOS 芯片：电脑勺基本输入输出系统，记录电脑勺最基本信息。 6硬盘接口：主要有IDE接口，和FDD接口，光驱接口与硬盘接口相同。 7外设接口：主要包括输入/输出口，USB口，并口，串口，PS/2 口。 8 电源接口：主要用于给主板供电。 9 CMOS电池：用来给BIOS芯片供电，使基中的信息不丢失。 10 控制指示接口：用来连接机箱前面板的各个指示灯，开关等。 一、CPU插座：是主板上最显眼的插座，其颜色一般为白色，上面布满了一个个的“针孔”或“触脚”，而且边上还有一个拉杆，对应CPU的接口方式。 内存插槽：一般位于CPU特座的旁边，它是板上必不可少的插槽，每块主板都有两到三个内存插槽。目前的主流内存有DDR从外观上来看中 间有一个隔断。DDR-2是由JEDEC电子元件工业联合会制定的内存标准。工业标准的内战通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。 二、总线扩展槽：在主板上占用面积最大的部件就是总线扩展槽。用于扩展电脑功能的插槽通常称为I/O 插槽，大部分主板都有1- 8 个扩展槽。扩展槽
是总线的延伸，也是总线的物理体现。在它上面可以插入任意的标准元件，如显卡，声卡，网卡，多功能卡等。 三、BIOS 芯片：中文意思是“基本输入输出系统”。需要注意的是，BIOS实际上是电脑中最底层的一种程序，它一般固化在一块ROM芯片中。这块芯片包含了系统启动程序，基本的硬件接口设备驱动程序。BIOS 为电脑提供最低级的。最直接的硬件控制，电脑的原始操作都是依照固化在BIOS 中的程序来完成的。当系统启动时，BIOS 进行通电自检，检 查系统基本部件，然后系统启动程序将系统的配置参数写入CMO中。四、芯片组：主流芯片组主要分支持INTEL分司CPU芯片组和支持AMD 公司CPU勺芯片组两种。 芯片组的功能：主板芯片组是主板的灵魂与核心，芯片组性能的优劣， 决定了主板性能的好坏与级别的高低。CPU是整个电脑系统的控制运行中心，而主板芯片组的作用不仅要支持CPU的工作而业要控制的协调整个系统的正常运行。 五、硬盘接口：IDE 接口：硬盘的接口技术非常多，最多的是IDE 接口。一般主板上有两个IDE 接口，有些主板的IDE2 为白色，IDE1 为另外一种颜色，以方便用户识别。当我们在IDE 接口上分别接一个硬盘时，接在 IDE1 接口上的硬盘即为主盘，接在IDE2 接口上的硬盘为从盘。假设两个硬盘以前都安装有操作系统，这时如果启动电脑，电脑将从主盘寻找系统启动，即从接在IDE1 接口上的硬盘启动操作系统。每个IDE 接口都可以接两个IDE 设备，如果在一个IDE 接口上接两个硬盘，必须用硬盘跳线设置
主板常见的元件
主板常见的元件 一）电阻 作用:降压,分压,分流,限流等作用.一般用在主板的供电部份, 电阻在电路中的运用 串联(头性相连的连接方式叫做串连)，电阻串连阻值增大.其实公式 R串=R1+R2+Rn,I 串=I1+I2+In(这就是用串联方法来测量电流的依据), U串=U1+U2+Un(串联分压原理) 并联(头与头相连,尾与尾相连的连接方式叫并联)，电阻并联值减少,其公式为: I并＝I1＋I2 (并联分流原理), 电阻好坏判断：若则得的值明白偏大堇或者无穷大,则表明电阻损坏. 电阻代换 a.精确电路中一定要为原值代换(如果"56x" "M36" "R4R") b.普通电阻中电阻代换可以相差+-10-15%(如果330代220) 二）电容 作用:滤波,偶合,旁路,与电阻组成定时电路,与电感组成谐振电路,电容还通交流,隔直流,通高频,隔低频的特性,一般 用在供电部份. 电容的运用 串联(叫做头尾相连) 串联容量减少,其实公式 I/C=I/C1+I/C2+I/Cn,U=U1+U2+Un(串联分压) 并联(头与头相连,尾与尾相连的并联) 电容并联容量增大,公式为: C=C1+C2+Cn U=U1+U2+Un 电容分类,符号及标算方法. 电容分类:a电解电容b贴片电容又分无极电容和有极电容. 好坏判断 看它的充放电的快慢.好的电容从负值很快到无穷大.如果跳变到某一数值后停止不动或跳变比较缓慢,则表明 电容漏电,若一直为零.说明击穿. 电容代换 电解电容:代换耐压值大于或等于原值的情况下,容易可以比来的+-20%左右 贴片电容的代换只须颜色大小相同就可以了.
三）电感 作用:滤波,隔离,储能,与电容组成LC谐振电路,电感具有通直流,阻交流,通低频,阻高频 的特性.电感一般用在供电路 较多. 电感分贴片电感和线圈电感两大类 好的判断,好的读书应该为零.若数据偏大或无穷大则表明电感损坏. 代换 电感线圈代换必须原则代换(匝数相等大小相同) 贴片电感的代换只须大小相同既可代换. 四）晶振 作用:与时钟芯片,声卡,网卡,以及其他芯片组成震荡电路主板上最重要的时钟信号产生振. 分类: 时钟:14.318MHZ(一般与时钟芯片在一起) RTC:32.768MHZ(一般南桥旁边) 声卡:24.576MHZ(一般声卡旁边) 网卡和MODEM:24.476或25.00MHZ(一般与声卡猫芯片相连) 好坏判断 正常的有电压有波形就是好的.很难用阻值来判断,一般有电压就是正常的.还可以替换法来判断. 晶振代换原者必须和原值相同.. 五）二极管 作用：检波,整流,稳压,嵌位,限副和开关作用.二极管的特性单向导电性 管理好坏判断 反阻值无穷大,正向有阻值.损坏一般是被击穿. 二极管代换原则 有型号的按原型号换. 无型号只要大小相同既可代换. 六）三极管 作用:三极管的作用放大,调制,调振,和开关作用,三极管是电流控制型元件 三及管的组成: B基极和基区.C集电极.集电区.E发射极.发射区. 三极管分 硅管 1PNP 2NPN 锗管 1PNP 2NPN EBC EBC NPN PNP 三极管的三种工作状态放大饱和截止 1.放大状态 NPN型硅管满足Vbe>0.7v Vce=0.3
电脑主板各部件详细图解[P]
电脑主板各部件详细图解[21P] 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
计算机主板介绍
计算机主板介绍 计算机主板是电脑的核心组成部分，它负责管理计算机的所有硬件和软件，并与其他组件进行通信。下面将对计算机主板进行详细介绍。芯片组：主板上的核心芯片组是控制整个系统运行的关键。它负责与CPU、内存、硬盘等其他组件进行通信，并协调它们之间的数据传输。CPU插座：CPU插座是主板上最重要的部分之一，它用于安装电脑的中央处理器（CPU）。 内存插槽：内存插槽是主板上用于安装内存条的部分。内存条是电脑中用于临时存储数据和程序的重要部件。 扩展槽：扩展槽是主板上用于安装各种扩展卡的部分，如显卡、声卡、网卡等。 硬盘接口：硬盘接口是主板上用于连接硬盘的部分，它包括SATA、IDE等接口类型。 电源接口：电源接口是主板上用于连接电源的部分，它为整个系统提供电力。 ATX主板：ATX（Advanced Technology eXtended）主板是目前使用
最广泛的主板类型。它具有全尺寸的插槽和扩展槽，支持多达7个硬盘接口，可以支持高性能的CPU和大容量的内存。 mATX主板：mATX（Micro ATX）主板是一种紧凑型的主板，它具有较小的尺寸和较少的插槽。这种主板通常用于小型计算机和嵌入式系统。ITX主板：ITX（Innovation & Technology eXtended）主板是一种 更小的主板类型，它具有非常紧凑的设计和较少的插槽。这种主板通常用于小型计算机和便携式设备。 兼容性：需要确保所选择的主板与CPU、内存和其他扩展卡兼容。 性能：需要考虑主板的性能，包括支持的内存类型和容量、扩展槽的数量和类型等。 稳定性：需要选择具有良好稳定性的主板，以确保系统的正常运行。品牌和质量：需要选择知名品牌和高质量的主板，以确保可靠的性能和良好的售后服务。 价格：需要考虑价格因素，根据自己的预算选择合适的主板。 计算机主板是电脑的重要组成部分，对于系统的性能和稳定性具有重要影响。在选购主板时，需要综合考虑兼容性、性能、稳定性、品牌
各种电脑主板大解剖
各式电脑主板大解剖 主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可到达6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板〞开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransf er)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷〞在金属导体上。 这项技巧是将整个外表铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合〞起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。去除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指〞部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试那么通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
主板主要元器件详解
13.主板主要元器件详解 电阻器 电阻器是电路元器件中应用最广泛的一种．在主板电路中约占元器件总数的30％．其质量的好坏对电路的稳定性有极大影响要用来稳定和调节电路中的电流和电压，即起降压。分压，限流．分流，隔离．过滤，与电容器配合， 匹配和信号幅度调节等作用． 电阻器用‘R’．’RN。．‘PF’．‘FS。等表示．如图2一15所示为主板中常见的电阻器． 1．电阻器的分类 若根据电阻船的工作特性及在电路中的作用来分．可分为固定电阻船和可变电阻器两大类。阻值固定不变的电阻嚣称为固定电定电阻嚣的种类比较多．主要有碳质电阻器．碳虞电阻器．金属膜电阻器．线绕电艟器菩：阻值在一定范围内连续可调的电阻器变电阻酪一般为两端可调．电位器一般为三端可调．如盟2-16所乖为电阻器的符号． 若按电阻器的外观形状来分．一般分为圆柱形电阻器，钮扣电阻器和贴片电阻器等，如图2-17所示为圆柱形电阻器和 贴片电阻嚣的外形，
若按电阻器的制作材料来分+可分为线绕电阻舞．膜式电阻器、碳质电阻器等． 若按电阻器的-用途分．可分为精密电阻器．高频电阻器．高压电阻器．大功率电阻器．热敏电阻器．熔断电阻矗等．若按电阻嚣的引出线来分．可分为轴向引线电阻器．无引线电阻器． 常见电阻器有以下几种． 1 碳膜电阻器 碳膜电阻器是使用最早．最广泛的电阻器．如图2-18所示．它由碳沉积在瓷质基体上制成．通过改变碳膜的厚度或长度．可以得到币同的阻值．其主要特点是耐高温．当环境温度升高后．与其他电阻器相比+其阻值变化很小．高频特性好， 精度高．常在精密仪表等高档设备中使用． 2 金属膜电阻器 金属膜电阻器是在真空条件下．在瓷质基体上沉积一层台金粉制成．通过改壹金属腆的厚度或长度可得到不同的阻值． 金属膜电阻器的主要特点是精度比较高．稳定1生好．噪声，温度系数小．但金属膜电阻器由于结构不均匀． 因此脉冲负载能力差． 3 线绕电阻器 线绕电阻器是用康铜丝或锰铜丝缠绕在绝缘骨架上制成．它有很多优点．如耐高温．硝度高，功率太等．但其调频特性差．这主要是由于其分布电感较大．线绕电阻器在低频的精密仪表中应用广泛． 4 保险电阻器保险电阻器具有双重功能．在正常情况下具有晋通电阻器的电气特性．一旦电路中电压升高． 电流增大或幕个元矗件损坏．保险电阻嚣就会在规定的时间内培断．从而达到保护其他元器件的目的．保险电阻嚣用。 F。表示．通常标注为’000。．如图2-19所示．