用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究
用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

佘振银,李蓓蕾,袁煜艳

【摘要】摘要:考查了多种增塑剂、增黏树脂及其用量对SIS热熔压敏胶的初粘性、持粘性、180°剥离强度和软化点的影响,并通过添加中成药的方法试验研究了膏药、贴剂用热熔压敏胶的配方,得出了m(SIS):m(环烷油):m (氢化C5石油树脂)=10:7:15的基础配方。所制备的膏药具有初粘性较好、持粘性较大、剥离力较小且加药温度较低的特点,满足了膏药、贴剂的使用要求。

【期刊名称】粘接

【年(卷),期】2016(000)010

【总页数】4

【关键词】药膏;热熔压敏胶;性能;配方

SIS是苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物,其独特的微观相分离和聚异戊二烯侧甲基结构决定了其具有很好的内聚力和优良的粘接性能,其模量较低,熔融黏度较小,涂布性能较好,是制备热熔压敏胶的主要原料之一[1~2]。长期以来,国内医用膏药所用的载体胶粘剂主要为天然橡胶,这种天然橡胶膏药剥离时疼痛感强烈,特别是天然橡胶中含有天然蛋白酶,易使部分人群产生体质过敏反应,而且,用天然橡胶制备膏药时需要加入大量的有机溶剂,不仅能耗高,且污染环境[3]。因此业内都在研究以苯乙烯、异戊二烯嵌段共聚物(SIS)为主体树脂的热熔压敏胶取代天然橡胶作为膏药的载体胶粘剂,并取得了一定的成果。

在药膏载体胶粘剂的研发中,人们关注的重点是热熔压敏胶的初粘性、持粘性、

相关文档
最新文档