汽车发动机罩总成设计规范

汽车发动机罩用气弹簧设计规范

汽车发动机罩用气弹簧设计规范 1范围木标准规定了发动机罩用T艸簧的术軒和定义、标记方式、状态方程=Sili1?.C 木标准适用于木公司开发设计的各类千型的发动机罩用气亦黄（以下简称“气并黄”）? 2规范性引用文件下列文件对于木文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件P仅所注日期的版木适用于木文件?凡是不注日期的引用文件.其呆新版木〔包姑所有的條改申）适用于木文件? GD/T 2348—1993液压岂动系統及元件知內径及活塞杆外徒 JB/T 8061. 1—1996用缩气弹簧技术条件 Q/CC JTo52—2012汽弔用气加貧技术条件 3术语和定义 JD/T 8064. 1—1996. Q/CC JT052—2012界定的术语和定文适用于木标准?4型式 4.1气弹簧外形和位移曲线（力〉气那簧的外形示总图和力——位移曲线见图1所示= 图1力——位移曲线示Si图

<2接头型式（折荐使用）气师黄按头型式见图2所示。 3 J≡ U- an Of 图2气弹黄接头型式 5结构特征般气禅資的原理为∣?jπq 体被密封在缸筒内，占1简內有卻为油液起液力甲尼卄用「8?向节流問连通有杆腔和无杆腔，白由状态沾塞杆始终伸出.呈伸展状态.其給构待征见图3所示吕气律 r* KW 1—亀氏节流阀;2——?S ： 3― Sh 4——梧基仟? Λ-W* J 4

6标记方式气弾黄的标记由代号、活窒杆宜廉、缸筒外住、行程、伸展氏度、接头型式、公称丿JaI 成A 规定如下： XXXX 公你力 ft* Art ―?— I 示例，气弹黃的活≡ttK1÷ 10 ≡,讯筒外f÷22≡< frG2βO≡,伸展长?650≡4接头型式0-0,公称Λ 550N. 标记为t YQ 10/22 2&0 650 CU-O) 550 7状态方程 7 1 T 弾黄的设计让算应以环境温度C2O±2>r 为条件，同时应考虑温度对气弾貧性能的WO 7.2在环境温l ?不变的条件下，气弹簧的T 作过程可以君作是尊温变化过程，应逍循气体状态方程一波盘尔定律.并采用下列公式(1〉或公式C2): PV=C (1) 或：砒=那 ............................................. ⑵ 式中，宀一容器内片力.单位为兆柏(MPa) I J ?—客碟内初始HUJ,单位为兆伯(MPiI) S J J r 客州内用缩后乐力，单位为兆帕(MPG : V-~~体体积?单位为立方耒(■'》： J'r~c l 体切始体弘单位为立方米 W)： I l - 丸体斥细后体积.单位为立方用(^): C-—冷数. 8设计计算 8 1计算内容 X X (X-X) &I 筒外K 寺後代号

结构ESD的设计规范V1.0

结构ESD的设计规范V1.0 编制：姚传涛2006-01-24 堆叠设计 1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。 A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。 B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc 连接器） C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。 D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。 E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。 F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。 G：其他fpc的接地的漏铜区域。 H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地 2：螺丝孔处的接地的处理 A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。 B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。 3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。 4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。 5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。 7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项硬件EMC规范讲解电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 No.1 总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。

由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z

No.2 布局下面是电路板布局准则： 1、晶振尽可能靠近处理器 2、模拟电路与数字电路占不同的区域 3、高频放在PCB板的边缘，并逐层排列 4、用地填充空着的区域 No.3 布线

PCB布局设计规范-制造部

PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日年 Rev.01

Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸）全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用）此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）

1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强度所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：

汽车发动机材料动态

１．现代车用发动机材料的发展趋势随着公路建设的发展，交通管理条件的改善，汽车性能的提高，汽车平均行驶速度增大，高速行驶越来越多。汽车不单自身处在高速运动状态下，而且汽车的各种运动零部件就更处在高速运动之中。这就对汽车的各种零部件，提出了各种严苛的要求。近年来现代汽车及其发动机逐步向轻量化方向发展轻量化的材料具有代表性的有轻金属、高弹力钢、塑料等。在构成材料中，这些材料所占有的比例渐渐增加。特别是美国被日本和欧洲制小型车占据了市场以后，在汽车的小型轻量化方面投入了巨大的研究开发费用，以与外国汽车公司相抗争，根据通用汽车公司的战略，今后将转向使用铝和塑料的轻量化材料。在这之前，有很多例追求轻量化极限的车样，例如菲亚特ＶＳＳ车发动机罩盖使用与聚酯和塑料的特性相适应的材料。以塑料复合材料为主体的复合式发动机在美国汽车公司已试制成功。这种发动机的特性是大量使用玻璃纤维和碳纤维增强环氧、聚酰亚胺、聚酰亚胺基树脂７７ｋｇ，占全体的６５％，金属部件仅用于缸套、曲轴、凸轮轴、阀弹簧、排气阀、燃烧室等。在构造上，波尔舍和奔驰汽车公司采用五构件发动机，用螺栓、衬垫、粘合剂将２８个复合材料板粘合在一起，因此，福特用发动机２３００ｍＬ有１８７ｋｇ，但试制发动机已被大幅度减轻７６ｋｇ，而且这种发动机在３０００ｒ／ｍｉｎ全负荷条件下能连续运转１００ｈ，有足够的实用性。各汽车制造厂和研究所对轻型新材料研究虽十分盛行，但对大批量生产还存在成本平衡问题。在汽车界价格激烈竞争的情况下，轻量化带来的成本提高是不容易得到认可的。要进行轻量化，有必要用铝和塑料来代替铸铁和钢板，但同时成本也要上升，特别是轻量化２０％以上，将带来成本大幅度提高是不容质疑的。为此，实施轻量化，应尽可能降低成本的提高，是设计者们的目标，如凯迪拉克和别克发动机的油底壳，原采用深冲压钢板，制造时不得不将其分成两部分再作焊接，但改用成型性良好的尼龙，并将它热压成型一体化，就可避免成本的提高，从而达到轻量化的目的。２．机用塑料零件塑料在汽车发动机的制造中扮演着重要的角色。从空气进气系统、冷却系统到发动机部件，塑料不仅使发动机系统更容易设计和装配，而且也使发动机重量更轻。聚酰胺和ＰＰ可用来制造空气的净化系统，从不洁空气中分离出尘埃和微粒。近来生产的输气管和节流阀已使用了ＰＢＴ，制造的塑料摇杆、封盖合二为一，这不仅节约了制造材料和装配成本，也减轻了发动机的重量，有益于整个发动机的轻量化和提高燃料的利用率。塑料吸进管几乎全部由ＰＡ构成。ＰＡ表面光滑平整，在使汽车功能最大化的同时，能有效地降低噪音和震动。塑料在汽车输油管的应用中也有着重要的意义。塑料燃油管成本低、并具有耐腐蚀、质轻、形状稳定的特点。为了开发新一代空气、燃气混合舱，可采用更多的塑料部件，包括空气净化器、电子控制装置、燃料管、喷射头、模拟压力传感器、气体温度传感器、压力调节器、节流阀等零部件可配置成一个部件单位，因而方便了汽车装配，降低了装备成本。对发动机零件来说，采用塑料调速阀是一项革新。塑料电子调速阀被用来代替目前的机械调速阀。发动机的机油盘由乙烯基酯树脂和ＰＡ制成，可以制造包括气流盘、垫圈、过滤器和对接传感器等整体的、容易装配的组件。由于冷却技术的

电容屏设计规范

电容式触摸屏设计规范作者： Willis，Tim 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor）【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。

图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1 触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1， Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2 电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

结构设计规范

结构设计规范 1.PCB LAYOUT规范 1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息 1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。 1.3．设计规范： 1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省EDA LAYOUT空间 1.3. 2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM 1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域） 1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、 1.3.5.后行为I/O接口 .外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为 2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF 按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端

面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM 1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。 1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下：小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口：适用机种及场合：中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口：适用机种及场合：大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口：适用机种及场合： 1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范第二部分 FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编 2004年8月拟制：审核：批准：

FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断裂，圆角R取值大于1mm。

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号：

修订记录目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

箱变产品设计规范

箱式变压器产品设计规范 2013年3月

箱式变电站的主要元件是变压器、高压开关设备和控制设备、低压开关设备和控制设备、相应的内部连接线（电缆、母线和其它）和辅助设备，根据用户的要求可装设电能计量设备和无功补偿设备，从高压系统向低压系统输送电能。一、结构设计规范 1、结构要求箱式变电站应设计成能够安全而方便地进行正常的操作、检查和维护。（1）高压电器元件主、附件应与低压电器元器件及附件采用金属隔板隔开，分别装在两个封闭配电室中形成高压室和低压室。高压室、低压室门内侧标出主回路的线路图操作程序和注意事项。变压器隔室门打开后应装设可靠的安全防护网或遮拦，设有联锁装置，以防带电状态下人员进入。（2）高压电缆的进线槽与低压区隔开，电缆与变压器可通过电缆连接件或变压器穿墙套管直接连接。当连接部分有裸露导体时，应采用绝缘罩进行防护，确保在高压室进行操作时安全可靠。选用的电缆连接件内部不具备半导体屏蔽层时，应配备金属屏蔽罩壳。为了进行电缆的绝缘试验，高压电缆或电缆箱的安装位置应便于试验接线的拆装和试验。（3）组合式变压器的高低压室门均向外开，门上有把手和锁，门的开启角度应不小于90°，并设有定位装置，满足防水要求，且采用防雨、防堵、防锈的暗锁锁定。（4）箱体采用自然通风的方式冷却。安装时箱体配有散热器的一侧距建筑物墙壁应有一定的距离，确保正常环境温度下，所有电器设备的运行温度不超过最高允许温度。（5）外壳箱体应进行防锈、防腐处理，应保证喷漆颜色均匀，附着力强，漆膜不得有裂纹、流痕、气泡和其它附着物。（6）外壳箱体顶盖倾斜角应不小于5°，箱体内可设防潮装置，以尽量避免内部元件产生凝露，箱底应考虑具有防锈、防腐及密封功能。（7）箱体应有起吊装置，保证整个变压器在垂直方向受力均衡。（8）组合式变压器中应装有油位指示装置、油温监测装置、压力监测装置、自动压力释放阀、注油孔和放油阀等装置。（9）对环网型组合式变压器应按实际需求配备绝缘保护帽。（10）门和面板均应装有密封橡胶条，门尽量采用内铰链，各隔室的门设照明设施。（11）预装式变电站内部的操作通道的宽度应适于进行任何操作和维护，通道的宽度应为800mm或更大，开关设备和控制设备的门应朝出口方向关闭，在任一开启位置的门或开关设备和控制设备突出的机械传动装置不应将通道的宽度减小到500mm以下。（12）基座必须有足够的机械强度，保证吊装、运输不变形，基座上须有4个以上可伸缩式起重销。（13）箱体外无外露可拆卸的螺栓，不应留任何缺口以防外部棍棒进入触电。

电容屏设计规范

电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。

屏蔽罩焊盘标准

屏蔽罩上焊盘的设计屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。 1. 屏蔽罩的分类我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观 2. 屏蔽罩焊盘种类：我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。（如上图2.2），这样的屏

蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。

手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3：此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5

此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。（2）、电池部分厚度H1：

H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。（5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：

H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④PCB板与LCD部分的厚度H4； ⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3： PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：

钢网开口设计规范标准

1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

手机设计规范(图文)

手机设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、 LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3：

此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：

直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。（2）、电池部分厚度H1： H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2：

H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。（5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：

H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④PCB板与LCD部分的厚度H4； ⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

产品结构设计EMC规范_(图文并茂)

产品结构设计EMC规范1.主板屏蔽罩不能有太多没有必要的开口和缝隙。 PASS □NG□ 解释说明：一个理想的屏蔽屏蔽罩是没有任何开口和缝隙的。被屏蔽的干扰信号辐射到屏蔽罩的内表面，如果是理想的屏蔽罩干扰信号被100％屏蔽，没有任何泄露。但如果屏蔽罩的开口和缝隙的长度大于或等于电磁波半波长整数倍时，电磁波的泄漏最大。对于1GHz（波长为300mm）的干扰信号，缝隙和开口长度小于150mm(半波长)时，1GHz的干扰信号开始被衰减。如要衰减20DB，则缝隙长度要小于15mm（150mm的 1/10，20㏒10=20db。），如要衰减26Db,则缝隙长度要小于7.5mm（15mm 的1/2，20㏒2=6db。）如要衰减32db,则缝隙长度要小于3.75mm。一个比较好的屏蔽罩的屏蔽效能都要求达到30—40db。右图里开口和缝隙都很大，电磁泄露非常大。

2.主板屏蔽罩四边角不能有缝隙，要搭接或铆接良好。 PASS □NG□ 解释说明：根据上面的分析，屏蔽罩的四边角都不能有缝隙，如右图两个屏蔽罩，左边的是我们公司做的，右边的外公司的产品。对比两个屏蔽罩的边角，一个是重点考虑边角缝隙，一个是没有考虑边角缝隙。要想屏蔽罩有良好的屏蔽效能，边角缝隙一定要处理好。比较两个屏蔽罩的边角缝隙的处理情况。

3.靠DVD机芯碟片出口的屏蔽罩开口不能太大。 PASS □NG□ 解释说明：机芯碟片出口的屏蔽罩开口太大会导致主板上的噪声、DVD板和机芯上的噪声通过这些比较大的开口辐射出去。屏蔽罩的制作应该像右图一样只留一个碟片出口。碟片出口屏蔽罩开口较大。屏蔽罩只留一个碟片出口，很好的设计。

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号：修订记录

目录 1目的错误!未定义书签。 2使用范围错误!未定义书签。 3权责错误!未定义书签。 4定义错误!未定义书签。 5操作说明错误!未定义书签。 5.1材料和制作方法4 5.2钢网外形及标识的要求5 5.3钢片厚度的选择7 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8 5.5印胶钢网开口设计27 6附件30 1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。

MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5.1材料和制作方法 5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。 5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。 5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片及丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片及丝网结合部位及丝网及网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不及清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。 5.1.5钢网制作方法 a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

硬件设计规范标准[详]

硬件E MC 设计规

硬件E MC 设计规引言：本规只简绍EMC 的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规重点在单板的E MC 设计上，附带一些必须的E MC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则P CB 板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。模型： I1 Z S1 12

V N1＝I 2Z G 为电源 I 2 流经地平面阻抗 Z G 而在 1 号电路感应的噪声电压。由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的 E MC 主要取决于直流电源线的 Z 0 L L C C 电源线分布电感与电容 C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。 D Z0＝ L/C ＝377(d/w) (μr/εr)，如果 < 0.1Ω极好。二、布局下面是电路板布局准则：

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