好氧池常见问题及解决办法

好氧池常见问题、原因及解决办法

1泡沫问题

1.1白色泡沫

1、表现：好氧池表面出现大量白色泡沫

2、主要影响：泡沫带出部分污泥上浮，影响出水水质，影响氧

的传递，减少氧的利用率。

3、主要原因：进水中含有大量洗涤剂(白色不粘泡沫)，

4、解决办法：用自来水冲洗，泡沫特别多的时候，可以适量投

加消泡剂

5、预防措施：控制好进水，防止大量洗涤剂废水进入

1.2茶色或灰色泡沫

1、表现：好氧池表面出现大量茶色或灰色泡沫

2、主要影响：泡沫带出大部分污泥上浮，影响出水水质

3、主要原因：诺卡氏菌群、微丝菌、放线菌的过量增值，负荷

过高，污泥停留时间过长，曝气量过大

4、解决办法：减小曝气量，通过喷洒水或水珠以打碎浮在水面

的气泡来减少泡沫，严重时适当投加消泡剂。

5、预防措施：控制好进水负荷，避免过高，防止泥龄过长，及

时排泥。

2污泥问题

2.1污泥膨胀问题

1、表现：活性污泥质量变轻，结构松散，体积膨大，沉降性能

恶化，丝状菌膨胀

2、主要影响：污泥沉降性能差，

3、主要原因：营养不均衡，溶解氧不足，pH值偏低，负荷过

高，泥龄过长，

4、解决办法：控制好C：N：P的质量比例为100:5:1，控制溶

氧在2-4mg/L左右，调节好pH为6.5-8.5，增加进水 COD

浓度，及时排泥。

5、预防措施：及时补充进水中的N、P；溶氧控制在2mg/L左

右；当pH在5以下时，及时投加NaOH稀释液进行调节至

6.5以上；当进水COD<300mg/L时，及时补给C源(工业葡

萄糖或工业酒精)；当好氧池SV>50%时，要及时排泥。

2.2污泥老化问题

1、表现：做沉降比时上清液浑浊，好氧池污泥耗氧量增加，曝

气停止时，溶氧突然下降，出水悬浮物增加

2、主要影响：出水COD不达标，浑浊

3、主要原因：营养不足或不均衡，泥龄过长

4、解决办法：及时补给营养，保证C: N: P=100:5:1，污泥浓度

较高时，要排泥。

5、预防措施：及时排泥，控制好C：N：P的比例

2.3污泥上浮问题

1、表现：好氧池成块污泥上浮

2、主要影响：厌氧菌增多，COD去除率下降

3、主要原因：好氧池污泥龄过长，底层污泥厌氧所致

4、解决办法：及时排泥，并投加N、P营养

5、预防措施：控制好溶氧水平，及时排泥

2.4污泥发黑问题

1、表现：污泥颜色发黑

2、主要影响：产生大量厌氧污泥，造成COD去除率下降

3、主要原因：好氧池曝气不足，溶氧过低，有机物厌氧分解析

出H2S，与Fe生成FeS

4、解决办法：增加供氧或加大污泥回流量

5、预防措施：控制好氧池溶氧在2-4mg/L左右

2.5污泥发白问题

1、表现：污泥颜色发白，颜色很淡

2、主要影响：污泥活性下降，对COD去除率下降

3、主要原因：曝气过量

4、解决办法：减小曝气量，控制好溶氧

5、预防措施：控制好氧池溶氧在2-4mg/L的范围

2.6污泥细碎问题

1、表现：污泥细碎，漂浮于水面，测SV时，沉降污泥细碎，

污泥结构松散。

2、主要影响：对菌胶团生长不利，不能使污泥形成很好的絮体，

不利于污泥的沉降

3、主要原因：曝气过量，污泥自身氧化分解

4、解决办法：减小曝气量，控制好溶氧

5、预防措施：控制好氧池溶氧在2-4mg/L的范围

3各种问题表现

3.1好氧池溶解氧长期过高会出现怎样的情况?

①好氧污泥会自身氧化，污泥颜色变会白

②好氧污泥逐渐老化，结构松散，菌胶团瘦小，丝状菌增多，轮虫大量

繁殖

③上清液细碎污泥多，处理效果变差，出水变浑浊

3.2好氧池溶解氧长期不足会出现怎徉的情况?

①污泥颜色变黑，处理效果变差

②污泥负荷增大，丝状菌容易繁殖，会出现污泥膨胀的现象

③镜检污泥发现轮虫大量繁殖，钟虫纤毛虫等消失，菌胶团不透明

3.3好氧池污泥老化的解决方法?

①增加营养料的投加（尿素和磷酸二氢钾）

②多排放好氧池污泥

③加大污泥回流

④减少污泥在好氧池的停留时间

⑤适当减少好氧池进水量，待污泥活性好转再慢慢提高水量

3.4好氧池污泥膨胀的原因

①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可能）

②好氧池污泥的泥龄过长，耗氧量增加导致溶解氧不足

③好氧池负荷长期偏低或偏高

④好氧池水温偏高(在夏天出现概率比较大)

⑤营养料不均衡或缺乏营养（N、P偏低）

⑥进水pH值问题

3.5好氧池上清液细碎污泥较多，难沉降的原因？

①好氧池污泥营养料不足或者营养料比例不均衡

②好氧池污泥负荷过高（出水混浊，COD高，好氧池泥水沉淀后上清液

后细碎污泥，混浊）

③好氧池污泥负荷过低，曝气过度，污泥自身氧化后产生的细碎污泥

（好氧池COD去除率低，出水COD高）

④好氧池污泥负荷过低，污泥停留时间长，曝气过度导致污泥絮凝性差

（污泥结构松散但COD去除率高或不低）

3.6好氧池COD去除率低的原因？

①好氧池污泥老化，泥龄长

②好氧池污泥负荷高，泥龄短，回流量大，停留时间短

③好氧池污泥负荷低，溶解氧长期偏高导致污泥自身氧化(去除率低，溶

解氧高)，细碎污泥多，活性好的污泥少

④好氧池溶解氧不足

⑤营养料不足或者营养料比例不均衡

⑥水解酸化池COD去除率低，水解效果差，出水COD浓度过高

⑦原水含有有毒物质，污泥中毒

⑧好氧池冲击负荷大或者好氧池出现污泥膨胀现象

3.7好氧池含有大量泡沫的原因？

①原水中含有大量的表面活性剂成分（生产过程中添加的物质所至，洗

涤剂、清洁剂等产品所导致，泡沫为白色，气泡细小，轻且不带粘性）

②微生物繁殖中产生大量脂类物质或微生物（微生物自身生长繁殖活动

所至，泡沫为泥色，气泡大，带粘性）

3.8污泥上浮的主要原因？

①进水水质有过量的表面活性物质和油脂类化合物。

②pH值的波动，当pH值的增加超过一定范围后（特别是pH<5时），絮凝作用下降，形起活性污泥脱絮；

③温度对活性污泥中微生物的影响，一般好氧活性污泥适宜温度范围在15-35℃

④DO（溶解氧）过高，短期内污泥活性可能很好，因为新陈代谢快，有机物分解也块，但时间一久，污泥被打得又轻又碎，象雾花片似风飘满池面，（很容易造成MBR膜堵住）

⑤DO甚低，污泥缺氧呈灰色，若缺氧过久则呈黑色，并常常有小气泡；

⑥池底积泥引起的污泥上浮，污泥腐化产生CH4，H2S后上浮；

⑦由于废水运行工况的水温和污泥负荷不稳定，水质微生物菌种营养源缺失，会引起菌种兑变成微丝菌，一般称丝状菌繁殖而引起活性污泥上浮。

3.9泡沫问题

①泡沫是白色，且泡沫量大，易碎，说明进水水中有较多的洗涤剂，

②呈茶色，灰色，说明泥龄太长或老化，或污泥破碎后而被吸附在气泡上所致；

③若呈其它的颜色，说明含有其它的发色物质。

④在负荷高过高，有机物分解不完全时，气泡较粘，不易破碎。

3.10溶氧问题

活性污泥的活性，可以用溶解氧的消耗来判别，良好的活性污泥需氧量大，取

样后混合液中的溶解氧很快消失，即使充氧饱和数分钟也就消耗了，而失去活

性的污泥经数分钟也不会消失，此时显微镜检生物相，原生动物有萎缩变异。

3.11好氧池出现污泥解体、上清液细碎污泥多现象的主要原因

①好氧池污泥负荷小，曝气过量，污泥自身氧化，污泥絮凝性变差，污泥结

构松散（清澈，细碎泥多，COD不高）

②好氧池污泥负荷过大，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉，镜检

污泥结构散（混浊，不透明，COD高）

③好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥龄过短（SVI值在70~120适宜）

④好氧池进水含有有毒物质或者污泥老化，泥龄长（混浊，有细碎泥，COD

偏高，镜检轮虫很多）

⑤好氧池营养料不足或者营养料比例不均衡（N、P偏低）

好氧池常见问题及解决方案上课讲义

好氧池常见问题及解决方案

二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因? ①好氧池污泥负荷过小，曝气过量，污泥自身氧化，导致污泥絮凝性变差，污泥结构分散(水浑浊而悬浮物多） ②好氧池污泥负荷过大，溶解氧不足，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉。 ③二沉池负荷过高，或二4 r池配水不均匀出现重力流现象，局部流速过快将污泥带起。 ④二沉池回流比过大，二沉池泥层过低，水流觉动泥层过大（此原因较少）。 ⑤好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短，新合成的污泥絮体难以沉降，（水清澈而悬浮物多)。 ⑥好氧池污泥铃过长，污泥老化。 ⑦好氧池污泥营养料不足或者营养料比例不均（N、P比例过高）。 ⑧好氧池污泥发生污泥膨胀现象，沉降性差，二沉池泥层高，水流将污泥带出（svi值过高或过低都会出现此情况）。 ⑨好氧池污水中氛氮含量过高二沉池出现浮渣浮泥现象的原因? ①二沉池回流比小，污泥停留时间过长，污泥厌氧反峭化后被气体携带上浮。 ②好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，由于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 ③好氧池污泥腐败变质。 ④好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮 ⑤好氧池污泥浓度低(污泥负荷高）或者溶解氧过高（有可能） ⑥好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和处理效果差好氧池溶解氧不足的原因? ①好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加 ②厌氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶解氧 ③鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够（出现此情况较少） ④厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 ⑤曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因? ①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可能） ②原水或厌氧出水的硫化物含量过高导致硫细菌大量繁殖 ③好氧池负荷长期偏低或偏高 ④好氧池水温偏高 ⑤营养料不均衡或缺乏营养（N、p偏低） ⑥进水pH值问题 ⑦好氧池污泥的泥铃过长，耗氧量增加导致溶解氧不足好氧池出现污泥解体，上清液细碎污泥多现象的原因? ①好氧池污泥负荷小，曝气过量，污泥自身氧化，污泥絮凝性变差，污泥结构

好氧池污泥最常见的问题

1、营养剂的投加（1）生物池营养物的投加BOD5:N:P 比可为100:5:1。其中N 元素可以选择尿素，P 元素可以选择工业磷酸二氢钾，都可以采取干投。（2）投加尿素，按100m3污水中10KG 的投加量，投加磷酸二氢钾，按100m3污水中5KG 的投加量。（最好投加位置在水解酸化出水口处,或污泥选择区）（3）由于在生产污水中含有一定的氮源，所以在污水处理工程正常运行后可适当减少尿素的添加；磷盐的添加必须持之以恒。 2、水中的还原性物质有各种有机物、亚硝酸盐、硫化物、亚铁盐等。但主要的是有机物。因此，化学需氧量（COD）又往往作为衡量水中有机物质含量多少的指标。化学需氧量越大，说明水体受有机物的污染越严重。 3、化学需氧量（COD）的测定，随着测定水样中还原性物质以及测定方法的不同，其测定值也有不同。目前应用最普遍的是酸性高锰酸钾氧化法与重铬酸钾氧化法。高锰酸钾（KMnO4）法，氧化率较低，但比较简便，在测定水样中有机物含量的相对比较值及清洁地表水和地下水水样时，可以采用。重铬酸钾（K2Cr2O7）法，氧化率高，再现性好，适用于废水监测中测定水样中有机物的总量。 4、有机物对工业水系统的危害很大。含有大量的有机物的水在通过除盐系统时会污染离子交换树脂，特别容易污染阴离子交换树脂，使树脂交换能力降低。有机物在经过预处理时（混凝、澄清和过滤），

约可减少50%，但在除盐系统中无法除去，故常通过补给水带入锅炉，使炉水pH值降低。有时有机物还可能带入蒸汽系统和凝结水中，使pH 降低，造成系统腐蚀。在循环水系统中有机物含量高会促进微生物繁殖。因此，不管对除盐、炉水或循环水系统，COD 都是越低越好，但并没有统一的限制指标。在循环冷却水系统中COD （KMnO4 法）＞5mg/L 时，水质已开始变差。 5、COD：化学需氧量。是以化学方法测量水样中需要被氧化的还原性物质的量。废水、废水处理厂出水和受污染的水中，能被强氧化剂氧化的物质（一般为有机物）的氧当量。在河流污染和工业废水性质的研究以及工业废水处理运行\工业废水处理运营管理中，它是一个重要的而且能较快测定的有机物污染参数，常以符号COD 表示。 BOD：生化需氧量或生化耗氧量（五日化学需氧量），表示水中有机物等需氧污染物质含量的一个综合指示。生化需氧量是指在规定的条件下，微生物分解水中的某些可氧化的物质，特别是分解有机物的生物化学过程消耗的溶解氧。通常情况下是指水样充满完全密闭的溶解氧瓶中，在20℃的暗处培养5d，分别测定培养前后水样中溶解氧的质量浓度，由培养前后溶解氧的质量浓度之差，计算每升样品消耗的溶解氧量，以BOD5 形式表示。其单位ppm 或毫克/升表示。其值越高说明水中有机污染物质越多，污染也就越严重。 5、COD、BOD 都是水中的污染物质：主要是含C 的还原性物质。两者在特定情况下可以是等同的，为什么有区别呢，是因为现实情况中，

电池制程中异常质量问题分析解答

电池制程中异常质量问题分析解答制造技术培训-生产中常见问题与解答 1、什么是锂离子电池制造过程？ (1) 配膏：用专门的溶液和粘接剂分别与粉末状的正负极活性物质混合，经高速搅拌均匀后，制成浆状的正负极物质。 (2) 涂布：将制成的浆料均匀地涂覆在金属箔的表面，烘干，分别制成正负极极片。 (3)制片：将涂好的布裁成工艺要求的大小，压片，再焊极耳 (4) 装配：将正极片、隔膜、负极片顺序放好，经卷绕制成电池极芯，装入包装膜,再注入电解液、封口等工艺过程，即完成电池装配过程。 (5) 化成：用专用的电池充放电设备对成品电池进行充放电测试，对每一只电池都进行检测。筛选出合格的成品电池，待出厂。（6）包装：按客户的要求，将电池组合出货 2、锂电池在生产中最为严格控制的因素之一是水，为什么？答：只要电池里有微量的水就会使电池产生气体，使电池容量下降，放电效果差，因此，生产过程要严格控制水分。 3、在生产过程中哪些环节可能引入水份？如何有效控制？答：在电池注液封口前，要求电芯非常干燥，真空干燥箱烘干后的电芯水分含量小于空气相对湿度5%的水分含量，由于空气湿度一般在60%~90%，所以，只要接触空气电芯就会吸水。注液室经过特殊处理，空气湿度可控制在25%以下，但还是大于电芯的水分含量，因此注液室也要缩短操作时间，减少电芯在空气中暴露时间为了有效控制水分，从极片生产就开始控制，包括涂布烘干，烘干桥烘干，控制车间湿度，一直到装配裁隔膜烘干，控制车间湿度。总之一切要求干燥。我们洗手后要手干后再进车间，戴口罩防止口水喷到极片上等。 4、极片存放时间过长会造成什么后果？

答：极片存放时间过长，会造成电池性能下降。而且长时间放置会落尘，极片上出现灰尘等杂质，造成自放电大、微短路等后果。 5、极片上有浮粉会有什么问题？答：极片上有浮粉在卷绕成电池以及注液后，浮粉会在电池中随着电解液的运动而运动，运动到某些容易出现问题的地方时，比如隔膜有缺陷的地方，将有可能造成电池出现微短路、自放电大等问题。 6、正、负极片压片的目的？答：使活性物质与导电箔料接触紧密以及活性物质本身接触紧密，降低极片的厚度，提高电池体积的利用率，同时也降低了内阻，提高了电池的大电流放电性能。 7、压片厚度对电池性能有什么影响？答：极片压片厚度达不到要求，首先会造成电池的厚度达不到要求。另外，极片压片厚度不同，活性物质中的紧密接触程度也会不一样，会造成电池性能的差别。 8、油性物质粘在极片上有什么问题？答：油性物质粘在极片上有可能造成此处电解液不浸润，使活性物质反应不好。另外，油性物质对于电池来说是杂质，在电池中会出现破坏电池性能的一些反应，造成电池性能下降。 9、极片脱粉会导致电池性能出现什么问题？答：极片脱粉会造成电池容量不够。另外，负极片脱粉还会造成安全问题，有可能电池枝晶短路起火燃烧。 10、极片表面有硬点、手印、不平滑对电池有哪些影响？答：极片表面有硬点，在卷绕后，压电芯时很容易出现硬点穿透隔膜，造成电池短路。极片表面的手印是手上的汗液留下的痕迹，主要成分是人体分泌的一些盐分和油脂，和上面油性物质的危害相似。极片表面不平滑是极片厚度不均匀的表现，可能造成极片各个不同部位反应不均一的问题。 11、刮粉部位（箔料表面）不太干净，不平滑，轻微刮烂对电池有哪些影响？答：刮粉部位箔料表面不太干净，主要会导致极耳焊接困难，焊接不上或者容易出现虚焊。刮粉部位箔料表面轻微不平滑对电池影响不大，如果出现打折的情况则可能在卷绕时刺穿隔膜。极片轻微刮烂容易在电芯受压时刺穿隔膜，造成短路。

手机组装常见工艺问题的分析

手机组装常见工艺问题的分析手机组装中，常见工艺问题的分析。首先给大家一个宏观的信息。第一，手机板由于生产批量比较大，元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率比较高，平均超过99%以上。焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。下面援引16个案例给大家介绍一下。第一个问题，PCB板分层。分层主要原因有这么几个：第一，pcb制造工艺和材料。手机板用的是二次制压技术，这里面用的填充剂偏低，PCB容易造成分层。另外密集孔的地方如果没有排气孔，这个分层也是比较常见。另外最常见原因，目前大家比较常见的就是吸潮。无铅工艺对温度比较敏感。这也是为什么我们以前做喷漆板的时候，材料存储器一般一年、几个月。现在手机板存储也就是三个月。以前都是用聚乙烯材料，现在手机板大部分采用铝格包装，主要解决吸潮问题。第二，微盲孔引起的BGA大洞。这和我们设计有关系。比如手机板都是HDI技术，国内板厂，微盲空不填充，表面清洗的时候很容易清洗不干净，引起有机物分解，造成很大空洞。另外和我们制作的孔形有很大关系，里面的残留物比较难清洗。会出现大洞。另外回盲孔对位对不准的话，穿错了，必然导致这样一个结果。一般有这么几个方面原因，第一，设计。第二，PCB制作工艺。国外很多板，向这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。基本上这个问题已经消失了，我们国内微盲孔基本都有空洞，但是大部分在可接受范围。另外PCB板后期清洗也是很重要方面，我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指标。第三，次表面树脂开裂。这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系，现在许多厂家采用高T板材，有一个很大特点，比较脆。另外有使用无卤板材，比较脆。焊接的时候，如果温差很大的话，开裂就是有可能的。这样在一般厂家应该都会碰到这样的问题。我们在硬制板加工的时候，出了问题都是一批一批。第四，电池插座移位。这个原因有很多，比如链条振动、风压不合适的话，会出现这些问题。更多原因还是在物料方面，在我们手机封面最主要是一个焊盘和引线宽度如果相差很多，我们没有作过多考虑，焊完的时候，焊膏用的比较多，可能把元件飘起来，振动对它的影响比较大。第五，SIM卡插座变形。这个一个是跟板材有关系，有的材料吸潮，吸潮后很容易变形。变形本来就是一种缺陷。对手机来说，越来越薄，里面的空间很少，假如稍有变形，装都装不进去。这是很大的缺陷。另外有一些元件会掉片，移位，手机板向这种sim卡也会造成这种情况，主要原因也可能是跟我们选用材料有关系。因为有的SIM卡掉，无非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很实在的话，就不会掉。大家也会碰到这方面问题。另外也跟我们

好氧池常见问题及解决方案-(1)

氧反峭化后被气体携带上浮。 ②好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，由于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 ③好氧池污泥腐败变质。 ④好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮 ⑤好氧池污泥浓度低(污泥负荷高）或者溶解氧过高（有可能） ⑥好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和处理效果差好氧池溶解氧不足的原因? ①好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加 ②厌氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶解氧 ③鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够（出现此情况较少） ④厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 ⑤曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因? ①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可

好氧池常见问题及解决方案

二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因? ①好氧池污泥负荷过小，曝气过量，污泥自身氧浊而悬浮物多） ②好氧池污泥负荷过大，溶解氧不足，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉。 ③二沉池负荷过高，或二4 r池配水不均匀出现重力流现象，局部流速过快将污泥带起。 ④二沉池回流比过大，二沉池泥层过低，水流觉动泥层过大（此原因较少）。 ⑤好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短，新合成的污泥絮体难以沉降，（水清澈而悬浮物多)。 ⑥好氧池污泥铃过长，污泥老化。 ⑦好氧池污泥营养料不足或者营养料比例不均

（N、P比例过高）。 ⑧好氧池污泥发生污泥膨胀现象，沉降性差，二沉池泥层高，水流将污泥带出（svi值过高或过低都会出现此情况）。 ⑨好氧池污水中氛氮含量过高二沉池出现浮渣浮泥现象的原因? ①二沉池回流比小，污泥停留时间过长，污泥厌氧反峭化后被气体携带上浮。 ②好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，由于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 ③好氧池污泥腐败变质。 ④好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮 ⑤好氧池污泥浓度低(污泥负荷高）或者溶解氧过高（有可能）

⑥好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和处理效果差好氧池溶解氧不足的原因? ①好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加 ②厌氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶解氧 ③鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够（出现此情况较少） ④厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 ⑤曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因? ①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可能）

制程常见问题

SMT常见工艺问题简述 SMT常见工艺问题概述（一）锡膏制程（一）普通锡膏（63/37）普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠 1．元件竖立元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。即： A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。C．制程缺失：制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二，三两项成因的控制方法。 ——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1：1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。 ——制程缺失产生的原因就更多了。一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备，关键在于制程控制的方法和管理的力度上。好的控制方法应该从原材料的采购，进料的检验，储存环境和储存条件的设定等做起，每一环节都切实履行自己的职责，再到原物料的使用（包括使用环境，使用条件等工艺参数的设定）和设备的维护保养，校正以及参数设定，操作人员的培训和管理等，需要一个贯穿始终，环环相扣，职责分工明确又相互关联的控制系统。在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。这一点，每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。具体的操作就是仁者见仁，智者见智了。 2．短路短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A．模板依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素： 1、）面积比/宽厚比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。 B．锡膏锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在 20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。

好氧池常见问题及解决方案56525

二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因？ ①好氧池污泥负荷过小，曝气过量，污泥自身氧化，导致污泥絮凝性变差，污泥结构分散（水浑浊而悬浮物多） ②好氧池污泥负荷过大，溶解氧不足，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉。 ③二沉池负荷过高，或二4r池配水不均匀出现重力流现象，局部流速过快将污泥带起。 ④二沉池回流比过大，二沉池泥层过低，水流觉动泥层过大（此原因较少）。 ⑤好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短，新合成的污泥絮体难以沉降，（水清澈而悬浮物多）。 ⑥好氧池污泥铃过长，污泥老化。 ⑦好氧池污泥营养料不足或者营养料比例不均（N P比例过高）。 ⑧好氧池污泥发生污泥膨胀现象，沉降性差，二沉池泥层高，水流将污泥带出（svi值过高或过低都会出现此情况）。 ⑨好氧池污水中氛氮含量过高二沉池出现浮渣浮泥现象的原因？ ①二沉池回流比小，污泥停留时间过长，污泥厌氧反峭化后被气体携带上浮。 ②好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，由于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 ③好氧池污泥腐败变质。 ④好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮 ⑤好氧池污泥浓度低（污泥负荷高）或者溶解氧过高（有可能） ⑥好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和处理效果差好氧池溶解氧不足的原因？ ①好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加 ②厌氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶解氧 ③鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够（出现此情况较少） ④厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 ⑤曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因？ ①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可能） ②原水或厌氧出水的硫化物含量过高导致硫细菌大量繁殖 ③好氧池负荷长期偏低或偏高 ④好氧池水温偏高 ⑤营养料不均衡或缺乏营养（N p偏低） ⑥进水pH值问题 ⑦好氧池污泥的泥铃过长，耗氧量增加导致溶解氧不足好氧池出现污泥解体，上清液细碎污泥多现象的原因？ ①好氧池污泥负荷小，曝气过量，污泥自身氧化，污泥絮凝性变差，污泥结构松散（清澈，细碎泥多，COD不高） ②好氧池污泥负荷过大，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉，镜检污泥结构散（浑浊，不透明，COD高）

好氧池常见问题及解决方案56525

二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因 ①好氧池污泥负荷过小，曝气过量，污泥自身氧化，导致污泥絮凝性变差，污泥结构分散(水浑浊而悬浮物多） ②好氧池污泥负荷过大，溶解氧不足，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉。 ③二沉池负荷过高，或二4 r池配水不均匀出现重力流现象，局部流速过快将污泥带起。 ④二沉池回流比过大，二沉池泥层过低，水流觉动泥层过大（此原因较少）。 ⑤好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短，新合成的污泥絮体难以沉降，（水清澈而悬浮物多)。 ⑥好氧池污泥铃过长，污泥老化。 ⑦好氧池污泥营养料不足或者营养料比例不均（N、P比例过高）。 ⑧好氧池污泥发生污泥膨胀现象，沉降性差，二沉池泥层高，水流将污泥带出（svi值过高或过低都会出现此情况）。 ⑨好氧池污水中氛氮含量过高二沉池出现浮渣浮泥现象的原因 ①二沉池回流比小，污泥停留时间过长，污泥厌氧反峭化后被气体携带上浮。 ②好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，由于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 ③好氧池污泥腐败变质。 ④好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮 ⑤好氧池污泥浓度低(污泥负荷高）或者溶解氧过高（有可能） ⑥好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和处理效果差好氧池溶解氧不足的原因 ①好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加 ②厌氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶解氧 ③鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够（出现此情况较少） ④厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 ⑤曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因 ①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可能） ②原水或厌氧出水的硫化物含量过高导致硫细菌大量繁殖 ③好氧池负荷长期偏低或偏高 ④好氧池水温偏高 ⑤营养料不均衡或缺乏营养（N、p偏低） ⑥进水pH值问题 ⑦好氧池污泥的泥铃过长，耗氧量增加导致溶解氧不足好氧池出现污泥解体，上清液细碎污泥多现象的原因 ①好氧池污泥负荷小，曝气过量，污泥自身氧化，污泥絮凝性变差，污泥结构松散(清澈，细碎泥多，COD不高) ②好氧池污泥负荷过大，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉，镜检污泥结构散（浑浊，不透明，COD高) ③好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短（svi值在70一120适宜在此范围内二沉

好氧池常见问题及解决方案-(1)

好氧池常见问题及解决方案

好氧池常见问题及解决方案二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因? 1.好氧池污泥负荷过小，曝气过量，污泥自身氧化，导致污泥絮凝性变差，污泥结构分散 (水浑浊而悬浮物多） 2.好氧池污泥负荷过大，溶解氧不足，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉。 3.二沉池负荷过高，或二4 r池配水不均匀出现重力流现象，局部流速过快将污泥带起。 4.二沉池回流比过大，二沉池泥层过低，水流觉动泥层过大（此原因较少）。 5.好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短，新合成的污泥絮体难以沉降，（水清澈而悬浮物多)。 6.好氧池污泥铃过长，污泥老化。 7.好氧池污泥营养料不足或者营养料比例不均（N、P比例过高）。 8.好氧池污泥发生污泥膨胀现象，沉降性差，二沉池泥层高，水流将污泥带出（svi值过高或过低都会出现此情况）。 9.好氧池污水中氛氮含量过高二沉池出现浮渣浮泥现象的原因? 1.二沉池回流比小，污泥停留时间过长，污泥厌氧反峭化后被气体携带上浮。 2.好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，由于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 3.好氧池污泥腐败变质。 4.好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮 5.好氧池污泥浓度低(污泥负荷高）或者溶解氧过高（有可能） 6.好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和处理效果差好氧池溶解氧不足的原因? 1.好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加 2.厌氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶解氧 3.鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够（出现此情况较少） 4.厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 5.曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因? 1.好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高（有可能） 2.原水或厌氧出水的硫化物含量过高导致硫细菌大量繁殖 3.好氧池负荷长期偏低或偏高 4.好氧池水温偏高 5.营养料不均衡或缺乏营养（N、p偏低） 6.进水pH值问题 7.好氧池污泥的泥铃过长，耗氧量增加导致溶解氧不足好氧池出现污泥解体，上清液细碎污泥多现象的原因? 1.好氧池污泥负荷小，曝气过量，污泥自身氧化，污泥絮凝性变差，污泥结构松散(清澈，细碎泥多，COD不高)

工艺研究与申报资料中常见问题分析

发布日期20071109 栏目化药药物评价>>化药质量控制标题工艺研究与申报资料中常见问题分析作者黄晓龙部门正文内容审评四部黄晓龙近年来随着各种药害事件的不断发生，给广大人民的用药安全带来了极大的危害，也损害了整个制药行业的声誉。如何遏制这一事态的继续蔓延，从根本上保证人民的用药安全，引发了各有关方面的高度重视与积极思考。作为药品监管的环节之一，如何从药品研发的源头上采取必要的措施提高上市药品的质量，就成为我们必须思考的问题。回顾近年来国内药品注册申报资料发现，大部分研发单位在进行工艺研究时仍存在不少的问题，下面将针对一些常见问题谈如何加以解决。问题之一是工艺研究不够全面和深入，不能保证申报工艺在大生产中的可行性。为解决此问题，申报单位首先要充分认识到工艺研究的重要性，并理解各工艺研究阶段的目的与意义，然后在实际研究过程中切实按照工艺研究的要求进行系统的研究：在小试阶段全面透彻地了解所采用工艺的各个方面，研究确定影响产品质量的关键工艺步骤与关键因素，并在此基础上进行工艺的筛选与优化；在中试阶段应模拟大生产的情况，根据小试研究的结果与已有的中试放大经验，在一定的规模上考察并确定拟在大生产中采用的仪器设备、工艺操作规范与操作参数范围、原材料与中间体的质控要求等；在工艺验证阶段则要在实际生产线上，按照中试放大确定的工艺考察大生产的可行性与重现性。最后再根据以上三个阶段的研究结果，综合确定拟上市药品的申报工艺。问题之二是片面理解中试规模工艺研究的定义和目的，误认为只要产品的规模达到了一定的数量，如片剂达到了一万片即为中试规模。根据中试工艺研究的定义和目的可以知道，判断一个工艺是否达到了中试规模，主要是看该工艺是否真正模拟了大生产的实际情况，如设备、工艺流程、原材料的要求等，而所生产的样品数量仅是一个次要因素，并且样品数量也会随着品种的实际生产规模而变化，并不能所有的工艺都一概而论。根据ICHQ1A(R2)中的定义，中试规模的样品是指能够充分代表生产规模样品并模仿生产的实际情况而生产的样品。就固体口服制剂而言，其批量应为生产规模样品的十分之一或十万片（粒）（取其中的最大值）。例如，某片剂的工业化生产线的批量为一千万片，则中试规模的批量应为一百万片，而不是固定的十万片。这就进一步证明了判断中试规模的关键并不在于样品的数量。问题之三是忽略工艺研究资料对药品技术评价的重要性，提供的相关申报资料过于简单。工艺研究作为药学研究的一部分，所研究确定的工艺的可控性与可行性直接关系到所生产药品的质量。如果工艺研究方面的申报资料过于简单，在药品注册前的技术评价中，就很难对申报工艺的可控性与可行性进行准确的评价，进而影响到对采用该工艺生产的药品的安全性与有效性的评价。从评价者的角度，要判断一个工艺的可行性，申报资料至少应包括以下几个方面的信息：①工艺设计的理论依据与文献；②小试工艺研究的综述与结论，包括对哪些工艺步骤与参数进行了研究与优化，具体的研究结果等；③中试放大研究的批次、规模、产品的质量，研究确定的仪器设备、工艺操作规范与操作参数范围、原材料与中间体的质控要求等；④工艺验证及结果；⑤对整个研究过程中所生产的批次、规模、产品的收率与质量等情况进行汇总；⑥对于制剂，还应提供剂型与处方设计的理论与实验依据、处方的筛选与优化过程、原辅料的来源与质量标准等；⑦最终确定的处方及详尽的工艺。只有在全面了解以上信息的基础上，药品技术审评人员才能分析判断所确定的申报工艺是否可控与可行。总之，工艺研究是药品上市前研究的一个重要方面，只有经过详细、深入的工艺研究才

好氧池、二沉池异常与解决办法

目录 1、好氧池会有哪些异常现象出现？ (1) 2、二沉池会有哪些异常现象出现？ (2) 3、好氧池污泥发生污泥膨胀时为什么会出现上清液清澈但是COD高的现象？ (2) 4、厌氧池出水混浊是什么原因? (3) 5、二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因？ (3) 6、二沉池出现浮渣浮泥现象的原因？ (4) 7、好氧池溶解氧不足的原因？ (4) 8、好氧池发生污泥膨胀现象的原因？ (5) 9、好氧池出现污泥解体、上清液细碎污泥多现象的原因？ (5) 10、好氧池有大量泡沫出现的原因？ (6) 11、好氧池COD去除率低的原因？ (6) 12、厌氧池COD去除率低的原因？ (7) 13、好氧池上清液细碎污泥多，细碎污泥翻滚难沉降的原因？ (7) 14、厌氧池脉冲出水悬浮物（污泥）多如何解决？ (8) 15、好氧池发生污泥膨胀现象如何解决？ (8)

①好氧污泥发黑或者发白（溶解氧低或者过高） ②好氧池上清液混浊（污泥吸附性能变差或者溶解氧过高导致污泥解体、溶解氧过低有机物未能氧化掉） ③从二沉池回流的污泥泡沫变黏稠（污泥在二沉池停留时间过长，污泥反硝化后活性变差） ④好氧池泡沫增多（通过泡沫颜色、黏稠情况来判断是污泥本身发生变化造成的还是生产中添加的物质造成的） ⑤好氧池去除率下降（具体分析原因：污泥活性情况、污泥负荷、溶解氧、污泥浓度、水温等） ⑥好氧池污泥膨胀（通过加大排泥和调整营养料投加来控制，稳定进水量，保证溶解氧的充足和适合的水温） ⑦好氧污泥做沉降比时上清液混浊细碎泥多（污泥负荷过高或者污泥解体，镜检污泥结构松散，菌胶团瘦小） ⑧好氧微生物变少，结构松散，菌胶团瘦少（负荷过低或者过高、溶解氧不足、发生污泥膨胀、营养料不足） ⑨好氧池溶解氧长期偏高而出水混浊且COD高（污泥负荷长期偏低，污泥解体、菌胶团被氧化，不消耗氧气） ⑩污泥老化（导致污泥老化原因有泥龄长、负荷低等，污泥老化使出水变差，细碎泥、轮虫多，耗氧量增加）

印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法

印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

印刷电路板制程的常见问题及解决方法目录:

(一)图形转移工艺……………………………………………………………… (2) (二)线路油墨工艺……………………………………………………………… (4) (三)感光绿油工艺……………………………………………………………… (5) (四)碳膜工艺………………………………………………………… (7) (五)银浆贯孔工艺……………………………………………………………… (8) (六)沉铜（P T H）工艺………………………………………………………………… (9)

(七)电铜工艺………………………………………………………… ……………………………1 1 (八)电镍工艺………………………………………………………… ……………………………1 2 (九)电金工艺………………………………………………………… ……………………………1 3 (十)电锡工艺………………………………………………………… ……………………………1 4 (十一)蚀刻工艺……………………………………………………………… ………………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………… ……………1 5

(十三)喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………… ………1 6 (十四)压合工艺……………………………………………………………… (17) (十五)图形转移工艺流程及原理……………………………………………………………… 20 (十六)图形转移过程的控制……………………………………………………………… (24) (十七)破孔问题的探讨……………………………………………………………… (28) (十八)软性电路板基础……………………………………………………………… (33)

好氧池常见问题及解决办法汇总

好氧池中主要存在的问题分为两方面：泡沫问题和污泥问题。以下就针对这两个方面分析产生问题的表现方式、主要原因和影响，以及应对策略和预防措施。泡沫问题白色泡沫 1、表现：好氧池表面出现大量白色泡沫 2、主要影响：泡沫带出部分污泥上浮，影响出水水质，影响氧的传递，减少氧的利用率。 3、主要原因：进水中含有大量洗涤剂(白色不粘泡沫)， 4、解决办法：用自来水冲洗，泡沫特别多的时候，可以适量投加消泡剂 5、预防措施：控制好进水，防止大量洗涤剂废水进入茶色或灰色泡沫 1、表现：好氧池表面出现大量茶色或灰色泡沫 2、主要影响：泡沫带出大部分污泥上浮，影响出水水质 3、主要原因：诺卡氏菌群、微丝菌、放线菌的过量增值，负荷过高，污泥停留时间过长，曝气量过大 4、解决办法：减小曝气量，通过喷洒水或水珠以打碎浮在水面的气泡来减少泡沫，严重时适当投加消泡剂。 5、预防措施：控制好进水负荷，避免过高，防止泥龄过长，及时排泥。污泥问题污泥膨胀问题 1、表现：活性污泥质量变轻，结构松散，体积膨大，沉降性能恶化，丝状菌膨胀 2、主要影响：污泥沉降性能差， 3、主要原因：营养不均衡，溶解氧不足，pH值偏低，负荷过高，泥龄过长， 4、解决办法：控制好C：N：P的质量比例为100:5:1，控制溶氧在2-4mg/L左右，调节好pH为6.5-8.5，增加进水COD浓度，及时排泥。 5、预防措施：及时补充进水中的N、P；溶氧控制在2mg/L左右；当pH在5以下时，及时投加NaOH稀释液进行调节至6.5以上；当进水COD<300mg/L时，及时补给C源(工业葡萄糖或工业酒精)；当好氧池SV>50%时，要及时排泥。污泥老化问题 1、表现：做沉降比时上清液浑浊，好氧池污泥耗氧量增加，曝气停止时，溶氧突然下降，出水悬浮物增加 2、主要影响：出水COD不达标，浑浊 3、主要原因：营养不足或不均衡，泥龄过长 4、解决办法：及时补给营养，保证C: N: P=100:5:1，污泥浓度较高时，要排泥。 5、预防措施：及时排泥，控制好C：N：P的比例污泥上浮问题 1、表现：好氧池成块污泥上浮 2、主要影响：厌氧菌增多，COD去除率下降 3、主要原因：好氧池污泥龄过长，底层污泥厌氧所致 4、解决办法：及时排泥，并投加N、P营养 5、预防措施：控制好溶氧水平，及时排泥污泥发黑问题 1、表现：污泥颜色发黑 2、主要影响：产生大量厌氧污泥，造成COD去除率下降 3、主要原因：好氧池曝气不足，溶氧过低，有机物厌氧分解析出H2S，与Fe生成FeS 4、解决办法：增加供氧或加大污泥回流量 5、预防措施：控制好氧池溶氧在2-4mg/L左右

污水处理厂常见问题的解决处理方案总结

污水处理厂常见问题的解决方案近年来城镇生活污水和工业废水排放量逐年增加，氮磷超标，有机物任意排放给水环境造成了严重的污染，这已经严重成为制约我国经济发展的突出问题。而只有做到节能减排才能走向新的友好型社会。对于污水处理行业，节能主要是节电、节水（自来水）、降低运行成本；减排主要是从减少污染物排放，有效地做到污水与污泥处理的完全达标。在城镇污水处理厂中往往采用活性污泥法来处理污水，但容易出现污泥上浮、活性污泥不增长或减少，产生大量泡沫等问题，影响处理效果。常见问题汇总：一、活性污泥部分污泥膨胀正常的活性污泥沉降性能良好，含水率一般在99%左右。当活性污泥变质时，污泥不易沉淀，SVI值增高，污泥结构松散和体积膨胀，含水率上升，澄清液稀少，颜色也有异变。此即污泥膨胀。污泥膨胀主要是由于大量丝状细菌（特别是球衣细菌）在污泥内繁殖，使泥块松散，密度降低所致；也有由真菌的大量繁殖引起的污泥膨胀。污泥膨胀不但发生率高，发生普遍，而且一旦发生难以控制，通常都需要很长的时间来调整。针对污泥膨胀，各方面的理论很多，但并不完全一致，甚至有很多相互矛盾，这给污水处理工作者造成很大的麻烦。

污水中碳水化合物较多，溶解氧不足，缺乏氮、磷等营养物，水温高，pH值较低等都易引起污泥膨胀。为防止污泥膨胀，首先应加强操作管理，经常检测污水水质、曝气池内溶解氧、污泥沉降比、污泥指数和进行显微镜观察等。结合我们自主研发的污水处理厂运行状况智能分析工作站（见附件），将从污泥膨胀的内在因素着手,整理出几种较为成熟且有普遍意义的观点，并归纳一下污泥膨胀控制的一般方法。总结以下几点： 1、污泥负荷（F/M）对污泥膨胀的影响 2、溶解氧浓度对污泥膨胀的影响 3、其它方面对污泥膨胀的影响针对上述问题采取的方式： 1、缺氧、水温较高可加大曝气量，或者降低进水量以减轻负荷，亦可降低MLSS值使得需氧量减少等 2、F/M污泥负荷率过高，可提高MLSS值，以调整负荷，必要时可停止进水。 3、缺乏氮、磷等营养物，可投加硝化污泥液，或氮磷等成份。 4、保持池内足够的溶解氧对于高负荷的生化系统特别重要, 一般至少应控制DO>2mg/L。 5、若污泥大量流失，可投加5~10mg/L氯化铁，帮助凝聚，刺激菌胶团的生长。 6、应急措施主要方法是投加药物增强污泥沉降性能或是直接杀死丝状菌。投

好氧池易出现的问题

好氧池易出现的问题二沉池出现细碎污泥翻滚、浑浊现象的原因? ①好氧池污泥负荷过小，曝气过量，污泥自身氧化，导致污泥絮凝性变差，污泥结构分散(水浑浊而悬浮物多） ②好氧池污泥负荷过大，溶解氧不足，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉。 ③二沉池负荷过高，或二4 r池配水不均匀出现重力流现象，局部流速过快将污泥带起。 ④二沉池回流比过大，二沉池泥层过低，水流觉动泥层过大。⑤好氧池污泥排放量过大导致好氧池污泥泥龄过短，新合成的污泥絮体难以沉降，。⑧好氧池污泥发生污泥膨胀现象，沉降性差，二沉池泥层高，水流将污泥带出。⑨好氧池污水中氛氮含量过高二沉池出现浮渣浮泥现象的原因? ①二沉池回流比小，污泥停留时间过长，污泥厌氧反峭化后被气体携带上浮。②好氧池进入大量物化污泥和厌载污泥，于部分不能转化乃好氧污泥变为浮渣排出系统。 ③好氧池污泥腐败变质。 ④好氧池泡沫多，与污泥/悬浮物等混合后到二沉池上浮⑤好氧池污泥浓度低(污泥负荷高）或者溶解氧过高⑥好氧池污泥老化或者泥龄过短，絮凝性差，COD去除率和

处理效果差好氧池溶解氧不足的原因? ①好氧池污泥浓度上升较快或者污泥老化导致耗氧量增加②反氧池出水悬浮物很多，进入好氧池后消耗大量的溶 ③鼓风机出现故障停止运行或风机压才不够 ④厌氧池出水COD突然升高很多，或进水突然增大，冲击负荷大，导致好氧池负荷变大 ⑤曝气头损坏或堵塞比较严重，好氧池泡沫多好氧池发生污泥膨胀现象的原因? ①好氧池溶解氧长期偏低或者长期偏高 ②原水或厌氧出水的硫化物含量过高导致硫细菌大量繁殖③好氧池负荷长期偏低或偏高④好氧池水温偏高 ⑤营养料不均衡或缺乏营养⑥进水pH值问题⑦好氧池污泥的泥铃过长，耗氧量增加导致溶解氧不足好氧池出现污泥解体，上清液细碎污泥多现象的原因? ①好氧池污泥负荷小，曝气过量，污泥自身氧化，污泥絮凝性变差，污泥结构松散(清澈，细碎泥多，COD不高) 2 ②好氧池污泥负荷过大，污泥吸附性能变差，有机物未能完全分解掉，镜检污泥结构散 ④好氧池进水含有有毒物质或者污泥老化，泥龄长

好氧池污泥最常见的问题

好氧池污泥最常见的问题 1、营养剂的投加（1）生物池营养物的投加BOD5:N:P比可为100:5:1。其中N元素可以选择尿素，P元素可以选择工业磷酸二氢钾，都可以采取干投。（2）投加尿素，按100m3污水中10KG的投加量，投加磷酸二氢钾，按100m3污水中5KG的投加量。（最好投加位置在水解酸化出水口处,或污泥选择区) (3)由于在生产污水中含有一定的氮源，所以在污水处理工程正常运行后可适当减少尿素的添加；磷盐的添加必须持之以恒。 2、水中的还原性物质有各种有机物、亚硝酸盐、硫化物、亚铁盐等。但主要的是有机物。因此，化学需氧量（COD）又往往作为衡量水中有机物质含量多少的指标。化学需氧量越大，说明水体受有机物的污染越严重。 3、化学需氧量（COD）的测定，随着测定水样中还原性物质以及测定方法的不同，其测定值也有不同。目前应用最普遍的是酸性高锰酸钾氧化法与重铬酸钾氧化法。高锰酸钾（KMnO4）法，氧化率较

低，但比较简便，在测定水样中有机物含量的相对比较值及清洁地表水和地下水水样时，可以采用。重铬酸钾（K2Cr2O7）法，氧化率高，再现性好，适用于废水监测中测定水样中有机物的总量。 4、有机物对工业水系统的危害很大。含有大量的有机物的水在通过除盐系统时会污染离子交换树脂，特别容易污染阴离子交换树脂，使树脂交换能力降低。有机物在经过预处理时（混凝、澄清和过滤），约可减少50%，但在除盐系统中无法除去，故常通过补给水带入锅炉，使炉水pH值降低。有时有机物还可能带入蒸汽系统和凝结水中，使pH降低，造成系统腐蚀。在循环水系统中有机物含量高会促进微生物繁殖。因此，不管对除盐、炉水或循环水系统，COD都是越低越好，但并没有统一的限制指标。在循环冷却水系统中COD（KMnO4法）>5mg/L时，水质已开始变差。 5、COD：化学需氧量。是以化学方法测量水样中需要被氧化的还原性物质的量。废水、废水处理厂出水和受污染的水中，能被强氧化剂氧化的物质（一般为有机物）的氧当量。在河流污染和工业废水性质的研究以及工业废水处理运行\工业废水处理运营管理中，它是一个重要的而且能较快测定的有机物污染参数，常以符号COD表示。 BOD：生化需氧量或生化耗氧量(五日化学需氧量)，表示水中有机物等需氧污染物质含量的一个综合指示。生化需氧量是指在规定的条件下，微生物分解水中的某些可氧化的物质，特别是分解有机物的生物化学过程消耗的溶解氧。通常情况下是指水样充满完全密闭的溶解氧