研发样机PCB制作流程

试生产流程_SC

试生产流程 1.总则 1)制定目的 为了规范新产品从开发样机-试产-量产的过程，以及对新产品出现的质量问题能够及时得到处理，明确相关部门的职责，从而确保新产品进入量产时的产品质量及工艺可制造性。 2)范围 适合于本公司所有新产品试产的管理活动。 3)权责单位 生产部：配合工程技术中心进行样机制作及组织新产品的试产，参与样机评审。 采购部：试产样机的物料采购，样机物料的确认，参与样机评审（物料可采购性及性价比）。 质检部：参与样机评测与评审。 技术部：参与样机制作，为样机提供相关的工艺接线图、作业指导书初稿，及软、硬件测试报告等、收集整理试生产过程中的问题与建议。 工程技术中心：新样机的物料确认，提供相关的技术资料。 2.新产品试产流程 1)工程技术中心在新产品具有生产可能性时，通知采购、技术、生产等部门提前做准备。 2)根据样机评审流程中《样机制作评审报告》的评审结果（必须是同意），由工程技术中心经理下达《试产通知单》，进行少批量的试产。 3)工程技术中心应提前把物料清单给采购部，采购部对于物料采购周期大于2周的物料应提前备料。 4)根据工程技术中心提供的相关技术资料（包括原理图、机械设计图、PCB物料清单、电气原理图、PCB调试技术要点、产品检测技术要点、产品软件调试要点、软件产品），技术部开始制作《样机BOM》表，根据《样机BOM》表，制作《物料需求表》，并发给采购，采购按照《物料需求表》进行物料采购。 5)在试产物料全到齐后，仓库管理员通知生产部与工程技术中心。工程技术中心组织样机（成品样机）试制1台（以此确认物料是否正确），此样机经工程技术中心确认OK后，挂上“样机卡”作为标准的样机，转入样品柜并建立档案（由工程技术中心保

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

电路板制作流程稿

电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：

样机开发流程

试验七样机开发流程 一、实验要求 1.知道样机开发的流程； 2.知道样机测试的规范； 二、样机开发流程 样机的开发制作流程主要包括：样机的开发及调试、样机零部件的打样、物料 的领取、设计文件的归档 1、样机的开发及调试： 产品开发的具体操作流程请参见《开发设计文件指引》及《设计与开发控制程序》。其中，样机开发的时间进度一般参照《新产品研发计划书》来进行。工程 师负责完成产品样机线路图的制作、PCB LAYOUT。工程师在制作PCB时，需在PCB文件上注明PCB产品名称、PCB桑达物料编号及版本、PCB尺寸大小、材质、铺铜厚度、具体工艺要求等。当PCB LAYOUT完成后，再将PCB打样。 注：产品的命名规则请参见《器件编号规则》，工程师在给产品命名后，需将该 产品的名称编入AVL备案。产品PCB发出去打样的同时，工程师开始查询样品 元件库存进行备料。其间，由样机制作人员协助工程师领取物料。PCB样品完 成时，由样机制作人员和技术人员协助工程师焊板，技术人员并协助工程师 进行样机调试工作。样机已完成送样时，还需提供至少两台的样机进行EVT测试。 2、样机零部件的打样： 当样机的某些元件没有库存，工程师需申请打样。申请打样时，请注明元件的 供应商及其料号、样品用途（用在哪个产品型号上等相关信息）、需求时间等，以便日后查询。对于非标件的打样，如机械部件，变压器的打样等，请提供样 品图纸或规格。 3、物料的领取： 打样的元件样品回来后，采购材料，并作记录。开发部样品元件库管理，领取 物料时申请，以方便记录元件样品的库存数量。若开发部样品库没有所需的元件，领料人需到公司元件库领取样品。 4、设计文件的归档：

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

制作样机流程

样机开发制作流程 一、目的： 规范开发部开发产品的流程作业。 二、适用范围： 适用于开发部的产品所有样机的开发及制作流程。 三、样机的开发制作流程： 样机的开发制作流程主要包括：样机的开发及调试、样机零部件的打样、物料的领取、设计文件的归档等。 1、样机的开发及调试： 产品开发的具体操作流程请参见《开发设计文件指引》及《设计与开发控制程序》。其中，样机开发的时间进度一般参照《新产品研发计划书》来进行。工程师负责完成产品样机线路图的制作、PCB LAYOUT。工程师在制作PCB时，需在PCB文件上注明PCB产品名称、PCB桑达物料编号及版本、PCB尺寸大小、材质、铺铜厚度、具体工艺要求等。当PCB LAYOUT完成后，再将PCB发给陈丽，由陈丽转发给采购黄叶打样。注：产品的命名规则请参见《器件编号规则》，工程师在给产品命名后，需将该产品的名称交于陈丽处编入AVL备案。 产品PCB发出去打样的同时，工程师开始查询样品元件库存进行备料。其间，由样机制作人员协助工程师领取物料。 PCB样品完成时，由样机制作人员和技术人员协助工程师焊板，技术人员并协助工程师进行样机调试工作。 样机已完成送样时，还需提供至少两台的样机给一楼测试部周志辉进行EVT测试。 2、样机零部件的打样： 当样机的某些元件没有库存，工程师需向程丽申请打样。申请打样时，请注明元件的供应商及其料号、样品用途（用在哪个产品型号上等相关信息）、需求时间等，以便日后查询。 对于非标件的打样，如机械部件，变压器的打样等，请提供样品图纸或规格。 3、物料的领取： 打样的元件样品回来后，由陈丽向采购提取，并作记录。开发部样品元件库由程丽管理，领取物料时需向陈丽申请，以方便陈丽记录元件样品的库存数量。 若开发部样品库没有所需的元件，领料人需到公司元件库领取样品。 4、设计文件的归档： 产品样机完成后，工程师开始制作初始的BOM、设计指标等，并将所有设计文件，如原理图、PCB文件、技术要求规格书等转发给陆喜梅存档。

新产品样机制作管理程序

CHHY标准
新产品样机制作管理程度
战略所有者：
内容所有者：
CNHZ/ QEP-42
第二版， 2014-05 第 1 页，共 11 页
批准：
1 目的
为顺利完成新产品开发，确保流程顺畅、职责清晰、新产品质量可靠、开发成本及项目时间 有效可控，特制定本程序。
2 范围 新产品上市过程与运营相关的过程与活动（市场与销售、项目管理参阅丹佛斯相关流程）。
3 定义 无
4 职责与权限 每个新产品开发项目，各职能部门必须有负责该职能部门职责的正式成员参加，以组成以下 组织架构的项目团队。项目团队成员向新产品开发项目经理和本部门经理汇报，确保项目质 量、成本、速度等目标的实现。各部门成员可以同时兼任多个项目团队成员，但必须确保有 足够时间精力对每个项目负责。各部门经理必须跟进、支持本部门相关任务的可靠高效完成。
项目经理
研发部
工艺技术
采购部
部
结构设计 数据维护 采购工 钣金生产
工程师
工程师
程师
计划员
价值流 部
物流小组
产品生产 计划员
设备模具
质量部
部
模具主管
设备开发 工程师
质量工程 师
实验室 财务部 GS
板换实验 室主管
仓库主管
性能设计 工程师
制图工程 师
钣金主管
生产主管 1
生产主管 2
模具工程 师
质量主管
测试员
原料仓管 员
数值模拟 工程师
工艺工程 师
钣金组长
排片组长 钎焊组长 模具技师
入厂检验 员
成品仓管 员
样机制作 员
点焊胀 管组长
氦检组长
CNC 组长
过程检验 员
包装组长
CNC 技师
线切割技 师

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

pcb制作流程

pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

工程样机制作管理程序

工程样机制作管理程序 工程样机制作管理程序版次:1.0 工程样机制作管理程序 受控状态: 发布日期:2006年月日 实施日期:2006年月日 拟制: 审核: 批准: 第 1 页共 6 页 工程样机制作管理程序版次:1.0 文件更改记录表 第 2 页共 6 页 工程样机制作管理程序版次:1.0 1 目的 本程序规范了新品工程样机制作过程的管理，以保证新品工程样机的制作能够迅速有效地 进行，使工程样机达到验证设计的目的。 2 适用范围 3 相关文件适用于本公司开发部门的所有新品开发项目在工程样机阶段的样机制作。 《手工样机阶段评审实施细则》 《工程样机阶段评审实施细则》 4 术语和定义 4.1 开发部门:包括技术中心TV、DVD和GPS研发部。

4.2 开发实施阶段:指手工样机阶段、工程样机阶段和试产阶段(PP)。 5 职责和权限 5.1 开发部门 5.1.1负责工程样机明细清单制作，提交项目管理部。 5.1.2负责工程样机专用物料准备，提交工程部。 5.1.3提出工程样机制作申请。 5.1.4负责工程样机部件板软件烧写。 5.1.5负责工程样机部件和整机调试。 5.2 工程部 5.2.1负责工程样机试制材料领用。 4.3.2提出工程样机部件板贴板申请。 4.3.3负责工程样机装配。 5.3 项目管理部 5.3.1负责工程样机明细清单标准化和发放。 5.3.2负责向工程部样机组提供准确的工程样机明细。 5.3.3工程样机部件板贴板。 5.4 公司质量审查部 5.4.1协助工程部完成工程样机试制材料领用。 第 3 页共 6 页 工程样机制作管理程序版次:1.0 6 流程图 第 4 页共 6 页 工程样机制作管理程序版次:1.0 7 活动内容

全套手机制作流程解析

全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺

比较全的PCB生产工艺流程介绍

PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

样机制作流程

样机制作流程 12 1 控制样机的制作过程，规范样机制作的各阶段要求，有效的控制样机的准时率、样机的质量 及样机的有效记录。 2 《整机外观检验标准》 《技术资料管理办法》 3 3.1开发部负责人：负责<样机需求单>的审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程 的管控，样机进度的跟进。 3.2 样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。 3.3 测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。 3.4软件工程师：负责软件的设计、调试； 硬件工程师：负责硬件的设计及维修。 4 4.1 样机制作。 4.1.1 由样机需求单位填写<样机需求单>给开发部，<样机需求单>须注明客户名称、样机需求

单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装 方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。 4.1.2 <样机需求单>须由样机需求单位负责人批准。 4.1.3 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机 需求单位负责人协商解决，必要时由样机需求单位更改<样机需求单>，如果没有问题， 开发部负责人签字后交样机组制作。 4.1.4 样机组收到<样机需求单>后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及 时填写请购单。 4.1.5样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。 4.2 样机输出 4.2.1 硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编 号和存档。 4.2.2 测试组按<样机需求单>的要求测试并填写<测试记录>，外观检查依据<整机外观检验标 准>。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写<测试记录>、< 22 杂讯测试报告>、<高低温测试报告>，做过杂讯测试的机不能出样。

PCB电路板制作流程

迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，

迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从

手机制作流程

完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与

电路板的生产过程

电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程： 1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般 分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机 板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。

工程部样机制作管理规定

样机制作及测试管理规定 (A 版)

1.目的 规范工程部样机的制作流程及测试内容，以确保 BOM 的正确性和产品的顺利生产.
2.适用范围 适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。
3．职责： 3.1 产品/研发部：提供样机制作依据、文件以及测试软体。 3.2 工程部：样机制作、BOM 制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。 3.3 品保部：提供成品检验规范。 4.定义 4.1 新机型：第一次试做的机型 4.2 特配机型：使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。 4.3 物料变更或来料异常：指产品部件如主板（BIOS）、I/O 挡片、机箱、软驱、CPU、CPU 风扇、
内存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装软件（驱动程序、操作系统或应用 软件）的变更或来料异常。 5.样机制作及测试流程
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输入
产品研发部 《产品配置表》 《产品备忘录》 《性能配置表》 《产品备忘录 变更说明》
样机制作流程
工程部 接收并确认
产品组等部门 查核软硬件配置内容
物料部门
样机物料
品管部
《成品检验标
准》
NG
确认有无新料或新
无
的组合？
有 产品组、物料等部门
办理借物手续
产品组、工艺组 样机试装及测试 注 1
《样机评测记录表》
注2 结果判断
OK
工程部、生产部 制作 BOM 或上线生 产
结束
输出
研发等相关部门 《样机评测记录 表》
注 1：特配机型样机测试规定： 对主板、CPU、内存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合 需根据《样机测试内容》做测试，重点做功能测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判 定。
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样机制作管理规范

版本号 序号版本修订内容修订日期修订人No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 会签部门品管部 生产 部 销售 部 分发部门品管部 技术 中心 生产 部 采购 部 仓库 制定 部门技术中心 制 定 审 核 批 准 1目的 为有效控制样机制作的全过程，使样机制作顺畅，样机管理合理、规范，特制订本规范。

版本号 2范围 适用于公司所有样机的制作。包括：合同样机、研发样机（含测试、跑合、老化）。 3职责 销售商务部---负责提供合同样机涉及的需求信息，填写《样品申请表》，给出信息输入及相关要求。 技术部门---若样机为研发样机，技术部门需负责填写《样机制作申请单》。负责样机方案设计，组织样机加工前评审，编制样机附件资料，并在加工过程中指导样机制作，根据要求指导样机测试，相关工作完成后组织样机评审。研发样机由技术部门负责保管。涉及到样机测试、老化、跑合等项目的，按照《产品试验管理办法》执行；若样机为合同样机，根据合同评审结论制作样机；合同样机为常规产品时，可不下发样机跟踪报告。 品管部---负责样机制作过程跟踪及监控，并及时填写跟踪报告。对于常规产品样机，品管部需按要求完成检测，测试等执行工作，对于研发样机，品管部负责样机制作过程检验以及基本电气要求检验，样机的性能、效率、匹配性由样机负责人负责。样机各节点由品管确认后通知样机设计师组织相关工作。过程中做好记录。品管负责制作及整改过程的质量，追踪评审结果。 生产部---负责样机生产及样机问题的反馈，按要求进行加工及相关发运。 采购部---负责样机涉及配件及供应协调。 仓库---负责研发样机和合同样机出入库。 4管理内容 4.1样机制作的输入 4.1.1 合同样机由商务部根据项目需求制作《样品申请表》，样机负责人根据《样品申请表》编制样机资料；研发样机由技术部门根据研发需求制作《样机制作申请表》，执行审批流程。 4.1.2 技术部门样机负责人组织有关人员对样机输入资料进行技术评审，对其不完善、含糊或者矛盾的要求作出澄清和解决，确保样品制作输入信息满足制作要求。 4.1.3技术部门需每月月底，向生产提出下月需生产样机的相关信息。 4.2 样机制作前评审 样机设计师组织样机加工前评审，以确保满足输入要求，同时使各职能部门根据《合同（研发）评审执行表》明确各自工作内容，若评审时，生产未反馈样机完成时间，样机负责人1个