半导体工艺认识实习报告

半导体工艺认识实习报告
半导体工艺认识实习报告

半导体工艺认识实习报告

篇一:半导体认识实习报告

电子信息材料专业实习报告

电子信息材料是指在微电子、光电子技术和新型电子元器件领域中所用的材料,主要包括微电子材料、光电子材料、传感材料、磁性材料、电子陶瓷材料等,它们支撑着通信、计算机、信息家电和网络技术等现代信息产业及航空、航天、精确制导、灵巧武器等领域的发展。

电子信息材料是发展电子信息产业的先导和基础。以单晶硅为代表的第一代半导体材料是集成电路产业的基础。1948年发明了晶体管,1960年集成电路问世,1962年出现第一代半导体激光器,导致了电子技术、光电子技术革命,产生了半导体微电子学与半导体光电子学,有力地推动了计算机、通讯技术发

生根本改变。

光电子技术是现代信息技术的基石,21世纪是光电子时代。以砷化镓、磷化铟等化合物为代表的第二代半导体材料是新型激光器和光探测器用材料。半导体发光二极管的出现,其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。半导体灯小巧可靠、寿命长,驱动电压低,发光效率高。它可以发出赤橙黄绿青蓝紫等的全彩色光和白色,它占尽了照明灯、指示灯的全部优点。半导体光照明的主体材料主要是第二代、第三代半导体材料,特别是第三代半导体材料氮化镓,它是唯一能发出蓝光和白光的材料。

磁性材料、电子陶瓷材料广泛应用于计算机、通信、航空等各个领域,是新型器件的基础材料。

(一)半导体材料(semiconductor material)

导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件

和集成电的电子材料,

其电导率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

特性和参数半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体,常温下其电阻率很高,是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后,由于杂质原子提供导电载流子,使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体,靠价带空穴导电的称P 型半导体。不同类型半导体间接触(构成PN结)或半导体与金属接触时,因电子(或空穴)浓度差而产生扩散,在接

触处形成位垒,因而这类接触具有单向导电性。利用PN结的单向导电性,可以制成具有不同功能的半导体器件,如二极管、三极管、晶闸管等。此外,半导体材料的导电性对外界条件(如热、光、电、磁等因素)的变化非常敏感,据此可以制造各种敏感元件,用于信息转换。

种类常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。因此,硅已成为应用最多的一种增导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化

镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定

性好,在航天技术领域有着广泛的应用。

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等,使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等,使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性,因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用

最广,80%的硅单晶是用此法生产的,其中硅单晶的最大直径已达300 毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法,用此法已生产出高均匀性硅单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触,用此法生长高纯硅单晶。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。外延的方法有气相、液相、固相、分子束外延等。工业生产使用的主要是化

学气相外延,其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。

(二)磁性材料

磁性材料,主要是指由过度元素铁,钴,镍及其合金等能够直接或间接产生磁

性的物质。从应用功能上讲,磁性材料分为:软磁材料、永磁材料、磁记录-矩磁材料、旋磁材料等等种类。软磁材料、永磁材料、磁记录-矩磁材料中既有金属材料又有铁氧体材料。磁性材料的应用很广泛,变压器磁性材料是生产、生活、国防科学技术中广泛使用的材料。如制造电力技术中的各种电机、变压器,电子技术中的各种磁性元件和微波电子管,通信技术中的滤波器和增感器,国防技术中的磁性水雷、电磁炮,各种家用电器等。此外,磁性材料在地矿探测、海洋探测以及信息、能源、生物、空间新技术中也获得了广泛的应用。磁性材料的用途广泛。主要是利用其各种磁特性和特殊效应制成元件或器件;用于存储、传输和转换电磁能量与信息,或在特定空间产生一定强度和分布的磁场;有时也以材料的自然形态而直接利用。磁性材料在电子技术领域和其他科学技术领域中都有重要的作用,可用于电声、电信、电表、电机中,还可作记忆元件、

微波元件等。可用于记录语言、音乐、图像信息的磁带、计算机的磁性存储设备、乘客乘车的凭证和票价结算的磁性卡等。

软磁材料指在较弱的磁场下,易磁化也易退磁的一种铁氧体材料。软磁材料,它的功能主要是导磁、电磁能量的转换与传输。软磁材料的应用

甚广,主要用于磁性天线、电感器、变压器、磁头、耳机、继电器、振动子、电视偏转轭、电缆、延迟线、传感器、微波吸收材料、电磁铁、加速器高频加速腔、磁场探头、磁性基片、磁场屏蔽、高频淬火聚能、电磁吸盘、磁敏元件等。主要用作各种电感元件,如滤波器、变压器及天线的磁性和磁带录音、录像的磁头。

永磁材料有合金、铁氧体和金属间化合物三类。永磁材料有多种用途。①基于电磁力作用原理的应用主要有:扬声器、话筒、电表、按键、电机、继电器、传感器、开关等。②基于磁电作用

原理的应用主要有:磁控管和行波管等微波电子管、显像管、钛泵、微波铁氧体器件、磁阻器件、霍尔器件等。③基于磁力作用原理的应用主要有:磁轴承、选矿机、磁力分离器、磁性吸盘、磁密封、磁黑板、玩具、标牌、密码锁、复印机、控温计等。其他方面的应用还有:磁疗、磁化水、磁麻醉等。永磁铁氧体晶体典型代表是钡铁氧体BaFe12O19。这种材料性能较好,成本较低,不仅可用作电讯器件如录音器、电话机及各种仪表的磁铁,而已在医学、生物和印刷显示等方面也得到了应用。

矩磁材料和磁记录材料,主要用作信息记录、无接点开关、逻辑操作和信息放大。这种材料的特点是磁滞回线呈矩形。

通过此次专业认识实习,不仅明白了以上的专业内容,还意识到了自己肩上的重大责任,在以后的专业学习过程中,一定不辜负老师的殷殷期望,努力学习,把有限的生命投入到无限的电子

信息材料事业的奋斗中去。

篇二:半导体工艺实习心得体会

半导体工艺实习心得体会

12023110 王宁

这是我们第一次参加工艺实习,这让我不免有些好奇和激动。

记得大一新生研讨课的时候参观过我们的工艺实习间,这次又来,故并没有感到这个工艺间很陌生。说实在的,就在进入工艺间并换好行头后,自己真的有种要兢兢业业干一番事业的感觉了,但在之后的对准练习这个环节,我深深的怀疑了自己的能力。

由于组内男生较多,所以很多体力活他们都主动承担了,特别感谢他们。组长主动担任起最危险的煮王水的这一道工艺,细心的李军和魏行则进入光刻间进行光刻和甩胶的任务。记得我第一次尝试光刻对准这道工序的时候,对的一点都不准,之后对照着老师对准的模版,才把握住这道工艺的要领,笨鸟就要多练习,渐渐的我在练习中也增长了

经验。

甩胶这一步,首先是自己不能紧张,手越抖,胶就越不能滴准到吸盘的正中心,也就甩不均匀。而且一定要心细,时刻注意保护光刻胶,不能让它曝光。

接着就是扩散的工艺,因为加热设备温度能达到上千度,炉口的温度也很高,所以在送、取硅片的时候都要在高温下保持住平稳,这样硅片才能正正的放进炉中。

工艺实习虽然很短暂,但就在这么短暂的两天的时间里,真的要比在课堂上听两天的课学到的多。

篇三:半导体实习报告

实习报告

1.实习目的:

根据学院对专科生要求,我在深圳意法半导体制造(深圳)有限公司,为期十个月的实习。毕业实习的目的是:接触实际,了解社会,增强社会主义事业心,责任感,巩固所学理论,获取专业实际知识,培养初步的工作能力,具

体如下:

培养从事工作的专业技能,了解日常事物和工作流程,学会工作的方法,理解所学专业的意义。

培养艰苦奋斗的精神和社会注意责任感,形成热爱专业,热爱劳动的良好品质。

预演和准备就业,找出自身状况和社会实际所需的差距,并在以后的实践期间及时补充和改正,为求职和正式工作做好从分的知识和能力储备。

2.实习时间:

我于2012年7月初到2013年4月底,为期十个月的实践学习

3.实习单位:

3-1.单位地址和规模:

实习单位位于深圳市龙岗宝龙社区高科大道12号,意法半导体制造(深圳)有限公司,公司是一个子公司,现拥有在职员工5000

于人,多条生产线,拥有产能70亿只/年的生产能力。

3-2. 实习期间在单位主要职务:

在实习期间,协助工程师处理一些质量和工艺流程方面的问题,以及提高产品的成品率。

3-2.实习单位的历史和发展:

意法半导体制造(深圳)有限公司于2005年9月在深圳市正式注册成立,由意法半导体公司全资公司意法半导体(中国)投资有限公司出资成立,公司的成立是为了深圳市龙岗区开发建设集成电路封装测试项目,字公司成立以来到现在,已经拥有5000余名员工,8条生产线,年产能70亿只/年,涉及十几种产品,主要是封装测试稳压管。

3-3.实习单位.部门.职位:

我在意法半导体制造(深圳)有限公司,TO220部门从事工程师助理,主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。提高产品的成品率以及其他方面的一些实验和跟踪一些项目。

4.实习过程:

2012年7月2日,我正式在深圳意

法半导体制造(深圳)有限公司,开始了为期十个月的实习之旅,刚来的时候,有7天的培训,初步了解公司的运作方式,重点强调了安全方面的培训,早晨8:30分开始上班,到晚上5:30分下班,一个星期工作40小时,海港开

始培训玩的时候,我被分到了M/D 工位做工程师助理,接触和了解了很多工艺流程方面的知识,以及一定的管理方法。刚开始三个星期里面,感觉无所事事,整天在车间里逛,看,然后就是看一些资料,知道第三个星期结束擦爱初步就具备了工作的能力,才被具体安排工作。M/D工位是半导体封装的工位,有着速度快、精度搞的特点,1800K/天的产能,刚开始我就负责IPC,监督质量以及前工位送做实验的一些产品,平时闲的时候就学学怎么具体操作机器,学习维修机器,机器保养维护。早M/D 主要是FICO、ACCY机器,都是外国进口的先进机器,运行速度非常快,而且模具精度非常高。平时拆模具的时候我

也帮帮忙,从中可以学到关于模具的知识,进距离的安装高进度模具。感觉非常精密,合模后装上水,一个星期水都不会漏出来。可能在学校薛计算机,英语水平也过的去,所以工作起来相对比较轻松,很快就适应了一些繁杂的工作。

在M/D工位的时候,自己经常做一些总结,学会了一些基本的学习技巧和沟通能力。以及一定的管理能力,真真切切的体会到了,从学校到社会明显的过度,心态也发生了明显的转变。由刚开始的担心、还怕、对未来的恐惧,现在都会以坦然的心态面对。虽然工作的时候有一定的压力,但对未来的动力更加充足。这段时间我在时间中了解社会,让我学会了一些在课堂上学不到的知识和能力,让我认识了理论和实际的差距并不是在课堂上就能弥补的,需要在实践中不断积累,不断学习,一次次从错误中吸取教训在不断改进,更好的把理论和实践结合起来,咋这结合的过程就是我们学以致用的过程,

并且也扩展了自己的视野,充实自己的时候。

实习期间,我利用了难得的机会,努力工作,严格要求自己,在遇到困难和不懂的问题的时候,就虚心向师傅请教,向有经验的老员工请教,知道弄懂为止。搞清楚原理,弄清楚方法然后在总结经验,让自己能快速的融入到工作中去,更好的快速的完成任务。同时我也利用其他空余的时间学习参考一些相关的书籍,收索一些理论资料啦完善自己对工程管理的一些知识,能够更深一步的了解理论,将实际和理论向结合起来,达到灵活运用的境界。这些也让我收获颇丰,让我对工作更加得心应手,在实习期间该厂正好是订单较多的时候,也是历年订单最多的一年,生产进行的如火如荼。我在跟随工程部的时候,才发现这个部门对产品质量需求及其严格,对风险评估也异常苛刻。比如一盒产品

有3200粒,但是如果其中发现几粒

贱焊锡或die裂的情况,就会讲一整合3200粒产品全部废弃掉。这也就反应了公司对产品质量要求及其严格,质量是企业的第一信誉,是产品的形象。公司严格对产品质量把关,就等于掌握了企业的未来,正怀着这种信念我对产品质量要求也及其严格,对于不合格的产品和有风险的产品一律废弃掉,当做废品处理掉,对有风险的产品进行评估,合格的才会被继续生产,不合格的就会被当做废弃无处理掉。

经过一个办月在M/D工位的摸索和实践,对严谨的工作态度,以及自身能力的提高,上级对我的工作非常认可,于是就让我产于更具挑战性的项目,提升VR产品系列的成品率。换句话说就是找出各个工位不合理照成VR系列产品成品率于98%的原因,在反馈到各个部门主管和工程师,采取相应的方法来解决这些不合理的地方。刚开始接到任务的时候,我有点兴奋和紧张,但是更多的是担心,自己的能力能否完成

这个艰巨的任务,于是变成立了一个团队,包括各个工位的主管,工程师、PM、PM hand,一起共同努力,终于在三个月后,成功的将VR系列产品的成品率提升到99%左右。这一历史性的突破不仅给公司带来了巨大的效益,也对自己的能力得到肯定,对自己带来了很大的自信心和满足感。同时上级对我的努力作出了肯定,于是在11月份左右,上级领导决定让我继续跟踪P-MOS系列产品,提升VP-MOS系列产品的成品率,于是我就开始了新一轮的艰苦卓绝的奋斗。到4月份虽然没有完成语气的目标,但是P-MOS系列产品的成品率相比以前提升了一大截,这在以前是没有过的。继续努力,我仔细想想原因,其实操作员的压力很大,一个人照看十几台机器,有时候根本忙不过来,质量方面的检查也就相对放松了,同时长时间的劳动,QC 工位质量检查也相对放松了。因为只来呢个检查的不到保证,缺陷也就会继续存在下去,成品率也就得不到提升。同

时公司人流量也非常大,老员工离岗,新员工上岗,很多新员工对工艺流程不熟悉,也照成了很多产品的缺陷,最主要的还是机器老化很严重,有些机器都20 多年了,机器精度和能量输出相对不是很稳定,这是对产品成品率威胁最大的因素之一,同时这也是极难控制大的,所以提高成品率就要相对技术员加强培训,让每一个人了解工艺流程并且提升自身的能力,要求每个人都必须按照工艺流程操作,对有风险的lot必须hond 住,对出料前必须做检查,并且在系统中写清楚缺陷数量,做

教你认识半导体与测试设备

更多企业学院: 《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座 《人力资源学院》56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, 晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) 自动测试设备(ATE)的总体认识

模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。

食品科学与工程认识实习报告

xxxx化工学院认识实习报告 专业: 学号: 姓名: 指导教师: 完成日期:

目录 一、前言..............................................1 1. 实习目的....................................2 2. 实习意义....................................2 二、实习内容.....................................3 1. 株洲千金药业股份有限公司.....................3 2. 唐人神集团股份有限公司.......................4 3. 湖南龙牌酱业集团有限公司......................5 4. 伟鸿食品有限公司............................9 5. 湖南唐臣粮油实业有限公司....................11 三、实习感受........................................14

一、前言 1.实习目的 食品科学与工程专业是应用性、实践性较强的工科专业,要求理论与实践结合。认识实习是本专业教学过程中一个非常重要的实践性教学环节,通过进入第一生产线的参观考察,能初步认识本工作的环境,亲生感受本工作的性质,初步了解专业的行业背景与发展状况,为进一步学习专业课程建立一定的感性认识,培养学习兴趣与专业意识。 2.实习意义 实习是一种对用人单位和实习生都有益的人力资源制度安排。对接受实习生的单位而言,是发展储备人力资源的措施,可以让其低成本、大范围的选择人才,培养和发现真正符合用人单位要求的人才,亦可以作为用人单位的公关手段,让更多的社会成员(如实习生)了解用人单位的文化和理念,从而增强社会对该组织的认同感并赢得声誉。 对学生而言,实习可以使每一个学生有更多的机会尝试不同的工作,扮演不同的社会角色,逐步完成职业化角色的转化,发现自己真实的潜力和兴趣,以奠定良好的事业基础,也为自我成长丰富了阅历,促进整个社会人才资源的优化配臵。 作为一名即将迈出校门的大学生,我想学习的目的是为了获取知识,获取工作技能,换句话说,在学校学习是为了能够适应社会的需要,通过学习保证能够完成将来的工作,为社会作出贡献。然而步出象牙塔步入社会是有很大落差的,能够以进入公司实习来作为缓冲,对我而言是一件幸事,通过实习了解到工作的实际需要,使得学习的目的性更明确,得到的效果也相应的更好。

工业工程认识实习报告5000字

工业工程认识实习报告5000字 一、实习目的:理解实习是在学完相关基础知识后,实行专业课学习 之前必须要完成的一项重要的教学实践环节。 主要目的有:(1)提升对大自然和工艺品的认知水平,培养和提升美 的修养和感觉,增强创作、造型水平,活跃构思,为以后的专业课的 学习做好铺垫。(2)了解工业产品设计公司的操作模式,产品设计流程,以及工业设计师所需要掌握的知识和技能,从而明确工业设计专 业的学习方向。 二、实习内容: 1、参观易造设计公司 易造,是中国一个比较知名的设计公司,其分公司遍布温州、苏州、 广东、广州、上海等中国十几个城市,并延伸到美国以及一些欧洲国家,可见其影响之长远。易造设计公司,曾为多家国内知名公司设计 过产品,例如:联想,承载着各种产品的设计,但其总部——北京易 造设计公司,主要从事电子产品的设计。 走进公司,首先映入眼帘的是醒目的易造公司标识,其极具设计情趣 的标识符,让我们即刻感受到一种从未有过的设计感。其次是设计师 们面带微笑的照片,充分显示出设计师张扬的个性。随后,易造公司 接待员将我们带入了公司内部,让我们真正体会到设计师的工作环境。 我们首先进入的是设计师讨论间,在这里,我们见到了一个舒适安静 且极具自然风格的环境。接待员告诉我们,设计师们一般都是在这里 讨论各自的构想方案,相互沟通,以达到统一。除此之外,客户与设 计师的交流互动也是在这里实行的。 绕过两侧铺满了各式各样装饰的走廊,我们就真真正正地走进了设计 师的天地。接待员给我们一一介绍易造设计公司的部门分配,并让我 们真切感受了当今世界的一些新材料、新物质、新工艺,并向我们讲

述了这些东西对于一个设计师的重要性。对于一个设计公司来说,其 最引以为豪的应该是该公司的所获荣誉。就在公司的会议室门口,我 们见到了各种各样具有世界水平的奖杯、证书,像红星奖、红点奖, 令人可敬可叹。在会议室里,接待员为我们讲述了公司的设计理念、 设计方向和设计成果,并将公司的失败设计与成功设计拿出来作对比,让我们懂得了设计的内涵以及设计对于一个企业的重要性,好的设计 能兴盛一个企业,坏的设计亦能搞垮一个企业。此外,接待员还向我 们展示了易造公司最新的产品设计——稀土音箱,此产品使用稀土这 种特殊材料,通过材质的震动发声,对于不同的材质,其音质也会有 所改变,或浑厚或圆润,或清脆悦耳或委婉低沉,让我第一次感受到 了科技与创新的结合。会后,我们提出了一个个关于设计领域的问题,接待员也一一做了精彩的讲解。我们畅所欲言,我们用心道出了我们 对工业设计的困惑,她亦用心回答我们,给了我们真正的心灵感悟。 在谈话中接待员多次谈到“创新”设计,创新设计是灵魂,设计没了 创新就没了生命。她的一番话语不但仅给了我们答案,还教我们如何 走向设计,毕竟我们还没进入设计的大门,仅仅因为我们的专业,仅 仅因为老师的几句话,我们认为我们是在搞设计,但是,跟设计师们 谈了之后我们发现我们该学的还有很多,也正是跟他们的交谈才使我 们了解了工业设计专业的各种特点,理清了工业产品设计的基本流程,知道了工业设计的专业前景和从事工业设计工作所必须掌握的技能, 使我们对设计有了进一步的理解:设计需要创新,创意是设计的前提,一个好的设计师必须要具备一定的专业技能,才能适合未来设计产业 的发展;工业设计,作为一个新兴的现代专业,需要全方位的综合水平。 2、参观北京工业设计创意产业基地 北京工业设计创意产业基地,简称DRC,是中国首批被上级批准作为 工业设计发展的基地之一,承担着中国工业设计奖项(红点奖)的审 批和颁发。 (1)、北京工业设计促动中心

认识半导体和测试设备

认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)

半导体工艺流程

1清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由 于半导体生产污染要求非常严格,清洗工艺需要消耗大量的高纯水; 且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中,硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理,再送入清洗槽,将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗,同时为有更好的清洗效果,通常使用超声波激励和擦片措施,一般在有机溶剂清洗后立即米用无机酸将其氧化去除,最后用超纯水进行清洗,如图1-6所示。 图1-6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体(N2)下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程,产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层,或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为: Si + O2 T SiO2

3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷(B2H6)作为N —源和磷烷(PH3)作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步,典型的化学反应为: 2PH3 —2P+3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质(原子)离子化后,在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速,以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后,注入离子活化,起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程;曝光是使用光刻机,并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照,使部分光刻胶得到光照,另外,部分光刻胶得不到光照,从而改变光刻胶性质;显影是对曝光后的光刻胶进行去除,由于光照后的光刻胶 和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液,这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 通过光刻显影后,光刻胶下面的材料要被选择性地去除,使用的方法就

包装专业生产实习报告及心得体会

一、生产实习目的 通过本次生产实习,了解包装企业的现状,初步了解包装工厂的基本组成;包装工厂的生产、管理及运销模式;掌握包装的加工工艺、操作要点及注意事项;了解包装生产主要采用的机械设备的结构、特点和功能,了解相关类型包装材料、结构的常规检验内容及操作,训练学生实际动手能力,实际操作技能,理论联系实际能力,增强学生从事包装生产、管理与检验工作的竞争力,为学生即将走上工作岗位打下一定的基础。 二、实习要求 1、必须严格遵守厂纪厂规,一切行动服从带队教师及工厂相关人员的管理,不得迟到、早退,无故缺席;注意生产安全,严禁违章操作;讲文明、讲礼貌,体现安徽农业大学学生风范; 2、虚心向工作人员学习,以培养动手能力、操作能力为主,同时将讲授的专业理论、企业管理、法规规范、质量标准等知识在实践过程中加以领会、掌握; 3、在实习过程中,要认真操作,认真领会要点; 4、实习态度端正,目标明确,遵守学习纪律,服从实习带队老师的安排和管理; 5、团结友爱,互帮互助;并注意人身安全和财务安全。 三、实习地点 安徽省科汇恒达包装材料有限公司、盛鼎包装材料有限公司、安徽新闻出版印刷学院 四、实习时间 2010年11月23日——2010年12月2日 五、指导老师 六、注意事宜 1、严格遵守纪律和操作规程,注意安全,杜绝事故的发生; 2、爱护实习单位的财产,不私带任何产品; 3、尊重工作人员劳动,不得损害对方的利益。 七、实习内容 实习前由学院领导、班主任及实习带队老师组织动员,强调生产实习的重要性,要求同学端正实习态度、明确实习目的、遵守实习纪律、注意人身安全和财务安全,团结友爱、互帮互助、举止文明,并及时总结实习中的收获和体会。 1.纸盒 纸盒是用于包装商品的纸板做的容器,如纸盒、级杯等。评价级容器的质量,不仅评价印刷的好坏,还要评价容器的造型和加工的繁简。 纸盒的制造工艺流程为:制版、印刷→表面加工→模切、压痕→制盒。 1.材料:一般选用印刷效果良好、适合所包商品的廉价材料制成,有使用黄板纸、牛皮纸、卡纸、白板纸等作为承印材料,要求高的,可在这些材料上裱贴铜版线等上等纸张,印刷油墨也要根据包装的物品选用耐光、耐磨、耐油、耐药品、无毒的油墨。 2.制版、印刷:采用凸版、平版、照像凹版、柔性版印刷。现在以平版印刷为主、凸版印刷可以得到包装专业生产实习报告 【最新资料,WORD 文档,可编辑修改】

工业工程认识实习报告

工业工程认识实习报告 工业工程认识实习报告(1) 一、实习目的:认识实习是在学完有关基础知识后,进行专业课学习之前必须要完成的一项重要的教学实践环节。 主要目的有:(1)提高对大自然和工艺品的认知水平,培养和提高美的修养和感觉,增强创作、造型能力,活跃构思,为以后的专业课的学习做好铺垫。(2)了解工业产品设计公司的操作模式,产品设计流程,以及工业设计师所需要掌握的知识和技能,从而明确工业设计专业的学习方向。 二、实习内容: 1、参观易造设计公司 易造,是中国一个比较知名的设计公司,其分公司遍布温州、苏州、广东、广州、上海等中国十几个城市,并延伸到美国以及一些欧洲国家,可见其影响之深远。易造设计公司,曾为多家国内知名公司设计过产品,例如:联想,承载着各种产品的设计,但其总部——北京易造设计公司,主要从事电子产品的设计。 我们首先进入的是设计师讨论间,在这里,我们见到了一个舒适安静且极具自然风格的环境。接待员告诉我们,设计师们一般都是在这里讨论各自的构想方案,相互沟通,以达到统一。除此之外,客户与设计师的交流互动也是在这里进行的。

2、参观北京工业设计创意产业基地 北京工业设计创意产业基地,简称DRC,是中国首批被上级批准作为工业设计发展的基地之一,承担着中国工业设计最高奖项(红点奖)的审批和颁发。 (1)、北京工业设计促进中心 北京工业设计促进中心,位于北京工业设计创意产业基地的一层,是整个基地的核心。因为认识实习我们来到了北京,来到了北京工业设计促进中心。进入中心吸引眼球的是在展厅中的一个个具有划时代意义的著名设计,悉尼大剧院、长信宫灯,这些产品印证了设计的发展也见证了工业设计一个个辉煌的时代。不仅有产品的展示,我们还看到了一些创意作品,还有设计公司的创作流程。在多媒体室里,北京工业设计促进中心的接待人员向我们讲述了北京工业设计创意产业基地从无到有的过程,以及工业设计在中国的发展历程,也就是这具有历史性的创意产业基地带动了整个中国工业设计的蓬勃发展。 热情的接待员,带领我们参观了几乎整个工业设计促进中心,从设计师之家到创意空间,从中国创新设计红星奖博物馆到快速印刷中心,再从快速成型室、CNC、创新材料中心到会议展览中心,整个过程让我们感受到一种前所未有的自豪感。在设计师之家,我们见到了各种各样新奇古怪的设计以及一些创新产品效果图,其用形象生动的方式向我们展示了设计的流程,以及几种产品设计渲染方法,开阔了视野。创意空间,可以说是整个过程

半导体实习报告

半导体实习报告 篇一:半导体公司实习报告(共6篇) 精选范文:半导体公司实习报告(共6篇) 为期第三个月的实习结束了,我在这三个月 的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,受益非浅。现在我就对这个月的实习做 一个工作小结。实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历,他使我们在实践中 了解社会,让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,也打开了视野,长了见识,为 我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野,实习是我们把学到的理论 知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践,让理论知识更好的 与实践相结合,在这结合的时候就是我们学以致用的时候,并且是我们扩展自己充实自己的 时候。实习期间,我利用此次难得的机会,努力工作,严格要求自己,遇到不懂的问题 就虚心地向师傅们请教,搞清原理,找到方法,然后再总结经验,让自己能很快融入到工作 中去,更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自

己对策划管理工作的认识,这也让我收获颇多,让我在应对工作方面更加得心应手。矽 格公司是在1997年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司,已经有十三多年的发展历史,以 成为集研制、生产、销售、技术培训于一体,拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工 设备的大型专业包装设备制造厂。目前主要生产驱动类集成ic与光电鼠标等,产品包括:自 动和半自动轮转循环,机械有d/b与w/b,这些机械都是日本、美国高科技的技术。具有高 精度、高效率、先进的自动模切机、dbing机、wbing 机等。该半导体厂的组织机构设置 很简练。主要是总经理副总经理主管管理各个部门。由于矽格公司的设备很先进,在生产线 上不会像往常的工厂那样满布工人,主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的 生产流程提供了方便。该厂生产的ic依据季节可以算得上的需求稳定,是属于定单供货 型的生产。由于产品的质量要求和技术含量要求都很高,因此,生产周期也比较长,单次产 品需求的数量也不大。同时,每台产品的价格非常昂贵,在万元以上。生产部门主要包括,

教你认识半导体与测试设备

? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识

●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

【半导体研磨 精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍

?从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序): 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序:它又可细分为: 1)融化(Melt Down) 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内,加热到其熔点1420°C以上,使其完全融化。 2)颈部成长(Neck Growth) 待硅融浆的温度稳定之后,将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中,接着将晶种慢慢往上提升,使其直径缩小到一定尺寸(一般约6mm左右),维持此直径并拉长 100-200mm,以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3)晶冠成长(Crown Growth) 颈部成长完成后,慢慢降低提升速度和温度,使颈部直径逐渐加大到所需尺寸(如 5、6、8、12吋等)。 4)晶体成长(Body Growth) 不断调整提升速度和融炼温度,维持固定的晶棒直径,只到晶棒长度达到预定值。 5)尾部成长(Tail Growth) 1

当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度,使晶棒直径逐渐变小,以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生,最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测(Cutting & Inspection) 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分,并对尺寸进行检测,以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨(Su rf ace Grinding & Shaping) 由于在晶棒成长过程中,其外径尺寸和圆度均有一定偏差,其外园柱面也凹凸不平,所以必须对外径进行修整、研磨,使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片(Wire Saw Sl ic ing) 由于硅的硬度非常大,所以在本工序里,采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边(Edge Profiling) 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒,必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨(Lapping) 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损,使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻(Etching) 1

产品包装专业实习报告

产品包装专业实习报告 产品包装专业实习报告 专业实习报告 实习的目的和意义 专业实习研修是我们必修的课程,是培养基本要素学生实践能力 的重要环节,也是我们进入毕业设计前的实践准备。 实习可以增强学生的感性认识,帮助学生掌握基本理论教师专业 知识,为后绪课程的学习打下基础。 此次专业实习不仅让我学到了不到在课堂上根本就学许多的知识,而且使我开阔了视野,增长了见识,为我以后更地把所学的到运用知 识实际工作中打下坚实的基础。通过实习或使我更深入地掌握专业知识,进步了解程序化标签设计的流程,了解产品包装设计过程观察中 存在的理论与实际相冲突的难点问题,装配把所学的产品包装设计专 业理论知识与实践紧密结合起来,培养灵活性实际工作能力与分析能力,以达到学以致用的目的。二、实习工作内容 在此次实习过程中,我对蒙牛冰激淋进行改良设计。为其适时进 行了品牌定位,消费裙主要包括针对年轻人,消费层次属于中高档, 销售业务方式主要定在便利店、超市、冰激淋车和专卖店。并且为期 设计了个新的冰激淋产品名街头冰激淋。 在设计前,我对市场需要进行了个调研,市场上,产品包装汰换,层出不穷。而组织机构制度是最权威的因,它有关规定包装设计化的 整体成品性质,是设计的群际关系得以维系的重要纽带,更是包装设 计得以科学施行有效实施的基本保障。这层面由整套内在的方面准则 系统所构成,从而包装设计师从事设计活动的准绳。再本人,心理意 识的内层则相应较为致密自由派、稳固,是设计社会化的核心所在。 不同的设计观念会带来不同社会制度的行为形式和社会结果,认识到

新环境所承诺强加于我们的新要求,并掌握符合这样新要求崭新的新 思想、新观念和新手段,这就是设计观念的新高度。三本人间互相依存、互相结合、互相渗透,并融合反映在每个融为一体具体的包装设 计活动和设计作品中。 包装设计应从专利、图案、色彩、造型、料等构成要入手,在考 虑商品特性的基础上,遵循品牌设计的些基本原则,如:保护商品、 美化商品、方便使用等,使各项设计要协调搭配,相得益彰,以取得 最佳的包装桂冠初步设计。如果从营销的角度出发,品牌包装图案和 色彩设计是突出商品个性的重要因,个性化的品牌形象是最有效的促 销手段。 根据资本市场的调研情况,我发现蒙牛冰激淋的主要针对的消费 群是年轻人,包装形式多为棒类、纸杯和塑杯,销售方式为批发、零 售和超市,消费层次属于中低档,其品牌特点是低品质、品种多、广 告力度大。但蒙牛冰激淋的包装整体上都是以实物照片为主,色彩大 多取决于实物本身或源料的取决于色彩,缺乏个性与特色。作为中国 异军突起的冷饮品牌,要与和路雪、八喜、哈根达斯等国外品牌竞争 市场,那就必须要有个国际化的转型国际化规划,因此包装的个性化,风格化是必不可少的。 冰激淋般深受年轻人的喜爱,所以我的包装设计采用了涂鸦式、 街头风的感觉,色彩上丰富多彩,以传递出年轻、动感的感觉,并且 表达种理念“想哪吃就哪吃,要吃就吃中粮街头冰激淋”,这种风格 也能为适应国际化的个发展趋势。三、实习体会通过初级实习,我增 长了见识,也收获了许多平时课堂上未曾学到的新知识。 通过实习我了解到,包装设计即指选用合适的包装料,运用巧妙 的工艺手段,为包装商品进行的容器结构造型和包装的美化装饰外观 设计。从中可以看到包装设计的三大构成要。1.外形要 肉类外形要就是酒类包装示面的外形,包括演示面的大本人、尺 寸和形状。日常生活中我们所中曾见到的形态有3种,即自然形态,

大学生成型专业认识实习报告

大学生成型专业认识实习报告 大学生成型专业认识实习报告 接地气的实习生活已经告一段落,相信你积累了不少实习心得,为此就要认真思考实习报告如何写了。很多人都十分头疼怎么写一份精彩的实习报告,以下是小编为大家整理的大学生成型专业认识实习报告,希望对大家有所帮助。 前言 近年来,随着科学技术的不断进步和工业生产的迅速发展,中国塑料模具发展速度相当快。汽车、家电、办公用品、工业电器、建筑材料、电子通信等塑料制品需求旺盛,带动了塑料模具的快速发展。模具作为重要的工艺装备,在消费品、电器电子、汽车、飞机制造等工业,占有举足轻重的地位。工业产品零件粗加工的75%,精加工50%及塑料零的90%将由模具完成。中国模具工业发展迅速,模具制造业产值年平均增长14%,20XX年增长25%。20XX年我国模具产值为450亿人民币。总产量位居世界第三,出口模具3.368亿美元,比上年增长33.5%。但是,我国技术含量低的模具已供过于求,精密、复杂的高档模具很大部分依靠的是进口。每年进口模具超过10亿美元,出口超过1亿美元。面对市场的变化,有着高技术含量的模具正在市场上崭露头角。随着工业发展,工业产品的品种、数量越来越多;对产品质量和外观的’要求,更是日趋精美,华气。因此,结合中国具体情况,学习国外模具工业建设和模具生产的经验,宣传、推行科学合理化的模具生产,才能推进模具技术的进步。 摘要 本文叙述了本人在厂实习的经历及体会,学习理解产品的实际生产流程,分析和掌握产品在设计和生产过程中存在的问题以及如何改善和优化产品的性能,同时了解工厂的管理体制及其经营的基本规律,并通过撰写实习报告,学会综合应用所学知识,提高应用专业知识的能力。为了更多地了解社会,在实践中接收教育,锻炼解决生产等实际问题的能力,通过在相关模具部门的实习,进一步理

(设备管理)半导体和测试设备介绍

第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》

包装工艺认识实习报告

包装工艺认识实习报告 本学期开学伊始,我们09级包装工程系进行了包装工艺认识实习的社会实践。此次实践由王小芳老师和魏风军老师负责,在两位老师的指导和带领之下,我们分别参观了洛阳威特包装材料有限公司、洛阳百林威油墨公司、洛阳全福食品有限公司、洛阳日报社印刷公司以及洛阳一兰CTP输出制版中心等五个不同类型的包装、印刷类生产基地。通过这些天的认识与了解,我们不仅在一定程度上了解了当前国内的部分包装、印刷行业的情况,也在很大程度上加深了对包装、印刷等方面的认识和了解,很好的激发了我们对包装、印刷知识的学习的渴望。 接下来就让我简单的讲述一下这些天我在认识实习中所体会到的些许浅闻寡见。 一、百林威、报社印刷厂、一兰制版厂,三足鼎立。 1.水墨基地“百林威” “百林威”乃是洛阳市水性油墨生产的重要基地,拥有全套先进的油墨生产线从而确保了该品牌油墨市场的强大竞争力。其主要产品有:柔版油墨系列:烟标柔版水墨、屋顶盒柔印墨、PE管柔印墨、啤酒标贴柔印墨、水基柔印墨、刮刮乐(可刮)水墨等;光固化油墨:纸凹、塑凹、醇溶、水性凹印油墨等;丝网油墨、现代办公油墨、IT油墨等系列产品。“百林威”高档柔版水基墨能够使层次版网点印刷清晰分明、再现性好、过渡版均匀、色彩亮丽、墨色浓润、高色饱和度、高光亮度、印品具有鲜明的“胶印、凹印”效果。 水溶性树脂或水分散性树脂皆为水性油墨的连接料,它对油墨的粘度、附着力、光泽、干燥及印刷适应性都有很大的影响。在国内,常采用松香改性马来酸树脂作连接料来制作油墨,但此种油墨仅能用于印刷一般纸箱,满足不了中、高档包装印刷所要求的光泽和耐水性的要求。氨基甲酸乙酯树脂的稳定性较好,但印刷适应性和可溶性略差一些,其他还有用苯乙烯改性马来酸树脂、水性氨基树脂以及聚乙烯醇和羧甲基纤维素等,这些高分子树脂一般均含有-COOH(羧基)、-OH(羟基)、-NH2(胺基)等亲水基团,经过特定的工艺处理,成为完全溶于水的树脂,可以作为水性油墨的连接料。但是,依然明显地存在一些不尽人意的地方,且对水性油墨的印刷适应性、光泽度、耐水性等都有不同的影响颜料赋予了油墨颜色特征,满足了印刷对色彩的要求。一般的有机颜料和无机颜料都可用于水性油墨。由于水性油墨的树脂大多为碱溶性的,所以选用颜料时,须使用能耐碱性的颜料。但是,水墨中颜料的分布密度较溶剂型油墨要大得多,而水的表面张力及极性都与溶剂差别大,使得颜料分散较为困难,直接影响到油墨的稳定性、粘度和pH值。采用添加表面活性剂可增加树脂和水的亲和力及颜料与水溶性连接料的亲和力,从而解决油墨的稳定性问题。水墨的粘度和pH值是需要

工业设计认知实习报告

认知实习报告 认知实习是大学教育一个极为重要的实践性教学环节。通过实习,可以使我们在社会实践中接触与本专业相关的实际工作,开阔眼界,增强感性认识,培养和锻炼我们综合运用所学的基础理论、基本技能和专业知识,去独立分析和解决实际问题的能力,把理论和实践结合起来,开拓思维,提高实践动手能力,为我们以后的社会实际工作打下一定的基础。 从六月十六号开始,我们的实习正式开始,我们在接下来的一个星期,分别会去深圳市浪尖设计有限公司,深圳博物馆、深圳美术馆,宜家,深圳市四六区工业产品策划有限公司等地进行参观,实习。 在行程中最让我难忘的是在浪尖设计有限公司,当时他们有位老师说的那一席话让我获益匪浅,他说设计是一种理念是一种思想,你要从设计的角度去看待这个世界的所有,即用宏观的角度去认识和理解,不要只狭隘的去看一件产品的好坏,所有的东西都是由想法控制,虽然要在具体与实物上来实践,但想法最总要。你要记住你是一名设计人员而不是制造工匠。不只是工业设计,在所有的学科里都是这一主旨,不论做什么东西都要有一个引导一个方向,有了它你才会有目标。还有就是任何实践都得有理论作指导。他还举了一个节能减排保护环境的例子,在这里我们完全可以从根源出发来做一个优化方案,而不是在造成污染后期之后再去想办法设计那些与防污染有关的产品。把东西设计于无形之中显然要高明得多。虽然看不到相关产品的问世但也避免了从根源带来污染的问题。再有一点就是我不能把设计

具体的产品想的过于复杂,事实上大到电气机车家具小至日常用品,这些都只是让人们生活的更轻松和美好的工具,它们并没有一个固定的模式,所以你现在看到的都是可以优化改造的。 有时候想着在学校学的东西是否能用上,以前也听有毕业的人说不知道自己学到了什么,其实只要你当时认真听过,它就会在无形中化入你脑中并为自己所用。在学校里学到的是方向与方法并不是具体的某一点,当以后进入这一领域时就得看个人的学习与领悟力。而此时我也理解了四六区的一位老师说的一句话:“你学的东西不代表以后,你学的东西只是让你以后能学的更快。” 在怡美设计公司参观时那的主管就问了我们一个问题:为什么选择学工业设计?你们的兴趣在哪里?当时我们就沉默了,谁都知道兴趣是最好的老师,一直以来我们都是埋头往前赶却不知道方向,没有兴趣也就没有热情,即使功底再好也没有就别说我们了。现在社会竞争压力大有很多东西不由人们自己的喜好来决定对于学生也一样,可原则与想法总要保持的,不然便找不到方向。浪尖负责人带我们参观从实品到材料加工的每一细节,让我亲眼看到了一件物品从材料到成型的全过程,在这里面的每一步都要精工细作,不然便会影响整体性能。这一切都让我们这些只重课本的人开阔了眼界,让我们明白了什么是理论加实践。最后一点是公司的老师们提到手绘与软件的重要性,手绘是一名工业设计师必备的东西,就好像战士拿着枪画家拿着画笔一样,有了它你才能随时随地把你的想法表现出来,而它最终也是要为你的想法服务,所以重要的是想法而不是手绘与软件本

半导体测试技术实践

半导体测试技术实践总结报告 一、实践目的 半导体测试技术及仪器集中学习是在课堂结束之后在实习地集中的实践性教学,是各项课间的综合应用,是巩固和深化课堂所学知识的必要环节。学习半导体器件与集成电路性能参数的测试原理、测试方法,掌握现代测试设备的结构原理、操作方法与测试结果的分析方法,并学以致用、理论联系实际,巩固和理解所学的理论知识。同时了解测试技术的发展现状、趋势以及本专业的发展现状,把握科技前进脉搏,拓宽专业知识面,开阔专业视野,从而巩固专业思想,明确努力方向。另外,培养在实际测试过程中发现问题、分析问题、解决问题和独立工作的能力,增强综合实践能力,建立劳动观念、实践观念和创新意识,树立实事求是、严肃认真的科学态度,提高综合素质。 二、实践安排(含时间、地点、内容等) 实践地点:西安西谷微电子有限责任公司 实践时间:2014年8月5日—2014年8月15日 实践内容:对分立器件,集成电路等进行性能测试并判定是否失效 三、实践过程和具体内容 西安西谷微电子有限责任公司专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务,测试筛选使用标准主要为GJB548、GJB528、GJB360等。 1、认识半导体及测试设备

在一个器件封装之后,需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即我们常说的FT测试)或“Package test”。在电路的特性要求界限方面,FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途(民品)芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。 芯片可以封装成不同的封装形式,图4显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下表: DIP: Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 双列直插式 CerDIP:Ceramic Dual Inline Package 陶瓷 PDIP: Plastic Dual Inline Package 塑料 PGA: Pin Grid Array 管脚阵列

半导体的生产工艺流程

半导体的生产工艺流程 微机电制作技术,尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术 (silicon-basedmicromachining),原本就肇源于半导体组件的制程技术,所以必须先介绍清楚这类制程,以免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(cleanroom)的,因为加工分辨率在数十微米以上,远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界,空间单位都是以微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级,有一公认的标准,以class10为例,意谓在单位立方英呎的洁净室空间内,平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小,洁净度越佳,当然其造价也越昂贵。为营造洁净室的环境,有专业的建造厂家,及其相关的技术与使用管理办法如下: 1、内部要保持大于一大气压的环境,以确保粉尘只出不进。所以需要大型 鼓风机,将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定,大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统 中。换言之,鼓风机加压多久,冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主,尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆 放调配,使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出,都必须经过空气吹浴(airshower)的程序,将表面粉尘 先行去除。 6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源,为此务必严格要求进出使用人 员穿戴无尘衣,除了眼睛部位外,均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内,工作人员几乎穿戴得像航天员一样。)当然,化妆是在禁绝之内,铅笔等也禁止使用。 7、除了空气外,水的使用也只能限用去离子水(DIwater,de-ionizedwater)。 一则防止水中粉粒污染晶圆,二则防止水中重金属离子,如钾、钠离子污染金氧半(MOS)晶体管结构之带电载子信道(carrierchannel),影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率(resistivity)来定义好坏,一般要求至 17.5MΩ-cm以上才算合格;为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与 UV紫外线杀菌等重重关卡,才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂,其在半导体工业之使用量极为惊人! 8、洁净室所有用得到的气源,包括吹干晶圆及机台空压所需要的,都得使 用氮气(98%),吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮!以上八点说明是最基本的要求,另还有污水处理、废气排放的环保问题,再再需要大笔

相关文档
最新文档