复杂锡镍黄铜合金加工硬化及再结晶温度的研究

第17卷第4期

材料与冶金学报Vol.17No.4

收稿日期:2018-09-06. 作者简介:付博闻（1994 ）,硕士研究生,E -mail：455390161@https://www.360docs.net/doc/6f17880490.html,. 通讯作者:丁桦（1958 ）,教授,博士生导师,E -mail：hding@https://www.360docs.net/doc/6f17880490.html,.2018年12月Journal of Materials and Metallurgy Dec.2018

doi：10.14186/https://www.360docs.net/doc/6f17880490.html,ki.1671-6620.2018.04.011

付博闻1,刘峰2,廖骏骏2,李宝绵3,丁桦1

（1.东北大学材料科学与工程学院,沈阳110819;2.宁波兴业盛泰集团有限公司省级企业技术中心,浙江宁波315336;3.东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳110819）摘要:对Cu -Zn -Sn -Ni 合金进行了不同变形量的冷变形,绘制出了合金的加工硬化曲线.对退火后不同变形量试样的抗拉强度二硬度二延伸率及导电率进行测试和组织观察,确定了合金在不同变形量时的再结晶温度.结果表明,合金经冷加工变形后,具有明显的加工硬化效果,在80%变形量下,其强度可达590MPa,延伸率为5.6%,导电率为28.2%IACS.合金的强度二硬度随变形量的增大,呈先增大后趋于稳定的趋势.而延伸率二导电率与变形量则呈相反的变化规律.此外,冷变形程度越大,合金的再结晶温度越低.

关键词：Cu -Zn -Sn -Ni 合金;加工硬化;再结晶温度;抗拉强度

中图分类号：TG 339 文献标识码：A 文章编号:1671-6620（2018）04-0311-06

Working hardening and recrystallization temperature in a complex Sn -Ni brass

Fu Bowen 1,Liu Feng 2,Liao Junjun 2,Li Baomian 3,Ding Hua 1

（1.School of Materials Science and Engineering ,Northeastern University ,Shenyang 110819,China ;2.Provincial Technical Center ,Ningbo Xingye Shengtai Group Co.,Ltd.,Ningbo 315336,China ;3.Key Laboratory of Electromagnetic Processing of Materials ,Ministry of Education ,Northeastern University ,Shenyang 110819,China ）

Abstract ：The Cu -Zn -Sn -Ni alloy was cold rolled at different reductions ,and the work hardening curves of the alloy were attained.The recrystallization temperature of the alloy was determined by tensile testing and microstructure observation of the samples with different reductions after annealing.The results show that the alloy exhibits obvious work hardening effect after cold rolling ,and the tensile strength can reach 590MPa ,the elongation 5.6%,and the electrical conductivity 28.2%IACS at 80%reduction.The tensile strength and hardness of the alloy increase with the increment of the reduction firstly ,and then tend to be stable ;while the elongation and electrical conductivity are oppositely changed.In addition ,with the increment of a reduction ,the recrystallization temperatures of the alloy tend to decrease.Key words ：Cu -Zn -Sn -Ni alloy ;work hardening ;recrystallization temperature ;tensile strength

随着互联网+ 信息时代的到来,被视为第四次工业革命的信息革命推动着信息产业的迅速发展,我国的电子信息产业也正以前所未

有的机遇迅速发展,已成为国家的支柱产业之一.

电子信息领域对电子元器件的使用需求量也越来

越大,而弹性材料在其中扮演着越来越重要的角

色.弹性合金因其弹性模量温度系数小,易加工成

精密件等特性,被广泛应用于制造端子二弹簧二电

器接插件等导电弹性元器件[1-3].目前在国内市场,锡磷青铜和铍青铜是最常用的铜基弹性合金.其中,锡磷青铜由于含锡量高,在铸造过程中非常容易产生锡的偏析,铸造后通常需要经过长时间的均匀化处理,另外由于其加工硬化率高,需要经过多次中间退火,导致合金的生产效率大大降低,成本提高.铍青铜被称为有色金属弹性之王 ,以铍为主要添加元素的铍铜合金具有良好的导电导热性和高弹性能.但因其生产成本高,价格昂贵,对生产条件要求十分苛刻,而且生产时产生的粉尘对作业人员的健康有危害,对环境污染非常严重,在一定程度上限制了铍青铜的工业化应万方数据