屏蔽罩设计工作指引_T-MF-001_A0
电磁屏蔽性结构设计规范
《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录 一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。以dB为单位表示 ；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。
四．紧固方式 缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。 五．局部开孔 定义：数量不多的开孔 根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。 例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。 一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。 二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。 三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。 四．屏蔽方案 1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。 2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。 3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。 4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。 原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。 五．缝隙屏蔽设计 1.紧固点连接缝隙 屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。 2.增加缝隙深度 单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。 3.紧固点间距 下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。在选择紧固点间距时应该参照该表推荐数据，并根据实际结构形式进行一定的调整5~10mm。
PCBlayout设计的屏蔽罩设计规则
P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在 0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态 浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的
结构ESD的设计规范V1.0
结构ESD的设计规范V1.0 编制：姚传涛2006-01-24 堆叠设计 1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。 A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。 B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc 连接器） C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。 D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。 E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。 F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。 G：其他fpc的接地的漏铜区域。 H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地 2：螺丝孔处的接地的处理 A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。 B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。 3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。 4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。 5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。 7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。
设计部岗位职责
设计部岗位职责 设计部岗位职责一、设计部的内部框架： 设计总监 美术指导 设计员 主创设计师 主创设计师 主创设计师 二、设计部各岗位职责： 设计总监岗位职责: 、人员招聘工作： 及时补充设计部人力资源，人才储备。以及内部岗位调整。拟招聘人事要求，给与公司人事部发布，做好人员面试各项工作准备。拟定面试内容和上机操作内容。 、新人员培训工作： 新员工熟悉公司各个项目，熟悉设计部工作流程 、设计部管理工作： 做好每一周设计部工作计划和总结，协调设计工作安排。 对部门相关广告美术用品进行管理和控制（购买设计素材及设计鉴）。美术指导岗位职责： 平面设计，创意指导工作
、负责视觉表现作品的提案工作。 监督和指导正稿的制作。 主创设计师岗位职责: 、收集和整理相关广告资料 、负责整个项目的整体视觉创意平面设计包装(项目形象系统vi，vi 基础设计项目，vi应用系统设计项目) 、印前制作稿，提出印刷工艺要求。 、创作作品完稿，并就其创意一切详细描述和确定。 、对项目广告推广提出建议。 设计员岗位职责: 、协助主创设计为主要工作， 、收集和整理相关广告资料 、联系印刷，制作等事项 三、设计部设计工作流程 设计部参与提案流程： ㈠初步与客户沟通了解客户意图 ㈡开方案讨论会（创意会、提案会）探讨内容：项目的风格，项目的logo,项目的vi系统。 ㈢一阶段设计（初步完成-稿logo，可以初步内定一稿，制作项目vi 部分应用系统） ㈣初步完成（项目组开会，讨论提案内容，作进一步的修改） ㈤二阶段设计（根据项目组讨论进行部分修改）
㈥三阶段验稿 ㈦提交给与客户，参与说稿 必要的提案工具：ppt，投影 一：切勿在一开始就将稿件曝光给客户看； 二：把创作的思路整理成文字，作成ppt文件,先讲前面的设计策略，设计原则； 三：讲完策略，再给客户展示设计稿件，尽可能也将设计稿件模拟出实物，让客户轻松理解．而不要费力想象（此步骤还是ppt投影）四：讲完整个ppt，再将打印精美和粘贴精致的稿件呈给客户 设计部设计流程： 检查下单内容 设计部一律以项目组单为设计前提。（口头单不收，特殊除外）检查下单内容（设计时间、设计内容、尺寸等）， 项目组下单 （项目组负责人下单到设计部，下单方式两种，书面下单、电子文档下单，下单内容包括：下单时间、提交时间、内容要求、尺寸等）进行设计 （安排该项目主创设计师进行沟通设计，设计总监或美术指导提一些创意和视觉想法。） 设计修改与验收 （主创设计师设计完成，提交设计总监或美术指导进行验收修改）策划文案部提交文案
emc结构设计
[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施 期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆 李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。 2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。 2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗
干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。 2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。 2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。根据不同的电路可用不同的接地方法。通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。 3.机箱EMC 的结构设计一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法： 3.1缝隙的屏蔽 缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这类连接通常用螺钉来紧固。这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体及盖板的配合宽度。（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项 硬件EMC规范讲解 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 No.1 总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。
由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z
No.2 布局 下面是电路板布局准则： 1、 晶振尽可能靠近处理器 2、 模拟电路与数字电路占不同的区域 3、 高频放在PCB板的边缘，并逐层排列 4、 用地填充空着的区域 No.3 布线
屏蔽罩
屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在电子枪，高压包和电路板等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰、在一定程度上还确保了元器件免受灰尘，延长显示器使用寿命。是主要用于手机，GPS等领域中。 目录 设计要点>作用如何识别显示器有无屏蔽罩安装屏蔽罩对显示器的意义 设计要点 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH 锌锡镍合金 3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小 0.3mm）。 6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
PCB布局设计规范-制造部
PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01
Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
设计部工作流程
设计部工作流程
流程 名称 任务 概要
单位
设计部工作流程
投标设计任务外派流程
总经理
总工
编号 执行部门 设计部
LC-流程-D-S-01
协作部门
经营部
外包单位
审批
设计任务 外派审批 表（OA）
制作投标 方案（附 方案概 算）
项目跟进
项目立项 →申请→ 公司审批 →通过
审批通过后，设 计任务委托到 外包单位
签订《委托 设计协议 书》
审核
工
作
根据招投
程
标文件核
序
审核
对设计图
根据委托
纸
协议内容
设计投标
方案
公司内部
完善方案
各部门意 见汇总
审批
审核
正稿 专项资金申请表
签收资料
相关 制度
设计部员工设计规范
设计部工作流程
流程 名称 任务 概要
单位
设计部工作流程
施工图设计流程
总工
设计部负责人
编号
执行部门
设计部
预算部
LC-流程-D-S-02
协助部门
工程部
项目部
审批
审核
根据项目部的 申请要求绘制 施工图纸
工作联系 函（OA） 发送到设 计部
由总工牵头组 织图纸会审
参加图纸 会审
开始
施工项目 立项后项 目经理提 出绘制施 工图的申 请
参加图纸 会审
工
审批
作
程
序
审核
根据会审意见 修改图纸
图纸会审纪要、图 纸会签表（纸质）
移交施工图 纸
项目实施过程 中的跟踪服务 图纸细化； 方案变更； 新增方案；
收发文登记表
签收图纸
结构设计规范20111205
结构设计规范 1.PCB LAYOUT规范 1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、 灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息 1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、 禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。 1.3．设计规范： 1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省 EDA LAYOUT空间 1.3. 2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位 于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM 1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底 面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域） 1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、 1.3.5.后行为I/O接口 .外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为 2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF 按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端
面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM 1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。 1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。 内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下： 小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口： 适用机种及场合： 中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口： 适用机种及场合： 大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口： 适用机种及场合： 1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK
电容屏设计规范
电容式触摸屏设计规范 作者： Willis，Tim 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介 电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。
图1 电容分布矩阵 电容变化检测原理示意简介如下所示： 名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。 图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意 非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1 触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1， Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2 电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。
屏蔽罩冲压件模具设计
毕业设计说明书 题目:屏蔽罩冲压工艺及模具设计 年级、专业: 姓名: 学号: 指导教师: 完成时间:
摘要 冲压模具在工业生产中应用广泛。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。本文介绍的模具实例结构简单实用，使用方便可靠，对类似工件的大批量生产具有一定的参考作用。在传统的工业生产中，工人生产的劳动强度大、劳动量大，严重影响生产效率的提高。随着当今科技的发展，工业生产中模具的使用已经越来越引起人们的重视，而被大量应用到工业生产中来。冲压模具的自动送料技术也投入到实际的生产中，冲压模具可以大大的提高劳动生产效率，减轻工人负担，具有重要的技术进步意义和经济价值。 关键词:冲压、模具、制造 Abstract Punching die has been widely used in industrial production.The punching dies that utilized the f eature of the normal punch shaped the workpiece in the room temperature,and its efficiency and economic situation is excellent. The dies here discussed can be easily made,conveniently used, a nd safely operated.And it could be used as the reference in the large scale production of similar workpieces. Punching die has been widely used in industrial production.In the traditional industri al production,the worker work very hard,and there are too much work,so the efficiency is low.Wi th the development of the science and technology nowadays,the use of punching die in the indust ial production gain more attention, and be used in the industrial production more and more.Self-a cting feed technology of punching die is also used in production, punching die could increase the efficience of production and could alleviate the work burden，so it has significant meaning in technologic progress and economic value. Key word: punching、die、manufacture
深化设计部工作流程
深化设计部工作流程 一、含方案设计的项目： 现场测量及拍照→协助方案设计部进行原始平面绘制→协助方案部进行平面规划及布置（根据情况需要）→为方案设计提供深化技术支持→协同方案部进行方案会审（公司内部）→协同方案部及业务部进行方案汇报的技术部分汇报工作（对外汇报）→方案确认后的方案交底（公司内部）→整理方案交底记录（双方确认）→拟定工作进度计划→施工图深化工作的展开（具体流程另详）→施工图提交→工程设计交底→施工过程跟踪、配合→设计变更文件的整理与提交（方案变更转交方案设计部）→竣工图整理与绘制（根据合同，视情况而定） 二、施工图深化设计的项目： 熟悉甲方提供的方案资料→整理方案交底清单→方案交底→整理方案交底记录→拟定工作进度计划→施工图深化工作的展开（具体流程另详）→施工图提交→施工过程跟踪、配合 三、施工图深化设计部工作流程 方案交底→整理方案交底记录（双方确认）→图纸目录→拟定工作进度计划（明确完成时间）→明确到各人（组）分工→图框→总平面图部分（总平面、总天花、地铺等，提交总天花给空调、暖通等专业以备综合天花的整理）→提交主管（组长）审核→按楼层（区域）的分部空间图纸绘制（流程包括：分部平面图、天花造型、灯具定位、地铺、各立面及剖面、节点、大样等）→提交主管（组长）审核→封面、设计说明、材料做法表、门表等说明文件的整理→提交主管（组长）审核→整理电子存档文件备份至“00”号机（纸质文件整理排序装订成册） 四、新员工的入职培训工作 提供施工图深化设计部的标准制图文件（电子版及纸版）→新员工熟悉标准制图文件→主管（组长）对新员工的培训工作→新员工掌握制图规范并在纸版文件签字→实操试用
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计) SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。 1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙; 2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。 4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф 5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量; 9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
硬件EMC 设计规范1_华为内部资料
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
设计研发部岗位职责及工作流程
设计研发部工作流程 1、目的： 为保证设计研发部各岗位严格遵循要求规范操作，确保员工具备相关岗位要求的能力和管理、监控能力，满足各项目需求，确保项目设计工作正常有效地进行和受控。 2、范围： 适用于设计研发部员工的设计管理工作的实施和控制。 3、设计研发部主要职责： 1）在整个项目进展过程中负责就所有涉及技术及规范的事务向项目管理部提出建议，并给予积极支持与帮助。 2）在项目设计过程中，组织各设计阶段审图工作以及各专项图审工作，确保设计之可行性及实用性，并符合有关法规的要求。负责跟踪设计单位对审图意见的落实情况，尽可能保证施工图纸的完善以减少工程施工过程中可能发生的设计变更及修改。 3）与前期部、造价部、相关政府部门以及专家紧密配合开展相关工作。4）负责合理先进的建筑设计方案的开发、先进建筑技术及材料的应用等，收集与汇总技术资料； 5）本着设计经济性原则针对设计图纸组织论证并提出设计优化意见，向设计单位提出建议，最大限度节省工程造价，同时避免设计过于保守或不合理，造成浪费；根据造价部门提出的标准、投资额推行限额设计，对设计方案及费用进行审查； 6）协助编制公司内部标准程序文本以提高各项目质量水平，及时通报项目管理中涉及共性的技术经验以提高整体技术管理水平；
7）负责对景观设计、室内设计、标志设计以及其他二次深化的审核；8）负责对各项目施工过程中出现的难以解决的技术问题的协调处理。9）负责对项目进展中重大设计变更从专业及经济角度进行审核。 10）负责对各项目单位工程设计资料的规范化管理。 11）、其他相关事宜。 设计研发部领导对部门员工需履行的职责（不限于上述）总体负责。 4、设计研发部岗位责任 1）建筑、结构工程师岗位职责： 1、产品研发： 1.1协助制定并完善建筑、结构方面的技术标准化的研究。 1.2探讨研究房地产建筑、结构方面最新产品和技术标准，把握最新市场信息。 2、技术管理 2.1协调建筑、规划等设计合作单位合约的会签并监督其履约。 2.2全程跟踪、协调设计阶段建筑、结构方面的技术问题。 2.3组织建筑、结构方面设计图纸的审查工作以及交底工作。 2.4负责设计图纸的收发工作。 2.5跟踪把握面积指标的预测、实测结果。 2.6施工全过程中建筑、结构设计变更协调。 2.7协调机电、景观、精装工程师的工作。 2.8按照项目总体计划监督项目单位制定合理的设计周期及执行情况。2.9协助施工中建筑、结构问题,保证设计师与现场的沟通,确保施工质量。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计 版本：01 日期：2003，8，1 作者：孙继群
SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。 屏蔽罩设计 1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙； 2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该 中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为 1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。 4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获 得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C7521 1/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量； 9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗 线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
广告公司——设计部设计师工作流程
设计师工作流程 1.接收业务部填写的“设计工作单”，由设计部经理签字后安排设计师设计。 2、设计师、设计助理与文案策划及业务部人员沟通客户服务内容与要求； （参照客户信息反馈表，确认设计任务的用途、功能及制作材质。） 3.设计助理/设计师需要完成以下内容： ①素材收集[A、行业成功案例 B、创意想法整理 C、相关图片收集] ②图片调整（如扫描、抠图、修图、调色等工作，严格按照设计标准完成） ③文字导入，形成初步设计页面（带出血）； 4.设计师在完成以上工作后，进行设计风格定位。 5、设计风格先需做做一至两款版式设计样稿→设计样稿交设计主管审核→提交客户看小样→与客户交流确定→进行全面设计→完成初稿设计。 6.初稿设计提交客户，接受客户反馈信息并修改完成最终设计稿→设计校对→文案校对→确认无误→打印输出 7.定稿:打印校对后的文件装订成册交由客户签字确认，同时确认设计制作数量及具体要求； 8.客户确认设计稿转曲线→刻录光盘→设计师校对→签字稿与刻录光盘一同交印刷厂安排印刷。 方法二：客户确认设计稿转曲线→输出JPG文件确认稿→设计师校对→JPG文件确认稿与曲线定稿文件一同通过QQ发印刷厂。 备注：若是客户二次印刷或客户提供印刷实样，一定要将印刷实样交印刷厂要求按样印刷。 9、印刷完成→印刷成品验收→业务部与设计师验收→反馈财务→结款→结束。
设计任务要求及注意事项 1、在接到设计工作单时，要快而准确的掌握设计工作单的信息，充分沟通，正确全面的理解 客户意图及要求； 2、设计师助理在协助设计师工作是应该完全按照设计师的要求，准确到位的完成工作，并在 工作中不断的进步；设计师在要求找图时应提出明确的图片意向及DPI，并将详细信息告知设计师助理； 3、设计师在开展设计任务前，必须明确设计尺寸、设计风格、设计材质等基础信息； 4、在创意设计之前，设计师助理应在设计师的要求下，将确认无误的所有文案、图片等资料 导入设计页面（预留出血），统筹安排设计创意； 5、经客户确认后的设计文件，必须在规定时间内完成转曲校对，校对无误后发送印刷； 6、设计任务结束后，必须保留未转曲和转曲的两份源文件及部分重要的TIF格式的图片；并 及时刻盘保存，以保证设计师劳动成果。
屏蔽罩卡座 使用设计参考
1. Big size Shield Can which is cover whole PCB had better separate 2 piece can.Distance between shield can pcb layout parallel =0.3mm When you artwork two shield can in parallel, distance consider 0.3mm 0.9mm 0.9mm Shield can clip artwork recommend pcb layout pcb layout 0.3mm 0.3mm 2. When you artwork clip at near memory chip 1) part of sealing "resin" consider 0.4mm space 2) part of no sealing resin consider 0.15~0.2mm space * Sealing Resin , they call "underfill" for protecting memory on drop test
3. Position of clip case 1)artwork 4 clip at center is no good when you insert shield can into clip by manual and also weak on drop test case 2)artwork 4 clip at edge is good when you insert shield can into clip by manual and also stronger than case 1) on drop test 30 * 17 size No good case 3)artwork 4~6 clip 17 * 15 size Good Good
计划部工作流程
计划部工作流程 一、项目运行前期 1、在与客户有签订合同意向时，督促技术部或冷链事业部尽早与客户确定技术方案，为后续赢得时间。 2、召开合同评审会 在大客户部或营销部与客户签订合同前，根据总经理或销售部门的要求进行合同评审。 （1）评审目的 全面、准确理解顾客要求，评定本公司是否能满足履行合同所需的各种资源，以确保合同得到有效的履行，全面达到顾客的要求。 （2）评审主要内容 本公司形成的与产品有关要求满足顾客要求的程度、实现与产品有关要求的研制能力，生产能力和质量保证能力、以及是否符合国家与军队有关标准和法律法规要求等。以确保： 1）各项要求都有明确规定并形成文件； 2）合同或订单的要求已经得到解决； 3）具有满足合同要求或订单要求的能力。 （3）根据合同性质的不同合同评审分为三种： 1）授权胜任人员签字评审 该评审方式适用于具有通用规范的标准产品、长线常规产品的普通订货合同。具体流程是： a）授权胜任人准确理解合同各条款要求及有关附加说明； b）对合同中的关键内容，如质量要求、交货期、数量、价格、付款方式、服务等核实无误； c）需要时，与公司有关部门联系核实； 确认后在“普通合同评审表”上签字并签署评审日期，此表一式两份，计划部与签订合同部门各一份。 2）会议评审 适用于新产品或对原产品重要指标有特殊要求的合同以及交货期短且批量大的合同。具体流程是： a）计划部负责组织召开评审会，并确定评审内容、时间、地点和参加人员。条件许可时，可将有关资料在会前送参加人员审阅，以准备评审意 见；
b）评审会由总经理或授权委托计划部门主管主持，授权胜任人首先介绍合同基本内容和主要特点，特别是对公司未生产过的或有特殊要求的产 品； c）各部门以评审职责侧重点发表评审意见； d）会议记录人汇总评审意见，会议主持人明确提出评审结论； e）计划部负责会议记录并填写“合同评审会议纪要” f）需要时，由会议主持人指定授权胜任人员负责与订货方接洽联系； g）总经理对评审结论进行审定并签署意见。 会议形成的“会议评审纪要”一式三份，总经理、计划部与签订合同部门各一份。 3）汇签评审 适用于具有批量（一次性批量在5台以上）或较大金额（一次性金额在100万元以下）的常规产品正常生产的订货合同。具体流程是： a）计划部指定各部门授权胜任人填写“合同汇签评审表”，经计划部主管批准签字后连合同文本送营销部、技术部、生产部、采购部、质量部和 财务部等部门会签； b）各部门按分管职责进行审核并签署意见； c）审核中若产生异议，由授权胜任人核查清楚后向计划部经理汇报，协商提出初步意见报总经理裁定，必要时可与订货方接洽联系； d）总经理签署终审意见。 会议形成的“合同会签评审表”一式三份，总经理、计划部与签订合同部门各一份。 3、合同更改 （1）顾客提出更改要求时，由授权胜任人填写《与产品有关要求的变更处理表》通知计划部。计划部负责按原合同评审方式和评审职责分工，组织对更改条款的评审，并以文件形式将评审结果用最快的速度（最长不得超过0.5个工作日），传递到各相关部门。 （2）本公司需更改合同时，由授权胜任人负责征求顾客意见，征得顾客同意确认后，将更改结果按上述“（1）”要求传递到各相关部门。 二、启动项目 大客户部或营销部签订合同后，发放《任务通知单》到计划部。 1、填写《项目信息表》发给设计负责人和技术部分管副所长，并要求技术部或 冷链研究室在一天内填写《项目信息表》中相关内容。