无损探伤工初级题有答案

无损探伤工

理论知识试题

一、选择题

1.道德是人们应当遵守的（B）和标准。（A）管理制度（B）行为原则（C）法律法规（D）工作规章

2.职业道德是指人们在一定的（A）范围内遵守的行为规范的总和。（A）职业活动（B）职业生涯（C）职业技

能活动（D）工作

3.职业道德是（A），它一方面具有社会道德的一般作用，另一方面又具有自身的特殊作用。（A）社会道德体系

的重要组成部分（B）工作的表现（C）职业技能活动的范围（D）以上都不正确

4.（D）是社会道德在职业生活的具体化。（A）职业范围（B）劳动报酬（C）法律尊严（D）职业道德

5.无损检测的方法有（D）。（A）超声波自动探伤、外观检查（B）内表面电视检查、超声波手动探伤（C）X射

线工业电视检验（D）A、B和C

6.无损检测是指在（C）的前提下，对试件进行检查和测试的方法。（A）进行超声波扫描（B）工件处于生产过

程中（C）不破坏试件（D）试件处于毛坯阶段

7.无损探伤的涵义是探测和发现缺陷；无损检测的内涵不仅仅是探测缺陷，还包括测试试件的一些其他信息，例

如结构、性质、状态等，并试图通过检测掌握更多的信息。无损检测包涵无损探伤，所以（B）。（A）无损探伤是无损检测的母集（B）无损探伤是无损检测的子集（C）无损检测与无损探伤是同一个概念（D）无损检测与无损探伤无关联

8.对无损检测认识的叙述中，下列说法正确的是（C）。（A）在任何情况下，只要根据一种无损检测方法的检测

结果，就能断定被检对象的内部质量情况（B）为了提高无损检测的可靠性，无论用什么检测方法都应力求用最高的检测灵敏度（C）无损检测的结果可以作为评定工件或材料质量的重要依据，但有时也需要根据其他检测方法所得到的检测参数作综合评定（D）由于无损检测的结果往往来自获得的物理参数，因此这种结果仅仅提供了对工件或材料评定的、不重要的参考数据

9.无损检测是在现代科学技术上发展的，是指不破坏被检材料的情况下，以（C）为手段，借助先进的技术和

设备器材，对被检对象的内部或表面进行检测或测定。（A）各种机械测量方法（B）各种抽样实验方法（C）物理的或化学的方法（D）以上都不正确

10.焊缝内气孔最适合的无损检测方法为（A）。（A）RT（B）UT（C）MT（D）PT

11.焊缝中的（D）缺陷最适合的无损检测方法为超声波探伤。（A）气孔（B）咬边（C）近表面划伤（D）内部裂

纹

12.工件的（C）最适合的无损检测方法为PT。（A）内部气孔（B）中部裂纹（C）表面开口缺陷（D）近表面缺

陷

13.无损检测的MT方法适用于（C）表面和近表面检测。（A）有色金属材料（B）非金属材料（C）铁磁性材料

（D）奥氏体材料

14.检测钢材表面缺陷最方便的方法是（C）。（A）静电法（B）超声法（C）磁粉法（D）射线法

15.应用无损检测技术，通常是为了达到（D）的目的。（A）保证产品质量，保障使用安全（B）改进制造工

艺（C）降低生产成本（D）A、B和C

16.当前国际上标准化的基本动态是（D）。（A）各国积极采用国际标准作为本国的国家标准（B）各国积极推荐

本国标准作为国际标准（C）按照标准规定的技术要求积极推行产品认证制度（D）A、B和C

17.金属材料焊接工艺实验中，经常对工艺试样进行（C），并根据检测结果改进制造工艺，最终确定理想的制造

工艺。（A）失效检测（B）多次热处理实验（C）无损检测（D）腐蚀减薄检测

18.无损检测不需要损坏试件就能完成检测过程，因此无损检测能够对产品进行（D）。（A）指定区域的检验（B）

抽样检验（C）百分之百检测或逐件检验（D）A、B和C

19.无损检测的目的是（D）。（A）改进产品制造工艺（B）降低产品制造成本（C）提高产品的可靠性（D）A、B

和C

20.以下（D）因素有可能使设备中原来存在的、制造规范允许的小缺陷扩展开裂，或使设备中原来没有缺陷的地

方产生这样或那样的新生缺陷，最终导致设备失效。（A）高温和应力作用导致材料蠕变（B）由于温度、压力的波动产生交变应力，使设备的应力集中部位产生疲劳（C）由于腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化（D）A、B 和C

21.检查高强度钢焊缝有无延迟裂纹时，无损检测实施的时机就应安排在焊接完成（C）进行。（A）立即（B）8h

以后（C）24h以后（D）任何时候

22.检查热处理工艺是否正确应将无损检测的主要实施时机放在（B）。（A）热处理之前（B）热处理之后（C）与

热处理同时进行（D）任意时刻

23.对于无损检测技术资格等级人员，有权独立判定检测结果并签发检测报告的是（B）。（A）管理人员（B）中级

人员（C）初级人员（D）以上都可以

24.钢板的分层缺陷因其延伸方向与板平行，（C）。（A）不适合射线检测，因而选择外观检测（B）不适合射线检

测，因而选择磁粉检测（C）不适合射线检测，因而选择超声波检测（D）不适合射线检测，因而选择渗透检测

25.下列（D）适合于渗透检测方法。（A）渗透检测方法比涡流检测方法灵活性小（B）对于铁磁性材料的表面缺

陷，渗透检测方法不如磁粉检测方法可靠（C）渗透检测方法不能发现疲劳裂纹（D）对于微小的表面缺陷，渗透检测方法比射线照相检测方法可靠

26.漏检率和误检率是用来表示探伤仪的（D）的。（A）灵敏度（B）效率（C）分辨率（D）可靠性

27.（A）缺陷通常与焊接工艺有关。（A）未焊透（B）白点（C）冷隔（D）分层

28.（A）缺陷属于铸件中的缺陷。（A）冷隔（B）折叠（C）未熔合（D）咬边

29.焊缝中常见的缺陷是（B）。（A）裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松（B）未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹（C）

气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔（D）裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

30.（D）缺陷是金属材料机械加工过程中产生的缺陷。（A）残余缩孔（B）非金属夹渣（C）条带状偏析（D）冷

作硬化

31.（D）缺陷是原材料带来的缺陷。（A）疲劳裂纹（B）腐蚀裂纹（C）淬火裂纹（D）疏松

32.在维修检查工作中，经常遇到的缺陷种类有（D）。（A）疲劳裂纹、摩擦腐蚀（B）氢损伤、空化浸蚀（C）应

力腐蚀裂纹（D）A、B和C

33.粗糙锻件中的一种缺陷具有下列特征：发生于表面或内部、与锻件温度太低有关、由变形过大而产生、是尺寸

不等的直的或不规则的空腔。这种缺陷是（A）。（A）锻裂（B）疏松（C）缩管（D）分层

34.应力腐蚀和疲劳腐蚀都是金属材料在腐蚀和应力共同作用下引起的破坏现象，它们的主要不同之处在于疲劳腐

蚀的应力是（B）。（A）残余应力（B）交变应力（C）剪应力（D）拉应力

35.淬火裂纹和磨削裂纹在实质上都属于（B）。（A）疲劳裂纹（B）应力裂纹（C）锻造裂纹（D）发纹

36.白点是一种细微的裂纹，它是由于（D）因素而产生的。（A）钢中含氢量较高（B）锻造过程中的残余应力（C）

热加工后的相变应力和热应力（D）A、B和C

37.疲劳裂纹的应力腐蚀裂纹是在（D）过程中产生的。（A）冶炼（B）锻造（C）机械加工（D）在役使用

38.锻钢件在高温下表面发生剥落而损伤，那是由于它的（C）。（A）导热性差（B）耐高温性差（C）抗氧化性差

（D）耐腐蚀性差

39.在厚板、薄板或带材中，由于铸锭中的缩管、夹渣、气孔等经滚轧而变为扁平的平行于外表面的缺陷是（B）。

（A）缝隙（B）分层（C）裂纹（D）折叠

40.冷裂纹产生的机理是（D）。（A）淬硬组织减小了金属的塑性储备（B）接头的残余应力使焊缝受拉（C）接头

内有一定的含氢量（D）A、B和C

41.以下与再热裂纹有关的叙述是（D）。（A）产生于焊接影响区的过热粗晶区（B）产生于焊后热处理等再次加

热的过程中（C）最易产生于沉淀强化的钢中（D）A、B和C

42.焊缝中的金属显微镜组织相当于（B）。（A）锻造组织（B）铸造组织（C）冷作硬化（D）脆性组织

43.容易产生气孔瑕疵的工件是（A）。（A）焊接件（B）锻件（C）板材（D）以上都不是

44.一般而言，锻件、轧制件和挤压件中的缺陷多是（B）的。（A）体积型（B）面积型（C）正方形（D）立体多

棱体型

45.超过人耳听觉范围的声波称为超声波，它的频率高于（A），属于机械波。（A）2000Hz（B）2000KHz（C）2000MHz

（D）20Hz

46.超声波在传播过程中（A）。（A）仅有能量传播，没有物质的迁移（B）是物质的迁移过程（C）不但有能量传

播，还有物质的迁移（D）以上都不正确

47.超声波在传播过程中遇到障碍物时，如果障碍物的尺寸与超声波的波长近似，则（C）。（A）障碍物对超声波

的传播没有影响（B）波到达障碍物后被吸收（C）超声波将发生反射、折射和透射（D）只有反射和透射48.为减小超声波通过介质的衰减，宜采用（A）进行探伤。（A）低频率探头（B）高频率探头（C）频率高于25MHz

的探头（D）任意探头

49.两个（D）相同的想干波，在同一直线上沿相反方向传播时叠加而形成的波叫驻波。（A）波长（B）振动（C）

频率（D）周期

50.周期是指完成（B）所需要的时间。（A）1/2次振动（B）1次全振动（C）1/4次振动（D）2次振动

51.周期的计算公式是（B）。（A）T=1/2?（B）T=1/?（C）T=?/2（D）以上都不正确

52.超声波探伤中采用较高的探伤频率有利于提高（D）。（A）对小缺陷的检出能力（B）对缺陷的定位精度（C）

相邻缺陷的分辨能力（D）A、B和C

53.质点的振动是各个声波所引起的振动的合成，指的是（C）。（A）波的传播距离（B）波的频率大小（C）波的

叠加原理（D）波的长度单位

54.波动是物质的（C）。（A）能量单位（B）质量单位（C）一种运动形式（D）质点移动方式

55.振动是波动的根源，波动是振动的（C）。（A）波长（B）频率（C）过程（D）周期

56.振动持续时间有限的波动称为（A）。（A）脉冲波（B）连续波（C）兰姆波（D）剪切波

57.介质中质点振动方向与波的传播方向（D）的波叫纵波。（A）相反（B）平行（C）垂直（D）一致

58.纵波的波长比（D）。（A）表面波波长要短（B）横波波长要短（C）折射波波长要长（D）以上都不正确

59.横波的波长（A）。（A）比纵波波长要短（B）与表面波波长一样长（C）比纵波波长要长（D）以上都不正确

60.入射角选在第一临界角之间时，工件中的超声波波型是（A）。（A）横波（B）纵波（C）表面波（D）电磁波

61.横波是指介质中质点振动方向与波的传播方向（C）。（A）一致（B）成一定夹角（C）垂直（D）相反

62.（D）传播的深度等于2个波长时，质点振动的振幅已经很小了。（A）纵波（B）横波（C）兰姆波（D）表面

波

63.当介质表面受到交变应力作用时，产生沿介质表面传播的波，称为（A）。（A）表面波（B）纵波（C）横波（D）

板波

64.表面波探伤只能发现距工件表面（A）深度范围内的表面缺陷。（A）2个波长（B）1/2个波长（C）1个波长

（D）以上都不正确

65.通常所说的板波就是（D）。（A）疏密波（B）剪切波（C）压缩波（D）应力波

66.板波是指在板厚与波长相当的弹性薄板中传播的（D）。（A）机械波（B）剪切波（C）压缩波（D）应力波

67.用板波法探测薄钢板时，（D）把荧光屏上的反射波区分出是内部缺陷还是表面缺陷。（A）能（B）不能（C）

有时能（D）观察不到表面缺陷波

68.平面波是指波源为一无限大平面声源，任意时刻的波阵面为与声源（D）的平面。（A）相反（B）相交（C）

垂直（D）平行

69.一无限大平面声源，向介质中传播的波其波阵面为一平面，此波称为（D）。（A）驻波（B）球面波（C）柱面

波（D）平面波

70.球面波的波源为（A）。（A）一点（B）一平面（C）一柱面（D）一斜面

71.柱面波是指波源为一无限长柱体，任意时刻的波阵面为一（A）。（A）同轴圆柱体（B）平面（C）同心圆球面

（D）凹面

72.柱面波的波前是以声源为中心的（B）。（A）一平面（B）同轴圆柱体（C）一球面（D）一凸凹不平、不规则

的面

73.某一时刻振动所传到距声源最远的各点的轨迹称为（B）。（A）波线（B）波前（C）波阵面（D）波长

74.球面波的波前是以声源为中心的（B）。（A）同轴圆柱面（B）同心圆球面（C）波阵面（D）凸凹不平、不规

则的面

75.平面波的波前是平行于声源的（D）。（A）一条直线（B）圆球面（C）圆柱面（D）无限大平面

76.同一时刻介质中振动相位（C）的所以各点的轨迹称为波阵面。（A）垂直（B）平行（C）相同（D）相反

77.波源为一无限长柱体，任意时刻的波阵面为一（C）。（A）平面（B）同心圆球体（C）同轴圆柱面（D）以上

都不正确

78.波阵面中波的传播方向称为（A）。（A）波线（B）波前（C）波阵面（D）波长

79.在超声波传播过程中，（A）与波阵面始终垂直。（A）波线（B）波前（C）波源（D）以上都不正确

80.（D）是指同一介质中传播的几个声波，若同时到达某一质点，则该质点的振动是各个声波所引起振动的合成。

（A）波的衍射（B）波的干涉（C）波的绕射（D）波的叠加原理

81.两列波在传播过程中，相遇后仍然保持它们各自原有的特性不变，按照自己原来的传播方向继续前进；在相遇

区域内，任意一点的振动为两列波所引起的振动的合成。上述规律叙述的是（D）。（A）波的衍射（B）波的干涉（C）驻波（D）波的叠加原理

82.两个同频率、同相位、同方向或相位差相同的波相遇后，使一些点的振动始终加强，而另一些点的振动始终减

弱或完全抵消的现象称为（A）。（A）波的干涉（B）波的叠加（C）波的衍射（D）波的传播

83.两个初相位相同的相干波在介质中叠加时，波程差等于零或等于波长整数倍的各点合成振幅最大，波程差等于

半波波长奇数倍的各点合成（A）。（A）振幅最小（B）振幅最大（C）先减弱后加强（D）没有变化

84.在超声波探伤中，由于波的干涉现象的存在，使超声场呈现出（A）的声压分布。（A）十分复杂（B）十分简

单（C）先弱后强、很有规律（D）没有变化

85.两个振幅和频率都相同的相干波，在同一直线上沿相反方向传播时叠加而成的波，称为（D）。（A）应力波（B）

剪切波（C）压缩波（D）驻波

86.（D）是波的干涉现象的特例。（A）纵波（B）剪切波（C）横波（D）驻波

87.驻波是波腹和波节相间组成的波，其振幅随时间按（B）规律变化。（A）正弦（B）余弦（C）正切（D）余切

88.利用（A），可以确定不同波源辐射的声波形状和波的传播方向，可以解释声波在均匀和非均匀介质中传播的

许多现象。（A）惠更斯原理（B）透射原理（C）压缩效应（D）应力波

89.如果介质是连续分布的，则其中任何一点的振动将引起相邻各点的振动，因而在波动中任何一点都可看成一个

新的波阵面。这种现象属于（A）的范畴。（A）惠更斯原理（B）反射折射原理（C）透射原理（D）以上都不正确

90.（B）是指波在传播过程中，若遇到障碍物或其他不连续的情况，而使波阵面发生畸变的现象。（A）波的干涉

（B）波的衍射（C）波的叠加（D）波的传播

91.波的衍射是指波在传播过程中，若遇到障碍物或其他不连续的情况，而使（B）发生畸变的现象。（A）波的频

率（B）波阵面（C）波长（D）波形

92.用（D）表示两个拟比声强的比值，再取以10为底的常用对数得到声强级。（A）小数（B）负数（C）常数（D）

对数

93.声强与声压振幅的二次方成（A）。（A）正比（B）反比（C）对数关系（D）以上都不正确

94.单位时间内通过超声波传播方向垂直截面单位面积上的声能称为（D）。（A）声压（B）声压透射率（C）声强

反射率（D）声强

95.在传播超声波的介质内，由于交变振动产生了压强，这种交变的附加压强就加做（B）。（A）声场（B）声压强

（C）声程（D）声阻抗

96.（D）是指介质中任意一点的声压与该质点的振速之比。（A）声强（B）声场（C）声压（D）声阻抗

97.决定声波在界面上相对透过率和反射率的是（C）。（A）声衰减（B）声束（C）声阻抗（D）声频率

98.在两种不同材料的界面上，上阻抗差会引起（D）。（A）入射能量在界面上全反射（B）声能被吸收（C）产生

透射波和反射波两部分（D）A、B和C

99.声强级的单位是贝尔，贝尔的十分之一称为（D）。（A）周期（B）频率（C）近场（D）分贝

100.分贝与奈培的换算关系是（D）。（A）1分贝=0.868奈培（B）1奈培=0.115分贝（C）1分贝=8.68奈培（D）1奈培=8.68分贝

101.分贝和奈培都是同纲量的两个参量的比值用对数表示的（D）。（A）强度（B）能量（C）长度（D）单位102.声波的速度主要取决于声波通过的（D）。（A）脉冲宽度（B）频率（C）晶片直径（D）材质和波形

103.波在弹性介质中的传播速度是（C）。（A）质子振动的速度（B）声能的传播速度（C）波长与传播时间的乘积（D）以上都不是

104.声波在介质中传播的速度称为（A）。（A）声速（B）周期（C）振速（D）频率

105.超声波的声速一般只与介质的（D）有关，而与频率无关。（A）脉冲宽度（B）频率（C）重量（D）弹性模量和密度

106.当两种介质声抗阻的大小差异很小时，超声波入射后的声压反射率（C）。（A）无变化（B）很高（C）很低（D）以上都不正确

107.一个5P20×10K1的探头，有机玻璃楔块声速为2700m/s，被检材料声速为3230m/s，则入射角的公式为（D）。

（A）sinα=3230/2700×sin45°（B）tanα=2700/3230×sin45°（C）α=arcsin(2700/3230×tan45°)（D）α=arcsin(2700/3230×sin45°)

108.超声波从液体倾斜入射到固体，当入射角小于第一临界点时，固体中（C）。（A）只有折射纵波（B）只有折射

横波（C）既有折射纵波又有折射横波（D）无任何折射波

109.超声波倾斜入射至异质界面时（第二介质为固体时），透射波发生波型转换，分离为折射纵波和折射横波。两种折射波的传播方向不同，且也不同于入射波的方向，而是按（B）来确定的。（A）反射定律（B）折射定律（C）透射定律（D）绕射定律

110.公式（B）为折射定律。（A）C L1/ C S1= sinα1/ sinα2（B）sinα1/ C L1= sinβ/ C L2= sinβ/ C S2（C）C S1/ C S1= sinα/ sinα2（D）以上都不正确

1

111.当声压反射率为负值时，表示反射波相位与入射波相位（B）。（A）相同（B）相反（C）平行（D）无关112.声压反射率是指（A）与入射声压之比。（A）反射声压（B）入射声压（C）透射声压（D）反射声强

113.不锈钢比碳素钢的声阻抗大1%，则两者结合界面上的声压反射率为（A）。（A）0.5%（B）1%（C）2%（D）以上都不正确

114.在同一界面上，声强透过率T与声强反射率r之间的关系是（A）。（A）T=r2（B）T=1-r2（C）T=1+r（D）T=1-r 115.超声波探测气孔时，反射波较低，这是因为（C）。（A）气孔表面是光滑的（B）气孔内充满了空气（C）气体通常是球形，其反射波是发散的（D）以上都不是

116.当缺陷很小时，平面型缺陷和球面型缺陷的回波幅度（B）。（A）差异很大（B）比较接近（C）完全相同（D）以上都不正确

117.当介质Ⅰ的声阻抗远远大于介质Ⅱ的，且超声波从介质Ⅰ入射到介质Ⅱ的凹曲面时，反射波（B）。（A）发生发散现象（B）产生聚焦现象（C）无变化（D）消失

118.超声波探测气孔时，反射波（C），这是因为气孔通常是球形，其反射波是发散的。（A）较高（B）不变（C）较低（D）以上都不正确

119.波长是指在（B）中，相邻两个同相位质点间的距离。（A）两个相反波动过程（B）同一波动过程（C）两个平行波动过程（D）两个垂直波动过程

120.钢中纵波的速度为5.9km/s，则2.5MH Z纵波在钢中的波长为（B）。（A）1.6mm（B）2.36mm（C）3.2mm（D）

23.6mm

121.一般来说，在频率一定的情况下，在给定的材料中，横波探测缺陷要比纵波灵敏，这是因为（C）。（A）纵波波长比横波波长短（B）横波波长比纵波波长长（C）横波波长比纵波波长短（D）以上都不正确

122.以下（C）为波长的公式。（A）t p=1+r p（B）R=r2p（C）λ=c/?（D）N=D2/4λ

123.散射衰减是指由于材料（C）不均匀，从而引起声能的散射。（A）波形（B）声速（C）声阻抗（D）声能124.扩散衰减是指在声波的传播过程中，随着传播距离的增大，声速截面积也不断扩展增大，单位面积上的声能（或声压）（B）。（A）随距离的减小而减弱（B）随距离的增大而减弱（C）随距离的增大而增强（D）随距离的减小而增强

125.吸收衰减是指超声波在介质中传播时，由于介质的粘滞性而造成质点之间的内摩擦，从而一部分声能变成（D），导致声能的损耗。（A）电能（B）声速（C）超声波（D）热能

126.超声波的衰减主要取决于（D）。（A）声程传播的距离（B）材料的晶粒度（C）材料的粘滞性（D）A、B和C 127.由N=D2/4λ可知晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，（B）。（A）对探伤有利（B）对探伤不利（C）半扩散角增大（D）超声波能量发散

128.近场区长度是指声束轴线上最后一个声压（C）点至声源的距离。（A）极小值（B）平均值（C）极大值（D）以上都不正确

129.斜探头K值的测定应在（B）近场区以外进行。（A）1倍（B）2倍（C）3倍（D）10倍

130.活塞波声源，声束轴线上最后一个声压极大值到声源的距离是（A）。（N为近场区长度）（A）N（B）N/2（C）N/3（D）N/4

131.指向性是指（A）集中向一个方向辐射的性质。（A）声束（B）声速（C）波长（D）频率

132.一般来说探头指向角越小（D），从而可以提高对缺陷的分辨力和准确判断缺陷的位置。（A）主声束越窄（B）声能量越集中（C）探测灵敏度越高（D）A、B和C

133.探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（D）。（A）频率增加、晶片直径减小而减小（B）频率或直径减小而增大（C）频率或直径减小而增大（D）频率增加、晶片直径减小而增大

134.直径为1.25cm，频率为2.25MH Z的换能器在水中的半扩散角为（C）。（A）17.4°（B）27°（C）40.5°（D）61°

135.在X≥3N的距离上，当（A）不变，声程增加1倍时，大平底的反射声压为原来的1/2倍。（A）孔径（B）探

头（C）频率（D）工件

136.在X≥3N的距离上，当孔径不变，声程增加1倍时，平底孔的回波高度差为（D）。（A）3dB（B）6dB（C）9dB （D）12dB

137.在X≥3N的距离上，当声程不变，孔径增加1倍时，长横通孔的回波高度差为（A）。（A）3dB（B）6dB（C）9dB（D）12dB

138.在X≥3N的距离上，当声程不变，孔径增加1倍时，球孔的回波高度差为（B）。（A）3dB（B）6dB（C）9dB （D）12dB

139.超声波通过一定厚度的薄层介质，若介质两侧的物质声阻抗相等，则薄层厚度为（A）时，将有最大的声压透过率。（A）1/2波长的整数倍（B）1/4波长的奇数倍（C）1/4波长的整数倍（D）1/2波长的奇数倍

140.半波透声层是指使耦合层厚度为其半波长的（A）。（A）整数倍（B）奇数倍（C）二次方（D）以上都不正确141.机械波是指机械振动在（A）中的传播过程。传播过程中只有能量的传输，没有质点的位移。（A）弹性介质（B）探伤仪（C）空气（D）耦合剂

142.超声波属于（A）。（A）机械波（B）电磁波（C）光波（D）以上都正确

143.若其他条件都相同，（A）波型的超声波具有最快的速度。（A）纵波（B）横波（C）板波（D）表面波

144.仪器放大器的增益愈大，表示（B），则愈能检出小缺陷。（A）灵敏度愈低（B）灵敏度愈高（C）仪器的工作电压愈高（D）以上都可以

145.常用的A型显示超声波探伤仪，以示波屏横轴代表超声波传播时间，（A）。（A）纵轴代表回波高度（B）纵轴代表水平线性（C）纵轴代表频率（D）纵轴代表探伤速度

146.探头匹配了阻尼块以后，使始脉冲变窄，（B）。（A）分辨力降低（B）分辨力提高（C）分辨力无变化（D）以上都不正确

147.检测筒状工件时选择的K值应满足（D）。（A）r/D＜86%时，用K=1的探头（B）r/D≤96%时，用K=2的探头（C）r/D≤97.5%时，用K=2.5的探头（D）A、B和C

148.可变角探头主要用于（B）。（A）锻件探伤（B）板波探伤（C）液浸探伤（D）以上都不正确

149.聚焦探头的主要用途有（D）。（A）减小声束宽度，提高移动法测长的的精度（B）避免工件曲表面引起的散焦问题（C）提高信噪比（D）A、B和C

150.在毛面工件上使用软保护膜探头的优点是（A）。（A）声耦合稳定（B）杂波小（C）扫查方便（D）分辨力高151.压电材料是指能够产生（B）的材料。（A）电压（B）压电效应（C）压电常数（D）介电常数

152.晶体材料在应力作用下产生应变时引起晶体电荷的不对称分配，异种电荷向正反两面集中，材料的晶体就产生电场和极化。这种效应称为（A）。（A）正压电效应（B）逆压电效应（C）机械品质因子（D）介电常数153.把晶体材料放在电场中，它自身产生形变，称为（B）。（A）正压电效应（B）逆压电效应（C）压电常数（D）以上都正确

154.对超声波探伤试块材质的基本要求是（D）。（A）其声速与被探工件声速基本一致（B）材质衰减不大（C）材料中没有超过Φ2mm平底孔当量的缺陷（D）A、B和C

155.用试块的方法校准探测灵敏度时，为避免修正，则应采用（B）。（A）补偿（B）对比试块（C）工件（D）以上都不正确

156.对比试块上的人工反射体尺寸（B）。（A）是超声波检验的最小尺寸（B）不能看作为超声波检验的最小尺寸（C）是超声波检验的最大尺寸（D）以上都不正确

157.试块是用于探伤系统性能测试或灵敏度调整的试块。试块的材质、形状、尺寸（B）。（A）不需要检定，只要符合标准规定就可以使用（B）应经过主管部门检定（C）没有规定，可以任意选取（D）以上都不正确158.（B）是指探伤仪水平扫描速度的均匀程度，是扫描线上显示的反射波距离与反射体距离成正比的程度。（A）大小（B）水平线性（C）回波高度（D）以上都不正确

159.超声波探伤仪的水平线性与（B）。（A）探头性能有关（B）探头性能无关（C）仪器性能无关（D）以上都不正确

160.仪器（B）的好坏直接影响到对缺陷位置的判断。（A）动态范围（B）水平线性（C）工作频率（D）以上都不正确

161.水平线性的好坏影响缺陷定位的精度，一般规定水平线性误差（A）。（A）≤2%（B）≤4%（C）≤6%（D）≤8%

162.仪器垂直线性的好坏直接影响到对（B）的判断。（A）缺陷位置（B）缺陷大小（C）频率（D）以上都不正确

163.超声波探伤仪的（B）与探头性能无关。（A）动态范围（B）垂直线性（C）工作频率（D）以上都正确164.一个垂直线性好的仪器在荧光屏上的波幅从100%降至50%时，衰减（A）。（A）6dB（B）18dB（C）24dB（D）32dB

165.垂直线性的好坏影响缺陷的定量精度，一般规定垂直线性误差（D）。（A）≤2%（B）≤4%（C）≤6%（D）≤8%

166.超声波探伤仪的动态范围是（A）。（A）示波屏上反射波高从刚满幅降到刚消失的分贝量（B）能分辨最近和最远的缺陷（C）声波能穿透工件的最大厚度（D）水平线性的均匀程度

167.增益不变时，探伤仪荧光屏上能分辨最大反射波和最小反射波（B）的分贝差值称为动态范围。（A）距离（B）高度（C）频率（D）水平线性

168.增益不变时，探伤仪荧光屏上能分辨最大反射波和最小反射波高度的分贝差值称为（B）。（A）探测范围（B）动态范围（C）垂直线性（D）以上都不正确

169.分辨力是仪器和探头的综合性能指标，能区分相邻两缺陷的距离越小，分辨力（A）。（A）越高（B）不变（C）越低（D）以上都正确

170.为了有助于分辨力的提高，则宜采用（B）。（A）能量扩散的探头（B）高频率（C）低频率（D）以上都不正确

171.一般指向角（A），探测灵敏度就越高，可以提高对缺陷的分辨力和准确判断缺陷的位置。（A）越小（B）越大（C）越宽（D）以上都不正确

172.在大多数情况下（C）频率的探头分辨率最好。（A）0.25MH Z（B）2.5MH Z（C）25MH Z（D）以上都一样173.灵敏度余量是（C）。（A）表示仪器的单独性能（B）探头的单独性能（C）表示探头和仪器的综合性能（D）以上均不是

174.影响仪器灵敏度的旋钮有（D）。（A）发射强度旋钮（B）衰减器旋钮（C）增益旋钮和抑制旋钮（D）A、B 和C

175.可以改变仪器灵敏度的控制开关或旋钮有（D）。（A）增益、抑制（B）衰减器、发射强度（C）重复频率（D）

A、B和C

176.探头匹配了阻尼块以后，使始脉冲变窄，（C）。（A）近场区大（B）盲区变大（C）盲区变小（D）以上都不正确

177.超声波探伤中，“盲区”是指（C）。（A）近场区（B）声束扩散角以外的区域（C）始脉冲宽度和仪器阻塞恢复时间（D）以上都正确

178.若仪器重复频率过高，将会出现（A）。（A）扫描时示波屏上出现幻影（B）扫描亮度减弱（C）时基线变形（D）始脉冲消失

179.脉冲重复频率是指（A）。（A）每秒的脉冲次数（B）扫描亮度减弱的大小（C）时基线的距离（D）以上都不正确

180.为了有助于分辨力的提高，宜采用（A）。（A）高频率（B）低频率（C）高电压（D）以上都正确

181.缺陷距离远时，要采用（A）。（A）低频率（B）低电压（C）高频率（D）高电压

182.探头频率与晶片厚度有关，晶片越薄（B）。（A）频率越低（B）频率越高（C）频率无显著变化（D）以上都不正确

183.（C）较大可获得较高的接收灵敏度。（A）机械品质因子（B）压电应变常数（C）压电电压常数（D）介电常数

184.（B）可获得较高的频率。（A）机电耦合系数K t较大（B）频率常数N t较大、介电常数ε较小（C）机械品质因子Q m较小（D）居里温度较高

185.下列（A）探伤中最可能使用25MH Z的探头。（A）液浸（B）接触法垂直（C）接触法表面（D）以上都不正确

186.（B）方式能够产生与工作平面图形重叠的缺陷面积记录。（A）A型扫描（B）B型扫描（C）C型扫描（D）以上都是

187.（A）是指在斜探头探伤中，超声束不经工件底面反射而直接对准缺陷的方法。（A）一次波法（B）二次波法（C）底面回波法（D）以上都不是

188.管材水浸探伤要求管材声束入射角在（B）。（A）第二临界角与第三临界角之间（B）第一临界角与第二临界角之间（C）大于第一临界角（D）大于第二临界角

189.（A）是指把被检测工件的一部分浸在水中或被检测工件与探头之间保持水层而进行探伤的方法。（A）接触法（B）液浸法（C）局部水浸法（D）以上都不是

190.由于波的绕射，使超声波探伤灵敏度约为（A），因此提高频率，有利于发现更小的缺陷。（A）波长的1/2（B）1个波长（C）1/4波长（D）若干个波长

191.仪器放大器的增益愈大，表示（C）。（A）缺陷的实际尺寸愈大（B）水平距离愈远（C）灵敏度愈高（D）灵敏度愈低

192.一般（A），主声束越窄，声能量越集中，则探测灵敏度就越高。（A）指向角越小（B）指向角越大（C）水平距离越远（D）频率越低

193.调节衰减器旋钮可以改变仪器的（B）。（A）探头阻尼（B）灵敏度（C）频率范围（D）电压

194.超声仪中使用校准过的衰减器的目的是（B）。（A）控制探头角度（B）扩大仪器的动态范围（C）扩大频率范围（D）衰减供给探头的电压

195.一般来说，对仪器衰减器精度的要求是任意相邻12dB的误差（A）。（A）≤1dB（B）≤2dB（C）≤6dB（D）≤8dB

196.晶片共振波长是晶片厚度的（A）。（A）2倍（B）1/2倍（C）1倍（D）1/4倍

197.（A）是指将超声连续波加在被检测材料上，根据其共振状态来测定厚度或有无缺陷等材料性质的方法。（A）共振法（B）水浸法（C）渗透法（D）以上都不正确

198.若声波在被检工件内传播，当试件的厚度为超声波半波波长的整数倍时，将引起（C）。（A）透射（B）反射（C）共振（D）波型转换

199.共振式超声波测厚仪是利用超声波的（C）原理设计的。（A）透射（B）折射（C）共振（D）波型转换200.影响直接接触法超声耦合的因素有（D）。（A）耦合层厚度（B）超声波在耦合介质中的波长（C）耦合介质声阻抗（D）A、B和C

201.（A）是指施加于探头和试件表面之间，使超声能量传入试件的液态介质。（A）耦合剂（B）探头线（C）仪器（D）缺陷

202.以工件底面作为灵敏度校正基准时可以（D）。（A）不考虑探伤面耦合差差的补偿（B）不考虑材质衰减的补偿（C）不必使用试块（D）A、B和C

203.由于工件表面粗糙，而造成声波传播的损耗，其表面补偿应为（C）。（A）6dB（B）12dB（C）用实验方法测定的补偿分贝值（D）任意规定补偿值

204.横波探伤时调节扫描速度的方法有（B）。（A）声程调节法（B）水平距离调节法（C）深度调节法（D）以上都是

205.A型扫描显示从荧光屏时基线上直接可获得的信息是（C）。（A）缺陷的性质和大小（B）缺陷的形状和取向（C）缺陷的回波幅度和时间距离（D）超声波的波形

206.超声试验系统的灵敏度（A）。（A）取决于探头、脉冲发生器和放大器（B）随频率的提高而提高（C）随分辨力的提高而提高（D）与换能器的机械阻尼无关系

207.在直探头探伤过程中，引起底波高度明显下降或消失的因素有（D）。（A）探头接触不良（B）遇到材质衰减大的部位（C）工件底面不平或工件内部有缺陷（D）A、B和C

208.零件的材料组织或密集的细小缺陷在荧光屏上只产生许多小信号的显示叫做（D）。（A）底面反射（B）表面反射（C）缺陷反射（D）杂波

209.检测晶粒粗大的材料，应使用（B）。（A）高频率的探头（B）低频率的探头（C）双晶探头（D）表面波探头210.超声波在粗晶组织中传播时，容易被晶粒（A）。（A）散射（B）转换（C）加强（D）以上都不正确

211.由粗晶组织引起的散射，在示波屏上会看到（C）。（A）工件底面回波（B）始脉冲消失（C）草状回波（D）以上都不正确

212.粗糙的入射表面会使（D）。（A）缺陷回波振幅降低（B）入射波幅加宽（C）荧光屏上出现“淋状波”（D）A、B和C

213.以工件底面作为灵敏度校正基准时可以（B）。（A）不考虑探伤面耦合差的补偿（B）不考虑材质衰减的补偿（C）不必使用试块（D）以上都正确

214.直探头纵波探伤时，工件上、下表面不平行会产生（A）。（A）底面回波降低或消失（B）底面回波不降低（C）底面回波变窄（D）以上都不正确

215.直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（D）。（A）耦合不良（B）存在与声束不垂直的缺陷（C）

存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷（D）以上都可能

216.探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（C）。（A）任何耦合剂（B）粘度小的耦合剂（C）声抗阻大、粘度大的耦合剂（D）声抗阻小、粘度小的耦合剂

217.当横波入射到平面缺陷时，会产生（D）现象，这与波的入射角有关。（A）声波消失（B）全透射（C）全反射（D）波型转换

218.超声波到达两种不同材料的界面时，会发生（D）。（A）反射（B）折射（C）波型转换（D）以上都有可能219.下面（D）参考反射体与入射角声束无关。（A）平底孔（B）大平底（C）横通孔（D）“V”形槽

220.参考反射体定位的依据是（D）在时基线上的位置。（A）零点位移（B）探头杂波（C）始脉冲宽度（D）反射体回波

221.扫描线上显示的反射波距离与（C）成正比。（A）零点位移（B）反射体回波高度（C）反射体实际距离（D）始脉冲宽度

222.缺陷定量的依据是（D）。（A）垂直线性（B）动态范围（C）缺陷的水平距离（D）缺陷反射回波幅度

223.要尽量避免在（B）探伤定量。（A）声程大于6倍的近场区（B）近场区（C）声程大于3倍的近场区（D）以上都不正确

224.锻件探伤时，如果用试块比较法对缺陷定量，对于表面粗糙的缺陷，其实际尺寸会（B）。（A）大于当量尺寸（B）等于当量尺寸（C）小于当量尺寸（D）以上都可能

225.锻件探伤灵敏度的校正方法（D）。（A）没有固定的方法（B）采用底波方法（C）采用试块方法（D）B和C 都正确

226.锻件接触法探伤中，如果探伤仪的“重复频率”调得过高，可能发生（D）。（A）荧光屏“噪声”信号过高（B）时基线倾斜（C）始脉冲消失（D）容易出现“幻像波”

227.方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷的取向可能是（C）。（A）平行且靠近探测面（B）与声速方向平行（C）与探测面成较大角度（D）平行且靠近底面

228.锻件探伤中，引起底波降低或消失的原因有（D）。（A）探头接触不良（B）遇到了材质衰减大的部位（C）工件底面不平整（D）A、B和C

229.射线检测方法分为（D）。（A）X射线检测（B）γ射线检测（C）中子射线检测（D）A、B和C

230.射线检测不适用的对象为（D）。（A）焊缝（B）铸件（C）封闭物的内部结构（D）大型锻件

231.下列不属于射线检测方法的是（C）。（A）X射线检测（B）γ射线检测（C）β射线检测（D）中子射线检测232.射线检测所采用的x射线、γ射线属于（C）。（A）机械波（B）冲击波（C）电磁波（D）微波

233.在射线探伤中应用最多的射线是（B）。（A）X、α射线（B）X、γ射线（C）λ、β射线（D）X、β射线234.射线检测采用（B）。（A）α射线、β射线和γ射线（B）X射线、γ射线和中子射线（C）红外线、紫外线和宇宙射线（D）β射线和γ射线

235.射线探伤中用得最多的方法是（D）。（A）焊缝（B）铸件（C）封闭物的内部结构（D）A、B和C

236.原子核是由（A）组成的。（A）质子和中子（B）质子和电子（C）中子和电子（D）电子和光子

237.对连续X射线的强度与靶材原子序数关系的叙述正确的是（A）。（A）强度与原子序数成正比（B）强度与原子序数不成正比（C）强度与原子序数成反比（D）强度与原子序数的二次方成正比

238.原子核外电子能级最高的是（A）。（A）外壳层（B）中间壳层（C）内壳层（D）以上均不是

239.射线探伤的基本原理是利用射线穿透物质时产生的（B）物理作用。（A）射线能量的衰减（B）射线强度的衰减（C）射线性质的转换（D）射线强度的增加

240.X射线属于（C）。（A）直接电离辐射（B）非电离辐射（C）间接电离辐射（D）以上都不正确

241.相同能量的X射线与γ射线的唯一区别是（D）。（A）生物效应（B）产生原因（C）波长（D）穿透材料的能力

242.X射线、γ射线和α粒子有一个共同点，即它们都是（D）。（A）物质粒子辐射（B）电磁辐射（C）微波辐射（D）电离辐射

243.同位素是指（A）的元素。（A）质子数相同、中子数不同（B）质子数不同、中子数不同（C）质子数不同、中子数相同（D）质子数相同、中子数相同

244.放射性同位素的半衰期取决于（D）。（A）源的强度（B）源的尺寸（C）源的使用时间（D）源的种类

245.放射性同位素的能量（C）。（A）随时间的增加而增加（B）随时间的增加而减弱（C）不受时间的影响（D）以上都不正确

246.放射性同位素衰变时，同位素的原子核以（D）方式蜕变。（A）粒子发射（B）K俘获（C）湮灭辐射（D）A 和B

247.放射性物质原子数衰变到原来（A）所需的时间称为半衰期。（A）1/2（B）1/4（C）1/3（D）1/5

248.假定某放射性同位素的衰变常数λ=0.231每年，则其半衰期为（C）。（A）5.3a（B）33a（C）3a（D）75a 249.放射性同位素在单位时间内的原子衰变数称为（A）。（A）放射性活度（B）放射性比活度（C）半衰期（D）平均寿命

250.电磁波波长λ的数学公式为（B）。（A）λ=ch（B）λ=c/ν（C）λ=hν（D）λ=cν

251.电磁波中的频率?、速度c、波长ν三者之间的关系是（C）。（A）?=λc（B）c=?λ（C）λ=?c（D）λ=?/c 252.伽马射线是（C）。（A）快速运动的电子（B）快速运动的中子（C）一种波长甚短的电磁波（D）一种波长的电磁波

253.连续谱X射线透照工件时，随着透照厚度的增加，总的强度递减，而平均波长值（A）。（A）变小（B）变大（C）不变（D）以上都不正确

254.光子能量的数学计算式为（C）。（A）E=hλ/ν（B）E=λ/hν（C）E= hν（D）E=λhν

255.光电效应随物质原子序数的增大而增强，随光子能量的增大而（C）。（A）无变化（B）增强（C）减弱（D）增大

256.发生电子对效应的光子能量范围为（C）。（A）0.025-0.1MeV（B）30-50eV（C）≥1.022MeV（D）0.1-1.0MeV 257.定影液最主要的作用是（B）。（A）中和来自显影液的碱（B）去除未显影的银盐（C）提高黑度（D）坚胶作用

258.在定影液中能抑制硫代硫酸钠被分解析出硫的化学药品是（D）。（A）CH3COOH（B）H3BO3（C）Na2SO4（D）Na2SO3 259.下述（D）是底片处理中影响定影过程的主要因素。（A）定影液温度（B）定影时间（C）定影液的老化程度（D）A、B和C

260.定影液的主要作用是（D）。（A）增加底片黑度（B）中和显影液中的碱（C）提高底片的对比度（D）去掉未被显影的银盐

261.原子核的（A）称为该原子的原子序数。（A）质子数（B）中子数（C）电子数（D）光子数

262.核电荷数表示原子核带有的电荷，它等于原子核的（A）。（A）质子数（B）电子数（C）中子数（D）原子序数

263.吸收剂量率的单位是（B）。（A）伦琴（B）戈每秒（C）雷姆（D）居里

264.吸收剂量适于描述不同类型辐射和不同物质受到的（A）。（A）照射（B）磁化（C）电离（D）腐蚀

265.在国际单位制中吸收剂量的单位和符号是（C）。（A）贝可（Bq）（B）库仑/千克（C/Kg）（C）戈瑞（Gy）（D）希沃特（Sv）

266.连续X射线波长与下列（C）有关。（A）靶的材料（B）管电流（C）管电压（D）曝光时间

267.计算连续X射线谱的最短波长，一般用下列（C）算式。（A）λ0=U/12.4(B）λ0=U/1240（C）λ0= 12.4/U（D）λ0=1240/U

268.在其他条件不变的情况下，将X射线管钼靶换成钨靶，则产生连续X射线的最短波长会（B）。（A）更短（B）不变（C）更长（D）无法确定

269.电子伏特是（A）。（A）射线能量的单位（B）射线波长的单位（C）射线强度的单位（D）电压的单位

270.中子辐射具有独特的穿透能力，但容易被（B）吸收。（A）重金属（B）铅（C）含氢物质（D）铝

271.在下列问题中，更适于采用中子射线照相检验的是（D）。（A）厚大钢铸件的裂纹缺陷（B）厚大钢铸件的缩孔缺陷（C）厚大钢铸件的溶剂夹杂物（D）A、B和C

272.中子射线属于（C）。（A）直接电离辐射（B）非电离辐射（C）间接电离辐射（D）以上都不正确

273.中子射线是（D）。（A）电子流、光子流（B）电子流（C）质子流（D）中子流

274.下列（A）对气体的电离效应最强。（A）α射线（B）β射线（C）中子能量（D）X、γ射线

275.在吸收剂量相同的情况下，下列（A）对人体的危害程度最大。（A）α射线（B）中子射线（C）X射线（D）γ射线

276.穿透力最弱的射线是（A）。（A）α射线（B）β射线（C）γ射线（D）X射线

277.连续X射线的总强度可表示为（B）。（A）I=kiZV（B）I=kiZV2（C）I=kiλV2（D）I=kiμV2

278.连续X射线的强度（C）。（A）与管电流的二次方基本成正比（B）与管电流的二次方基本成反比（C）与管电流基本成正比（D）与管电流基本成反比

279.下列对连续X射线的强度与靶材原子序数关系的叙述正确的是（A）。（A）强度与原子序数成正比（B）强度与原子序数不成正比（C）强度与原子序数成反比（D）强度与原子序数的二次方成正比

280.当其他操作条件不变，管电流的变化会引起X射线管发生射线强度变化，其变化大致与管电流的变化成比例，影响管电流与射线强度完全按比例变化的因素是（C）。（A）波长变化不完全成比例（B）管电流和X射线设备的电压波形随负载发生变化（C）电流在线性比率上才能改变（D）散射线不能按比率变化

281.能量为2MeV的γ射线源，经过3个半衰期后，其γ射线的能量为（D）。（A）1MeV（B）0.5MeV（C）0.25MeV （D）2MeV

282.γ射线通过被检查物质时，其强度衰减取决于（D）。（A）物体的弹性系数（B）物体的粘滞性（C）物体的传热性（D）物体的原子序数、密度以及厚度

283.Γ射线通过被检查物质时，其强度的衰减与被检查物质的（D）有关。（A）导电性（B）导磁性（C）导热性（D）原子序数

284.γ射线的波长仅仅取决于辐射源的（D）。（A）尺寸（B）能量（C）寿命（D）强度

285.光电效应的特征之一是（A）。（A）产生光电子（B）产生反冲电子（C）产生散射光子（D）以上都是

286.光电效应就是（B）的过程。（A）显像（B）完全吸收一个光子（C）转变成可见电磁波谱（D）以上都不正确287.光电效应发生时，光子能量（A）。（A）全部付给电子（B）部分付给电子（C）不改变（D）全部或部分付给电子

288.光电效应指的是入射光子与原子中的（C）相互作用后，产生光电子的现象。（A）原子核（B）核外库仑场（C）壳层电子（D）自由电子

289.在射线照相所采用的能量范围（100keV-10MeV）内，射线强度被钢材衰减主要是由（C）引起的。（A）光电效应（B）瑞利效应（C）康普顿效应（D）电子对效应

290.康普顿效应作用过程的特征是（D）。（A）产生正负电子对（B）光子的全部能量被转移（C）光子能量不发生转移（D）光子能量部分被转移

291.衰减系数μ与（D）有关。（A）物质的密度（B）物质原子序数（C）波长（D）A、B和C

292.衰减系数μ与（C）无关。（A）射线源的种类或管电压（B）被检材料的种类和密度（C）X光管阳极靶的原子序数（D）被检材料的原子序数

293.当一束射线透过某金属时得到的衰减系数μ=3cm-1，其半价层厚度为（D）。（A）2.3mm（B）1.5mm（C）4.1mm （D）以上都不正确

294.当射线通过厚度为x的物质后，射线强度的衰减规律是（B）。（A）I=10eμx（B）I=10e-μx（C）10=Ie-μx（D）I=10e-2μx

295.关于射线在材料中的衰减，下述（C）叙述是正确的。（A）与材料中的散射强度成正比（B）与射线源距离的二次方成正比（C）随材料的厚度大致以指数规律变化（D）与材料的厚度成正比

296.X射线管管电压是指X射线管阴极与阳极之间的（A）电压值。（A）最大（B）最小（C）中间（D）平均297.X光机的额定管电压为250kV P，则X光管的最高工作电压是（D）。（A）250kV的有效值（B）250kV的平均值（C）250kV的均方根值（D）250kV的峰值

298.在X光管中，阴极到阳极的电子运动速度取决于（B）。（A）靶材料的原子序数（B）管电压（C）管电流（D）灯丝电流

299.宽束X射线透射工件时，若入射线强度为I0，未散射的射线强度为I，散射线的强度为I S，则散射比的定义为（C）。（A）I0/I S（B）I/I S（C）I S/I（D）I0/I

300.透照板厚有“余高”的焊缝，散射比随有效能量的提高而（B）。（A）增大（B）减小（C）不变（D）不一定301.X、γ射线的本质是（D）。（A）光子流（B）能量高、波长短（C）不可见（D）A、B和C

302.X、γ射线除射线源不同外，其本质是（A）。（A）同类型的辐射（B）声发射（C）速度不同的辐射（D）以上都不正确

303.X、γ射线的共同点是（A）。（A）都是电磁波的一种（B）都是由同一种方法产生的（C）速度不同的辐射（D）以上都不正确

304.窄束射线和宽束射线在透照工件时出现下列情况（D）。（A）窄束透照工件时，未散射的透过射线I和工件的散射线I S均到达检测器（B）宽束透照工件时，未散射的透过射线I和工件的散射线I S均到达检测器（C）窄束透照工件时，只有未散射的透过射线I到达检测器（D）以上B和C均正确

305.射线束有窄束和宽束之分，它们的区别是（B）。（A）窄束是散射线和未散射线均到达检测器，而宽束是指只

有未散射的射线到达检测器（B）窄束是指只有未散射的射线到达检测器，而宽束是散射线和未散射线均到达检测器（C）窄束和宽束只与源的尺寸有关（D）窄束和宽束均取决于胶片和屏的配合

306.要产生0.35 keV能量的X射线，管电压至少应为（B）。（A）250kV（B）350kV（C）3500kV（D）282kV 307.当管电压一定，管电流加大时，产生的连续X射线的线质、强度、波长变化是（B）。（A）线质变硬，强度不变，波长不变（B）线质不变，强度增加，波长不变（C）线质变软，强度降低，波长变长（D）线质不变，强度降低，波长变长

308.从提高底片清晰度而言（A）。（A）小焦点比大焦点好（B）大焦点比小焦点好（C）圆焦点比方焦点好（D）方焦点比圆焦点好

309.造成底片清晰度不良的原因是（D）。（A）射线源焦点尺寸太大（B）源到底片的距离过小（C）胶片与增感屏接触不良（D）A、B和C

310.底片的不清晰度主要是影响（D）。（A）宽度尺寸较小的细节影像的可识别性（B）细小缺陷的可检验性（C）导致影像对比度降低（D）A、B和C

311.X射线胶片显影后放入定影液中，未显影的AgBr颗粒将逐渐消失，从胶片放入定影液至所有未显影的AgBr 颗粒消失所需要的时间称为（A）。（A）通透时间（B）定影时间（C）坚膜时间（D）显影时间

312.一般认为，使用中的定影液通透时间是新定影液通透时间的（B）时，可认为该定影液老化失效，需要更换。

（A）1倍（B）2倍（C）3倍（D）5倍

313.当定影液使用时间长了之后，硫化硫酸钠浓度降低，通透时间就会（B）。（A）缩短（B）延长（C）不变（D）以上都不是

314.GB3323-87标准中规定A级、AB级照相底片的黑度为（C）。（A）1.0-3.5（B）1.2-3（C）1.2-3.5（D）0.7-2.0 315.若有1/100的射线透过，则底片黑度为（B）。（A）1（B）2（C）3（D）4

316.射线探伤底片的黑度为D=2时，透射光强度是入射光强度的（C）。（A）1/10（B）1/20（C）1/100（D）1/2 317.不属于胶片感光特性的量是（D）。（A）感光度（B）灰雾度（C）清晰度（D）黑度

318.如曝光量增加1倍，底片黑度增加0.09，该胶片的反差系数为（C）。（A）2（B）0.45（C）3（D）2.2

319.宽容度大的胶片其（B）。（A）感光速度快（B）对比度低（C）感光速度慢（D）以上都是

320.与低能射线透照相比，高能射线透照具有的特点是（A）。（A）宽容度大（B）对比度较高（C）感光速度快（D）散射线影响大

321.透照厚度差别较大的工件时，为了增大宽容度，可以采用（B）的方法。（A）提高管电流（B）提高管电压（C）降低管电压（D）选用微粒胶片

322.荧光增感屏有较高的增感系数，但其致命的缺点是（C）。（A）曝光时间长（B）底片黑度太高（C）底片图像清晰度差（D）以上都不正确

323.使用铅增感屏时，如果（C），会造成射线照相图像模糊。（A）增感屏上有手指印（B）增感屏表面有锡包覆层（C）增感屏与胶片接触不良（D）增感屏表面肮脏

324.增感屏有（D）。（A）金属增感屏（B）荧光增感屏（C）金属荧光增感屏（D）A、B和C

325.使用铅箔增感屏增感的原理是利用铅箔接受射线时（C）。（A）铅箔增感屏发出荧光（B）铅箔增感屏发出可见光（C）铅箔增感屏发出光电子（D）铅箔增感屏发出电子对

326.射线探伤时，使用像质计的主要目的是（B）。（A）测量缺陷的大小（B）测量缺陷的位置（C）测量缺陷的几何不清晰度（D）确定底片的影像质量

327.常用的像质计是（D）。（A）槽式像质计（B）线形像质计（C）孔形像质计（D）A、B和C

328.线形像质计的像质指数Z和金属丝直径d之间的关系是（B）。（A）d=10(6-Z)（B）d=10(6-Z)/10（C）Z=10(6-d)/10（D）Z=10(6-d)

329.射线透照厚度1.25in的铸件，射线底片上显示出ASTM20像质计的2T孔，则该底片的当量灵敏度为（B）。（A）

0.8%（B）1.6%（C）2.4%（D）3.2%

330.X射线照相检测工艺参数主要是（D）。（A）焦距（B）曝光时间（C）管电压（D）A、B和C

331.使用铅箔增感，透照某工件采用15mA、2min曝光得到满意结果，若其他条件不变，改为5mA，则曝光时间应为（B）。（A）4min（B）6min（C）10min（D）15min

332.一定曝光量所需的曝光时间t与放射源至底片的距离D的关系应为（B）。（A）t2/t1=D21/D22（B）t1/t2=D21/D22（C）t2/t1=D1/D2（D）t1/t2=D1/D2

333.测定增感物质增感系数所绘制的D-t曲线，其纵坐标为黑度，横坐标是（A）。（A）曝光时间（B）曝光量（C）

管电压（D）管电流

334.为了提高观片效果，观片室环境的亮度应（C）。（A）尽可能暗（B）尽可能亮（C）与透过底片光线的亮度相同（D）能在底片上引起反射

335.GB3323-87B标准规定：观片灯的最大亮度不小于（D）。（A）30000cd/m2（B）40000cd/m2（C）50000cd/m2（D）100000cd/m2

336.观察某张底片时，如果提高观片灯的亮度，将使该底片黑度（C）。（A）增加（B）降低（C）不会改变（D）无法确定是否改变

337.观片灯的入射强度为500lx时，观察黑度为0.7的X射线底片，则通过底片的光强度为（B）。（A）71.43lx（B）100lx（C）350lx（D）35lx

338.定影液中不可缺少的药品是（C）。（A）碳酸钠（B）几奴尼（C）硫化硫酸钠（D）溴化钾

339.定影液的主要成分是（C）。（A）硫化镁（B）碳酸钾（C）硫化硫酸钠（D）以上都是

340.能使底片上未经感光的溴化银溶解的液体是（C）。（A）显影液（B）停影液（C）定影液（D）水

341.（D）是决定射线照相灵敏度的主要因素。（A）对比度（B）清晰度（C）颗粒度（D）A、B和C

342.从可检测的最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于（A）。（A）胶片的粒度大小（B）曝光时间（C）底片黑度（D）以上都正确

343.X射线照相的灵敏度取决于（A）。（A）底片上缺陷影响的不清晰度（B）底片黑度（C）曝光时间（D）以上都正确

344.下列各因素中与射线照相灵敏度相关的是（D）。（A）射线能量（B）曝光量（C）射线源至胶片的距离（D）

A、B和C

345.为了减少来自元件本身散射线对底片质量的影响，经常采用的措施是（D）。（A）改变荧光增感屏（B）暗袋后加铅垫板（C）清除工件周围的杂物（D）用铅板遮盖工件非透照部分

346.射线照相时，在暗盒背面放置铅板的原因是（A）。（A）阻挡背面散射线（B）铅有增感作用（C）支承暗盒（D）A和B

347.散射线会影响射线照相底片的（C）。（A）对比度（B）清晰度（C）对比度和清晰度（D）以上都不正确348.散射线对穿透射线的比率小时，底片上缺陷图像的对比度（C）。（A）不变（B）较低（C）较高（D）以上都不正确

349.γ射线的能量单位是（B）。（A）居里（B）电子伏特（C）半衰期（D）千电子伏特

350.钴60辐射的γ射线能量为（C）。（A）3MeV、1MeV（B）2.17MeV、1.88MeV（C）1.17MeV、1.33MeV（D）0.67MeV、

0.53MeV

351.焊缝中的气孔缺陷常见的主要分布形态是（D）。（A）孤立（B）密集（C）链状（D）A、B和C

352.在焊缝射线底片上呈圆形或椭圆形边缘清晰的黑点可能是（C）。（A）裂纹（B）点状夹渣（C）气孔（D）增感屏剥落造成伪缺陷

353.底片上很容易看出的外廓光滑的圆形或椭圆形黑点，其射线照相对比度随直径而变化，这种影像很可能是（A）。

（A）气孔（B）疏松（C）偏析（D）型芯偏移

354.焊缝中的气孔缺陷在射线照片上的影像一般表现为（D）。（A）黑度较大（B）影像清晰（C）形状包括圆形、椭圆形、长圆形、条形（D）A、B和C

355.通常计算几何不清晰度所用的焦点尺寸就是（B）（A）实际焦点（B）有效焦点（C）前面两者均可（D）阴极的实际尺寸

356.有效焦点的尺寸是2.5m m×2.5mm，则实际焦点是（C）。（A）圆形的（B）椭圆形的（C）长方形的（D）梯形的

357.阳极靶上的焦点在与X射线束轴线垂直面上的投影称为（C）。（A）实际焦点（B）靶极面积（C）有效焦点（D）阳极

358.散射线对照相底片的影响主要是降低射线照相的（A）。（A）对比度、清晰度（B）对比度、灰雾度（C）清晰度、灰雾度（D）对比度、清晰度、灰雾度

359.产生散射线对底片质量影响最大的是（B）。（A）光电效应（B）康普顿效应（C）电子对效应（D）热效应360.散射线对穿透射线的比率（B）时，底片上缺陷图像的对比度较高。（A）大（B）小（C）相等（D）都不正确361.X射线也叫伦琴射线，是由（A）辐射产生的。（A）韧致（B）X射线（C）γ射线（D）α射线

362.韧致辐射是指高速运动的电子同靶相碰撞时，与靶的（D）相互作用而放出电子的能量，产生连续X射线的。

（A）自由电子（B）原子核的质子（C）壳层电子（D）原子核外库仑场

363.产生连续X射线的主要作用是（C）。（A）光电效应（B）原子核衰变（C）韧致辐射（D）电离

364.在X射线底片上，黑度值较均匀呈长条黑色不规则影像的是（A）。（A）夹渣（B）未焊透（C）未熔合（D）裂纹

365.焊缝中的夹渣缺陷在射线照片上的影像一般为（D）。（A）点状（B）密集状（C）条状（D）A、B和C 366.X射线的基本性质是（D）。（A）射线本身不带任何电性，不受电场、磁场影响（B）可使胶片感光，可使荧光物质发生荧光现象（C）可使胶片感光依直线以光速传播（D）A、B和C

367.X射线和γ射线跟物质相互作用的机理主要是和（A）相互作用。（A）核外电子（B）原子核（C）中子（D）质子

368.X射线荧光屏法的优点是（D）。（A）检验速度快、操作简单（B）无胶片处理过程（C）容易改变照射角度（D）

A、B和C

369.X射线工业电视探伤的主要优点是（C）。（A）节约经费，提高工作效率（B）提高探伤的准确性（C）改善工作人员劳动条件及保障人员安全（D）不适宜对大型工件探伤及在流动性较大的场合下使用

370.以下不是影响几何不清晰度的主要原因是（D）。（A）射线源焦点的尺寸、焦距（B）缺陷至胶片的距离（C）焦点至缺陷的距离（D）焦点至胶片的距离

371.改善几何不清晰度可利用（A）。（A）小焦点、大焦距、胶片与工件紧贴（B）采用细粒度胶片（C）使用铅增感屏（D）以上都不正确

372.采用4.5m m×4.5mm方形有效焦点的X光机透照厚度100mm的工件，当焦距为1000mm时，其几何不清晰度为（D）。

（A）0.25mm（B）0.5mm（C）0.75mm（D）1mm

373.胶片特性曲线上某切点的斜率叫做（B）。（A）反差系数（B）胶片对比度（C）平均梯度（D）感光度

374.高感光度的X光胶片比低感光度的胶片对比度（B）。（A）高（B）低（C）相同（D）以上都不是

375.胶片对比度是指（B）。（A）曝光系数（B）胶片特性曲线上某切点的斜率（C）透照厚度（D）以上都不是376.大功率X射线机的冷却方法采用（C）。（A）气体对流冷却（B）传导散热冷却（C）液体强迫冷却（D）以上都不是

377.一般携带式X光机采用的冷却方式是（B）。（A）强制油循环（B）油浸自冷（C）水冷（D）散热片

378.通常X射线机的冷却方法采用（C）。（A）气体对流冷却（B）传导散热冷却（C）液体强迫冷却（D）以上都不是

379.双壁透照双面成像时，有效透照长度（C）。（A）与焦距成正比（B）与焦距成反比（C）与焦距基本无关（D）与工件直径无关

380.下述（D）是在选择焊缝透照方式时必须确定的几何参数。（A）焦距（B）一次透照长度（C）环焊缝100%透照时最少曝光数（D）A、B和C

381.一次椭圆成像透照时存在的主要困难是（A）。（A）透照厚度比变化大（B）射线照射角变化大（C）有效透照长度变化大（D）以上都是

382.对小口径薄壁管采用双壁透照双面成像时，有效透照长度（C）。（A）与时间成正比（B）与电压成正比（C）与焦距基本无关（D）与电流成正比

383.X射线管需要训练的目的是（D）。（A）降低真空度（B）使电子束不电离而容易通过（C）使电极之间绝缘降低（D）提高真空度

384.X射线管需要高真空的原因是（D）。（A）防止电极材料氧化（B）使电子束不电离而容易通过（C）使电极之间绝缘降低（D）A、B和C

385.X射线管防止电极材料氧化的方法是（A）。（A）提高真空度（B）使电子束不电离（C）使电极之间绝缘增加（D）以上都正确

386.X射线的强度由撞击阳极靶的（B）确定。（A）电流（B）电子数（C）电压（D）中子数

387.管电压和管电流保持一定，将X射线管阳极靶材料由钼改为钨，所产生的连续X射线（A）。（A）线质不变，强度增加（B）线质不变，强度不变（C）线质变硬，强度增加（D）线质变软，强度减小

388.在X射线管中管电压、管电流相同的情况下，焦点尺寸越小，则焦点部位的温度（C）。（A）越低（B）与大焦点相同（C）越高（D）以上均不正确

389.灯丝与阴极的结构形式决定了（D）。（A）透照厚度的大小（B）管电压的大小（C）管电流的大小（D）X射线管焦点的形状和大小

390.X射线管焦点的形状和大小主要取决于（C）。（A）靶极的形状和大小（B）管电压的大小（C）灯丝与阴极的结构形式（D）以上都是

391.曝光曲线是（D）。（A）曝光量和管电压随底片黑度变化的曲线（B）管电压随曝光量变化的曲线（C）曝光量随材料厚度变化的曲线（D）曝光量和管电压随材料厚度变化的曲线

392.X射线曝光曲线的正确形式是（D）。（A）横轴为管电压，纵轴为时间，以曝光量为参数（B）横轴为管电流，纵轴为管电压，以曝光时间为参数（C）A和B都是（D）A和B都不是

393.连续谱射线穿透一定厚度的物体后，其发生的变化之一是（C）。（A）射线束的波长变短（B）射线束的波长变长（C）射线束的平均波长变短（D）射线束的平均波长变长

394.中子射线具有独特的穿透能力，但容易被（D）吸收。（A）钢（B）铝（C）铅（D）含氢物质

395.X射线的穿透力主要取决于（B）。（A）管电流（B）管电压（C）曝光时间（D）焦距

396.对于核反应堆的核燃料质量检查，较适宜的无损检测方法是（C）。（A）X射线照相检测（B）伽马射线照相检测（C）中子射线照相检测（D）α射线检测

397.在射线检测中，利用照相机从荧光板上拍摄试验物体影像的方法称为（B）。（A）直接照相法（B）间接照相法（C）透过照相法（D）荧光照相法

398.在X射线检测中，以保证穿透为前提，一般为了提高灵敏度，应尽量选择（D）。（A）低管电压（B）高管电流（C）长焦距、小焦点（D）A、B和C

399.X射线机的结构由（D）组成。（A）高压部分（B）冷却部分（C）保护部分（D）A、B和C

400.射线机窗口加过滤器的目的是（A）。（A）滤去波长较长的软射线，提高平均能量（B）滤去波长较短的软射线，提高平均能量（C）滤去波长较长的高射线，提高平均能量（D）滤去波长较短的高射线，提高平均能量401.X射线管的发射效率主要取决于（B）。（A）原子序数（B）靶材料的原子序数和管电压（C）靶材料的原子序数和管电流（D）管电压和管电流

402.γ射线的波长仅仅取决于辐射源的（B）。（A）尺寸（B）能量（C）寿命（D）强度

403.与X射线机相比，γ射线照相的优点是（A）。（A）设备简单（B）射线源体积大（C）需要外部电源（D）以上都是

404.工业射线检测最常用的γ射线源是（B）。（A）天然辐射源（B）人工放射性同位素（C）专用反应堆（D）合成辐射源

405.高速电子受到阳极靶的（C）阻止而产生连续X射线。（A）自由电子（B）核外壳层电子（C）核外库仑场（D）以上都不正确

406.高速电子与阳极靶的（B）作用，产生靶材的标识X射线。（A）自由电子（B）核外壳层电子（C）核外库仑场（D）以上都不正确

407.电子的能级最高的是（A）。（A）外壳层（B）中间壳层（C）内壳层（D）以上都不正确

408.射线探伤中用得最多的方法是（A）。（A）射线照相法（B）荧光屏观察法（C）工业电视射线法（D）射线剂量率测定法

409.运动、几何因素和增感屏的接触情况，这三种因素影响射线照相的（A）。（A）清晰度（B）对比度（C）密度（D）以上都是

410.射线检测适用的对象为（D）。（A）锻件（B）铸件（C）封闭物的表面结构（D）A、B和C

411.用高能射线设备探伤时，增大焦距的主要目的是（B）。（A）减小几何不清晰度（B）增加照射场的面积（C）提高照射场强度的均匀性（D）以上都是

412.焦距越小（A）。（A）U g越大（B）U g越小（C）U g不变（D）U g是某一常数

413.γ射线源确定后，γ射线的波长分布和射线束强度是无法调节的，可改变的因素只有（D）。（A）焦点（B）曝光时间（C）焦距（D）A和B

414.使用铅增感屏，由于（D）增加了底片密度。（A）被激发的荧光屏发出可见光，有助于胶片的曝光（B）吸收散射线（C）防止了背散射线，不使底片产生灰雾（D）铅箔在X射线或γ射线激发下发射出电子

415.零件中的夹杂物在胶片上呈现为（D）。（A）黑点（B）亮点（C）对比度变化的灰色区（D）按零件材料的夹杂物材料的相对吸收比，呈现为黑的或亮的点区域

416.底片上出现不规则状的小白点，其可能的原因是（B）。（A）底片盒漏光（B）增感屏不洁净（C）水溅污了底片（D）显影不均匀

417.射线安全防护措施一般不作为考虑因素的是（D）。（A）射线性质与强度（B）离源的距离和照射时间（C）屏

蔽材料的种类与厚度（D）辐射源的尺寸和比度

418.对于射线检验的防护而言，应着重考虑的是（C）。（A）眼晶体的非随机效应（B）其他单个器官或组织的非随机效应（C）全身均匀照射的随机效应（D）以上都是

419.按照放射卫生防护基本标准的规定，在一般情况下，放射线工作人员连续3个月内一次或多次接收的总剂量当量不得超过剂量限值的（B）。（A）2/3（B）1/2（C）1/3（D）1/4

420.按照放射卫生防护基本标准的规定，对于X射线和γ射线工作人员的年照射剂量不得超过（A）。（A）1.29×10-3C/Kg（B）5雷姆（C）5拉德（D）1.29×10-6C/Kg

421.使用荧光磁粉的一个优点是（B）。（A）需要的设备少（B）检验速度快（C）成本低（D）容易被吸附

422.荧光磁粉显示应在（C）光线下检验。（A）荧光（B）自然光（C）黑光（D）氖光

423.周向磁化的零件中，表面纵向裂纹将会（C）。（A）使磁场变弱（B）使磁导率降低（C）产生漏磁场（D）产生电流

424.进一步增大磁化力，材料中的磁化也不会再增大的点称为（B）。（A）显极（B）饱和点（C）剩磁点（D）残留点

425.在国际单位制中，常用（A）表示磁场强度。（A）安培/米（B）米/安培（C）特斯拉（D）高斯

426.钢轴通以一定值的交流电磁化，其表面磁场强度（B）。（A）与横截面成反比（B）与直径成反比（C）与横截面成正比（D）与直径成正比

427.零件中感应的磁场强度通常叫作（C）。（A）电流密度（B）电压（C）磁感应强度（D）顽磁性

428.高压螺栓通交流电磁化，磁感应强度最大的部位是（C）。（A）中心（B）近表面（C）表面（D）近表面和表面

429.受磁场吸引微弱的材料称为（A）。（A）顺磁性材料（B）抗磁性材料（C）铁磁性材料（D）非磁性材料430.被磁性排斥的材料称为（B）。（A）顺磁性材料（B）抗磁性材料（C）铁磁性材料（D）非磁性材料

431.在磁化时具有微弱吸引力的物质是（A）。（A）顺磁性的（B）逆磁性的（C）铁磁性的（D）非铁磁性的432.硬磁材料是指材料的（D）。（A）磁导率低（B）剩磁场较强（C）矫顽力大（D）A、B和C

433.漏磁场强度与下列（D）有关。（A）磁化的磁场强度与材料的导磁率（B）缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸（C）缺陷内部的介质（D）A、B和C

434.被磁化的工件表面有一裂纹，使裂纹处吸引磁粉的原因是（B）。（A）矫顽力（B）漏磁场（C）多普勒效应（D）裂纹处的高应力

435.如果钢件的表面或近表面上有缺陷，磁化后，磁粉是被（C）吸引到缺陷上的。（A）摩擦力（B）矫顽力（C）漏磁场（D）静电场

436.下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述（D）是正确的。（A）在磁化状态、缺陷种类和大小一定时，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响（B）交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小（C）当磁化强度、缺陷种类和大小一定时，缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响（D）A、B和C

437.将零件从线圈中抽出时，（B）电流对零件的退磁效应最小。（A）交流（B）直流（C）半波整流交流（D）全波整流

438.磁化电流计算的经验方程式适用于（D）。（A）所有工件的纵向磁化（B）周向磁化（C）高充填因素线圈磁化（D）低充填因素线圈磁化

439.最适用于检测表面缺陷的电流类型是（B）。（A）直流（B）交流（C）脉动直流（D）半波整流

440.下列磁化方法中，不直接把电流通入零件的是（D）。（A）芯棒法（B）磁轭法（C）磁通贯通法（D）A、B 和C

441.下列有关磁化曲线的正确叙述为（A）。（A）磁化曲线表示磁场强度H与磁感应强度B的关系（B）经过一次磁化后，把磁场强度降为零时的磁通密度称为饱和磁通密度（C）在铁磁材料中，磁场强度通常与磁通密度成正比（D）经过一次磁化后，把磁场强度降为零时的磁通密度称为矫顽力

442.把铁粉撒在放于一根磁棒上的纸上，由铁粉形成的图形叫作（C）。（A）磁场测量图（B）磁强计（C）磁图（D）磁通计

443.表示磁化力在某种材料中产生的磁场强度关系的曲线叫作（B）。（A）磁力曲线（B）磁滞回线（C）饱和曲线（D）磁感应曲线

444.使工件退磁的方法是（D）。（A）在居里点以上进行热处理（B）在交流线圈中沿轴线缓慢取出工件（C）用直流电来回作倒向磁化，磁化电流逐渐减小（D）A、B和C

445.对于周向磁化的剩余磁场进行退磁时，应（B）。（A）考虑材料的磁滞回线（B）建立一个纵向磁场，然后退磁（C）用半波整流电（D）使用旋转磁场

446.将零件放入一个极性不断反转，强度逐渐减小的磁场中的目的是（B）。（A）磁化零件（B）使零件退磁（C）增大剩余磁场强度（D）有助于检出埋藏深的缺陷

447.下面（A）退磁方法最有效。（A）有反向和降压控制器的直流电（B）有降压控制器的交流电（C）半波整流交流电（D）全波整流电

448.从零件两端通电磁化零件，零件的长度（B）。（A）影响零件的磁导率（B）对磁场强度无影响（C）改变磁场的强度（D）使磁场发生变化

449.零件表面通电或用夹头通电时，使用大接触面如铅或铜丝的原因是（C）。（A）可增大磁通密度（B）有助于加热金属从而有利于磁感应（C）增大接触面积，减小烧伤零件的可能性（D）有助于提高零件的熔点

450.用软电缆绕成线圈对零件进行纵向磁化，这种方式能够（B）。（A）在小电流的情况下产生很高的周向磁场（B）增加线圈的充填系数（C）使被磁化零件得到一个复合磁场（D）以上都正确

451.磁铁上磁力线进入的一端是（B）。（A）N极（B）S极（C）N极和S极（D）以上都不是

452.触头间距100mm，检验板厚为25mm的焊缝时，其电流为（D）。（A）250-350A（B）500-650A（C）800-900A （D）400-500A

453.物质吸引其他物质的能力与（B）有关。（A）磁场强度（B）磁性（C）矫顽力（D）磁极强度

454.磁感应线在（A）位置离开磁铁。（A）北极（B）南极（C）北极和南极（D）以上都不是

455.在被磁化的零件上，磁场进入和离开的部位叫作（C）。（A）显点（B）缺陷（C）磁极（D）节点

456.在被磁化的零件中和其周围存在的磁通量叫作（B）。（A）饱和点（B）磁场（C）铁磁性（D）顺磁性

457.下列关于电流形成磁场的叙述，正确的说法是（B）。（A）电流形成的磁场与电流方向平行（B）电流从一根导体中流过时，用右手定则确定磁场方向（C）通电导体周围的磁场强度与电流大小无关（D）通电导体周围的磁场强度与距导体的距离无关

458.旋转磁场是一种特殊的复合磁场，它可以检测工件中（D）。（A）纵向的表面和近表面缺陷（B）横向的表面和近表面缺陷（C）斜向的表面和近表面缺陷（D）任何方向的表面和近表面缺陷

459.直流电通过线圈时产生纵向磁场，其方向可用（B）确定。（A）左手定则（B）右手定则（C）欧姆定律（D）没有相关的定律

460.线圈中磁场最强处在（B）。（A）线圈内缘（B）线圈外缘（C）线圈中心（D）线圈端头

461.下列关于连续法和剩磁法的叙述中，正确的是（B）。（A）不是任何铁磁材料均可采用连续法（B）剩磁法可用于热处理后的弹簧钢、工具钢、轴承钢（C）剩磁法比连续法所需的磁场强度要小（D）低碳钢淬火后可采用剩磁法

462.用触头或夹头通电时，应使用大接触面（如用铅网或铜网），其原因是（C）。（A）可增大磁通密度（B）有助于加热从而有利于磁感应（C）增大接触面积，减少烧伤零件的可能性（D）有助于提高零件上的电流

463.围绕零件的通电线圈产生（B）。（A）周向磁场（B）纵向磁场（C）与电流类型有关（D）间歇磁场

464.配制磁悬液时，每升液体中的磁粉含量叫作磁悬液的（C）。（A）测量标尺（B）磁粉数目（C）质量浓度（D）可用的极限

465.配制磁悬液时，保证浓度合适是很重要的，因为磁粉太多会引起（C）。（A）降低磁化电流（B）增加安匝数（C）掩盖磁痕显示（D）以上都不是

466.在磁悬液中添加表面活性剂的主要目的是（C）。（A）增加磁粉的溶解度（B）消泡作用（C）减小表面张力（D）易清洗

467.如果磁悬液不均匀，则（A）。（A）磁痕显示的强度发生变化，解释可能出错（B）磁通量将不均匀（C）零件不能被磁化（D）需要比较大的流动性

468.磁粉载液38℃时，粘度不应超过（C）。（A）0.5mm2/s（B）50mm2/s（C）5mm2/s（D）5g

469.每100mL非荧光磁粉沉淀的体积为（C）。（A）0.1-0.5mL（B）1-5mL（C）1.2-2.4mL（D）以上都可以470.用于磁粉探伤的磁粉应具备的性能是（D）。（A）无毒（B）磁导率高（C）顽磁性低（D）A、B和C

471.干粉方法中应用的纯铁磁粉的最好形状是（D）。（A）扁平的（B）球形的（C）细长的（D）B和C的混合物472.磁粉用磁性称量法检验时，其称量值应该（B）。（A）小于7g（B）大于7g（C）为14g（D）根据经验确定473.磁粉探伤使用不同颜色磁粉的目的是（B）。（A）提高磁场强度（B）增加反差便于观察（C）改变工件的表面颜色（D）改善磁粉的磁性

474.难于磁化的金属具有（B）。（A）高磁导率（B）低磁导率（C）高磁阻（D）低顽磁性

475.真空中磁导率μ=（B）。（A）0（B）1（C）-1（D）10

476.磁性材料在达到居里温度时，会变为（A）。（A）顺磁性的（B）抗磁性的（C）非磁性的（D）放射性的477.材料的导磁率是表示（A）。（A）材料被磁化的难易程度（B）材料中磁场的穿透深度（C）工件需要退磁时间的长短（D）保留磁场的能力

478.铁磁物质在加热时铁磁消失变为顺磁性的温度叫（C）。（A）凝固点（B）熔点（C）居里点（D）相变点479.磁力线（B）。（A）沿直线进行（B）形成闭合回路（C）方向无规律（D）覆盖在铁磁材料上

480.磁力线的特征是（D）。（A）磁力线彼此不相交（B）磁极处磁力线最稠密（C）具有最短路径，是封闭的环（D）

A、B和C

481.以下关于磁力线的说法，不正确的是（D）。（A）磁力线永不相交（B）磁力线是用来形象地表示磁场的曲线（C）磁力线密集处的磁场强（D）与磁力线垂直的方向就是该点的磁场方向

482.棒形磁铁内的磁力线沿磁铁的长度方向，这个棒形磁铁的磁化叫作（D）。（A）随机磁化（B）永久磁化（C）周向磁化（D）纵向磁化

483.矫顽力是描述（C）。（A）湿法检验时，在液体中悬浮磁粉的方法（B）连续法时使用的磁化力（C）表示去除材料中的剩余磁性需要的反向磁化力（D）不是用于磁粉探伤的术语

484.剩余磁性有助于（B）。（A）退磁（B）解释和评定显示（C）焊接金属的沉淀（D）以上都是

485.下列关于钢磁特性的叙述正确的是（B）。（A）一般含碳量越多，矫顽力越小（B）一般经淬火的材料矫顽力大（C）含碳量越高的钢，一般磁导率也越高（D）奥氏体不锈钢显示的磁性强

486.当外部磁化力撤去后，一些磁筹仍保持优势方向，为使它们恢复原来的无规则方向所需要的额外的磁化力，通常叫作（B）。（A）直流电力（B）矫顽力（C）剩余磁场力（D）外加磁场力

487.采用线圈磁化法要注意的事项是（D）。（A）线圈的直径不要比零件大得太多（B）线圈两端的磁场比较小（C）小直径的零件应靠近线圈（D）A、B和C

488.在确定磁化方法时必需的参数是（D）。（A）材料磁导率（B）材料硬度，预计缺陷位置的方向（C）制造方法（D）A、B和C

489.用周向磁化法检验近表面缺陷时，使用直流电代替交流电的原因是（C）。（A）磁粉的流动性不再对检验有影响（B）直流电易达到磁场饱和（C）交流电的趋肤效应使可发现缺陷的深度变小（D）没有技术方面的理由490.用芯棒法磁化圆筒零件时，最大磁场强度的位置在零件的（D）。（A）外表面（B）壁厚的1/2处（C）两端（D）内表面

491.使电流直接从工件上通过的磁化方法是（A）。（A）支杆法（B）线圈法（C）磁轭法（D）芯棒法

492.采用（B）方法时，可能由于外部磁极太强而不能对零件进行满意的检验。（A）周向磁化（B）纵向磁化（C）偏振磁化（D）剩余磁化

493.表面裂纹检出灵敏度最高的电流类型是（A）。（A）交流电（B）半波整流电（C）全波整流电（D）直流电494.检测灵敏度最高的是（A）。（A）连续法（B）剩磁法（C）间断法（D）反向电流法

495.（A）对检测近表面缺陷的灵敏度较高。（A）连续法（B）剩磁法（C）周向磁化法（D）纵向磁化法

496.磁粉探伤灵敏度表示的是（D）。（A）绝对灵敏度（B）相对灵敏度（C）对比灵敏度（D）A、B和C

497.关于对A型实验片的叙述，（A）是正确的。（A）可以用来估计充磁磁场强度的大小是否满足灵敏度要求（B）贴在试件上时，是将有槽的一面放在外侧（C）试片上的数字15/100是表示槽的深度为100μm，宽度为15μm（D）必须用剩磁法探伤，即在停止通电磁化后施加磁悬液到实验片上

498.磁粉探伤灵敏度试片的作用是（D）。（A）选择最佳的磁化规范（B）鉴定磁粉探伤仪的性能是否符合要求（C）鉴定磁悬液或磁粉性能是否符合要求（D）A、B和C

499.磁粉探伤中采用灵敏度试片的目的是（D）。（A）检验磁化规范是否适当（B）确定工件表面磁力线的方向（C）综合评价检测设备和操作技术（D）A、B和C

500.八角形磁场指示器可反映（A）。（A）磁场的方向（B）磁场的定量大小（C）磁粉的磁性（D）磁粉的粒度501.从安全角度出发，一般规定触头法的开路电压不应超过（D）。（A）220V（B）6V（C）36V（D）24V

502.荧光磁粉探伤中，便携式黑光灯中常用的汞蒸气灯泡的功率为（C）。（A）200W（B）50W（C）100W（D）75W 503.平板焊缝磁粉探伤最理想的探伤仪是（B）。（A）带支杆的便携式探伤仪（B）永久磁铁探伤仪（C）旋转磁场探伤机（D）交流电磁轭探伤仪

504.下面关于断电电位控制器的叙述中，正确的是（A）。（A）断电相位控制器能使交流剩磁法探伤时剩磁稳定（B）

断电相位控制器不能取代探伤机的自耦变压器调节电流（C）无断电相位控制器时，只要用交流充磁就能得到稳定的剩磁（D）无断电相位控制器时，磁化电流足够大，交流充磁也能获得稳定的剩磁

505.下列缺陷不能用渗透检验方法检出的是（B）。（A）表面分层（B）内部断裂（C）扩展至工件表面的缺陷（D）表面折叠

506.下列关于液体渗透检验法优越性的叙述中，错误的是（A）。（A）该方法可发现所有类型的缺陷（B）该方法原理简单易懂（C）该方法应用方便（D）该方法很少受工件尺寸、形状限制

507.按显像方法分类的渗透探伤方法名称有（D）。（A）干式显像法（B）湿式显像法（C）无显像剂显像法（也称自显像）（D）A、B和C

508.着色渗透探伤按渗透剂种类的分类有（D）着色渗透剂。（A）水洗型（B）后乳化性（C）溶剂去除型（D）A、B和C

509.一般说来，表面张力小的液体对固体表面的浸润作用（A）。（A）强（B）弱（C）无关（D）不能浸润

510.表面张力系数的单位是（A）。（A）10-3N/m（B）103m/N（C）10-5N（D）cm/s

511.按表面张力系数大小排列，水、苯、酒精、醚的顺序是（A）。（A）水>苯>酒精>醚（B）苯>醚>水>酒精（C）苯>水>酒精>醚（D）醚>水>苯>酒精

512.一般情况下，水和油的表面张力相比（A）。（A）水大于油（B）油大于水（C）两者相同（D）不一定

513.采用溶剂去除零件表面多余的渗透剂时，溶剂的作用是（B）。（A）将渗透液变得可以用水洗掉（B）溶解渗透液并将其去除（C）溶剂兼有乳化剂的作用（D）以上都不正确

514.用无残余溶剂清洗时，下列（D）是正确的。（A）这种溶剂不适用于除油（B）这种溶剂不适用于除脂（C）A 和B（D）以上都不正确，但这种溶剂不能清洗填塞在孔洞中的固态脏物

515.要求在清洗工作地点最好配备一盏黑光灯，其作用是（C）。（A）使零件不用于干燥就可进行探伤（B）加速渗透剂渗出缺陷（C）检查清洗效果（D）确定零件是否被渗透剂覆盖

516.固定式水洗荧光渗透检测设备的清洗槽中应有（D）配备。（A）温度计（B）压力计（C）黑光灯（D）A、B 和C

517.渗透剂的pH值应呈现（C）。（A）碱性（B）酸性（C）中性（D）弱碱性和弱酸性

518.决定渗透液渗透能力的两个主要参数是（C）。（A）表面张力和粘度（B）粘度和接触角余弦（C）表面张力系数和接触角余弦（D）密度和接触角余弦

519.粘度对渗透剂的某些实际使用来说具有显著的影响，下列（D）对粘度是个重要因素。（A）污染物的溶解度（B）渗透剂的水洗性能（C）发射的荧光强度（D）渗入缺陷的速度

520.当缺陷宽度窄到与渗透液载色体分子同数量级时，渗透液（B）。（A）容易渗入（B）不易渗入（C）毫无关系（D）是否容易渗入还与材料有关

521.亲水性是乳化剂的一个重要指标，常用HLB值表达，即（A）。（A）HLB=20a/b（B）HLB=20b/a（C）HLB=20ab （D）HLB=20a2/b

522.自乳化水洗型渗透液中乳化剂的功能是（D）。（A）增加渗透液的渗透能力（B）提高渗透液的渗透速度（C）减少渗透时间（D）有助于用水清洗多余的渗透液

523.后乳化型渗透探伤方法中，乳化剂的作用是（B）。（A）使渗透液加快渗入深而紧密的裂纹中（B）与表面渗透液反应，使渗透液能被水洗掉（C）给渗透剂添加荧光染料或着色染料（D）提供一个可以粘住干式显像剂的涂层

524.定量评定荧光材料发光量的最精确的方法是使用（A）。（A）光谱仪（B）滤光光度计（C）非荧光光度计（D）荧光光度计

525.一种好的渗透材料必须（A）。（A）与被检材料不发生反应（B）粘度高（C）挥发性高（D）是无机基的液体526.不同厂家生产的，或者不同品牌的渗透探伤材料（A）混用。（A）不可（B）可以（C）视情况而定（D）以上都不正确

527.长期存放的喷罐式渗透探伤剂在使用前应（B）检验。（A）称量质量以了解溶剂损失多少（B）用对比试块检定（C）摇晃（D）以上都正确

528.后乳化渗透检验中乳化的目的是（C）。（A）溶解零件上的渗透剂（B）乳化剂渗透到缺陷中以提高荧光液的发光强度（C）使零件表面荧光液变得可以用水清洗（D）防止荧光液干固在零件表面上

529.商品后乳化型渗透剂的乳化时间以（B）为准。（A）查表（B）制造厂规定（C）经验（D）检验程序规定530.使用后乳化型荧光渗透剂的最佳乳化时间为（C）。（A）10s（B）5s（C）2-3s（D）由试验确定

531.与其他着色渗透法相比，后乳化着色法的缺点是（C）。（A）对酸和碱敏感（B）便携（C）试验时间长（D）以上都不正确

532.在（B）最好采用干式显像剂。（A）干燥烘箱的温度高于110℃时（B）当要求得到尽可能光滑和均匀的显像剂涂层时（C）在铸件表面上使用荧光渗透剂时（D）在钢丝刷刷过的焊缝上使用荧光渗透剂时

533.“干式”、“速干式”、“湿式”三个术语用来说明三种类型的（C）。（A）乳化剂（B）清洗剂（C）显像剂（D）渗透剂

534.新配制的湿式显像剂（D）。（A）应用比重计校验（B）应搅拌30-40min（C）每加仑显像剂应加入28.35-42.52g 的氨并使混合液稳定（D）应放置4-5h再使用

535.溶剂悬浮式显像剂是（C）。（A）显像干粉的水溶液（B）显像干粉的水悬浮液（C）显像干粉的溶剂悬浮液（D）显像干粉与乳化剂的混合液

536.下面关于裂纹试块使用目的的说法中，（A）是不正确的。（A）为了可以算出缺陷的大小和深度（B）为了反映是否有足够的探伤灵敏度（C）为了确定渗透剂是否还有足够的荧光强度（D）以上都正确

537.能够正确反映渗透探伤灵敏度的试块应具备的条件是（D）。（A）具有宽度要求和相当长度的表面裂纹（B）具有规定深度的表面裂纹（C）裂纹内部不存在粘污物（D）A、B和C

538.有时用镀层裂纹试片来比较灵敏度，试片上通常有一层脆性镀层，这些试片上的裂纹（D）产生。（A）仅在弯曲悬臂模上（B）仅在径向弯曲模上（C）仅在周向弯曲模上（D）在悬臂和径向弯曲模上

539.比较两种不同渗透剂的性能时，（A）试块最实用。（A）A型（B）B型（C）凸透镜（D）带已知裂纹的540.在没有水和电源的地方进行渗透探伤时，适用下面的（B）探伤。（A）溶剂去除型荧光渗透探伤法（B）溶剂去除型着色渗透探伤法（C）后乳化型荧光渗透探伤法（D）后乳化型着色渗透探伤法

541.渗透探伤中下述（D）防护措施是不适当的。（A）保持工作场地清洁（B）用肥皂和水尽快清洗掉沾在皮肤上的渗透剂（C）不要把渗透剂溅到衣服上（D）用汽油清洗掉皮肤上的渗透剂

542.静电喷涂时，为保证手工操作者的安全，对用电要求（A）。（A）高电阻（B）低电阻（C）中等电阻（D）低电压

543.检测不锈钢材料及焊缝的渗透材料中卤素含量不得超过残余物质1%，是因为（A）。（A）残留在缺陷内的卤素会腐蚀不锈钢材料（B）卤素会减低渗透液的毛细管压力（C）卤素会减低不锈钢材料的表面张力（D）以上都不正确

544.下列（B）对渗透剂进入裂纹的速度和程度有影响。（A）试样的厚度（B）试样表面状态（C）试样的重量（D）染料的颜色

545.下列（D）情况可能引起伪缺陷痕迹。（A）过分的清洗（B）显像剂施加不足（C）在渗透时渗透剂或工件太冷（D）棉绒或污垢

546.影响渗入表面缺陷速度的主要原因是（C）。（A）密度（B）表面张力和润湿性（C）粘度（D）相对密度547.粗糙表面对渗透检验的影响是（B）。（A）渗透液渗入缺陷困难（B）去掉多余的渗透剂有困难（C）无法进行缺陷观察（D）以上都是

548.下列（B）是荧光渗透剂优于着色渗透剂之处。（A）可在明亮的地方进行检验（B）微小显示容易看到（C）可用于不能与水接触的情况下（D）对缺陷的污点不太灵敏

549.荧光渗透探伤的显示情景是（C）。（A）灰色背景上的微弱白光（B）白色背景上的明亮黄绿光（C）深蓝紫色背景上的明亮黄绿光（D）黑色背景上的明亮黄绿光

550.对荧光渗透液而言，下面（D）会影响荧光剂的亮度。（A）油脂（B）铬及铬酸（C）阳极处理表面（D）A、B和C

551.荧光渗透检验用的带有合适滤色片的黑光灯会对人体（D）产生永久性伤害。（A）细胞组织（B）眼睛（C）血细胞（D）A、B和C

552.黑光灯又称高压黑光汞灯，“高压”的意思是指（B）。（A）需要高压电源（B）石英管内水银蒸气压力高（C）镇流器产生的反电动势高（D）承受电压波动高

553.荧光渗透探伤中，黑光灯在作用是（A）。（A）使渗透液发荧光（B）加强渗透液的毛细管作用（C）中和表面上多余的渗透剂（D）降低零件的表面张力

554.摆放试验用的黑光灯时，需要考虑“眼球荧光”，因为黑光直接照射或反射到工作人员眼睛里（C）。（A）会引起细胞组织的破坏（B）是无害的，因此是无关紧要的（C）尽管无害，但会引起工作人员烦躁，因而使工作效率降低（D）虽然引起视力模糊，但不妨碍工作