PCB生产电镀镀层厚度计算方法的培训

电镀镀层厚度的计算方法

XX工艺部

XXX

2019-07-25

电解和电解定律

电解：当外电流通过电解液时，由于在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，从而将电能转变为化学能的过程叫做电解。电镀、电铸和电解精炼金属等过程都是电解过程。

电解定律：就是用来定量地表达这种电能和化学能之间相互关系的定律，或称法拉第定律。

电解第一定律

电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的电量成正比，可用下式表示：m=kIt=KQ式中:

m---电极上析出（或溶解）物质的质量（g)

I----通过的电流强度（A）

t----通电的时间（h)

Q---通过的电量（A·h)

k----比例常数，称为电化当量（g/A·h)

电解第二定律

电极上每析出（或溶解）1mol的任何物质所需的电量为n×96500C（库仑）或n×26.8A·h,也就是说，用同等的电量通过各种不同的电解质溶液时，在电极上析出

（或溶解）各物质的量与它们的mol量成正比。例如，用同样的电量（26.8A·h)，分别通过稀硫酸、硝酸银和硫酸铜三种溶液，则在阴极上分别析出1克氢气，

107.88克银和31.77克铜，析出的量恰好分别等于它们的mol/n。综合上述两个定律，可将电解定律归纳如下：电解时，在电极上析出（或溶解）的物质的量（m)与

通过的电量（Q）及该物质的mol/n的乘积成正比，可

用下式表示：m=1/F·mol/n·Q

电解第二定律

式中F就是电解时电极上析出（或溶解）1mol/n物质时所需的电量，由实验测得，这一电量等于96500库仑。它是一个常数，一般称为法拉第常数。

将公式m=kQ代入上式，可得到电化当量（k)与（mol/n)之间的关系：k=mol/nF此式表示各物质的电化当量与它们的摩尔量成正比，与其化合价成反比。电化当量的物理意义表示电解时每通过单位电量所析出物质的量，单位是g/C,或g/A·h。

电流效率

电解定律是自然界中最严格的定律之一，它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂的性质、电极材料和形状等因素的影响。但在实践中，往往发现有在形式上违背电解定律的现象，例如在电镀时，虽然电极上通过的电量为1F，但在阴极上析出的金属却不足1mol/n,这是因为在阴极上除了有金属析出外，还有氢离子的还

原析出：2H++2e=H

2如果把两种反应产物加在一起，则仍为1个

mol/n,符合电解定律。因为H

2不是电镀过程所需要的产物，所以

将H+离子的还原反应称为副反应。又如在电解食盐水制取氯气

时，阳极反应为：2Cl—2e=Cl

2,当通过1F电量后，所得到的Cl

往

往不足1mol/n,这是由于生成的Cl

2又部分地溶解在电解液中形成

了次氯酸盐：Cl

2+2NaOH=NaCl+NaClO+H

O这类将电极反应产物进

一步转化为其它物质的反应称为次级反应。副反应和次级反应的产物都不是所需要的，因此对于所需要的产物来说，就是一个效率问题，于是提出了电流效率的概念。

电流效率

电流效率：电极上通过单位电量时，某一反应所形成之产物的实际质量与其电化当量之比。或定义为：当一定电量通过时，在电极上实际获得的产物质量与通过同一电量时按法拉第定律应获得的产物质量之比。可用下述公式表示：η=m1/m×100%=m1/I·t·k×100%

式中η---电流效率m1---实际获得的产物质量（g)

m---按法拉第定律应获得的产物质量（g)

I---通过的电流强度（A）t---通电时间（h)

k---电化当量（g/A·h)

在电镀中，对阴极而言，阴极电流效率往往小于100%，对于阳极而言，阳极电流效率有时小于100%，有时大于100%，这是由于阳极上除了发生电化学溶解以外，还进行着化学溶解的缘故。

金属镀层厚度与该金属密度的关系

我们知道物体的质量与该物体密度的关系为：m=γ·v亦即物体的质量等于该物体的密度乘以该物体的体积，因此我们可得出如下公式：m=10·γ·s·δγ---析出金属的密度（g/cm3)

s---受镀面积（dm2）δ---镀层厚度（mm）将此式代入η=m1/m×100%=m1/I·t·k×100%，可得到

计算镀层厚度的公式：δ=D

k ·t·η·k/1000·γ（mm）

或δ=D

·t·η·k/γ（um）

式中：D

---电流密度，是电流强度（A）/受镀面积（dm2) t---通电时间（h) η---电流效率

γ---析出金属的密度（g/cm3)

常见金属的电化当量及密度铜（Cu）：电化当量：Cu2+=1.186g/A·h

电化当量：Cu+=2.372g/A·h

密度：8.94g/cm3

镍（Ni）：电化当量：Ni3+=0.730g/A·h

电化当量：Ni2+=1.095g/A·h

密度：8.9g/cm3

锡(Sn)：电化当量：Sn4+=1.107g/A·h

电化当量：Sn2+=2.214g/A·h

密度：7.30g/cm3

金（Ａu）：电化当量：Au3+=2.452g/A·h

电化当量：Au+=7.357g/A·h

密度：19.3g/cm3

铜δ=D

k ·t·η·k/γ（um）=0.1327D

·t·η（um）

镍δ=D

k ·t·η·k/γ（um）=0.1230D

·t·η（um）

锡δ=D

k ·t·η·k/γ（um）=0.3033D

·t·η（um）

金δ=D

k ·t·η·k/γ（um）=0.3812D

·t·η（um）

η（铜）---95-100% η（镍）---90-95%

η（锡）---85-90% η（金）---10-20% D

---电流密度，是电流强度（A）/受镀面积（dm2)

t---通电时间（h) η---电流效率

常见金属镀层厚度的计算公式

电镀常识

电镀基础知识100问 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律? 答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。 K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:

镀锌颜色厚度及种类

颜色：在GB/T13911-92标准中，电镀锌的后处理有四种： 1. 光亮铬酸盐处理――光泽镀锌，也是白锌；其后处理的表示符号为：c1A； 2. 漂白铬酸盐处理――白锌，就是我们常说的蓝白锌；其后处理的表示符号为：c1B； 3. 彩虹铬酸盐处理――彩锌；其后处理的表示符号为：c2C； 4. 深色铬酸盐处理――黑锌、军绿、橄榄绿。其后处理的表示符号为：c2D。厚度：层的抗蚀性能主要取决于镀层的厚度。在同样的厚度时，抗蚀性能与钝化膜种类密切相关。按照ISO（国际标准）要求，镀锌层的厚度要依镀件使用的环境来定。按环境的条件分为四等：极严酷，严酷、一般和较好。相应的锌层厚度就保持在40μm、25μm、12μm和5μm。那么，到底应该镀多厚呢？这要看用户需求而定。而不是电镀者随意来定的。有些行业有自己的标准，在确定镀层厚时，应参考相关标准。种类：电镀锌，厚度在～之间热镀锌，可以控制在25~50um，也有说可达60-100um，但表面质量不好，有积瘤，它只是用在室外输电线路配件上。热喷涂锌，镀层厚度可达100-200 um 1、碱性氰化物镀锌 2、碱性锌酸盐镀锌 3、铵盐镀锌 4、 5、铵钾混合浴镀锌 6、硫酸盐镀锌

电镀锌与热镀锌的比较电镀锌 1、原理由于锌在干燥空气中不易变化，而在潮湿的空气中，表面能生成一种很致密的碳酸锌，这种薄膜能有效保护内部不再受到腐蚀。并且当某种原因使镀层发生破坏而露出不太大的时，锌与钢基体形成微电池，使紧固件基体成为阴极而受到保护。在运输等行业中应用较广，但需要的是层、锌镍合金镀封闭涂层，减少六价铬钝化有害、有毒层。 2、性能特点锌镀层较厚，结晶细致、均匀且无孔隙，抗腐蚀性良好；电镀所得锌层较纯，在酸、碱等雾气中腐蚀较慢，鞥有效保护紧固沙件基体，镀锌层经钝化后形成白色、彩色、军绿色等，美观大方，具有一定的装饰性，由于镀锌层具有良好的延展性，因此可进行冷冲、轧制、折弯等各种成型而不损坏镀层。 3、应用范围电镀锌所涉及的领域越来越广泛，紧固件产品的应用已遍及机械制造、电子、、化工、交通运输、航天等在国民经济中有重大意义。热镀锌 1、原理热浸锌层是锌在液态下，分三个步骤形成的，铁基表面被锌液溶解形成锌、铁合金相层；合金层中的锌离子进一步向基体扩散形成锌、铁互溶层；合金层表面包裹着锌层。 2、性能特点具有较厚致密的纯锌层覆盖在紧固件表面上，它可以避免钢铁基体与任何腐蚀溶液的接触，保护钢铁紧固件基体免受腐蚀。在一般大气中，锌层表面形成一层很薄而密实的氧化锌层表面。它很难溶于水，故对钢铁紧固件基体起着一定保护作用。如果氧化锌与大气中其它成分生成不溶性锌盐后，则防腐蚀作用更理想；具有锌—铁合金合金层，结合致密，在海洋性盐雾大气及工业性大气中表现特有抗腐蚀性；由于结合牢固，锌—铁互溶，具有很强的；由于锌具有良好的延展性，其合金层与钢铁基体附着牢固，因此热镀锌可进行冷冲、轧制、拉丝、弯曲等各种成型工序，不损伤镀层；件热浸锌后，相当于一次退火处理，能有效改善钢铁基体的，消除钢件成型焊接时的应力，有利于对钢结构件进行车削加工；热浸锌后的紧固件表面光亮美观；纯锌层是热浸锌中最富有塑性的一层镀锌层，其性质基本接近锌，具有良好的延展性。 3、应用范围这种镀法特别适用于各种强酸、碱雾气等强中。

常用电镀产品质量检验标准

常用电镀产品质量检验标准电镀产品质量检验规范电镀产品品质检验规范常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试； 5. 耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试； 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12包装; 一?膜厚： 1 .膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY，其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二.装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影

响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批；％ 3.测试数量：n>2pcs ；0「二.镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM T 1MM 的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察；? a）不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b）不可有金属镀层剥落之现象。 d）不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ；… 四?硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试后镀层不能有划痕；. 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力真空镀：2H铅笔，500g力… 水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批；-… 3.测试数量：n>2pcs ；

五.耐磨测试： 1.头施500g力，用于被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材；e 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ；六?耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%勺乙醇，以不下滴为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次, 镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月；…? 3.测试数量：n>5pcs ；七.高温高湿测试： 1.ABS底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90沧95%测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落；6 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ；八.冷热冲击测试： 1.零下1度30分钟常温2分钟，70度30分钟为一个回合，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月；

镀层检测报告

膜厚、镍含量检测结果报告单客户名称：徐泰规格:螺栓M610131363 批号：18052201 订单号: 201805240120001 膜厚要求(thickness):8-15 μｍ镀种:锌镍黑色结论(result):OK 温度：26.1℃湿度：53.4% 测试规范：ISO 3497 设备编号：L-007 Fischerscope XRAY XDLM 237 Product: 22 / ZnNi/Fe 20161 Dir.: Fischer Block: 232 Application: 24 / ZnNi/Fe 20161 n= 1 ZnNi1= 10.2 μｍ Zn 1 = 85.5 % Ni 1 = 14.5 % n= 2 ZnNi1= 10.2 μｍ Zn 1 = 85.6 % Ni 1 = 14.4 % n= 3 ZnNi1= 11.1 μｍ Zn 1 = 85.6 % Ni 1 = 14.4 % n= 4 ZnNi1= 9.38 μｍ Zn 1 = 86.2 % Ni 1 = 13.8 % n= 5 ZnNi1= 10.4 μｍ Zn 1 = 87.1 % Ni 1 = 12.9 % Mean 10.25 μｍ 86.01 % 13.99 % Standard deviation 0.600 μｍ 0.645 % 0.645 % C.O.V. (%) 5.86 0.75 4.61 Range 1.68 μｍ 1.52 % 1.52 % Number of readings 5 5 5 Min. reading 9.38 μｍ 85.5 % 12.9 % Max. reading 11.1 μｍ 87.1 % 14.5 % Measuring time 15 sec Operator: Date: 2019-5-27 Time: 19:45:00 审核：检测员：

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。 1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r 2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) 3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法： (1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。 (2)测定步骤： A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)； B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净； C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净； D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理； E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净； F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。 (3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm) (4) 比较与判断：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 2．蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)； (2)测定程序： A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净； B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。 (3)蚀刻速率计算速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min) 式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min） (4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分) 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分) 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND (Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度) 举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度? Z==2.448 CTM/ND ==2.448CT×58.69/2×8.9 ==8.07CT 若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度 Z==8.07×1×1==8.07μ`` 金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1) 铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2) 银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1) 钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2) 80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2) 90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2) 综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问： 1.20万只端子，须多久可以完成? 2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g? 3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少? 4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少? 解答： 1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M 20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr 2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2 20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g 20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g 3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2 每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD 每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2 每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2 每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD 4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35 镍电镀效率==43/44.35==97% 金电镀时间==2×2/20==0.2分

镀层厚度检验方法

臾JHrt客 1?范围本标准规定了高压电器产品制件镀覆层疗度的检验规则和允许偏差。本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层疗度检査。 2?规范性引用文件 GB/T 12SS4-2001金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则 3?镀层厚度检验的基本规定 3.1镀层片度检验的规定 GB/ T12SS4明确规定零件镀层疗度为零件“最小疗度”。即“零件主要表面上任何测量区域在一个可测量的小面积上采用可行的实验方法得到的可比较的局部厚度”。这个小面积称“参比面r “采用无损检测时9应将在参比面上测量的平均值作为局部疗度化根据产品零部件特性，规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作（导电接触）的零件表面。通常电镀条件不易镀到的表面，如深凹处、孔内部一般不作为主要表面。因此测量时，必须选择零件主要表面作为测量区域，在测量参比面所测多点平均值为局部片度，即最小厲度。 3.2镀层片度分布特性在电镀过程中，受零件儿何形状和结构及工艺操作等诸多因素影响，同一零件表面疗度往往是不均匀的。山于电镀会产生“边缘效应”特性，即零件中间部位和深凹处、盲孔部位镀层较薄，而零件边角和结构突出部位镀层较庁，有些部位其至超疗0?5?1倍。同槽电镀零件镀层分布也是不均匀的。这给镀层疗度测量带来一定难度。 4?镀层厚度测量仪器乂1镀层厚度测量仪性能.测量种类、误差及影响误差的因素见表1。

土2库仑S000通用测片仪，在测试过程中会对银（锡）层产生一个约lmm2腐蚀漏铜点。且要求测量面一般为在士mm2以上。 ±3 1100磁性测厚仪和库仑S000测片仪使用方法和测量要求，按有关操作规程进行。对于镀银件测量时，表面若涂过防银变色剂，先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。 5?检验规则 5.1测量点的选定 5.1.1以磁性测片仪测片的零件（如镀锌件、热镀锌件）测量点应选在主要表面且远离零件边缘5?lOmm任一区域。表面要求光滑平整，无污物。 5.1.2以库仑仪测片的零件（如镀银件、镀锡件）山于釆用库仑电解测量会产生破坏性镀层腐蚀，测量点应选在图样指定的部位。若没有指定部位，测量点则选在距镀层工作面最近的非工作面，且该点必须满足电解池封闭环所需面积 5.1.3同一外协镀件，若供需双方因测量点不同，测量结果产生较大差异时，应协商解决，并对测量部位进行统一规定。 5.2抽样方法及频次

【精品】电镀常用计算公式

电镀中常用计算公式 ■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) ηk)/60r d=(C×Ｄk×t× ■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Ｄ k×ηk) ■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2） ηk=(60×r×d)/(C×t×Ｄ k) ■阴极电流密度计算公式： D k=(60×r×d)/(C×t×Ｄ k) ■溶液浓度计算方法 1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法： A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数 B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数 C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数 6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。测定方法：比重计。举例： A．求出100毫升比重为1．42含量为69％的浓硝酸溶液中含硝酸的克数? 解：由比重得知1毫升浓硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升浓硝酸中

临时用电计算公式及计算实例[1]1[1]

施工现场临时用电计算 P=1.05～1.10（K1∑P1/Cosφ+K2∑P2+ K3∑P3+ K4∑P4）其中：P——供电设备总需要容量（KVA）； P1——电动机额定功率（KW）； P2——电焊机额定功率（KW）； P3——室内照明容量（KW）； P4——室外照明容量（KW）； Cosφ——电动机平均功率因数（最高为0.75～0.78，一般为0.65～0.75）； K1、K2、K3、K4——需要系数，如下表：用电名称数量需要系数备注K 数值电动机 3～10台 K10.7 如施工中需要电热时，应将其用电量计算进去。为使计算结果接近实际，式中各项动力和照明用电，应根据不同工作性质分类计算 11～30 台 0.6 30台以上 0.5 加工厂动力设备 0.5 电焊机 3～10台 K2 0.6 10台以上 0.5 室内照明K30.8 室外照明K4 1.0 按电流来进行选择（三相四线制线路） I线=K X*P / [31/2*(U线*cos?)]

其中： I线——电流值 K X——同时系数（取0.7～0.8） P——总功率 U线——电压（380V或220V） cos?——功率因素，临时网线取0.85 查表可得，当I线＝301.41总线路采用以下截面为70mm2的裸铜线施工用电计算各机械用电量一览表序号机械或设备名称型号或规格数量单机功率(KW) 合计功率(KW) 备注 1 升降机SCD200/200AJ 3 2×10.5 63.0 2 插入式振动器 ZN42 7 1.2 8.4 3 平板振动器 ZW10 5 1.1 5.5 4 钢筋切断机 GQ40F 3 3 9.0 5 钢筋弯曲机 GW40D 3 3 9.0 6 钢筋调直机 LGT6/14 3 15 45.0 7 钢筋对UN1-75 1 75.0KVA 75.0

电镀基本知识

电镀基本知识一.基本概念 1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑ 在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+ 副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑ 这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。 2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。 ●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。 ●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。 ●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。 ●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。覆盖能力越高，镀及越深。覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。 ●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。 3. 对电渡的基本要求 1.与基本金属结合力牢固，附着力好 2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小 3.具有良好的物理、化学及机械性能 4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀 4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病： I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中

电镀成本计算--实例

电镀电镀厚度及成本的计算公式一、镀层厚度： 1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度； I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)； T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)； J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)； S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。 2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】 (1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数) (2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数) (3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数) 二、电镀成本计算方法：电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克) ★例举1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")] A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2 则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm) 金盐单价：220元/g 金密度：19.3g/CM3 B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)] =[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%) =5.20元 ★例举2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2；厚度为0.7mil] A、镀铜面积：100M2=1000000CM2 镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM 铜的密度：8.9g/CM3 B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g) =1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000) =783.298元

钢结构涂层厚度检测

作业指导书批准人：颁布日期：实施日期：审核：编写：河北博瑞建工技术有限公司作业指导书第 1 页共 5 页第A 版第 0 次修订主题：钢结构涂层厚度颁布日期：2008年06月01日

目录 1适用范围 ............................................... 3 2检测目的 ............................................... 3 3应用标准 ............................................... 3 4仪器设备 ............................................... 3 5收集资料 ............................................... 3 6现场检测 ............................................... 4 7检测过程中注意事项 ..................................... 4 8检测报告 ............................................... 5 河北博瑞建工技术有限公司作业指导书第 1 页共 5 页第A 版第 0 次修订主题：钢结构涂层厚度颁布日期：2008年06月01日

钢结构涂层厚度 1适用范围本作业指导书适用于钢结构的防腐涂料（油漆类）涂装和防火涂料涂装工程的检测。 2检测目的钢结构涂层厚度 3应用标准 GB/T 50344-2004《建筑结构检测技术标准》 GB 50205-2001《钢结构工程施工质量验收规范》 CECS24《钢结构防火涂料应用技术规程》 4仪器设备涂层厚度测定仪，测针，钢尺 5收集资料现场检测前，需要收集以下资料： (1)工程名称及设计、施工、监理和建设单位名称；河北博瑞建工技术有限公司作业指导书第 1 页共 5 页第A 版第 0 次修订主题：钢结构涂层厚度颁布日期：2008年06月01日

电镀基本计算

电镀基本计算(附录三) 1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律，是电镀过程遵循的基本定律。法拉第(Michael F araday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家，他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术，是电化学中最基本的定律，从事电镀专业的工作者，都应该熟知这一著名的定律。它又分为两个子定律，即法拉第第一定律和法拉第第二定律。 (1)法拉第第一定律法拉第的研究表明，在电解过程中，阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。当我们讨论的是金属的电沉积时，用公式可以表示为： M=KQ=KIt 式中M一析出金属的质量； K—比例常数； Q—通过的电量； I—电流强度； t—通电时间。法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系，进一步的研究表明，这种转化有着严格的定量关系，这就是法拉第第二定律所要表述的内容。 (2)法拉第第二定律电解过程中，通过的电量相同，所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。也可以表述为：电解lmol 的物质，所需用的电量都是l个“法拉第”(F)，等于96500庫仑，或者26．8 A?h。 1F=26.8A?h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。由于现在标准用语中推荐使用摩尔数，也可以用摩尔数来描述这些定理。所谓摩尔是表示物质的量的单位，每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。摩尔简称摩，符号mol。由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数，即6.023 ×1023，这个数被叫作阿伏伽德罗常数。说明：上面的代号是定律的表达，我推荐的计算用代号见下述。

涂层厚度检测报告OK

委托编号: /报告日期 2014-11-01 工程名称坦桑尼亚终点站检测内容涂装厚度检测目的技术厚度要求施工单位青岛市鑫光正钢结构材料有限公司检测日期2014-11-01 一、检测概况对坦桑尼亚终点站的防腐漆涂层厚度进行检测。钢构件外表面喷砂除锈后表面涂装采用两遍红丹防锈漆，漆模型面不低于60UM。二、检测方法根据有关检测规程及委托方要求,钢构件外表面采用“90-10”规则判定，即允许有10%的读数可低于规定值，但每一单独读数不得低于规定值的90%。漆膜厚度测定点的最大值不能超过工艺要求厚度的3倍。以钢梁杆件为一测量单元，在特大杆件表面上以10 m2为一测量单元，每个测量单元选取三处基准表面，每一基准表面测量5点，其测量分布如下图，取其算术平均值。三、检测依据 1、《钢结构工程施工质量验收规范》(GB 50205-2001)； 2、《色漆和清漆漆膜厚度的测定》(GB/T 13452.2-2008/ISO 2808:2007)。

四、检测仪器仪器名称规格型号编号检定日期有效期测膜仪器DR320 100038 2014年2月19日一年五、检测结果所检---工程所用钢构件防腐涂料涂层厚度检测结果见附表。六、检测结论所检---工程所用钢构件防腐涂料涂层厚度均符合设计要求。七、注意事项 1.检测报告无公司报告专用章和检测资质章无效。 2.检测报告复印和涂改无效。 3.检测报告无主检、批准人签字无效。 4.对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内向检测单位提出，逾期不予受理。质量鉴定情况主检批准有限公司（印章） 2014年 11月01日

镀层厚度检验方法

镀层厚度检验方法 1.范围本标准规定了高压电器产品制件镀覆层厚度的检验规则和允许偏差。本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层厚度检查。 2.规范性引用文件 GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则 3.镀层厚度检验的基本规定 3.1 镀层厚度检验的规定 GB/ T12334 明确规定零件镀层厚度为零件“最小厚度”。即“零件主要表面上任何测量区域”“在一个可测量的小面积上采用可行的实验方法得到的可比较的局部厚度”。这个小面积称“参比面”，“采用无损检测时，应将在参比面上测量的平均值作为局部厚度”。根据产品零部件特性，规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作（导电接触）的零件表面。通常电镀条件不易镀到的表面，如深凹处、孔内部一般不作为主要表面。因此测量时，必须选择零件主要表面作为测量区域，在测量参比面所测多点平均值为局部厚度，即最小厚度。 3.2 镀层厚度分布特性在电镀过程中，受零件几何形状和结构及工艺操作等诸多因素影响，同一零件表面厚度往往是不均匀的。由于电镀会产生“边缘效应”特性，即零件中间部位和深凹处、盲孔部位镀层较薄，而零件边角和结构突出部位镀层较厚，有些部位甚至超厚0.5～1倍。同槽电镀零件镀层分布也是不均匀的。这给镀层厚度测量带来一定难度。 4.镀层厚度测量仪器 4.1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差的因素见表1。表1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差的因素

4.2 库仑3000通用测厚仪，在测试过程中会对银（锡）层产生一个约1mm2腐蚀漏铜点。且要求测量面一般为在4mm2以上。 4.3 1100磁性测厚仪和库仑3000测厚仪使用方法和测量要求，按有关操作规程进行。对于镀银件测量时，表面若涂过防银变色剂，先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。 5.检验规则 5.1 测量点的选定 5.1.1 以磁性测厚仪测厚的零件（如镀锌件、热镀锌件）测量点应选在主要表面且远离零件边缘5～10mm任一区域。表面要求光滑平整，无污物。 5.1.2 以库仑仪测厚的零件（如镀银件、镀锡件）由于采用库仑电解测量会产生破坏性镀层腐蚀，测量点应选在图样指定的部位。若没有指定部位，测量点则选在距镀层工作面最近的非工作面，且该点必须满足电解池封闭环所需面积4mm2。 5.1.3 同一外协镀件，若供需双方因测量点不同，测量结果产生较大差异时，应协商解决，并对测量部位进行统一规定。 5.2 抽样方法及频次

电镀计算

1.平板电镀铜球添加计算：平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3. 100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =22.6Kg 2.图形电镀铜球添加计算： 100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =27.6Kg 3.平板电镀光亮剂消耗计算： 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100 =1.5L 4.图形电镀光亮剂消耗计算 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100 =3.2L 5图形电镀锡A添加剂消耗计算 50AH----→12.5 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100 =0.25L 则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L 孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/（A.h）铜的密度8.9g/cm3 方法一：平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二：电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil）一、图形电镀 1.镀铜电流密度：1.4A/dm2 电流时间：70分钟则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil 2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。则1A.分钟/dm2---->0.4微米电流密度：1A/dm2 电镀时间：8分钟则8 A.分钟/dm2---->3.2微米二、平板电镀电流密度：1.2A/dm2 电流时间：25分钟

电镀检验标准

电镀检验标准常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试; 5.耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试； 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12包装；一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm,最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二．装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ；二．镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM＊1MM）的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b) 不可有金属镀层剥落之现象。 d) 不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ；四．硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试后镀层不能有划痕；其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力真空镀：2H铅笔，500g力水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ；五．耐磨测试： 1.头施500g力，用于被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材； 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ；六．耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%的乙醇，以不下滴为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次，镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ；七．高温高湿测试： 1.ABS底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90%－95%，测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月；

电镀计算

电镀计算第三章，电镀计算产能计算：产能=产速 /端子间距产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM）举例：生产某一种端子。端子间距为5。0MM，产速为20米/分，请问产能？产能（KPCS/ Hr）=60×20/5=240KPCS/Hr 耗金计算：黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金太綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充，而钯金属是以钯盐（如氯化铵钯。硝酸铵钯或氯化钯）来补充。本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量（g）=0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3） ①黄金消耗量（g）=0.049AZ（黄金密度19.3g/cm3） PGC消耗量(g)=0.0072AZ ②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3） ③银金属消耗量(g)=0.02667AZ（银金属密度为10.5 g/cm3） A：为电镀面积 Z：为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g 之谱。举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3µ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5µ``，请问需补充多少gPGC？ ①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2 ②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g ③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g 或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g 阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z 举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162µ``，而实际所测厚度为150µ``，请问阴极电镀效率？ E==Z`/ Z==150/162==92.6% 一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。电镀时间的计算：电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分）例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少？电镀时间（分）==1.0×5/10==0.5（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（µ``）==2.448CTM/ ND （Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）

镀层厚度测试

涂/镀层厚度测试目的：检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性涂/镀层产品来料厚度检验方法：截面法（仲裁方法） X射线荧光膜厚法依据标准：截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)，ASTM B748-1990(2010) X射线荧光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497 典型图片：金相显微镜测量镀层厚度SEM测量镀层厚度链接：一、截面法之显微镜测试二、截面法之SEM测试三、X射线荧光膜厚测试

镀层厚度测量的最高倍数1000X，最低可测试至0.8μm the Maximum magnific ation of the optic al mic roscope is 1000X, the size measured c an be as low as 0.8μm）铁基体上镀锌层厚度测量 Zn layer thickness measurement on iron substrate 渗碳层深度测量 The depth measurement of carburizing layer 第3层第2层第1层基材漆膜层厚度测量

多层镀层厚度测量 Cr layer Substrate Cu layer Ni layer

链接三：X射线荧光膜厚测试 X-RAY荧光测厚仪（X-Ray fluorescence thickness tester）具体可针对如Sn/Fe（基材）、Zn/Cu（基材）、Ni/Cu（基材）、Cr/Ni/Fe（基材）、Au/Ni/Cu（基材）等数十种电镀工艺镀层进行厚度测量，具有测量精度高、简便快捷、无损的优点，特别是对微薄镀层厚度（一般指小于0.2微米）测量效果较佳。 X-Ray fluorescence thickness tester, being highly accurate, fast and easy-to-operate, non-destructive, is mainly used for the thickness measurements of plating layers, such as Sn/Fe (substrate), Zn/Cu (substrate), Ni/Cu (substrate), Cr/Ni/Fe(substrate) and Au/Ni/Cu (substrate). Especially good for the thickness measurement of extra-thin coatings(generally less than 0.2 um). 典型样品：