【完整版】2020-2025年中国半导体显示面板行业市场突围策略研究报告
（二零一二年十二月）
2020-2025年中国半导体显示面板行业市场突围战略研究报告
可落地执行的实战解决方案
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
报告目录
第一章企业市场突围战略概述 (5)
第一节研究报告简介 (5)
第二节研究原则与方法 (5)
一、研究原则 (5)
二、研究方法 (6)
第三节研究企业市场突围战略的意义 (8)
第二章市场调研：2018-2019年中国半导体显示面板行业市场深度调研 (9)
第一节半导体显示面板概述 (9)
第二节我国半导体显示面板行业监管体制与发展特征 (10)
一、行业主管部门及相关行业组织 (10)
二、主要法律法规及产业政策 (10)
三、行业经营模式 (13)
四、行业的周期性、区域性和季节性 (14)
五、行业上下游之间的关系及其对本行业的影响 (15)
（一）行业与上下游行业之前的关系 (15)
（二）上下游行业发展对行业的影响 (16)
第三节技术路线：TFT-LCD和AMOLED成为主流 (16)
一、半导体显示技术替代真空电子技术成为趋势 (16)
二、TFT-LCD为半导体显示主流技术，市场规模达1300亿美元 (17)
三、OLED将成为主流显示技术，2021年市场规模达400亿美元 (19)
四、MicroLED有望成为下一代主流显示技术，目前处于产业化初期 (19)
第四节行业特征：液晶周期往复，产品不断迭代 (22)
一、独特的液晶周期使银行开展业务的难度大 (22)
二、产业趋势：中期内LCD仍占主导，长期看OLED将替代LCD (23)
三、产品竞争：性价比为王，LCD与OLED的过渡产品之间竞争激烈 (23)
第五节LCD进入存量竞争阶段，中国大陆有望凭借高世代产能成为产业主导者 (24)
一、LCD进入存量市场阶段，未来三年增长空间较小 (24)
二、电视是LCD应用的主要领域，需求增长主要依赖于大尺寸趋势 (25)
三、中国大陆厂商成为高世代产能扩张主力，预计三年内LCD供给过剩成常态 (26)
四、行业洗牌开始，中国大陆企业凭借高世代产能抢占更多市场份额 (29)
第六节OLED整体供不应求，短期内需求拉动主要靠手机 (33)
一、作为第三代显示技术，OLED整体需求将保持快速增长 (33)
二、OLED需求拉动短期内依赖智能手机，中长期靠电视 (34)
三、中国大陆企业大幅扩产，与韩国企业争夺OLED市场 (36)
第七节2018-2019年全球及我国半导体显示面板行业竞争格局分析 (38)
一、全球市场：从三国四地向中韩争雄演变 (38)
二、中国大陆企业群雄并起，京东方保持领先 (41)
第八节技术、客户及产能三大维度将面板企业分为三大梯队 (42)
一、技术：韩国为领导者，中国大陆从技术引进到技术引领 (42)
二、客户：中国大陆企业客户已全球化，与海外巨头仍有差距 (45)
三、产能：合理且有预见的产能规划、相对饱满的产能利用率 (47)
第三章企业市场突围战略的基本类型与选择 (50)
第一节企业市场突围战略的方法和策略 (50)
一、完成自身企业战略层面的思考 (50)
二、组织职能发育 (50)
三、精准的品牌定位策略 (51)
四、产品策略方面 (51)
五、价格策略方面 (51)
六、渠道策略方面 (52)
七、促销策略方面 (52)
八、技术革新以应对市场突围 (53)
第二节市场创新营销突围策略探析 (53)
一、细分目标市场，进行精准营销 (53)
二、注重消费互动，提升顾客购物体验 (53)
三、口碑营销突破口 (53)
四、坚持品牌塑造 (54)
第三节运用互联网思维实现市场突围 (54)
一、从先销售再影响变为先影响再销售 (54)
二、聚焦和粉丝经营越来越重要 (55)
三、互联网大数据的运用催生C2B商业模式 (56)
第四章2020-2025年中国半导体显示面板企业市场突围战略探讨与建议 (58)
第一节2020-2025年中国半导体显示面板企业市场突围战略建议 (58)
一、确定战略突围 (58)
二、市场、产品、品牌定位 (58)
（一）市场定位 (58)
（二）产品定位 (59)
（三）品牌定位 (59)
三、创新寻求突围 (60)
（一）基于消费升级的技术革新模式 (60)
（二）创新推动半导体显示面板业更高质量发展 (60)
（三）尝试业态创新和品牌创新 (61)
（四）自主创新+品牌 (61)
四、制定宣传方案 (62)
第二节2020-2025年中国半导体显示面板企业市场突围具体策略建议 (63)
一、紧盯竞争对手战略，增加产品竞争力 (63)
二、利用市场渗透战略，不断发展新的客户 (63)
三、实行市场开发战略，不断开辟各种市场创新源 (64)
四、持续提高产品质量，建立完善覆盖范围的服务体系 (64)
五、实施线上线下结合，深度拓展国内国外市场 (64)
六、在市场开发中将渗透、撇脂等多种战略结合 (64)
第三节差异化突围策略 (65)
一、以产品差异化“获取”商机 (65)
二、以市场差异化“赢得”商机 (65)
三、以服务差异化“抓住”商机 (65)
四、以客户差异化“把握”商机 (66)
五、以渠道差异化“争取”商机 (66)
第四节我国高端产品市场成功突围策略 (66)
一、找准差异化的消费者利益诉求点 (66)
二、精准定位，进行无声的消费者教育 (66)
三、从硬文广告传播转向深层合作 (67)
四、公益营销竞争激烈 (67)
五、电子商务提升广告传播效果 (67)
六、渠道传播形式多样 (67)
七、强调市场细分，精耕细作 (67)
第五章案例：中国白酒区域强势品牌市场突围策略 (69)
第一节区域强势品牌市场突围的四大营销症结 (69)
一、企业战略迷失 (69)
二、长期的品牌内涵积淀的困顿 (69)
三、外部竞争对手的腹背打击 (70)
四、区域强势品牌向外拓展受阻的困惑 (70)
第二节二线半导体显示面板区域品牌企业突围的关键要素 (71)
一、战略企图 (71)
二、声誉产品 (71)
三、市场板块 (72)
四、团队整合 (72)
五、资源匹配度 (73)
第三节区域强势品牌市场突围策略 (74)
一、市场突围的“一个核心” (74)
二、市场突围的“二大战略原则” (74)
三、市场突围的“三种战略路径” (74)
第六章盛世华研总结 (76)
第一节企业失败的原因及提高胜率的策略 (76)
一、企业失败的原因 (76)
二、提高胜率的策略 (77)
第二节盛世华研独创五大决策研究体系 (78)
一、基于“产业”的研究与决策体系 (78)
二、基于“周期”的研究与决策体系 (78)
三、基于“人性”的研究与决策体系 (78)
四、基于“变化”的研究与决策体系 (79)
五、基于“趋势”的研究与决策体系 (79)
六、小结 (79)
第三节致读者：商业自是有胜算 (80)
第一章企业市场突围战略概述
第一节研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本半导体显示面板行业市场突围战略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体显示面板业市场发展进行深入的调研和分析的基础上，对半导体显示面板行业市场突围战略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行的实战解决方案，为半导体显示面板行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来市场突围战略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体显示面板行业市场突围战略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行业及市场突围战略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本半导体显示面板行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导体显示面板行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先推论后观察，归纳法则是从观察开始。
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有N种可能的结果，假设A结果发生，倒退A结果发生会有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第三节研究企业市场突围战略的意义
一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。
市场突围战略是企业经营发展战略中重要而必不可少的主要战略之一，企业必须高度重视！
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重视。
通过对市场突围战略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能力。
第二章市场调研：2018-2019年中国半导体显示面板行业市场深度调研
市场及竞争环境是制定企业市场突围战略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节半导体显示面板概述
技术路线：TFT-LCD和AMOLED成为主流。半导体显示技术沿着TFT-LCD→AMOLED→MircoLED 的路径演进。TFT-LCD目前为全球主流市场，市场规模为1200~1300亿美元。近年来，OLED市场发展较快， 2018年 OLED 市场规模达到 250 亿美元，同比增长 10%，2021 年 OLED 面板产值有望达到 400 亿美元。Micro LED有望成为下一代主流技术，据高工LED预测，到2024年，Micro LED市场规模将达到人民币800亿元。
液晶周期使银行开展业务难度大。液晶周期：1）企业需不断滚动投资；2）行业的追赶者往往采用“越亏损、越要投资”的进攻性投资战略；3）液晶周期的低谷，面板价格持续下行，由于刚性财务费用支出及大额的固定资产折旧，企业财务状况恶化，甚至出现全行业亏损；4）随着技术的不断进步和生产工艺的复杂程度提升，单条生产线的投资规模越来越大，退出壁垒高企。这些产业特征都使得银行开展业务的难度加大。
LCD进入存量竞争阶段，中国大陆有望凭借高世代产能成为产业主导者。全球TFT-LCD 的需求面积仍保持个位数增长，但由于面板价格的下行，LCD市场已进入存量阶段。2019~2021年，LCD 预计处于供给过剩状态，供需平衡的关键在于供给侧产能释放的控制，产能的退出（三星、LGD 等）将使供需获得阶段性改善。在存量竞争态势下，中国大陆企业凭借高世代产能抢占大尺寸面板市场份额，并通过高世代产线切割小尺寸面板挤占韩国、台湾地区及日本的低世代产能市场份额，预计从2017年至2024年，中国大陆G6以上产能全球占比将从46.4%提升至68%，中国大陆有望成为LCD产业主导者。
OLED整体供不应求，短期内需求拉动主要依赖手机。目前OLED市场整体供不应求，主要由三星和LGD把持，中国大陆企业京东方、维信诺、天马、和辉的产能释放集中在2019 年之后，良率提升需要有一个爬升的过程。预计2021 年之前，全球OLED 面板不存在明显的产能过剩。
第二节我国半导体显示面板行业监管体制与发展特征
一、行业主管部门及相关行业组织
显示面板行业的主管部门主要是国家发改委、工业和信息化部。国家发改委主要负责产业政策的制定，研究制定行业发展规划，指导行业结构调整，实施行业管理等工作；工业和信息化部则主要负责推进产业结构战略性调整和优化升级，促进科研成果产业化，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化等工作。
中国光学光电子行业协会是本行业的自律组织，下设显示面板专业分会，其职能是为政府制定产业政策、决策重大项目提供咨询和参考建议，促进官、产、学、研、用全方面的沟通合作与交流，搭建国际合作交流平台，协助企业参与国际产业竞争，推动显示面板行业的发展。
目前，行政主管部门和行业协会对本行业的管理主要是宏观产业政策的调控和管理，企业的市场化程度较高，各企业具体的生产经营面向市场，自由、自主参与市场竞争。
二、主要法律法规及产业政策
显示面板产业是国家长期重点支持发展的产业，近年来国家相关部门出台了一系列政策来支持该产业的发展。
三、行业经营模式
1、定制化生产
由于显示面板器件的应用领域非常广泛，产品多样性、多规格性、非标准化特征较为明显，技术实力强的企业一般按照客户对产品的个性化需求进行设计和配置生产工艺，订单生产通常为“以销定产”。在医疗器械、工控仪表及车载设备等专业类领域，定制化生产的特点更为明显。业内企
业大多专注于显示模组的深加工环节，对液晶屏、偏光片、背光源、芯片和电路板等原材料和辅材
采用外购方式，生产出的显示面板器件面向下游制造企业或技术服务商销售。
定制化生产经营模式对上下游关系的稳定有着较高要求，考虑到显示面板器件生产流程较长、分工较细，且本身并不构成独立的终端成品，因此其设计及生产过程需要与上下游厂商保持频繁的互动。从上游材料、中游面板及模组到下游应用产品，均呈现出高度定制化、供应商及客户较为稳定的特点，稳定的上下游关系对显示面板企业具有重要意义。
2、产业链经营
随着下游客户需求模块化、方案化的趋势越来越明显，部分具有技术及资金实力的显示面板企业开始向上下游延伸，实行产业链经营，从供应显示面板屏、到显示模组，直至提供方案性一体化的产品。资金雄厚企业将上游触摸屏并入显示屏和模组业务，形成触控显示行业的整条产业链。
行业内企业大多兼具TN/STN和TFT模组的生产能力，可向下游客户提供功能更加完备的产品。随着人们对彩屏需求、质量要求的提升，TFT模组逐渐向高清高亮、宽视角、高可靠性方向发展，并加速向工控仪器仪表、医疗器械、车载显示等应用领域的渗透，提供结构、功能更完善的显示解决方案。
四、行业的周期性、区域性和季节性
1、周期性
显示面板行业与宏观经济发展周期的相关性较强，全球或国内经济景气程度对我国显示面板行业的发展速度有较大影响。在消费电子领域，显示面板器件的需求与居民消费能力、消费意愿紧密相关，经济形势向好时，手机、家电等电子产品市场需求较大，市场销售量增加，会带动显示面板器件产品销量的增长；在专业显示领域，经济上行时，工控、通讯、医疗器械、办公室自动化等领域内企业的建设投资意愿较强，带动专业显示领域的显示面板器件销量增加。整体上，随着全球平板显示产业重心向我国转移，国内显示面板产业规模保持较快增长。
2、区域性
显示面板器件制造业呈现较为明显的区域特征。全球液晶产业化较成功的国家或地区基本集中在东亚，以中国大陆、中国台湾、日本、韩国最具代表性。日本、韩国和大部分台湾企业主要集中在中大尺寸TFT 液晶面板制造，国内企业以TN/STN屏及模组、TFT模组产品为主。
整个显示面板模组制造业呈加速向国内转移的趋势，目前，国内显示面板屏和模组企业主要集中于长三角及珠三角，上述区域已经形成了相对完善、成熟的产业链。
3、季节性
显示面板行业不存在明显的季节性特征，但受国内外节假日因素的影响，销量会出现一定幅度的波动。显示面板行业产品一般具有滚动下单、定单生产、按期交付的特点，节假日因素对行业内企业的全年业绩不会造成较大影响。
五、行业上下游之间的关系及其对本行业的影响
（一）行业与上下游行业之前的关系
显示面板行业的上下游企业间依存度较高，在市场竞争中形成了长期稳定的合作关系。
产业链中，上游产品包括导电玻璃、偏光片、液晶面板、彩色滤光片、背光源、液晶驱动集成电路（驱动IC）、印刷电路板（PCB）、触摸屏等；中游产品主要为显示面板屏和模组；下游产品较为纷杂，主要包括智能手机、平板电脑及液晶电视等消费电子品及医疗器械、工控仪器仪表等专业类产品。显示面板行业涉及光学、微电子、化学、物理、机电、材料等多个学科，上下游涉及技术门类较广。
显示面板行业链基本情况如下：
一文看透中国半导体行业现状
一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图
但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
全球和中国半导体产业发展历史和大事记
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
中国半导体材料行业市场调研报告
2011-2015年中国半导体材料行业市场调 研及投资前景预测报告 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。电子信息产业规模最大的是美国。近几年来，中国电子信息产品以举世瞩目的速度发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 中国报告网发布的《2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体材料相关概述、中国半导体材料市场运行环境等，接着分析了中国半导体材料市场发展的现状，然后介绍了中国半导体材料重点区域市场运行形势。随后，报告对中国半导体材料重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章半导体材料行业发展概述 第一节半导体材料的概述 一、半导体材料的定义 二、半导体材料的分类 三、半导体材料的特点 四、化合物半导体材料介绍 第二节半导体材料特性和制备 一、半导体材料特性和参数 二、半导体材料制备
第三节产业链结构及发展阶段分析 一、半导体材料行业的产业链结构 二、半导体材料行业发展阶段分析 三、行业所处周期分析 第二章全球半导体材料行业发展分析 第一节世界总体市场概况 一、全球半导体材料的进展分析 二、全球半导体材料市场发展现状 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 四、第三代半导体材料GaN发展概况 第二节世界半导体材料行业发展分析 一、2010年世界半导体材料行业发展分析 二、2011年世界半导体材料行业发展分析 三、2011年半导体材料行业国外市场竞争分析 第三节主要国家或地区半导体材料行业发展分析 一、美国半导体材料行业分析 二、日本半导体材料行业分析 三、德国半导体材料行业分析 四、法国半导体材料行业分析 五、韩国半导体材料行业分析 六、台湾半导体材料行业分析 第三章我国半导体材料行业发展分析 第一节2010年中国半导体材料行业发展状况 一、2010年半导体材料行业发展状况分析 二、2010年中国半导体材料行业发展动态 三、2010年半导体材料行业经营业绩分析 四、2010年我国半导体材料行业发展热点 第二节2011年半导体材料行业发展机遇和挑战分析一、2011年半导体材料行业发展机遇分析
中国半导体大全重点推荐企业
北京亚科晨旭科技有限公司 Beijing Asia Science and Technology Co.,Ltd 北京亚科晨旭科技有限公司成立于1998年，公司自成立之日起就一直专注于电子装联和微电子封装设备的集成供应和技术服务工作。公司拥有一批在电子装配、电子封装及半导体行业有丰富工作经验的专业技术工程师团队为每一位客户竭诚服务，不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产情况制订切实可行的工艺技术方案。 经过十多年的发展，北京亚科晨旭科技有限公司先后在上海，香港成立了分公司，深圳，成都，西安等地成立办事机构，能够切实做到及时有效为各地用户提供良好的技术服务。 在公司全体员工的不懈努力下,亚科晨旭科技有限公司已经与众多电子、微电子设备行业的国际著名企业建立了良好的合作关系（如：OKI，ASYMTEK，UNIVERSAL, REHM, VISION, PHOENIX，CHEMTOOLS、PALOMAR，ROYCE, HYBOND, SHINAPEX, SSEC，MARCH，UNITEK，KEKO）为用户提供完整的微组装及SMT生产工艺及设备；通过对国际先进生产技术的不断跟踪，亚科晨旭科技有限公司也可为客户提供完整的LTCC生产工艺及设备、半导体前端生产设备等。 目前公司用户遍及所有国内军工集团与科研院所，在业内有着良好的口碑。已成功地为中国电子科技集团、中国航天、中国航空、中国船舶、中国兵器集团等所属的众多科研院所及工厂提供了优质的设备和服务。 亚科电子同时服务于国内外诸多知名电子企业客户服务（NOKIA, MOTOROLA, 索尼爱立信, 贝尔,海尔, 联想, 伟创力, 捷普, 富士康, 大唐电讯，华为等）,成为他们的工艺及设备供应商和服务商中的佼佼者。 为了使用户能够及时有效地与全球技术发展信息和设备工艺水平并驾 齐驱，亚科电子每年都定期投资参加国内大型的行业展会，将最完善的演示设备和最全面的技术更新呈现于客户面前。同时通过形式多样的技术交流研讨会在不同地域给客户提供广阔的平台深入考察检验我们的专业技术精准性及实时的贴切服务，透析市场脉象从而更加了解自己所需。随之认真听取客户的反馈意见及建议，反复斟酌试验，使我们的产品和服务品质更上一层楼。 北京亚科晨旭科技有限公司历年来秉承“客户至上，锐意进取”的核心宗旨为用户提供整套微组装工艺方案、设备，以及优质的售后服务,实现了真正意义上的交钥匙工程。优良的设备及专业的服务是我们成功的基石。我们期待与更多国内外客户合作! 公司主营： 1. 全套SMT设备.
国内31家半导体上市公司
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。 关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化 正文： 一、中国半导体产业的现状及分析 中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。 二、长三角半导体产业的集群效应 我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地
中国半导体100强企业名单
飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司
22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司
中国半导体产业发展历史大事记
中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。
【完整版】2020-2025年中国半导体显示面板行业市场突围策略研究报告
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国半导体显示面板行业市场突围战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业市场突围战略概述 (5) 第一节研究报告简介 (5) 第二节研究原则与方法 (5) 一、研究原则 (5) 二、研究方法 (6) 第三节研究企业市场突围战略的意义 (8) 第二章市场调研：2018-2019年中国半导体显示面板行业市场深度调研 (9) 第一节半导体显示面板概述 (9) 第二节我国半导体显示面板行业监管体制与发展特征 (10) 一、行业主管部门及相关行业组织 (10) 二、主要法律法规及产业政策 (10) 三、行业经营模式 (13) 四、行业的周期性、区域性和季节性 (14) 五、行业上下游之间的关系及其对本行业的影响 (15) （一）行业与上下游行业之前的关系 (15) （二）上下游行业发展对行业的影响 (16) 第三节技术路线：TFT-LCD和AMOLED成为主流 (16) 一、半导体显示技术替代真空电子技术成为趋势 (16) 二、TFT-LCD为半导体显示主流技术，市场规模达1300亿美元 (17) 三、OLED将成为主流显示技术，2021年市场规模达400亿美元 (19) 四、MicroLED有望成为下一代主流显示技术，目前处于产业化初期 (19) 第四节行业特征：液晶周期往复，产品不断迭代 (22) 一、独特的液晶周期使银行开展业务的难度大 (22) 二、产业趋势：中期内LCD仍占主导，长期看OLED将替代LCD (23) 三、产品竞争：性价比为王，LCD与OLED的过渡产品之间竞争激烈 (23) 第五节LCD进入存量竞争阶段，中国大陆有望凭借高世代产能成为产业主导者 (24) 一、LCD进入存量市场阶段，未来三年增长空间较小 (24) 二、电视是LCD应用的主要领域，需求增长主要依赖于大尺寸趋势 (25) 三、中国大陆厂商成为高世代产能扩张主力，预计三年内LCD供给过剩成常态 (26) 四、行业洗牌开始，中国大陆企业凭借高世代产能抢占更多市场份额 (29) 第六节OLED整体供不应求，短期内需求拉动主要靠手机 (33) 一、作为第三代显示技术，OLED整体需求将保持快速增长 (33) 二、OLED需求拉动短期内依赖智能手机，中长期靠电视 (34) 三、中国大陆企业大幅扩产，与韩国企业争夺OLED市场 (36) 第七节2018-2019年全球及我国半导体显示面板行业竞争格局分析 (38) 一、全球市场：从三国四地向中韩争雄演变 (38) 二、中国大陆企业群雄并起，京东方保持领先 (41) 第八节技术、客户及产能三大维度将面板企业分为三大梯队 (42) 一、技术：韩国为领导者，中国大陆从技术引进到技术引领 (42) 二、客户：中国大陆企业客户已全球化，与海外巨头仍有差距 (45) 三、产能：合理且有预见的产能规划、相对饱满的产能利用率 (47)
我国半导体产业现况分析
我国半导体产业现况分析 报告出处：电子资讯时报发布日期：2003-04-09 报告类别：分析报告 行业分类：信息产业/电子设备 调查地点：全国 调查时间：2003年 调查机构：电子资讯时报 报告来源：电子资讯时报 报告内容： 封装测试业产值最大劳力密集代工为主 由于拥有充沛的劳力资源，加上政府减免增值税的优惠措施下，使得在我国封装的IC产品内销，就可以具备租税优惠的好处。原本封装与测试业就是人力需求较高，但资金及技术门槛相对较低的产业，所以在我国兴建封测厂于是成为许多外商进入我国市场最佳的渠道。在我国建立封装与测试厂不但是有租税优惠，更可获取IC生产成本的竞争优势。目前我国前十大半导体厂商中，较具规模的仍以外资封装测试厂商为主，这也使得整体封装产值占半导体产业产值比重高达七成以上。 然而，就目前封装技术来看，仍以直插式塑料封装（PDIP），生产100pin 以下的低阶消费性产品为主。整体看来，封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品，虽然产值大，但技术能力仍有待提升。
设计业增长快速能力有待提升 由于市场发展潜力巨大，再加上政府重点扶植，促使了我国内地设计公司快速发展。尽管目前仍是以学校和研究机构的半官方性质居多，但在近两年大量留美专家学子加入后，诸如微处理器、无线及网络芯片等高技术导向的设计能力，已有了长足进步。 就地区分布来看，主要是以北京、上海、深圳为大本营。在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以我国内地消费性电子产品为主，主流技术仍集中在1微米以上，并以反向工程的模仿为主，整体设计能力仍有待提升。 制造业技术落后以代工为主要业务 尽管目前我国内地半导体制造业主要晶圆尺寸仍以5英寸至6英寸为主，技术则集中在1.5微米以上，但在政府大力鼓励及各项租税优惠减免的保障下，吸引了中芯、宏力与和舰等半导体制造企业8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。这些企业将以先进工艺能力，从而具备0.18微米的量产实力。 综观我国内地晶圆制造业的发展，除了早期与美国贝尔、阿尔卡特、摩托罗拉，日本NEC等合资建厂并从事生产外，近年来的发展主轴则是以提供晶圆代工生产为重点。在晶圆代工产业发展方面，除了作为全球目光焦点的中芯国际（SMIC）以及台积电之外，还包括和舰、宏力、华晶、先进与华虹NEC等，合计共有七家建设或量产中的晶圆代工厂商，估计在2004年时，将会有七座8英寸晶圆厂正式投入量产，若包括小尺寸代工的一座4英寸厂、三座5英寸厂及一座6英寸厂，总代工产能规模估计将可达到290万片以上的8英寸晶圆水平。
中国半导体行业状况简析
中国半导体行业状况简析：IDM模式&垂直分工模式 （注：目前在美国上市的中国半导体行业公司已经不少，包括展讯通信、锐迪科、美新半导体等，本文是对中国半导体行业的一篇知识普及性文章，内容主要源自兴业证券的一份行业研究报告） 通俗的讲半导体就是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体技术是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志，半导体产业处于整个电子产业链的核心位置，一大批上市公司参与半导体产业价值链的形成。 那么这些企业分布在半导体产业链的那个位置，各自扮演怎样角色以及各自的核心竞争力？以下报告将从半导体产业在电子行业位置、半导体产业的两种商业模式、两种商业模式的之间的竞争与合作、两种商业模式的进入壁垒及风险与收益关系、各子行业的核心驱动因素等方面，对其做一解读，以增进投资者了解。 一、半导体产业在电子行业位置 半导体产业是电子元器件行业重要分支，按照产品功能的不同，电子元器件可以分为被动元器件、集成电路（IC）、分立器件、印刷电路板（PCB）、显示器件（TFT-LCD、PDP）、其他元器件等子行业，集成电路（IC）是半导体技术的核心。
二、半导体产业存在两种商业模式 全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。1987 年台湾积体电路公司（TSMC）成立以前，只有IDM 一种模式，此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济性。现今IDM 厂商仍然占据主要地位，主要是因为IDM 企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。 出现垂直分工模式的主要原因有两个： 首先，半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。 其次半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8 英寸生产线需要8 亿美元投资，一条12 英寸生产线需要12～15 亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。 正是在这样的背景下，台湾半导体教父张忠谋离开 TI（德州仪器），在台湾创立了TSMC，标志着半导体产业垂直分工模式的形成。TSMC 只做晶圆代工（Foundry），不做设计。Foundry 的出现降低了IC 设计业的进入门槛，众多的中小型IC 设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC 设计公司（Fabless）。Fabless 与Foundry 的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。 1.IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）商业模式分析 目前，全球主要的商业模式还是IDM。美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM 厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。
中国半导体产业趋势
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中国半导体产业趋势 Michael Pecht, Weifeng Liu 马里兰大学CALCE 电子产品与系统中心 David Hodges 加利福尼亚大学电子工程与计算科学系 【导读】中国半导体工业在世界上处于一个什么样的地位，其发展目标是什么？什么是909项目？美国学者Pecht等人从多个角度概述了中国半导体产业的发展现状，并对中国半导体产业面临的机遇与挑战以及未来发展趋势进行了评论与分析。 随着中国信息技术和通讯基础设施建设的发展以及对普通消费产品需求的增加，中国对半导体产品尤其是集成电路的需求急剧增加。尽管很难统计中国进口的集成电路的准确数据，但各种对中国半导体市场的评估结果如日本电子工业协会和SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）的调研数据表明中国进口半导体的金额大约为：1996年50~70亿美元，1997年80亿美元。1999年，在中国销售的芯片总值达86亿美元，约占世界半导体市场的5.9%。Cahners In-Stat集团的市场研究人员认为从1999年到2001年，中国的芯片购买能力将以每年33%的速度增长。未来三年，中国的半导体市场将达到近270亿美元，约占世界半导体市场的8.6%。到2010年，中国可以期望成为仅次于美国的世界第二大半导体市场。与韩国和台湾的半导体工业拥有尖端精密的制造设备不同，中国大陆的半导体工业仍然主要由生产率和加工技术相对低下的小规模制造企业组成。事实上，半导体制造部门是中国电子工业最为薄弱的环节，中国95%的电子产品中的半导体元件依赖从美国和日本的进口。 中国通常只能制造线宽0.5~1.6μm、直径125mm和150mm的商品硅片，产能不到全球芯片产量的1%，仅能满足国内20%的需求。显然，根据中国半导体产品的年销售额超过20亿美元来预测中国占亚洲半导体总需求的15%是不准确的。