新型印制电路板基板材料

林远华（26）林鑫(24)

化学与生物工程学院 12材料化学

摘要概述了导电胶PCB、纳米材料与纳米技术、柔性电路板以及低介电纤维布等新型PCB基板材料的性能和相较于传统PCB材料的优势特点。

关键字印制电路板、新型基板材料、高性能

新型基板材料与传统的相比，改进的重点在于提高基板材料的物理和电气性能，即提高基板材料的耐热性，降低热膨胀系数和降低介电损耗。

1导电胶PCB

为了适应高密度化安装技术和低廉的印制电路板价格，印制电路制造商正开发出采用传统丝网印刷工艺导电印料涂覆的导电膜印制电路板，导电胶印制电路板就是采用丝网印刷方法通过导电印料进行导线的设置和跨接或金属化孔的贯孔作业，在基体上或导通孔中形成导电图形的印制电路板。[1]

导电胶印制电路板与传统的印制电路板相比有许多优点。

(1)可用价格低廉的酚醛或环氧纸基板代替玻璃纤维布基板，同时可用冲孔或落料的机加工方法取代数控钻，铣加工减轻高昂的加工费用，使整体生产成本大幅度下降，而生产效率反而有所提高；

(2)由于采用丝网印刷加工方法而不是化学电镀方法进行布线和贯孔，节约了大量的水、电、热能源、消耗降低，且为低公害生产，基本无三废排放和污染，消除孔金属化及电镀工序所造成大量的环境污染和废水治理；

(3)提高布线密度和安装密度，采用盘内孔(H IP或HIL)技术，元件引脚贴装用连接盘可移到被贯孔堵塞成盲通孔的顶部，消除引线和孔环设计和制造，有利于信号传输，改善特性阻抗性能；

(4)为表面安装技术提供便利，防止装配焊接时焊锡从焊接面的导通孔贯穿到元件面，以及防止粘贴IC集成电路元器件的胶水从导通孔中流失；

(5)更加适应大批量流水线自动化作业。

导电胶印制电路板是一种新颖的印制电路板品种，有着独特低成本、低消耗、高稳定、高品质的优势。

2 纳米材料与技术在PCB工业中的应用

纳米技术在PCB基材中的应用主要有两大方面。一是对传统的PCB基材-覆铜板(简称CCL)材料进行改性；另一方面就是利用纳米技术研发具有新特性的CCL材料。

纳米材料与纳米技术在PCB基材中的应用主要体现在以下几个方面。[2]

(1)提高力学性能。由于纳米粒子的特殊效应。将其引入到一些树脂体系能够获得性能更加优异的PCB基材。例如:纳米陶瓷基板、纳米环氧基板及聚酰亚胺基板等。使它们比常规材料在强度、硬度、韧性以及综合力学性能等方面更加优异。

（2）提高基板的耐热性。研究发现经过处理的碳纳米管能使环氧树脂的玻璃化温度提高14.5℃，失重20%和50%时的温度分别提高了54℃和31℃。将含八氨基苯基POSS引入到单一的双马来酰亚胺(BMI)树脂中，能使BMI固化物的玻璃化转变温度和热分解温度得到明显提高。当POSS含量达到15%时，玻璃化转变温度升高36℃。同时，POSS的加入还可以提高树脂的阻燃性能。

(3)改善PCB基板介电性能和电磁屏蔽性能。采用纳米材料对聚酰亚胺等PCB用基体树脂等进行改性,可以明显改善基体材料的介电性能。也可以改善PCB的电磁屏蔽性能。在PCB 表面或基板中加入含纳米金属的粘接片或由纳米金属制成的金属基PCB,可以使其具有电磁屏蔽功能,将减少噪声和提高信号比。如:TiO2、Cr2O3、Fe2O3、ZnO等粉体掺到基体树脂中有良好的静电屏蔽性能。

(4)提高材料的阻燃性。台湾工研院化工所在2000年起进行了纳米技术在热固性高分子材料中应用的专题研究，采用溶胶-凝胶法(sol-gel)成功开发了无卤无磷化阻燃环氧树脂组成体系，其阻燃性可达到VL94-V0级阻燃标准。

另外，在PCB工业环保中，纳米粒子能对水中的重金属离子通过光电子产生很强的还原能力，对消除无机物污染具有明显效果。

表面涂覆中,有机金属/银(OM/Ag)纳米级络合物可作为PCB可焊性表面涂覆(镀)层。它具有更薄的厚度(50nm，仅为最薄的化学镀银的l/6左右)，可用于无铅焊接条件。同时，OM/Ag 纳米级可焊表面涂覆层在抗老化、抗变(退)色和可焊性等方面有更好的性能。

纳米金属导电油墨里，粒径20nm以下的纳米银油墨虽已成功商品化，因具有烧结温度低、导电性能好等优点，近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。

纳米材料在PCB工业其它方面的应用，纳米结构合金具有高强度耐磨等诸多优异特性，非常适于制PCB用的钻头。由无机纳米材料改性尼龙制成的PCB用刷辊，吸水率极低，强度高，经久耐磨，价格低廉，有利于降低PCB生产成本和提高PCB产品品质。纳米材料具有较大的比表面积，对紫外光具有强吸收作用，可以利用该特性制备抗紫外线的PCB板材。利用纳米材料的自洁能力，对提高线路板的相关品质也具有重要意义。

3 柔性印制电路板的结构材料

3.1 尺寸控制更严格的基材

与刚性印制电路板制造过程相比，从原材料制造柔性印制电路板的过程中，它的最大的缺陷就是产生较大的尺寸变化，即收缩。因此，尺寸稳定性是制造高密度互连结构柔性多层板的关键。因为几何尺寸的收缩将会直接影响到电路层间与覆盖膜的精确定位，直接影响到器件组装的对准性。所以选择尺寸控制更严格的柔性印制电路板载体材料是很重要的。新型聚脂系列材料的开发，使其性能上有很大的改善，提高了尺寸的稳定性。聚亚酞胺类型的主体材料制成的柔性印制电路板，经过多次层压表明，此类材料的基板不仅提高了柔性印制电路板尺寸的稳定性和层间结构的可靠性，同时也大大提高高密度柔性印制电路板的产量。这种类型的柔性印制电路基板材料之所以其尺寸的稳定性较高，是因为它的物理性能比较优越，其热膨胀系数较低。[3]

3.2 铜箔的选择

柔性印制电路板用的铜箔分为压延铜箔(RA)和电解铜箔(ED)。电解铜箔由于是电镀的方法形成的，它是铜性的微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，再加上它的较为粗糙的一面与基材的结合力好，非常有利于焊接工艺。它与压延铜箔相比，在弯曲半径小或动态弯曲时，针状结构容易断裂，而且更容易在导线上形成针孔。正因为此种原因，制作柔性印制电路板最常使用的多数铜箔为压延铜箔。

4 低介电纤维布

环烯烃共聚物纤维制成的低介电聚合纤维布损耗因数为0.0007，介电常数为2.35。使纤维与E玻璃纤维混合，也可以与D玻璃纤维或NE玻璃纤维混合，制成更低介电性能的基材。[4]

低介电基材由几种混合纤维布和树脂制成，由混合E玻璃纤维和环氧树脂生产的基材，一种介电常数和损耗因数分别为3.08和0.012，密度为1.2g/cm3。另一种基材是通过对混合纤维布进行热压熔化纤维制成，其介电常数和损耗因数分别为3.5和0.001。

尽管目前有许多低介电的玻璃纤维，包括D玻璃纤维和N E玻璃纤维，但是它们最低介电常数仍大于4.0。将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电(εr3.08，Dk0.013)电路板基材；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3.25，Dk0.0013电路板基材；将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8，Dk0.0009电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。

结语

未来的电子产品将在不断提高功能的基础上，向更少、更轻、更快、更精密的方向发展。印制电路板未来的发展方向主要集中在精细导线、高密度微孔径化、金属孔化的多类型化、多层板厚度多样化、高物理、电气性能化以及PCB的类型多样化。PCB技术不断更新和类型多样化，需要多种相适应的材料与之配套，新一代PCB用合成材料里比较突出的有以上说描述的：纳米（复合、塑料、橡胶、纤维、能源）[5]材料应用及开发，柔性电路板，提高基板耐热性和降低介电损耗，新型的环保材料，利于回收，减少对环境的污染等。

参考文献：

[1]《网印工业》2002年第四期，15

[2]《化工新型材料》Vol.38 NO.7,27

[3]2003中国电子制造技术论坛会，32-34

[4]印制电路信息2008 No.6，29

[5]《舰船电子工程》2002年第5期，11

印制电路板的种类

印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧化处理，

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合，我们会努力把内容做得更好！

印制电路板安装与焊接典型工艺

印制电路板安装与焊接典型工艺 1．印制板和元器件检查 1．1 印制板检查检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 1．2 元器件检查检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。 2．元器件引线成型 2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点： 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。 2 1～2倍，上图中的r 。 3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．2 常用元器件成型要求贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm ，悬空插装的电阻r r

元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。 1 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。 3．2 印制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。 DDK 型插座 051A 型插座 3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。 3．4 插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引Y X

手机电子元器件基础知识

手机电子元器件基础知识常用电子元器件的识别：一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。１.数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×102Ω（即4.7K）；104则表示100K色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻和五色环电阻（精密电阻）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色 / 10-2 ±10 金色 / 10-1 ±5 黑色 0 100 / 棕色 1 101 ±1 红色 2 102 ±2 橙色 3 103 / 黄色 4 104 / 绿色 5 105 ±0.5 蓝色 6 106 ±0.2 紫色 7 107 ±0.1 灰色 8 108 / 白色 9 109 +5至-20 无色 / / ±20 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)

电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表符号FGJKLM 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1 uF、误差为±5%。 4、故障特点在实际维修中，电容器的故障主要表现为：（1）引脚腐蚀致断的开路故障。（2）脱焊和虚焊的开路故障。（3）漏液后造成容量小或开路故障。（4）漏电、严重漏电和击穿故障。晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。１、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

PCB基本知识简介

PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

常用电子元件的功能

常用电子元件的功能电子元件（1）<电阻> 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。＃1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）＃2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10 金色/ x0.1 ±5 黑色0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色4 x10000 / 绿色5 x100000 ±0.5 蓝色6 x1000000 ±0.2 紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 / 电子元件（2）<电容> ＃1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能

贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。＃2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示 22×104PF=0.22 uF ＃3、电容容量误差表符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J 表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。电子元件（3）<晶体二极管> 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。＃1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

10种常见元器件

一、电阻电阻器（Resistor）在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。端电压与电流有确定函数关系，体现电能转化为其他形式能力的二端器件，用字母R 来表示，单位为欧姆Ω。实际器件如灯泡，电热丝，电阻器等均可表示为电阻器元件。电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻电阻的型号命名方法：国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）第一部分：主称，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。第二部分：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。第四部分:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻a1} 国际电阻都是以R开头，前面2个字母表示电阻的系列名称。RC表示一般厚膜电阻，例如： RC0402JR-07100KL；RL表示低阻值电阻，如RL0603JR-070R12L；RT表示高精密厚膜电阻；RJ表示薄膜电阻；RV表示高压电阻。系列名称（RC/RT/RJ/RV等）后面的4位数表示尺寸，如0100，0201，0402，0603，0805，1206，1210，1218，2010，2512等等。尺寸后面的字母表示误差。W=±0.05%,B=±0.1%,C=±0.25%,D=±0.5%,F=±1%,G=±2%,J=±5%,K=±10%,M=±20%误差后面的字母表示封装形式，如R表示纸带，K表示塑料编带。封装形式后面2位数表示封装尺寸，07表示7寸盘；10表示10寸盘；13表示13寸盘。封装后面的数值表示阻值，如0R表示0欧；1K=1000欧，1M=1000 000欧。最后的L表示无铅。主要参数：基本规定 1、标称阻值：标称在电阻器上的电阻值称为标称值。单位：Ω、kΩ、MΩ。标称值是根据国家制定的标准系列标注的，不是生产者任意标定的。不是所有阻值的电阻器都存在。 2、允许误差：电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差。误差代码：F 、G 、J、K… （常见的误差范围是：0.01%，0.05%，0.1%，0.5%，0.25%，1%，2%,5% 等）。 3、额定功率：指在规定的环境温度下，假设周围空气不流通，在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下，电阻器上允许的消耗功率。常见的有1/16W 、1/8W 、

电子元器件在电路中的作用

电阻器在电路中的作用电阻器在电路中用作分压器、分流器和负载电阻;它与电容器—起可以组成滤波器及延时电路、在电源电路或控制电路中用作取样电阻；在半导体管电路中用偏置电阻确定工作点;用电阻进行电路的阻抗匹配；用电阻进行降压或限流；在电源电路中作为去耦电阻使用，等等。总之，电阻器在电路中的作用很多，电路无处不用电阻：下面介绍一些电阻器的基本电路。一. 限流为使通过用电器的电流不超过额定值或实际工作需要的规定值，以保证用电器的正常工作，通常可在电路中串联一个可变电阻。当改变这个电阻的大小时，电流的大小也随之改变。我们把这种可以限制电流大小的电阻叫做限流电阻。如图1所示，在给蓄电池充电的电路中，为了使充电电流不超过规定值，可在电路中接入限流电阻。在充电过程中，适当调节接入电阻的大小，可使电流的大小保持稳定。再如在可调光台灯的电路中，为了控制灯泡的亮度，也可在电路中接入一个限流电阻，通过调节接入电阻的大小，来控制电路中电流的大小，从而控制灯泡的亮度。二. 分流当在电路的干路上需同时接入几个额定电流不同的用电器时，可以在额定电流较小的用电器两端并联接入一个电阻，这个电阻的作用是“分流”。例如：有甲、乙两个灯泡，额定电流分别是0.2A和0.4A，显然两灯泡不能直接串联接入同一电路。但若我们在甲灯两端并联一个合适的分流电阻则当开关S闭合时，甲、乙两灯便都能正常工作了。再如，在缺电压表测电阻的实验设计中，可设计如图3所示的实验电路，利用分流电阻R与待测电阻并联，借助于电流表测干路电流和分流电阻R中的电流，利用并联分流公式，可求出待测电阻的阻值。如果只有一个电流表，可将电流表先后接在干路或不同的支路中测出I和（或和或和），也可求出。分流电路分流电路实际上是电阻器的并联电路，如图2-2所示。它有以下几点特点: ①各支路的电压等于总电压； ②总电流等于各支路电流之和，即I = I1 + I2 + I3; ③总电阻的倒数等于各支路倒数之和,即1/R =1/R1 + 1/R2 + 1/R3 在实践中经常利用电阻器的并联电路组成分流电路，以对电路中的电流进行分配；图2-3是用于扩大电流表量程的分流电路。电流表的满度电流为50uA．现需将它改成一个最大量程为 500uA的电流表,此时只需要在电流表两端并上一只电阻器R1即可。根据图2-3(b)并联电路可知 I= I1 +I0 若I = 500uA,则 I1 =I - I0 = 500-50 =450uA 由于I0 * R0 =I1* R1(式中R0为电流表内阻) 求得R1= (I0* R0)/I1= 200Ω上述的分流电路计算结果表明，只要在50uA表头上并联一个200Ω的电阻,即可使表头的量程由50uA扩大到500uA。

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 -标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：

印制电路板术语

印制电路朮语(国家标准) TERMS FOR PRINTED CIRCITS 1.主题内容与适用范围 1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义. 1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域. 2.一般朮语 2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT 在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形. 2.2 印制线路 PRINTED WIRING 在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件. 2.3 印制板 PRINTED BOARD 印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等. 2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 仅一面上有导电图形的印制板. 2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 两面均有导电图形的印制板. 2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板. 2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD 用刚性基材制成的印制板. 2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的单面印制板. 2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的双面印制板. 2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 用刚性基材制成的多层印制板. 2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD 用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.

新型印制电路板基板材料

新型印制电路板基板材料林远华（26）林鑫(24) 化学与生物工程学院 12材料化学摘要概述了导电胶PCB、纳米材料与纳米技术、柔性电路板以及低介电纤维布等新型PCB基板材料的性能和相较于传统PCB材料的优势特点。关键字印制电路板、新型基板材料、高性能新型基板材料与传统的相比，改进的重点在于提高基板材料的物理和电气性能，即提高基板材料的耐热性，降低热膨胀系数和降低介电损耗。 1导电胶PCB 为了适应高密度化安装技术和低廉的印制电路板价格，印制电路制造商正开发出采用传统丝网印刷工艺导电印料涂覆的导电膜印制电路板，导电胶印制电路板就是采用丝网印刷方法通过导电印料进行导线的设置和跨接或金属化孔的贯孔作业，在基体上或导通孔中形成导电图形的印制电路板。[1] 导电胶印制电路板与传统的印制电路板相比有许多优点。 (1)可用价格低廉的酚醛或环氧纸基板代替玻璃纤维布基板，同时可用冲孔或落料的机加工方法取代数控钻，铣加工减轻高昂的加工费用，使整体生产成本大幅度下降，而生产效率反而有所提高； (2)由于采用丝网印刷加工方法而不是化学电镀方法进行布线和贯孔，节约了大量的水、电、热能源、消耗降低，且为低公害生产，基本无三废排放和污染，消除孔金属化及电镀工序所造成大量的环境污染和废水治理； (3)提高布线密度和安装密度，采用盘内孔(H IP或HIL)技术，元件引脚贴装用连接盘可移到被贯孔堵塞成盲通孔的顶部，消除引线和孔环设计和制造，有利于信号传输，改善特性阻抗性能； (4)为表面安装技术提供便利，防止装配焊接时焊锡从焊接面的导通孔贯穿到元件面，以及防止粘贴IC集成电路元器件的胶水从导通孔中流失； (5)更加适应大批量流水线自动化作业。导电胶印制电路板是一种新颖的印制电路板品种，有着独特低成本、低消耗、高稳定、高品质的优势。 2 纳米材料与技术在PCB工业中的应用纳米技术在PCB基材中的应用主要有两大方面。一是对传统的PCB基材-覆铜板(简称CCL)材料进行改性；另一方面就是利用纳米技术研发具有新特性的CCL材料。纳米材料与纳米技术在PCB基材中的应用主要体现在以下几个方面。[2]

常用电子元器件的图解和作用

常用电子元器件的图解和作用在电子制作中，要使用到许多不同的电子元件。在这一节中，将简单地介绍常用的电子元件。同学们应认识它们，了解它们的作用，记住它们的符号，以便于今后应用这些元件组装出各种实用的、有趣的电子制品。一、电阻器和电容器（一）电阻器我们将电池、开关和灯泡用导线连接成图3-1电路。开关闭合后，电流由电池正极流出，经开关和小灯泡流入电池负极，小灯泡发光。导线和小灯泡都能导电，它们称为导体。在一般情况下金属都是导体。导体在电流通过时，对电流有一定的阻碍作用，这种阻碍作用称为电阻。电阻的文字符号是R。电阻大小的基本单位是欧姆（符号Ω），还有较大的单位千欧（KΩ），和兆欧（MΩ）。它们的换算关系是： 1MΩ＝103KΩ1KΩ＝103Ω 图3-1照明灯电路常用的电阻分两大类。阻值固定的电阻器称为固定电阻器。阻值连续可变的电阻器称为可变电阻器（包括徽调电阻器和电位器）。它们的外形和图形符号见表一。由于制作的材料不同，电阻器也可分为碳膜电阻、金属膜电阻或线绕电阻等等。电阻器在电路中起什么作用呢？表一常用电阻器

我们将图3-1电路中的开关换为1个470欧姆的电位器（如图3一2（A））。旋转电位器的转柄，小灯泡的亮度要随着电阻值的大小而改变。电阻值越大，小灯泡越暗。这说明电阻器在电路中可以控制电流的强弱。我们可以参考这个电路制成一个可以调光的玩具小台灯。电阻器的主要参数有两个： 1．标称阻值和允许误差。在电阻上标注的电阻数值叫作标称阻值。如1.5K，5.1Ω……。它的实际阻值允许有一定的误差，叫允许误差，分为Ⅰ级（±5％），Ⅱ级（±10％），Ⅲ级（±20％）。如电阻器上标“3KΩⅠ”，则表示这个电阻的阻值是3KΩ，误差为士5％。电阻的标称值和误差也可以用色环来表示。在电阻上印有四条色彩鲜艳的园环，紧靠电阻左端的三条色环表示电阻值，最后一条色环表示允许误差。识别方法见表二表二色环表示法：

印制电路板的组成和基材

印制电路板的组成和基材 1.印制电路板的组成印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图2—1为一个带蓝牙功能的手机板。 2.印制电路板的基材印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学名为铜箔基板(Copper C1aded I‘aminates，CCL)。（1）印制电路板材料分类印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。

而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本70％一80％，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。（2）常用的ccL的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表2—l。 3．P哪基材的发展“ 随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的需要。 (1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料钢箔基板，按ATMEL代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚

你不得不知道的高频电路板制作相关知识

高频电路板一般用于中高端应用领域，对材料工艺制作要求比普通的要高很多。高频电路板又是怎么做出来的，现在小编就一起分享一下制作方面的知识：首先我们来看一下电路板由什么组成高以及频电路板制作中的关注点是什么？电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。其实我们来了解一下：高频电路板制作原理和高频电路板怎么制作的在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：电源与地的统一，稳定。仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

需要抑制噪声来满足EMC要求。再次：看一下高频电路板制作材料都有什么要求 1.介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗越小。 2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 3.介电常数（DK）必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平时称为特氟龙。

印刷电路板PCB基本知识简介

印刷电路板PCB基本知识简介 2014年08月12日 17:00:17来源：华强PCB作者：Greta我要评论（0）一、印刷电路板(Printed circuit board，PCB) PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材)，印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层)，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。三、PCB的生产过程 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接. 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上.在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).

印制电路板制造工艺参考资料

印制电路板制造工艺参考资料前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的" 设计规范" 及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9，进行电镀抗蚀金属- 锡铅合金时，要注明镀层厚度；10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI 检查，合格后再转入下道工序； 12，在进行层压时，应注明工艺条件； 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。第二章原图审查、修改与光绘第一节原图审查和修改原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照" 印制电路板设计规范" 对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。（一）审查的项目 1，导线宽度与间距；导线的公差范围； 2，孔径尺寸和种类、数量；3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；4，导线的走向是否合理；5，基板

常见电子元件的基本作用

电子元件的基本作用（电容、电感等）电容: 所谓电容，就是容纳和释放电荷的电子元器件。电容的基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。另外电容的结构非常简单，主要由两块正负电极和夹在中间的绝缘介质组成，所以电容类型主要是由电极和绝缘介质决定的。在计算机系统的主板、插卡、电源的电路中，应用了电解电容、纸介电容和瓷介电容等几类电容，并以电解电容为主。纸介电容是由两层正负锡箔电极和一层夹在锡箔中间的绝缘蜡纸组成，并拆叠成扁体长方形。额定电压一般在63V～250V之间，容量较小，基本上是pF(皮法)数量级。现代纸介电容由于采用了硬塑外壳和树脂密封包装，不易老化，又因为它们基本工作在低压区，且耐压值相对较高，所以损坏的可能性较小。万一遭到电损坏，一般症状为电容外表发热。瓷介电容是在一块瓷片的两边涂上金属电极而成，普遍为扁圆形。其电容量较小，都在pμF(皮微法)数量级。又因为绝缘介质是较厚瓷片，所以额定电压一般在1～3kV左右，很难会被电损坏，一般只会出现机械破损。在计算机系统中应用极少，每个电路板中分别只有2～4枚左右。电解电容的结构与纸介电容相似，不同的是作为电极的两种金属箔不同(所以在电解电容上有正负极之分，且一般只标明负极)，两电极金属箔与纸介质卷成圆柱形后，装在盛有电解液的圆形铝桶中封闭起来。因此，如若电容器漏电，就容易引起电解液发热，从而出现外壳鼓起或爆裂现象。电解电容都是圆柱形(图1)，体积大而容量大，在电容器上所标明的参数一般有电容量(单位:微法)、额定电压(单位:伏特)，以及最高工作温度(单位:℃)。其中，耐压值一般在几伏特～几百伏特之间，容量一般在几微法～几千微法之间，最高工作温度一般为85℃～105℃。指明电解电容的最高工作温度，就是针对其电解液受热后易膨胀这一特点的。所以，电解电容出现外壳鼓起或爆裂，并非只有漏电才出现，工作环境温度过高同样也会出现。 1.电容器主要用于交流电路及脉冲电路中，在直流电路中电容器一般起隔断直流的作用。 2.电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。 3.电容器在电力系统中是提高功率因数的重要器件；在电子电路中是获得振荡、滤波、相移、旁路、耦合等作用的主要元件。 4.因为在工业上使用的负载主要是电动机感性负载,所以要并电容这容性负载才能使电网平衡. 5.在接地线上,为什么有的也要通过电容后再接地咧? 答：在直流电路中是抗干扰，把干扰脉冲通过电容接地（在这次要作用是隔直——电路中的电位关系）；交流电路中也有这样通过电容接地的，一般容量较小，也是抗干扰和电位隔离作用. 6.电容补尝功率因数是怎么回事? 答：因为在电容上建立电压首先需要有个充电过程，随着充电过程，电容上的电压逐步提高，这样就会先有电流，后建立电压的过程，通常我们叫电流超前电压90度（电容电流回路中无电阻和电感元件时，叫纯电容电路）。电动机、变压器等有线圈的电感电路，因通过电感的电流不能突变的原因，它与电容正好相反，需要先在线圈两端建立电压，后才有电流（电感电流回路中无电阻和电容时，叫纯电感电路），纯电感电路的电流滞后电压90度。由于功率是电压乘以电流，当电压与电流不同时产生时（如：当电容器上的电压最大时，电已充满，电流为0；电感上先有电压时，电感电流也为0），这样，得到的乘