中国太阳能硅片之行业概况
中国太阳能硅片之行业概况
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2018年硅片行业分析报告
2018年硅片行业分析 报告 2018年7月
目录 一、硅片：半导体产业的基石 (5) 1、硅片：半导体不可或缺的基础材料 (5) 2、多维度解密硅片制造：设备、材料、工艺 (6) 12 3、硅片产品家族 .................................................................................................. （1）抛光片（Polished Wafer） (12) （2）退火片（Annealed Wafer） (12) （3）外延片（Epitaxial Wafer） (13) （4）结隔离硅片（Junction Isolated Wafer） (13) 4、大尺寸成为硅片发展未来方向 (14) （1）大尺寸硅片的优势 (14) ①提高生产效率 (14) ②提升硅片利用率 (15) ③在合理成本下提升性能 (15) （2）大尺寸硅片的难点 (16) ①尺寸越大，成本及所需资本投入急升 (16) ②晶圆尺寸面积增速远高于厚度增速，导致传统CZ法难以继续提升晶圆尺寸 . 16 ③随着面积倍增，硅晶柱重量也在提升，导致传统CZ拉晶法效率降低 (17) ④石英坩埚的一次性使用进一步提高了成本 (18) 二、供需关系：硅片市场开启新一轮景气周期 (22) 22 1、供给端分析 ...................................................................................................... （1）硅片产线投资回报测算：7年收回成本 (22) （2）传统供应商垄断市场，扩产动力和能力双重缺失 (23) （3）中国新建产能释放仍需等待至少1-2年 (26) 2、需求端分析 ...................................................................................................... 27（1）行业特征从周期性转向持续成长 (27)
目前我国水处理设备行业现状分析
目前我国水处理设备行业现状分析 2011年04月15日上海研辉生物科技有限公司 我国水处理设备行业的发展是与我国环保产业的发展分不开的。国产水处理设备的生产始于上世纪70年代中后期，当时产品的标准化、成套化、系列化水平都很低，定型产品较少。进人上世纪90年代以来，城市水处理专用设备和与之配套的通用设备的生产水平都有了很大提高。 水处理设备分类 水处理设备主要包括构筑物、机械设备和电气、自控设备等。按行业惯例，水处理设备主要分为通用机械设备和专用机械设备。 通用机械设备主要包括:水处理用风机、水处理用阀门、水处理用水泵等；专用机械设备主要包括拦污设备，排泥排砂机械设备，污泥处理设备，沼气利用设备和加药、消毒设备等。随着中水回用的推广，膜技术、膜设备的应用也越来越广泛。电渗析、反渗透膜及相关机械装置的发展迫在眉捷；污泥后处置是未来几年水处理行业发展的关键设备，其中输送、翻转、干燥、除臭机械及装置是开发的重点。 按行业标准HJ/T11－1996《环境保护设备分类与命名》，水处理设备可分为物理法处理设备、化学法处理设备、物理化学法处理设备、生物法处理设备和组合式水处理设备，其中每一大类中还细分为很多小类。 目前的市场状况 为实现“十一五”环境保护目标，全国环境保护投资约需占同期国内生产总值的1.35％，其中，水污染治理是投资的重中之重，约需资金6400亿元；大气污染治理约需资金6000亿元；固体废物治理约需资金2100亿元；核安全与放射性废物治理约需资金150亿元；农村污染治理与生态保护约需资金300亿元；环保能力建设约需资金350亿元。 目前我国城镇污水处理设施建设步伐正在加快，截至2008年10月，全国设市城市、县及部分重点建制镇共建成污水处理厂1459座，日处理能力8553万吨。2008年1月~12月我国环境保护设备共生产11.79万套，同比增长26.28％，但增幅比2007年同期下降3.63个百分点。其中，水质污染防治设备共生产10230套，同比减少1.16％，比2007年同期增幅减少5.65个百分点，由此可见水处理设备市场广阔。 生产企业分布状况 据不完全统计，我国专用水处理设备生产企业有4000家左右，主要集中在江苏、浙江一带，大约占全国同类企业总数的70％左右，大型骨干企业也多集中于此，如无锡通用机械厂有限公司、江苏一环集团有限公司、江苏天雨环保集团有限公司、安徽国祯环保节能科技股份有限公司、宜兴泉溪环保有限公司等。 产品的质量状况 由于专用水处理设备产品的特殊性，大部分企业都是以销定产，生产不连续、一致性差，而且产品种类繁多，产品标准滞后，造成产品的质量不稳定。有些小
半导体行业专业词汇
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
中国硅材料产业现状分析
中国硅材料产业现状分析 有研半导体材料股份有限公司供稿 硅材料是制造半导体器件和太阳能电池的关键材料，面对着两个发展着的产业，一个是半导体产业，一个是太阳能光伏产业。半导体产业已经从原来周期性大起大落，平均增速达17%左右，步入一个增速减缓、起伏不大的新时代。而光伏产业正处在以平均30%的年增长速度迅猛发展的时代。作为这两大产业的主要原料，多晶硅紧缺的局面近期内仍将持续。 1 半导体硅片产业 （1）全球半导体硅产业 全球硅片材料生产，主要集中在日、美、德三国，其他还有韩国、马来西亚、芬兰、中国大陆和中国台湾地区。生产的硅片主要有抛光片、外延片、回收片、SOI片及非抛光片等。根据SEMI硅制造商团体(SEMI SMG)最新统计,2007年世界半导体用硅片的产量为86.61亿平方英寸（1英寸=25.4毫米）销售额为121亿美元，产量和销售额增长率分别为8%和21%。世界硅片出货量经历了连续6年的增长。2002-2007年世界硅片的产量和销额如表1所示： 表1 2002-2007年世界硅片的产量和销售额 2002 2003 2004 2005 2006 2007 销售额/亿美元 55 58 73 79 100 121 产量/亿英寸246.81 51.49 62.62 66.45 79.96 86.61 其中: 抛光片 35.21 38.21 46.57 外延片 9.43 11.11 13.63 14.44 18.21 非抛光片 2.17 2.26 2.42 2.25 2.54 注：抛光片包括正片、陪片，但不包括回收片。 从表1可见，在全球硅硅片总交货面积中抛光片约占75%，硅外延片约占
中国水资源现状调查报告
中国水资源现状调查报告 水是生命之源，是基础性自然资源和战略性经济资源，是生态环境的控制性要素，水作为与粮食、能源同等重要的三大战略资源之一，在经济、社会发展和国家安全中具有极其重要的地位。当今，全球都面临着缺水的挑战，每天都有不计其数的人因缺水而死。节约用水，刻不容缓！ 一．水资源现状 世界水资源现状： 地球表面的70%被水覆盖，但淡水资源仅占所有水资源的2.5%，近70%的淡水固定在南极和格陵兰的冰层中，其余多为土壤水分或深层地下水，不能被人类利用。地球上只有不到1%的淡水或约0.007%的水可为人类直接利用，而中国人均淡水资源只占世界人均淡水资源的四分之一。 中国水资源现状： 中国水资源总量为2.8万亿立方米。其中地表水2.7万亿立 方米，地下水0.83万亿立方米，由于地表水与地下水相互转 换、互为补给，扣除两者重复计算量0.73万亿立方米，与河 川径流不重复的地下水资源量约为0.1万亿立方米。按照国际 公认的标准，人均水资源低于3000立方米为轻度缺水；人均 水资源低于2000立方米为中度缺水；人均水资源低于1000立 方米为严重缺水；人均水资源低于500立方米为极度缺水。中 国目前有16个省(区、市)人均水资源量(不包括过境水)低于 严重缺水线，有6个省、区(宁夏、河北、山东、河南、山西、 江苏)人均水资源量低于500立方米。中国水资源总量并不算多，排在世界第6位，而人均占有量更少，2240立方米，在世界银行统计的153的国家中排在第88位。中国水资源地区分布也很不平衡，长江流域及其以南地区，国土面积只占全国的36.5%，其水资源量占全国的81%；其以北地区，国土面积占全国的63.5%，其水资源量仅占全国的19%。 二．水污染问题 中国的海河、辽河、淮河、黄河、松花江、长江和珠江7大江河水系，均受到不同程度的污染。 随着科学事业的逐渐发展，厂房高楼的逐渐增多，水短缺问题越来越严重。随着人类的破坏，原来的那个蔚蓝色的“水晶球”已经不再明澈，不再蔚蓝了，即将干枯。 经过多年的建设，我国水污染防治工作取得了显著的成绩，但水污染形势仍然十分严峻。2005年，全国废水排放总量为524.5亿t（吨），工业废水排放达标率为，城市污水处理率仅为149.8万t。其中工业废水占39%~35%，城市污水占61%~65%，城市污水已经成为主要的污染源。 根据国家环保局发布的中国环境质量公告，全国七大水系中，珠江、长江水质较好，辽河、淮河、黄河、松花江水质较差，海河污染严重。411个地表水检测断面中，Ⅰ~Ⅲ类的断面仅占41%，Ⅳ~Ⅴ类的断面占32%，劣Ⅴ类水质的断面达27%，说明已有59%的河段不适宜作为饮用水水源。与河流相比，湖泊、水库的污染更加严重。2005年，28个国控重点湖泊及水库中，满足Ⅱ类水质的仅有2个，满足Ⅲ类水质的只有6个；Ⅳ~Ⅴ水质的8个，劣Ⅴ类的竟达12个，即72%的湖泊和水库已不宜作为饮用水水源，43%的湖泊和水库失去了使用功能。目前全国有25%的地下水体遭到污染，35%的地下水源不合格；平原地区约有54%的地下水不符合生活
硅片行业术语大全(中英文对照)
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor. 受主- 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子 Alignment Precision - Displacement of patterns that occurs during the photolithography process. 套准精度- 在光刻工艺中转移图形的精度。 Anisotropic - A process of etching that has very little or no undercutting 各向异性- 在蚀刻过程中，只做少量或不做侧向凹刻。 Area Contamination - Any foreign particles or material that are found on the surface of a wafer. This is viewed as discolored or smudged, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc. 沾污区域- 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染。 Azimuth, in Ellipsometry - The angle measured between the plane of incidence and the major axis of the ellipse. 椭圆方位角- 测量入射面和主晶轴之间的角度。 Backside - The bottom surface of a silicon wafer. (Note: This term is not preferred; instead, use …back surface?.) 背面- 晶圆片的底部表面。（注：不推荐该术语，建议使用“背部表面”） Base Silicon Layer - The silicon wafer that is located underneath the insulator layer, which supports the silicon film on top of the wafer. 底部硅层- 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。 Bipolar - Transistors that are able to use both holes and electrons as charge carriers. 双极晶体管- 能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管。 Bonded Wafers - Two silicon wafers that have been bonded together by silicon dioxide, which acts as an insulating layer. 绑定晶圆片- 两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起，作为绝缘层。
国内塑料成型行业的发展状况分析
国内塑料成型行业的发展状况分析 中国是全球最大的塑料制品生产国和消费国，在遭遇金融危机的2009年，中国塑料工业仍保持较为旺盛的市场需求和发展力。2009年，中国塑料制品工业总产量值为10992.8亿，比2008年增长13.48%；工业销售产值10714.7亿元，比2008年增长13.12%；产销率97.47%；规模以上企业塑料制品产量达4479.28万吨，比2008年增长10.64%。中国塑料加工业已摆脱国际金融危机影响，生产，销售恢复了增长，主要经济指标大幅度回升。 中国虽然是全球最大的塑料制品生产国和消费国，但是塑料抗氧剂，光稳定剂消费量与合成树脂消费量的比例低。 抗氧剂消费量与合成树脂消费量比例的高低，可以说明某一国家或地区合成树脂和塑料制品整体档次或质量水平的高低。光稳定剂主要用于较高技术含量和附加值的中，高端塑料制品，某一国家或地区光稳定剂与抗氧剂的消费量比，以及光稳定剂消费量与合成树脂消费量的比例，可以说明某一国家或地区中，高档次合成树脂和塑料制品质量水平的高低。 与钢材，水泥，木材等传统材料相比较，塑料材料相对年轻，因而充满活力，创新力和发展潜力，与发达国家相比，国内改性塑料，工程塑料占塑料消费总量的比例较低，工程塑料制品是塑料工业的高端产品，2011~2015年间，国内改性塑料，工程塑料消费量有更大的上升空间，《全国塑料工业“十五”计划和2015计划》提出，到2015年达到世界先进水平的塑料品种上升到50%。 国内塑料加工行业的发展，塑料行业或产业新产品，新工艺和新应用的特色为塑料抗氧剂，光稳定剂的发展提供了良好的外部环境和机遇，预计拉动塑料抗氧剂和光稳定剂产能，产量，表观消费量的年增长量为8%左右。 作者：金振黑色母提供！ 日期：2013年3月28日
2015-2020年中国大数据行业市场深度调研报告
2015-2020年中国大数据行业市场深度调研及投资方向建议报告 中国产业信息网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2015-2020年中国大数据行业市场深度调研及投资方 向建议报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【报告编号】R331187 报告目录： 前言 继物联网、云计算之后，大数据已经成为当前信息技术产业最受关注的概念之一。大数据是为了更经济地从高频率获取的、大容量的、不同结构和类型的数据中获取价值，而设计的新一代架构和技术。人们普遍将该定义概括为四个“V”，即更大的容量（Volume，从TB级跃升至PB级，甚至EB级）、更高的多样性（Variety，包括结构化、半结构化和非结构化数据），以及更快的生成速度（Velocity）。前面三个“V”的组合推动了第四个因素——价值（Value）。 云计算、物联网、智慧城市、移动互联，新技术与应用的不断涌现，加速了“大数据”时代的到来。大数据，已经超越数据本身，转向数据的资产化和服务化，转向挖掘与分析数据带来新商业价值，转向以技术维护国家安全利益，并为信息服务产业和传统商业模式带来了巨大的机遇与挑战。 2013年，大数据应用带来了令人瞩目的成绩。作为新的重要资源，
中国水行业概况
中国水行业概况 水资源 a)综述 中国的水资源丰富，但时空分布不均。按人均计算，只相当于亚洲平均数的75％及世界平均数的35％（世界资源研究所，1998年）。全国年径流总量为27100亿立方米，相应的径流深为284毫米，约相当于降水量的45％（水利部《中国水资源评价》，1992）。约65％的国土面积为外流区，35％为内陆河流域。约有27％的天然径流（7320亿立方米）流入邻国，主要是西南及东北的国际河流。西北的额尔齐斯河向北流入西伯利亚的鄂毕河。入境水量约为170亿立方米，不到总径流量的百分之一。冰川储水量约51000亿立方米，年融化水量560亿立方米，约占内陆河总径流量的20％。 地下水年补给量为8300亿立方米，在天然条件下多数转化为河川径流，已计入河川径流量中。减去重复计算量，净水资源总量（地表水加地下水）为28100亿立方米，其中净地下水量约为1000亿立方米。这主要是由平原降水入渗所形成的，而山区地下水几乎全部计入基流，包括在河川径流中。 五十年代初期，中国有大小天然湖泊约24880个，湖泊总面积83000平方公里，其中，水面面积超过1平方公里的湖泊为2848个，总面积占湖泊总面积的97%。在过去三十年中，由于泥沙淤积、围垦和其它原因，湖泊面积减少了12000多平方公里。到八十年代初期，面积超过1平方公里的湖泊减少到2305个，湖泊总面积减少到70988平方公里，总蓄水量约为7090亿立方米。淡水湖占湖泊总数的32％。除了天然湖泊外，还有大约85000座水库，总蓄水能力约为4600亿立方米，相当于年径流总量的17％。 b)空间分布 表1汇总了九个主要水系的水量。水系分布见图1。 1 注： 1.在水资源评价中采用了1956-1979资料系列。这个时段是否可代表长系列是有争议的，尤其是考虑到未来气候变化的因素。 2. 计算地下水资源采用的面积，扣除了无关的区域。 3. 因山区和平原补给量之间的重复计算进行的调整。 4. 在天然条件下地下水补给量转化成河川径流导致的重复量。 资料来源：中国水资源评价，1992。 相关分析表明，这九个流域可分为五个主要类型：（1）东北的松－辽河流域；（2）海滦
电子行业专业词汇术语专业超全
电子行业专业词汇术语 GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性 FPI First Piece Inspection 首件检查 Sampling without replacement 不放回抽样 SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核 1. QC : quality control 质量管理 2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理 4. PQC : process quality control 制程质量管理也称 IPQC : in process quality control . 5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序 SMC : surface mounting component 表面粘贴组件 12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损 35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图 42 . Standard deviation : 标准差 43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品 52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算
#中国改性塑料行业发展状况
国改性塑料行业发展状况 2008-9-10 10:38:42 来源：中国工程塑料商务网 改性塑料属于石油化工产品供应链中的一环，处在直接使用顾客和材料供应商之间，是材料供应链的最末端。近10年来，中国改性塑料行业随着国民经济的稳定健康发展而实现了跨越式发展，连续十年经济技术指标稳步大幅递增，全行业不断发展壮大，已成为中国国民经济持续繁荣的重要产业之一。中国改性塑料行业技术创新能力得到进一步增强，企业技术研发中心数量不断增多，已构建成若干个区域性高新技术产业群。产业结构、企业结构和产品结构不断调整，产业集约度逐步升级，改性塑料行业的整体优势得到进一步提升和加强，和国际上发达国家的差距正在逐渐缩小，某些方面已达到世界先进水平。 一、中国改性塑料行业的几个特点 在加工设备、改性技术不断发展成熟的今天，我国改性塑料工业体系也得到了逐步的完善。我国改性塑料产业发展呈现六大显著特点。 一是通用塑料工程化。尽管工程塑料新品种不断增加，使用领域也在不断拓展，并且由于生产装置的扩大，使得成本逐渐降低，但目前工程塑料的市场价格仍然远远高于通用塑料的价格，在产量上也远低于通用塑料。随着改性设备的发展、改性技术的进步，通用塑料如聚丙烯（PP）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（ABS）等通过改性提升了强度，耐热性等性能指标，具备了某些工程塑料的特性，但价格却具有显著的优势，因此能够抢占部分传统工程塑料的使用市场。 二是工程塑料高性能化。随着国内汽车、电气、电子、通讯和机械工业的蓬勃发展，对现有的工程塑料品种如聚碳酸酯（PC）、尼龙（PA）、聚酯（PBT和PET）、聚苯醚（PP O）等提出了更高的性能要求，如用做节能灯底座的塑料要求耐高温、耐黄变，用做芯片托盘的塑料要求耐挠曲、抗静电，用做电子接插件的塑料要求高阻燃、高耐热、高流动，用做机械齿轮的塑料要求耐磨、高刚性、高尺寸稳定性等。 三是特种工程塑料低成本化。在150℃以上条件下能长期使用的塑料称为特种工程
中国半导体硅片外延片行业发展概述
中国半导体硅片外延片行业发展概述 1.1 半导体硅片、外延片行业概述 （1）半导体硅片、外延片定义及分类 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热
处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。 （2）半导体硅片、外延片市场结构分析 1）行业产品结构分析 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。 图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)
图表来源：本研究中心整理 由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时，表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。 现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见intel’s all fab list），它的3英寸生产线建于1972年FAB2；4英寸生产线建于1973年FAB4；6英寸生产线建于1978年FAB5；8英寸生产线建于1992年FAB15；第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro，与IBM同步。 业界较为公认的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线，到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%，到2008年占30%，而那时
中国水务行业现状分析
中国水务行业现状分析 改革开放以来，随着中国城市化进程的加快，水务行业的重要性日益凸显，目前已基本形成政府监管力度不断加大、政策法规不断完善，水务市场投资和运营主体多元化、水工程技术水平提升，供水管网分布日益科学合理、供水能力大幅增强，水务行业市场化、产业化程度加深，水务投资和经营企业发展壮大的良好局面。 水务服务是公共服务的核心内容，是实现水务服务现代化的核心主体。是城市现代化的重要组成部分，是经济和社会可持续发展的重要保障，是影响国民经济发展全局的先导基础产业，对促进国民经济发展和人民生活水平的提高发挥着重要作用。随着我国水务行业改革的不断深入，我国水务行业呈现服务产业化、运行市场化、产权多元化、管理集约化的发展趋势。目前，我国水务行业的资本运营仍在探索和实践中，并没有统一的模式，各地水务企业应根据企业本身的实际情况以及当地水务投资现状，借鉴水务行业内资本运营的一些行之有效的做法，在政府的支持下，充分利用各种资本，提升企业的核心竞争力。 中投顾问发布的《2017-2021 年中国水务行业投资分析及前景预测报告》表示，截至2014 年底，我国规模以上水的生产和供应业企业数量总计1346 家，截至2015 年，全国水的生产和供应业规模以上企业数量达1491 家。2015 年，我国水务行业规模以上企业资产总额达9807.78 亿元;水的生产和供应业企业销售收入1756.42 亿元，同比增长了7.23%;销售毛利率为25.04%;成本费用利润率为6.11%;销售利润率为5.94%;总资产利润率为 1.06%;自来水的生产和供应行业共计实现销售收入为1323.39 亿元，同比增
wafer_术语
硅片行业术语大全(中英文对照I-Z) Ingot - A cylindrical solid made of polycrystalline or single crystal silicon from which wafers are cut. 晶锭- 由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成。 Laser Light-Scattering Event - A signal pulse that locates surface imperfections on a wafer. 激光散射- 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号。 Lay - The main direction of surface texture on a wafer. 层- 晶圆片表面结构的主要方向。 Light Point Defect (LPD) (Not preferred; see localized light-scatterer) 光点缺陷(LPD) （不推荐使用，参见“局部光散射”） Lithography - The process used to transfer patterns onto wafers. 光刻- 从掩膜到圆片转移的过程。 Localized Light-Scatterer - One feature on the surface of a wafer, such as a pit or a scratch that scatters light. It is also called a light point defect. 局部光散射- 晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。 Lot - Wafers of similar sizes and characteristics placed together in a shipment. 批次- 具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内。 Majority Carrier - A carrier, either a hole or an electron that is dominant in a specific region, such as electrons in an N-Type area. 多数载流子- 一种载流子，在半导体材料中起支配作用的空穴或电子，例如在N型中是电子。 Mechanical Test Wafer - A silicon wafer used for testing purposes. 机械测试晶圆片- 用于测试的晶圆片。 Microroughness - Surface roughness with spacing between the impurities with a measurement of less than 100 μm. 微粗糙- 小于100微米的表面粗糙部分。 Miller Indices, of a Crystallographic Plane - A system that utilizes three numbers to identify plan orientation in a crystal. Miller索指数- 三个整数，用于确定某个并行面。这些整数是来自相同系统的基本向量。Minimal Conditions or Dimensions - The allowable conditions for determining whether or not a wafer is considered acceptable. 最小条件或方向- 确定晶圆片是否合格的允许条件。 Minority Carrier - A carrier, either a hole or an electron that is not dominant in a specific region,
2020年国产大硅片行业分析报告
2020年国产大硅片行业分析报告 2020年4月
1. 万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 半导体材料在不断进化，但硅材料仍为主流。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中，其重要性不言而喻。半导体材料作为制造基础，至今已发展到第三代。根据发展历史，第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。得益于第一代半导体材料应用，集成电路产业得以快速发展。第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓、磷化铟和氮化镓等为代表，其促成信息产业崛起；而第三代半导体材料主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石等，其具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，成为下一代信息技术的关键之一。虽然半导体材料已经发展到第三代，但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。 表 1：半导体材料性能比较 1.11221锗第一代半导体 低压、低频、中功率晶体管、光电探测器微波、毫米波器件、发光器件 硅0.71687第二代半导体砷化镓 碳化硅 氮化镓 氮化铝 金刚石 氧化锌 1.415113.053.4282619731、 高温、高频、抗辐射、大功率器件第三代半导体 6.224702、 蓝、绿、紫发光二极管、半导体激光器5.5大于 380022483.37资料来源：互联网公开资料，XXX 市场研究部 不同应用场景对硅纯度要求有所不同。硅极少以单质的形式存在于自然界中，但在岩石、砂砾、尘土之中其以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在。在地壳中，硅是第二丰富的元素，其构成地壳总质量的 26.4%。所以，硅来源较为广泛，在生产中较为容易获取，进而解决硅片制备所需原料的问题。目前，多晶硅纯度从 99.9999%至 99.999999999%（6-11个 9）不等，根据使用场景对于纯度要求有所差异，其中太阳能光伏级多晶硅纯度要求较低，而电子级多晶硅纯度则要求较高。多晶硅经过进一步加工制造可制得单晶硅，单晶硅是硅片上游材料。 硅片在晶圆制造材料中占比最大。晶圆制造是半导体产业中重要一环，生产过程中会涉及多种材料。据 SEMI,2018 年全球半导体材料销售额达到 519亿美元，增长 10.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 322亿美元和 197亿美元，同比增长率分别为 15.9%和 3.0%。根据细分产品销售情况，2018年硅片占晶圆制造材料市场比值为 38%，比重为相关材料市场第一位。所以，硅片作为半导体生产重要原材料之一，硅片制备技术将对半导体产业发展产生一定的影响。
2019国内外大数据行业现状
当前，许多国家的政府和国际组织都认识到了大数据的重要作用，纷纷将开发利用大数据作为夺取新一轮竞争制高点的重要抓手，实施大数据战略，对大数据产业发展有着高度的热情。 美国政府将大数据视为强化美国竞争力的关键因素之一，把大数据研究和生产计划提高到国家战略层面。在美国的先进制药行业，药物开发领域的最新前沿技术是机器学习，即算法利用数据和经验教会自己辨别哪种化合物同哪个靶点相结合，并且发现对人眼来说不可见的模式。根据前期计划，美国希望利用大数据技术实现在多个领域的突破，包括科研教学、环境保护、工程技术、国土安全、生物医药等。 其中具体的研发计划涉及了美国国家科学基金会、国家卫生研究院、国防部、能源部、国防部高级研究局、地质勘探局等6 个联邦部门和机构。 目前，欧盟在大数据方面的活动主要涉及四方面内容：研究数据价值链战略因素；资助“大数据”和“开放数据”领域的研究和创新活动；实施开放数据政策；促进公共资助科研实验成果和数据的使用及再利用。 英国在2017 年议会期满前，开放有关交通运输、天气和健康方面的核心公共数据库，并在五年内投资1000 万英镑建立世界上首个“开放数据研究所”；政府将与出版行业等共同尽早实现对得到公共资助产生的科研成果的免费访问，英国皇家学会也在考虑如何改进科研数据在研究团体及其他用户间的共享和披露；英国研究理事会将投资200 万英镑建立一个公众可通过网络检索的“科研门户”。 法国政府为促进大数据领域的发展，将以培养新兴企业、软件制造商、工程师、信息系统设计师等为目标，开展一系列的投资计划。法国政府在其发布的《数字化路线图》中表示，将大力支持“大数据”在内的战略性高新技术，法国软件编辑联盟曾号召政府部门和私人企业共同合作，投入3 亿欧元资金用于推动大数据领域的发展。法国生产振兴部部长ArnaudMontebourg、数字经济部副部长FleurPellerin 和投资委员LouisGallois 在第二届巴黎大数据大会结束后的第二天共同宣布了将投入1150 万欧元用于支持7 个未来投资项目。这足以证明法国政府对于大数据领域发展的重视。法国政府投资这些项目的目的在于“通过发展创新性解决方案，并将其用于实践，来促进法国在大数据领域的发展”。众所周知，法国在数学和统计学领域具有独一无二的优势。 日本为了提高信息通信领域的国际竞争力、培育新产业，同时应用信息通信技术应对抗灾救灾和核电站事故等社会性问题。2013 年6 月，安倍内阁正式公布了新IT 战略——“创建
全球及中国水务行业规模现状及未来发展趋势
2016年全球及中国水务行业规模现状及未来发展趋势 水务行业是指生产和提供水务产品及服务主体的集合，也包括一部分相应的衍生行业，例如再生水的生产与利用、污水处理后所产生污泥的处理。由供水系统和污水处理系统组成的水务系统向用户提供自来水供应和污水处理服务。 改革开放以来，随着中国城市化进程的加快，水务行业的重要性日益凸显，目前已基本形成政府监管力度不断加大、政策法规不断完善，水务市场投资和运营主体多元化、水工程技术水平提升，供水管网分布日益科学合理、供水能力大幅增强，水务行业市场化、产业化程度加深，水务投资和经营企业发展壮大的良好局面。 水务服务是公共服务的核心内容，是实现水务服务现代化的核心主体。是城市现代化的重要组成部分，是经济和社会可持续发展的重要保障，是影响国民经济发展全局的先导基础产业，对促进国民经济发展和人民生活水平的提高发挥着重要作用。随着我国水务行业改革的不断深入，我国水务行业呈现服务产业化、运行市场化、产权多元化、管理集约化的发展趋势。目前，我国水务行业的资本运营仍在探索和实践中，并没有统一的模式，各地水务企业应根据企业本身的实际情况以及当地水务投资现状，借鉴水务行业内资本运营的一些行之有效的做法，在政府的支持下，充分利用各种资本，提升企业的核心竞争力。 一、全球水务产业发展分析 从世界范围看，发达国家通过大力推行城市水务产业的市场化，水务企业或公有为主、或公私互补，产业链不断延伸，在供排水技术、节水技术、污水处理、中水回用以及管理运营服务等方面形成了明显的竞争优势，水务企业发展水平较高。目前国际上3大水务巨头分别是威立雅、苏伊士和泰晤士，它们凭借先进的管理理念和手段，以强大的运营管理能力逐渐形成国际性的水务集团服务于全球。