H20E环氧导电银胶使用说明书
--
H20E 环氧导电银胶使用说明书
一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。由
于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理
方面。 H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。
二．外观、固化及性能
Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状
Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒
或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时
Ⅲ .粘度：
BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps）
操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）
保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年
触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流
动性越低，越易维持胶体原有形态。）玻璃化温度：≥ 80℃
硬度： Shore D 75
线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻
璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃
芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi
热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）
连续工作温度： -55℃至 200℃
间歇工作温度： -55℃至 300℃
储能模量： 808,700 psi
填料粒径：≤ 45 微米
体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米
热导率： 2.5 W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
--
E环氧导电银胶使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书 一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps） 操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失） 连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米 体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米 热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
固晶机使用说明
固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置
固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
HE环氧导电银胶使用说明书
H E环氧导电银胶使用 说明书 文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps） 操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米 体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米 热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
自动点胶机操作说明
自动点胶机操作说明 在当今客户需求不断变化、新技术不断涌现以及竞争力不断加剧的环境下，鑫晖德的所有员工都深切体会到服务在获取竞争优势中的重要性。因而自公司成立初期我们就建立了完善的服务体系，为用户提供高速度高精度高性能操作简单的桌面自动点胶机设备.快捷型流水线点胶机设备。 点胶机：点胶机又称涂胶机，滴胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。 点胶机分类 第一类：普通型点胶机 1、控制器式点胶机： 包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。 2、桌面型自动点胶机设备： 高性能自动点胶机设备分为 1)200MM 2)300MM 3)400MM500MM行程. 主要包括全自动点胶机设备.自动点胶机设备.台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、台式五轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机.电池点胶机.uv点胶机.单液点胶机.双液点胶机.AB胶点胶机.电机点胶机.LCD屏点胶机.LCD触摸屏点胶机.LED户外显示屏灌胶机.数码管灌胶机. 变压器点胶机设备锡膏点胶机设备晶体管点胶机马达点胶机摄像头点胶机晶片点胶机PvC点胶机滴塑点胶机电感点胶机cob点胶机磁芯点胶机螺丝点胶机高频头点胶机镜头点胶机芯片固定点胶机瞬干胶点胶机三维点胶机椭圆点胶机手套点胶机硅胶点胶机三防漆喷涂点胶机 LED点胶机LED喷射点胶机视觉点胶机电脑点胶机等。 第二类：自动型点胶机
银胶
银胶 编辑 目录 1对环境的影响? 2对环境的影响? 涂层整 银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明 TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。 TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下： A6/HA6系列，触摸屏引出线专用导电银胶，具有优良的导电性和粘接性。 A7/HA7系列，特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。 1对环境的影响?编辑 A6/HA6系列，双组分，A：B=1：1；特别适合薄膜太阳能电池用。电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
绿光激光头GreenLaserHead使用说明书
绿光激光头（Green Laser Head）使用说明书 南京长青激光 1.介绍 本手册介绍如何使用基于mGreen模组，输出功率在900 mW左右的光纤耦合miniLaser绿光激光头。 2.绿光激光头的描述 绿光激光头由两部分组成，一部分是808-nm半导体激光器，另一部分是mGreen模组，如图1所示，激头体积大约10 cm3，尺寸为59（长）× 12（宽）× 15（高）mm3。 图1. miniLaser绿光激光头外形尺寸（仅供参考）
3.绿光激光器的组成 为了驱动一台绿光激光头，我们需要一台电流源（驱动电流至少为 3 A，驱动电压约为2 V），一个半导体制冷片，带风扇的热沉，热敏 电阻，导热硅脂或银胶，以及一台温度控制器电源。图2给出了一台运转的绿光激光器示意图。值得注意的是， 电流源的纹波电流要小于5 mA （RMS）并具有LD保护功能； 半导体制冷片的热处理能力至少为10 W； 不要用手直接碰触激光头，把激光头安装在半导体制冷片上时，必须佩戴防静电腕带； 绿光激光头的底部必须与半导体制冷片接触良好以保证充分散热； 激光器可在连续和调制两种工作方式下运转。对于调制模式，重复频率可达2 kHz。 图2 绿光激光器结构
4.操作过程 请参照图2和如下步骤在半导体制冷片上安装绿光激光头。 第一步：通过导热硅脂或银胶将半导体制冷片固定在热沉上。在此之前，确保半导体制冷片工作良好； 第二步：通过导热硅脂或银胶将铜片和温度传感器固定在半导体制冷片上； 第三步：通过导热硅脂或银胶将绿光激光头固定在铜片上。 参照如下步骤驱动绿光激光器： 第一步：将半导体制冷片的正负极，温度传感器的连接线同温度控制器电源连接好； 第二步：将绿光激光头的正负极同电流源连接好； 第三步：打开温度控制器，参照规格说明设定半导体制冷片的温度，例如22摄氏度，如果需要的话，打开风扇； 第四步：打开电流源，缓慢增加绿光激光头的驱动电流到最大值，可参照规格说明，如3 A。 第五步：在预热1-3分钟后，测量绿光输出功率； 第六步：精确调节绿光激光器工作温度以获得最大输出功率； 第七步：测试绿光激光器性能，包括各种测量，如功率，光斑尺寸，光束质量，发散角，稳定性等； 第八步：缓慢降低绿光激光器驱动电流至零，之后关掉电流源； 第九步：关掉温度控制器和风扇电源。
AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2
厦门华联电子有限公司光电事业部@分厂 AD8930自动固晶机操作指导书 拟制：审核：批准： 会签： 发布日期：2011-11-01 实施日期：2011-11-01 本文件属厦门华联电子有限公司所有 任何组织不得以未授权的方式使用本文件
目录 1. 设备介绍………………………………………………………………………………（3-4） 2. 安全操作注意事项 (4) 3. 开关机步骤……………………………………………………………………………（5-6） 4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍 (6) 5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………（6-9） 6. 基本操作设定 (9) 6.1 吸嘴更换 (10) 6.2 顶针更换 (10) 6.3 银胶更换 (11) 6.4 芯片更换 (11) 6.5 抓晶、固晶三点一线调节………………………………………………………（12-13） 6.6 左右升降台参数设定……………………………………………………………（13-14） 6.7 点胶光学校正…………………………………………………………………（14-15） 6.8 装片光学校正…………………………………………………………………（15-16） 6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………（16-18） 6.10芯片设定………………………………………………………………………（18-19） 7. 自动焊接………………………………………………………………………………（19-21）
AD8930自动固晶机操作指导书1设备介绍 1.1设备外观见如下图1。
固晶胶使用方法
银胶和绝缘胶使用 1、使用说明： （1）贮存说明： ①-5—-40℃冰箱内保存； ②贮存期限：6个月； （2）解冻说明： ①导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30分钟。 ②解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20分。 ③解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过五次。 ④解冻必须在常温20℃-25℃下进行，当室温低于20℃，解冻必须使用台灯（注：钨丝灯泡60W）。 （3）使用说明： ①使用时间：导电银胶（826-1和84-1）24小时，绝缘胶（EP-1000）72小时。 ②使用环境：温度20-25℃湿度30-70％RH 。 ③瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱贮存，延误时间最长不得超过30分钟。 ④搅拌后的银胶，必须马上加入胶盘，如果延误时间超过30分钟，应重新搅拌，且时间不得低于10分钟。 ⑤银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动，如果胶盘停止转动超过30分钟，应更换银胶清洗胶盘。 ⑥固晶后的材料尽量在一小时内进烘箱固化，最长不得超过两小时。 2、注意事项: （1）每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收（一定是常温解冻过的）。 （2）解冻前，请将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。 （3）加胶前，切记将针筒或罐子上的水气或水珠擦拭干净。 （4）在加胶过程中，胶量不宜加入太多，大约控制在当天所使用的范围内。（注：调胶槽饱满即可） （5）使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻，此举动可能造成胶产生气泡，胶干
或胶分离现象。 （6）当导电银胶出现拉丝现象，无论导电银胶使用时间长短都要更换。 （7）停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。 （8）加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。 3、点银胶 （1）备银胶：从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内。 （2）将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶。 （3）将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚)。 （4）调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa ，再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准。 （5）用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。 （6）重复5的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动点临近之竖直方向一排支架。 （7）重复6的动作，点完夹具的全部支架。 4、备注： 点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上，1/4以下；银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)；多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净。
H20E环氧导电银胶使用说明书
-- H20E 环氧导电银胶使用说明书 一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。由 于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。 H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒 或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时 Ⅲ .粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps） 操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流 动性越低，越易维持胶体原有形态。）玻璃化温度：≥ 80℃ 硬度： Shore D 75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻 璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃ 芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi 热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失） 连续工作温度： -55℃至 200℃ 间歇工作温度： -55℃至 300℃ 储能模量： 808,700 psi 填料粒径：≤ 45 微米 体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米 热导率： 2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。 --
关于银胶导电性测试的实验报告
关于银胶导电性测试的实验报告 实验说明：本次试验总共做俩次，分为实验一，实验二。以下对俩次实验的分别介绍。一，实验一： 实验材料：塑料板三块，AHB UV9830胶一支，SC666-UV8一支，纸质胶带一卷，烤箱一个，刻度尺，万能表； 实验过程：将三块塑料板擦拭干净，在塑料板上贴上标签，每板上方俩端各有UV9830和UV8标签标注，并标注加热时间：分别为20min，40min，60min。然后，在每板一端标签下，分别贴上四行胶带， 每俩行胶带间留有缝隙，共三段缝隙，并在标签指示下在缝隙中将俩种银胶用棉棒涂抹均，然后在每板每个标签下，形成三条均匀银胶线（长度（2~4cm）三条线长度不同），为每板标签下由上至下的胶线编号为，胶线1，胶线2，胶线3。最后，放入烤箱，温度为八十度恒温，计时并分别取出。 实验结果：
二，实验二： 实验材料：塑料板三块，AHB UV9830胶一支，SC666-UV8一支，透明胶带一卷，烤箱一个，刻度尺，万能表； 实验过程：将三块塑料板擦拭干净，在塑料板上贴上标签，每板上方俩端各有UV9830和UV8标签标注，并标注加热时间：分别为40min，60min，80min。然后，在每板一端标签下，分别贴上四行胶带， 每俩行胶带间留有缝隙，共三段缝隙，并在标签指示下在缝隙中将俩种银胶用棉棒涂抹均，然后在每板每个标签下，形成三条均匀银胶线（长度（2~4cm）三条线长度不同），为每板标签下由上至下的胶线编号为，胶线1，胶线2，胶线3。最后，放入烤箱，温度为八十度恒温，计时并分别取出。 实验结果： 1．UV9830实验结果:
实验总结：以上实验数据可以看到，实验一失败，是由于加热时间较短，以及纸质胶带厚度大于透明胶带厚度，以致造成胶线厚度厚于实验二的胶线厚度。归根结底，胶线的导电性是由银胶的固化程度决定。 由于实验器材限制，和其他原因。以上测量数据，不可靠，仅供参考。 ，
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps） 操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：Shore D 75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃ 芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi 热分解温度：425℃（10% 热重量损失） 连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700 psi 填料粒径：≤45 微米 体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米 热导率：2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
导电银胶导电银浆大全
导电银胶导电银浆型号及其用途说明 UNINWELL作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近，UNINWELL与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下： BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-6668系列可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。 BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。 BQ-6777系列，EL冷光片专用导电银胶，具有很好的粘结效果和导通效果。 BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。 BQ-6779系列，为薄膜开关专用系列，具有很好的导通效果和附着力。 BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1；薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜扫描电镜（SEM）器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。BQ-6885系列，附着力强；用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。 BQ-6886系列，高导热型；适用于发光二极管（LED），大功率高亮度LED级其他发光器件粘结。 BQ-6887系列，良好的导电性、粘接性柔韧性好，性能稳定不易氧化；电子标签射频识别（RFID）专用。BQ-6888系列，有良好的导电性、粘接性、耐热性；分立器件和集成电路封装专用。。 BQ-6889低温固化型；良好的导电性，优良的可焊接性，粘结力强，性能稳定，极好的丝印效果；太阳能电池、光伏电池（FV）专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。 BQ-6993，耐高温导电银胶，能耐长期耐温200℃，适用用各种耐高温的场合。也可用于黑陶瓷封装及PTC 陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。 BQ-6999系列，UV紫外线光固化导电银胶，可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通，特别适用于大规模流水线作业。 BQ-999系列，高温导电银胶银浆，太阳能导电银浆，行业领先的技术，具有很好的粘结和导通效果。 BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和静电引导和接地等。 BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。 BQ-5XXX系列，高温烧结导电银浆，可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片，片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容等电容器、钽电解电容器、铝电解电容器、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器，厚膜电路、厚膜加热器、臭氧发生器，轿车玻璃等耐高温行业。