手机结构设计检查表精修订

手机结构设计检查表 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

结构堆叠详细设计checklist

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料手机结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

手机基本功能测试方式

手机基本功能测试手机基本测试软件测试关于手机软件测试的工具应用手机软件测试是否也和以下联系起来：漫谈人机界面测试【正文】本文列数了软件黑盒测试过程中，在被测试软件中可能存在的常见软件问题。本文不会详细讨论基本的软件测试思想与常用技术，仅针对在软件黑盒测试过程中若干的问题做描述，并提供个人的参考测试意见与防范意见，希望可以为初学者提供些许帮助。俗话说“人靠衣裳马靠鞍”，良好的外观往往能够吸引眼球，激发顾客(用户)的购买欲望，最终达成商业利益的实现。软件的设计亦如此，Window XP 在商业上的巨大成功很大一方面来自于它一改往日呆板，以突出“应用”的灰色界面，从“用户体验”角度来设计界面，使界面具有较大的亲和力。就目前的软件设计的发展趋势来说，良好的人机界面设计越来越受到系统分析、设计人员的重视。但是如何对设计的人机界面(包括帮助等)进行测试，给出客观、公正的评价，却鲜见于报端。本文试从共性分析和个性分析的角度，给出一些测试意见和原则，简单且易于上手。起到一个抛砖引玉的目的、以飨读者。我们知道：“不立规矩无以成方圆”。在软件界面设计强调张扬个性的同时，我们不能忘记软件界面的设计先要讲求规矩-简洁、一致、易用，这是一切软件界面设计和测试的必循之道，是软件人机界面在突出自我时的群体定位。美观、规整的软件人机界面破除新用户

对软件的生疏感，使老用户更易于上手、充分重用已有使用经验，并尽量少犯错误。由此我们在对软件人机界面进行测试时(设计评审阶段和系统测试阶段结合进行)，不妨从下列一些角度测试软件的人机界面。一致性测试一致性使软件人机界面的一个基本要求。目的是使用户在使用时，很快熟悉软件的操作环境，同时避免对相关软件操作发生理解歧义。这要求我们在进行测试时，需要判断软件的人机界面是否可以作为一个整体而存在。下面是进行一致性测试的一些参考意见：――提示的格式是否一致 ――菜单的格式是否一致 ――帮助的格式是否一致 ――提示、菜单、帮助中的术语是否一致 ――各个控件之间的对齐方式是否一致 ――输入界面和输出界面在外观、布局、交互方式上是否一致 ――命令语言的语法是否一致 ――功能类似的相关界面是否在在外观、布局、交互方式上是否一致(比如商品代码检索和商品名称检索) ――存在同一产品族的时候，是否与其他产品在外观、布局、交互方式上是否一致(例：Office产品族)

手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一．通用性项目二．功能性项目 1．镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2．转轴Hing e 转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4．LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。

史上最全的手机硬件测试用例

XXX手机硬件测试列表 1.1.1 LCD测试 1．数量：2pcs以上； 2．测试方法及内容：手机正常开机后，距离30cm，与水平成45o角并在各个方向15o范围内观察LCD工作是否正常。 a． LCD显示是否正常，是否存在斑点、阴影等； b．彩屏LCD各种颜色能否正常显示，分辨率、色素、响应时间等性能指标是否符合要求； c．分别在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（大于3500Lux）下测试LCD显示是否正常，各性能指标是否符合要求； d．将电源设置成高(4.2v）、中(3.8v)、低(3.5v)不同电压，LCD显示是否有差异或异常。 3．预期结果： a． LCD显示正常，不存在斑点、阴影等； b．彩屏LCD各种颜色正常显示，分辨率、色素、响应时间等性能指标符合要求（结合项目的具体指标规定）； c．在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（大于3500Lux）下测试LCD显示均应正常，各项性能符合项目的具体指标要求； d．在高、中、低不同电压下，LCD显示应正常且基本一致。 1.1.2 LCD背光及键盘背光测试 1．数量：2pcs以上； 2．测试方法及内容：手机正常开机后，选择进入手机功能菜单中的相应设置进行测试。 a．测试手机背光及LED能够正常工作； b．分别在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（约2000Lux）下测试LED亮度是否正常； c．背光亮度是否符合要求，测试在不同电池电压情况下，背灯的亮度是否具有一致性； d． LED是否能够按照要求打开和关闭。 3．预期结果： a．手机背光及LED工作正常； b．在暗室、荧光（约750Lux）和阳光（约2000Lux）下，LED亮度均应正常； c．背光亮度应符合要求且在不同电池电压情况下，背灯亮度基本一致； d． LED能够按照要求打开和关闭，且亮度正常。 1.1.3 TP触摸屏承重能力测试 4．数量：5pcs以上； 5．测试方法及内容：重压头25kg，静压30秒之后，等待30秒，再重新放置重压头。 6．预期结果： a． 200次重压后样品不出现牛顿环，则为良品； 1.1.4 Camera测试 1．数量：4pcs以上； 2．测试方法及内容：手机正常开机后，选择手机功能菜单进入拍照状态，对标准测试板进行拍照。 a. Camera是否能够正常工作； b. 拍摄的照片效果是否符合规范要求； c. 用标准色板照片色块的对比测试； d. 测试Digital Camera的反应时间； e. 开启闪光灯功能，看闪光灯是否正常工作。 3．预期结果： a． Camera工作正常，能正常开启与关闭； b．照片效果符合规范要求，参考Camera Spec； c．反应时间达到规范要求；

手机app测试方法

1 APP测试基本流程 1.1流程图仍然为测试环境

1.2测试周期测试周期可按项目的开发周期来确定测试时间，一般测试时间为两三周（即15个工作日），根据项目情况以及版本质量可适当缩短或延长测试时间。正式测试前先向主管确认项目排期。 1.3测试资源测试任务开始前，检查各项测试资源。 --产品功能需求文档； --产品原型图； --产品效果图； --行为统计分析定义文档； --测试设备（ios3.1.3-ios5.0.1；Android1.6-Android4.0；Winphone7.1及以上；Symbian v3/v5/Nokia Belle等）； --其他。 1.4日报及产品上线报告 1）测试人员每天需对所测项目发送测试日报。 2）测试日报所包含的内容为： --对当前测试版本质量进行分级； --对较严重的问题进行例举，提示开发人员优先修改； --对版本的整体情况进行评估。 3）产品上线前，测试人员发送产品上线报告。 4）上线报告所包含的内容为： ---对当前版本质量进行分级； ---附上测试报告（功能测试报告、兼容性测试报告、性能测试报告以及app可用性能标准结果）； --总结上线版本的基本情况。若有遗留问题必须列出并记录解决方案。 2 App测试点 2.1安全测试 2.1.1软件权限 1）扣费风险：包括发送短信、拨打电话、连接网络等

2）隐私泄露风险：包括访问手机信息、访问联系人信息等 3）对App的输入有效性校验、认证、授权、敏感数据存储、数据加密等方面进行检测 4）限制/允许使用手机功能接人互联网 5）限制/允许使用手机发送接受信息功能 6）限制/允许应用程序来注册自动启动应用程序 7）限制或使用本地连接 8）限制/允许使用手机拍照或录音 9）限制/允许使用手机读取用户数据 10) 限制/允许使用手机写人用户数据 11) 检测App的用户授权级别、数据泄漏、非法授权访问等 2.1.2安装与卸载安全性 1）应用程序应能正确安装到设备驱动程序上 2）能够在安装设备驱动程序上找到应用程序的相应图标 3）是否包含数字签名信息 4）JAD文件和JAR包中包含的所有托管属性及其值必需是正确的 5）JAD文件显示的资料内容与应用程序显示的资料内容应一致 6）安装路径应能指定 7）没有用户的允许，应用程序不能预先设定自动启动 8）卸载是否安全，其安装进去的文件是否全部卸载 9）卸载用户使用过程中产生的文件是否有提示 10）其修改的配置信息是否复原 11）卸载是否影响其他软件的功能 12）卸载应该移除所有的文件 2.1.3数据安全性 1）当将密码或其他的敏感数据输人到应用程序时，其不会被储存在设备中，同时密码也不会被解码 2）输人的密码将不以明文形式进行显示 3）密码，信用卡明细，或其他的敏感数据将不被储存在它们预输人的位置上 4）不同的应用程序的个人身份证或密码长度必需至少在4一8个数字长度之间 5）当应用程序处理信用卡明细，或其他的敏感数据时，不以明文形式将数据写到其它单独的文件或者临时文件中。以防止应用程序异常终止而又没有侧除它的临时文件，文件可能遭受人侵者的袭击，然后读取这些数据信息。 6）当将敏感数据输人到应用程序时，其不会被储存在设备中 7）备份应该加密，恢复数据应考虑恢复过程的异常通讯中断等，数据恢复后再使用前应该经过校验 8）应用程序应考虑系统或者虚拟机器产生的用户提示信息或安全替告 9）应用程序不能忽略系统或者虚拟机器产生的用户提示信息或安全警告，更不能在安全警

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺

手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；

(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要

一. 塑胶件 Plastic components 1.有无做干涉检查? If interference test 2.有无做draft检查? If draft test 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上. If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it. 4.壳体材料, Housing material 5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm. If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm 6.设计考虑的浇口位置,有无避位? If anti-interference according with the gate 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? If weld line with requirements of intensity 8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施? If wall thickness break over 1.6 times with slope transition 9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点) If housing locating to main board enough(at least with four points) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感? If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around. 12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3 牙，自攻螺钉5牙以上) If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw) 13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚? The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ? 14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么? If screw surface locating surface? The measure benchmark? 15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm? The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm 16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm 17.卡扣导入方向有无圆角或斜角? If clip guide direction with R or bevel

手机设计手册

*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计

5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表第二部零部件设计第一章. 胶件设计一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:

2.勘察设计检查表格

勘察设计质量检查表（一）受检工程基本情况表工程所在省(市、县)：单位工程名称工程地点性质建筑面积平方米建筑层数结构类型进度质量责任主体和有关机构单位单位名称单位资质项目负责人姓名项目负责人执业资格建设单位/ / 勘察单位设计单位施工图审查机构备注注：1.性质填住宅或公共建筑，并按通知要求细化小类 2.进度填“未建”、“在建”或“已建成” 3.备注填“未完成审查”或“已完成审查”及“初次审查通过、初次审查未通过” 联络员签字：检查日期：

勘察设计质量检查表（二）工程建设强制性标准执行情况检查表（勘察部分）序号检查项目检查内容评价备注*1符合不符合 1 前期工作合同与技术要求 2 工程勘察项目负责人授权书、承诺书 3 勘察纲要 4 现场及试验室工作*2勘探及取样 5 原位测试 6 现场编录 7 室内试验 8 勘察手段与方法 9 工程勘察项目负责人对现场及试验室资料的验收和签字 10 勘察报告勘察目的、任务要求和依据的技术标准 11 工程与勘察工作概况 12 勘察工作量 13 场地地形、地貌、地层（地质构造）、岩土性质及其均匀性 14 不良地质作用 15 特殊性岩土 16 地下水评价 17 水和土腐蚀性评价 18 建筑场地类别 19 场地和地基的地震效应 20 地基方案 21 岩土参数及承载力 22 勘察报告的完整性与图表的规范性 23 注册人员在勘察报告上签章 24 现场检验现场检验记录（包括施工验槽记录、验收记录、试桩成果等） 25 持力层和承载力 26 地下水 27 重要的评价结论结果统计符合项 / 不符合项

注：1.对不符合工程建设强制性标准且存在质量安全隐患的项请在备注中注明。 2.现场及试验室工作应提供原始资料，当室内试验或原位测试由分包单位完成时，应提供分包合同，成果应加盖完成单位公章。检查组成员签字：检查日期：

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/de13614433.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产

十五、量产一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

手机结构设计知识(doc 12页)

手机结构设计检查表手机结构设计检查表项目名称: 日期: 编制: 版本:V1.0 项目成员：一．通用性项目序号检查内容 PD要求检查结果

固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11) 对应的连接器的固定方式

12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料,厚度 4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/de13614433.html,）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定

手机结构设计指南

手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n

手机黑盒测试介绍

手机黑盒测试介绍手机黑盒测试介绍软件测试黑盒测试(black—box testing)又称功能测试、数据驱动测试或基于规范的测试。用这种方法进行测试时，被测程序被当作看不见内部的黑盒。在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，测试者仅依据程序功能的需求规范考虑确定测试用例和推断测试结果的正确性。因此黑盒测试是从用户观点出发的测试，黑盒测试直观的想法就是既然程序被规定做某些事，那我们就看看它是不是在任何情况下都做的对。完整的“任何情况”是无法验证的，为此黑盒测试也有一套产生测试用例的方法，以产生有限的测试用例而覆盖足够多的“任何情况”。由于黑盒测试不需要了解程序内部结构，所以许多高层的测试如确认测试、系统测试、验收测试都采用黑盒测试。黑盒测试首先是程序通常的功能性测试。要求：每个软件特性必须被一个测试用例或一个被认可的异常所覆盖。用数据类型和数据值的最小集测试。用一系列真实的数据类型和数据值运行，测试超负荷、饱和及其他“最坏情况”的结果; 用假想的数据类型和数据值运行，测试排斥不规则输入的能力; 对影响性能的关键模块，如基本算法、应测试单元性能(包括精度、时间、容量等)。不仅要考核“程序是否做了该做的?”还要考察“程序是否没做不该做的2”同时还要考察程序在其他一些情况下是否正常。这些情况包括数据类型和数

据值的异常等等。下述几种方法：(a)等价类划分，(b)因果图方法，(c)边值分析法，(d)猜错法，(e)随机数法，就是从更广泛的角度来进行黑盒测试。每一个方法都力图能涵盖更多的“任何情况”，但又各有长处，综合使用这些方法，会得到一个较好的测试用例集。 1.等价类划分等价类划分是一种典型的黑盒测试方法。等价类是指某个输入域的集合。它表示对揭露程序中的错误来说，集合中的每个输入条件是等效的。因此我们只要在一个集合中选取一个测试数据即可。等价类划分的办法是把程序的输入域划分成若干等价类，然后从每个部分中选取少数代表性数据当作测试用例。这样就可使用少数测试用例检验程序在一大类情况下的反映。在考虑等价类时，应该注意区别以下两种不同的情况：有效等价类：有效等价类指的是对程序的规范是有意义的、合理的输入数据所构成的集合。在具体问题中，有效等价类可以是一个，也可以是多个。无效等价类：无效等价类指对程序的规范是不合理的或无意义的输入数据所构成的集合。对于具体的问题，无效等价类至少应有一个，也可能有多个。确定等价类有以下几条原则：如果输入条件规定了取值范围或值的个数，则可确定一个有效等价类和两个无效等价类。例如，程序的规范中提到的输入条包括“……项数可以从1到999……”，则可取有效等价类为“l考项数<999”，无效等价类为“项数999”。输入条件规定了输入值的集合，或是规定了“必须如何”的条件，则可确定一个有效等价类和一个无效等价类。如某程序涉及标识符，其输入条件规定“标

非常全面的手机测试流程(精)

非常全面的手机测试流程目录 1、基本通话 1.1 来电响铃时 1.1.1来电响铃时的接通操作…………………………………………………………… 1.1.2来电响铃结束操作………………………………………………………………… 1.1.3来电响铃过程中有效功能的按键操作(除接通、结束……………………… 1.1.4来电响铃时的无效按键操作……………………………………………………… 1.2 来电通话 1.2.1来电通话中的基本菜单操作(除挂机…………………………………………. 1.2.2通话中的功能键……………………………………………………………………. 1.2.3结束通话……………………………………………………………………………. 1.3 呼叫功能 1.3.1拨号呼出………………………………………………………………………….. 1.3.2结束呼叫响铃…………………………………………………………………….

1.3.3呼叫中的无效操作………………………………………………………………. 1.3.4主叫通话时功能操作……………………………………………………………. 1.3.5 结束主叫通话…………………………………………………………………… 1.4多方通话 1.4.1主叫多方通话……………………………………………………………………. 1.4.2被叫多方通话……………………………………………………………………. 2、通话设置 2.1 翻盖应答………………………………………………………………………………… 2.2 单键拨号………………………………………………………………………………… 2.3自动重拨…………………………………………………………………………………. 2.4 任意键应答……………………………………………………………………………… 2.5 呼叫等待…………………………………………………………………………………

手机完整结构设计过程

一款手机的完整结构设计过程前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.360docs.net/doc/de13614433.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！目录一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/de13614433.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计