PCB layout设计的屏蔽罩设计规则
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图.
屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm
屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.
屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm.
注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高.
硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm 以上,往里面塞元件.
算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了.
屏蔽罩设计的要点(2010/04/23 09:23)目录：公司动态
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屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰
电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。
2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH锌锡镍合金
3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上
4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。
5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小0.3mm）。
6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm
7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。
8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
9 屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。
10 屏蔽盖散热孔直径1mm
11 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂
12 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时冲裂
13 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm
14 屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空
15 屏蔽支架切空区内角R0.5mm
16 屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接触，1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。
17 1.与SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度为0.1MM以内。3.折弯内角为R0.1MM，未注圆角为R0.1MM。4.折弯角度为90°±0.5。5.未注公差按照图示公差等级6.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。7.开模前请与工程师检讨。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+-0.1mm；）
注意和线路板焊接的真确方向性
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PCBlayout设计的屏蔽罩设计规则
P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在 0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态 浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的
屏蔽罩
屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在电子枪，高压包和电路板等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰、在一定程度上还确保了元器件免受灰尘，延长显示器使用寿命。是主要用于手机，GPS等领域中。 目录 设计要点>作用如何识别显示器有无屏蔽罩安装屏蔽罩对显示器的意义 设计要点 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH 锌锡镍合金 3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小 0.3mm）。 6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
Cadence版图设计环境的建立及设计规则的验证.
Cadence版图设计环境的建立及设计规则的验证 摘要：对版图设计需要的工艺库（technology file）文件、显示（display）文件的书写进行了详细分析，并对设计规则验证（DRC）中遇到的问题进行了解释。 关键词：工艺库；显示文件；设计规则验证；版图 Cadence提供的Virtuoso版图设计及其验证工具强大的功能是任何其他EDA工具所无法比拟的，故一直以来都受到了广大EDA工程师的青睐［1］，然而Virtuoso工具的工艺库的建立和Dracula的版图验证比较繁琐。本文将从Virtuoso的工艺库的建立及Dracula版图的设计规则验证等方面做详细介绍。 1Technology file与Display Resource File的建立 版图设计是集成电路设计中重要的环节，是把每个元件的电路表示转换成集合表示，同时，元件间连接的线网也被转换成集合连线图形［2］。与电路设计不同的是版图设计必须考虑具体的工艺实现，因此，存放版图的库必须是工艺库或附在别的工艺库上的库。否则，用隐含的库将没有版层，即LSW窗口是空框，无法画图。因此，在设计版图前必须先建立工艺库，且要有显示文件（display resource file）displaydrf。 technology file中应包含以下几部分［3］：层定义（Layer definitions）、器件定义（Device definitions）、层物理电学规则（Layer, physical and electrical ru les）、布线规则（Place and route rules）和特殊规则（Rules specific to individual Cadence applications）。 层定义中主要包括： (1)该层的用途设定，用来做边界线的或者是引脚标识的等，有cadence系统保留的，也有用户设定的。 (2)工艺层，即在LSW中显示的层。 (3)层的优先权，名字相同用途不同的层按照用途的优先权的排序。 (4)层的显示。 (5)层的属性。 器件模块中可以定义一些增强型器件、耗尽型器件、柱塞器件、引脚器件等，这些器件定义好之后，在作版图时可以直接调用该器件，从而减轻重复的工作量。 层、物理、电学规则的模块包括层与层间的规则，物理规则和电学规则。层规则中定义了通道层与柱塞层。物理规则中主要定义了层与层间的最小间距，层包含层的最小余量等。电学规则中规定了各种层的方块电阻、面电容、边电容等电学性质。 布线规则主要为自动布局布线书写的，在启动自动布局布线时，将照该模块中定义的线宽和线间距进行［4］。 书写工艺规则文件时主要应包括以下几项：
屏蔽罩冲压件模具设计
毕业设计说明书 题目:屏蔽罩冲压工艺及模具设计 年级、专业: 姓名: 学号: 指导教师: 完成时间:
摘要 冲压模具在工业生产中应用广泛。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。本文介绍的模具实例结构简单实用，使用方便可靠，对类似工件的大批量生产具有一定的参考作用。在传统的工业生产中，工人生产的劳动强度大、劳动量大，严重影响生产效率的提高。随着当今科技的发展，工业生产中模具的使用已经越来越引起人们的重视，而被大量应用到工业生产中来。冲压模具的自动送料技术也投入到实际的生产中，冲压模具可以大大的提高劳动生产效率，减轻工人负担，具有重要的技术进步意义和经济价值。 关键词:冲压、模具、制造 Abstract Punching die has been widely used in industrial production.The punching dies that utilized the f eature of the normal punch shaped the workpiece in the room temperature,and its efficiency and economic situation is excellent. The dies here discussed can be easily made,conveniently used, a nd safely operated.And it could be used as the reference in the large scale production of similar workpieces. Punching die has been widely used in industrial production.In the traditional industri al production,the worker work very hard,and there are too much work,so the efficiency is low.Wi th the development of the science and technology nowadays,the use of punching die in the indust ial production gain more attention, and be used in the industrial production more and more.Self-a cting feed technology of punching die is also used in production, punching die could increase the efficience of production and could alleviate the work burden，so it has significant meaning in technologic progress and economic value. Key word: punching、die、manufacture
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计) SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。 1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙; 2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。 4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф 5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量; 9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计 版本：01 日期：2003，8，1 作者：孙继群
SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。 屏蔽罩设计 1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙； 2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该 中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为 1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。 4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获 得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C7521 1/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量； 9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗 线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
屏蔽罩卡座 使用设计参考
1. Big size Shield Can which is cover whole PCB had better separate 2 piece can.Distance between shield can pcb layout parallel =0.3mm When you artwork two shield can in parallel, distance consider 0.3mm 0.9mm 0.9mm Shield can clip artwork recommend pcb layout pcb layout 0.3mm 0.3mm 2. When you artwork clip at near memory chip 1) part of sealing "resin" consider 0.4mm space 2) part of no sealing resin consider 0.15~0.2mm space * Sealing Resin , they call "underfill" for protecting memory on drop test
3. Position of clip case 1)artwork 4 clip at center is no good when you insert shield can into clip by manual and also weak on drop test case 2)artwork 4 clip at edge is good when you insert shield can into clip by manual and also stronger than case 1) on drop test 30 * 17 size No good case 3)artwork 4~6 clip 17 * 15 size Good Good
屏蔽罩焊盘标准
屏蔽罩上焊盘的设计 屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。 屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。 1. 屏蔽罩的分类 我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。 单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。 图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观 2. 屏蔽罩焊盘种类： 我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。（如上图2.2），这样的屏
蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。 也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。 图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩 屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。
屏蔽罩
1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。 2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。 4．设计要求： ■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少 0.8mm. ■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。 ■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。 5．材料应用： 屏蔽框 一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm； 屏蔽罩 一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等； shielding_can
用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜; 原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。 屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。 设计注意事项 问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。 问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。 材料介绍： 洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy). 就是一种铜合金片：铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料，纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性，而棒材则注重圆杜、同心度及快削性，而上述材料广泛地用于电子行业，还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中，除一般的圆枝外，厂方亦可按客户的需求而供应成型枝，减少用家的加工量。 锌白铜镍白铜镍锌白铜- 具有带色泽美观，延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性均佳，富有深冲性能，用途：液晶体振荡元件外壳，晶体壳体，电位器用滑动片，医疗机械，建筑，管乐器等。
PCB layout设计的屏蔽罩设计规则
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm 以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点(2010/04/23 09:23)目录：公司动态 浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰
电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH锌锡镍合金 3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小0.3mm）。 6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。 9 屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。 10 屏蔽盖散热孔直径1mm 11 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂 12 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时冲裂 13 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm 14 屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空
手机屏蔽罩品质常见异常.
手机屏蔽罩品质常见异常 手机屏蔽罩知识 1. 此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。 2. 分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。 3. 主要*焊点或卡扣来定位。 4.设计指导： A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框架内边里外框至少0.8mm。 B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。 C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化，采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖0.8凸点对应屏蔽架0.65孔装配，b>屏蔽盖0.65凸点对应屏蔽架0.5孔装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装配实际效果佳为准。 5. 材料应用：一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。手机屏蔽罩 手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜
屏蔽罩设计总结
屏蔽罩设计总结 上海手机结构部 吕有刚
介绍 当今复杂的电子技术引发了多种设计的挑战性,在解决EMI的同时,需要平衡其对空间,重量以及生产带来的负面影响.当制定一种解决方案时,在应用设计阶段早期介入将有助于在解决EMI的同时满足所有其它的要求. 相关概念 屏蔽-----阻碍静电对电子器件正常工作的影响 EMI-----电磁干扰 RFI------射频干涉 屏蔽性能的对比
屏蔽罩设计注意点 屏蔽罩结构简洁,尽可能减少不必要的空洞,尽可能不要增加而外的缝隙. 避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放.屏蔽和散热有矛盾时,尽可能开小孔,多开空,避免开大孔. 屏蔽罩的连续型是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言,材料本身的屏蔽性能的影响微不足道. 屏蔽罩的分类 ⒈ 单片屏蔽罩 ⒉ 两片型屏蔽罩 0.01 0.11101001 10 100 1000 10000 Frequency [MHz] W a v e l e n g t h [m ] MHz the
屏蔽罩的材料 屏蔽罩材料参数 原材料厚度(mm)热处理电镀注释CDRS冷扎钢板0.127to2.286无热处理锡预镀 铍-铜合金0.127to0.406中热处理完全可软焊pre-plated 镍白铜0.102to0.305加负退火铜基合金0.152to1.524无热处理对于SMT可焊性无需电镀 单片式屏蔽罩的设计 屏蔽罩上开孔的设计 1开孔直径为1mm≤φ≤3mm (考虑RF原因) 2孔间距的设计根据加工要求确定 3开孔改善散热性能以及可以使仪器通过孔 直接对电子器件作测试 4开孔会增加产品成本 单片屏蔽罩提供六面保护,第六面是印刷电路板本身.单片屏蔽罩设计提供了经济的选择,并具有良好的屏蔽效果.其缺点是修理比较困难.
屏蔽罩夹子应用设计指导
POCONS CO.,LTD
SHIELD CAN CLIP ENGINEERING GUIDE 屏蔽罩夹子应用设计指导
2011.03
vShield Can Clip (PTC Series)
［ Major Application ］
Cellular Phone PMP WIBRO USB DONGLE GPS MODULE NAVIGATION HSUPA / HSDPA module MP4 PON HIPASS UMPC
［ Key Features ］
? ? ? ? ? ? Efficient use of the PCB space To increase productivity by mounting the Clip automatically Reduction in the term and the expense for the development by removing the frame Cost reduction Efficient purchase by standardization Easy repairs
2
Pocons中国区代理 速盈科 制作
vApplication example
Shield Can Clip
Embossing
HOLE
Embossing Clip
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Pocons中国区代理 速盈科 制作
vAppilcation note
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Big size shield can which cover whole PCB had better separate to 2 piece of shield can. The minimum gap size between clip and clip is 0.3mm. The clip pad keeps 0.5mm distance from PCB edge. Clip should be separated from Magnetic strip components as far as possible. When the gap size between shield Can and plastic cover is less than 0.2mm, it is perfect for drop test.
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PCB-layout设计的屏蔽罩设计规则
PCB-layout设计的屏蔽罩设计规则 屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点(2010/04/23 09:23)目录：公司动态
浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH 锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，