电子工艺实习教学大纲 - 重庆理工大学

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工程训练II-电子技能训练


开课单位:工程训练中心
课程编号ID号:10458
课程名称:工程训练II-电子技能训练
适用专业:
实验学时: 32学时
实验学分:2学分


一、 电子技能训练的性质、目的和任务
(一) 课程性质:

电子技能训练是工艺性、实践性的技术基础课,是理工科学生必修课程之一,是塑造新时期高素质、复合性人才的重要实践教学环节

本课程强调以实践教学为主,注重学生理论与实践融会贯通能力和创新能力的提高,重视工程素质的培养


(二)课程目的:

增进学生对电子基础技能的感性认识,了解电子产品研发、设计、制造过程及发展进程,了解现代电子设计与制造、电子工程、计算机及接口技术、传感器技术、机电与工业控制、工业机器人、智能机器人等多学科的机电一体化的融合技术
熟悉电子产品(系统)的设计、装配、生产制造工艺及过程
掌握科学实践方法与现代设计技术,以及综合分析问题、解决实际问题,了解工程实际与理论知识之间的关系与它们之间存在的差距
获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、PCB板设计与制作技术、电子产品(系统)装配与连接技术、调试与检测技术、电子技术文件以及智能机器人的组成结构、基本控制原理、驱动系统、传感技术等基础知识,目的在于全面、系统地提高学生的实际动手能力


(三)课程任务:

1、培养学生的动手操作能力:掌握电子产品的设计、装配、生产制造的基本操作技能及工艺,调试与检测方法
能熟练地遵照电子技术文件及电子产品生产制造工艺技术要求,设计、制作、焊接、装配、调试及检测电子产品(系统)及智能机器人的电子扩展
对于此类实习学生,还要求掌握一些现代电子产品装配生产线知识,包括自动贴片、SMT焊接和THT焊接等

2、培养解决问题的能力:在实践中发现问题,结合有关知识分析问题,探究解决问题途径与方法,巩固所学理论知识:熟悉电子产品(系统)研发、设计要素,生产制造工艺、设备、仪器及工具
了解新工艺、新技术、新材料在现代电子工业中的应用,启迪学生创新思维方法

3、培养建立工程概念:在实践过程中注重工艺技术在实际工作中的应用,使其养成良好的专业工程意识

4、激发专业情感:了解电子工业对人类的贡献及对未来社会发展的重要性,为后续课程、以及从事实际工作奠定实践基础


二、电子技能训练的教学内容及基本要求:
电子技能训练

采用集中训练与分散训练相结合的方式进行
《工程训练Ⅱ》作为必修内容,根据学生专业差异在一至三年级学生中进行训练,其实习模块组成下图所示



电子技能训练理论基础和操作实践表

目 教 学 内 容 基 本 内 容 要求掌握的技能

















































础 安全用电常识 1.人身、设备安全
2.用电安全技术
3.电子装接操作安全
4.触电急救与电气消防常识 1.如何预防触电
2.设备保护接地、接零的基本原则及要求
3.触电急救、电气消防措施 焊接技术基础 1.锡焊常用工具与材料
2.手工锡焊接工艺知识
3. 手工锡焊的基本操作方法
4.锡焊接质量控制及缺陷分析、处理方法
5.简介工业生产锡焊技术 1.了解锡焊工具、焊接材料的分类及特性与选用
2.熟悉手工锡焊工艺技术
3.掌握手工锡焊接操作及焊接质量的控制与缺陷的处理
4. 利用练习焊接专用的PCB板由易到难地学习焊接技术
识别与检测元器件 1.电抗元件
2.机电元件
3.半导体分立元件
4.集成电路器件
5. 元器件的标注方法
6. 元器件的检测、筛选、分类、定位 1.了解电子元器件的分类、标识与标称
2.掌握半导体分立器件的分类、命名及极性、结性判定
3. 掌握集成电路的分类、命名及引脚排列与识别方法
4. 掌握电子元器件的特性及参数检测方法
5. 了解各元件在电路中的作用,熟悉原理图与PCB图之间的对应关系
调试与检测技术 1.调试与检测基础
2. 调试与检测安全
3.调试技术
4.故障分析、检测方法 1. 熟练掌握常用电子仪器的使用方法
2. 掌握电子产品的一般调试方法及步骤
3. 掌握产品故障分析、检测方法 电子技术文件及工艺知识 1.电子技术文件的分类及作用
2.电子技术文件在工程中的应用
3.电子工艺知识的重要性及工艺技术文件编制的基本原则
4.简介电子技术文件计算机处理系统 1.了解电子技术文件的分类及重要性
2. 掌握电子技术文件的识读、撰写及运用
3. 掌握电子技术文件在实际工程中的应用及工艺技术文件的制定 PCB板设计与制作基础知识 1.PCB板板基材料及性能与选用
2.PCB板的设计基本知识
3.PCB板的设计绘制与手工制作基本工艺及方法
4. PCB板计算机辅助设计及生产制造 1.了解PCB板的结构及材料特性
2. 掌握设计PCB板的基本要求与方法
3. 掌握手工制作PCB板的基本工艺与方法
4.了解计算机辅助设计PCB板与工业生产制造过程及动态 现代电子产品装配生产线相关知识 1.电子贴片机
2.SMT简介
3.THT简介
4.装配和检测生产线构成 1.熟悉全自动和半自运贴片机在生产线中的作用
2. 熟悉回流焊工作

原理及在生产线中的位置和作用3. 了解波峰焊设备工作原理及在生产线中的位置和作用
4.了解生产线的管理应用 电子产品的基本原理、装配要求、调试方法 1. 电子产品的基本电路原理
2. 电子技术文件(电路图、装配图、参数指标)的识读
3. 电子产品的装配工艺及流程
4. 电子产品的调试、检测及故障分析、排出,步骤与方法 1.了解实习电子产品的基本工作原理
2.掌握电子产品的制作、装配工艺及流程
3. 掌握电子产品的调试、检测及故障分析、排出,步骤与方法 电子系统的基本原理、装配要求、调试方法 1. 电子系统的基本电路原理
2. 电子技术文件(电路图、装配图、参数指标)的识读
3. 电子系统的装配工艺及流程
4. 电子系统的调试、检测及故障分析、排出,步骤与方法 1.了解实习电子系统的基本工作原理及构成
2.掌握电子系统的制作、装配工艺及流程
3. 掌握电子系统的调试、检测及故障分析、排出,步骤与方法
4. 掌握电子系统关键点的电压、电流、波形等参数测量与记录





























践 手工锡焊接技能实训 在教师的指导下,利用练习焊接专用的PCB板由易到难地学习焊接技术
熟练掌握正确的手工焊接方法,达到专业焊接水平
了解波峰焊机和回流焊机在电子装配生产过程中的应用,掌握最新的焊接技术 电子元器件检测、筛选、分类 用专用或通用仪器将实习所用的元器件按照<<实习指导书>>或指导教师的要求进行检测、筛选、分类、定位
掌握元器件的标注方法,掌握专用元器件测试仪器、仪表的正确使用方法,了解各元件在电路中的作用,熟悉原理图与PCB图之间的对应关系
PCB板的设计与手工、电脑制作实践 1.参照电子技术文件(电路原理图)结合电子工艺知识,构思、设计绘制PCB板
2.PCB板制作工艺技术及工艺流程
3.电子装置的装配、检测、调试工艺 1.了解PCB板材料性能与选用
2.获得设计PCB板的基本工艺知识
3. 掌握制作PCB板的工艺及技能
4. 掌握电子装置的装配、检测、调试技能 现代电子产品装配生产线操作实践 1.电子贴片机
2.波峰焊
3.回流焊
4.装配和检测生产线 1.熟悉全自动和半自动贴片机型号选择,掌握简单的编程应用
2. 熟悉回流焊工作原理,掌握回流焊设备的操作
3. 熟悉波峰焊设备工作原理,掌握波峰焊设备的操作
4.熟悉生产线的管理,合理分配生产线的资源利用率 电子产品的装配、焊接、检测与调试实训 1.按照<<实习指导书>>的要求装配电子产品
2. 按照<<实习指导书>>的要求将组装好的电子产品调试到要求的指标
1.掌握电子产品的装配方法、规则

,掌握一般装配规程,焊接质量达标

2.掌握实习电子产品的调试方法,在教师的指导下解决遇到的实际问题及故障
强电类电气控制及拖动实践 1.三相异步电动机相关知识
2.典型控制电路分析与操作实践 1.异步电动机正反转控制线路安装
2.异步电动机双重联琐控制线路安装
3.顺序启动、同时停止线路、逆序停止线路安装
4.异步电动机自动往复控制线路安装维修
5.自动、手动Y---△降压启动控制线路安装维修 引导式自主实践 1.以专业理论知识、工艺技术及工程概念为基础

2.以启发学生创新能力,培养学生的工程素质与综合能力为目的
系统地浅入深出的熟悉掌握电子产品(系统)的制定、研发、制造、生产,工艺及过程 电子系统的装配、焊接、检测与调试实训 1.按照<<实习指导书>>的要求装配电子产品
2. 按照<<实习指导书>>的要求将组装好的电子产品调试到要求的指标
1.掌握电子系统的装配方法、规则,掌握一般装配规程,焊接质量达标

2. 掌握电子系统的一般调试方法及步骤
3. 熟练掌握常用电子仪器的使用方法,理解电子系统的设计思想,学会使用已经学过的知识分析、解决调试中遇到的实际问题及故障

三、实习周数与具体实习内容:
电子基础技能训练(涵盖传统的电子实习),根据电类和非电类专业,确定不同的训练内容和训练时数
电类在大二集中安排1周和大三集中安排2周,非电类在大二或大三集中安排两周


目 一 周 二 周 三 周 基





论 1. 安全用电
2. 焊接技术基础
3. 识别与检测元器件
4. 调试与检测技术
5. 电子技术文件及工艺知识
6.电子产品的基本原理、装配要求、调试方法 1. 安全用电
2. 焊接技术基础
3. 识别与检测元器件
4. 调试与检测技术
5. 电子技术文件及工艺知识
6. PCB板设计与制作基础知识
7. 电子产品的基本原理、装配要求、调试方法
8. 介绍现代电子产品装配生产线 1. 安全用电
2. 焊接技术基础
3. 识别与检测元器件
4. 调试与检测技术
5. 电子技术文件及工艺知识
6. PCB板设计与制作基础知识
7. 电子产品的基本原理、装配要求、调试方法
8. 强电类电气控制及拖动等基本知识
9. 电子系统的基本原理、装配要求、调试方法
10. 现代电子产品装配生产线相关知识 操





践 1. 手工锡焊接技能实训
2. 电子产品的基本原理、装配要求、调试方法
1. 手工锡焊接技能实训
2. 电子元器件检测、筛选、分类
3. PCB板的设计与手工制作实践
4. 电子产品的装配、焊接、检测与调试实训
5. 参观现代电子产品装配生产线 1. 手工锡焊接技能实训
2. 电子元器件检测、筛选、

分类
3. PCB板的设计与手工制作实践
4. 电子产品的装配、焊接、检测与调试实训
5. 电子系统的装配、焊接、检测与调试实训
6. 引导式自主实践
7. 强电类电气控制及拖动等典型电路实训(适用于电类专业)
8. PLC电气控制实训(适用于电类专业)
9.全自动贴片机、回流焊、波峰焊编程应用
·注:引导式自主实践教学:
1.以模电、数电、电路分析、高频电子线路、自动化控制、计算机、机电、光电知识为基础

2.以典型电子电路、PLC控制、电气气动系统、计算机硬件、机器人为载体

3.以3人为一组,在指导教师引导下,进行典型的电子与控制产品的综合设计、制作及调试

4.以2-5人为一组,由学生制订创新课题,经指导教师审定,分工实施及完成所制创新课题


四、实习方式:
(一)、利用课堂教学方式结合实习教材:
1.统一讲授电子基础技能理论知识
2.观看相关教学片、科教片及教学课件(幻灯片及图片)
3.实习现场演示、示范,参观工业制造过程
4.实践操作练习
5.师生经验交流及答疑
(二)、以装配实际电子产品(系统)为教学载体:
1.AM、FM收音机
2.数字多用表
3.典型电路PCB板的设计、制作
4.电气控制柜实际控制设计和布线安装
5.基于单片机制作简单数码产品
6.在电子产品装配生产线上随机选择贴片加工零件进行实践
(三)、所装配的电子产品及控制系统应是以下几个来源:
1、 专门为电子实习设计的实习电路及控制系统

2、 市场上购买技术含量较高的现成产品散件

3、指导教师科研项目中符合实习教学要求的较为完整的电路系统

4、学生参加"工程训练创新大赛"获奖作品中符合实习教学要求的较为完整的电路系统


五、实习要求:
1.实习期内,必须每天按时上、下课
如已完成当日实习内容者,可在实习场地内自行安排相关内容
2.实习所需设施、设备、元器件及个人工具,因使用、保管不当,造成损坏、遗失,应照价赔偿

3.严禁替代他人完成实习项目,违反者,两者均按作弊处理

4.每天下课前必须清点、整理个人工位使其整洁,并打扫实验室卫生及环境卫生


六、实习成绩的评定及等极:
本课程的特点和具体情况制定工程实践的成绩考核办法

一、 本考核标准适用于在院工程训练中心参加电子技能训练实习的所有学生

二、 电子实习的总成绩按百分制评分,由以下三部分组成:
1、实习表现 20分
(1)、实习纪律 10分
A、 迟到一次扣5分,迟到二次扣10分,迟到三次此次实习成绩不

及格

B、早退一次扣5分,早退二次扣10分,早退三次此次实习成绩不及格

C、旷课一次扣10分,旷课二次此次实习成绩不及格

注:上课后20分钟以内到为迟到,20分钟以外为旷课;下课前20分钟以内离开为早退,20分钟以上为旷课

(2)、实习态度 4分
实习态度不端正,不服从老师安排一次扣4分

(3)、安全文明操作 6分
A、违反电子实习制度一次扣2分

B、不保持实习场地整洁,不爱护设备扣2分

C、出现责任事故,视事故大小,情节轻重扣2-6分

2、实习报告 30分
(1)、字迹工整
5分 (2)理论阐述清楚
10分
(3)、调试步骤清楚
10分 (4)、认识体会深刻
5分
3、实际操作 50分
(1)、实践能力 25分
A、严格按照要求操作
5分 B、自己独立操作
5分
C、能正确使用仪器、仪表
10分D、发生故障能根据原理自己排除
5分
(2)、实作产品质量 25分
A、焊接质量好,无虚焊、漏焊
10分
B、使用仪器、仪表正确调试
5分
C、布局整齐,效果好,达到设计技术指标
10分
三、成绩等级评定依据:
优:90分-100分 良:80分-89分 中:70分-79分
及格:60分-69分 不及格:0分-59分

七、参考教材
1. 教材
<<电子工艺实习指导书>> 工程训练中心: 电子部编
2. 主要参考书
各系(院)所开设的 电路分析 模拟电路基础 数字电路基础 电子技术工艺基础等教材

八、开课教师
工程训练中心电子部实习指导教师











大纲修订日期:2011年5月
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