自制936焊台的原理分析和测试报告
自制936焊台的原理分析和测试报告
自制936焊台的原理分析和测试报告
（国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland
日期：2009年7月－8月
本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。
一、各个部分分析
1.控制板原理分析
控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。
这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。
下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧：
SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。
原理分析：
由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。
温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。
温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137
导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。
注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。
R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。
2.白光手柄和分析
二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。
手柄和头是这样子的：
K头结构，最前面是二个斜面的，挺怪的。
烙铁芯是这样子的：（应该是原装二手的芯吧？）尺寸测量：
白光K头内孔孔径4.4mm，外径6.5mm，内孔深25mm，外径长25.7mm
白光3C头内孔孔径4.1mm，外径6.4mm，内孔深24mm，外径长25.5mm
“白光”B头内孔孔径4.1mm，外径6.4mm，内孔深24.5mm，外径长25.9mm
烙铁芯直径是3.8mm。加热后，烙铁芯直径变化很小。
烙铁头内孔与烙铁芯之间有0.3mm的空隙，并没有完全匹配。（如果是旧的K头，就是0.6mm了，超级大）
套管与螺纹头之间有一定的间隙。
烙铁头可以被磁铁吸起来，3C的内孔有光亮铜色。符合白光头性质。
发热丝在常温下测电阻是3Ω多，加热后，拔下来再测电阻是6Ω多。电阻不大，可能温度还不够高。
936烙铁芯A1321，里面的温度传感器是热电阻，不是热电偶，特性符合热电阻的性质。（国产焊台有的是用1322芯，就不一样了）
测出的数据：（个人实验条件所限，温度、电阻测出的值均存在一些误差）常温 29℃下，热电阻约50.6Ω
常温 28℃下，热电阻约49.9Ω
冰水 3℃下，热电阻约45.3Ω
冰水 2℃下，热电阻约45.1Ω
沸水100℃下，热电阻约63.6Ω
调和油153℃下，热电阻约73Ω（油的温度一直在变，故测的会不太准，有滞后）
调和油250－260℃下，热电阻约90－91Ω左右（油的温度一直在变，故测的会不太准，有滞后，看个大概了）
可以看出，阻值基本符合铂热电阻的性质。0℃时电阻大约在45－46Ω左右。
(1+At+Bt2) 注：铂热电阻的计算公式为：在0~850℃范围内：R=R
A=3.90802×10^-3 B=-5.802×10^-7 （R
为0℃时的电阻值，t为温
度℃）
注：铜热电阻计算公式就不一样了。听说国产便宜的A1321芯不是用铂材质的，不知道是用铜，还是用别的什么材质？高温用铜是不好的，温度高了会氧化，测不准了。
3.变压器
在厦门电子城买的，24V 100VA的控制变压器，55元一个。
卡尺测了一下变压器次级线径，约1.2mm，这样估计次级电流约2.3－2.8A，估计变压器实际功率是60－70W左右。
4.外壳
在厦门电子城，要啥没啥，一个小外壳就要10元了，只能放下电路板，变压器放不了。后来在沃尔玛买了一个透明的塑料盒子，10元，比较大个，还能手提，哈。
这样，一整套加起来250元了，还没有烙铁架。
最终成品图：
1.原设计第一级的LM358放大倍数偏小（VR2调到5K左右），为6.2倍左右，使得烙铁芯的温度可以升到很高，Rx为192Ω左右时才会停止加热，换算成温度是980℃，很吓人了。需要将放大倍数调大，于是在R6上串一个12K电阻，使第一个LM358的放大倍数为8.2倍左右，Rx为140Ω左右时会停止加热，换算成温度是600℃。这个温度是芯的温度，不是头的温度。
2.SHENGMG板的R13未接，实际是不行的，这样ZD4未达到工作电流，稳压值未达到规定的稳压值，实测其稳压值是
3.21V左右。接上R13后（电路板的VR1处需要短路掉），再测ZD4的稳压值是
4.37V，正常了。ZD4的电压值影响到最小的温度值，ZD4电压升高后，最小温度值比较合理了。
这时，未接烙铁时，测得数据如下：
UR1: 11.2-11.6V
UZD2: 7.31V
UZD1: 7.51V
UZD4: 4.37V
UZD3: 1.33V
UC2: 10.65V
UC3: 8.13V
本报告基本完成，总体来说，这个电路板原理简单，功能还不错，维修容易。
项目(产品)系统测试分析报告
文档号：密级：内 部 版本号： 2.0 ××××××系统 系统测试分析报告 撰写： 审核： ×××××测试中心 日期：××××× 修订历史记录
目录 1 简介 (4) 1.1目的 (4) 1.2背景 (5) 1.3测试工具 (6) 1.4测试工具 (6) 2测试内容概要 (7) 3测试结果及发现 (12) 3.1测试结果 (12) 3.1.1功能测试 12 3.1.2数据和数据库完整性测试 14 3.1.3用户界面测试 15 3.1.4安全性和访问控制测试 16 3.1.5性能测试 17 4对软件的结论 (19) 4.1软件功能 (19)
4.2软件安全性 (19) 4.3软件容错性 (19) 4.4软件性能 (19) 5分析摘要 (20) 5.1能力 (20) 5.2缺陷和限制 (20) 5.2.1缺陷的严重级别分布 20 5.2.2缺陷状态分布 20 5.2.3产品各模块缺陷分布 20 5.2.4系统限制 20 5.2.5缺陷密度的分布 21 5.3评价 (21)
1简介 项目名称：××××××××系统，以下简称×××系统 ××××××××系统主要包括×××系统服务器、××× Web 服务器，是一种无客户端软件纯Web模式交流平台，适合广域网上提供客户服务和咨询服务办公模式。××××××××系统是为了支持M2M网站系统的在线客服功能，实现M2M网站访客与网站管理员进行在线交流。 同时××××××××系统也是网上交互平台，实现即时交流、咨询和服务等。实现了网上即时客服功能，实现了企业产品的售前、售后服务功能，由原来电话咨询服务转为网上在线咨询和服务模式，为企业节省了服务费用，同时也为用户咨询和服务带来方便。 1.1目的 本功能测试报告的编写目的在于统计量化××××××××系统的错误和存在的问题，通过分析错误产生的原因和错误的分布特征，发现软件的缺陷和限制，从而对模块的质量做出一个客观有效的评价。 本测试报告的预期读者是××××××系统的软件开发人员、项目管理人员、研发管理人员、测试经理、测试人员、维护人员。
产品测试报告模板
- - [系统名称+版本] 测试报告
版本变更记录
目录 版本变更记录 (2) 项目基本信息 (1) 第1章引言 (2) 1.1 编写目的 (2) 1.2 项目背景 (2) 1.3 参考资料 (2) 1.4 术语和缩略语 (2) 第2章测试概要 (4) 2.1 测试用例设计 (4) 2.2 测试环境与配置 (4) 2.2.1 功能测试 (4) 2.2.2 性能测试 (4) 2.3 测试方法和工具 (5) 第3章测试内容和执行情况 (5) 3.1 项目测试概况表 (5) 3.2 功能 (6) 3.2.1 总体KPI (6) 3.2.2 模块二 (6) 3.2.3 模块三 (7) 3.3 性能（效率） (7) 3.3.1 测试用例 (7) 3.3.2 参数设置 (8) 3.3.3 通信效率 (8) 3.3.4 设备效率 (8) 3.3.5 执行效率 (9) 3.4 可靠性 (9) 3.5 安全性 (9) 3.6 易用性 (10) 3.7 兼容性 (10) 3.8 安装和手册 (10) 第4章覆盖分析 (11) 第5章缺陷的统计与分析 (12) 5.1 缺陷汇总 (12) 5.2 缺陷分析 (12) 5.3 残留缺陷与未解决问题 (12) 第6章测试结论与建议 (13) 6.1 测试结论 (13)
6.2 建议 (14)
项目基本信息
第1章引言 1.1编写目的 本测试报告为采购设备项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果。预期参考人员包括用户、测试人员、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 …… [可以针对不同的人员进行阅读范围的描述。什么类型的人可以参见报告XXX页XXX章节等。] 1.2项目背景 本报告主要内容包括： [对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。] 1.3参考资料 [需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考。 测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。] 1.4术语和缩略语 [列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。]
产品测试报告模版
XX产品测试报告 1.简介 1.1项目概述 此测试报告主要描述了XX产品的测试的时间，测试环境，测试计划安排以及测试过程进行描述；对测试缺陷数据进行统计，测试执行情况进行分析；最后得出测试结论和测试总结。 1.2编写目的 测试报告是对整个测试过程进行描述，对测试的执行情况进行分析和说明，全方位的对测试数据进行汇总，最后给出测试结论；通过对测试结果的分析，得到对软件质量的评价，分析测试的过程，产品，资源，信息，为以后制定测试计划提供参考，评估测试测试执行和测试计划是否符合，分析系统存在的缺陷，为修复和预防bug提供建议。 1.3预期读者 此文档适合测试人员、开发人员以及项目经理阅读，适合于任何产品和项。 1.4术语定义 1.5参考资料 列出有关资料的作者、标题、编号、发表日期、出版单位或资料来源，可包括： a.项目的计划任务书、合同或批文； b.项目开发计划； c.需求规格说明书； d.概要设计说明书； e.详细设计说明书； f.测试计划； 测试分析报告所引用的其他资料、采用的软件工程标准或软件工作规范。 2.测试实施 2.1测试环境 硬件环境：内存，cpu，主频，硬盘 软件环境：操作系统，补丁版本，数据库等软件版本，office版本，被测软件版本，还有诸如打印机、扫描仪等外件信息
网络环境 2.2测试安排 3.测试数据统计分析3.1缺陷结果统计 3.1.2 Bug状态分布
（模块名称&bug状态） （模块名称&类型）
按照缺陷类型和遗留问题统计 3.1.4按功能模块进行统计（测试人员&bug状态）：
3.1.5按开发人员修复记录进行统计（开发人员&bug状态）： 3.2测试执行情况分析 功能测试执行情况分析
焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
? 下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： ? SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的： ?
软件产品检测报告
软件产品检测报告
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:
报告编号:RT20１3０6０5 ? 软件产品检测报告 Sｏfｔｗaｒe Ｐrｏduct Reｇiｓtratioｎ Testing Report 产品名称: 产品版本： 送检单位： 报告日期： 项目编号: ******＊***＊*
产品名称版本 送检单位 单位名称 通讯地址 联系人 单 位 属 性 内资企业□ 生产地点 外(合)资企业□ 电子邮箱 港澳台（合)资企业□ 电话∕传真 科研院校□ 邮政编码 政府事业团体 网址 其他性质□ 成果有无密级 有□无□密级秘密□机密□绝密 □ 软件类型 检测单位 检测地点 测试类型 测试标准 参考依据 -－样品名称版本 样品内容与数量 样品接收日期 客户端 服务器
测试环境端软件 网络－- 测试工具-- 其它－- 检测日期测试人员审核人员批准人员
“ *＊*＊*＊**＊系统 V4.0” 登记检测报告 ＊**＊*＊*有限公司受*＊*＊**委托，于二〇一三年五月五日至二O一 三年六月五日,根据ＧＢ/T 250０0.5０-2010《软件工程软件产品质量要求与 评价（SQuａＲE）商业现货（COTＳ）软件产品的质量要求和测试细则》标准， 和《软件产品登记测试规范》规定的检测方法,对该单位开发的“＊***＊发 布系统 V４．０”软件产品进行了登记检测。该软件属于应用软件-行业管理 软件,包括二次开发、节目管理制作、发布管理、终端操作、系统操作等主要 功能,上述主要功能测试未发现异常。登记检测表明:该软件基本满足软件产 品登记检测项的要求。 测试结果： 通过□不通过 （注：本报告仅作为软件产品登记使用,不能作为软件产品质量认证的依据） **＊*****公司 二O一三年 六月五日 软件产品登记检测结果表 测项目试 测试状态测试结果 安装与卸载系统安装 由提供商成功安装通过 系统卸载 可以卸载通过 功能功能模块挂 接软件的功能模块全部挂接通过软件功能实测试软件中节目管理、发布管理、终通过
电子产品测试报告模板
电子产品测试报告模板 篇一：产品出厂检验报告模板 ×××出厂检验报告 篇二：EMC基本测试报告格式及说明 随着电气电子技术的发展，家用电器产品日益普及和电子化，广播电视、邮电通讯和计算机网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，使得电气电子产品的电磁兼容性（EMC 电磁干扰EMI与电磁抗EMS）问题也受到各国政府和生产企业的日益重视。欧共体政府规定，从1996年1月1起，所有电气电子产品必须通过EMC认证，加贴CE认证标志后才能在欧共体市场上销售。此举在世界上引起广泛影响，各国政府纷纷采取措施，对电气电子产品的RMC性能实行强制性管理。根据欧盟的电磁兼容（EMC）指令20XX/108/EC，所有在欧盟市场销售的电子电气产品必须在其对其他产品的干扰性及对外来影响的抗干扰性方面严格符合欧盟法律要求。 检验记录 产品名称NAME OF SAMPLE 商标型号 TRADE MARK & TYPE 制造厂商 MANUFACTURER 委托单位 CLIENT 检验类别 TEST SORT
检验项目 TEST ITEM 静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、 浪涌（冲击）抗扰度 检验记录 第 3 页共页 检验负责人： 审核： 批准：职务： 年月日 年月日年月日 检验项目：浪涌（冲击）抗扰度试验 依据标准：IEC 61000-4-5:20XX 、企业要求 产品名称：商标型号：样品编号：1# 试验条件：温度：23 ℃，湿度： 52%RH，正常大气压。电磁条件保证受试设备正常工作，并不影响试验结果。 EUT状态：试验前工作正常，试验中受试设备刷卡及RS485命令开锁正常，使受试设备处于正常工作状 态。 试验等级：在受试设备的DC电源和信号线端口： 正-负：电压峰值2kV，开路电压波形/50μs（短路电流波形8/20μs），2Ω内阻 正（或负）-地：电压峰值2kV，开路电压波形/50μs
实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
(完整word版)设备测试报告.docx
设备测试报告 项目名称： 建设单位： 承建单位： 监理单位：广州赛宝联睿信息科技有限公司 型号： 设备参数和配置配置： 序列号： 测试项目测试方法及步骤测试合格标准测试结果 机器启动测试系统加电、按启动按钮， 正常启动 □通过目测机器启动情况□不通过 主机各功能按钮手工检验主机各功能按钮 按钮使用符合产品使用说明书□通过 测试的使用情况□不通过 键盘操作，鼠标操手工操作键盘和鼠标，检键盘和鼠标使用符合产品使用说□通过作测试验键盘和鼠标的使用功能明书□不通过 网络功能测试使用 PING 命令，PING 网能够 PING 通网关及局域网中的□通过关及局域网中的其它机器其它机器□不通过 软件安装功能、演示光驱安装操作系统及 能够正常安装或刻录操作系统及□通过DVD刻录光驱功能刻录操作系统等其它软件 其它软件□不通过测试的过程 主机各系统设备进入网络配置界面，打开 主机各系统设备参数符合合同文□通过服务器的系统属性菜单， 参数测试件要求□不通过目测主机各系统设备参数 目测在各种状态下指示灯 在各种状态下指示灯的指示符合□通过状态指示灯测试的指示，与产品说明书对 产品说明书的说明□不通过照检查
显示器各功能按 手工检验主机各功能按钮 □通过 钮测试 的使用情况 按钮使用符合产品使用说明书 □不通过 显示器显示屏测 显示各种测试图案，目测 □通过 试 显示屏是否存在显示缺陷 符合显示器产品标准 □不通过 测试标准依据 合同，招、投标文件、产品说明书 测 试 结 论 □合格 □不合格 建设单位（盖章） 监理单位（盖章） 承建单位（盖章） 项目代表： 项目代表： 项目代表： 日 期： 日 期： 日 期： 备 注 填表说明：本表一式三份（签字、盖章、日期以外的内容可复印） ，各执一份。
夯实智能936焊台
夯实HS936烙铁焊台说明书 用户朋友您好！感谢您使用本产品： 本产品由从事电子行业30多年的资深工程师，本着使用方便、性能优良为导向研制开发。本产品使用了，当今比较先进的高频高效PWM开关电源，结合微电脑数码程序控制技术，使传统936焊台在功能和性能上有了质的飞跃。 一、产品参数： 输入电压：AC110~240V 宽电压全球适用 输出电压：DC10~26V 输出额定功率：50W （配套50W 1321发热芯烙铁手柄） 电源储备功率：>90W （短时功率） 温度调节范围：200-450度， 二、功能特征 1、采用高效高频开关电源技术，功率大、效率高，体积小、重量轻，移动、携带方便。 2、采用数码温度显示，直观、准确。 3、采用触摸按键，可靠、方便，不磨损。 4、采用微电脑程序测温、控温技术，大大提高恒温性能。 5、大功率储备，使升温、回温更快、更强。夏天风扇吹风下也可以同样使用。 6、新功能：一键升高温，方便实际使用开发的新功能，详见使用方法8。 7、故障检测：方便维修。详见使用方法9。 8、智能探测，无操作20-30分钟休眠关机；连续工作2小时强制关机。安全、省电； 详见使用方法7。 9、. 三、使用方法 1、确定烙铁手柄已与焊台电源可靠连接；检查手柄烙铁头安装可靠，无松动。然后，将电 源插头可靠插入市电插座。注意：开机前请务必确认烙铁手柄已置于不会烫到物品的地方，如烙铁架上。要防静电焊接，请务必确认市电插座，须接有与大地相连接的地线。 2、通电后，电源处于待机状态，显示屏闪烁显示“———”，触按ON/OFF键，开机。 3、开机后，闪烁显示几下设定的温度值。然后，显示烙铁的实际温度。显示屏右边显示的 是烙铁工作加热状态：红-快速加热，绿（蓝）-恒温控制加热。 4、温度调整：直接触摸升▲键，或降▼键，待屏幕显示所需温度后放开触摸键即可。所 设定的温度值，机子有断电记忆功能。 5、温度显示校准：长时间使用或更换手柄（发热芯）后，均有可能显示值跟实际温度有所 差异。校准方法：烙铁加温达恒温一定时间后，用烙铁测温仪检测烙铁头焊接部位的温度，对比焊台所显示的温度值，如有误差，同时长按焊台升▲和降▼二键，待显示F 1字样时放开，表示已进入校准模式，再按升▲键或降▼键，调至跟实际温度值一致，再按多功能SET键直至退出或无操作10秒后即退回实际温度显示界面。 6、关机（待机）：长按多功能ON/OFF/SET键1秒以上，显示屏显示“———”即已关机（待 机），或直接拔掉插头。注意：长时间不用请务必拔掉电源插头，待机时还有微少的电能损耗，雷雨季节以防雷击！ 7、定时休眠关机：智能检测无操作约20-30分钟后休眠关机；特殊使用烙铁如不作焊锡用， 或烙铁头接地不良等原因会造成无感应信号，工作约20-30分钟就会关机。若需关闭此功能，同时长按焊台升▲与降▼二键，待显示F 1字样后放开，按SET键一次，显示F2后，按升▲键显示OFF即关闭，或按降▼键显示ON即打开。继续按SET键或等待10
936焊台的原理资料讲解
自制936焊台的原理分析和测试报告 自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的：
测试报告书编写格式、范文
测试报告书编写格式 测试报告书是测试阶段最后的文档产出物，“优秀的测试人员”应该具备良好的文档编写能力，一份详细的测试报告书应该包含足够的信息，包括产品质量和测试过程的评价，测试报告基于测试中的数据采集以及对最终的测试结果分析。 测试报告 测试报告就是把测试的过程和结果写成文档，并对发现的问题和缺陷进行分析，为纠正产品的存在的质量问题提供依据，同时为产品验收和交付打下基础。 一、测试报告书内容 测试报告书的内容可以总结为以下目录： （1）首页 （2）引言 目的 背景 缩略语 参考文献 （3）测试概要 测试方法 测试范围 测试环境 测试工具) （4）测试结果与缺陷分析 功能测试 性能测试 （5）测试结论与建议 项目概况 测试时间 测试情况 结论性能汇总 （6）附录 缺陷统计 二、测试报告书各部分的格式内与容
1、首页 （1）测试报告名称 产品名称 版本号 XX测试报告 （2）测试报告委托方 报告责任方 报告日期等 （3）测试版本变化历史 （4）测试密级 2、引言 2.1 引言编写 引言编写目的是简单的阐述该测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。 实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 2.2 项目背景 对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。
2.3 系统简介 如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图。 2.4 术语和缩略语 列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 2.5 参考资料 （1）需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的资料。 （2）测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。 3、测试概要 3.1 测试的概要介绍 包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。 3.2 用例设计方法 简要介绍测试用例的设计方法 3.3 测试环境与配置 简要介绍测试环境及其配置。 提示：清单如下，如果系统/项目比较大，则用表格方式列出数据库服务器配置。 4、测试结果与缺陷分析 整个测试报告中这是最重要的部分，这部分主要汇总各种数据
(模板)研发中心产品项目测试报告A01
版本： 状态： XX产品/项目名 测试报告 本文件为XX公司所有， 未经书面许可，不得以任何形式复印或传播。 XX公司 2019年1月
文件基本信息 文件更改摘要
目录 1. 引言 (4) 2. 测试参考文档 (4) 3. 测试设计简介 (4) 3.1 测试用例设计 (4) 3.2 测试环境与配置 (4) 3.3 测试方法 (4) 4. 测试情况 (4) 4.1 测试执行情况 (4) 4.2 测试覆盖 (5) 4.3 缺陷的统计 (5) 5. 测试结论和建议 (6) 5.1 结论 (6) 5.2 建议 (6) 6. 审核 (6) 7. 附录 (7) 7.1 缺陷状态定义 (7) 7.2 缺陷严重程度定义 (7) 7.3 缺陷类型定义 (7)
1.引言 本测试报告为XX系统测试报告；本报告目的在于总结测试阶段的测试以及测试结果分析，描述系统是否达到需求的目的。 本报告预期参考人员包括测试人员项目管理人员。 2.测试参考文档 《XX需求规格说明书》 《XX概要设计》 《XX详细设计》 …… 3.测试设计简介 3.1测试用例设计 测试用例的设计采用等价类划分、边界值、错误推测等方法……，详见《XX测试用例》3.2测试环境与配置（视具体情况增减填写项目） 3.3测试方法 本次测试采用黑盒测试方法。 4.测试情况 4.1测试执行情况
(1)测试版本 XX系统V1.0 XXappV1.0 (2)测试机构和人员 测试组 XXX (3)测试时间 2018-4-28~2018-5-7 4.2测试覆盖 4.3缺陷统计
5.测试结论和建议 5.1结论 无重大问题，可以进入交付阶段。 5.2建议 bug细节需要改进。 测试人签字：日期：6.审核 审核意见： 审核人签字：日期：
检验测试报告(材料模板)
视频会议软终端项目SDV阶段测试报告 文件编号 : QR-RD-0056-00版本 : V3.1 保密等级：普通 发出部门: 测试部 发布日期:2012-4-20发送：测试部 抄送： 总页数： 9 附件： 主题词：测试报告模板 文件类别： 跨部门 部门内 编制人: 责任人 : 审核： 批准 : 文件变更纪录 文件分发清单
测试版本修订记录
目录 1.目的 (4) 2.测试对象描述 (4) 3.测试范围 (4) 3.1测试范围 (4) 3.2测试环境 (4) 3.2.1硬件测试环境 (4) 3.2.2软件测试环境 (4) 4.测试结果 (5) 4.1测试时间 (5) 4.2测试用例状态表 (5) 4.3遗留缺陷列表 (5) 4.3.1 遗留TOP缺陷分析 (6) 4.4测试范围结论 (6) 4.4.1硬件测试结果分析 (6) 4.4.2环境测试结果分析 (6) 4.4.3热传测试结果分析 (6) 4.4.4软件测试结果分析 (6) 4.4.5自动化测试结论 (6) 4.4.6系统测试结论 (6) 4.4.7光学测试结论 (6) 4.4.8结构测试结论 (7) 5.差异分析 (7) 6.风险问题与分析 (7) 7.测试结论 (7)
1.目的 说明此阶段实施验证测试目的，如产品在SDV阶段，则验证目的为：验证产品满足设计规格要求，基本功能、性能已完全实现. 2.测试对象描述 简要对被测试对象进行描述；包括测试对象的框架结构、主要功能、性能等; 3.测试范围 3.1 测试范围 分别对本阶段重点测试的内容罗列，（重点范围可以从开发要求的测试重点，测试分析确定的测试重点等纬度分别罗列出来） 1、 2、 3、 3.2 测试环境 针对将要实施测试的软件、硬件测试环境进行说明。包括对测试环境的总体图，软、硬件产品的物料配置表进行描述。 3.2.1硬件测试环境 3.2.2软件测试环境 测试设备及配置（包括硬件及软件等，配置需要细列）： 测试参考资料
项目产品系统测试分析报告
文档号：密级：内部 版本号：2.0 ××××××系统 系统测试分析报告 撰写： 审核： ×××××测试中心 日期：××××× 修订历史记录
目录 1 简介 (4) 1.1目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3测试工具 (6) 1.4测试工具 (7) 2测试内容概要 (8) 3测试结果及发现 (13) 3.1测试结果 (13) 3.1.1.............................................. 功能测试 13 3.1.2................................ 数据和数据库完整性测试 15 3.1.3.......................................... 用户界面测试 16 3.1. 4.................................. 安全性和访问控制测试 17 3.1.5.............................................. 性能测试 17 4对软件的结论 (19) 4.1软件功能 (19)
4.2软件安全性 (19) 4.3软件容错性 (19) 4.4软件性能 (19) 5分析摘要 (20) 5.1能力 (20) 5.2缺陷和限制 (20) 5.2.1.................................... 缺陷的严重级别分布 20 5.2.2.......................................... 缺陷状态分布 20 5.2.3.................................... 产品各模块缺陷分布 20 5.2.4.............................................. 系统限制 20 5.2.5........................................ 缺陷密度的分布 21 5.3评价. (22)
936焊台的原理
936焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告 自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。 烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT 137截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT1 37的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T 2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的：
TOP_936A型焊台原理与维修
TOP_936A型焊台原理与维修 TOP-936A型焊台系以低电压工作的手工焊接工具。它具有可调温、恒温及防静电的功能。烙铁精致、小巧，头部尖细，特别适合手工焊接微小型电子元器件。因此在手机等数码产品维修业中有着广泛的应用。社会保有量大。借维修之际。本人剖析了该焊台的电路如附图所示。 一、电路工作原理经变压器T变压后的AC24V电压经D3、D1半波整流、C4滤波后；在C4两端形成18V左右的直流工作电压。该电压正端加在运放U1 LM358N的⑧脚；负端经R1限流后加在U1的④脚，供运放U1作电源工作电压。该18V电压经R10、R1限流，Z2、Z1稳压；并在Z2、Z1的中点向U1的反相输入端②脚及烙铁电源输出插接件 CZ的⑤脚提供一个“基准”工作电压。又通过R10、R4在CZ④、⑤两脚间向烙铁内的热电偶提供一个工作电流回路。当烙铁温度变化时烙铁内的热电偶电动势发生变化，经Ri5在U1A 的②、③间形成一个随温度变化而变化的电压差。在R10、R13／／RW1、Z4、Z1、R1回路中，稳压二极管Z2与Z4形成的压差加在R13／／RW1两端，通过调节RW1改变 U1B反相输入端⑥脚的电压值。也即调节了烙铁的设定温度，实测RW1上端的电压为15.3V；下端的电压是10.8V(以U1的④脚为参考零电位。下同)。R6和微调可变电阻WT构成
负反馈回路，用以调节运放U1A的放大增益，从而调节烙铁的温度跟踪性能。CZ J／K5P中的④、⑤连接端子接TOP-936A电烙铁内的热电偶。从图中给定的元件参数可以算出，流过CZ④⑤两端的电流约为0.17mA，在其两端形成的电压差为9.35mV～27.3mV(视烙铁温度不同而异，温度低，电压差小；反之，压差大)，经U1A线性、比例放大后从U1A的①脚输出，经R7加至U1B的同相输入端⑤脚， 经与U1B的反相输入端⑥脚的电压比较后输出相应的“高、低”控制电压，去控制Q1的截止、导通；从而控制双向可控硅Q2的开或关，也即控制了烙铁的加热与否。调节温度调节电位器RW1的阻值大小，就改变了U1B⑥的电压设定值，也即改变了设定烙铁的加热温度。U1B、R15、Z3、Q1、R16、R17、D1 构成双向可控硅Q2的驱动触发电路。当烙铁的温度低于设定温度时，由R4、Rj5加于U1A同相输入 端③脚的电压与其反相输入端②脚的电压的差值最小，经 U1A放大后输出的电压也相对最低，此电压加在U1B的同 相输入端⑤脚上，由于此时该电压低于U1B反相输入端⑥脚的设定电压，所以U1B⑦脚输出低电位，Q1导通；双向可控硅被触发导通，烙铁被加热，加热指示灯LED1一同被点亮，指示烙铁工作于加热状态，随着加热时间延长。烙铁温度升高，内置热电偶电极电位同时线性增大。这样U1A②、③脚的压差也同时增大；导致①脚输出的电压也成比例增大；
产品测试报告
保千里产品测试报告 保千里电子有限公司 2017年05月
版本修订记录
目录 1引言3 1.1测试目的 (3) 1.2项目背景 (3) 1.3测试内容 (3) 2测试概要 (4) 2.1产品配置规格简介 (4) 2.2测试环境 (4) 2.3测试计划描述 (5) 3测试数据 (6) 3.1测试执行情况 (6) 3.2功能测试报告 (6) 3.2.1各项测试报告单 (6) 3.2.2_________测试报告单 (9) 3.2.3_________测试报告单 (9) 3.2.4_________测试报告单 (9) 3.2.5__________测试报告单 (9) 3.3产品性能测试报告 (9) 3.4不间断运行测试报告 (10) 3.5易用性测试报告 (11) 3.6安全性测试报告 (12) 3.7可靠性测试报告 (13) 3.8可维护性测试报告 (14) 4测试结论与建议 (16) 4.1测试人员对需求的理解 (16) 4.2测试准备和测试执行过程 (16) 4.3测试结果分析 (16) 4.4建议 (16)
1引言 1.1 测试目的 本测试报告为视讯会议项目的产品测试报告，目的在于对产品开发和实施后的的结果进行测试以及测试结果分析，发现产品中存在的问题，描述产品是否符合项目需求说明书中规定的功能和性能要求。 预期参考人员包括测试人员、开发人员、项目管理者、其他PE工程人员和需要阅读本报告的高层领导。 1.2 项目背景 项目名称：86寸视讯会议屏系统 部门：硬件部 1.3 测试内容 硬件测试：按照需求规格说明对产品整体功能进行的测试。 功能测试：测试软件、硬件各个功能模块是否正确，逻辑是否正确。 产品测试分析：对测试的结果进行分析，形成报告，便于交流和保存。
软件测试报告模板(1)
动物防疫与动物产品质量安全监督平台 测试报告 文件编号: 编写： 审核： 批准：
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目录 1.引言 (3) 1.1编写目的 (3) 1.2背景 (3) 1.3简介 (3) 1.4术语和缩写词 (4) 1.5参考资料 (4) 2.测试概要 (4) 2.1测试环境与配置 (4) 2.2测试方法和工具 (4) 2.3系统功能分解 (4) 2.4测试内容 (4) 2.4.1功能性测试 (4) 2.4.2性能测试 (5) 2.4.3安装性测试 (5) 2.4.4安全性测试 (5) 3.测试结果及缺陷分析 (6) 3.1测试时间 (6) 3.2测试结果 (6) 3.3缺陷分析 (6) 3.4总结及建议 (6)
1.引言 1.1编写目的 本测试报告为动物防疫与动物产品质量安全监督平台的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到动物防疫与动物产品质量安全监督平台的功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 1.2背景 依托物联网、RFID等核心技术，整合市畜牧兽医系统已有的生猪生产数量和分布情况数据、猪肉生产投入品数据、动物卫生防疫和监督检疫数据，扩大数据采集范围，优化代码，完善数据采集规范，统一架构、统一信息采集标准，建设完整的动物卫生与动物产品质量安全监管平台。 通过平台建设，实现重大动物疫病、动物卫生及动物产品监督管理信息化，提高主管部门早期预警、先期调控的监管能力，做到实时监测，事前预警，利用信息化管理手段从源头确保我市不出现重大动物疫病，确保动物产品质量安全。 1.3简介
TOP_936A型焊台原理与维修
电子报/2007年/6月/3日/第014版 综合维修 TOP-936A型焊台原理与维修 青海张晓光 TOP-936A型焊台系以低电压工作的手工焊接工具。它具有可调温、恒温及防静电的功能。烙铁精致、小巧，头部尖细，特别适合手工焊接微小型电子元器件。因此在手机等数码产品维修业中有着广泛的应用。社会保有量大。借维修之际。本人剖析了该焊台的电路如附图所示。 一、电路工作原理经变压器T变压后的AC24V电压经D3、D1半波整流、C4滤波后；在C4两端形成18V左右的直流工作电压。该电压正端加在运放U1 LM358N的⑧脚；负端经R1限流后加在U1的④脚，供运放U1作电源工作电压。该18V电压经R10、R1限流，Z2、Z1稳压；并在Z2、Z1的中点向U1的反相输入端②脚及烙铁电源输出插接件CZ的⑤脚提供一个“基准”工作电压。又通过R10、R4在CZ④、⑤两脚间向烙铁内的热电偶提供一个工作电流回路。当烙铁温度变化时烙铁内的热电偶电动势发生变化，经Ri5在U1A的②、③间形成一个随温度变化而变化的电压差。在R10、R13／／RW1、Z4、Z1、R1回路中，稳压二极管Z2与Z4形成的压差加在R13／／RW1两端，通过调节RW1改变U1B反相输入端⑥脚的电压值。也即调节了烙铁的设定温度，实测RW1上端的电压为15.3V；下端的电压是10.8V(以U1的④脚为参考零电位。下同)。R6和微调可变电阻WT构成负反馈回路，用以调节运放U1A的放大增益，从而调节烙铁的温度跟踪性能。 CZ J／K5P中的④、⑤连接端子接TOP-936A电烙铁内的热电偶。从图中给定的元件参数可以算出，流过CZ④⑤两端的电流约为0.17mA，在其两端形成的电压差为9.35mV～27.3mV(视烙铁温度不同而异，温度低，电压差小；反之，压差大)，经U1A线性、比例放大后从U1A的①脚输出，经R7加至U1B的同相输入端⑤脚，经与U1B的反相输入端⑥脚的电压比较后输出相应的“高、低”控制电压，去控制Q1的截止、导通；从而控制双向可控硅Q2的开或关，也即控制了烙铁的加热与否。调节温度调节电位器RW1的阻值大小，就改变了U1B⑥的电压设定值，也即改变了设定烙铁的加热温度。 U1B、R15、Z3、Q1、R16、R17、D1 构成双向可控硅Q2的驱动触发电路。当烙铁的温度低于设定温度时，由R4、Rj5加于U1A同相输入端③脚的电压与其反相输入端②脚的电压的差值最小，经U1A放大后输出的电压也相对最低，此电压加在U1B的同相输入端⑤脚上，由于此时该电压低于U1B反相输入端⑥脚的设定电压，所以U1B⑦脚输出低电位，Q1导通；双向可控硅被触发导通，烙铁被加热，加热指示灯LED1一同被点亮，指示烙铁工作于加热状态，随着加
【产品名称】-产品功能测试报告-模板
产品名称 产品功能测试报告_版本号
文档历史记录 变更历史 最后更新时间: 2018-01-09 16:39 版本更新日期作者变更描述
文档目录 1. 文档介绍 (4) 1.1文档目的 (4) 1.2参考文献 (4) 1.3术语与缩写解释 (4) 2. 测试概要 (5) 2.1测试目标 (5) 2.2测试用例设计 (5) 2.3测试环境与配置 (6) 2.4测试方法和工具 (6) 3. 测试内容和执行情况 (7) 3.1测试概况 (7) 3.2功能测试 (7) 3.3可靠性测试 (7) 3.4安全性测试 (8) 3.5易用性测试 (8) 3.6兼容性测试 (9) 3.7可维护性测试 (9) 3.8部署测试 (9) 4. 覆盖分析（可选） (10) 4.1需求覆盖 (10) 4.2测试覆盖 (10) 5. 缺陷统计与分析 (11) 5.1缺陷汇总 (11) 5.2缺陷分析 (11) 5.2.1 缺陷趋势分析 (11) 5.2.2 缺陷严重等级分析 (11) 5.2.3 缺陷类型分析 (11) 5.2.4 模块缺陷数分析 (12) 5.3残留缺陷与未解决问题 (12) 6. 测试结论与建议 (13) 6.1测试结论 (13) 6.2建议 (13) 7. 附件 (14)
1.文档介绍 1.1文档目的 简要介绍项目背景、系统架构、测试环境和测试注意事项。 1.2参考文献 无 1.3术语与缩写解释 ?（黑盒测试）－又称功能测试或者数据驱动测试，是根据软件的规格对软件进行的测试，这 类测试不考虑软件内部的运作原理。 ?（白盒测试）- 又称结构测试或者逻辑驱动测试，把测试对象看作一个打开的盒子。 ?（回归测试）- 指在发生修改之后重新测试先前的测试以保证修改的正确性。 ?（覆盖率）- 覆盖率是度量测试完整性的一个手段，是测试有效性的一个度量。测试覆盖由需 求覆盖和代码覆盖组成。 ?（自动化测试）-一般是指软件测试的自动化，软件测试就是在预设条件下运行系统或应用程 序，评估运行结果，预先条件应包括正常条件和异常条件。 ?（测试用例）- 是为某个特殊目标而编制的一组测试输入、执行条件以及预期结果，以便测试 某个程序路径或核实是否满足某个特定需求。