焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告
自制936焊台的原理分析和测试报告
（国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland
日期：2009年7月－8月
本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。
一、各个部分分析
1.控制板原理分析
控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。
这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。
下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧：
SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。
原理分析：
由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。
温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙
铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。
温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137
导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。
注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。
R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。
2.白光手柄和分析
二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。
手柄和头是这样子的：
K头结构，最前面是二个斜面的，挺怪的。
烙铁芯是这样子的：（应该是原装二手的芯吧？）
尺寸测量：
白光K头内孔孔径4.4mm，外径6.5mm，内孔深25mm，外径长25.7mm
白光3C头内孔孔径4.1mm，外径6.4mm，内孔深24mm，外径长25.5mm
“白光”B头内孔孔径4.1mm，外径6.4mm，内孔深24.5mm，外径长25.9mm 烙铁芯直径是3.8mm。加热后，烙铁芯直径变化很小。
烙铁头内孔与烙铁芯之间有0.3mm的空隙，并没有完全匹配。（如果是旧的K头，就是0.6mm了，超级大）
套管与螺纹头之间有一定的间隙。
烙铁头可以被磁铁吸起来，3C的内孔有光亮铜色。符合白光头性质。
发热丝在常温下测电阻是3Ω多，加热后，拔下来再测电阻是6Ω多。电阻不大，可能温度还不够高。
936烙铁芯A1321，里面的温度传感器是热电阻，不是热电偶，特性符合热电阻的性质。（国产焊台有的是用1322芯，就不一样了）
测出的数据：（个人实验条件所限，温度、电阻测出的值均存在一些误差）常温 29℃下，热电阻约50.6Ω
常温 28℃下，热电阻约49.9Ω
冰水 3℃下，热电阻约45.3Ω
冰水 2℃下，热电阻约45.1Ω
沸水100℃下，热电阻约63.6Ω
调和油153℃下，热电阻约73Ω（油的温度一直在变，故测的会不太准，有滞后）
调和油250－260℃下，热电阻约90－91Ω左右（油的温度一直在变，故测的会不太准，有滞后，看个大概了）
可以看出，阻值基本符合铂热电阻的性质。0℃时电阻大约在45－46Ω左右。
(1+At+Bt2) 注：铂热电阻的计算公式为：在0~850℃范围内：R=R
为0℃时的电阻值，t为温A=3.90802×10^-3 B=-5.802×10^-7 （R
度℃）
注：铜热电阻计算公式就不一样了。听说国产便宜的A1321芯不是用铂材质的，不知道是用铜，还是用别的什么材质？高温用铜是不好的，温度高了会氧化，测不准了。
3.变压器
在厦门电子城买的，24V 100VA的控制变压器，55元一个。
卡尺测了一下变压器次级线径，约1.2mm，这样估计次级电流约2.3－2.8A，估计变压器实际功率是60－70W左右。
4.外壳
在厦门电子城，要啥没啥，一个小外壳就要10元了，只能放下电路板，变压器放不了。后来在沃尔玛买了一个透明的塑料盒子，10元，比较大个，还能手提，哈。
这样，一整套加起来250元了，还没有烙铁架。
最终成品图：
UR1: 11.2-11.6V
UZD2: 7.31V
UZD1: 7.51V
UZD4: 4.37V
UZD3: 1.33V
UC2: 10.65V
UC3: 8.13V
本报告基本完成，总体来说，这个电路板原理简单，功能还不错，维修容易。
附加：
网上流传的白光936焊台原理图要么原理难以看懂，要么有些错误，我重新整理了一下，简单明了，很容易进行原理分析，并修正了一些错误。原理图如下（可放大）：
ZD2和ZD1为324运放提供双电压供电，相当于ZD2的正极是零点。324的8脚对正电压进行跟随，给后续电路使用。
烙铁芯的热电阻经过324运放一次放大，再经过二次放大，从1脚输出，经R14进入C1701C的4脚。这个电压与烙铁芯的热电阻Rx是成比例的，烙铁头温度越高时，Rx越大，则C1701C的4脚的电压越高，这样达到对热电阻检测的目的。
VR1用作温度调节，它取出电压分压，经324运放跟随后，从7脚输出，进入C1701C的3脚。
C1701C是过零同步IC，它的4、3脚是一个运放，这里进行电压比较。如果烙铁未加热到设定值，则4脚电压比3脚低，则2脚输出为低，使LED点亮。6脚有触发低脉冲输出，使Q1可控硅导通，从而烙铁芯进行加热。8脚是交流电同步信号输入检测端。
硼磷扩散原理以及过程
一、硼扩散工艺原理（液态源） 目前，液态源硼扩散常用：硼酸三甲酯B(CH3O)3，硼酸三丙酯，三溴化硼B(B2)3，无水硼酸三甲酯B(CH3O)3，为无色透明液体，在室温下挥发形成，具有较高真气压，硼酸三甲酯遇水易分解，升成硼酸和甲醇。 B（CH3O）+ 3H2O=H3BO3 + 3（CH3OH） B（CH3O）500℃以上B2O3 + CO2 + H2O + C 2B2O3 + 3Si = 3SiO2 + 4B 硼酸三甲酯在高温（500℃以上）能够分解出三氧化二硼（B2O3），而三氧化二硼在900℃左右又能与硅片起反应，生成硼原子，并沉积在硅片表面，这就是预沉积过程；沉积后在基区窗口表面上生成具有色彩的硼硅玻璃。 二、硼扩散装置： 硼再分布：当炉温升到预定温度（1180℃以后）通干O2 20分钟，排除管道内空气，同时加热水浴瓶，是水浴温度达到设定温度值950℃，一切就绪后，即可将正片和陪片一起装入石英舟推入炉子恒温区，先通5分钟干氧，在改通30分钟湿氧，最后通5分钟干氧，时间到即可把硅片拉出石英管，倒在铜块上淬火，防止慢降温时，金从硅体中析出。 一、磷扩散工艺原理 5POCl3 >600℃3PCl5 + P2O5 2P2O5 + 5Si = 5SiO2 + 4P 4PCl5+5O2 过量O2 2P2O5+6Cl2 4PCl3+3O2 过量O2 2P2O5+6Cl2 磷预沉积时，一般通N2为20～80ml/分，O2为20～40ml/分，O2可通过，也可不通过源。 二、磷扩散装置
磷扩散源POCl3是无色透明有窒息性气味的毒性液体，要求扩散系统密封性好，源瓶进出口两端最好用聚四氟乙烯或聚氯乙烯管道连接。若用其他塑料管或乳胶管连接易被腐蚀，就需要经常更换。接口处最好用封口胶，由系统流出气体应通过排风管排到室外，不要泄漏在室内。 源瓶要严加密封，切勿让湿气进入源瓶。因为三氯氧磷吸水汽而变质，做扩散温度上不去。 2POCl3+3H2O=P2O5+5HCl 发现三氟氧磷出现淡黄色就不能使用。 一、磷沉积工艺条件： 炉温：1050℃ 气体流量：小N2为20～80ml/分小O2为20～40ml/分大N2为500ml/分 源温：0℃ 二、磷再分布工艺条件： 炉温：950℃～1000℃O2流量：500ml/分水温：95℃ 三、高温短时间磷扩散： 1、磷预沉积： 炉温：1200℃扩散源：POCl3 大N2流量300ml/分 小N2流量：70ml/分O2流量：85ml/分 扩散时间：4～5分钟（通源）+3分钟（关源） 2、磷再分布（三次氧化） 炉温：900℃O2流量：500ml/分 氧化时间：15分（湿O2）+10分（干O2） 四、HCl抛光： 当炉温1180℃时，HCl/N2=1.1%，N2流量为400ml/分情况下，抛光30分钟。 五、磷合金工艺文件：合金温度：500℃～570℃，合金时间：10～20分钟。
焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
? 下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： ? SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的： ?
扩散原理及技术介绍
扩散原理及技术介绍 袁泽锐 2011.01.17
主要内容 扩散的微观规律 扩散的宏观规律 扩散对电性能的影响 扩散对晶体缺陷的影响 2
一、扩散的微观规律 扩散和布朗运动 扩散机制 晶体中的扩散 晶格原子的扩散 影响扩散系数的因素 3
1.1 扩散和布朗运动 布朗运动又称热运动，不仅在气体和液体中有，在固体中也同样存在；在固体中原子不断地从一个平衡位置跃迁到另一个平衡位置。例如，1223K时碳原子在 γ-Fe中每秒钟要跃迁1010次。 在晶格中原子每次跃迁的距离就是该方向上的原子间距a。一个原子经过多次跃迁才出现一个净位移，如下图所示。但单位时间内原子跃迁的次数愈多造成较大净位移的可能性愈大，或者说回到原来位置的可能性愈小。 所以可以认为单位时间内的净位移愈大，表征布朗运动愈 强烈。这种净位移的大小与浓度梯度的存在与否无关。没 有浓度梯度时原子的布朗运动照样存在，只是不出现定向 扩散流。 4
5 平均平方位移 各原子净位移，从统计观点看，由于有正有负，加起来为零。为了表征布朗运动的强弱，特引入平均平方位移。 平均平方位移的计算方法为：把每个杂质原子净位移的平方加起来再除以杂质原子总数。表示如下： 2222 12N X X X X N +++= 每个杂质原子平方位移和每次跃迁的关系式为： ()1 2 22121 11 2n n n i n j j k j j k j X s s s s s s ?===+=+++=+∑∑ ∑ 上式中，不可能为零，所以n 愈大，愈大，即的大小反映了布朗 运动的强弱。 2j s 2i X 2 X
扩散焊的原理及应用--乐雄--153112113--材料工程
扩散焊的原理及应用 姓名：乐雄学号：153112113 专业：材料工程 摘要：简介扩散焊的原理、分类及特点，从扩散焊加热温度、压力及保温时间等工艺参数和中间层材料选择以及焊后质量检测方面进行了综述，并探讨了扩散焊应用的发展趋势，认为新材料或难焊材料及其构件的扩散焊工艺、中间层的研制和开发、工艺参数的优化、工艺标准和焊后检测验收标准的建立及完善、扩散焊的数值模拟和仿真等方面研究会成为今后研究重点。 关键词：扩散焊；瞬时液相扩散焊；真空扩散焊 The theory and application of diffusion bonding Abstract：The theory, classification and characteristics of diffusion bonding are introduced. The technology parameters, intermediate layer material selection and welding quality inspection are summarized. The development and improvement of new materials or hard materials, the optimization of process parameters, the establishment and improvement of the standard of welding, numerical simulation and Simulation of diffusion welding are discussed. Key words: diffusion bonding；transient liquid phase diffusion bonding；vacuum diffusion bonding 扩散焊也称扩散连接，是指在一定的温度和压力下使待焊表面相互接触，通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生液相而扩大待焊表面的物理接触，然后经过较长的时间的原子相互扩散来实现结合的一种焊接方法[1]。扩散焊是异种金属、耐热合金、复合材料、陶瓷等的主要连接方法，有着广泛的应用前景。 扩散焊在导电装置和元件的加工制造、电真空器件制造、机械制造工业以及航空航天等方面都有着广泛的应用。尤其在航空航天方面，航空工业是扩散焊最重要的应用领域。据报道，[2]美国在近十年间，用扩散焊接和超塑性成形扩散焊接组合工艺制造了大量B-1轰炸机的性合金组件，包括重要的翼板、平衡器支座、
实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
夯实智能936焊台
夯实HS936烙铁焊台说明书 用户朋友您好！感谢您使用本产品： 本产品由从事电子行业30多年的资深工程师，本着使用方便、性能优良为导向研制开发。本产品使用了，当今比较先进的高频高效PWM开关电源，结合微电脑数码程序控制技术，使传统936焊台在功能和性能上有了质的飞跃。 一、产品参数： 输入电压：AC110~240V 宽电压全球适用 输出电压：DC10~26V 输出额定功率：50W （配套50W 1321发热芯烙铁手柄） 电源储备功率：>90W （短时功率） 温度调节范围：200-450度， 二、功能特征 1、采用高效高频开关电源技术，功率大、效率高，体积小、重量轻，移动、携带方便。 2、采用数码温度显示，直观、准确。 3、采用触摸按键，可靠、方便，不磨损。 4、采用微电脑程序测温、控温技术，大大提高恒温性能。 5、大功率储备，使升温、回温更快、更强。夏天风扇吹风下也可以同样使用。 6、新功能：一键升高温，方便实际使用开发的新功能，详见使用方法8。 7、故障检测：方便维修。详见使用方法9。 8、智能探测，无操作20-30分钟休眠关机；连续工作2小时强制关机。安全、省电； 详见使用方法7。 9、. 三、使用方法 1、确定烙铁手柄已与焊台电源可靠连接；检查手柄烙铁头安装可靠，无松动。然后，将电 源插头可靠插入市电插座。注意：开机前请务必确认烙铁手柄已置于不会烫到物品的地方，如烙铁架上。要防静电焊接，请务必确认市电插座，须接有与大地相连接的地线。 2、通电后，电源处于待机状态，显示屏闪烁显示“———”，触按ON/OFF键，开机。 3、开机后，闪烁显示几下设定的温度值。然后，显示烙铁的实际温度。显示屏右边显示的 是烙铁工作加热状态：红-快速加热，绿（蓝）-恒温控制加热。 4、温度调整：直接触摸升▲键，或降▼键，待屏幕显示所需温度后放开触摸键即可。所 设定的温度值，机子有断电记忆功能。 5、温度显示校准：长时间使用或更换手柄（发热芯）后，均有可能显示值跟实际温度有所 差异。校准方法：烙铁加温达恒温一定时间后，用烙铁测温仪检测烙铁头焊接部位的温度，对比焊台所显示的温度值，如有误差，同时长按焊台升▲和降▼二键，待显示F 1字样时放开，表示已进入校准模式，再按升▲键或降▼键，调至跟实际温度值一致，再按多功能SET键直至退出或无操作10秒后即退回实际温度显示界面。 6、关机（待机）：长按多功能ON/OFF/SET键1秒以上，显示屏显示“———”即已关机（待 机），或直接拔掉插头。注意：长时间不用请务必拔掉电源插头，待机时还有微少的电能损耗，雷雨季节以防雷击！ 7、定时休眠关机：智能检测无操作约20-30分钟后休眠关机；特殊使用烙铁如不作焊锡用， 或烙铁头接地不良等原因会造成无感应信号，工作约20-30分钟就会关机。若需关闭此功能，同时长按焊台升▲与降▼二键，待显示F 1字样后放开，按SET键一次，显示F2后，按升▲键显示OFF即关闭，或按降▼键显示ON即打开。继续按SET键或等待10
焊接温度场仿真和热变形、应力仿真的基本理论和仿真流程
焊接温度场仿真和热变形、应力仿真的基本理论和仿真流程 1 前言焊接作为现代制造业必不可少的工艺，在材料加工领域一直占有重要地位。焊接是一个涉及到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程，其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题。焊接过程中产生的焊接应力和变形，不仅影响焊接结构的制造过程，而且还影响焊接结构的使用性能。这些缺陷的产生主要是焊接时不合理的热过程引起的。由于高能量的集中的瞬时热输入，在焊接过程中和焊后将产生相当大的残余应力和变形，影响结构的加工精度和尺寸的稳定性。因此对于焊接温度场合应力场的定量分析、预测有重要意义。 传统的焊接温度场和应力测试依赖于设计人员的经验或基于统计基础的半经验公式，但此类方法带有明显的局限性，对于新工艺无法做到前瞻性的预测，从而导致实验成本急剧增加，因此针对焊接采用数值模拟的方式体现出了巨大优势。 ANSYS作为世界知名的通用结构分析软件，提供了完整的分析功能，完备的材料本构关系，为焊接仿真提供了技术保障。文中以ANSYS为平台，阐述了焊接温度场仿真和热变形、应力仿真的基本理论和仿真流程，为企业设计人员提供了一定的参考。 2 焊接数值模拟理论基础焊接问题中的温度场和应力变形等最终可以归结为求解微分方程组，对于该类方程求解的方式通常为两大类：解析法和数值法。由于只有在做了大量简化假设，并且问题较为简单的情况下，才可能用解析法得到方程解，因此对于焊接问题的模拟通常采用数值方法。在焊接分析中，常用的数值方法包括：差分法、有限元法、数值积分法、蒙特卡洛法。 差分法：差分法通过把微分方程转换为差分方程来进行求解。对于规则的几何特性和均匀的材料特性问题，编程简单，收敛性好。但该方法往往仅局限于规则的差分网格（正方形、矩形、三角形等），同时差分法只考虑节点的作用，而不考虑节点间单元的贡献，常常用来进行焊接热传导、氢扩散等问题的研究。 有限元法：有限元法是将连续体转化为由有限个单元组成的离散化模型，通过位移函数对
936焊台的原理资料讲解
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Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的：
扩散工艺
扩散工艺培训 一、扩散目的 在P型衬底上扩散N型杂质形成PN结。达到合适的掺杂浓度ρ/方块电阻R□。即获得适合太阳能电池PN结需要的结深和扩散层方块电阻。 R□的定义：一个均匀导体的立方体电阻 ,长L，宽W，厚d R= ρ L / d W =(ρ/d) (L/W)此薄层的电阻与（L / W）成正比，比例系数为（ρ /d）。这个比例系数叫做方块电阻，用R□表示： R□ = ρ / d R = R□（L / W） L= W时R= R□，这时R□表示一个正方形薄层的电阻，与正方形边长大小无关。 单位Ω/□，方块电阻也称为薄层电阻Rs 在太阳电池扩散工艺中，扩散层薄层电阻是反映扩散层质量是否符合设计要求的重要工艺指标之一。 制造一个PN结并不是把两块不同类型（P型和N型）的半导体接触在一起就能形成的。必须使一块完整的半导体晶体的一部分是P型区域，另一部分是N型区域。也就是晶体内部形成P型和N型半导体接触。 目前绝大部分的电池片的基本成分是硅，在拉棒铸锭时均匀的掺入了B(硼)，B原子最外层有三个电子，掺B的硅含有大量空穴，所以太阳能电池基片中的多数载流子是空穴，少数载流子是电子，是P型半导体.在扩散时扩入大量的P(磷)，P原子最外层有五个电子，掺入大量P的基片由P型半导体变为N型导电体，多数载流子为电子,少数载流子为空穴。 在P型区域和N型区域的交接区域，多数载流子相互吸引，漂移中和，最终在交接区域形成一个空间电荷区，内建电场区。在内建电场区电场方向是由N区指向P区。当入射光照射到电池片时，能量大于硅禁带宽度的光子穿过减反射膜进入硅中，在N区、耗尽区、P区激发出光生电子空穴对。光生电子空穴对在耗尽区中产生后，立即被内建电场分离，光生电子被进入N区，光生空穴则被推进P区。光生电子空穴对在N区产生以后,光生空穴便向PN结边界扩散，一旦到达PN结边界，便立即受到内建电场作用，被电场力牵引做漂移运动,越过耗尽区进入P区，光生电子(多子)则被留在N区。P区中的光生电子(少子)同样的先因为扩散，后因为漂移而进入N区，光生空穴(多子)则留在P区.在PN结的两侧形成了正负电荷的积累，产生了光生电压,这就是“光生伏特效应”。 二、太阳电池磷扩散方法 1、三氯氧磷（POCl3）液态源扩散（本公司现在采用的方法） 2、喷涂磷酸水溶液后链式扩散 3、丝网印刷磷浆料后链式扩散 三、磷扩散的基本原理 三氯氧磷（POCl3）在高温下（>600℃）分解生成五氯化磷（PCl5）和五氧化二磷（P2O5），其反应式如下： 生成的五氧化二磷（P2O5）在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅（SiO2）和磷原子，其反应式如下：
航空发动机空心风扇叶片扩散连接焊缝建模与优化分析技术
航空发动机空心风扇叶片扩散连接焊缝建模与 优化分析技术 The Modeling and Optimization for Diffusion Bonding Seam of Hollow Fan Blade in Aero Engine 柴象海1,2，侯亮1,2 （1.中航商用航空发动机有限责任公司设计研发中心，上海市200241； 2.上海商用飞机发动机工程技术研究中心，上海市200241） 摘要: 扩散连接钛合金空心瓦伦结构已经被成功地应用于航空发动机零部件，如风扇叶片、导流叶片等结构。研究发现，瓦伦结构的几何特征对零件的抗冲击强度，例如抗鸟撞性能，有很大的影响，通过优化设计空心瓦伦结构来提升零件的抗冲击性能一直是工业界追求的目标。本文针对典型的用于发动机空心风扇叶片的三层板空心瓦伦结构，采用HyperWorks工具包，通过基于试验的仿真优化研究了几个重要的瓦伦结构特征参数对抗冲击性能的影响。首先通过有限元数值模拟和逆向分析的手段估算出钛合金空心瓦伦焊缝的失效强度。然后通过数值模拟的结果得到了相邻瓦伦夹角、焊缝长度与扩散连接焊焊缝在冲击载荷下失效强度之间的关系。本项研究可以为钛合金空心瓦伦结构零部件设计和抗冲击强度校核提供参考。 关键词:扩散连接；碰撞试验；HyperWorks建模优化；鸟撞；瓦伦结构 Abstract: Diffusion-bonded titanium hollow components with a Warren girder internal structure, such as fan blade, OGV, etc., has been successfully used on aircraft engines. It was found that the geometric features of such Warren girder structure have significant effect on the impact strength of the component. Such design has provided the possibility for the designer to improve bird-strike resistance of the component by optimizing its internal Warren girder structure based HyperWorks. At first, a set of ballistic impact tests with titanium hollow panels with various internal geometric parameters were conducted, and the failure stresses of the diffusion-bonding area of the hollow structure were estimated through an inverse method based on test-analysis correlation. Then, a qualitative relation between the failure stress of the diffusion bonds and two important geometric parameters, skew angle of the girder and length of the diffusion bond, was established through numerical simulations. This study provided useful reference for the optimal design of components with Warren girder hollow structures.
扩散焊综述
瞬时液相扩散焊接学科历史文化的当代价 值 摘要：科技是第一生产力，科技的进步与材料学科的发展息息相关。材料领域中的先进连接技术在航空、航天、汽车制造、工业制造等领域有着举足轻重的地位。任何工业设备的制造过程都不可能完全来源于铸造技术，焊接技术在对工件的装配过程中起着至关紧要的作用。本文主要阐述了河南理工大学，金属物理冶金研究所，在焊接领域中的瞬时液相扩散(TLP)管道技术的历史文化背景和当代应用价值，以及TLP技术在的发展历史和当代发展趋势新。 关键词：科技创新；材料工程；瞬时液相扩散焊接 1 引言 近代以来，人类文明得到了巨大进步，这些大多要归功于于科学不断完善、工程技术的不断创新、进步。随着社会的发展进步，我们的生活也发生了翻天覆地的变化。各种各样的大型机械设备和应用环境的变化，对我们的材料的使用性能和服役条件提出了更高的要求。以此同时，有机材料、无机材料、金属材料的发展，对科技创新的需求也是越来越高。金属材料方向作为材料学中的一大重要分支，又可细分为四大学科，包括铸造学科、锻压学科、模具学科以及焊接学科。本人的研究生课题是，先进连接技术TLP管道焊接[1]，是近些年来投入到生产应用中的先进技术。对各种异种难焊材料，有着巨大的焊接技术优势，在实际生产应用中有着举足轻重的作用。 2 瞬时液相扩散焊接技术的历史文化 早在上世纪70年代瞬时液相扩散焊已经成功应用于Ni基高温合金领域的连接。随着近代工业的飞速发展，对新材料的需求越来越高，在现代材料结构中，不仅需要对大量同种材料进行焊接，有时也需要对异种金属材料进行焊接。瞬时液相扩散焊是一种适用于难焊材料连接的焊接技术。具有高效、节能、焊接质量好、自动化程度高、操作方便、焊接过程无弧光、无毒害、处于静态、焊机可移动等特点。一些难熔材料以及异种材料在物理性能、化学性能、元素性质等方面有显著差异，采用常规焊接方式(如焊条电弧焊、埋弧焊、等离子弧焊、气体保护焊、电
936焊台的原理
936焊台的原理
自制936焊台的原理分析和测试报告 自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。 烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT 137截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT1 37的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T 2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的：
TOP_936A型焊台原理与维修
TOP_936A型焊台原理与维修 TOP-936A型焊台系以低电压工作的手工焊接工具。它具有可调温、恒温及防静电的功能。烙铁精致、小巧，头部尖细，特别适合手工焊接微小型电子元器件。因此在手机等数码产品维修业中有着广泛的应用。社会保有量大。借维修之际。本人剖析了该焊台的电路如附图所示。 一、电路工作原理经变压器T变压后的AC24V电压经D3、D1半波整流、C4滤波后；在C4两端形成18V左右的直流工作电压。该电压正端加在运放U1 LM358N的⑧脚；负端经R1限流后加在U1的④脚，供运放U1作电源工作电压。该18V电压经R10、R1限流，Z2、Z1稳压；并在Z2、Z1的中点向U1的反相输入端②脚及烙铁电源输出插接件 CZ的⑤脚提供一个“基准”工作电压。又通过R10、R4在CZ④、⑤两脚间向烙铁内的热电偶提供一个工作电流回路。当烙铁温度变化时烙铁内的热电偶电动势发生变化，经Ri5在U1A 的②、③间形成一个随温度变化而变化的电压差。在R10、R13／／RW1、Z4、Z1、R1回路中，稳压二极管Z2与Z4形成的压差加在R13／／RW1两端，通过调节RW1改变 U1B反相输入端⑥脚的电压值。也即调节了烙铁的设定温度，实测RW1上端的电压为15.3V；下端的电压是10.8V(以U1的④脚为参考零电位。下同)。R6和微调可变电阻WT构成
负反馈回路，用以调节运放U1A的放大增益，从而调节烙铁的温度跟踪性能。CZ J／K5P中的④、⑤连接端子接TOP-936A电烙铁内的热电偶。从图中给定的元件参数可以算出，流过CZ④⑤两端的电流约为0.17mA，在其两端形成的电压差为9.35mV～27.3mV(视烙铁温度不同而异，温度低，电压差小；反之，压差大)，经U1A线性、比例放大后从U1A的①脚输出，经R7加至U1B的同相输入端⑤脚， 经与U1B的反相输入端⑥脚的电压比较后输出相应的“高、低”控制电压，去控制Q1的截止、导通；从而控制双向可控硅Q2的开或关，也即控制了烙铁的加热与否。调节温度调节电位器RW1的阻值大小，就改变了U1B⑥的电压设定值，也即改变了设定烙铁的加热温度。U1B、R15、Z3、Q1、R16、R17、D1 构成双向可控硅Q2的驱动触发电路。当烙铁的温度低于设定温度时，由R4、Rj5加于U1A同相输入 端③脚的电压与其反相输入端②脚的电压的差值最小，经 U1A放大后输出的电压也相对最低，此电压加在U1B的同 相输入端⑤脚上，由于此时该电压低于U1B反相输入端⑥脚的设定电压，所以U1B⑦脚输出低电位，Q1导通；双向可控硅被触发导通，烙铁被加热，加热指示灯LED1一同被点亮，指示烙铁工作于加热状态，随着加热时间延长。烙铁温度升高，内置热电偶电极电位同时线性增大。这样U1A②、③脚的压差也同时增大；导致①脚输出的电压也成比例增大；
技术理论之五(连焊)
波峰焊接基础技术理论之五 桥连现象的发生及其预防
1 定义 过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。 要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂，而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制造、保管、储存；元器件引脚的类型、长短、表面状态和热容量；所用辅料（钎料、助焊剂等）的品牌、质量、化学成分、杂质容限；波峰焊接工艺参数的正确选择；钎料波峰形状的合理调整；焊接设备和钎料波形；甚至气候环境（晴天、雨天、空气中的温度和湿度）…等都是造成“桥连”的潜在因素。因此，根除“桥连”缺陷是一项系统工程，一个环节不注意，就可能前功尽弃。要认识“桥连”现象发生的本质，必须先研究液态钎料的表面现象和钎料波峰的动力现象，从而找出解决问题的钥匙。 2 桥连现象： ?桥连现象A 焊盘和导线间桥连，如图1 所示。 为了避免此现象，在通孔安装方式中通常相邻焊盘或导线之间的安全间距应尽可能≥0.8mm，而对密集型焊点群(如96芯插座)焊盘之间的最小间距必须≥1.0mm才行。 ?桥连现象B 相邻二引脚之间的空间发生的桥连，如图2所示。 此现象通常是由于相邻引线伸出焊盘的高度过长，引脚之间的间距过短所致。另外焊接速度过快，倾斜角过小对此现象的发生也有一定的影响。 ?桥连现象C 多芯接点间的横向桥连及纵向桥连，如图3 所示。
纵向桥连主要影响因素是钎料波形选择不当，引脚伸出长度过长以及夹送速度过快。而横向桥连现象的出现则主要是由于钎料波峰中存在钎料的横向流动所致。 ?桥连现象D 多芯接点间的复合桥连现象，如图4 所示。 复合桥连现象的发生原因，主要是由于波峰的平整度差而导致波峰钎料出现了明显的横向流动所致。波峰中存在漩涡一运动对复合桥连现象的发生也有一定的影响。 ?桥连现象E 在SMT波峰焊接中由于大元件阻挡造成液态钎料回流而形成桥连，如图5所示。 造成此现象的主要因素是PCB设计不良。 ?桥连现象F SMT波峰焊接中沿SMC上表面发生的桥连现象，如图6所示。 此现象的发生很大可能是由于SMC表面受污物污染和波峰焊时夹送方向不合适所致。
TOP_936A型焊台原理与维修
电子报/2007年/6月/3日/第014版 综合维修 TOP-936A型焊台原理与维修 青海张晓光 TOP-936A型焊台系以低电压工作的手工焊接工具。它具有可调温、恒温及防静电的功能。烙铁精致、小巧，头部尖细，特别适合手工焊接微小型电子元器件。因此在手机等数码产品维修业中有着广泛的应用。社会保有量大。借维修之际。本人剖析了该焊台的电路如附图所示。 一、电路工作原理经变压器T变压后的AC24V电压经D3、D1半波整流、C4滤波后；在C4两端形成18V左右的直流工作电压。该电压正端加在运放U1 LM358N的⑧脚；负端经R1限流后加在U1的④脚，供运放U1作电源工作电压。该18V电压经R10、R1限流，Z2、Z1稳压；并在Z2、Z1的中点向U1的反相输入端②脚及烙铁电源输出插接件CZ的⑤脚提供一个“基准”工作电压。又通过R10、R4在CZ④、⑤两脚间向烙铁内的热电偶提供一个工作电流回路。当烙铁温度变化时烙铁内的热电偶电动势发生变化，经Ri5在U1A的②、③间形成一个随温度变化而变化的电压差。在R10、R13／／RW1、Z4、Z1、R1回路中，稳压二极管Z2与Z4形成的压差加在R13／／RW1两端，通过调节RW1改变U1B反相输入端⑥脚的电压值。也即调节了烙铁的设定温度，实测RW1上端的电压为15.3V；下端的电压是10.8V(以U1的④脚为参考零电位。下同)。R6和微调可变电阻WT构成负反馈回路，用以调节运放U1A的放大增益，从而调节烙铁的温度跟踪性能。 CZ J／K5P中的④、⑤连接端子接TOP-936A电烙铁内的热电偶。从图中给定的元件参数可以算出，流过CZ④⑤两端的电流约为0.17mA，在其两端形成的电压差为9.35mV～27.3mV(视烙铁温度不同而异，温度低，电压差小；反之，压差大)，经U1A线性、比例放大后从U1A的①脚输出，经R7加至U1B的同相输入端⑤脚，经与U1B的反相输入端⑥脚的电压比较后输出相应的“高、低”控制电压，去控制Q1的截止、导通；从而控制双向可控硅Q2的开或关，也即控制了烙铁的加热与否。调节温度调节电位器RW1的阻值大小，就改变了U1B⑥的电压设定值，也即改变了设定烙铁的加热温度。 U1B、R15、Z3、Q1、R16、R17、D1 构成双向可控硅Q2的驱动触发电路。当烙铁的温度低于设定温度时，由R4、Rj5加于U1A同相输入端③脚的电压与其反相输入端②脚的电压的差值最小，经U1A放大后输出的电压也相对最低，此电压加在U1B的同相输入端⑤脚上，由于此时该电压低于U1B反相输入端⑥脚的设定电压，所以U1B⑦脚输出低电位，Q1导通；双向可控硅被触发导通，烙铁被加热，加热指示灯LED1一同被点亮，指示烙铁工作于加热状态，随着加
936焊台六种常见故障与维修 - 副本
936焊台六种常见故障与维修 发布日期：2012-07-1617:55 【白光936焊台】 国产936焊台是HAKKO白光936焊台的延续，虽然hakko白光936焊台日本白光已经不在生产，但在我们的生产线上还是经常能见到。所以他们所出的故障也是我们经常碰到的。下面就936焊台的常见故障做一下维修交流！ 936焊台故障一：原装白光936焊台加电后，红色指示灯亮，但烙铁不热（烙铁芯是 好的）怎么回事，手柄换新的也一样？ 解决：红色指示灯亮只能说明主机电源指示是正常的，可能是以下原因： 1控制板上的接头松动，接触不良； 2手柄接头与控制板接头接触不良； 3手柄电线断线； 4发热芯坏 936焊台故障二： 问题：白光牌936电焊台，现不加热，指示灯也不亮。什么故障点？注：烙铁没坏。 解决：看指示灯会不会闪一下，（大多数烙铁的现像，也会有个别品牌的不会）会闪一下说明电源巳经给控制板供电了，说明控制板没有检测感温头。 可能的原因有5个方面： 1、控制板的座子松动，断线； 2、控制板座子和手柄接口接触不良； 3、手柄线有断线； 4、手柄的烙铁芯坏； 5、手柄用错，烙铁芯阻值不匹配。 936焊台故障三：一直用着很正常，今天打开电源开关，发现电源红灯亮一下就熄灭 了，反复试了几次都是这样。可能是哪儿坏了？ 解决： 1、方法一：应该是保护了。电源片子UPC1101？（记不清具体型号了）代换一下。插座要用吸锡烙铁取。不然容易伤焊盘。特别是接地焊盘 2、方法二：也要先量一下手柄有没有问题。应该一组10欧以下，一组好像几百欧。手柄有问题也会出现这个情况。 936焊台故障四：936焊台发热芯的问题 解决：国产的936大多使用的是型号为1322的芯子，感温元件为热电偶，常温下发热丝阻值11-12Ω，感温线阻值为2-3Ω。 新近出来的不锈钢芯子也等同于1322。进口936一般都采用的是1321芯子，感温元件为热电阻，常温下发热芯阻值 3.Ω，感温线阻值43-58Ω。 936焊台故障五：这个936焊台灯是几秒就灭，几秒又亮起间隔才几秒，正常吗？ 解决：这样再正常不过了！只要温度正常就好。其实你想想在保证正常化锡的前提下，30度的差距并不是啥大事。 以前你用的完全无控制的外热不也好好的焊接了么。936比于一般的烙铁好处在于不用担
关于扩散连接的文献综述
重庆理工大学 本科生毕业设计（论文）文献综述 论文题目：钛合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接 学院：材料科学与工程学院 专业：焊接技术与工程 姓名： 学号： 指导教师： 完成日期：2015年1月20日
瞬间液相扩散连接( TLP-DB) 方法以其独有的性能优势, 在先进材料连接 领域得到广泛的重视和应用。综述了瞬间液相扩散焊中接触熔化、液相均匀化、等温凝固以及固相成分均匀化阶段的理论模型及发展状况,并对现有模型进行了分析和讨论。 随着材料科学的发展，新材料不断涌现。在生产应用中，经常遇到异种金属的连接问题。焊接异种金属的方法有很多，主要有超声波焊接、熔焊、固相压力焊、熔焊、钎焊及瞬间液相扩散连接等。钛合金与不锈钢的复合构件，能充分体现两种材料在性能与经济上的优势互补，在核动力装置、航空航天、武器装备、电子产业、医疗器械和机械制造等民用和军用行业，具有非常广阔的应用前景。钛合金与不锈钢焊接时，由于两者的物理化学性能相差较大，且容易形成硬而脆的金属间化合物，使得接头性能难以提高。瞬间液相扩散连接作为先进的焊接技术，特别适用于常规熔焊、接触焊、钎焊等难以解决的塑性差、熔点高和互不相溶的异种材料的连接。在瞬间液相扩散连接的过程中加入超声波振动，对焊接件施加纵向超声波，能够提高焊接的质量，缩短焊接的时间，提高焊接的效率。 各种新型材料, 如金属间化合物具有耐高温、抗腐蚀、耐磨损等优点使其成为极具潜力的高温结构材料, 其中钛合金是潜在的航空航天材料,但是, 金属间化合物的共同缺点: 室温塑性低和高温强度差制约了它们在生产实践中的应用; 现代复合材料, 具有比强度高、比刚度大、抗疲劳性好、尺寸稳定、耐磨、抗震等优良性能, 其在航空、航天、军工等高技术领域具有极其广阔的应用前景, 但由于复合材料中基体与增强相之间物理、化学性能相差很大, 导致其焊接性很差, 很难获得理想的焊接接头; 陶瓷材料的塑性差, 冷加工困难, 难以制成大型或 形状复杂的构件等, 因而这些材料都会不同程度受到实用化问题的挑战。如果将这些材料与金属材料连接成复合构件, 便可充分发挥两者的优点。但采用各种常规焊接方法研究结果表明, 由于在异种材料的连接中, 连接材料两者在化学键型、微观结构、物理性能和力学性能等方面存在很大差异, 以及焊接方法的自身特点, 均存在各自的不足。而瞬间液相扩散连接方法综合了钎焊连接方法与固相扩散连接方法两者的优点, 同时克服了两者的不足之处。连接过程中利用金属之间能形成共晶或低熔固溶体, 并在两种金属接触良好的情况下加热到高于共晶 点温度或低熔固溶体熔化温度以上, 依靠金属原子之间的相互扩散, 在界面形 成共晶反应层或形成低熔固溶体的液相作为连接媒介, 然后通过溶质原子的扩 散发生等温凝固, 从而形成成分均匀的焊接接头的连接方法。其主要特征是连接过程中在界面处出现了液相, 大大降低了连接压力。在连接过程中, 由于TLP-DB 技术能够有效破除氧化膜、连接温度低、连接压力小, 可得到微观组织及力学性能与母材相似的接头, 被认为是连接金属基复合材料等先进材料颇有前景的连 接方法之一。本文综述了现有的瞬间液相扩散焊模型, 并对现有的研究结果进行了分析和比较。 关键词：瞬间液相扩散连接( TLP-DB)；钛合金；不锈钢；连接方法