电子级磷酸市场
电子级磷酸及其市场
摘要：随着我国微电子和面板产业的高速发展，世界上许多著名IC晶体圆代工、半导体
封装以及LED、TFT-LCD大型企业在中国建厂，电子化学品的需求逐渐增大。预计2010年中国对电子级磷酸市场需求量将会达到15万－16万吨每年。整个电子化学品市场预计超过80亿美元，年增长率近20％；世界电子化学品产业市场年平均净增长率为8％以上。而电子级磷酸的性能优良，已是电子工业重要的化学品之一。
1.电子级磷酸简介
磷酸依制备工艺的差别可分为肥料级、工业级、食品级、药用级、试剂级、电子级等级别。电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗，纯度较高的主要用于电子晶片生产过程的清洗和蚀刻。电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料。
近年来由于电子工业和液晶显示电视迅速发展，用于半导体、液晶显示器(LCD)及其他电子设备作蚀刻剂的电子级磷酸需求增长强劲。目前我国已成为世界LCD需求增长最快的国家，2011年我国将成为世界重要的集成电路(1C)制造基地之一。而“十五”期间我国电子化学晶年均增长率超过20%，预计到2010年我国电子化学品市场规模将超过200亿元，成为化工行业中发展速度最快、最具活力的行业之一。随着半导体芯片制造业和LCD制造业向中国大陆的转移，特别是武汉光谷、富士康、中芯国际等大型电子产业在武汉的安家落户，与之配套的电子级磷酸的用量将大幅增长，对电子级磷酸的研究显得十分重要和迫切。
1.1应用与需求
生产具有稳定的电气特性和可靠性的电子元件和电路时，要求处理硅晶片的化学试剂非常纯净。不溶性固体颗粒或金属离子可能在微细电路之间导电，使之短路，几个金属离子或灰尘足以使线宽较小的IC报废。为了避免硅晶片发生粒子污染，必须使用隔膜过滤器净化到0.2μm粒度以下的电子级纯度的化学试剂。尚无现成的、除去了离子型杂质、可溶性杂质及无法过滤的有机杂质的商品试剂，而这些杂质(有机物、碱金属和其他离子等)又非常有害。若附着在硅晶片表面，则将使PN结耐电压降低，在PN结区引起反向漏电增加；若沉积界面处，易引起微等离子体击穿。在半导体微细加工特别是线宽0.5 μm以下的在Si-SiO
2
微细加工领域中，Sb杂质造成的影响最恶劣。再者，在Si平面管和IC生产中，普遍以A1、A1-Si合金膜作电极引线，湿法蚀刻图形化后常采用磷酸蚀刻A1、Al-Si金属膜。超高纯度磷酸有助于双极式器件和金属氧化物半导体(MOS)晶体管生产中的SbN4薄膜或Al薄膜的布线图案蚀刻，这就需要使用杂质离子含量极低的电子级磷酸。
磷酸的原料磷矿石中含有的210Po、Bi、Pb、Ac等放射性杂质，若不除去，吸附或沉积在S基上则会发射射线，导致电子元件产生软故障(存储故障)。为降低半导体元件的软故障次数，必须专用放射性杂质含量不大于10-3Bq/mL的电子级磷酸，还必须清除元件基材上沉积的放射性杂质。
1.2质量标准与检测方法
●质量标准
国际半导体设备与材料组织(SEMl)将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI-C7、SEMI-C8和SEMI-C12四个等级，如表1所示。我国则划分为BV-I、BV-Ⅱ、BV-Ⅲ和BV-Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ级已达到国际SEMI-C7质量标准，适用于0.8-1.2μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。但当前国内外对高纯磷酸级别的划分很混乱，国外如美国、日本、德国的电子级磷酸均已工业化生产，但由于技术保密，其产品质量指标及生产技术未见报道。国内迄今还没有电子级磷酸的标准，产品质量和技术性能只能由客户单方面认定。国内一些试剂厂已能生产MOS级和BV-I级电子级磷酸。随着IC集成度的不断提高，对电子级磷酸中的可溶性杂质和固体颗粒的控制越来越严，同时对生产环境、包装方式及包装材料等提出的要求更高。据悉四川成洪磷化工有限责任公司与四川省检验检疫局已共同着手制定电子级磷酸的国家标准。
●检测方法
电子级磷酸的检测主要包括颗粒、金属杂质及非金属杂质即阴离子的分析测试。颗粒分析用激光散射法，通过激光传感颗粒计数器间断在线取样、加压进样，测量单个粒子通过狭窄的光束时散射光的强度，能较好地解决样品中夹带气泡的干扰问题和高黏度磷酸进料难的问题。
电子级磷酸纯度越高，杂质含量越低，原有的分析测试技术已不能满足要求。故分析杂质含量需用高级痕量元素检测法，如石墨炉原子吸收光谱(GFAA)法、等离子发射光谱(1CP)法、电感耦合等离子体-质谱(1CP-MS)法等。ICP法在一定的条件下可在同一溶液中同时测定30多种金属和非金属杂质，一般元素的检出限可达10-9级。而ICP-MS法能测定元素周期表中72种元素，且能进行多元素同时测定，测试限可达10-12级。
2. 制备方法
电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。
2.1 五氧化二磷水合法
以试剂级P
2O
5
为原料，在充分干燥的氧气气流中灼烧升华提纯，经冷凝器捕集升华物，
制得超纯P
2O
5
，再用超纯水吸收可得电子级磷酸。
2.2 三氯氧磷水解法
P
2O
5
为易挥发性液体，易于用精馏法提纯，影响微电子工业加工的杂质可在精馏过程中
除去。而要去除杂质合格的磷酸中的颗粒，可用恒温水浴加热的方式降低其黏度，再用选定孔径的四氟微孔进行膜超净过滤，以获得理想结果。由POCl
3
制备电子级磷酸的工艺路线为：
工业POCl
3
→精馏→水解→脱酸→稀释→水浴加热→超净过滤→超净分装→成品包装。
将工业级POCl
3加入石英蒸馏设备，取104-109℃馏分进行精馏制得高纯POCl
3
，再与高
纯水反应，除去生成的HCl，将生成的磷酸调到所需浓度后用恒温水浴加热，以微孔滤膜过滤除去尘埃颗粒，可制得五色透明的BV-I级电子级磷酸。
2.3磷酸三酯水解法
将磷酸三甲酯或磷酸三乙酯等(烷基含1-4个碳原子)磷酸三酯蒸发提纯，再加入密闭容器内的纯水中，不用催化剂，在0.2943-2.9430MPa压力F0口热到120-180℃水解，浓缩水解产物可制得用作半导体晶片和液晶设备等清洗剂的高纯磷酸。
2.4 高纯磷氧化法
该法利用精制的高纯黄磷或红磷在干净、干燥的空气中燃烧生成气态P
2O
5
，再将P
2
O
5
溶
于超纯水中，制取电子级磷酸。
1986年日本东京Basa工业公司将提纯黄磷的技术引入传统的热法磷酸生产工艺中，用经0.2μm级过滤的去离子水和空气与专门材料制成的设备成功生产出超高纯磷酸，专有技术是在黄磷阶段除去不纯物，黄磷纯度为6N(即99.9999%)；特点是Pe的含量控制在(0.4-1.0)×10-8，Mn、Ni等重金属的含量比EL级磷酸还低1个数量级。
日本化学工业有限公司将液态黄磷送入燃烧塔，吹人过量空气，完全燃烧后产生的气体
P 2O
5
在通过冷却塔的同时冷却水合，制成Sb含量4×10-6、As含量40×10-6、H
3
PO
4
质量分数
为86%的粗磷酸。将生成的粗磷酸调整为20-59℃，送人填充泰勒填料的吸收塔上部，并从
其下部吹人过量的H
2S气体，吹人量相当于理论量的10倍，使磷酸和H
2
S气体充分对流接触。
在20-59℃下将含不溶于水的硫化物的粗磷酸熟化2h。用叶状过滤器在20-40℃时加压过滤熟化结束后的粗磷酸，得到澄清的磷酸。再将得到的澄清磷酸加热到50-65℃，送人填充泰勒填料的除去塔上部，从其下部吹人空气，使磷酸和空气充分对流接触，除去溶解于磷酸中
的过剩的H
2S，然后添加纯水，得到H
3
PO
4
质量分数为85%的高纯磷酸，杂质含量Sb<200×10-9，
S2+<200×10-9。所得高纯磷酸可用作半导体元件的氮化硅膜、液晶显示器的氧化铝膜、金属铝、陶瓷用氧化铝的蚀刻液以及光纤玻璃用磷酸玻璃原料、食品添加剂等。
吴展平将电子级黄磷或红磷(纯度>5N)送人燃烧炉，同时通人经H
2SO
4
酸溶液和NaOH或
KOH碱溶液洗涤，并用0.1-1.0gm过滤器过滤的过量空气，使其充分燃烧，产生的气态P
2O 5
通人高纯石英玻璃制作的吸收塔中，用GB 6682--92规定的1级或2级标准纯净水进行循环吸收，当循环吸收的磷酸质量分数达到85.0%-87.0%后送人成品槽，在整体不大于千级、局部不大于百级的净化环境下过滤、检测、包装，一次性合成微电子工业用超高纯磷酸，其单项金属杂质最高含量不大于100×10-9，非金属杂质含量不大于10×10-6。
高纯磷氧化法工艺简单、操作方便，减少了以工业磷酸为原料的许多化学和物理方法净化过程，解决了浓磷酸黏度大、不易过滤和磷酸不能精馏提纯的难题；产品质量便于控制，稳定性好，易升级，但其原料纯度要求高。
2.5 热法磷酸或湿法净化磷酸结晶法
磷酸受热时易脱水生成无挥发性的多聚磷酸，故不能简单地用蒸馏、精馏的方法纯化。精制湿法磷酸常用的溶剂萃取法、离子交换法、结晶法不能满足微电子工业的纯度要求，特别是超大规模集成电路和TFT-LCD的要求。湿法磷酸含杂质较多，直接溶液结晶相当困难，加热后黏度剧增，难以析出晶体及去除其中的颗粒，然而除去部分杂质后还是可以用多次结晶法进行纯化。热法磷酸含杂质少，易于用结晶法提纯，且结晶法工艺流程短，能耗较低，操作过程易控制，污染小，得到的产品纯度高，色度好。
2.5.1 溶剂沉淀和溶液结晶耦合法
湿法磷酸经简单的除硫、除砷和脱色处理后，与氨或碱金属盐反应，再在搅拌下加入与水完全互溶的有机溶剂--异丙醇、甲醇、丙醇或丙酮的1种或2种以上的混合物，然后向母
液中加入20%-30%(本文中均为质量分数)的NaOH或NaH
2PO
4
溶液，静置后分离盐水相和含磷
酸的有机溶剂相，将有机溶剂相蒸馏，釜液经活性炭脱色、浓缩后得到净化磷酸。将预净化后的湿法磷酸浓缩到85%-90%，引入占总酸液质量1%-3%的晶种或媒晶剂，在8-20℃下结晶2-5h，晶体产品经分离、洗涤、稀释后得到食品级磷酸。将得到的半水磷酸晶体溶解，稀释到85%-90%后在5-15℃下重结晶3-6h，所得晶体产品经分离、洗涤后得到合格电子级磷酸；再在0-10℃下第3次结晶4-8h，晶体产品经分离、洗涤后可得到优质电子级磷酸。
该法对杂质离子去除率高，生产能耗低，可处理的原料酸纯度范围广，所得产品级别宽、
色度好，P
2O
5
综合利用率高。但是预净化工艺路线复杂，使产品成本增加，收率降低，质量
难以有效控制。所得最好产品重金属含量达到了1× 10-6，仅能满足MOS级电子级磷酸指标要求。
2.5.2 冷却结晶法
贵州宏福实业开发有限总公司发明一种生产电子级磷酸的冷却结晶法，包括晶种制备、结晶、重结晶等4步过程捌，最后得到高纯正磷酸晶体，且最近又开发出一种新的步骤。冷却结晶法在结晶和重结晶过程中采用梯度降温的方法，操作条件温和，不需专用设备，可用普通夹套式、蛇形冷却管冷却式或其他通用连续式结晶器，可有效抑制结晶和重结晶过程中的二次成核，获得外观规整、平均粒径达0.5mm以上、过滤性能良好的半水磷酸晶体或正磷酸晶体，投资低、生产成本低、生产效率高，包裹的杂质少，经检测结晶产品达到MOS级，重结晶产品达到BV-I级电子级磷酸指标要求，但是生产过程要求较苛刻。
2.5.3 浸渍结晶法
日本化学工业有限公司的Yamazaki等以质量分数≥70%的磷酸为原料，首先将一个中空的玻璃结晶管放人盛有过饱和磷酸的结晶器中，结晶管内层通冷却介质(如乙二醇水溶液)，磷酸晶体在结晶管外层表面结晶，当磷酸晶体达到一定厚度后取出结晶管，让磷酸晶体发汗，以便从晶体表里除去杂质，必要时可用超纯水或发汗净化前后除去杂质的高纯磷酸溶液洗涤
磷酸晶体，滴完发汗液或洗涤液后的晶体即为高纯磷酸产品。以85%H
3PO
4
计，杂质含量Mn
≤3×10-9，Pe≤25×10-9，Na≤40×10-9，产品可用作Al、矾土陶瓷和光导纤维的蚀刻液。
3.投资效益研究
根据湖北宜昌兴福电子材料有限公司将要投资的年产1万吨的电子级磷酸项目可以看出：其1万吨的电子级磷酸项目投资11042万元，项目投产后年均销售收入为11413万元，年均利润总额为2696万元，所得税674万元，年均税后利润2022万元，投产后5年可收回投资。其中投资利润率为24.4％，投资利税率为32.8％，投资内部收益率税后为25.6％。（https://www.360docs.net/doc/cc17955650.html,）
兴福电子材料有限公司是由兴发集团（600141）与华星控股有限公司合资组建湖北兴福电子材料有限公司(暂命名,下称:合营企业),注册资本拟定为人民币5000万元,其中公司现金出资3750万元,占注册资本的75%。合营企业的期限为20年。（华星控股有限公司 Sino Star Holding Limited , Samoa ，在萨摩亚（SAMOA）登记注册，其法定地址为： TrustNet Chamber, P O Box 1225, Apia, SAMOA。注册资本：250万美元，法定代表姓名：巫信弘，职务：董事长。）
关于编制电子级磷酸生产建设项目可行性研究报告编制说明
关于编制电子级磷酸生产建设项目可行性研 究报告编制说明 （模版型） 【立项 批地 融资 招商】 核心提示：电子级磷酸项目投资环境分析，电子级磷酸项目背景和发展概况，电子级磷酸项目建设的必要性，电子级磷酸行业竞争格局分析，电子级磷酸行业财务指标分析参考，电子级磷酸行业市场分析与建设规模，电子级磷酸项目建设条件与选址方案，电子级磷酸项目不确定性及风险分析，电子级磷酸行业发展趋势分析 1、本报告为模板形式，客户可下载后，跟据报告说明，自行修改，完成自己的需求目的。 2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 专 业 撰写资金申请报告 项目建议书商业计划书节能评估报告可行性研究报告
目录 目录 ............................................................................................................................ - 1 - 第1章电子级磷酸项目总论 ..................................................................................... ７§1.1 项目背景 ....................................................................................................... ７§1.1.1 项目名称 ............................................................................................. ７ §1.1.2 项目承办单位 ..................................................................................... ７ §1.1.3 项目主管部门 ..................................................................................... ７ §1.1.4 项目拟建地区、地点 ......................................................................... ７ §1.1.5 承担可行性研究工作的单位和法人代表 ......................................... ７ §1.1.6 研究工作依据 ..................................................................................... ７ §1.1.7 研究工作概况 ..................................................................................... ８§1.2 可行性研究结论 ........................................................................................... ８§1.2.1 市场预测和项目规模 ......................................................................... ８ §1.2.2 原材料、燃料和动力供应 ................................................................. ９ §1.2.3 厂址 ..................................................................................................... ９ §1.2.4 项目工程技术方案 ............................................................................. ９ §1.2.5 环境保护 ............................................................................................. ９ §1.2.6 工厂组织及劳动定员 ......................................................................... ９ §1.2.7 项目建设进度 ..................................................................................... ９ §1.2.8 投资估算和资金筹措 ..................................................................... １０ §1.2.9 项目财务和经济评论 ..................................................................... １０ §1.2.10 项目综合评价结论 ....................................................................... １０§1.3 主要技术经济指标表 ............................................................................... １０§1.4 存在问题及建议 ....................................................................................... １０第2章电子级磷酸项目背景和发展概况 ............................................................. １１§2.1 项目提出的背景 ....................................................................................... １１§2.1.1 国家或行业发展规划 ..................................................................... １１ §2.1.2 项目发起人和发起缘由 ................................................................. １１§2.2 项目发展概况 ........................................................................................... １１§2.2.1 已进行的调查研究项目及其成果 ................................................. １１ §2.2.2 试验试制工作情况 ......................................................................... １２ §2.2.3 厂址初勘和初步测量工作情况 ..................................................... １２ §2.2.4 项目建议书的编制、提出及审批过程 ......................................... １２§2.3 投资的必要性 ........................................................................................... １２第3章市场分析与建设规模 ................................................................................. １４§3.1 市场调查 ................................................................................................... １４§3.1.1 拟建项目产出物用途调查 ............................................................. １４ §3.1.2 产品现有生产能力调查 ................................................................. １４ §3.1.3 产品产量及销售量调查 ................................................................. １４ §3.1.4 替代产品调查 ................................................................................. １５ §3.1.5 产品价格调查 ................................................................................. １５ §3.1.6 国外市场调查 ................................................................................. １５
微胶囊技术包覆聚磷酸铵研究进展_汪玲
微胶囊技术包覆聚磷酸铵研究进展 汪玲，刘吉平* （北京理工大学材料学院，北京，100081） 摘要微胶囊技术包覆聚磷酸铵用于阻燃研究可以降低聚磷酸铵的水溶性，有效改善阻燃剂易吸潮、易氧化、热稳定性差、相容性差等缺点，是-种前景良好的对聚磷酸铵进行改性的方法。本文介绍了聚磷酸铵的阻燃机理和微胶囊技术的基本概念，综述了国内外使用微胶囊技术包覆聚磷酸铵的研究进展，并对微胶囊技术包覆聚磷酸铵现状给予总结同时得出结论：目前，微胶囊技术主要应用于包覆聚磷酸铵，而对其他阻燃剂的报道相对较少。因此，应着重扩大微胶囊技术的应用范围研究，另外还应积极开展微胶囊工艺、阻燃剂复配、提高力学性能、抑烟性能等研究，以提高其可适用性和广泛性。 关键词聚磷酸铵，微胶囊技术，包覆，阻燃剂 膨胀型阻燃剂（IFR）是-种典型的无卤阻燃剂[1]。聚磷酸铵（APP）是IFR常用组分之-，其阻燃机理为：聚磷酸铵受热后脱去氨气生成强脱水剂聚磷酸，聚磷酸可使被阻燃物表面脱水生成碳化物，碳化物在基质表面形成致密性膨胀炭层，炭层可减弱聚合物与热源间的热量传递，并阻止气体扩散，由于没有足够的燃料和氧气，因而终止燃烧起到阻燃作用[2-3]。但是聚磷酸铵作为阻燃剂加入后与环氧树脂的相容性差和吸湿性强，限制了其应用。因此，近年来大量文献报道了采用微胶囊技术包覆聚磷酸铵用于阻燃研究。 1 微胶囊技术 微胶囊包覆技术是指将APP利用天然的或合成的高分子材料包覆，形成-种直径1～50μm的具有半透性或封闭膜的微型胶囊APP产品，降低了聚磷酸铵的水溶性，具有更高的热稳定性、耐水性以及相容性。 国外知名企业赫司特公司、孟山都公司及Albright Wilson公司均生产高聚合度APP产品。微胶囊的外形可以是球状的，也可以是不规则的形状；胶囊外表可以是光滑的，也可以是折叠的；微胶囊的囊膜既可以是单层，也可以是双层或多层结构。微胶囊技术的优势在于形成微胶囊时，囊芯被包覆而与外界环境隔离，它的性质能毫无影响的被保留下来，而在适当条件下壁材被破坏时又能将囊芯释放出来，给使用带来许多便利。微胶囊化的目的主要是降低阻燃剂的水溶性，增加阻燃剂与材料的相容性，改变阻燃剂的外观及状态，提高阻燃剂的热裂解温度以及掩盖阻燃剂的不良性质。其制备方法主要有化学法，物理化学法，机械法[4]。
电子级磷酸建议书
第一章项目建设的目的和意义 1.1企业概况 瓮福（集团）有限责任公司［以下简称瓮福集团］于2008年4月26日挂牌成立，原名为“贵州宏福实业开发有限总公司”，是在1994年6月经贵州省人民政府批准，由贵州省瓮福矿肥基地工程建设指挥部改制组建而成。贵州省瓮福矿肥基地包括瓮福磷矿和瓮福磷肥厂两个国家重点建设项目，总投资58.5亿元，是国家在上世纪后十年投资200多亿元建设的全国五大磷肥基地之一，2001年12月30日通过国家验收。经过几年来的技术改造，瓮福集团现已形成450万吨/年原矿、200万吨/年硫酸、90万吨/年磷酸、120万吨/年磷酸二铵、48万吨/年磷酸一铵、1.54万吨/年氟化铝、3万吨/年黄磷的生产能力，以及磷精细化工和环保产业。 瓮福集团秉承国家建设的初衷，坚持以生产优质高浓度磷复肥满足农业生产需要为己任。2001年以来，瓮福集团坚持科学发展观，走新型工业化道路，坚持实施提升质量水平，提升科技含量，提升规模效应；降低成本，降低增量投入的“三升两降”工程，并取得良好成效。2001～2004年，瓮福集团年均发展速度超过35%，实现“四年四大步”跨越式发展，一跃成为中国磷肥行业的领头企业。2003年9月，“宏福牌”磷酸二铵荣获“中国名牌产品”称号；2004年9月，“宏福牌”磷酸二铵、磷酸一铵双双荣获国家质量检验检疫总局颁发的《产品质量免检证书》；2005年9月，“宏福牌”磷酸一铵荣获“中国名牌产品”称号。
瓮福集团先后被评为全国百家质量效益型先进企业、贵州省最具影响力企业、中国消费者十大满意品牌企业、中国石油和化工行业百强企业、全国十佳矿山企业等。许多党和国家领导人以及国家有关部委领导同志近几年先后到瓮福集团视察，对瓮福集团的工作给予了充分肯定并寄予厚望。省委、省政府把磷及磷化工作为贵州经济发展的重要支柱产业，并将瓮福集团列为近几年内建成销售收入达100亿元的企业集团之一。 瓮福集团拥有丰富的磷矿资源。所属瓮福磷矿位于贵州省中部的瓮安县与福泉市境内，面积58平方公里，规划矿段探明的地质储量超过8.19亿吨，工业储量5.19亿吨，平均P2O5品位25%以上，其中可供露天开采的储量为2.4亿吨。丰富的磷矿资源为瓮福（集团）的发展提供了坚实的保障。 瓮福（集团）所属瓮福磷肥厂位于贵州省福泉市马场坪镇北端，厂区距马场坪镇800m左右。相距瓮福磷矿46km，交通便利，临近川黔铁路与贵遵高速路，公司自备站台经1.9km铁路专用线在福泉火车站与湘黔铁路接轨。 多年来瓮福集团一直注重资源的高效综合利用，狠抓节能降耗工作，实施了磷酸扩能技改等多项节能降耗措施，大幅降低了单位产品消耗和综合能耗，使产品消耗逐年下降，经济实力逐年增长，逐步实现经济的良性循环，并在同行业中处于先进水平。 1.2项目提出的背景和意义 我国是一个磷矿储量丰富的大国，磷酸盐工业地位的崛起，主要体现在基础产品及中间产品的生产量走在了世界的前列，但在多功能、
全面电子级磷酸简介.doc
.精品. 电子级磷酸盐 简介 电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗（面板级），纯度高的用于电子晶片生产过程的清洗和浊刻（称为IC级）。电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料，另外还可用作超高纯试剂和光纤玻璃原料等。 产业链 制作工艺 电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。 目前有如下几种主要制备工艺：1）用高纯磷制备电子级磷酸；2）用高纯三氯化磷制备电子级磷酸；3）用三氯氧磷制备电子级磷酸。 提纯工艺主要有：1）磷酸的净化精制法；2）有机溶剂萃取法；3) ①冷冻结晶法；②熔融结晶法；5）其他净化法其他的净化方法有电渗析：①电渗析法；②膜分离。 电子级磷酸的国际质量标准 国际半导体设备与材料组织(SEMI) 将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI - C7、SEMI-C8和SEMI -C12四个等级。我国则划分为BV-Ⅰ、BV-Ⅱ、BV- Ⅲ和BV- Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ级已达到国际SEMI -C7质量标准，适用于018～112μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。
国内外技术差别 国内技术水平：目前国内市场所需MOS 级、BV电子级磷酸已有工厂生产，BVII级和BVIII 电子级磷酸仍处于研发状态，所需产品依赖进口。 国外技术水平：高纯电子化学品的生产技术在国际上尚处于高度保密和高度垄断阶段，生产技术主要由德国、日本和美国等少数几个发达国家掌握，有关生产方法、工艺技术、实验研究、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等内容鲜见报道，国外技术拥有方甚至不进行实质性专利申请，技术研发机构很难检索到有价值的技术文献信息。技术难点：高纯电子化学品技术的研发必须依靠自主创新，建立完整的研发、生产、检测及包装体系，但在该技术的开发存在着工艺、设备、材料、控制等许多难题，技术开发和生产控制难度很高，研发投入大，即便是建立一个小型实验室，至少需要数百万元的投入，如果建设中等规模的工业化装置，总投资至少在数千万元，甚至过亿。 我国电子磷酸市场现状 （1）企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。 （2）国内生产的产品只能达到高纯磷酸低端产品要求，只能应用于电子工业的液晶显示器生产上作清洗剂。 （3）高纯磷酸由于其专利技术等原因，致使我国IC、LED、TFT-LCD行业用的高纯磷酸长期依赖进口，而目前我国市场上的高纯磷酸供应商主要集中在日本、美国和德国。 （4）我国电子级磷酸出口量远远大于进口量，这些出口的初级产品大多被用于再提纯，生产更高级别的产品，又部分返销回国内。 （5）我国总体技术水平落后于发达国家，而且，原材料的消耗以及生产成本普遍高于国外
浅谈阻燃材料聚磷酸铵的研究进展
浅谈阻燃材料聚磷酸铵的研究进展 摘要：聚磷酸铵是一种高效无机无卤磷系阻燃剂，是膨胀型阻燃剂的主要成分之一。本文就聚磷酸铵的合成方法，改性研究现状和应用前景进行了介绍。 关键词：聚磷酸铵；阻燃剂；合成方法；改性，应用进展 聚磷酸铵（简称APP）是一种磷氮系特效膨胀型无机阻燃剂，通式为（NH4）n+ 2PnO3n+1，外观呈白色粉末状，分水溶性和水难溶性，其中聚合度n 在10- 20 之间为水溶性，称为短链APP；聚合度n 大于20 的为水难溶性，称为长链APP。该产品P- N 阻燃元素含量高、热稳定性能好，产品近乎中性，能与其他物质配伍，阻燃性能持久，无毒抑烟。APP作为膨胀型阻燃剂的基础材料, 被广泛应用于阻燃领域，随着全球阻燃剂朝无卤化方向发展，以APP 为主要原料的膨胀型阻燃剂成为研究开发的热点。APP 的阻燃机理是受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂，促使有机物表面脱水生成炭化物，加之生成的非挥发性磷的氧化物及聚磷酸对基材表面进行覆盖，隔绝空气而达到阻燃的目的，同时由于APP 含有氮元素，受热分解释放出CO2、N2、NH3等气体，这些气体不易燃烧，阻断了氧的供应，达到了阻燃增效和协同效应的目的[1]。 1 聚磷酸铵的合成 目前聚磷酸铵的合成工艺很多，主要有磷酸和尿素缩合法，聚磷酸铵化法，正聚磷酸铵与氨气高温中和法，P2O5-NH3-H2O 高温气相反应法，NH4H2PO4和CO(NH2)2缩合法，NH4H2PO4和NH3缩合法以及H3PO4和NH3缩合法等。根据聚磷酸铵不同的用途合成的方法也不一样。 1.1 磷酸和尿素缩合法 这种合成方法是将磷酸和尿素以一定比例混合，加热搅拌后，得到澄清透明的液体再将这种液体加热，经发泡、聚合和固化3 个阶段即可得到白色干燥固体，冷却后得到成品。 李茂林等以85%的磷酸和尿素为原料探究了聚磷酸铵生产的最佳工艺条件，合成的产品聚合度为170，结果表明反应温度220℃，反应时间3h，n(H3PO4) (以P2O5计85%)∶n ［CO(NH2)2］=1∶1.8为最佳工艺条件。 张长水等以正交实验法探讨了用磷酸和尿素为原料合成聚磷酸铵时，原料配比、反应温度、聚合时间等因素对产品聚合度的影响。实验结果表明，较优工艺条件为：尿素与磷酸的摩尔配比为 1.7∶1，预聚合温度180℃，固化温度240℃，固化时间为160min，产品外观为白色固体,平均聚合度为34，溶解度为0.98g·(100g 水)-1。 1.2 磷酸法 这种合成方法要求磷酸以沸腾状态进入反应器，通入氨后使氨气与五氧化二磷的摩尔比在0.5~0.6 之间，反应器温度在180℃左右，此时局部氨化的磷酸将进入浓缩器内浓缩，使氨气与五氧化二磷混合物的含量在70%左右，再进入绝热氨化器内继续氨化，使混合物氨气与五氧化二磷的含量不少于77%，最后在辅助氨化器内进行氨化以达到一定规格的产品。 V．Archie等用物质的量之比为0.8~1.2 的氨气和五氧化二磷在
电子级磷酸简介教学教材
电子级磷酸简介
电子级磷酸盐 简介 电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗（面板级），纯度高的用于电子晶片生产过程的清洗和浊刻（称为IC 级）。电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料，另外还可用作超高纯试剂和光纤玻璃原料等。 产业链 制作工艺 电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。 目前有如下几种主要制备工艺：1）用高纯磷制备电子级磷酸；2）用高纯三氯化磷制备电子级磷酸；3）用三氯氧磷制备电子级磷酸。
提纯工艺主要有：1）磷酸的净化精制法；2）有机溶剂萃取法；3) ①冷冻结晶法；②熔融结晶法；5）其他净化法其他的净化方法有电渗析：①电渗析法；②膜分离。 电子级磷酸的国际质量标准 国际半导体设备与材料组织(SEMI) 将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI - C7、SEMI-C8和SEMI -C12四个等级。我国则划分为BV-Ⅰ、BV-Ⅱ、BV- Ⅲ和BV- Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ级已达到国际 SEMI -C7质量标准，适用于018～112μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。 国内外技术差别
产品使用依赖进口 国内技术水平：目前国内市场所需MOS 级、BV电子级磷酸已有工厂生产，BVII级和BVIII电子级磷酸仍处于研发状态，所需产品依赖进口。 国外技术水平：高纯电子化学品的生产技术在国际上尚处于高度保密和高度垄断阶段，生产技术主要由德国、日本和美国等少数几个发达国家掌握，有关生产方法、工艺技术、实验研究、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等内容鲜见报道，国外技术拥有方甚至不进行实质性专利申请，技术研发机构很难检索到有价值的技术文献信息。 技术难点：高纯电子化学品技术的研发必须依靠自主创新，建立完整的研发、生产、检测及包装体系，但在该技术的开发存在着工艺、设备、材料、控制等许多难题，技术开发和生产控制难度很高，研发投入大，即便是建立一个小型实验室，至少需要数百万元的投入，如果建设中等规模的工业化装置，总投资至少在数千万元，甚至过亿。 我国电子磷酸市场现状 （1）企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。
电子级磷酸
电子级磷酸的相关报告 前言 电子级磷酸属高纯磷酸，高纯磷酸(H3PO4)是电子行业使用的一种超高纯化学试剂，属于微电子化学产品之一，目前世界上仅有美国、日本、韩国等少数几个国家能够生产。电子级磷酸广泛应用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，主要用于芯片的湿法清洗和湿法蚀刻，包括：①基片涂胶前的清洗；②光刻过程中的蚀刻及最终去胶；③硅片本身制作过程中的清洗和绝缘膜蚀刻、半导体膜蚀刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等。 近年来，随着我国微电子和面板产业的高速发展，世界上许多著名IC晶圆代工、半导体封装以及LED、TFT—LCD企业巨头在中国大陆投资建厂，电子化学品的需求越来越大。“十五”期问，我国电子专用超净高纯化学试剂需求量超过1万t，而国内生产企业仅能提供10％。其中，国内通用型试剂市场今后的年增长率仍将维持在5％一8％左右，电子化学品市场预计超过80亿美元，年增长率近20％；世界电子化学品产业市场年平均净增长率为8％以上。电子级磷酸由于具有优良的性能，已成为电子工业不可缺少的电化学品之一，其需求量正逐年增长。 一、行业概况： 电子级磷酸发展背景 高纯电子级磷酸属电子化学品系列产品之一,电子化学品一般指与电子工业配套的专用 化学品。伴随着国际半导体芯片(IC)和液晶制造业迅速向中国转移, 我国微电子技术, 特别是半导体器件和集成电路微细加工的蚀刻与清洗工艺和薄膜液晶制造工艺所需的电子级磷酸的需求量也在稳步增长。其质量对IC 产品成品率、电性能、可靠性和液晶显示器( LCD) 质量都有重要影响。预计到2010年国内市场(包括出口)对电子级磷酸需求量将达到150~ 160 kt /a, 以后年均增长率10% 以上, 成为高档磷酸的一个重要市场。微电子技术发展主要特点是依靠不断缩小元器件特征尺寸、增加芯片面积、提高集成度和运行速度而迅猛发展。自上世纪70年代起, 集成电路芯片的发展速度基本上遵循每1.5 年集成度增加1倍, 芯片特征尺 寸每3年缩小一半, 芯片面积增加约1.5倍, 芯片中晶体管数增加约4倍的规律, 即基本上每3年就有一代新的IC 产品问世。与此密切相关的电子级磷酸也随着IC 集成度的不断提高、电子技术要求的提升, 对产品要求也会越来越严格。不同级别电子级磷酸其金属杂质和微粒要求不同。而不同线宽IC 制造业须由对应规格的电子级磷酸与其配套。 1发展前景 近年来由于工业和液晶显示电视迅速发展用于半导体、液晶显示器及其他电子设备做腐刻剂的电子级磷酸需求增长强劲。目前我国已成为世界上电子级磷酸需求增长最快的国家。我国生产电子级磷酸具有丰富的原料优势，有条件大力发展电子级磷酸产品，而且随着电子行业的不断发展，国内对电子级磷酸的需求将会大幅度增长。因此电子级磷酸市场无疑将具有广阔的发展前景。 2市场情况 电子级磷酸应用于发展前途广阔的IT产业，被称为“磷酸行业皇冠上的明珠”。其关键技术长时间垄断在美国、德国、日本等发达国家跨国集团企业手中。虽然我国黄磷、磷酸的产量已居世界第一位,但是精细磷化工的产品只占其中的4%。电子级磷酸成为我国市场供不应求、国家鼓励出口的高附加值产品。 我国高纯磷酸市场具有以下特点： （1）企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。
聚磷酸铵的应用及研究进展
聚磷酸铵的应用及研究进展
目录 0. 前言 (3) 1. APP的改性 (3) 1.1 偶联剂改性 (4) 1.2 三氯氰胺改性 (4) 1.3 表面活性剂改性 (5) 1.4 微胶囊化处理APP (5) 2. APP应用 (6) 2.1 APP改性PE及研究进展 (6) 2.2 APP改性PS及研究进展 (7) 2.3 APP改性PU及研究进展 (7) 2.4 APP改性POM及研究进展 (7) 3. 研究方向 (8)
摘要：本文首先介绍了对与APP的偶联剂改性、微胶囊化、表面活性剂改性以及三聚氰胺改性四种改性方法；利用APP改性PE、PU、PS、POM的方法以及被改性后材料阻燃性能、力学性能等方便的提高以及生活中的应用、研究进展，最后还介绍了APP的发展前景以及研究方向。 关键词：APP；改性方法；PE；PS；POM；PU； 0. 前言 聚磷酸铵（简称APP）是膨胀型阻燃剂（IFR）的重要组成部分，具有酸源及气源双重功能，具有含磷量高、含氮量多、热稳定性好、近于中性、阻燃效果好等优点，已成为阻燃技术研究领域中的一个热点[1]。APP通式(NH4)n+2PnO3n+1，外观呈白色粉末状，分水溶性和水难溶性，其中聚合度n在10~20之间为水溶性，称为短链APP；n>20为水难溶性的长链APP。APP的阻燃机理是受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂，促使有机物表面脱水生成炭化物，加之生成的非挥发性磷的氧化物及聚磷酸对基材表面进行覆盖，隔绝空气而达到阻燃的目的，同时由于APP含有氮元素，受热分解释放出CO2、N2、NH3等气体，这些气体不易燃烧，阻断了氧的供应，达到了阻燃增效和协同效应的目的。 但是，目前受生产制备条件的限制，一般得到APP的聚合度只有几十。因此，APP具有一定的水溶性，而且与高分子材料的相容性较差，无法满足相应的力学性能要求。因此，对于以APP为主的膨胀型阻燃剂的研究主要集中在以下3个方面：(1)研究新的合成方法和工艺，提高APP的聚合度；(2)对现有APP产品进行表面改性(或微胶囊化)；(3)开发膨胀型阻燃剂的高效协效剂。目的是设法提高膨胀型阻燃剂的阻燃效率，降低成本和添加量，改善其与有机材料的相容性，提高在潮湿环境下阻燃剂的抗溶出性能及APP的分解温度等。本文针对目前研究众多的APP为主的膨胀型阻燃剂的表面改性以及应用进行综述。 1. APP的改性 由于目前聚磷酸按的生产受到生产条件的限制，在生产工艺和设备落后的条件下，一般得到APP聚合度只有几十，而且其与有机材料的相容性不能完全达到相应的力学性能要求。另外，以APP为基础的膨胀型阻燃剂(IFR)在聚丙烯(PP)、
电子级磷酸简介
电子级磷酸盐 简介 电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗（面板级），纯度高的用于电子晶片生产过程的清洗和浊刻（称为IC级）。电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料，另外还可用作超高纯试剂和光纤玻璃原料等。 产业链 制作工艺 电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。 目前有如下几种主要制备工艺：1）用高纯磷制备电子级磷酸；2）用高纯三氯化磷制备电子级磷酸；3）用三氯氧磷制备电子级磷酸。 提纯工艺主要有：1）磷酸的净化精制法；2）有机溶剂萃取法；3) ①冷冻结晶法；②熔融结晶法；5）其他净化法其他的净化方法有电渗析：①电渗析法；②膜分离。 电子级磷酸的国际质量标准 国际半导体设备与材料组织(SEMI) 将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI - C7、SEMI-C8和SEMI -C12四个等级。我国则划分为BV-Ⅰ、BV-Ⅱ、BV- Ⅲ和BV- Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ级已达到国际SEMI -C7质量标准，适用于018～112μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。
国内外技术差别 国内技术水平：目前国内市场所需MOS 级、BV电子级磷酸已有工厂生产，BVII级和BVIII 电子级磷酸仍处于研发状态，所需产品依赖进口。 国外技术水平：高纯电子化学品的生产技术在国际上尚处于高度保密和高度垄断阶段，生产技术主要由德国、日本和美国等少数几个发达国家掌握，有关生产方法、工艺技术、实验研究、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等内容鲜见报道，国外技术拥有方甚至不进行实质性专利申请，技术研发机构很难检索到有价值的技术文献信息。技术难点：高纯电子化学品技术的研发必须依靠自主创新，建立完整的研发、生产、检测及包装体系，但在该技术的开发存在着工艺、设备、材料、控制等许多难题，技术开发和生产控制难度很高，研发投入大，即便是建立一个小型实验室，至少需要数百万元的投入，如果建设中等规模的工业化装置，总投资至少在数千万元，甚至过亿。 我国电子磷酸市场现状 （1）企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。 （2）国内生产的产品只能达到高纯磷酸低端产品要求，只能应用于电子工业的液晶显示器生产上作清洗剂。 （3）高纯磷酸由于其专利技术等原因，致使我国IC、LED、TFT-LCD行业用的高纯磷酸长期依赖进口，而目前我国市场上的高纯磷酸供应商主要集中在日本、美国和德国。 （4）我国电子级磷酸出口量远远大于进口量，这些出口的初级产品大多被用于再提纯，生产更高级别的产品，又部分返销回国内。 （5）我国总体技术水平落后于发达国家，而且，原材料的消耗以及生产成本普遍高于国外
电子级磷酸质量标准
试剂名称(Product Name) Cas号分子式(Formular) MDL number EINECS Beilstein 磷酸/电子级磷酸 Phosphate standard concentrate 性状无色、无臭、粘稠液体，溶于水及醇。纯品磷酸为无色斜方晶体，富潮解性。溶于水和乙醇。其酸性较硫酸、盐酸和硝酸等强酸为弱，但较醋酸、硼酸等弱酸为强。能刺激皮肤引起发炎及破坏肌体组织。磷酸溶于水并放热，经高温加热便失水成焦磷酸和偏磷酸，长时间受冷即生成结晶，有腐蚀性，易吸湿。 熔点：42.℃ 沸点：213℃ 密度:1.834（18℃） 质量标准 GB/T 1282-1996 项目Item 优级纯分析纯 (GR) (AR) 含量(H3PO4)Assay,% ≥85.0 85.0 色度，黑曾单位Color(APHA),% ≤10 25 灼烧残渣Ignition residue,% ≤0.1 0.2 挥发酸Volatile acid，% ≤0.02 0.02 氯化物(Cl)Chloride,% ≤0.0002 0.0003 硫酸盐(SO4)Sulfate,% ≤0.001 0.003 硝酸盐(NO3)Nitrate,% ≤0.0003 0.0005 砷(As)Arsenic,% ≤0.001 0.0001 铁(Fe)Iron,% ≤0.001 0.002 钠(Na)Sodium,% ≤0.05 -- 钾(K)Potassium,% ≤0.005 -- 锰(Mn)Manganese,% ≤0.0002 0.0002 镍(Ni)Nickel,% ≤0.0005 -- 铜(Cu)Copper,% ≤0.0005 -- 锌(Zn)Zinc,% ≤0.001 -- 镉(Cd)Cadmium,% ≤0.0005 -- 铅(Pb)Lead,% ≤0.0005 -- 重金属(以Pb计)Heavy metals,% ≤-- 0.001 还原物质(以H3PO4计)Reducing substances,% ≤0.005 0.01 项目电子级磷酸 含量（P2O5）% 63.0-68.0 熔点℃35.0-42.3 外观不规则粉末 硝酸盐(NO3) ppm≤5 硫酸盐(SO4) ppm≤5 氯化物(Cl) ppm≤5 铝（Al) ppb≤20 锑(Sb) ppb≤300 砷(As) ppb≤10 钡(Ba) ppb≤20 镉(Cd) ppb≤10
聚磷酸铵的合成及改性研究进展
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聚磷酸铵的合成及改性研究进展 作者：张晖， 赖小莹， 艾常春， 何宾宾， 胡意， 刘洋， 冯碧元， ZHANG Hui， LAI Xiao-ying， AI Chang-chun， HE Bin-bin， HU Yi， LIU Yang， FENG Bi-yuan 作者单位：张晖,ZHANG Hui(云南磷化集团有限公司,云南昆明,650113)， 赖小莹,艾常春,冯碧元,LAI Xiao-ying,AI Chang-chun,FENG Bi-yuan(国家磷资源开发利用工程技术研究中心,云南昆明650113;武汉工 程大学,湖北武汉430074)， 何宾宾,HE Bin-bin(云南磷化集团有限公司,云南昆明650113;国家磷资源 开发利用工程技术研究中心,云南昆明650113)， 胡意,刘洋,HU Yi,LIU Yang(武汉工程大学,湖北武汉 ,430074) 刊名： 武汉工程大学学报 英文刊名：Journal of Wuhan Institute of Technology 年，卷(期)：2012,34(10) 参考文献(41条) 1.Gou S L;Wen Y C A novel process to prepare ammonium polyphosphate with crystalline form Ⅱ and its comparison with melamine polyphosphate 2010(01) 2.高苏亮;戴进峰;李斌改性聚磷酸铵对三嗪类膨胀阻燃聚丙烯性能的影响[期刊论文]-塑料科技 2009(07) 3.马庆文高聚合度聚磷酸铵的制备 2007 4.张世伟;李天祥水难溶性聚磷酸铵的合成技术研究进展[期刊论文]-化工中间体 2006(01) 5.郭冬冬高效无机阻燃剂-聚磷酸铵的制备研究 2009 6.宋同彬;古思廉;梅毅I-型聚磷酸铵晶型转化研究 2010(203) 7.郝冬梅;林倬仕;陈涛不饱和聚酯树脂微胶囊化聚磷酸铵对阻燃聚丙烯性能的影响 8.徐定红;秦军;于杰不同聚合度聚磷酸铵对HDPE阻燃性能影响研究 9.杨杰;陶文亮聚磷酸铵的改性一聚磷酸酯的研究进展[期刊论文]-贵州化工 2009(04) 10.李蕾;杨荣杰;王雨钧聚磷酸铵(APP)的合成与改性研究进展[期刊论文]-消防技术与产品信息 2003(01) 11.傅亚;陈君和;贾云高聚合度Ⅱ-型聚磷酸铵的合成[期刊论文]-合成化学 2005(06) 12.骆介禹;骆希明结晶I型和Ⅱ型聚磷酸铵的性能差异.上册 2005(05) 13.曹建喜;罗立文;郭冬冬高效无机阻燃剂聚磷酸铵的合成[期刊论文]-中国石油大学学报(自然科学版) 2009(06) 14.Camino G;Costa L;Trossarelli L Study of the mechanism of intumescence in fire retardantpolymers:Part Ⅱ-Mechanism of action in polypropylene ammonium polyphosphate pentaerythritolmixtures 1984(01) 15.蔡晓霞;王德义;彭华乔聚磷酸铵/膨胀石墨协同阻燃EVA的阻燃机理[期刊论文]-高分子材料科学与工程 2008(01) 16.倪健雄核-壳型聚磷酸铵阻燃剂的制备及其阻燃聚氨酯性能与机理的研究 2009 17.殷锦捷;姜军聚磷酸铵对聚丙烯/聚乙烯复合材料阻燃性能的影响 2008(70) 18.张青;陈英红;武慧智聚磷酸铵基复合膨胀型阻燃剂的制备及其对聚甲醛的阻燃作用 2011(11) 19.Thomas S;Renate A Process for the preparation of ammonium polyphosphate 1992 20.Thomas S;Wolfgang B;Herbert N Process for the preparation of ammonium polyphosphate 1994 21.Shen C Y Preparation and characterization of crystalline long-chain ammonium polyphosphates 1969(02) 22.丁著明;范华阻燃剂聚磷酸铵的生产和应用 2003(01) 23.黄祖狄;赵光琪长链聚磷酸铵的合成 1986(11) 24.吴大雄;郭家伟超细聚磷酸铵的制备及有机包覆[期刊论文]-化工新型材料 2008(09) 25.张正元;张志业聚磷酸铵的合成[期刊论文]-磷肥与复肥 2008(02) 26.刘丽霞;陶文亮;李龙江聚磷酸铵的合成及其阻燃性能研究[期刊论文]-贵州化工 2009(01) 27.张健聚磷酸铵合成工艺研究[学位论文] 2005 28.唐慧鹏微胶囊化多聚磷酸铵的制备及其在聚丙烯中的应用[学位论文] 2010 29.Pieper W;Staendeke H;Elsner G Method for the preparation of hydrolysis-stable finely divided flame retardants based on ammonium polyphosphate 1986 30.Kun W;Zheng Z W;Yuan H Microencapsulated ammonium polyphosphate with urea-melamineformaldehyde
电子级磷酸项目可行性方案
目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章投资背景及必要性分析第四章项目市场空间分析 第五章产品规划方案 第六章项目选址规划 第七章土建工程方案 第八章工艺分析 第九章环保和清洁生产说明第十章企业安全保护 第十一章风险性分析 第十二章项目节能概况 第十三章项目实施计划 第十四章项目投资分析 第十五章项目经济收益分析 第十六章项目评价结论 第十七章项目招投标方案
第一章项目概述 一、项目概况 （一）项目名称 电子级磷酸项目 （二）项目选址 xx工业示范区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫 生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十 分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。项目建设区域 以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和 管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区 有较方便的联系。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的 目的。 （三）项目用地规模 项目总用地面积41827.57平方米（折合约62.71亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数50.24%，建筑容积率1.65，建设区域绿化覆盖率7.37%，固定资产投资强度166.85万元/亩。
（五）土建工程指标 项目净用地面积41827.57平方米，建筑物基底占地面积21014.17平 方米，总建筑面积69015.49平方米，其中：规划建设主体工程53644.91 平方米，项目规划绿化面积5084.32平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计128台（套），设备购置费3464.08万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1235135.88千瓦时，折合151.80吨标准煤。 2、项目年总用水量10543.61立方米，折合0.90吨标准煤。 3、“电子级磷酸项目投资建设项目”，年用电量1235135.88千瓦时，年总用水量10543.61立方米，项目年综合总耗能量（当量值）152.70吨标准煤/年。达产年综合节能量59.38吨标准煤/年，项目总节能率20.00%， 能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合xx工业示范区发展规划，符合xx工业示范区产业结构调整 规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治 理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环 境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成