高粱标准化生产技术规程

1 范围

本标准规定了高粱生产技术要求。

本标准适合和顺县高粱标准化生产。

2高粱标准化生产技术规程

2.1轮作倒茬

高粱不宜重茬，适宜与浅根作物—玉米、谷子及豆类作物轮作。

2.2精细整地

高粱对土质要求不严，PH在5.0—8.5的土壤中均能生长，但高粱种子较小，顶土能力较弱，整地质量要求深平、细、碎。春季当土壤化冻15cm左右时，就要灭茬、施肥、旋耕，达到待播状态。

2.3科学施肥

高粱按亩产500kg计算，亩施优质农家肥3000kg，磷酸二铵24kg,一次性以底肥施入土壤中。

2.4播种方法

2.4.1、播种时间：当5cm处地温稳定在10—12℃时开始播种。于5月上、中旬播种，播种过早地温低，易烂种，易发生病害。

2.4.2、播种方式：采用耧播。

2.4.3、种植方式及密度：采用宽窄行种植，1m一带，1尺耧线（33cm）大行67cm， 8寸耧线（25cm）大行75cm，株距20cm，

亩留苗6500株。

2.4.4、播种量及深度：亩用种量1.5—2kg，播种深度3—5cm(两指厚)，切忌过深，防止幼芽难于顶出地面。

3 田间管理

3.1、早间苗，早定苗

间苗过晚幼苗相互拥挤，争肥争水，幼苗瘦弱不壮，且间苗时容易拨断幼苗，以后会再萌发，浪费间苗用工。所以必须于3—4叶间苗，5—6叶定苗。

3.2、中耕

高粱出苗—拨节中耕2—3次，第一次中耕结合定苗进行，半月左右进行第二次中耕，长到8—9叶，拨节前进行笫三次中耕。

3.3、虫害防治

高粱抗病性较强，但抗虫性差，因茎叶中糖分含量较高，易受蚜虫的危害．应及早防治。用50%抗蚜威可湿性粉剂，每亩用药6—8g兑水30—50kg喷雾。注意：忌用有机磷农药，以防对甜高粱产生药害。

4 及时收获

甜高粱茎秆中糖分含量最高时期与籽粒成熟同步，一般到蜡熟末期，籽粒含水量在20％左右，茎杆含糖量最高，此时是最佳收割时期。