电镀镍工艺流程图
电镀镍工艺流程图
电镀镍工艺流程图
电镀镍是一种将镍金属沉积在金属或非金属基体上的表面处理方法，常用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。下面是一种常见的电镀镍工艺流程图。
1. 表面处理：首先，将待镀件进行表面处理。这一步包括清洗、除油和除锈等工序。清洗过程可以使用碱性清洗液或有机溶剂来去除杂质和油脂。除锈则需要使用酸性清洗液，以去除表面的氧化层。
2. 镀前处理：在进行镀前处理之前，需要彻底清洗待镀件，以确保表面干净无杂质。镀前处理的目的是为了提高镀层的附着力。这一步可以使用活化剂、活性剂或特定的湿润剂来处理。
3. 镀液配制：根据需要，制备相应的镀液。一般镀液的主要组成成分包括：硫酸镍、硫酸、硼酸、氯化物和添加剂等。不同的配方可以获得不同功能镀层，如亮镍、半亮镍等。
4. 镀液调制：将配制好的镀液倒入电镀槽中，调整温度和pH 值。温度的调节通常在50-60℃之间，pH值的调节则视具体
的镀液配方来决定。
5. 镀层形成：将待镀件悬挂在镀液中，使其成为阴极。通过对镀液通入直流电流，并调整电流密度，镀液中的金属离子将被还原为金属沉积在待镀件的表面上，形成一个坚固的金属镀层。
在此过程中，还可以应用一些特定的电化学技术，如脉冲电流、阳极活化等，以获得更理想的镀层。
6. 后处理：镀层形成后，将待镀件从镀液中取出，进行洗涤、中和和干燥等后处理。洗涤的目的是将镀液中的残留物质去除，中和则是为了中和待镀件表面的电荷，以避免漏电。最后，通过烘干或空气吹干等手段，将待镀件彻底干燥。
7. 检验和质量控制：最后，对镀件进行检验。主要包括对镀层厚度、均匀性和外观的评估。通过使用镀层测厚仪、显微镜等设备，检查表面是否有均匀的镀层，并确保符合要求的厚度。
以上是一种常见的电镀镍工艺流程图。根据不同的需求和具体条件，实际的镀镍工艺流程可能会有所不同。在整个工艺过程中，严格控制各个环节的操作，确保质量稳定和镀层性能的达到要求，是关键所在。
电镀工艺流程
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
电镀镍工艺流程图
电镀镍工艺流程图 电镀镍工艺流程图 电镀镍是一种将镍金属沉积在金属或非金属基体上的表面处理方法，常用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。下面是一种常见的电镀镍工艺流程图。 1. 表面处理：首先，将待镀件进行表面处理。这一步包括清洗、除油和除锈等工序。清洗过程可以使用碱性清洗液或有机溶剂来去除杂质和油脂。除锈则需要使用酸性清洗液，以去除表面的氧化层。 2. 镀前处理：在进行镀前处理之前，需要彻底清洗待镀件，以确保表面干净无杂质。镀前处理的目的是为了提高镀层的附着力。这一步可以使用活化剂、活性剂或特定的湿润剂来处理。 3. 镀液配制：根据需要，制备相应的镀液。一般镀液的主要组成成分包括：硫酸镍、硫酸、硼酸、氯化物和添加剂等。不同的配方可以获得不同功能镀层，如亮镍、半亮镍等。 4. 镀液调制：将配制好的镀液倒入电镀槽中，调整温度和pH 值。温度的调节通常在50-60℃之间，pH值的调节则视具体 的镀液配方来决定。 5. 镀层形成：将待镀件悬挂在镀液中，使其成为阴极。通过对镀液通入直流电流，并调整电流密度，镀液中的金属离子将被还原为金属沉积在待镀件的表面上，形成一个坚固的金属镀层。
在此过程中，还可以应用一些特定的电化学技术，如脉冲电流、阳极活化等，以获得更理想的镀层。 6. 后处理：镀层形成后，将待镀件从镀液中取出，进行洗涤、中和和干燥等后处理。洗涤的目的是将镀液中的残留物质去除，中和则是为了中和待镀件表面的电荷，以避免漏电。最后，通过烘干或空气吹干等手段，将待镀件彻底干燥。 7. 检验和质量控制：最后，对镀件进行检验。主要包括对镀层厚度、均匀性和外观的评估。通过使用镀层测厚仪、显微镜等设备，检查表面是否有均匀的镀层，并确保符合要求的厚度。 以上是一种常见的电镀镍工艺流程图。根据不同的需求和具体条件，实际的镀镍工艺流程可能会有所不同。在整个工艺过程中，严格控制各个环节的操作，确保质量稳定和镀层性能的达到要求，是关键所在。
常用表面处理工艺流程
常用表面处理工艺流程常用表面处理工艺流程 (1)钢铁件电镀锌工艺流程 H酸性镀锌 除油-除锈-I T纯化T干燥 4碱性镀锌 (2)钢铁件常温发黑工艺流程 厂浸脱水防锈油 I烘干 除油-除锈-常温发黑-I浸肥皂液-浸锭子油或机油
4浸封闭剂 (3)钢铁件磷化工艺流程 除油—除锈—表调—磷化—涂装 (4)ABS/PC塑料电镀工艺流程 除油-亲水-预粗化(PC ＞50%) ＞粗化-中和-整面-活化-解胶＞化学沉镍—镀焦铜—镀酸铜—镀半亮 镍-镀高硫镍-镀亮镍-镀封＞镀铬 (5)PCB电镀工艺流程 除油-粗化T预浸T活化-解胶T化学沉铜T镀铜T酸性除油T 微蚀T镀低应力镍T镀亮镍T镀金T 干燥 (6)钢铁件多层电镀工艺流程 除油T除锈T镀氰化铜T镀酸铜T镀半亮镍T 镀高硫镍T镀亮镍T镍封T镀铬 (7)钢铁件前处理(打磨件、非打磨件) 工艺流程 1、打磨件T除蜡T热浸除油T电解除油T酸蚀T非它电镀 2、非打磨件T热浸除油T电解除油T酸蚀T
其它电镀 (8 )锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡T热浸除油T电解除油T酸蚀T镀碱铜T镀酸铜或焦磷酸铜T其它电镀 (9 )铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡T热浸除油T电解除油T酸蚀除垢T化学沉锌T浸酸T二次沉新T镀碱铜或镍T其它电镀 除蜡T热浸除油T电解除油T酸蚀除垢—铝铬化—干燥—喷沫或喷粉—烘干或粗化—成品除蜡—热浸除油—电解除油—酸蚀除垢—阳极氧化—染色—封闭—干燥—成品 （10 ）铁件镀铬工艺流程： 除蜡—热浸除油—阴极—阳极—电解除油—弱酸浸蚀—预镀碱铜—酸性光亮铜（选择）—光亮镍 —镀铬或其它 除蜡—热浸除油—阴极—阳极—电解除油—弱酸浸蚀—半光亮镍—高硫镍—光亮镍—镍圭寸（选 择）—镀铬 （11 ）锌合金镀铬工艺流程
PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；
(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯； ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，
电镀镍工艺
1、作用与特性 PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀银来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。银镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀银有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀银所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚银。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH 值过低，将使阴极电流效率下降而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni（OH）2胶体的生成，而Ni（OH）2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni（OH）2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增
滚镀镍电镀工艺
滚镀镍电镀工艺 滚镀镍电镀工艺是一种常见的表面处理工艺，它可以为金属制品提供 优良的防腐、耐磨、美观等性能。下面将从工艺流程、工艺特点、应 用领域等方面进行介绍。 一、工艺流程 滚镀镍电镀工艺的主要工艺流程包括：表面处理、电镀前处理、电镀、后处理等几个步骤。 1. 表面处理：包括去油、除锈、清洗等工序，目的是为了保证基材表 面的清洁度和光洁度，以便于电镀液的均匀附着。 2. 电镀前处理：主要是对基材进行一些特殊的处理，如活化、钝化等，以提高电镀层的附着力和耐腐蚀性。 3. 电镀：将基材浸入电镀槽中，通过电解作用将镍离子还原成镍金属 沉积在基材表面，形成一层均匀的镍电镀层。 4. 后处理：主要是对电镀层进行清洗、干燥、烘烤等处理，以提高电 镀层的质量和稳定性。
二、工艺特点 滚镀镍电镀工艺具有以下几个特点： 1. 镍电镀层均匀：滚镀镍电镀工艺可以使得镍电镀层均匀附着在基材 表面，不易出现局部厚度不均的情况。 2. 镍电镀层厚度可控：通过调整电镀液的成分和电镀时间等参数，可 以控制镍电镀层的厚度，以满足不同的使用要求。 3. 镍电镀层耐腐蚀性好：镍电镀层具有优良的耐腐蚀性，可以有效地 防止基材受到氧化、腐蚀等损害。 4. 镍电镀层美观：镍电镀层具有银白色的光泽，可以提高金属制品的 美观度，增加其附加值。 三、应用领域 滚镀镍电镀工艺广泛应用于各种金属制品的表面处理，如汽车零部件、机械零件、电子元器件、家具五金件等。其中，汽车零部件是滚镀镍 电镀工艺的主要应用领域之一，如发动机缸体、气门、曲轴等都需要 进行滚镀镍电镀处理，以提高其耐腐蚀性和美观度。
总之，滚镀镍电镀工艺是一种重要的表面处理工艺，具有镍电镀层均匀、厚度可控、耐腐蚀性好、美观等特点，广泛应用于各种金属制品的表面处理。
电镀镍工艺
1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板(de)简称)上用来作为贵金属和贱金属(de)衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层.对于重负荷磨损(de)一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金(de)衬底镀层,可大大提高耐磨性.当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间(de)扩散.哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻(de)金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊(de)要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂(de)抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮(de)PCB,通常采用光镍/金镀层.镍镀层厚度一般不低于微米,通常采用4-5微米. PCB低应力镍(de)淀积层,通常是用改性型(de)瓦特镍镀液和具有降低应力作用(de)添加剂(de)一些氨基磺酸镍镀液来镀制. 我们常说(de)PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好(de)特点. 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上(de)衬底镀层.所获得(de)淀积层(de)内应力低、硬度高,且具有极为优越(de)延展性.将一种去应力剂加入镀液中,所得到(de)镀层将稍有一点应力.有多种不同配方(de)氨基磺酸盐镀液,典型(de)氨基磺酸镍镀液配方如下表.由于镀层(de)应力低,所以获得广泛(de)应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高. 3、改性(de)瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍.由于内应力(de)原因,所以大都选用溴化镍.它可以生产出一个半光亮(de)、稍有一点内应力、延展性好(de)镀层;并且这种镀层为随后(de)电镀很容易活化,成本相对底. 4、镀液各组分(de)作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中(de)主盐,镍盐主要是提供镀镍所需(de)镍金属离子并兼起着导电盐(de)作用.镀镍液(de)浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量(de)变化较大.镍盐含量高,可以使用较高(de)阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍.但是浓度过高将降低阴极极化,分散能
电镀工艺
电镀工艺 电镀原理(1张) 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。 工艺过程 一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。 编辑本段工艺要求 1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。 装饰性电镀工艺程序 2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。 3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。 4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。 编辑本段分类 镀铬
镀铬 铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。 铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC 才开始变软。 由于镀铬层的优良性能﹐广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。 镀铜 镀铜 镀铜层呈粉红色﹐质柔软﹐具有良好的延展性﹑导电性和导热性﹐易于抛光﹐经适当的化学处理可得古铜色﹑铜绿色﹑黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽﹐与三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层﹐受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜﹐因此﹐做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。 镀镉 镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒﹐必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大﹐价格昂贵﹐所以
高磷镍电镀工艺
高磷镍电镀工艺 高磷镍电镀工艺是一种常用的金属表面处理方法，主要用于提高金属表面的耐腐蚀性能和装饰效果。本文将介绍高磷镍电镀工艺的原理、工艺步骤以及应用领域。 一、高磷镍电镀工艺的原理 高磷镍电镀是通过在金属表面电解沉积一层富含磷的镍合金，从而提高金属表面的耐腐蚀性能和硬度。高磷镍合金中的磷含量一般在8%以上，其具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性，能够在酸性和碱性环境中保持良好的表面状态。 1. 清洗预处理：将待电镀的金属表面进行清洗，去除杂质和油污。清洗方法可以采用溶剂清洗、碱洗或酸洗等方法，以确保金属表面的干净度。 2. 酸洗：将金属表面浸泡在酸性溶液中，以去除金属表面的氧化物和铁锈，同时提高金属表面的粗糙度，有利于电镀液的附着。 3. 洗净：将酸洗后的金属表面进行彻底清洗，以去除酸洗液残留。 4. 镀前活化：将金属表面浸泡在活化剂中，以去除金属表面的氧化物和有机物，提高金属表面的镀液性能。 5. 镀液配制：将高磷镍电镀液按照一定的配方进行调配，保证镀液中镍盐、磷酸盐和缓冲剂等成分的比例适当。 6. 电镀：将金属置于高磷镍电镀槽中，通过电解作用，在金属表面沉积一层高磷镍合金。电镀的时间和电流密度等参数需要根据具体
情况进行调整，以保证镀层的质量。 7. 清洗：将电镀后的金属表面进行清洗，去除电镀液残留和其他杂质。 8. 烘干：将清洗后的金属表面进行烘干处理，以去除表面水分，防止镀层氧化。 三、高磷镍电镀工艺的应用领域 高磷镍电镀工艺广泛应用于航空航天、汽车制造、电子电器、机械制造等领域。在航空航天领域，高磷镍电镀可用于飞机发动机零部件、涡轮叶片等耐高温、耐腐蚀的表面保护；在汽车制造领域，高磷镍电镀可用于汽车发动机缸体、曲轴等零部件的防腐蚀处理；在电子电器领域，高磷镍电镀可用于电子元器件的表面保护和导电性能提升；在机械制造领域，高磷镍电镀可用于模具、刀具等工具表面的增硬和耐磨性提升。 高磷镍电镀工艺是一种重要的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积一层富含磷的镍合金，提高金属表面的耐腐蚀性能和硬度。该工艺步骤简单，应用广泛，可满足不同领域对金属表面处理的需求。在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的工艺参数和设备，以保证电镀效果的质量和稳定性。
电镀镍工艺
电镀镍工艺LT
层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。 c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。 d)净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂)，必须加以补充。其处理工艺如下; (1)取出阳极，加除杂水5ml/l，加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。 (2)有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。 (3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。 (4)清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用) (5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性)，分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。 e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。 f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。 g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。
电镀镍工艺
电镀镍工艺 概述 电镀镍是一种常用的表面处理工艺，通过将镍金属沉积在基材表面，以提供耐 腐蚀、抗磨损和美观的特性。本文将介绍电镀镍工艺的基本原理、应用领域以及操作步骤。 原理 电镀镍工艺基于电化学原理，利用电解液中的阳离子和阴极反应，将镍金属沉 积在阴极基材表面。电镀液一般包含镍盐、氨水和其他添加剂，其中镍盐提供镍离子源，氨水调节pH值，而添加剂则用于控制沉积速率、镍层的均匀性和质量。 应用领域 电镀镍工艺广泛应用于许多行业，如航空航天、汽车制造、电子设备和家电等。镍层能够提供出色的耐腐蚀性能，对于防止金属氧化和腐蚀起到了重要作用。此外，电镀镍还能增加表面硬度，提高金属件的耐磨损性能。同时，镍层还具有一定的导电性，可应用于电子设备中的接地和导电连接。 操作步骤 下面将以常见的碳钢工件镀镍为例，介绍电镀镍的操作步骤。 1. 准备工作 首先，确保工作区域干净整洁，准备所需的设备和材料。操作所需的主要设备 包括电镀槽、电源、电解液和阴极。此外，还需要防护设备，如手套、护目镜和防护服。 2. 清洗工件 将待镀件放入去离子水中浸泡一段时间，去除表面油污和杂质。随后，使用碱 性清洗液或酸性清洗液进行清洗，以确保表面干净。 3. 预处理 对于碳钢工件，可以进行以下预处理步骤以提高镀层的附着力： - 酸洗：将部 件浸泡在酸性清洗溶液中，去除表面氧化物和锈蚀； - 增韧：通过热处理或机械处理，消除内部应力，提高金属的机械性能； - 洗涤：用去离子水彻底清洗工件，去 除残留的酸性清洗剂。
4. 镀镍 将预处理后的工件悬挂在电镀槽中，作为阴极。将阳极置于电镀槽中，它是由 纯镍制成的。通过调节电源参数，如电流密度和电镀时间，控制金属镍在工件表面的沉积速率和镀层厚度。 5. 清洗和干燥 完成电镀过程后，将工件从电镀槽中取出，用去离子水冲洗以去除残留的电解液。随后，使用热风或自然风干燥工件。 6. 检验和包装 对于镀层质量进行检验，如厚度、均匀性和附着力等。待确认镀层符合要求后，将工件进行包装，以防止镀层受损。 结论 电镀镍工艺在众多应用领域发挥着重要作用。通过学习电镀镍的基本原理和操 作步骤，我们可以更好地理解这个工艺的应用和意义。然而，需要注意的是，正确的操作和管理对于获得高质量的镀层至关重要，确保操作安全和环境保护同样重要。
【最新】电镀工艺流程图
【最新】电镀工艺流程图 电铸电铸大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀(以镀硬铬为代表). 电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。最近几年，由于电铸用于制造宇航或原子能的某些零件，它已作为一种尖端加工技术而为人们所瞩目。（此外通过电镀使金属与金属相结合的所谓“电结合技术”也进行了研究。这种电结合的金属不会因热而改变金属材质的机械性能和物理性。）电铸特征与电铸制品电铸法的优点： 1、能进行超精密加工（复制精度好）。电铸最重要的特征是它具有高度“逼真性”。电铸甚至可复制0.5微米以下的金属线。例如：1英寸的宽度内，有2500根3.5微米的超细线的电视摄像机用的高精度金属网(超细金属网)，就使用了电铸法进行生产的。而香烟过滤嘴的纤维，也是使用纤维素通过超细金属网制成的，这是用其他金属加工法所不能达到的。电铸复制的精度是非常高的。高精度金属网的制造法，是在底板上用照相制板技术按需要涂上绝缘层（保护层），然后以此作为模板进行电铸。 2、能调节沉积金属的物理性质。可以通过改变电镀条件，镀液的组分的方法来调节沉积金属的硬度、韧性和拉伸强度等。还可以采用多层电镀、合金电镀、复合电度镀方法得到其他加工方法不能得到的物理性质。 3、不受制品大小的限制。只要能够放入电镀槽就行。 4、容易制出复杂形状的零件。电铸法的缺点： 1、操作时间长。例如：用3A/dmm 的阴极电流密度沉积3mm厚的镍层，需要25h20min。即使用是小薄零件要
镀厚层时，成本很高，但是电镀过程中可以无人管理。 2、要有经验和熟练技能的人员操作。电铸装置是简单的，但在复制复杂形状的模型中要制造母模、导电层处理、剥离处理等，这些工序都要求有经验和熟练技能的人员才能操作。 3、必须有很大的作业面积。即使是小制品，也需要有镀槽、水洗槽等平面布置，废水处理装置必须有相当大的作业面积。 4、除了要有电镀操作技术外，还必须有机械加工和金属加工知识。电铸法并不是单用电镀操作而制出制品，还要进行衬底加工、研磨等机械操作，所以必须具备这些方面的知识和技巧。电铸制品 1、制造复制品。包括原版录音片及其压模、印模、粗糙度标准片、美术工艺品、建筑五金、佛具等金属五金类。 2、制造模具。包括塑料成形模具、冲压模具、镍-钴-钨硬质合金电铸模具、印刷用字母等。 3、金属箔与金属网的制造。印刷线路板用铜箔，各种金属网、平板或旋转过滤网（印染、电器及电子零件用）、特殊刀片等。 4、其它。用于制造电火花加工电极、防涂装遮蔽板、金刚石锉刀、钻头、波导管，贮藏液态氢的球型真空容器，熔融盐电解制造钨等耐热金属的透平叶片，从非水溶液制造铝太阳能集热板等。电铸工艺流程：①→②→③→④→⑤→⑥①基板②涂感光膜③曝光④显影⑤没有感光膜的区域电铸镍⑥电铸的镍层与基板分离后的模板成品电铸件在手机装饰中应用比较多，如方向键、表面銘板、标识牌等。它的档次较高、金属质感强、耐磨性好。电铸分立体模具和平面模具制作。一、立体模具制作电铸件加工流程如下： 1. 原始模具模具材质为铜、钢、镍（制作镭射效果另论）。加工方法，一种是使用立体雕刻机，刀头只有0.1mm，一种为精密CNC，光面用CNC加工出来。模具与所需零件是反型的，还有一
pcb线路板电镀工艺流程图
PCB线路板电镀工艺流程图 本文将介绍用于制造PCB线路板的电镀工艺流程，包括电镀前的准备工作以及具体的电镀步骤。这些步骤将帮助确保PCB线路板的质量和可靠性。 准备工作 在进行电镀之前，需要进行以下准备工作： 1.清洁：首先，需要彻底清洁PCB线路板，以去除表面的污垢和油脂。 可以使用洗板机或手动清洁方法进行清洁。 2.防焊涂覆：在进行电镀之前，需要在PCB线路板上涂敷一层防焊涂 覆剂。这将防止电镀液进入不需要电镀的区域。 3.掩膜图形制作：使用光刻技术，在PCB线路板的防焊涂覆层上制作 出电镀图形。这些图形将决定哪些区域将被电镀，哪些区域将被排除在外。 电镀工艺流程 一旦准备工作完成，可以进行下面的电镀工艺流程： 1.清洗：首先，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉防焊涂覆剂表面 的污垢和杂质。可以使用去离子水或其他专用清洗剂来清洗。 2.化学镀前处理：在清洗之后，将PCB线路板放入化学镀前处理槽中。 化学镀前处理将去除表面的氧化物，并提供良好的基底表面，以便电镀液能够更好地附着在上面。 3.镍电镀：将经过化学镀前处理的PCB线路板放入镍电镀槽中。在镍 电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将镍阳离子转化为金属镍，沉积在PCB 线路板的表面。这将增加PCB线路板的导电性和耐腐蚀性。 4.金电镀：在镍电镀完成后，将PCB线路板放入金电镀槽中。在金电 镀过程中，通过将阳极连接到正极，将金阳离子转化为金属金，沉积在PCB 线路板的表面。金电镀将提供PCB线路板的最终外观和保护。 5.清洗：在电镀完成后，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉电镀液 和其他残留物。这将防止残留的电镀液对PCB线路板的性能和可靠性产生负面影响。 6.烘干：最后，将PCB线路板放入烘干槽中，以去除水分并使其彻底 干燥。可以使用热空气或其他适当的烘干方法。 完成以上步骤后，PCB线路板的电镀工艺就完成了。在进行下一步工艺之前， 需要确保电镀层的厚度和质量符合要求，并进行必要的检查和测试。
电镀锌工艺及其流程图
电镀锌工艺及其流程图： 镀锌分为冷镀锌和热镀锌。冷镀锌是化学镀锌，厚度只能达到8微米左右。热镀锌又称热浸镀锌，是把镀件放在熔化的锌池内，靠机械附着力粘附在工件上。热镀锌的厚度可达200微米，防腐寿命远大于冷镀锌 原材料镀锌区分： 1. 热浸锌（表面是灰色） 2. 电镀锌（表面是锌色花纹） 零件镀锌区分： 1. 电镀锌：电化学工艺 2. 机械镀锌：机械工艺 电镀锌在操作工艺区分： 1. 挂镀锌 2. 滚镀锌 电镀锌在化学药水区分： 1. 酸性镀锌: (再分为钾系与铵系) 2. 碱性镀锌: (再分为有氰, 与无氰) 电镀锌在环保上区分： 1. 三价铬环保钝化 2. 六价铬不环保钝化 电镀锌在钝化颜色上区分: 1. 彩色钝化 2.本色钝化(白色钝化) 3. 蓝色钝化 4.黑色钝化 5.绿色钝化 常用表面处理工艺流程 （1）钢铁件电镀锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→ 除锈→ │ → 纯化→ 干燥 └碱性镀锌 （2）钢铁件常温发黑工艺流程 ┌ 浸脱水防锈油 │ │ 烘干 除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液——→ 浸锭子油或机油 │ │ └浸封闭剂
（3）钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 （4）ABS/PC塑料电镀工艺流程 除油→ 亲水→ 预粗化（PC≥50%）→ 粗化→ 中和→ 整面→ 活化→ 解胶→ 化学沉镍→ 镀焦铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镀封→ 镀铬 （5）PCB电镀工艺流程 除油→ 粗化→ 预浸→ 活化→ 解胶→ 化学沉铜→ 镀铜→ 酸性除油→ 微蚀→ 镀低应力镍→ 镀亮镍→ 镀金→ 干燥 （6）钢铁件多层电镀工艺流程 除油→ 除锈→ 镀氰化铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镍封→ 镀铬 （7）钢铁件前处理（打磨件、非打磨件）工艺流程 1、打磨件→ 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 非它电镀 2、非打磨件→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 其它电镀 （8）锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 镀碱铜→ 镀酸铜或焦磷酸铜→ 其它电镀 （9）铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→ 浸酸→ 二次沉新→ 镀碱铜或镍→ 其它电镀 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→ 干燥→ 喷沫或喷粉→ 烘干或粗化→ 成品 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→ 染色→ 封闭→ 干燥→ 成品 （10）铁件镀铬工艺流程： 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 预镀碱铜→ 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍→ 镀铬或其它 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 半光亮镍→ 高硫镍→ 光亮镍→ 镍封（选择）→ 镀铬
电镀镍金作业指导书
1.0 目的 使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。 2.0本规程适用于板面镀金生产线。 3.0 职责。 3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。 3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。 3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。 3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。 4.0工艺流程 4.1 工艺流程图： 4.2 流程步骤说明 A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。 B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。 C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的 结合力。 D 活化：防止铜表面氧化。 E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。 F 活化：防止镍表面钝化氧化。 G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。 5.0生产控制 5.1 生产前准备 5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。 5.1.2 检查摇摆处于正常状态。 5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。 5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。 5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。 5.1.6 检查打气量处于正常状态。 5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。 5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。 5.2安全事项 5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。 5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。 5.2.3所有药水均为强酸物质或有毒物质，防止溅上皮肤或溅入眼内，若发生此类问
题，应以大量清水冲洗患处，必要时看医生。 5.2.4禁止在行车运行时进入电镀线工作或维修，严禁行车载人。 5.2.5添加药水时要注意行车的动向，防止被行车撞伤。 5.2.6金盐为剧毒物品，使用时必须戴胶手套，不能触及伤口。 5.2.7当金盐碰到伤口的时候,必须立即扎紧血液回流的静脉,并将伤口用手术划开,以万分之一KMnO 浸泡15分钟以上,并立即送往医院,否则人有生命危险。 4 5.3工艺流程参数控制表
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程
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PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度; 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;
硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加; 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象; 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料; 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净; 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉); 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序