总结：晶振应用中常见问题及解决方法

众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”(以下均简称：“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。

晶振不起振问题归纳

1、物料参数选型错误导致晶振不起振

例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。

解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。

2、内部水晶片破裂或损坏导致不起振

运输过程中损坏、或者使用过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。

解决办法：更换好的晶振。平时需要注意的是：运输过程中要用泡沫包厚一些，避免中途损坏;制程过程中避免跌落、重压、撞击等，一旦有以上情况发生禁止再使用。

3、振荡电路不匹配导致晶振不起振

影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。

频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。

解决办法：选择合适的PPM值的产品。

负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。

解决办法：负性阻抗过大，可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻抗3-5倍。

激励电平过大或者过小也将会导致晶振不起振

解决办法：通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言，激励电平越小越好，处理功耗低之外，还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。

4、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等也会导致晶振不起振

晶振的制程之一是水晶片镀电极，即在水晶片上镀上一次层金或者银电极，这要求在万级无尘车间作业完成。如果空气中的尘埃颗粒附在电极上，或者有金渣银渣残留在电极上，则也会导致晶振不起振。

解决办法：更换新的晶振。在选择晶振供应商的时候需要对厂商的设备、车间环境、工艺及制程能力予以考量，这关系到产品的品质问题。

5、晶振出现漏气导致不起振

晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气，如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气;或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良;均会导致晶振出现不起振的现象。

解决办法：更换好的晶振。在制程和焊接过程中一定要规范作业，避免误操作导致产品损坏。

6、焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振

以32.768KHz直插型为例，要求使用178°C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°C，会引起晶振特性的恶化或者不起振。焊接引脚时，280°C下5秒以内或者260°C以下10秒以内。

不要在引脚的根部直接焊接，这样也会导致晶振特性的恶化或者不起振。

解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。如有疑问可与我们联系确认。

7、储存环境不当导致晶振电性能恶化而引起不起振

在高温或者低温或者高湿度等条件下长时间使用或者保存，会引起晶振的电性能恶化，可能导致不起振。

解决办法：尽可能在常温常湿的条件下使用、保存，避免晶振或者电路板受潮。

8、MCU质量问题、软件问题等导致晶振不起振

解决办法：目前市场上面MCU散新货、翻新货、拆机货、贴牌货等鱼龙混杂，如果没有一定的行业经验或者选择正规的供货商，则极易买到非正品。这样电路容易出现问题，导致振荡电路不能工作。另外即便是正品MCU，如果烧录程序出现问题，也可能导致晶振不能起振。

9、EMC问题导致晶振不起振

解决办法：一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上EMC 较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。

10、其他问题导致晶振不起振

晶振其他不良问题归纳

1、频率偏移超出正常值。

解决办法：当电路中心频率正偏时，说明CL偏小，可以增加晶振外接电容Cd和Cg的值。当电路中心频率负偏时，说明CL偏大，可以减少晶振外接电容Cd和Cg的值。

2、晶振在工作中出现发烫，逐渐出现停振现象。

排除工作环境温度对其的影响，最可能出现的情况是激励电平过大。

解决办法：将激励电平DL降低，可增加Rd来调节DL。

3、晶振在工作逐渐出现停振现象，用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。

解决办法：出现这种情况是因为振荡电路中的负性阻抗值太小，需要调整晶振外接电容Cd 和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。

4、晶振虚焊或者引脚、焊盘不吃锡。

出现这种情况一般来说引脚出现氧化现象，或者引脚镀层脱落导致。

解决办法：晶振的储存环境相当重要，常温、常湿下保存，避免受潮。另外晶振引脚镀层脱落，可能跟晶振厂商或者SMT厂商的制程工艺有关，需要进一步确认。

5、同一个产品试用两家不同晶振厂商的产品，结果不一样。

出现这种情况很好理解，不同厂商的材料、制程工艺等都不一样，会导致在规格参数上有些许差异。例如同样是+/-10ppm的频偏，A的可能大部分是正偏，B的可能大部分是负偏。

解决办法：一般来说在这种情况下，如果是射频类产品最好让晶振厂商帮忙做一些电路匹配测试，这样确保电路匹配的最好。如果是非射频类产品则一般在指标相同的情况下可以兼容。

6、晶振外壳脱落。

有时晶振在过回流焊后会出现晶振外壳掉落的现象;有些是因为晶振受到外力撞击等原因导致外壳脱落。

解决办法：SMT厂在晶振过回流焊之前，请充分确认炉温曲线是否满足晶振的过炉要求，一般来说正规的晶振厂商提供的datasheet中都会提供参考值。

如果是外力因素导致的脱落则尽量避免这种情况发生。

7、其他不良问题

晶振设计、过程中的建议

1、在PCB布线时，晶振电路的走线尽可能的短直，并尽可能靠近MCU。尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响。

2、PCB布线的时候，尽量不要在晶振下面走信号线，避免对晶振产生电磁干扰，从而导致振荡电路不稳定。

3、如果你的PCB板比较大，晶振尽量不要设计在中间，尽量靠边一些。这是因为晶振设计在中间位置会因PCB板变形产生的机械张力而受影响，可能出现不良。

4、如果你的PCB板比较小，那么建议晶振设计位置尽量往中间靠，不要设计在边沿位置。这是因为PCB板小，一般SMT过回流焊都是多拼板，在分板的时候产生的机械张力会对晶振有影响，可能产生不良。

5、在选择晶振的型号及规格参数时，工程师应尽量与晶振大厂商或者专业代理商确认，避免选择的尺寸或者指标不常用，导致供货渠道少、批量供货周期长而影响生产，而且在价格上也会处于被动。

6、带有晶振的电路板一般不建议用超声波清洗，避免发生共振而损坏晶振导致不良。

虽然一般的晶振价格都比较便宜，在电路上也不那么起眼，但是晶振现在越来越受工程师的重视了。最直接的原因就是如果晶振出现异常，经常让工程师们抓狂，并且经常束手无策。因此选择一家好的晶振供应商就显得尤为重要了。

ABAQUS常用技巧归纳(图文并茂).

ABAQUS学习总结 1.ABAQUS中常用的单位制。-（有用到密度的时候要特别注意）单位制错误会造成分析结果错误，甚至不收敛。 2.ABAQUS中的时间对于静力分析，时间没有实际意义（静力分析是长期累积的结果）。对于动力分析，时间是有意义的，跟作用的时间相关。 3.更改工作路径 4.对于ABAQUS/Standard分析，增大内存磁盘空间会大大缩短计算时间;对于ABAQUS/Explicit分析，生成的临时数据大部分是存储在内存中的关键数据，不写入磁盘，加快分析速度的主要方法是提高CPU的速度。临时文件一般存储在磁盘比较大的盘符下

提高虚拟内存

5.壳单元被赋予厚度后，如何查看是否正确。梁单元被赋予截面属性后，如休查看是否正确。可以在VIEW的DISPLAY OPTION里面查看。 6.参考点对于离散刚体和解析刚体部件，参考点必须在PART模块里面定义。而对于刚体约束，显示休约束，耦合约束可以在PART ,ASSEMBLY,INTERRACTION,LOAD等定义参考点. PART模块里面只能定义一个参考点，而其它的模块里面可以定义很多个参考点。

7.刚体部件（离散刚体和解析刚体），刚体约束，显示体约束离散刚体：可以是任意的形状，无需定义材料属性，要定义参考点，要划分网格。解析刚体：只能是简单形状，无需定义材料属性，要定义参考点，不需要划分网格。刚体约束的部件：要定义材料属性，要定义参考点，要划分网格。显示体约束的部件:要定义材料属性，要定义参考点，不需要要划分网格(ABAQUS/CAE会自动为其要划分网格)。刚体与变形体比较:刚体最大的优点是计算效率高，因为它在分析作业过程中不参与所在基于单元的计算，此外，在接触分析，如果主面是刚体的话，分析更容易收敛。刚体约束和显示体约束与刚体部件的比较：刚体约束和显示体约束的优点是去除约束后，就可以立即变为变形体。刚体约束与显示体约束的比较:刚体约束的部件会参与计算，而显示约束的部件不会参与计算，只是用于显示作用。 8.一般分析步与线性摄动分析步一般分析步：每个分析步的开始状态都是前一个分析步结束时刻的模型状态; 如果不做修改的话，前一个分析步所施加的载荷，边界条件，约束都会延续到当前的分析步中;所定义的载荷，边界条件以及得到的分析结果都是总量。

Fluent中常见问题

1什么叫松弛因子？松弛因子对计算结果有什么样的影响？它对计算的收敛情况又有什么样的影响？ 1、亚松驰（Under Relaxation）：所谓亚松驰就是将本层次计算结果与上一层次结果的差值作适当缩减，以避免由于差值过大而引起非线性迭代过程的发散。用通用变量来写出时，为松驰因子（Relaxation Factors）。《数值传热学-214》 2、FLUENT中的亚松驰：由于FLUENT所解方程组的非线性，我们有必要控制的变化。一般用亚松驰方法来实现控制，该方法在每一部迭代中减少了的变化量。亚松驰最简单的形式为：单元内变量等于原来的值加上亚松驰因子a与变化的积, 分离解算器使用亚松驰来控制每一步迭代中的计算变量的更新。这就意味着使用分离解算器解的方程，包括耦合解算器所解的非耦合方程（湍流和其他标量）都会有一个相关的亚松驰因子。在FLUENT中，所有变量的默认亚松驰因子都是对大多数问题的最优值。这个值适合于很多问题，但是对于一些特殊的非线性问题（如：某些湍流或者高Rayleigh数自然对流问题），在计算开始时要慎重减小亚松驰因子。使用默认的亚松驰因子开始计算是很好的习惯。如果经过4到5步的迭代残差仍然增长，你就需要减小亚松驰因子。有时候，如果发现残差开始增加，你可以改变亚松驰因子重新计算。在亚松驰因子过大时通常会出现这种情况。最为安全的方法就是在对亚松驰因子做任何修改之前先保存数据文件，并对解的算法做几步迭代以调节到新的参数。最典型的情况是，亚松驰因子的增加会使残差有少量的增加，但是随着解的进行残差的增加又消失了。如果残差变化有几个量级你就需要考虑停止计算并回到最后保存的较好的数据文件。注意：粘性和密度的亚松驰是在每一次迭代之间的。而且，如果直接解焓方程而不是温度方程（即：对PDF计算），基于焓的温度的更新是要进行亚松驰的。要查看默认的亚松弛因子的值，你可以在解控制面板点击默认按钮。对于大多数流动，不需要修改默认亚松弛因子。但是，如果出现不稳定或者发散你就需要减小默认的亚松弛因子了，其中压力、动量、k和e的亚松弛因子默认值分别为0.2，0.5，0.5和0.5。对于SIMPLEC格式一般不需要减小压力的亚松弛因子。在密度和温度强烈耦合的问题中，如相当高的Rayleigh数的自然或混合对流流动，应该对温度和/或密度（所用的亚松弛因子小于1.0）进行亚松弛。相反，当温度和动量方程没有耦合或者耦合较弱时，流动密度是常数，温度的亚松弛因子可以设为1.0。对于其它的标量方程，如漩涡，组分，PDF变量，对于某些问题默认的亚松弛可能过大，尤其是对于初始计算。你可以将松弛因子设为0.8以使得收敛更容易。 SIMPLE与SIMPLEC比较在FLUENT中，可以使用标准SIMPLE算法和SIMPLEC（SIMPLE-Consistent）算法，默认是SIMPLE算法，但是对于许多问题如果使用SIMPLEC可能会得到更好的结果，尤其是可以应用增加的亚松驰迭代时，具体介绍如下: 对于相对简单的问题（如：没有附加模型激活的层流流动），其收敛性已经被压力速度耦合所限制，你通常可以用SIMPLEC算法很快得到收敛解。在SIMPLEC中，压力校正亚松驰因子通常设为1.0，它有助于收敛。但是，在有些问题中，将压力校正松弛因子增加到1.0可能会导致不稳定。对于所有的过渡流动计算，强烈推荐使用PISO算法邻近校正。它允许你使用大的时间步，而且对于动量和压力都可以使用亚松驰因子1.0。对于定常状态问题，具有邻近校正的PISO并不会比具有较好的亚松驰因子的SIMPLE或SIMPLEC好。对于具有较大扭曲网格上的定常状态和过渡计算推荐使用PISO倾斜校正。当你使用PISO邻近校正时，对所有方程都推荐使用亚松驰因子为1.0或者接近1.0。如果你只对高度扭曲的网格使用PISO 倾斜校正，请设定动量和压力的亚松驰因子之和为1.0比如：压力亚松驰因子0.3，动量亚

科来常见问题特征总结

常见问题特征总结 HTTP慢速拒绝服务攻击 1)故障现象网站业务对互联网提供WEB服务，在没有任何征兆的情况下所有用户突然不能访问WEB应用。 2)攻击诊断及定位 a)通过重启服务器以及WEB服务，能够恢复正常工作。但在几分钟后依然存在网站不能访问的情况。 b)怀疑防火墙等安全设备拦截了用户的访问，但查询所有策略并未发现异常，可能不是安全设备造成的影响。 c)通过网络管理软件等监控设备，并未发现大规模的流量突发。 d)通过端口镜像的方式接入数据包分析设备，发现存在国外地址针对网站的慢速拒绝服务攻击。 e)通过对数据包的分析，可以看到攻击者通过HTTP POST方法，攻击者向网站目录上传文件，HTTP请求头部Content-Length字段宣告要上传10000字节数据，但后续每间隔几秒攻击者才向服务器发送1个或几个字节有效数据，这样的行为无论网站是否支持向根目录POST上传数据，服务器都需要先占用10000字节资源用于接收攻击上传的数据，大量类似的会话就会导致服务器无法正常被访问，形成应用层拒绝服务攻击。

3)问题解决通过拦截攻击者IP的方式，同时通过WAF或其他防护设备阻断所有向网站“POST /”的HTTP请求，阻止类似特征的攻击行为。 4)数据包分析慢速拒绝服务攻击特征总结 HTTP慢速拒绝服务攻击有别于带宽消耗类的攻击，其特点是难以通过常规的网络手段诊断及定位。根据上述数据包分析，可以总结出此类拒绝服务攻击的网络特征： a)攻击者会短时间内与网站建立了几百个TCP会话，其连接会话数量明显高于正常访问，但不足以造成服务器连接耗尽； b)攻击者使用HTTP请求使用POST方法，声称要向网站的目录上传数据； c)在请求头部Content-Length字段会声称需要传输大量数据，如 10000字节； d)攻击者在建立连接后每隔几秒才向服务器发送1个或几个字节有效数据。通过上述特征进行数据包分析可以快速判断并定位网络中是否存在慢速拒绝服务攻击。 DOS木马攻击 1)故障现象网络经常不定时出现用户访问互联网缓慢的情况，严重时不能访问网络，严重的影响了用户正常使用网络通讯。

CPU及内存常见故障的处理与技巧nbsp质量问题导致的故障

CPU及内存常见故障的处理与技巧质量问题导致的故障 214小游戏https://www.360docs.net/doc/2f6673711.html,/ 一、CPU常见故障的处理 1.质量问题导致的故障我们经常遇到的电脑故障，虽然无奇不有，但还是那几个重要的硬件，比如:CPU、硬盘、内存、显卡、声卡、主板等。不过CPU本身的故障率在所有的电脑配件中是最低的，这与CPU 作为高科技产品的地位、有着极其严格的生产和检测程序是分不开的，所以因CPU本身的质量问题而导致电脑故障的情况确实不多见。但有一种情况不容忽视，就是在计算机产品高利润的诱惑之下，一些非法厂商对微机标准零部件进行改频、重新标记(Remark)、以次充好甚至将废品、次品当作正品出售，导致了这些超常规发挥的产品性能不稳定，环境略有不适或使用时间稍长就会频繁发生故障，比如CPU、内存条、CACHE、主板等核心部件及其相关产品的品质不良，往往是导致无原因死机的主要故障源。而且CPU是被假冒得最多也是极容易导致死机的部件。比如PentiumII233的CPU可能被Remark成PentiumII266的CPU。所以在购买CPU的r候。最好是购买「盒装」的CPU，「盒装」就是原厂包b未拆封过的，K且附有保证书。被Remark的CPU在低温、短时间使用时一切正常，但只要在连续高温的环境中长时间使用其死机弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等对CPU特性要求较高的软件比DOS等简单软件更能发现CPU的问题。解决的办法就是参照说明书将CPU主频跳低1到2个档次使用，如：将166降为150、133或120使用。如果死机现象明显的减少或消失了，那么可以判断就是CPU有问题。当然也可以用交换法进行鉴别，更换同型号的正常CPU如果不再死机一般可以断定是CPU的问题了。另外由于CPU的主频越来越高、高速Cache容量越来越大。因Cache出现问题导致系统运行不稳定的情况也在不断增加。尤其是部分Cache存在问题的产品，厂家会采用将其屏蔽后降级出售的策略，也给JS造假提供了机会，如果将屏蔽Cache打开的产品买到了手，不言而喻～CPU出现故障的几率就会大大的增加。因此，在运行大型程序的时候，如果计算机出现了系统不稳定或一些莫明其妙的问题时，在排除软件、其他配件及病毒的基础上，多留意一下CPU自身的质量问题吧！可进入主板BIOS设置，将CPU内部Cache暂时关闭，如果情况有所改善，那么CPU存有质量问题的可能性就很大了。此外，超频的危害大家应该是知道的，超频就会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发电子迁移效应，而为了超频，我们通常会提高电压，这样以来，产生的热会更多。然而我们必须清楚，并不是热直接伤害CPU，而是热所导致的电子迁移效应在损坏CPU内部的芯片。大家所说的CPU超频烧掉了，其实更加严格的讲，应该是高温所导致的电子迁移效应所引发的结果。为了防止电子迁移效应的发生，我们必须把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，电子迁移现象就不会轻易的发生。另外电子迁移效应也并非立刻就会损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，但肯定会降低CPU 的使用寿命，如果你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，可不是危言耸听？D？D你的CPU 距离报废的日子已经不远了。在这里提醒大家，不要过分的追求超频，因为这样做实在是没有多大意义，同时也是非常危险的。 2.转接卡及插槽引起的故障虽然CPU本身故障率不高，但是与其相关的配件出现问题导致系统出现故障的可能性还是较大的。转接卡其实是Intel公司对处理器市场产品定位失误的过度产品，由于它的出现，给一些早期SLOT-ONE结构的主板带来了一些生机，能够使用一些更高频率的赛扬，不致于无可适从，比如现在不少朋友使用转接卡在老主板上升级图拉丁赛扬CPU。不过使用CPU转接卡并不是最好的方法，因为信号速度的改变有可能会导致不稳定的问题。虽然在测试中并没有发生任何问题，不过我们还是不能完全保证稳定。如果您用了转接卡，那您必须要关掉BIOS

(仅供参考)《ABAQUS-有限元分析常见问题解答》常见问题汇总

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题第一篇基础篇

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题 1.1 Abaqus 的基本约定 1.1.1 自由度的定义【常见问题1-1】 Abaqus 中的自由度是如何定义的？ 1.1.2 选取各个量的单位【常见问题1-2】在 Abaqus 中建模时，各个量的单位应该如何选取？ 1.1.3 Abaqus 中的时间【常见问题1-3】怎样理解 Abaqus 中的时间概念？

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题 1.1.4 Abaqus 中的重要物理常数【常见问题1-4】 Abaqus 中有哪些常用的物理常数？ 1.1.5 Abaqus 中的坐标系【常见问题1-5】如何在 Abaqus 中定义局部坐标系？ 1.2 Abaqus 中的文件类型及功能【常见问题1-6】 Abaqus 建模和分析过程中会生成多种类型的文件，它们各自有什么作用？【常见问题1-7】提交分析后，应该查看 Abaqus 所生成的哪些文件？ 1.3 Abaqus 的帮助文档 1.3.1 在帮助文档中查找信息【常见问题1-8】如何打开 Abaqus 帮助文档？

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题【常见问题1-9】 Abaqus 帮助文档的内容非常丰富，如何在其中快速准确地找到所需要的信息？ 1.3.2 在 Abaqus/CAE 中使用帮助【常见问题1-10】 Abaqus/CAE 的操作界面上有哪些实时帮助功能？【常见问题1-11】 Abaqus/CAE 的 Help 菜单提供了哪些帮助功能？ 1.4 更改工作路径【常见问题1-12】 Abaqus 读写各种文件的默认工作路径是什么？如何修改此工作路径？ 1.5 Abaqus 的常用 DOS 命令【常见问题1-13】 Abaqus 有哪些常用的 DOS 命令？

答辩常见问题总结1

15.删除一条记录用什么方法？怎样实现用户登录的验证是怎样的。利用传递主键的方法,也就是delete from 表名 where 主键=”传递过来的主键的值”. 利用select * from 用户信息表 where 用户名=”” and 密码=””,如果有数据则登陆成功技术问题： 1.我们正常写完一个JAVA文件都需要自动编译一下，这是为什么? 因为我们运行程序的时候用到的不是java程序而是class程序. tomcat读的是java文件还是什么？是class文件不是java程序 java链接sqlserver的代码是什么？ try { conn = DriverManager .getConnection("jdbc:microsoft:sqlserver://localhost:1433;Databas eName=bookTable;user=sa;password=sa"); stmt = conn.createStatement(1004, 1007); rs = stmt.executeQuery(sql); } catch (SQLException ex) { System.err.println(ex.getMessage()); } return rs; 2.链接sqlserver的一般端口是什么？1433 还有其他的端口么？tomcat的8080端口 3.在java项目开发当作，你一般是怎么调试程序的？sqlserver数据库的还原以及备份？利用debug调试程序. 4.如果我要给页面加过滤器控制乱码，我应该怎么做？近来在调试Jsp文件问题时,中文乱码现象经常遇到,现将处理方法总结一下,供大家参考: 1.Jsp文件页面显示乱码,这种情况比较好处理,在页面的Page指令加上如下一项就OK了: <%@ page contentType="text/ht ml; charset=gb2312"%> 2.Jsp页面采用表单提交时,提交的数据中含有中文,这时我们获取表单数据后,展示到其它页面时也会出现乱码,解决方案是在提交处理的Servlet里接收数据时,先加上如下一行代码: request.setCharacterEncoding("gb2312"); 这是其中的一种作法,当页面较少时还好,如果页面较多,我每添加新的页面就要加上这句话,所以可以采用过滤器来解决,具体解决步骤如下: 首先写一个过滤器类,代码如下: package dem o; import java.io.IOException; import javax.servlet.Filter;

常见内存故障解析大全

常见内存故障解析大全导读：我根据大家的需要整理了一份关于《常见内存故障解析大全》的内容，具体内容：内存出现问题一部分是因为升级内存，但由于内存种类的不匹配，往往会遇到一些麻烦，具体出现的内存问题我为你一一支招。1、无法正常开机支招：遇到这类现象主要有三个解决的途径：... 内存出现问题一部分是因为升级内存，但由于内存种类的不匹配，往往会遇到一些麻烦，具体出现的内存问题我为你一一支招。 1、无法正常开机支招：遇到这类现象主要有三个解决的途径：第一，更换内存的位置，这是最为简单也是最为常用的一种方法，一般是把低速的老内存插在靠前的位置上。第二，在基本能开机的前提下，进入BIOS设置，将与内存有关的设置项依照低速内存的规格设置。比如：使用其中的一根内存(如果是[url="]DDR[/url]333和DDR400的内存混合使用，最好使用DDR333的内存)，将计算机启动，进入BIOS设置，将内存的工作频率及反应时间调慢，以老内存可以稳定运行为准，方可关机插入第二根内存。 2、计算机运行不稳定支招：遇到这类问题的出现主要是内存兼容性造成的，解决的基本思路是与上面大体相同。第一，更换内存的位置。第二，在BIOS中关闭内存由SPD自动配置的选项，改为手动配置。第三，如果主板带有I/O电压调节功能，可将电压适当调高，加强内存的稳定性。 3、混插后内存容量识别不正确

支招：造成这种现象的原因，第一种可能是主板芯片组自身的原因所造成的，一些老主板只支持256MB内存的容量(i815系列只支持512MB)，超出的部分，均不能识别和使用。当然还有一些情况是由于主板无法支持高位内存颗粒造成的，解决这类问题的惟一方法就是更换主板或者内存。另外在一些情况下通过调整内存的插入顺序也可以解决此问题。内存混插不稳定的问题是一个老问题了。面对这种情况，笔者建议您在选购内存条时，要选择象金士顿、金泰克这些高品质内存，因为它们的电气兼容性及稳定性都比较出色，出现问题的几率要低一些，并且售后也都有保障。另一部分是因为内存在使用过程中，金手指与主板的插槽接触不良引起或者是中了病毒等原因引起的问题，具体出现的内存问题及支招如下。在 4、电脑无法正常启动，打开电脑主机电源后机箱报警喇叭出现长时间的短声鸣叫，或是打开主机电源后电脑可以启动但无法正常进入操作系统，屏幕出现"Error:Unable to ControlA20 Line"的错误信息后并死机。支招：出现上面故障多数是由于内存于主板的插槽接触不良引起。处理方法是打开机箱后拔出内存，用酒精和干净的纸巾对擦试内存的金手指和内存插槽，并检查内存插槽是否有损坏的迹象，擦试检查结束后将内存重新插入，一般情况下问题都可以解决，如果还是无法开机则将内存拔出插入另外一条内存插槽中测试，如果此时问题仍存在，则说明内存已经损坏，此时只能更换新的内存条。 5、开机后显示如下信息:"ON BOARD PARLTY ERROR"。支招：出面这类现象可能的原因有三种，第一，CMOS中奇偶较验被设为

abaqus常见问题精简

Numerical Singularity 说明出现刚体位移过约束（Overconstraint）接触对的主面上不能有尖角，桩的两个侧面要分别定义接触对，底部可能可以用tie. slave surface的网格要比master surface细。过约束可能是因为被挖的土上既定义了接触，又要被杀死，这二者相矛盾。可以试试为每段被挖的土单独定义一个接触，挖土时先deactivate这个接触，再杀死单元。 Zero pivot 往往意味着OVERCONSTRAINT。此警告信息如果只是出现在dat文件中，没有出现在msg文件中，就没问题，说明ABAQUS自动解决了过约束问题。如果overconstraint警告信息也出现在msg文件中，说明ABAQUS无法自动解决此问题，这时分析往往不会收敛，在后处理时可以用display group显示出现过约束的node set WarnNodeSolvProbZeroPiv_2_1_1_1_1. 这时需要你自己修改模型，避免过约束负特征值如果只有负特征值警告，没有numberical singularity, 计算能收敛，就没问题, 是非线性问题迭代过程中的正常现象. 塑性问题不收敛的常见现象塑性问题不收敛时，msg文件中的常见现象是 1）出现很多equilibrium iteration，且TIME INCREMENT 不断减小； 2）始终出现***warning: the strain increment has exceeded fifty times the strain to cause first yield at 1 points ***warning: the strain increment is so large that the program will not attempt the plasticity calculation at 1 points 3）在msg文件的结尾显示 ***note: the solution appears to be diverging. convergence is judged unlikely. ***error: too many attempts made for this increment 接触问题和塑性材料不要用二阶单元不要在塑性材料上施加点载荷下列警告都是非线性问题迭代过程中的正常现象，是ABAQUS正在尝试找到正确的解： ***warning: the system matrix has 8 negative eigenvalues. ***warning: the strain increment has exceeded fifty times the strain to cause first yield at 34 points ***warning: excessive distortion at a total of 2 integration points in solid (continuum) elements ***note: elements are distorting excessively. convergence is judged unlikely （以当前的increment不能收敛，自动减小increment，重新迭代）. 在后处理时可以看到大变形而严重扭曲的单元，应在这些地方进行网格细化。在msg文件中看到反复出现 severe discontinuity iteration 8 ends contact change summary: 0 closures 5 openings. severe discontinuity iteration 9 ends contact change summary: 5 closures 0 openings.

FLUENT论坛精华常见问题[1]

湍流与黏性有什么关系？湍流和粘性都是客观存在的流动性质。湍流的形成需要一定的条件，粘性是一切流动都具有的。流体流动方程本身就是具非线性的。 NS方程中的粘性项就是非线性项，当然无粘的欧拉方程也是非线性的。粘性是分子无规则运动引起的，湍流相对于层流的特性是由涡体混掺运动引起的。湍流粘性是基于湍流体的parcel湍流混掺是类比于层流体中的分子无规则运动，只是分子无规则运动遥远弱些吧了。不过，这只是类比于，要注意他们可是具有不同的属性。粘性是耗散的根源，实际流体总是有耗散的。而粘性是制约湍流的。 LANDAU说，粘性的存在制约了湍流的自由度。湍流粘性系数和层流的是不一样的,层流的粘性系数基本可认为是常数,可湍流中层流底层中粘性系数很小,远小于层流时的粘性系数;而在过渡区,与之相当,在一个数量级;在充分发展的湍流区,又远大于层流时的粘性系数.这是鮑辛内斯克1987年提出的。 1 FLUENT的初始化面板中有一项是设置从哪个地方开始计算(compute from),选择从不同的边界开始计算有很大的区别吗?该怎样根据具体问题选择从哪里计算呢?比如有两个速度入口A和B,还有压力出口等等，是选速度入口还是压力出口?如果选速度入口,有两个,该选哪个呀?有没有什么原则标准之类的东西？一般是选取ALL ZONE，即所有区域的平均处理，通常也可选择有代表性的进口(如多个进口时)进行初始化。对于一般流动问题，初始值的设定并不重要，因为计算容易收敛。但当几何条件复杂，而且流动速度高变化快(如音速流动)，初始条件要仔细选择。如果不收敛，还应试验不同的初始条件，甚至逐次改变边界条件最后达到所要求的条件。 2 要判断自己模拟的结果是否是正确的，似乎解的收敛性要比那些初始条件和边界条件更重要，可以这样理解吗？也就是说，对于一个具体的问题，初始条件和边界条件的设定并不是唯一的，为了使解收敛，需要不断调整初始条件和边界条件直到解收敛为止，是吗？如果解收敛了，是不是就可以基本确定模拟的结果是正确的呢？对于一个具体的问题，边界条件的设定当然是唯一的，只不过初始化时可以选择不同的初始条件（指定常流），为了使解的收敛比较好，我一般是逐渐的调节边界条件到额定值（"额定值"是指你题目中要求的入口或出口条件，例如计算一个管内流动，要求入口压力和温度为10MPa和3000K，那么我开始叠代时选择入口压力和温度为1MPa和500K（假设，这看你自己问题了），等流场计算的初具规模、收敛的较好了，再逐渐调高压力和温度，经过好几次调节后最终到达额定值10MPa和3000K，这样比一开始就设为10MPa 和3000K收敛的要好些）这样每次叠代可以比较容易收敛，每次调节后不用再初始化即自动调用上次的解为这次的初始解，然后继续叠代。即使解收敛了，这并不意味着就可以基本确定模拟的结果是正确的，还需要和实验的结果以及理论分析结果进行对比分析。连续性方程不收敛是怎么回事？在计算过程中其它指数都收敛了，就continuity不收敛是怎么回事这和Fluent程序的求解方法SIMPLE有关。SIMPLE根据连续方程推导出压力修正方法求解压力。由于连续方程中流场耦合项被过渡简化，使得压力修正方程不能准确反映流场的变化，从而导致该方程收敛缓慢。你可以试验SIMPLEC方法，应该会收敛快些。边界条件对应的一般设定方法边界条件对应的一般设定方法： *Genaeral--- pressure inlet;pressure outlet *Compressible flows---mass flow inlet;pressure far-field *Incompressible ---velocity inlet;outflow

总结：晶振应用中常见问题及解决方法

总结：晶振应用中常见问题及解决方法众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”(以下均简称：“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。晶振不起振问题归纳 1、物料参数选型错误导致晶振不起振例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。 2、内部水晶片破裂或损坏导致不起振运输过程中损坏、或者使用过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。解决办法：更换好的晶振。平时需要注意的是：运输过程中要用泡沫包厚一些，避免中途损坏;制程过程中避免跌落、重压、撞击等，一旦有以上情况发生禁止再使用。 3、振荡电路不匹配导致晶振不起振影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。解决办法：选择合适的PPM值的产品。负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。解决办法：负性阻抗过大，可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻抗3-5倍。激励电平过大或者过小也将会导致晶振不起振解决办法：通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言，激励电平越小越好，处理功耗低之外，还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。 4、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等也会导致晶振不起振

电脑内存故障排查(题)

1 主板上装有哪些主要部件？ 2 主板故障的一般表现是什么？ 3 主板故障的诊断和排除方法有哪些？ 4 出现如下现象：开机无故黑屏；无法找到外设；无法找到硬盘；计算机发出异常声响；无法启动硬盘；无法引导或引导死机等等。可能是什么原因引起？ 5 内存一般有哪些故障，表现形式主要有哪些，如何排除？ 6 硬盘的主要故障有哪些，表现形式，如何排除？ 7 显卡故障有哪些，如何排除？ 8 不能播放声音可能是那些原因引起？ 9 光驱的故障有哪些？表现形式，如何排除？ 10 BIOS 设置中，Primary Boot Sequene是设置什么？ Set Powe_on Password是设置什么？ 11 CPU 故障的原因和现象有哪些？ 12 CMOS 电池电压低于（），需要更换电池。 13 系统提示“内存不足”是什么原因引起的？ 14会出现“invalid partition-table”错误，是什么原因引起的？ 15 进入操作系统之后，可以看到硬盘分区但是无法访问，或者无法拷贝，是何原因？ 16 开机后发出一长两短的蜂鸣声（对于AWARD BIOS而言），可能是什么原因？ 17 播放MP3有声音，播放CD无声可能是什么原因？电脑常见五种故障快速排查- [CPU-内存-硬盘使用维护] 2008-05-14 22:39:49| 分类：电脑方面问题及故| 标签：|字号大中小订阅出现问题不慌张！电脑常见五种故障快速排查 PC电脑中，主板是负责连接电脑配件的桥梁，其工作的稳定性直接影响着电脑能否正常运行。由于它所集成的组件和电路多而复杂，因此产生故障的原因也相对较多。主板“罢工”时，出现的故障现象可能多种多样，一般通过逐步拔除或替换主板所连接的板卡(内存、显卡等)，先排除这些配件可能出现的问题后就可以把目标锁定在主板上。另外，主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。当主板出现故障后，我们该采取什么应对措施，来将主板故障快速而有效地排除呢?为此，本文特意为各位网友提供一些相关故障的快速应对措施。一、电脑无法正常启动，按下电源开关后没有任何反映故障分析：主板无法正常启动的原因可能有多种，例如主板上的电容，在长时间的工作下，可能会出现炸裂或冒泡现象，这样主板的滤波功能可能就失效了，如此一来，供电电流中出现了很大成分的交流冲击波，从而导致主板工作不稳定，以致于无法正常启动;要是CPU供电不正常的话，主板也会无法正常启动，同时没有报警声;此外，CPU风扇的固定卡子要是发生断裂，或内存插槽出现断裂，或者内存插槽出现断针，CPU插座出现断针等，都有可能引发上面的故障。故障应对：为了确保主板电容上的电压不致过高，应确保供电电源通过稳压器过滤，还不要让计算机长期工作，导致电容过热;你可以利用万用表，来检测CPU周围的三极管、二极管，是否工作正常，以便

ABAQUS常见错误汇总

模型不能算或不收敛，都需要去monitor，msg文件查看原因，如何分析这些信息呢？这个需要具体问题具体分析，但是也存在一些共性。这里只是尝试做一个一般性的大概的总结。如果你看见此贴就认为你的warning以为迎刃而解了，那恐怕令你失望了。不收敛的问题千奇万状，往往需要头疼医脚。接触、单元类型、边界条件、网格质量以及它们的组合能产生许多千奇百怪的警告信息。企图凭一个警告信息就知道问题所在，那就只有神仙有这个本事了。一个warning出现十次能有一回参考这个汇总而得到解决了，我们就颇为欣慰了。类似于： Fixed time is too large Too many attamps have been made THE SOLUTION APPEARS TO BE DIVERGING. CONVERGENCE ISJUDGED UNLIKELY. Time increment required is less than the minimum specified 这样的信息几乎是无用信息（除了告诉你的模型分析失败以外，没有告诉你任何有用的东西）。宜再查找别的信息来考察。根据经验，改小增量步也不一定能收敛，虽然也有人报告过改好的先例，我是从来没有遇到过，也从来没有那个奢望。所以我一般从模型的设置入手。必须说明的是：Error和warning的性质是完全不同的。Error意味着运算失败，but出现warning 可能还能算，而且有些运算必定会出现warning（比如接触分析必定出“负特征值”，下有详述）。很多警告只是通知性质的，或者只是说明一下而已，不一定都是模型有问题。比如以下warning完全可以忽略： xxxxx will （not）printed，这种只是通知你一声，某些玩意儿不输出了。还有： The parameter frequency cannot be used with the parameter field. It will be ignored（都说某某被ignored了）. A系列如果模型能算，且结果合理，那么大部分警告信息可以不管。但是以下除外： 1 numerical sigularity(数值奇异)：刚体位移（欠约束） solver problem. numerical sigularity when processing node105 instance pile D.O.F. 1 ratio=1.735e13 2 Zero pivot（零主元）：过约束或者欠约束。这2个问题一般都意味着模型约束存在问题。1）、2）都会伴随着产生大量负特征值。解决方案当然第一步是检查约束了。 B系列有一些直接导致计算aborted，那就得仔细分析了，比如： 1 xxxxx is not a valid in ABAQUS/Standard(告诉你这种计算standard不支持了，换别的) 2 missing property 在perperty步检查材料属性是不是都加上了。如果有梁单元，看看梁法向定义对了没有。 3 Detected lock file Job-1.lck. Please confirm that no other applications are attempting to write to the output database associated with this job before removing the lock file and resubmitting.

FLUENT常见问题

如何区分层流和紊流？以什么为标准来区分呢？从层流过渡到紊流的标准是什么？答:自然界中的流体流动状态主要有两种形式,即层流laminar和湍流（就是问题中所说的紊流）turbulence.层流是指流体在流动过程中两层之间没有相互混渗，而湍流是指流体不是处于分层流动状态。对于圆管内流动，雷诺数小于等于2300，管流一定为层流，雷诺数大于等于8000到12000之间，管流一定为湍流，雷诺数大于2300而小于8 000时，流动处于层流与湍流的过渡区。对于一般流动，在计算雷诺数时，可以用水力半径代替管径。第40题：在处理高速空气动力学问题时，采用哪种耦合求解器效果更好？为什么？高速空气动力学问题也属于可压缩流动的范围，在Fluent中原则上，使用Pressure-ba sed和Density-based求解器都可以。从历史根源上讲，基于压力的求解器以前主要用于不可压缩流动和微可压缩流动，而基于密度的求解器用于高速可压缩流动。现在，两种求解器都适用于从不可压到高速可压的很大范围流动，但总的来讲，当计算高速可压缩流动时，基于密度的求解器还是璧基于压力的求解器更有优势，因此，在使用Fluent计算高速可压缩流动时，推荐使用Density-based求解器。也许有很多人对于Pressure-based和Density-based求解器的原理的认识还不够深，在此稍微介绍一下：求解Navier-Stokes方程的计算方法根据连续方程的处理方式，可以分为密度法和压力法。不论是密度法还是压力法，速度场都是由动量方程所控制，差别在压力场的确定方法上，密度法是通过连续方程确定密度，再由状态方程换算压力，这一方法多用于可压缩流动，作一定修正后，也可用于低马赫数流动，而这一流动已被看做不可压缩流，但此时精度及鲁棒性都有所降低，对于湍流甚至会失去有效性。密度法的弱点正好是压力法的长处，压力法是通过压力方程或压力修正方程来获得压力场，由于其鲁棒性及有效性，得以广泛使用。该方法原是作为求解不可压缩流动发展起来的，但也可以推广到可压缩流的计算上。这两种方法在求解思路上也有所不同，密度法多用同步求解各变量，而压力法则常为顺序求解各变量。显然顺序求解的一个优势是便于补充方程而无需修改算法程序。 Fluent用户手册上，对于可压缩流动有以下需要注意的策略，在此就不再翻译了，以免曲解原意。 Solution Strategies for Compressible Flows The difficulties associated with solving compressible flows are a result of the hi gh degree of coupling between the flow velocity, density, pressure, and energy. Thi

电脑使用常见问题总结

常见问题总结系统文件缺失：1 可以进入PE系统，windows修复 2 可以从相同系统中拷贝相同的文件补充 3 重装系统（a 装在其他盘中做成双系统 b 覆盖原来的系统连不上网： 1 驱动问题：我的电脑→管理→设备管理器查看网卡驱动 2 上网客户端问题（见附录一） 3 选择了代理服务器（IE属性→连接→局域网设置→取消代理） 4 ip设置问题（网上邻居→本地连接（无线网络） TCP/IP协议→ip设置自动） 5 遭到局域网arp攻击 6 宽带上网（见附录二）破开机密码：用U盘的登陆界面，选择破解Win7的密码 QQ开视频没有声音：补丁问题：下载一个视频的补丁 Office2003和office 2007不兼容：卸载一个就可以了

卸载软件卸载不干净： 1 可以使用强力卸载 2 重新安装一次，再卸载 3 通过注册表删除文件磁盘分区 1 通过PE分区工具 2 我的电脑→管理→磁盘分区附录一：

H3C认证上网故障处理汇总 1 认证过程描述及定位故障的思路 H3C认证过程网络的概括：二层和三层信息，即vlan和路由。我们做个比喻：我们可以将校园网比作一个客运中心，接入交换机是接待中心，汇聚交换机是票务中心，核心交换机是发车处，IMC服务器是警务处即安全中心。 1、用户首先到达接待中心，表明目的： sw（或者js）：我要购买汽车票，我要离开新都； xn：我要买站台票，我只是送送朋友不离开客运中心； dx：我要购买火车票，我要离开新都。 2、接待中心收到请求后，将用户证件（用户名和密码）通过电话提交给警务处（imc服务器）。 3、警务处电话转告接待中心，该用户合法，可以买票。接待中心下发你所要购买的票务种类（站台票、火车票、飞机票）所在的卖票窗口的地址（vlan id）。 4、用户拿对应票务种类出票窗口的地址（vlan id）找到卖票窗口（DHCP地址池），卖票窗口分发对应票（ip 地址）给你。 5、用户将用户证件（用户名和密码）和所购买的票序号（ip地址）一并交给警务处。警务处对比刚由接待中心提供的消息，看是否准许该用户上车或者上站台接送朋友。准许用户上车后，警务中心将通过GPS监视用户的一举一动直到用户下车。据此，可得出定位故障的思路：

常见电脑问题汇总

常见电脑问题汇总一、硬件方面 1、开机后显示器没有任何显示。答：出来这种情况一搬都是硬件故障，主要原因为内存条有问题（计算机中出现问题的硬件一搬是内存条、盘、显卡、主盘、电源这几个大的器件，其中内存条出现问题的机会和可能性最大，出来这样的情况处理方法为：扒下内存，再开机，看系统会不会报内存错误，如果报错，说明是内存原因，可以把内存的金手指用干净的白纸擦拭干净后，插到电脑里面，再次开机一搬都可以解决问题。如果还不能解决问题，就更换一根内存条。 2、内存条是好的，开机后显示器没有任何显示。答：出现这种情况，有可能是BIOS出现了问题，电脑使用时间长了，主板上的BIOS电池可能会因为掉电而倒至内面的设置出错，从而使计算机无法启动。解决方法是：清一次BIOS 电，（靠近BIOS电池的跳线从1、2跳2、3再跳到1、2） 3、能够听到计算机启动报警的声音，但是显示器什么显示都没有。答：计算机启动最开始是一个系统自检的程序，自检通过就会有“嘟”的一声报警，如果计算机启动过程中能听到这声报警，说明计算机能够正常启动。以下情况说明中已听到报警声，说明计算机的主机部份没有问题。这时候显示器还不亮就说明是显示器的问题，请换一台好的显示器试试。 4、计算机能正常亮，但是，启动过程中报错，“disk boot fail” 答：出现这种提示，一搬是计算机的引导部份出现问题，可能出现的问题有：1、BIOS中设置的第一引导项是cdrom，而cdrom中又没有可启动的光盘，解决方法是：开机后按“DEL”键，时入BIOS，把第一启动项改成硬盘启动。

5、计算机能正常亮，BIOS设置也是正确的，但是，启动过程中报错，“disk boot fail”答：出这种问题，就要检查一下你的硬盘是不是好的了，或者说你的硬盘的C盘中的引导程序被破环了。解决方法：重新安装一次操作系统，或者更换一个新的硬盘。 6、开机后，系统出现“花屏” 答：开机系统出现花屏现像一搬都是显卡问题，这时可直接更换一块显卡，并重新安装驱动程序。 7、我的计算机只要放入光盘后，计算机就“死机了” 答：出现这样的情况，一搬是光盘的原因，或者是光驱的原因，解决办法为：用一张好的，没有划伤的正版光盘试一试看看能不能读得出来，如果用一张好的光驱还是读不出来，就说明是光驱的问题，如果换一张光盘后，能够读得出来说明光驱是好的，而光盘是坏的， 8、开机后计算机没有任何反应，CPU风扇也不转了。答：出现这种情况，一搬是因为电源有问题，这时可以换一个好的电源来试试。 9、开机后计算机没有任何反应，CPU风扇在转，这时要确定内存是好的。答：出现这种问题，一搬比较棘手，因为出现这种问题的原因很多，有可能，是CPU有问题，也有可能是主板有问题，这时只能用排除法来解决：先换一个好的CPU到电脑上去试试，现换一块子的主板到电脑上去试一试。这样，总可以找出到底是那个地方出现问题。二、网络问题 1、IE主页被修改了。答：点击IE右键，属性。在主页选项框中点击使用空白主页就可 2、系统老是自动弹出网页