CHMT36贴片机说明书

常衡机电CHMT36贴片机说明书

1.设备简介，如下图所示：（此图片仅供参考，以实物为准）

贴头：此机器配置为双贴头。左边为1号贴头，右边为2号贴头。2号可以装上大号的吸嘴来吸取比较大的器件或是IC。这样免去频繁的换贴头！

贴头主要用来完成取料，贴装动作。如图所示：贴装头上带有真空检测。防止漏贴，避免的人工去检查！保证每个点位都被贴装器件。拉带一次吸两下，防止漏吸，如果连续拉带三次之后还没吸到器件，机

器会报警。此时可能是缺料了！请更换料盘！

贴头附近装有激光定位十字架，在编辑文件中可快速查看PCB器件定位是否发生了偏移，以及料栈是否有偏移。如下图：

1.13 PCB放置区：用于固定PCB板，使在工作中不会发生移动。料栈：此机器配有8MM料栈22栈，12MM料栈4路，16MM料栈2路，24MM料栈1路，前置IC托盘8路。

收带轮：用于自动收集剥离的料带，把剥离的料带收集在轮子上，无需手动收集。如下图：

料盘放置区：用于放置盘装料盘

前置IC托盘：可以放置IC（引脚最大长度20*20mm以内）IC需手动放置。IC托盘位置是个绝对坐标，调整好之后，贴装是很准确的。报警：当遇到错误或故障机器就会报警，报警之后应仔细检查排查故障，使其正常运行。

如果遇到紧急情况请立即按下此按钮！排除故障之后，弹出此按钮可以继续运行。

2触摸屏显示界面介绍，通电开机时显示界面如下图：

此机器自带操作系统，无需另外接电脑，上电急速开机。SD卡支持热插拔！

此界面为开机界面，开机之后请按调试按键，进入调试界面。

调试

开机后首先要进入调试区，测试贴片机各项功能是否正常。如下图：

贴头1 点击贴头1，测试贴头1上下移动一次

贴头2 点击贴头2，测试贴头2上下移动一次

真空1 点击真空1，贴头1为真空状态，此时可以吸住器件

真空2 点击真空2，贴头2为真空状态，此时可以吸住器件

旋转1 点击旋转1 贴头1旋转，贴头旋转默认逆时针方向为正方向。旋转2 点击旋转2 贴头2旋转。

吹气1 点击吹气1 贴头1为非真空状态。

吹气2 点击吹气2 贴头2为非真空状态。

激光用来对准器件是否偏移，点击一下，激光打开，再次点击激光关闭。

工作灯点击工作灯LED打开，在光线较暗的情况下照明工作。

收膜点击收膜用来测试收膜电机是否正常，方向是否正确。

拉带拉带位置是一个固定的坐标（不可修改），可以测试从1号到28号拉带位置是否准确。通过调整料带左右移动让料带上的孔对准拉针（见下图红圈所示）。红色方框为空的，保证红色框左边的有器件，否则会导致取料失败！

料栈位置是可以在.CSV文件中调整偏移量的。在此调试界面是中无法调节偏移量的。让贴头或红色十字激光对准器件中心为基准，从1号料栈到28号都同上。如有偏移可以在编辑器件里面调整X偏移，Y 偏移，编辑器件里面会详细讲解。

PCB原点为画PCB图时定义的原点（请把PCB原点定在左下角，否则会导致贴装失败），有些PCB切割时留有边角或是偏移，此时可以调整X或是Y坐标的偏移。原点偏移要在.CSV文件中编辑器件中修改。

移动是为了方便用户调试。

机器原点机器开机时会自动校准原点然后返回机器右上角。运行一段时间后，为了防止X或是Y偏移，可以手动校准一下原点。根据实际需求用户自行调整。

总结：调试就是测试贴片机各项功能是否正常。校准拉带、料栈取料的位置，保证流畅、稳定运行。

下面介绍下设置界面如下图：

真空检测默认为ON状态，修改之后断电开机不保存此状态。如果不需要可以手动关闭。

运行速度为机器整体的速度，调节范围从50%-150%。

触摸屏校准根据用户需要进行触摸屏校准。

时间设置可以调整日期年月日。

语言系统默认为简体中文。

系统设置里需输入密码，密码正确可修改参数，否则只能查看，系统设置里为出厂设置参数，请勿自行调整。否则可能会导致机器故障或无法正常运行。

系统设置里电机设置，料栈原点，IC栈原点，及其他设置在出厂前已设置好，无需另外设置。

3运行在主界面进入，选择文件，然后再点编辑按钮编辑文件（如下图）。

编辑界面主要介绍器件编辑、料栈编辑、原点编辑和拼版的编辑（如下图）。

在编辑器件里选择某个器件然后点击编辑按钮弹出如下界面：

此界面可以用键盘输入来修改贴头、料栈、速度、角度、高度。

选中X坐标或是Y坐标，然后点定位，贴头会对准该PCB上该编号的器件，可以点切换用激光对准，弹出对话框移动箭头可以调整偏移。XY坐标还可以直接用键盘来输入坐标（器件坐标一般不需要修改）

注意：如果连续对准几个器件都往一个固定的方向偏移，那么可以记住XY的坐标，然后点击箭头移动，让贴头或是红色十字激光管对准器件。对准之后的坐标减去之前记录下来的坐标可以作为整个PCB 的偏移量，在原点编辑里面输入这个值即可。

如果需要跳过器件请在跳过该器件前打钩。

禁止抛料选择打钩可以忽略抛料，可以防止误抛，节省器件，减少器件的损耗。开启此功能可以贴圆柱形玻璃体二极管(如贴片的IN4148等)

料栈编辑

选择某个料栈之后点击编辑按钮弹出如下界面：

此界面用来修改料栈的进给量，X偏移和Y偏移。

如果器件之间的间距为4MM，那么进给就是4MM。8MM就填8MM。在料盘放置区放置料盘的时候就按照此界面料栈的顺序所对应的器件名称来放置。

选中X偏移或是Y偏移，然后点定位，1号吸嘴会对准该编号料栈的取料位置的器件，弹出对话框可以切换十字红外激光会对准该编号料

栈的取料位置的器件，还可以调整料栈位置的偏移。使吸嘴或是红外十字激光对准器件。也可以直接用键盘来输入坐标（直接输入一定要看清楚，错误的输入可能导致不能正常贴装或机器不能正常运行）原点编辑

编辑原点如下图：

当对准线路板几个器件都发生了同样的偏移，第一种是PCB切割不标准造成的。

第二种是PCB留了工艺边需要偏移。

这时可以通过调整原点XY偏移来校正。点击X偏移、Y偏移的坐标弹出如下对话框：

点击X坐标或是Y坐标，然后点击定位按钮，激光会移动到PCB原点的位置，在弹出的对话框中可以切换成用吸嘴来对准。点击箭头来调整偏移量。点击用键盘输入可以直接输入偏移量。

拼版编辑

如果需要拼版则需要在文件里设置拼版。

拼版编辑如下图：

拼版方法有两种：（选择哪种方式由文件来决定）

第一种是直接输入偏移的坐标（如下图）

如：X50 Y0，X100 Y0。表示横向第二块和三块的偏移坐标，第一块的坐标为X0 Y0 （此方法只适合板数比较少的情况下使用）

第二种方法是：确定XY方向的板间距，然后是XY方向的板数有几块（此方法适合拼版较多的情况下使用），如下图：

4 工作流程

开机蜂鸣器鸣笛几秒钟，机器自检，显示机器的型号和出厂SN码。贴头会移动到左下角，检测完毕回到机器右上角。等待用户作业!

点击运行按钮，选择加载文件跳到运行界面。文件必须为.CSV后缀才能读入。如图所示

5 .CSV文件生成步骤。

第一步，用Altium Designer打开PCB文件。

第二步，设置原点，请设置在PCB左下角，因为机器默认的原点是在PCB放置区的左下角。如下图：

第三步，输出坐标文件，形式选择CSV，单位选择公制，生成之后的有一个.CSV的文件在PCB所在的文件夹附近。如PCB的名字为fsd，CSV文件的名字为Pick Place for 如下图：

生成运行文件。

坐标文件生成之后，需要用专用软件EXCEL来生成运行文件。