印制电路板的组成和基材
印制电路板的组成和基材
1.印制电路板的组成
印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制
元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导
线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图2
—1为一个带蓝牙功能的手机板
2.印制电路板的基材
印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及
绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合
剂
层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正
式学
名为铜箔基板(Copper Claded I ‘ ami nates，CCL)。
(1)印制电路板材料分类
印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材
料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨
等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料
而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各
自
扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤
环
氧基板而言，原物料占整体成本70 %—80 %，其余则为人工、水电及折旧等；若再进
一步纫分
各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。
(2)常用的ccL的种类及特性
几种常用的铜箔基板规格、特性见表 2 —l
随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的
需^＜。
(1)环保型材料
环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板
的主材料钢箔基板，按ATMFI代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。目前，国际上先进的国家都已经开始大量采用无卤袁铜箔基板，国内也开始向这个方向发展。
环保型产品除了要求不可有毒害外，还要求产品废弃后可回收再利用。因此对印制板基材的绝缘树脂层，将考虑从热因性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制板的回收，即加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。印制板表面的可焊性涂敷材料，传统应用最多的是锡铅合金焊料，按照欧盟RoHs法令禁用铅的规定，可采
用锡、
银或镍/金镀层来替代。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍 /浸金、
化学镀锡、化学镀银药品，国内的同类型供应商也在积极推备向这类产品进军。
(2)清洁生产材料
清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀溶
液，还要产生大量度水。国内外一直在研制并已有应用元钢箔催化型层压板材料，
采
用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有利于
清洁生产。
更加清洁的无须化学药水与水清洗的喷墨印制导线图形技术，是种干法生产工艺。
该技术的关键是喷ATMEL墨印刷机与导电宙材料，现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料，使得喷墨印制技术进入实际应用阶段。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内也有
部分符合印制板路线与贯通孔使用的微米级导电膏材料。
在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害的甲醛作还原剂的化学沉铜工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。
(3)高性能材料
电子产品向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等要求，达到达些要求的关锭是使用高性能的
铜掐基板材料。此外，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的铜箔基
板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性敷铜箔板材料，许多数字化电子产品需要应用高性能挠性敷铜箔板材料。目前提高挠性敷铜箔板性能的方向是无弦接剂挠性敷
铜箔板材料。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、为代表的新型IC封装被大量应用。IC封装载
板使用的亿宾微电子是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。高性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之下国内同行在许多高性能材料方面还有所欠缺。
为使中国成为印制电路产业的大国与强国，迫切需要有中国自己生产的高性能印板用材料。cjmc%ddz
印制板
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板 1．覆铜板简介 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。 覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。 2．国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。 (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。 按覆铜板的某个特殊性能划分 按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。下面仅举几种这样的分类品种。 1.按Tg的不同分类 玻璃化温度（Tg）是描述有机绝缘树脂达到某一温度点后，分子形态由玻璃态转变为橡胶态。达到此点的温度称为玻璃化温度。Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。一般基材的绝缘树脂上升到Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg 的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率。加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。 可以根据不同的$%，划分不同耐热特性档次的覆铜板。例如在IPC 4101 A标准中，将一般覆铜箔环氧玻璃布层压板（含卤型FR-4）按不同的Tg特性范围划分成为三个档次。即：为IPC-4101/21为Tg在110-150℃的FR-4板IPC-4101/24为Tg在150-200℃的FR-4)板;IPC-4101/26为Tg在170-220℃的FR-4)板。 2.按有无卤素存在的分类 世界有关研究实验表明，在含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品（包括印制电路板基材），在废弃后的焚烧中会产生二恶英有害物质。因而开发、使用无卤化的PCB基板材料是当前CCL业和PCB业一项很重要的工作。自20世纪90年代中后期出现了“绿色化”
印制电路板的分类
印制电路板的分类 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。 一、按照层数分类 1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。 2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。 3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。 二、按照材料分类 1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。 2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移
动设备、汽车电子等。 3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。 三、按照特殊工艺分类 1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。 2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。 3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。厚铜PCB广泛应用于电源、电机驱动器等领域。 四、按照特殊用途分类 1. 高密度互联PCB（HDI PCB）：HDI PCB采用微细线宽线距和高密度布线技术，能够实现更高的线路密度和更小的尺寸。HDI PCB 适用于需要小型化和高集成度的设备，如智能手机、平板电脑等。 2. 盲埋孔PCB：盲埋孔PCB是一种通过内层之间的连接孔实现信号传输的特殊PCB结构。盲埋孔PCB适用于需要高密度线路和较
印制电路板的组成和基材
印制电路板的组成和基材 印制电路板简称PCB，是现代电子工业中最为常见的基础组成部分之一。PCB的设计与制造是电子产品生产制造的重要环节。随着电子科技的发展，PCB的制造技术也在不断的提高与完善。本文主要介绍印制电路板的组成和基材。 一、组成 印刷电路板主要由以下几个部分组成： 1. 基材 除了柔性PCB以外，一般PCB基材的材质包括玻璃纤维、酚醛纸、环氧树脂、聚酯薄膜等。不同的基材在性能和价格方面也有所区别。例如环氧树脂材料结构紧密，机械强度高，耐高温性好；而聚酯薄膜材料柔性好，成本低，但是电气性能比较差。 2. 铜箔 铜箔是PCB主要的导电层材料，尺寸和厚度都很重要。一般来说铜箔的厚度为18um、35um、70um等。铜箔表面通常需要进行化学处理以改善其附着力和锡焊性。 3. 光阻层 光阻层是保护铜箔，使其除了印刷的部分以外其它不被腐蚀的化学物质，同时也有助于向铜箔上印制电路图案。光阻涂覆后，必须利用UV光刻技术将其印制出电路图案。 4. 防焊层 防焊层主要是为了保护PCB的焊点和防止导电部分进行误操作而产生短路。其材料一般为有机薄膜或者化学处理的电镀金属层。一般来说，防焊层的颜色多为绿色。 5. 印刷字母与图标 在PCB上的印刷字母和图标可以让使用者轻松识别和理解电路板的使用细节和功能。 二、基材种类 玻璃纤维基材也叫FR-4材料，是一种常见的PCB基材，因其具有良好的物理性能和较好的绝缘性能而备受欢迎。玻璃纤维基材具有以下几个优点： （1）成本低廉，价格相对便宜 （2）物理性能好，机械强度和刚度都很高
（3）耐高温性好，160度不易出现失效 （4）耐腐蚀和稳定性好 酚醛纸基材是一种由纤维和酚醛散布剂组成的材料。因其材料粘性强、导热性能好，所以适用于垂直型板设计。通常，酚醛纸基材具有以下几个优点： （1）导热性能好，是玻璃纤维材料的两倍 （2）绝缘性能好 （3）具有非常好的机械刚度 （4）抗电磁干扰性能高 3. 热塑性聚酰亚胺基材 热塑性聚酰亚胺基材，多被缩写为PI（Poly Imide）板。它是一种高温材料，具有高强度，耐高温性好，耐腐蚀，耐湿性好的优点。通常用于制造光学器件或者具有高温或耐腐蚀要求的电路板。 聚双酰亚胺基材，常简称为BT板或BP板，这种材料常用于高频电路板的制造上。BT 板的优点在于介电常数小，损耗低、机械性能好，REFLOW焊接性能也优良。
PCB基本知识
PCB基本知识介绍 线路板PCB 线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等，线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。比如：电脑里的主板是线路板显卡也是线路板总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。几乎任何的电器都有ＰＣＢ它的制作流程一般是：资料原材料丝网印刷贴片机贴片回流焊视检手插波峰焊视检测试组装包装印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core
Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：
印制电路板设计与制作
第3章印制电路板设计与制作 印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。 3.1 印制电路板的设计 3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求 1．印制电路板的概念 印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。 敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。 印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。 印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。 印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。 印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。 简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。 印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。 板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。 单面板：仅一面上有导电图形的印制板。 双面板：两面都有导电图形的印制板。 多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。 在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。 减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。又分蚀刻法和雕刻法。 a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。这是主要的制造方法。 b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。 加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。 印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能： a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。 b.实现分离元件、集成电路等各种元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供c所要求的电气特性及特性阻抗等。 c.为自动锡焊提供方便，为元器件插装、检查、维修提供认别字符和图形。 2．印制电路板的设计要求 正确这是印制板设计基本而重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免实现电
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板 PCB板材是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的核心组成部分之一，它决定着PCB的性能和可靠性。根据不同的特性和用途，PCB板材可以分为多个不同的分类。本文将对常见的PCB板材进行分类总结，并对每类板材的特点、应用领域和优缺点进行详细介绍。 1.硅胶板 硅胶板是一种常见的PCB板材，由有机硅材料制成。硅胶板具有良好的绝缘性能、耐高温性和较好的抗老化性能。它通常用于高温环境下的电路隔离和密封。硅胶板在航空航天、汽车电子和电力领域得到广泛应用。 优点：良好的绝缘性能、耐高温性、抗老化性能好。 缺点：价格较高、加工难度大。 2.FR-4板 FR-4板是一种玻璃纤维增强材料制成的常见PCB板材。它由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成，具有较好的绝缘性能、耐热性和机械强度。FR-4板广泛应用于电子产品领域，包括通信设备、计算机硬件、消费电子等。 优点：良好的绝缘性能、耐热性、机械强度高。 缺点：相对较高的介电常数、相对较高的吸水性。 3.金属基板
金属基板是以金属材料（如铝、铜和铁）为基材的PCB板材。它具有 良好的导热性能和机械强度，常用于需要散热和抗振动的应用，如高功率LED照明、电源电路和汽车电子。 优点：良好的导热性能、机械强度高。 缺点：加工难度大、价格较高。 4.柔性板 柔性板是一种由薄而柔韧的基材制成的PCB板材。它具有较好的柔性 和弯曲性能，适用于需要弯曲和折叠的应用环境，如手机、平板电脑和可 穿戴设备。 优点：良好的柔性和弯曲性能。 缺点：较低的机械强度、较高的成本。 5.高频板 高频板是一种专门用于高频电路的PCB板材。它具有较低的介电常数 和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频板广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。 优点：较低的介电常数、低介电损耗。 缺点：价格较高、加工难度大。 以上是常见的PCB板材分类及其特点和应用领域的介绍。在选择适合 的PCB板材时，需根据实际需求和具体应用环境来综合考虑各个方面的因素，以确保PCB的性能和可靠性。
PCB板材质介绍
PCB板材质介绍 印刷电路板是以铜箔基板( Ｃopper-ｃｌａｄ Lａmｉｎａte 简称CＣＬ )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件，故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品，它们各有那些优劣点，如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Rｅsin ,玻璃纤维 Gｌass fiｂｅr )，及高纯度的导体 (铜箔 Coｐper foｉl )二者所构成的复合材料( Compositｅmａteｒｉal),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层 3.1．１树脂 Reｓin ? 3.1．1.1前言?目前已使用于线路板之树脂类别很多, 如酚醛树脂( Ｐｈonｅtic )、环氧树脂( Ｅpoxy )、聚亚醯胺树脂( Pｏlya ｍide ）、聚四氟乙烯（Ｐolytｅtrａfluｏｒethylenｅ,简称PTFE或称ＴEF ＬON),B一三氮树脂(Bismalｅimidｅ Triａｚinｅ简称 BT )等皆为热固型的树脂(Theｒmosetteｄ Plａstic Reｓin). 3.1．１.2 酚醛树脂Ｐhenolic Ｒesiｎ 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(ｐhｅnｏｌ)及液态的甲醛( formａlｄeｈｙｄｅ俗称fｏｒmaliｎ )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosｓliｎkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料．其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakｅlitｅ公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会（NEMA-Natｉｏnl Ｅlｅctｒical Mａnｕfａcturers Asｓociatiｏn) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表ＮEMＡ对于酚醛树脂板的分类及代码?表中纸质基板代字的第一个"X" 是表示机械性用途，第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X＂是表示可用有无线电波及高湿度的场所． "P" 表示需要加热才能冲板子( Puncｈａble )，否则材料会破裂， "C＂表示可以冷冲加工( cｏld punｃhable ),"ＦR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (FlamｅＲetardenｔ）或抗燃(Ｆlame rｅｓiｓｔance）性. ?纸质板中最畅销的是ＸXXPC及FR-2.前者在温度25 ℃以上,厚度在.06２iｎ以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 ａ． XPC Graｄe：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品，如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UＬ９４对ＸPＣＧraｄｅ要求只须达到HＢ难燃等级即可． b. FＲ-1 Ｇrａde:电气性、难燃性优于XPＣGradｅ，广泛使用于电流及电压比XPC Grａdｅ稍高的电器用品，如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等．ＵＬ９４要求ＦR－1难燃性有V-０、V-１与V-2不同等级，
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代电子技术中不可或缺的重要部分。本文将对印制电路板的结构和分类进行简述。 一、印制电路板的结构 印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案等组成的。其主要结构包括以下几个部分： 1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为材料。绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路板的稳定性和可靠性。 2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。导电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在
绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间绝缘层上，形成多层结构。 3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连接电子元器件。印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法完成。 4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。焊接面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。 5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术等。 二、印制电路板的分类
印制电路板(PCB)的常见结构
印制电路板（PCB）的常见结构 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般状况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 双层板Double Layer PCB结构示意图 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 四层板PCB结构示示意图 而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满意电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB布线完成后应当检查的项目 当设计完成一个PCB的时候，就须要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应当检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 PCB设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采纳短的或隔离开的关键引线吗? 3）必需屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能运用选择的导线宽度和间距? 7）是否采纳了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）运用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12）有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目 1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
印制电路板的组成和基材
印制电路板的组成和基材 1.印制电路板的组成 印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制 元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导 线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图2—1为一 个带蓝牙功能的手机板。 2.印制电路板的基材 印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及 绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂 层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学 名为铜箔基板(Copper C1aded I‘aminates，CCL)。 （1）印制电路板材料分类 印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材 料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清 洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。
而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自 扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤环 氧基板而言，原物料占整体成本70％一80％，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分 各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。 （2）常用的ccL的种类及特性 几种常用的铜箔基板规格、特性见表2—l。 3．P哪基材的发展“ 随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电 路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的 需要。 (1)环保型材料 环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的 主材料钢箔基板，按ATMEL代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚
pcb材料
pcb材料 PCB材料（Printed Circuit Board Material，简称PCB材料）是指用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的材料。PCB是电子产品的核心组成部分，用于连接和支撑电子器件。 PCB材料通常由基板、覆铜箔和涂覆材料组成。基板是PCB 的主要材料，用于提供机械支撑和电气绝缘。常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等。FR-4基板具有良好的机械强度和电气性能，被广泛应用于大多数普通PCB。而PI基板具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温环境下的PCB。PS基板则具有低成本和良好的成型性能，适合于便宜的电子产品。 覆铜箔是一种铜薄膜，用于在PCB上形成电路图案。覆铜箔通常由铜箔基材和电镀铜组成。铜箔基材提供机械支撑和导电性能，电镀铜则用于形成最终的电路图案。覆铜箔的厚度通常在18到70微米之间，根据电路复杂性和功耗要求选择合适的厚度。高性能PCB通常使用厚覆铜箔，以提供更好的导电性能和散热性能。 涂覆材料是一种覆盖在覆铜箔上的保护层，用于保护电路图案和提高PCB的机械强度。常见的涂覆材料有覆膜剂、防焊剂和阻焊剂。覆膜剂防止铜箔氧化和电路图案腐蚀，提高PCB 的耐用性。防焊剂用于保护焊点，防止氧化和腐蚀。阻焊剂用于覆盖不需要焊接的区域，以提供更好的电气绝缘性能和机械强度。
除了基板、覆铜箔和涂覆材料外，PCB材料还包括其他辅助 材料，比如电子组件、连接件和辅助材料。电子组件包括电阻、电容、集成电路等，用于在PCB上构建电路功能。连接件用 于连接PCB和其他电子设备，例如插座和连接器。辅助材料 包括焊料、焊锡等，用于焊接电子组件和连接件。 总的来说，PCB材料是电子产品制造中的关键部分，其选择 将直接影响PCB的性能和稳定性。PCB制造商在选择材料时 需要根据产品要求、环境条件和成本考虑，以确保PCB的质 量和可靠性。
印制电路板的制造流程
印制电路板的制造流程 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为现代电子设备的核心组成部分之一，其制造流程经历了多个环节和机械操作。下面我将详细介绍印制电路板的制造流程，以帮助您了解其过程。 1. 设计制图：首先，根据电路设计的要求，使用电子设计自动化软件绘制电路图。电路图包括了元器件布局、线路连接、引脚分配等信息。 2. 制作印刷电路板：将设计图转换成物理印制电路板。这个过程由以下几步组成： a. 基材选择：选择适合的基材，如玻璃纤维布覆铜板（FR-4）。 b. 清洁处理：对基材进行表面处理，去除污垢和氧化物。 c. 软板制造：将铜箔与基材层压在一起，使用高温和压力固化。 d. 图案制作：将设计图图案转移到铜箔的表面，通常通过化学腐蚀或物理蚀刻实现。 e. 钻孔：根据设计要求，在适当位置钻孔，以便安装元器件。 f. 电镀：通过电化学过程，在印刷电路板的金属表面形成薄膜，以增强电导性。 g. 焊盘制作：在需要焊接元器件的位置上，将铜箔镀上一层锡。 h. 色谱制图：在电路板上涂覆一层光敏膜。 i. 图形暴光：通过光照处理，使得光敏膜只在需要的区域保留。 j. 蚀刻：使用化学溶液，将光敏膜未覆盖的铜蚀刻掉。 k. 清洁：清洗掉蚀刻过程中产生的化学物质和残留物。
3. 元器件安装：将各种元器件，如电阻、电容、集成电路等，根据设计要求精确地安装到对应位置上。这一过程可以通过机器自动化进行，也可以手工完成。 4. 焊接：根据设计要求，将元器件与印制电路板之间的连接通过焊接完成。使用焊锡和热量，将元器件与印制电路板的焊盘连接。 5. 测试与质检：对已制造完成的印制电路板进行全面的功能测试和质量检查。这涉及到电气性能测试、连通性测试、外观检查等。 6. 包装和交货：将通过测试和检查的印制电路板进行合适的包装，并准备交付给客户或下一阶段的生产。 这是印制电路板的制造流程的基本步骤。每个步骤都需要精确、细致的操作，以确保电路板的高质量和稳定性。当然，为了提高效率和减少成本，现代技术已经对制造流程进行了自动化和优化的改进。
印制电路板设计基础
印制电路板的设计基础 1．印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据等各项工作统称为印制电路设计。 2．印制电路板的特点和类型印制电路是指在绝缘基板的表面上按预定设计并用印制的方法所形成的印制导线和印制元器件系统。具有印制电路的绝缘基板（底板）称之为印制电路板（简称印制电路板）。目前，在电子设备中广泛应用的印制电路板只有印制导线而很少有印制元器件。若在印制电路板上连接有元器件和某些机械结构件，且安装、焊接和涂覆等装配工序均已完成，则该印制电路板即称之为印制装配板。当前，电子设备中广泛应用小型元器件、晶体管和集成电路等都必须安装在印制电路板上。特别是表面安装元器件的应用更和印制电路板密不可分。 使用印制电路板的电子设备可靠性高、一致性好和稳定性好；机械强度高、抗振动、抗冲击性强；设备的体积小、重量轻；便于标准化、便于维修等。缺点是制造工艺较复杂，小批量生产经济性差。 印制电路板按其结构可分为以下4种。 1)单面印制电路板在厚庋为1～2mm的绝缘基板的一个表面上敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成印制电路。 2)双面印制电路板在厚度为1～2mm的绝缘基板的两个表面上敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成双面印制电路。
3)多层印制电路板在绝缘基板上制成三层以上印制GA4A4Z-T1电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面或双面印制电路板（厚度在0.4mm以下）叠合而成。为了把夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔必需金属化处理，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与夹在绝缘层中的印制导线沟通。随着集成电路规模的扩大，其引脚也日益增多，就会使单双面的印制电路板面上可容纳全部元器件而无法容纳所有的导线，多层印制电路板可解决此问题。 4)挠性印制电路板其基材是软性塑料（如聚酯和聚酰亚胺等），厚度为0.25～lmm。在其一面或两面上覆以导电层以形成印制电路系统，多数还制成连接电路和其他的元器件相接。使用时将其弯成适合的形状，用于内部空间紧凑的场合，如硬盘的磁头电路和电子相机的控制电路。用作印制电路板的基材主要有环氧酚醛层压纸板和环氧酚醛玻璃布层压板两种。前者价廉而性能较差，后者价格稍高但性能较好。 3．印制电路板的板面设计1)设计印制电路板应先了解的条件(1)拟设计印制电路板的电路原理图，以及该电路所用元器件的型号、规格和封装形式。 (2)各元器件对板面安排的特殊要求，如元器件的位置、频率、电位、温度、屏蔽和抗冲击等要求。特别要注意发热量大的元器件的位置安排。 (3)印制电路板的机械尺寸、在整机中的安装位置和方法及电气
第1讲 Altium Designer 10概述
第1讲Altium Designer 10概述 一．什么是印制电路板---PCB 在PCB上通常有一系列的芯片、电阻、电容等元件，它们通过PCB上的导线连接，构成电路，电路通过连接器或者插槽进行信号的输入或输出，从而实现一定的功能。可以说PCB板它的主要目的是为元件提供电气连接，为整个电路提供输入或输出端口及显示，电气连通性是PCB最重要的特性。 二．印制电路板的组成 如图1-1所示为一块简单的PCB实物图，在图上可以看见有各种芯片、在PCB板上的走线、输入／输出端口等（这里用的是通用插槽和连接器)。
图1-1 PCB板实物 印制电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。 三．印制电路板的板层结构 如图1-2所示的PCB板分层示意图。 图1-2 PCB分层示意图 四．印制电路板的工作层类型 印制电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等。 五．元器件封装的基本知识 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部和外部沟通
的桥梁。 六． Altium Designer 10的发展历史 Altium Designer Release 10 于2011年在中国上市，Altium Designer 10 中所开发的核心在于，构建了从电子设计流程的核心、元器件系统、和更大的开发和制造过程之间的联系纽带。Altium Designer 10 可以提供强大的高集成系统，以及创新的自由，从而在快速推动设计进度的同时保证安全性。 七． Altium Designer Release 10安装 (1) 找到Altium Designer Release 10文件包，将其解压。（2）安装Winmount，加载一个虚拟光驱。现在我们可以找到里面的Setup.exe双击开始安装。 （3）弹出Altium Designer Release 10安装向导窗口。 （4）单击“Next”,出现接受协议窗口，如图1-6所示。在图1-6中选择“I accept the agreement”。 （5）单击“Next”，选择版本号和安装的源文件，如图1-7所示，我们可以保持默认。
简述印制电路板的组成
简述印制电路板的组成 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中必不可少的核心组成部分。它是一种由导电材料制成的板状基板，上面布有一层或多层的电路线路。PCB的组成可以分为以下几个方面。 1. 基板材料：PCB的基板通常采用绝缘性能较好的材料制成，如玻璃纤维增强塑料（FR-4）和多层薄板材料。这些材料具有良好的绝缘性能和机械强度，能够承受电子元器件的安装和使用过程中的各种力学应力。 2. 导电层：PCB的导电层是由金属箔制成，通常使用铜箔。铜箔具有良好的导电性能和可加工性，可以通过化学腐蚀、电镀等工艺将导电层形成所需的线路图案。导电层的厚度通常为几十微米至几百微米，根据电路的需求可以选择不同厚度的铜箔。 3. 线路图案：线路图案是PCB上最核心的部分，它决定了电子元器件之间的连接方式。线路图案的制作通常采用光刻或者电镀的方法。在制作线路图案之前，需要将导电层表面涂覆一层光刻胶，然后通过光刻技术将需要形成的线路图案暴露出来。接下来，通过化学腐蚀或者电镀的方法将导电层除去或者增加，最终形成所需的线路图案。 4. 焊盘和过孔：PCB上的焊盘和过孔是用于连接电子元器件的重要部分。焊盘是导电层上的圆形金属区域，用于安装电子元器件的引
脚。过孔是连接不同层次的导电层的通孔，通过过孔可以实现不同层次之间的电气连接。焊盘和过孔的制作通常是在线路图案制作完成后进行的，通过电镀的方法在导电层上形成。 5. 阻焊层和喷锡层：阻焊层和喷锡层是用于保护PCB线路和焊点的重要层。阻焊层可以减少线路之间的串扰和短路，同时还可以防止PCB表面的金属部分氧化。喷锡层是一层薄薄的锡层，用于保护焊盘和过孔，防止其氧化和腐蚀。 6. 标识层：标识层是用于标记PCB上元器件的位置、数值和方向的层。标识层通常采用丝印或者喷墨的方式进行印刷。 7. 其他组成部分：除了以上几个主要组成部分外，PCB还可以包括其他辅助组件，如电容、电感、电阻等。这些组件可以通过焊接或者插件的方式与PCB进行连接，实现特定电路的功能。 印制电路板的组成包括基板材料、导电层、线路图案、焊盘和过孔、阻焊层和喷锡层、标识层以及其他辅助组件。这些组成部分相互协作，形成了一个完整的电路板，为电子产品的正常运行提供了必要的支持和保障。在PCB的设计和制造过程中，各个组成部分都需要精确的设计和制作，以确保电路板的质量和性能达到要求。
pub印刷线路板知识
pub印刷线路板知识 一、简介PCB线路板（印制电路板），又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（printed circuit board ）或PWB（printed wiring board），以绝缘板为基材， 切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。习惯称“印制 线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印 制元件”而仅有布线。 二、基本组成目前的电路板，主要由以下组成：1．线路 与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计 上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2．介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝 缘性，也称为基材。 3．孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 4．防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部 的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜
面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 5．丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之 构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 6．表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面 处理。 三、发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零 件间的配线，降低制作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。 最成功的是1925年，美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板 上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。