PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的核心组成部分之一，它决定着PCB的性能和可靠性。根据不同的特性和用途，PCB板材可以分为多个不同的分类。本文将对常见的PCB板材进行分类总结，并对每类板材的特点、应用领域和优缺点进行详细介绍。

1.硅胶板

硅胶板是一种常见的PCB板材，由有机硅材料制成。硅胶板具有良好的绝缘性能、耐高温性和较好的抗老化性能。它通常用于高温环境下的电路隔离和密封。硅胶板在航空航天、汽车电子和电力领域得到广泛应用。

优点：良好的绝缘性能、耐高温性、抗老化性能好。

缺点：价格较高、加工难度大。

2.FR-4板

FR-4板是一种玻璃纤维增强材料制成的常见PCB板材。它由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成，具有较好的绝缘性能、耐热性和机械强度。FR-4板广泛应用于电子产品领域，包括通信设备、计算机硬件、消费电子等。

优点：良好的绝缘性能、耐热性、机械强度高。

缺点：相对较高的介电常数、相对较高的吸水性。

3.金属基板

金属基板是以金属材料（如铝、铜和铁）为基材的PCB板材。它具有

良好的导热性能和机械强度，常用于需要散热和抗振动的应用，如高功率LED照明、电源电路和汽车电子。

优点：良好的导热性能、机械强度高。

缺点：加工难度大、价格较高。

4.柔性板

柔性板是一种由薄而柔韧的基材制成的PCB板材。它具有较好的柔性

和弯曲性能，适用于需要弯曲和折叠的应用环境，如手机、平板电脑和可

穿戴设备。

优点：良好的柔性和弯曲性能。

缺点：较低的机械强度、较高的成本。

5.高频板

高频板是一种专门用于高频电路的PCB板材。它具有较低的介电常数

和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频板广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。

优点：较低的介电常数、低介电损耗。

缺点：价格较高、加工难度大。

以上是常见的PCB板材分类及其特点和应用领域的介绍。在选择适合

的PCB板材时，需根据实际需求和具体应用环境来综合考虑各个方面的因素，以确保PCB的性能和可靠性。

PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。下面将对主要的PCB板材分类进行总结。 1.基础材料分类： - 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。 - 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。 - 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。 - 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。 2.高频板分类： -PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。 -RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。 3.高频有源器件应用板材分类： -陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。 -金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。 4.特殊用途板分类： -柔性板：柔性板由聚酯或聚酰亚胺等材料制成，具有良好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或体积小的电子产品中。 -刚性-柔性板：刚性-柔性板结合了刚性板和柔性板的特点，既可以满足刚性电路和高密度布线，又可以适应复杂的折叠和弯曲设计。 - HDI板：HDI（High Density Interconnect）板是一种高密度的印制电路板，通过微细线路、埋入式元件和盲通孔等工艺实现更高的集成度和性能。以上是对PCB板材分类的总结，不同的板材适用于不同的应用领域和设计需求。随着电子技术的不断发展和应用需求的不断提高，未来PCB板材的分类可能会继续增多和细分。

PCB板材分类总结,印制电路板

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃

型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL） 1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型

A、纸基板 B、环纤布基板 D、特殊型 2、基板材料（1）主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um

印制电路板的分类

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。一、按照层数分类 1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。 2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。 3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。二、按照材料分类 1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。 2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移

动设备、汽车电子等。 3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。三、按照特殊工艺分类 1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。 2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。 3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。厚铜PCB广泛应用于电源、电机驱动器等领域。四、按照特殊用途分类 1. 高密度互联PCB（HDI PCB）：HDI PCB采用微细线宽线距和高密度布线技术，能够实现更高的线路密度和更小的尺寸。HDI PCB 适用于需要小型化和高集成度的设备，如智能手机、平板电脑等。 2. 盲埋孔PCB：盲埋孔PCB是一种通过内层之间的连接孔实现信号传输的特殊PCB结构。盲埋孔PCB适用于需要高密度线路和较

PCB板材知识与板材分类大全

PCB板材知识 PCB板材知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等 PCB板材的分类电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：

PCB分类居然有这么多种

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。一、材料 1.有机材料： ①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。图片如下： ②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性

能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。图片如下： ③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，

聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。 2. 无机材料： ①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。

PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板 PCB板材是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的核心组成部分之一，它决定着PCB的性能和可靠性。根据不同的特性和用途，PCB板材可以分为多个不同的分类。本文将对常见的PCB板材进行分类总结，并对每类板材的特点、应用领域和优缺点进行详细介绍。 1.硅胶板硅胶板是一种常见的PCB板材，由有机硅材料制成。硅胶板具有良好的绝缘性能、耐高温性和较好的抗老化性能。它通常用于高温环境下的电路隔离和密封。硅胶板在航空航天、汽车电子和电力领域得到广泛应用。优点：良好的绝缘性能、耐高温性、抗老化性能好。缺点：价格较高、加工难度大。 2.FR-4板 FR-4板是一种玻璃纤维增强材料制成的常见PCB板材。它由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成，具有较好的绝缘性能、耐热性和机械强度。FR-4板广泛应用于电子产品领域，包括通信设备、计算机硬件、消费电子等。优点：良好的绝缘性能、耐热性、机械强度高。缺点：相对较高的介电常数、相对较高的吸水性。 3.金属基板

金属基板是以金属材料（如铝、铜和铁）为基材的PCB板材。它具有良好的导热性能和机械强度，常用于需要散热和抗振动的应用，如高功率LED照明、电源电路和汽车电子。优点：良好的导热性能、机械强度高。缺点：加工难度大、价格较高。 4.柔性板柔性板是一种由薄而柔韧的基材制成的PCB板材。它具有较好的柔性和弯曲性能，适用于需要弯曲和折叠的应用环境，如手机、平板电脑和可穿戴设备。优点：良好的柔性和弯曲性能。缺点：较低的机械强度、较高的成本。 5.高频板高频板是一种专门用于高频电路的PCB板材。它具有较低的介电常数和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。高频板广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。优点：较低的介电常数、低介电损耗。缺点：价格较高、加工难度大。以上是常见的PCB板材分类及其特点和应用领域的介绍。在选择适合的PCB板材时，需根据实际需求和具体应用环境来综合考虑各个方面的因素，以确保PCB的性能和可靠性。

1-9 印制电路板的种类

一、PCB简介（Printed Circuit Board） PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗〃爱斯勒（PaulEisler），他于19 36年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。三、PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。四、PCB的分类 3-1. 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层

板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 a、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 b、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 c、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是

pcb分类介绍

什么是单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板一、什么是单面板？单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。二、什么是双面板？什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！三、什么是多层板？怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。四、什么是PCB铝基板？

简述印制电路板的结构和分类

简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用来支持和连接电子元件的载体，其结构和分类对于电子产品的性能和功能具有重要影响。一、结构： 1. 基材（Substrate）：PCB的基材是电子元件的支撑材料，常见的基材有玻璃纤维布基板（FR4）、多层聚酯薄膜基板（PET）等。基材决定了PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。 2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是PCB上的导电路径，用于支持和连接电子元件。通常使用铜层铺设在基材上，其中导线和组件之间的连接通过电化学沉积、化学蚀刻等处理方式进行。 3. 阻焊层（Solder Mask Layer）：阻焊层是一种覆盖在导电层上的绝缘薄膜，用于保护导线和元件不被外界环境腐蚀，同时也起到阻燃和外观美化的作用。常见的阻焊材料有丙烯酸、氯化聚苯乙烯等。 4. 焊接层（Solder Layer）：焊接层用于连接电子元件和PCB的导线，通常使用焊锡进行固定。焊接层可以分为表面焊（SMT）和插针焊（THT）两种方式，根据元件结构和要求进行选择。

5. 标识层（Silkscreen Layer）：标识层是印刷在PCB上来显示重要信息的一层，如元件的位置、电路说明、生产日期等。常用的标识方式有印刷字母和数字、贴纸和激光刻字。二、分类：根据电子产品的不同需求，PCB可以根据不同的特性和结构进行分类。 1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单的PCB结构，其上只有一层导电层，适用于简单的电子产品。它的制造成本低，但连接功能有限。 2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板具有两层导电层，通过通过导孔将两层导线连接起来，可以提供更多的连接点，适用于中等复杂度的电子产品。 3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有多于两层的导电层，每层之间通过绝缘层隔开，并通过导孔连接。多层板可以提供更大的连接密度，适用于高密度、高性能的电子产品。 4. 刚性板（Rigid PCB）和柔性板（Flexible PCB）：刚性板是采用硬性

简述印制电路板的结构和分类 -回复

简述印制电路板的结构和分类-回复印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件的基础组成部分，其主要功能是提供电子元器件的安装支持、连接和传导电子信号的功能。PCB的结构和分类对于电子产品的设计和制造至关重要。下面将详细介绍PCB的结构和分类。一、PCB的结构 PCB的结构主要由基板、导线、插孔、电容、电阻和半导体器件等组成。 1. 基板：PCB的基板通常采用绝缘材料，如玻璃纤维、环氧树脂等。基板上会有一层铜箔，用于导电连接。 2. 导线：导线是PCB上的主要传导电子信号的部分，通常是通过铜箔形成的电路线路。导线的宽度和间距可以根据电路设计的要求进行调整。 3. 插孔：插孔用于电子元器件的安装和连接。插孔通常采用金属插针或插座，以确保电子元器件的良好连接。 4. 电容和电阻：电容和电阻是常见的被安装在PCB上的元器件。它们主要用于调节电路的电压和电流等特性。

5. 半导体器件：半导体器件如二极管、晶体管、集成电路等也被安装在PCB上，起到控制和驱动电路的重要作用。二、PCB的分类根据在电子元器件安装的方式以及功能需求，PCB可以分为单面板、双面板和多层板。 1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单和最基础的PCB结构。在单面板上，导线仅覆盖在基板的一侧，而在另一侧则没有导线。电子元器件只能被安装在导线所覆盖的一侧。 2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板具有两层铜箔，导线分别覆盖在两侧。通过通过通孔（Through-hole）将两侧的导线连接起来，实现电路的连接。双面板可以提供更高的布局密度和更复杂的电路设计。 3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板是指在基板的两侧以及内部都有导线覆盖的PCB。通过压缩和粘合多个双面板，形成多层板结构。多层板可以提供更高的布局密度，允许复杂的信号和电源平面设计，以及较低的电磁干扰。此外，根据PCB用途的不同，还可以细分为刚性PCB、柔性PCB和刚柔

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构印制电路板（PCB）是一种由玻璃纤维和树脂或者塑料组成的载体，上面被覆盖着导体、半导体或电介质，并且经过一系列制造工艺制作而成的电子部件。PCB已经成为了现代电子装置的关键组成部分，因其性能可靠、价格合适和成品率高而得到了广泛的应用。在PCB制造过程中，PCB结构的设计与构建非常重要。PCB常见的结构类型有单面板、双面板、多层板、刚性-桥式-柔性板和刚性-柔性板等，下面我们将对这些常见的PCB结构进行详细介绍。 1. 单面板单面板是最基础的PCB 结构，它由一层导体覆盖在玻璃纤维或塑料基板上，并带有适当的沉金层以保护电路。单面板的结构只允许在一个侧面上进行装配，因此在PCB制造过程中使用单面板结构的产品通常是较小、相对较简单的设备或机器。虽然单面板的造价较低，但其缺点是不太适合于复杂的电路设计。另外一个问题是单面板结构的线路布局不便于密集排布，这可能对PCB 的性能带来不利影响。 2. 双面板双面板是对单面板的改进，其结构中有两层导体，它们分别位于PCB 的两侧。这种结构能够容纳更复杂的电路，因为它可以在两侧进行连接。双面板的导体之间通过孔（或者叫“通

孔”）进行连接。通孔是把两层电路板上相对的孔互相连通，从而形成电路的一种方式，而这种方式能够实现更高的线路密度。双面板相对于单面板的优点在于它能够更有效地利用空间，从而容纳更多、更复杂的电路。但是，由于其中的连接需要经过孔，因此设计、生产和组装过程较为复杂，从而带来了更高的生产成本。 3. 多层板多层板是一种在PCBA 中使用较为普遍的PCB 结构，其结构包括了多个玻璃纤维层、塑料层和导体层。在内部玻璃纤维板之间进行电气连接的技术点称之为夹层结构，通常每个PCB 中夹层数目可以从四开始并且不限上限。通过使用多层板，可以在较小的PCB 尺寸下容纳更多的电路，使PCB 电路的复杂度有很大的提高。多层板的设计灵活性较高，可以根据需要添加多个信号层和电源层，并可将不同类型的层层叠加。但缺点在于，多层板的制造需要经过多次压合、切割和打孔等过程，从而给制造过程带来较高的成本和复杂度。 4. 刚性-桥式-柔性板刚性-桥式-柔性板是在保持PCB 刚性的同时也具备了柔性连接的特点。它通常由一个厚而刚硬的板和两个柔软的弯曲区域（称之为桥）构成。板和桥都由相同的材料制成。这种PCB 结构通常应用于需要随机弯曲、折叠或旋转的设备中。

印制电路板(PCB)的常见结构

印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般状况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满意电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB布线完成后应当检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就须要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应当检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 PCB设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采纳短的或隔离开的关键引线吗? 3）必需屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能运用选择的导线宽度和间距? 7）是否采纳了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）运用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12）有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目 1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?

印制板基础知识(定义、类型、发展史)

PCB技术交流会专题讲义之二：印制板基础知识介绍一、PCB简介 1、印制板的定义---PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）印制电路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔，以及两者结合的导电图形称印制电路。印制线路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。 2、印制板的分类（附图1）按层数分类：单面印制板SINGLE SIDE 双面印制板DOUBLE SIDE 多层印制板MUTILAYER 齐平印制板FLUSH PCB 按结构分类：刚性印制板RIGID PCB 柔性印制板FLEXIBLE PCB 刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB 3、印制板的发展历史国内外各类印制板的开发时期国外国内单面板1936年1956年双面板1953年1960年多层板1960年70年代初柔性板60年末70年末 HDI 90年代初90年代末工艺发展

涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、减成法近期印制板的制造工艺发展方向先进的CAD/CAM技术埋/盲孔制造技术高精度、高密度、细导线成像技术---新型干膜、ED抗蚀剂、LDI 微小孔、深孔镀技术油墨自动涂覆技术 AOI检验技术通断测试技术特殊表面涂层技术导通孔塞孔技术新型特种覆铜板基材洁净技术 4、印制板的作用和特点作用提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用提供元器件之间的电器连接和电绝缘，提供所需求的电气特性，如阻抗为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形特点确保产品的一致性适应与大批量自动化生产和组装实现设计标准化，可以运用CAD技术使电子产品轻量化、小型化、薄型化高可靠性前期准备麻烦二、印制板材料 1、印制板材的组成和结构

pcb板材分类

pcb板材分类一、板材: 目前常用的双面板有 FR-4 板和 CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 igh Density Interconnet高密互连 HDI板H

覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE) 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ??酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性) FR-2 ??酚醛棉纸， FR-3 ??棉纸(Cotton paper)、环氧树脂 FR-4 ??玻璃布(Woven glass)、环氧树脂 FR-5 ??玻璃布、环氧树脂 FR-6 ??毛面玻璃、聚酯 G-10 ??玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ??棉纸、环氧树脂(阻燃) CEM-2 ??棉纸、环氧树脂(非阻燃) CEM-3 ??玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ??玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ??玻璃布、多元酯 AIN ??氮化铝 SIC ??碳化硅目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类: