PCB分类居然有这么多种

PCB分类居然有这么多种

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求,因此其种类划分比较多。

以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。

一、材料

1.有机材料:

①酚醛树脂:酚醛树脂也叫电木,又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物,市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色,有颗粒、粉末状。

酚醛树脂耐弱酸和弱碱,遇强酸发生分解,遇强碱发生腐蚀。不溶于水,溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。图片如下:

②玻璃纤维:玻璃纤维(英文原名为:glass fiber)是一种性

能优异的无机非金属材料,种类繁多,优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好,机械强度高,但缺点是性脆,耐磨性较差。

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的,其单丝的直径为几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ,每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料,电绝缘材料和绝热保温材料,电路基板等国民经济各个领域。图片如下:

③ Polyimide:聚酰亚胺树脂简称PI,外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,

聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚胺纯树脂,热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括:高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。图片如下:

还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

2. 无机材料:

①铝基板:铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成。

分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。如图:

②铜基板:铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。如图:

还有陶瓷基板等都是属于无机材料,只要是取其散热功能。

二、成品软硬

1、硬板:

硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品,特别是应用于化工防腐行业。

PVC 是一种耐酸、碱、盐的树脂,因其良好的化学性能及相对低廉的价格,广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。如图:

2、软板:

软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。

主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里,也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料,使用温度为-5至+40℃,可以作为橡胶板的替代产品,用途广泛属于新型环保产品。如图:

3、软硬结合板:

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。如图:

三、结构

1、单面板:

单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB 叫作建和单面板(Single-sided)。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。如图:

2、双面板:

双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。

两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。如图:

3、多层板:

多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。如图:

以上便是从三个方面来对PCB的分类。

PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)作为一种重要的 电子元器件,广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等 方面。根据不同的材料和工艺特点,PCB板材可以分为多种类型。下面将 对主要的PCB板材分类进行总结。 1.基础材料分类: - 硬质金属基板:如铝基板(Aluminum Base Board,简称AB),铜 基板(Copper Base Board,简称CB)等。这种基板具有良好的散热性能 和机械强度,广泛应用于LED照明、通信设备等领域。 - 有机纤维素基板:如玻纤板(Glass Fiber Board,简称FR4), 它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性,是最常见的PCB板材。 - 高分子基板:如聚酰亚胺板(Polyimide Board,简称PI),这种 基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能,适用于高温环境下的应用,如 航空航天、汽车电子等领域。 - 低介电常数材料:如PTFE(Teflon)板,这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能,适用于高速传输和射频电路。 2.高频板分类: -PTFE板:PTFE是一种聚四氟乙烯材料,具有低介电常数和低损耗的 特点,适用于高频高速传输和射频电路设计,是高频电路板的首选材料。 -RO4003C板:RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料,它不仅具有PTFE的优点,还加入了陶瓷填料,提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板:PPO是一种聚苯醚材料,具有优良的介电性能和稳定性,适用于高频电路和高速信号传输。 3.高频有源器件应用板材分类: -陶瓷基板:陶瓷基板由陶瓷材料制成,具有优异的导热性能和耐高温性能,适用于高功率射频器件和微波通信设备。 -金属陶瓷基板:金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成,既具有金属的导电性能,又具有陶瓷的优异性能,适用于高频有源器件的封装。 4.特殊用途板分类: -柔性板:柔性板由聚酯或聚酰亚胺等材料制成,具有良好的柔韧性和可折叠性,适用于需要弯曲或体积小的电子产品中。 -刚性-柔性板:刚性-柔性板结合了刚性板和柔性板的特点,既可以满足刚性电路和高密度布线,又可以适应复杂的折叠和弯曲设计。 - HDI板:HDI(High Density Interconnect)板是一种高密度的印制电路板,通过微细线路、埋入式元件和盲通孔等工艺实现更高的集成度和性能。 以上是对PCB板材分类的总结,不同的板材适用于不同的应用领域和设计需求。随着电子技术的不断发展和应用需求的不断提高,未来PCB板材的分类可能会继续增多和细分。

印制电路板的分类

印制电路板的分类 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子设备中不可或缺的组成部分,其功能是提供电子元器件的连接和支持。根据不同的特点和用途,PCB可以分为多种分类。本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。 一、按照层数分类 1. 单层PCB:单层PCB是最简单的PCB结构,只有一层铜箔,元器件只能安装在一侧。单层PCB适用于简单的电路,成本较低,但布线受限制,只适用于较为简单的应用。 2. 双层PCB:双层PCB在基板上有两层铜箔,通过通过孔连接两层,元器件可以安装在两侧。双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计,成本适中,布线灵活性较高。 3. 多层PCB:多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔,通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计,能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。 二、按照材料分类 1. 刚性PCB:刚性PCB使用刚性的基材,如玻璃纤维增强复合材料(FR-4),具有高强度和稳定性。刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。 2. 柔性PCB:柔性PCB使用柔性的基材,如聚酰亚胺(PI),具有弯曲性和可折叠性。柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景,如移

动设备、汽车电子等。 3. 刚柔结合PCB:刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点,既有高强度和稳定性,又具备弯曲和折叠的能力。刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用,如医疗设备、航空航天等。 三、按照特殊工艺分类 1. 高频PCB:高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB,具有较低的介电常数和损耗,能够提供更好的信号传输性能。高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。 2. 高温PCB:高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料,能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。 3. 厚铜PCB:厚铜PCB使用较厚的铜箔,能够承受较大的电流和热量,适用于高功率电子设备。厚铜PCB广泛应用于电源、电机驱动器等领域。 四、按照特殊用途分类 1. 高密度互联PCB(HDI PCB):HDI PCB采用微细线宽线距和高密度布线技术,能够实现更高的线路密度和更小的尺寸。HDI PCB 适用于需要小型化和高集成度的设备,如智能手机、平板电脑等。 2. 盲埋孔PCB:盲埋孔PCB是一种通过内层之间的连接孔实现信号传输的特殊PCB结构。盲埋孔PCB适用于需要高密度线路和较

PCB电路板

PCB电路板 pcb电路板,英文缩写pcb(Printed circuit board)或写PWB(Printed wire board),在绝缘基材上,制作出供元器件之间电气连接的导电图形,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此又被称为印刷电路板或印刷线路板。它是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的提供者,是电子元器件的支撑体,它的发展已有100多年的历史了; 它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。由於电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影後,再以蚀刻做出电路板。 pcb电路板的分类 ?根据不同的目的,pcb电路板有很多种分类方法。 1.根据pcb电路板基材强度分类 1)刚性印制板(Rigid Printed Board)用刚性基材制成的印制板; 2)柔性印制板(Flexible Printed Board)用柔性基材制成的印制板,又称软性印制板; 3)刚柔性印制板(Flex-rigid Print Board)利用柔性基材,并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。 2. 根据pcb电路板导电图形制作方法分类 1)减成法印制板(Subtractive Board)采用减成法工艺制作的印制电路板; 2)加成法印制板(Additive Board)采用加成法工艺制作的印制电路板。 3.根据pcb电路板基材分类 1)有机印制板(Organic Board)常规印制板都是有机印制板,主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、/A 树脂等; 2)无机印制板(Inorganic Board)即通常所说的厚薄膜电路,由陶瓷、金属铝等材料构成,无机印制板广泛用于高频电子仪器。 4.根据pcb电路板导电结构分类 1)单面印制板(Single-sided Pinted Board,SSB)是指仅有一面有导电图形的印制电路板,因为导线只出现在其中一面,所以称这种印制电路板为单面印制板。(简称单面板) 2)双面印制板(Double-sided print Board,DSB)两面上均有导电图形的印制板,因为双面板的面积比单面板大一倍,而且布线可以互相交错(可以绕到另一面),更适合用在比较复杂的电路上。 3)多层印制板(Multilayer Print Board,MLB)由3层或3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,层压而制成的印制板,简称多层板,要求层间导电图形按需要互相连接。 pcb电路板的特性 ?1)电子元件封装后,能实现电气导通;

PCB分类

PCB板得一般标准 PCB的主材是覆铜板,覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。 各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同,无所谓好或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品,FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间,最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选,另外板材的供应商是有好坏之分的,价格差异也比较明显,FR1/FR2比较便宜,CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。 1、PCB分类 可按PCB用途、基材类型、结构等来分类,一般采用PCB结构来划分。 单面板 非金属化孔 双面板 金属化孔 银(碳)浆贯孔 四层板 常规多层板{六层板 多层板{ …… 刚性印制板{ 埋/盲孔多层板 积层多层板 平面板 单面板 印制板{挠性印制板{ 双面板 多层板 刚-挠性印制板{ 高频(微波)板 特种印制板{金属芯印制板 特厚铜层印制板 陶瓷印制板 埋入无源元件 集成元件印制板{埋入有源元件

埋入复合元件 2 特点 过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多的独特优点,概栝如下。 ⑴可高密度化。100多年来,印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 ⑵高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。 ⑶可设计性。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。 ⑷可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 ⑸可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。 ⑹可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产。同时,PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统,直至整机。 ⑺可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。 当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。 3 PCB生产工艺流程 PCB生产工艺流程是随着PCB类型(种类)和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。 3.1 单面板生产工艺流程 参见《现代印制电路基础》一书中第6页。 CAD或CAM CCL开料、钻定位孔 ↓↓↓ 开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化 ││↓ ││蚀刻、去除印料、清洁 ││↓ │└──────────────→印刷阻焊图形、固化 ││↓ │└──────────────→印刷标记字符、固化 ∣∣↓ ∣└──────────────→印刷元件位置字符、固化 ∣↓ └────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料 ↓

PCB种类若依用途可以分为哪几类

分板机 PCB种类若依用途可以分为哪几类 1.单面PCB 基板材质以纸酚(phenol)铜张积层板(纸酚当底,上铺铜箔)、纸环氧树脂(Epoxy)铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品,以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器,优点是价格低廉。 2.双面PCB 基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、Glass Composite(玻璃合成)铜张积层板,纸Epoxy 铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外围、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板,Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良,大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器,当然成本也高。 3.3~4层PCB 基板材质主要是Glass-Epoxy或苯树脂。用途主要是个人计算机、Me(Medical Electronics,医学电子)机器、测量机器、半导体测试机、NC(Numeric Control,数值控制)机、电子交换机、通信机、内存电路板、IC卡等。最近也有玻璃合成铜张积层板当多层PCB材料,主要着眼于其加工特性优良。 4.6~8层PCB 基板材质仍是以Glass-Epoxy或Glass苯树脂为主。用于电子交换机、半导体测试机、中型个人计算机、EWS(Engineering Work Station,工程型工作站)、NC等机器。 5.10层以上的PCB 基板以Glass苯树脂材料为主,或是以Glass-Epoxy当多层PCB基板材料。这类PCB的应用较为特殊,大部分是大型计算机、高速计算机、防卫机器、通信机器等。住要是因其高频特性、高温特性优良之故。 6.其它PCB基板材质其它PCB基板材料尚有铝基板、铁基板等。将电路在基板上形成,大部分用于回转机(小型马达)汽车上。另外还有软性PCB(Flexibl Print Circuit Board),电路在高分子、多元酯等为主的材质上形成,可作为单层、双层,到多层板都可以。这种软性电路板主要应用于照相机、OA机器等的可动部分,及上述硬性PCB间的连接或硬性PCB和软性PCB间的有效连接组合,至于连接组合方式由于弹性高,其形状呈多样化。

PCB分类居然有这么多种

PCB分类居然有这么多种

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求,因此其种类划分比较多。 以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。 一、材料 1.有机材料: ①酚醛树脂:酚醛树脂也叫电木,又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物,市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色,有颗粒、粉末状。 酚醛树脂耐弱酸和弱碱,遇强酸发生分解,遇强碱发生腐蚀。不溶于水,溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。图片如下: ②玻璃纤维:玻璃纤维(英文原名为:glass fiber)是一种性

能优异的无机非金属材料,种类繁多,优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好,机械强度高,但缺点是性脆,耐磨性较差。 它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的,其单丝的直径为几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ,每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。 玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料,电绝缘材料和绝热保温材料,电路基板等国民经济各个领域。图片如下: ③ Polyimide:聚酰亚胺树脂简称PI,外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,

聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚胺纯树脂,热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括:高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。图片如下: 还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。 2. 无机材料: ①铝基板:铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成。

PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板 PCB板材是印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的核心组成部分之一,它决定着PCB的性能和可靠性。根据不同的特性和用途,PCB板材可以分为多个不同的分类。本文将对常见的PCB板材进行分类总结,并对每类板材的特点、应用领域和优缺点进行详细介绍。 1.硅胶板 硅胶板是一种常见的PCB板材,由有机硅材料制成。硅胶板具有良好的绝缘性能、耐高温性和较好的抗老化性能。它通常用于高温环境下的电路隔离和密封。硅胶板在航空航天、汽车电子和电力领域得到广泛应用。 优点:良好的绝缘性能、耐高温性、抗老化性能好。 缺点:价格较高、加工难度大。 2.FR-4板 FR-4板是一种玻璃纤维增强材料制成的常见PCB板材。它由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成,具有较好的绝缘性能、耐热性和机械强度。FR-4板广泛应用于电子产品领域,包括通信设备、计算机硬件、消费电子等。 优点:良好的绝缘性能、耐热性、机械强度高。 缺点:相对较高的介电常数、相对较高的吸水性。 3.金属基板

金属基板是以金属材料(如铝、铜和铁)为基材的PCB板材。它具有 良好的导热性能和机械强度,常用于需要散热和抗振动的应用,如高功率LED照明、电源电路和汽车电子。 优点:良好的导热性能、机械强度高。 缺点:加工难度大、价格较高。 4.柔性板 柔性板是一种由薄而柔韧的基材制成的PCB板材。它具有较好的柔性 和弯曲性能,适用于需要弯曲和折叠的应用环境,如手机、平板电脑和可 穿戴设备。 优点:良好的柔性和弯曲性能。 缺点:较低的机械强度、较高的成本。 5.高频板 高频板是一种专门用于高频电路的PCB板材。它具有较低的介电常数 和介电损耗,能够提供更好的信号传输性能。高频板广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。 优点:较低的介电常数、低介电损耗。 缺点:价格较高、加工难度大。 以上是常见的PCB板材分类及其特点和应用领域的介绍。在选择适合 的PCB板材时,需根据实际需求和具体应用环境来综合考虑各个方面的因素,以确保PCB的性能和可靠性。

简述印制电路板的结构和分类

简述印制电路板的结构和分类 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种用来支持和连接电子元件的载体,其结构和分类对于电子产品的性能和功能具有重要影响。 一、结构: 1. 基材(Substrate):PCB的基材是电子元件的支撑材料,常见的基材有玻璃纤维布基板(FR4)、多层聚酯薄膜基板(PET)等。基材决定了PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。 2. 导电层(Conductive Layer):导电层是PCB上的导电路径,用于支持和连接电子元件。通常使用铜层铺设在基材上,其中导线和组件之间的连接通过电化学沉积、化学蚀刻等处理方式进行。 3. 阻焊层(Solder Mask Layer):阻焊层是一种覆盖在导电层上的绝缘薄膜,用于保护导线和元件不被外界环境腐蚀,同时也起到阻燃和外观美化的作用。常见的阻焊材料有丙烯酸、氯化聚苯乙烯等。 4. 焊接层(Solder Layer):焊接层用于连接电子元件和PCB的导线,通常使用焊锡进行固定。焊接层可以分为表面焊(SMT)和插针焊(THT)两种方式,根据元件结构和要求进行选择。

5. 标识层(Silkscreen Layer):标识层是印刷在PCB上来显示重要信息的一层,如元件的位置、电路说明、生产日期等。常用的标识方式有印刷字母和数字、贴纸和激光刻字。 二、分类: 根据电子产品的不同需求,PCB可以根据不同的特性和结构进行分类。 1. 单面板(Single-sided PCB):单面板是最简单的PCB结构,其上只有一层导电层,适用于简单的电子产品。它的制造成本低,但连接功能有限。 2. 双面板(Double-sided PCB):双面板具有两层导电层,通过通过导孔将两层导线连接起来,可以提供更多的连接点,适用于中等复杂度的电子产品。 3. 多层板(Multilayer PCB):多层板具有多于两层的导电层,每层之间通过绝缘层隔开,并通过导孔连接。多层板可以提供更大的连接密度,适用于高密度、高性能的电子产品。 4. 刚性板(Rigid PCB)和柔性板(Flexible PCB):刚性板是采用硬性

pcb分类及其应用场景

pcb分类及其应用场景 以PCB分类及其应用场景为题,本文将从材料、层数、技术制程和应用场景四个方面进行分类介绍,并结合实例说明其应用场景。 一、按照材料分类 1. 刚性PCB:采用硬质基板材料制成的PCB,具有较高的机械强度和良好的热稳定性。常用于电子产品中,如计算机主板、显示器等。 2. 柔性PCB:采用柔性基板材料制成的PCB,具有较好的柔性和可折叠性,适用于需要弯曲或弯折的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑等。 3. 刚柔结合PCB:结合了刚性PCB和柔性PCB的优点,既具备较高的机械强度和热稳定性,又具备一定的柔性和可折叠性。常见应用包括汽车电子、航空航天等。 二、按照层数分类 1. 单层PCB:只有一层导电层的PCB,适用于简单的电路设计,成本较低。常见应用包括计算器、遥控器等。 2. 双层PCB:有两层导电层的PCB,适用于中等复杂度的电路设计,可以实现较高的集成度。常见应用包括家用电器、LED灯等。 3. 多层PCB:有三层及以上导电层的PCB,适用于复杂的电路设计,可以实现更高的集成度和更好的电磁屏蔽效果。常见应用包括通信设备、工控设备等。

三、按照技术制程分类 1. 埋孔PCB:通过机械或激光钻孔技术,在PCB板上形成孔洞,用于连接不同层之间的导电层。适用于高密度电路设计,常见应用包括手机、平板电脑等。 2. 盲孔PCB:通过机械或激光钻孔技术,在PCB板的一侧形成孔洞,用于连接内层导电层和外层导电层。适用于中等复杂度的电路设计,常见应用包括笔记本电脑、数码相机等。 3. 埋孔盲孔结合PCB:结合了埋孔和盲孔的优点,既可以实现高密度电路设计,又可以实现较高的制造效率。常见应用包括服务器、网络设备等。 四、按照应用场景分类 1. 通信领域:PCB在通信设备中广泛应用,如基站、路由器、交换机等。这些设备需要高密度、高速传输和稳定性能,因此多层PCB 是常用选择。 2. 汽车电子领域:PCB在汽车电子中起着重要作用,如发动机控制单元(ECU)、中央控制单元(CCU)等。汽车电子设备需要耐高温、抗震动和可靠性能,因此刚性PCB和刚柔结合PCB是常用选择。 3. 工业控制领域:PCB在工控设备中应用广泛,如PLC、变频器等。这些设备需要高稳定性、抗干扰和高集成度,因此多层PCB和盲孔PCB是常用选择。 PCB通过材料、层数、技术制程和应用场景的不同分类,可以满足

简述印制电路板的结构和分类 -回复

简述印制电路板的结构和分类-回复 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子元器件的基础组成部分,其主要功能是提供电子元器件的安装支持、连接和传导电子信号的功能。PCB的结构和分类对于电子产品的设计和制造至关重要。下面将详细介绍PCB的结构和分类。 一、PCB的结构 PCB的结构主要由基板、导线、插孔、电容、电阻和半导体器件等组成。 1. 基板:PCB的基板通常采用绝缘材料,如玻璃纤维、环氧树脂等。基板上会有一层铜箔,用于导电连接。 2. 导线:导线是PCB上的主要传导电子信号的部分,通常是通过铜箔形成的电路线路。导线的宽度和间距可以根据电路设计的要求进行调整。 3. 插孔:插孔用于电子元器件的安装和连接。插孔通常采用金属插针或插座,以确保电子元器件的良好连接。 4. 电容和电阻:电容和电阻是常见的被安装在PCB上的元器件。它们主要用于调节电路的电压和电流等特性。

5. 半导体器件:半导体器件如二极管、晶体管、集成电路等也被安装在PCB上,起到控制和驱动电路的重要作用。 二、PCB的分类 根据在电子元器件安装的方式以及功能需求,PCB可以分为单面板、双面板和多层板。 1. 单面板(Single-sided PCB):单面板是最简单和最基础的PCB结构。在单面板上,导线仅覆盖在基板的一侧,而在另一侧则没有导线。电子元器件只能被安装在导线所覆盖的一侧。 2. 双面板(Double-sided PCB):双面板具有两层铜箔,导线分别覆盖在两侧。通过通过通孔(Through-hole)将两侧的导线连接起来,实现电路的连接。双面板可以提供更高的布局密度和更复杂的电路设计。 3. 多层板(Multilayer PCB):多层板是指在基板的两侧以及内部都有导线覆盖的PCB。通过压缩和粘合多个双面板,形成多层板结构。多层板可以提供更高的布局密度,允许复杂的信号和电源平面设计,以及较低的电磁干扰。 此外,根据PCB用途的不同,还可以细分为刚性PCB、柔性PCB和刚柔

PCB种类

一、单面板(Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 二、双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 三、多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。 在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB 会有两层以上的电源与电线层。

pcb特殊工艺分类

pcb特殊工艺分类 PCB的特殊工艺包括但不限于以下几类: 1. 超薄板和超厚板:超薄板是指厚度小于标准厚度的PCB,超厚板则相反,是指厚度大于标准厚度的PCB。这些工艺常应用于特定的电子产品,如轻薄型电子产品(如智能手机、平板电脑)或高功率电子设备(如电源模块、电机驱动器)。 2. 阻抗板:阻抗板具有预设的阻抗值,用于控制电流在PCB上的流动,以优化电路性能。 3. 碳油和金手指:碳油是一种用于增加PCB耐磨性和导电性的涂层,而金手指则是PCB上涂有金涂层的连接部分,用于提供高质量的电连接。 4. 盲埋孔:盲孔是只在顶层或底层其中一层看得到的孔;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层。这些工艺可以提高PCB的信号质量和整体性能。 5. 厚铜板:在FR-4外层粘合一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。这种工艺可以提高PCB的散热能力和耐压能力。 6. 多层特殊叠层结构:层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 7. 电镀镍金/金手指:电镀镍金是指通过电镀的方式,

使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊的要求。 8. 化镍钯金:在PCB打样中,采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。 9. 异形孔:PCB制作常遇到非圆形孔的制作,称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等,主要分为孔内有铜(PTH)、孔内无铜(NPTH)两种。 这些特殊工艺可以提升PCB的性能、外观和功能,但同时也增加了设计和制造成本。

PCB板材分类总结

分类材质名称代码 FR-1 FR-2 酚醛树脂覆铜箔板纸基板 刚性覆 铜薄板 XXXPC XPC 经济 性 FR-3 特征 经济性,阻燃 高电性,阻燃(冷 冲) 高电性(冷冲) 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔 板 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔 高电性,阻燃FR-4 FR-5G11 玻璃布基 板GPY CEM-1,CEM-2(CEM-1 阻燃);(CEM-2 非阻燃) CEM3阻燃 金属类基 板金属芯型金属芯型 特别基板 板 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜 箔板 环氧树脂 纸〔芯〕-玻璃布〔面〕-环氧 树脂覆铜箔板 复合材类玻璃毡〔芯〕-玻璃布〔面〕- 环氧树脂覆铜箔板 料基板 聚酯树脂玻璃毡〔芯〕-玻璃布〔面〕- 聚酯树脂覆铜箔板 类玻璃纤维〔芯〕-玻璃布〔面〕 -聚酯树脂覆铜板 包覆金属型 氧化铝基板 陶瓷类基氮化铝基板AIN 板碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板 按CCL 的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94 一VO、UL94 一V1 级)和非阻燃型(UL94 一HB 级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃

型CCL 中又分出一种型不含溴类物的CCL 品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速进展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的进展和不断进步,对印制板基板材料不断提出要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断进展。目前,基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—4722 1992 及GB 4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS 标准,是以日本JIs 标准为蓝本制定的,于1983 年公布。 ②其他国家标准主要标准有:日本的JIS 标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准,英国的Bs 标准,德国的DIN、VDE 标准,法国的NFC、UTE 标准,加拿大的CSA 标准,澳大利亚的AS 标准,前苏联的FOCT 标准,国际的IEC 标准等,详见表 印制板常用材料 刚性CCL板 一、覆铜板〔CCL〕 1、分类 刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材 料基板、特别型

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