2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析

2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析

本文核心关键词:PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势

一、PCB行业产品定义及分类

PCB,PrintedCircuitBoard的简称,即印制电路板,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。

PCB产品种类众多,可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。

(一)根据基材材质分类

根据基材材质的柔软性特征,PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。

(二)根据导电图形层数及技术特性分类

根据导电图形层数,一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显,多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展,并且出现了各种特殊的新型多层板,如HDI板、IC载板等。基于HDI板、IC载板

等新型产品的特殊性,通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来,进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。

(三)根据应用行业或产品分类

PCB也可以根据下游应用领域的不同,分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别;或者根据下游具体应用产品不同,可分为如:电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。

二、PCB行业发展政策环境

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。近年来,我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录(2019年本)》等政策鼓励PCB行业发展。此外,还颁布了《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》、《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》、《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展,进而促进PCB行业的发展。国家政策的扶持将为PCB产业提供广阔的发展空间,助力PCB产业转型升级。

三、PCB产业发展历程

我国PCB产业发展历程大致可分为初步发展期、快速发展期、持续增长期及高阶化发展期四个阶段。1956年,我国开始PCB研制工作,随着国外技术引进、外资企业引进及欧美等国家PCB产能转移,2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB

生产基地。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展,目前我国PCB行业正朝着高阶化发展。

四、PCB产业运行现状

(一)中国已成为全球PCB生产制造中心

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展的影响,我国PCB 行业整体呈现较快的发展趋势。据统计,2021年我国PCB产值为776.9亿美元,全球产值为1164.5亿美元,我国占比高达66.72%。随着5G、大数据、人工智能、物联网等行业快速发展,以及工业配套、成本等优势,预计未来我国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

内容摘自《2022-2028年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》

(二)中国PCB市场规模不断扩大,正形成新一轮增长态势

我国有着健康稳定的内需市场,近年来我国PCB行业市场规模不断扩大。现阶段,主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革,助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长,从而带动PCB行业的发展。据统计,2021年我国PCB行业市场规模达4307.55亿元,同比增长4.36%。

(三)多层板为市场主流

目前我国PCB行业正处于迭代升级关键时期,从产品结构来看,现阶段多层板为PCB市场主流,2021年占比达39.91%。其次,挠性板和HDI板占比也较大。

五、PCB产业链分析

(一)PCB产业链结构

PCB行业的上游主要为铜箔、木浆纸、树脂、玻璃纤维布等原材料行业,上游原材料的供应商主要有中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔等企业;下游应用领域十分广泛,主要为消费电子、汽车电子、军工航天、通讯设备、计算机等行业。

(二)上游:电解铜箔、玻璃纤维纱产量逐年上升

电解铜箔是覆铜板、印制电路板的重要材料,2016-2021年,我国电解铜箔产量逐年上升,2021年达到53.4万吨,同比增长约9.3%,其中电子电路铜箔产量35.2万吨,同比增长4.95%,锂电铜箔产量18.2万吨,同比增长18.95%。

从玻璃纤维纱行业来看,近年来我国玻璃纤维纱产量也持续增长。2021年我国玻璃纤维纱总产量达到624万吨,同比增长15.34%。电解铜箔、玻璃纤维纱产量的不断增长为PCB行业的发展提供了充足的动力。

(三)下游:通讯电子为主要消费市场

目前,国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域,2021年占比27.79%,其对于PCB的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域;其次为计算机领域,占比为23.46%。此外,PCB行业消费领域还集中在汽车、消费电子、工业用电子、医疗器械、军工航天等领域,占比分别为15.88%、14.67%、6.45%、4.61%和3.91%。

通讯行业作为国家信息化建设基础行业,在我国市场经济中占据着举足轻重的地位,近年来国家通讯行业发展迅速。2021年,我国移动电话基站数为996万个,其中4G基站数590万个,5G基站数142.5万个。5G时代的来临,高频/高速板需求量将大幅上升,为PCB行业的发展带来了新方向。

六、PCB行业集中度分析

我国PCB市场形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,且生产技术和产品专业性也有一定优势;本土内资企业数量众多,产业集中度低,产业化水平仍有较大上升空间。鹏鼎控股是我国PCB行业的主要龙头,其营收规模要远大于其他企业,2021年其PCB销售收入为333.15亿元,市场占有率仅为7.73%。以下十二家企业PCB销售收入合计为1044.36亿元,市场占有率仅为24.24%,可见我国PCB行业集中度有待提升。

七、PCB行业发展趋势分析

1、产业集群开始向中西部转移

PCB产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设,目前国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等经济优势、区位优势和人才优势较强的地区,呈现

群聚发展模式。不过,近年来受劳动力成本上升及内陆地区出台相关支持政策等因素,PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移,如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。

2、行业将加速整合

随着沿海地区劳动力成本的上升以及国家对工业企业的环保要求的不断提高,PCB 企业需要投入更多人力、物力和财力才能平稳运行下去,这将大幅提高企业经营成本。将导致规模较小、成本控制能力不强的企业面临着淘汰的风险,行业整合加速。此外,下游产品的升级换代也反向推动着PCB产品的更新升级,使得对PCB企业技术研发实力的要求越来越高,技术研发、产品创新不强的企业也可能在未来的竞争中逐渐被淘汰。

3、高密度化、柔性化、高集成化

下游电子产业的不断发展推动着PCB产业不断向高精度、高密度、高集成化方向发展,不断缩小体积、提高性能,增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制。

2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析

2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析 本文核心关键词:PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势 一、PCB行业产品定义及分类 PCB,PrintedCircuitBoard的简称,即印制电路板,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。 PCB产品种类众多,可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。 (一)根据基材材质分类 根据基材材质的柔软性特征,PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 (二)根据导电图形层数及技术特性分类 根据导电图形层数,一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显,多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展,并且出现了各种特殊的新型多层板,如HDI板、IC载板等。基于HDI板、IC载板

等新型产品的特殊性,通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来,进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。 (三)根据应用行业或产品分类 PCB也可以根据下游应用领域的不同,分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别;或者根据下游具体应用产品不同,可分为如:电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。 二、PCB行业发展政策环境 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。近年来,我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录(2019年本)》等政策鼓励PCB行业发展。此外,还颁布了《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》、《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》、《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展,进而促进PCB行业的发展。国家政策的扶持将为PCB产业提供广阔的发展空间,助力PCB产业转型升级。 三、PCB产业发展历程 我国PCB产业发展历程大致可分为初步发展期、快速发展期、持续增长期及高阶化发展期四个阶段。1956年,我国开始PCB研制工作,随着国外技术引进、外资企业引进及欧美等国家PCB产能转移,2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB

2023年中国半导体集成电路行业发展现状、市场集中度及投资前景分析报告

智研咨询《2023-2029年中国半导体集成电路产业竞争现状及发展前景规划报告》重磅发布 为方便行业人士或投资者更进一步了解半导体集成电路行业现状与前景,智研咨询特推出《2023-2029年中国半导体集成电路产业竞争现状及发展前景规划报告》(以下简称《报告》)。报告对中国半导体集成电路市场做出全面梳理和深入分析,是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。 为确保半导体集成电路行业数据精准性以及内容的可参考价值,智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并对数据进行多维度分析,以求深度剖析行业各个领域,使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年半导体集成电路行业的发展态势,以及创新前沿热点,进而赋能半导体集成电路从业者抢跑转型赛道。

半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置,它是将晶体管,二极管等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。半导体集成电路电子产品的核心器件,其产业技术的发展情况直接关系着电子工业的发展水平。

作为支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,我国集成电路行业随着中国经济总量的提升而快速发展,并已成为全球集成电路产业的重要市场之一。在我国集成电路产业国产替代的持续推进,以及新基建、信息化、数字化的持续发展的推动下,我国集成电路行业快速发展,行业规模及产量也随之不断增长。据资料显示,2022年我国集成电路行业市场规模为12006.1亿元,同比增长14.8%;产量为3241.9亿块,同比下降9.8%。

2023电子电路行业发展现状及趋势

2023电子电路行业发展现状及趋势 一、22年电子电路行业现状-三重压力下增速放缓 2022年经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力,电子电路行业作为数字经济的核心产业,整体保持平稳发展,2022年印制电路板制造实现营收3360亿元,同比增长1.8%,增速收敛。主要电子信息产品增速放缓,新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等高技术领域正不断为中国经济创造更多价值。 全球产业链上中下游发展情况可参考下表: 1、全球PCB行业现状中国继续蝉联第一 PCB产品的制造品质,直接影响电子产品的可靠性,同时影响系统产品整体竞争力,因此PCB被称为“电子系统产品之母”。2022年,全球PCB总产值约886亿美元,同比下降0.5%。从产值比重细分来看,中国仍然是PCB行业增长的主力支撑。

2、中国PCB行业现状高附加值产品市场逐步提升 根据CPCA发展年报显示,2022年我国PCB总产值达3360亿元,同比增长 1.8%,其中多层板、封装基板、HDI贡献了主要营收增量,分别同比增长3.4%, 2.9%,19.5%,产业结构不断优化,单双面、多层板、HDI板合计占比80%以上。

此外,新能源汽车的蓬勃发展,拉动了中国PCB应用市场主要增量,汽车电子PCB营收达675亿元,较2021年增加130亿元,占总营收的20%,较2021年增长4%。 3、出口额增长亮点四层板

从分类产品进出口看,仅有四层以上电路板出口额增长7.6%,其他类型产品进出口都有不同程度下滑。因此,提供高附加值产品将在未来处于行业竞争的重要地位。 二、2023PCB行业发展趋势会如何? 2023年上半年,行业的营收估算同比下降约20%,进出口分别同比下降24.6%和11.6%然而,在创新方面,研发投入维持不变,在数字化转型改造方面,持续投入且效益明显。截止2022年末,全国智能制造成熟度指数达106,实现了数字化网络化的企业占比达37%,截止2023年6月,23家电子电路企业获得智能制造能力成熟度等级证书。 1、下游市场需求影响: 市场方面,作为PCB产品应用最主要的手机、计算机、汽车消费电子市场都有一些回暖,智能手机复苏,个人电脑市场的触底反弹,总出货量环比提升11.9%,下半年的新能源汽车和汽车出口良好表现拉动了市场增长,消费潜力将被进一步释放,相对应PCB市场也将被赋予积极的观望趋势。 2、政策影响: 7.21国家发展改革委、工业和信息化部等七部门联合引发《关于促进电子产品消费的若干措施》,完善高质量供给体系,进一步稳定和扩大电子产品消费,涉及加快推动电子产品升级、大力支持电子产品下乡、打通电子产品回收渠道、优化电子产品消费环境,共12条具体措施。 3、高附加值产品进一步扩大影响: 产品结构不断优化,2022年单/双板占比下降1.3%,多层板与封装基板提升0.7%,且在进出口情况中不难看出,仅有四层以上的电路板出口额增长,其他类

2024年PCB印制电路板行业市场前景研究报告

根据我所了解到的信息,以下是关于2024年PCB印制电路板行业市 场前景的研究报告。 一、市场概况 PCB印制电路板是电子产品制造中不可或缺的一部分,它们主要用于 连接和支持电子元件,是各种电子设备的核心组成部分。随着电子产品市 场的快速增长,PCB行业也得到了快速发展。2024年,PCB行业将继续保 持稳定的增长态势。 二、市场驱动因素 1.技术进步:随着电子技术的进步,电子产品越来越小巧化和智能化,这就需要更高密度、更复杂的PCB设计和制造。因此,PCB行业需要不断 适应技术的发展,提供更高质量、更高性能的产品。 2.市场需求:消费电子产品的需求不断增加,包括智能手机、平板电脑、电视等。同时,工业应用领域的需求也在增长,包括汽车电子、工业 自动化等。所有这些领域都需要高质量的PCB。 3.政策支持:许多国家在电子产业上制定了有利于发展PCB行业的政策,例如鼓励本地制造、提供技术支持等。这将为PCB行业提供更多机会 和市场。 三、市场趋势 1.高密度插件:随着电子产品的不断发展,PCB的尺寸越来越小,需 要更高密度的元件。因此,高密度插件的需求将继续增加,并且制造技术 也将得到进一步改进。

2.柔性PCB:柔性PCB具有更好的弯曲性能和空间利用率,适用于各种特殊形状的电子设备。因此,柔性PCB的需求也将增加。 3.环保和可持续性:随着环保意识的提高,PCB行业将越来越注重绿色生产和可持续性发展。因此,环保工艺和材料的需求将增加。 四、市场挑战 1.竞争激烈:PCB行业竞争激烈,同时来自国内和国际市场的竞争压力也在增加。因此,企业需要不断创新和提高质量,以保持竞争优势。 2.技术难题:随着电子技术的进步,PCB制造的技术要求也在不断提高。例如,高密度插件、多层PCB等制造要求都非常高,对企业来说是一个挑战。 3.人才短缺:PCB行业需要大量的技术人才来满足市场需求。然而,目前存在人才短缺的问题,这对行业发展带来了挑战。 五、市场发展建议 1.加强研发和创新:企业应加大研发投入,不断引进和开发新技术,在新产品和制造工艺上保持竞争优势。 2.加强人才培养:行业和企业应加强与高校、科研机构合作,培养更多的专业人才。同时,企业也需要提供良好的培训和职业发展机会,留住人才。 3.加强国际合作:PCB行业是一个全球性行业,国际合作和交流对于行业发展非常重要。企业应主动参与国际交流活动,了解国际市场动态,提高竞争力。

PCB行业现状分析报告

PCB行业现状分析报告 PCB行业现状分析报告 一、概述 印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品的关键组件,负责连接和传输各种电子元件,实现信息的传输和控制。PCB行业是全球电子产业的重要支柱,其发展状况直接影响到全球电子产业的发展趋势。本报告将针对PCB行业的现状进行深入分析。 二、市场规模与增长 根据市场研究机构的数据,2022年全球PCB市场规模达到了约500亿美元,较2021年增长了约5%。增长的主要推动力量来自于通信、汽车、消费电子和工业控制等领域的需求增长。中国作为全球最大的PCB生产国,其PCB市场规模约占全球的50%。 三、行业发展趋势 1. 高层数和高层板的发展 随着电子产品向更小、更复杂的方向发展,PCB的层数也在不断增加。高多层板(HMLC)和封装基板(PKG)成为PCB行业的发展趋势。HMLC和PKG具有高集成度、高精度、高可靠性等特点,能够满足电子产品对更小、更轻、更薄的需求。 2. 绿色环保的发展

环保已经成为全球PCB行业发展的一大趋势。在生产过程中,企业需要采用环保材料、优化生产工艺、严格控制废弃物排放,以实现绿色生产。此外,PCB的回收和再利用也是行业关注的重点,这既能减少废弃物对环境的影响,也能降低企业的生产成本。 3. 智能制造的发展 智能制造是PCB行业提高生产效率、降低生产成本的重要手段。通过引入自动化生产线、机器人等智能制造设备,实现生产过程的自动化和信息化,提高生产效率和产品质量。此外,智能制造还能够实现个性化定制,满足客户的多样化需求。 四、行业竞争格局 PCB行业的竞争格局主要集中在几家大型企业中,如欣兴电子、揖斐电、奥特斯等。这些大型企业在技术研发、生产规模、市场份额等方面都具有明显优势。同时,由于PCB行业的特殊性,新进入该行业的企业面临着较高的技术和资金门槛,这使得行业竞争格局相对稳定。 然而,随着PCB行业不断发展和技术进步,新的企业也有机会通过技术创新和市场拓展来打破原有的竞争格局。例如,在封装基板(PKG)领域,一些新技术和新材料的应用为新兴企业的发展提供了机会。 五、行业挑战与机遇 1. 挑战 PCB行业面临的主要挑战包括技术更新换代快、环保压力增

2024年印制电路板PCB行业深度分析报告

一、行业概况 2024年,印制电路板(PCB)行业持续保持了稳定增长的态势。随着电子产品的广泛应用和市场需求的提升,PCB行业在全球范围内都得到了快速发展。根据统计数据,2024年全球PCB市场规模约为600亿美元。 二、市场需求分析 1.电子消费品市场的增长 随着智能手机、平板电脑、智能家居等电子消费品的普及,对PCB的需求增长迅猛。这些产品中都需要大量的高性能、高密度的PCB来支持其功能,因此电子消费品市场的增长有助于推动PCB行业的发展。 2.汽车电子市场的需求增加 随着车联网、自动驾驶等技术的不断发展,汽车电子市场需求也持续增加。汽车中的传感器、控制模块等元件都需要PCB来实现电路连接,因此汽车电子市场的增长为PCB行业带来了新的机遇。 3.通信设备行业的发展 随着5G技术的推广和应用,通信设备行业迎来了新的发展机遇。5G 设备需要更高带宽、更快速度的传输,因此对PCB的要求也更高。通信设备领域的需求增加,为PCB行业带来了新的发展空间。 三、产业竞争分析 1.中国是全球最大的PCB生产和出口国家之一,拥有众多的PCB制造企业。其中,广东省的珠三角地区是中国PCB行业的主要集聚区之一,也是全球重要的PCB生产基地之一

2.与此同时,日本、韩国、台湾等地的PCB制造企业在技术实力和品质上也具有较强竞争力。这些地区的企业在高阶PCB、刚性-柔性PCB等特殊领域有一定的优势。 3.PCB行业呈现出集中度不断提高的趋势。大型PCB制造企业通过并购、兼并等方式扩大规模,提高市场竞争力。 四、技术发展趋势 1.越来越高的线宽线距 由于电子产品的小型化和高性能化趋势,对PCB制造技术的要求越来越高。未来,PCB行业将向更高的线宽线距发展,以实现更高的组装密度和更快的信号传输速度。 2.刚性-柔性PCB的应用扩大 刚性-柔性PCB具有柔性电路板和刚性电路板的优点,可以在不同的应用场景中灵活使用。随着智能穿戴设备、可穿戴设备等产品的发展,对刚性-柔性PCB的需求不断增加。 3.PCB行业将朝着高可靠性和多功能的方向发展。未来,随着电子产品市场的竞争加剧,对PCB的品质和性能要求将进一步增加。 五、面临的挑战 1.环保压力 PCB制造过程中使用的化学品和材料可能对环境产生污染,因此环保压力不断增加。PCB制造企业需要加强环保意识,推动绿色制造。 2.人才短缺

2024-2025年中国PCB行业市场未来前景预测研究报告

一、引言 PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中不可缺少的基础组成部分,被广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车等众多领域。近年来,随着全球电子产品市场的快速发展,中国PCB行业也在不断崛起,并成为全球最大的PCB生产国家和出口国家之一、本报告旨在研究预测2024年至2025年中国PCB行业的市场前景。 二、PCB行业市场概述 1.PCB行业的发展历程 2.2024-2024年中国PCB行业市场规模及增长趋势分析 3.全球和中国PCB行业市场竞争格局及主要企业分析 4.PCB行业市场的机遇与挑战分析 三、中国PCB行业市场未来趋势预测 1.中国PCB行业市场规模预测(2024-2025年) -2024年中国PCB行业市场规模预测 -2024-2025年中国PCB行业市场年均复合增长率(CAGR)预测 2.PCB行业市场发展环境及政策分析 -中国电子制造业政策的影响对PCB行业的影响 -环境保护政策对PCB行业的影响 -其他相关政策及标准对PCB行业的影响 3.PCB行业市场应用领域及发展趋势

-通信领域的PCB市场发展趋势 -汽车领域的PCB市场发展趋势 -计算机与消费电子领域的PCB市场发展趋势-其他领域的PCB市场发展趋势 4.PCB行业市场供需分析及竞争格局预测 -供给方面的分析 -需求方面的分析 -未来中国PCB行业市场的竞争格局预测 5.PCB行业市场技术创新与发展趋势 -PCB制造技术的创新与发展 -PCB材料技术的创新与发展 -PCB组装技术的创新与发展 -PCB测试技术的创新与发展 4.PCB行业市场风险与挑战分析 -国际贸易摩擦对中国PCB行业的影响 -市场竞争加剧对中国PCB行业的影响 -环境保护压力对中国PCB行业的影响 -科技创新的不确定性对中国PCB行业的影响五、结论与建议

2023年线路板PCB行业市场前景分析

2023年线路板PCB行业市场前景分析 随着电子技术的不断发展和普及,线路板PCB行业正迎来前所未有的机遇和挑战。 近年来,线路板PCB行业市场规模不断扩大,市场需求日益增长。未来几年,预计 市场规模还将继续增长。下面对线路板PCB行业市场前景进行分析。 一、市场需求的日益增长 随着物联网、5G、工业互联网等技术的不断发展,各种电子产品和设备成为人们生 活和工作的基础,线路板作为电子产品的关键组成部分之一,必然跟随需求的增长而一起增长。 在电子产品的应用方面,手机、笔记本电脑、平板电脑、智能家居等领域需求稳定增长,汽车电子、智能医疗、人工智能、虚拟现实等新兴领域也是线路板PCB行业的 重要市场。尤其随着电动汽车、新能源汽车等市场的不断崛起,车载电子设备的需求不断增长,这为线路板PCB行业带来了新的机遇。 二、国家政策的支持 随着中国制造2025、智能制造等战略的不断推进,政府加大对核心技术和制造业的 支持,为线路板PCB行业提供了政策上的保障。政府将大力支持电子信息产业的发展,制定行业标准,加强技术引导和创新支持,推动产业从数字化、网络化向智能化、服务化转型升级。 随着政策的支持,线路板PCB行业在技术、产品质量、环保等方面将会得到更多的 优化和提升,市场竞争力也将逐步提升。 三、技术创新的驱动

随着市场需求的不断增长和产业链的不断完善,线路板PCB行业正面临着发展模式、技术创新、工艺水平、质量控制等重大挑战。为了适应市场需求和技术发展的要求,各家企业将不断进行技术创新和产品升级,进一步拓展线路板PCB行业的市场空间。例如,随着电子产品体积越来越小,要求线路板面积越来越小,线路板制造从传统的双面板、多层板到现在的射频板、高密度互连板、挠性板等,行业技术水平得到了重大提升。 四、成本降低的趋势 随着线路板PCB行业竞争的加剧,生产成本的控制是企业战略的重要内容。技术进步、自动化程度的提高、原材料的优化等因素,将会越来越重要。这些因素将有助于降低生产成本,提高生产效率,更好地应对市场变化。 综合来看,线路板PCB行业的市场前景可谓一片光明。未来几年,随着技术的持续 创新、需求的不断增长、政策的积极支持,线路板PCB行业将会迎来更多的发展机 遇和挑战。同时,行业参与者需要更加聚焦核心技术、优化生产工艺、提升产品质量、增强市场竞争力,使企业在市场竞争中占据更好的发展位置。

中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析

中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析 (一)PCB——行业迎来发展新时期,大陆PCB产值有望突破400亿美元 印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品,是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。 《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示:PCB应用市场广泛,主要包括通信,计算机,消费电子,汽车电子,工控医疗,航空航天等。受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展,其已经成为PCB应用的主要领域,尤其是通信和汽车电子的发展,2018年已分别达到30%和15%。 在全球PCB产业向亚洲转移的背景下,中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。当前,中国已成为全球最大PCB生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。除了拥有全球最大的PCB产能,中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。 未来亚洲将主导PCB产业的发展,而中国的核心地位将更加稳固。我国大陆地区在2019年到2023年,PCB产值将保持4.4%的复合增长率,超过日本、美国等国家,在2023年产值将达到405亿美元。 随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加,中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。从2016年至2020年,中国PCB行业产值自271亿美元增长到了311.6亿美元,年复合增长率约为3.5%。同期全球PCB行业产值年复合增长率约为 2.4%,低于中国行业增速。随着

2023年pcb电路板行业市场发展现状

2023年pcb电路板行业市场发展现状 随着电子信息技术的快速发展,PCB电路板作为电子设备制造行业的核心组成部分,市场需求不断增长。从全球市场来看,PCB电路板行业已成为世界电子工业的重要组成部分。据市场调查机构全球市场咨询公司(GIA)的数据显示,2016年全球PCB 市场规模达到了635亿美元,预计到2021年,该市场规模将达到840亿美元。下面将从全球、国内及细分领域三个方面分析PCB电路板行业市场发展现状。 一、全球市场发展现状 1、市场规模增长迅速 据预测,未来PCB电路板市场的增长率仍将保持稳定,其中最关键的因素是从传统的单面板、双面板向多层板转变。原因是随着电子设备的集成度越来越高,单面板、双面板逐渐过时,而多层板能够更好地满足电子设备的紧凑度和集成度要求;同时,智能机、平板电视、智能家居等终端市场的强劲增长也为PCB行业提供了巨大的需求。 2、以亚洲为主要生产地 全球PCB市场主要集中在亚洲地区,中国、台湾、日本及韩国等国家和地区是PCB 产业发展最为迅速的地区。中国是PCB电路板行业的主要生产地,占据全球PCB市场的40%以上。 3、多品种、小批量制造成趋势

随着PCB电路板行业市场规模的不断扩大,市场的竞争也越来越激烈,PCB制造厂商为了满足不同的客户需求,不得不进行多品种、小批量的生产。这对PCB制造企业来说是一种巨大的挑战,需要不断提升产能、缩短交货周期、降低成本。 二、国内市场发展现状 1、市场规模稳步增长 PCB电路板在中国市场的需求量持续增长,市场规模稳步扩大。2019年,中国PCB 市场规模为477亿元,同比增长3.5%;预计到2024年,市场规模将达到700亿元左右。 2、技术水平提升 近年来,中国PCB企业不断加大技术研发投入,提升PCB产业技术水平。同时,国家也加强PCB行业的扶持政策,推动行业发展。 3、多品种、小批量、高可靠性是发展趋势 中国PCB市场趋势与全球市场相似,以多品种、小批量、高可靠性为发展趋势。同时,相对于国外PCB厂商,中国PCB厂商在成本上有一定优势,反而在技术含量上还有待提升,这也是中国PCB厂商需要不断努力的方向。 三、细分领域发展现状 1、通信PCB领域是主要发展方向

中国印制电路板行业产业链、市场现状及竞争格局分析

中国印制电路板行业产业链、市场现状及竞争格局 分析 一、PCB产业链 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 PCB印刷线路板是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块,上游原材料(三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布,其他还包括木浆、油墨、铜球等)和基材覆铜板等,中游是PCB的制造,下游主要是PCB的各类别应用。 PCB产业链思维导图 资料来源:公开资料整理按照大类应用领域来看,PCB下游产品行业分布较广,全球来看,19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域,合计占比超80%,其

中占比最高的通讯电子,为33%,计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。 2019年全球PCB下游需求结构占比分布 资料来源:公开资料整理 二、PCB市场现状 1.市场容量 受终端需求下降、汇率贬值等影响,2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象,而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。2019年,中国PCB产值为329亿美元,同比小幅增长0.73%,在全球市场占比达到53.7%。作为PCB行业的下游应用行业,手机行业近年来虽然衰退,但5G前期基础建设拉动了PCB需求。 2015-2019年中国PCB产值及增长率统计图

资料来源:公开资料整理2.市场分布 从地区分布来看,目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群,国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。此外,中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。 中国PCB产业主要企业分布情况

2023年线路板PCB行业市场环境分析

2023年线路板PCB行业市场环境分析 随着科技的发展和电子行业的变革,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)已经成为现代电子设备的核心组成部分之一,其市场需求日益增长。PCB作为电子设备的重要组成部分,几乎应用于所有的电子产品,如手机、电视、计算机、车载电子、医疗设备等,因此其市场前景非常广阔。 一、PCB行业市场现状 据2018年全球PCB市场研究报告,全球PCB市场规模已超过$600亿,年复合增长率达3.7%。亚太地区是世界最大的PCB市场,占全球市场份额的一半以上,已经成为全球最重要的PCB制造基地。2019年,中国PCB市场规模为2866亿,其中印制线路板产值为2216.78亿元,占比达到77.21%,其余为软板、硬软结合板和IC卡板等。 二、PCB行业市场发展趋势 1. 多层印制板创新和升级 随着市场需求的不断增加和智能化程度不断提高,多层印制板将是PCB行业最重要的技术发展趋势之一。多层板由于其具有较高的集成度、良好的电性能、体积小、重量轻等优点,不仅可用于传统电子产品,还可以广泛应用于新型电子产品如智能穿戴设备、智能车载设备等。 2. 软硬结合板的应用 随着新型电子设备的出现,特别是如可穿戴设备、智能家居等小型电子设备,软硬结合板的应用变得越来越普遍。软硬结合板是将柔性电子与刚性电子通过特殊的工艺技

术相结合制成的新型电路板,除了可以应用在小型电子设备中,还可以应用在电视、计算机、监测设备等领域中。 3. 5G的兴起 随着5G技术的到来,通信行业将面临更广阔的发展前景。5G的兴起将带来PCB市 场的巨大机遇,在5G无线通信领域,PCB仍然是比较关键的核心元器件之一,硬件更新将给5G手机、基站等设备的PCB需求带来增长,推动PCB增长的前景十分广阔。 4. 环保要求的提高 近年来,全球各地陆续出台环保法规,强制要求企业使用环保材料、生产经营过程中尽量减少废弃物产生等等。而PCB制造过程中使用的化学品涉及到废水、废气和固 体废料,环保成为行业发展的新趋势。 三、PCB行业市场竞争状况 PCB行业进入门槛比较高,技术、资金、生产设备、产业链等方面的要求都很高,但市场前景非常值得期待,因而行业竞争也非常激烈。国内PCB厂家有数千家,其中 大部分属于中小企业,行业竞争激烈。目前,国内大型PCB厂家主要有深圳市福田 衡泰电子有限公司、金沙江路线路板股份有限公司、华天科技集团有限公司等,他们凭借较强的技术研发实力、安全环保的制造工艺和严格的出品质量控制保持竞争优势。总之,PCB行业作为电子产业重要组成部分,市场潜力巨大,随着科技进步和日益增长的需求,相关企业不断积累经验和技术,不断创新和发展,PCB市场前景非常广阔。

中国PCB行业发展现状及2024年发展趋势分析

近年来,中国的PCB(Printed Circuit Board)行业经历了快速发展。PCB是电子产品的重要组成部分,用来连接电子元件和电路板,是电 子产品的“神经系统”。PCB的发展直接关系到整个电子行业的发展。 首先,回顾PCB行业的发展现状。中国PCB行业的规模持续扩大,技 术水平不断提升。根据中国电子行业协会发布的数据,中国PCB行业的总 产值从2024年的1500亿元增长到2024年的5100亿元,年均增长率超过10%。中国已成为全球最大的PCB生产和消费国,占据了全球市场份额的 一半以上。此外,中国的PCB企业数量庞大,达到了数千家,从小规模的 加工厂到大规模的专业制造商,涵盖了整个产业链。 其次,分析2024年中国PCB行业的发展趋势。在技术上,中国的 PCB行业将继续加强技术研发和创新能力。由于PCB在高速传输、高频率 和高密度方面的要求越来越高,因此新材料、新工艺和新设备的研发将成 为行业的重点。例如,柔性PCB(Flex PCB)和刚性-柔性PCB(Rigid- Flex PCB)等新型PCB技术有望进一步发展,满足消费电子和通信领域对 更小、更轻、更灵活的需求。 在市场上,中国企业将面临更激烈的竞争和更高的质量要求。随着全 球电子行业的转移,中国的PCB企业将面对来自东南亚、印度等地的竞争。为了保持竞争力,中国企业需要提高产品质量和工艺水平,降低成本,加 强品牌建设和市场营销能力。同时,面对国内外环保要求的越来越高,中 国的PCB企业还需加强环保技术和生产管理。 此外,行业整合和资本运作也将成为行业发展的趋势。由于市场竞争 激烈,规模效应逐渐显现,中国的PCB企业将面临着寡头垄断的趋势。因此,企业之间的兼并重组和产业链的整合将更加频繁。此外,随着金融危

PCB市场现状及发展趋势

PCB市场现状及发展趋势 中国PCB产值占比过半,逐步成为全球PCB产业中心。据Prismark统计,2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元,同比增长1.0%,相较于2018年增长近2亿元美元。2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元,占全球的54.1%。 PCB行业集中度低,头部效应不明显。2021年全球印制电路板(PCB)行业CR3集中度超过15%,CR5集中度约25%,而CR10集中度接近40%。从市场规模看,2021年全球PCB行业市场规模809亿美元,其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。 普通多层板为主流产品,高阶产品逐年增加。高端产品供给主要来自欧美日韩,我国PCB供给总体集中于低端多层板。目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产,美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主,欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业;日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板;台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,2021年多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%;其次是HDI板,占比达16.6%,柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少,为5.3%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。 国内PCB板厂商实现技术突破,产品逐步迈向高端。沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层,深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺,最高层数可达120层,

批量生产层数可达68层,处于行业领先地位。沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力,可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。在高端服务器领域,其他厂商也在积极布局,鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等,崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。 国产厂商积极布局AI服务器用PCB,取得积极进展 国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品,部分产品实现量产。国际地缘政治冲突加剧等复杂动荡的外部环境促使下游厂商积极推进国产化进程。浪潮在AI服务器领域市占率位居全球第一,百度是其重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨,国产PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发,高多层板领域沪电股份的EGS级服务器产品已规模化量产。

2023年中国集成电路封测行业市场全景评估及未来投资趋势预测报告(智研咨询)

2023年中国集成电路封测行业市场全景评估及未来投资趋势预测报告(智研咨询) 内容概况:集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业,集成电路封测行业技术含量虽较低,且属于劳动密集型产业,但却是我国最早进入集成电路行业的重要环节,同时随着技术的发展,集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高,因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势,国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。据资料显示,2022年我国集成电路封测行业产能规模为4022.9亿块,同比增长4.6%;收入为2995.1亿元,同比增长8.4%,其中传统封装市场占比为84.95%,先进封装市场占比为15.05%。 关键词:集成电路封测行业发展趋势集成电路封测行业竞争格局全球集成电路封测

行业市场规模集成电路封测行业市场规模 一、概述 集成电路封测为集成电路制造的后道工序,是指根据产品型号和功能要求,将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程,是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序,主要分为封装与测试两个环节。 集成电路封装技术经过数十年来的发展和演变,总体可归纳为从有线连接到无线连接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装,具体的技术演变大致可以分为五个阶段。第一阶段:20世纪70年代前,封装形式为直插型封装,代表技术为双列直插封装(DIP);第二阶段:出现于20世纪80年代以后,主要以表面贴装技术的衍生和针栅列阵封装为主;第三阶段:进入20世纪90年代后,开始出现球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、倒装封装(FC)等;第四阶段:20世纪末开始,封装技术从二维

2023年中国封装基板行业市场规模及发展前景研究报告(智研咨询)

2023年中国封装基板行业市场规模及发展前景研究报告(智研咨询) 内容概况:受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升,封装载板行业市场规模水涨船高。数据显示,2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元,同比增长11.6%。022年我国封装基板行业需求量大幅增加,产量增长有限。据统计,2022年我国封装基板行业产量约为152.0万平方米,需求量约为307.8万平方米,分别同比增长12.6%、14.1%,国内对外进口依赖度还处于较高的程度。 关键词:封装基板、IC载板、集成电路封测、半导体封测 一、封装基板综述 封装基板是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、导通孔等)组成,其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性,决定电

子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板,是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。 封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB,是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板产品有别于传统PCB,从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看,封装基板更倾向于精密化与微小化,而且单位尺寸小于150*150mm,是一类更高端的PCB,其中线宽/线距是产品的核心差异,封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um,远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。 按照封装工艺的不同,封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中,引线键合(WB)使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板

PCB行业市场简析

PCB行业市场简析 PCB:电子元器件支撑体 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。 PCB产业链全景 印制电路板制造行业的产业链完整,上下游产品紧密相连。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业,中游为PCB原材料及PCB制造厂商,其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商。 上游原材料分析 PCB成本构成 材料成本占比约六成,覆铜板是主要原材料。生益电子招股说明书表明,PCB的成本构成为直接材料、直接人工与制造费用。其中直接

材料成本占比最高,2019年约为总成本的59.64%。PCB的原材料占比中,覆铜板占比最高,其次是半固化片、金盐等等原材料,覆铜板原材料占比接近42%,因此,覆铜板是PCB制造中的主要材料。PCB原材料供给分析 上游覆铜板产量充沛,产能增长稳健。覆铜板是PCB制造中的主要材料,近年来,中国覆铜板工业高速发展。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据,2018-2021年中国覆铜板产量与产能都呈现逐年增长趋势。2021年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米,同比增长约10%,2021年中国各类覆铜板总产能约在10.71亿平米左右,同比增长约7%。结合2021年总产能数据,产能利用率为74.6%,同比增长1.6%。 从成本端上看,PCB对上游材料价格敏感。南亚新材招股说明书表明,其直接材料成本占比近九成,在覆铜板的主要原材料成本中,铜箔占比逐年递增,2019年比重达41.77%,树脂、玻纤布占成本比重分别为25.55%、19.25%,上游原材料价格是影响公司成本、利润的重要因素波动。因此,大宗商品价格波动将直接影响到覆铜板产品生产成本与产品毛利率。 铜是期货市场大宗商品,采购价采用市场价格,因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。根据ifind数据,2022年7月开始,LME 铜价快速上涨,在2023年1月27日达到9,345.5美金/吨,随后小幅回落,波动趋势渐缓。截止2023年3月2日,LME铜价为8896美金/吨。

PCB行业发展现状及发展趋势分析

P C B行业发展现状及发展趋势分析Work hard in everything, everything follows fate!

中国P C B行业发展现状及2010年发展趋势分析 转载 2010-2-9 11:20:48 已读:1173次 中国PCB行业没能避开金融风暴引起的产业寒冬;在国内外刺激政策下;PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏;经历产业的小高潮;部分企业扩产扩容;在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下;最终消费结构发生了较大的变化..因而;我们预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩.. PCB行业概述 PCB即Printed circuit board;是印刷电路板的简称;又称印制电路板、印刷线路板;为重要的电子部件;是电子元器件电气的连接的提供者..由于采用电子印刷术制作;故称之为“印刷电路板”..印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接;起中继传输至作用;是电子产品的关键电子互连件..其制造品质;不但直接影响电子产品的可靠性;而且影响系统产品整体竞争力;因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”.. PCB板的分类 印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板..单面板零部件集中在其中一面;导线集中在另一面上;由于单面板在设计线路上有许多严格的限制;所以只有早期的电路才使用..双面板的两面都有布线;由于需要用上板两面的导线;所以必须要在板的两面布置合适的电路连接..这种电路间的“桥梁”叫做导孔;可以与两面的导线相连接..由于双面板的面积比单面板大一倍;而且布线可以互相交错;更适合用在比单面板更加复杂的电路上..多层板是为了增加可以布线的面积;用上更多的单双面不线板..板的层数代表几层独立的布线层..大部分的主机板都是4到8层.. 印刷电路板根据软硬分类;可以分为普通电路板和柔性电路板两种.. PCB的产业链简介 PCB按照产业链上下游来分类;可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等.. PCB产业链 玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态;通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤;再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱..窑的建设投资巨大;为资本密集型产业;新建窑炉一般需要18各月;且景气周期难以掌握;一旦点火;必须24销售不间断生产;且经过5年作用时间;必须停产半年维修;进入和退出成本巨大.. 玻纤布市覆铜板的原材料之一;由玻纤纱纺织而成;约占覆铜板成本的40%厚板和25%薄板..玻纤布制造和织布企业类似;可以通过控制转速来控制产能及品质;且规格比较单一和稳定;自二战以来几乎没有规格上的

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