781平头锁眼机调整部位的图示位置解析

781平头锁眼机调整部位的图示位置解析
781平头锁眼机调整部位的图示位置解析

781平头锁眼机的调整

01-1、停车时间调整。

01-2、摇动手柄,在听到切刀下切声音后翻到机头,此时送料曲柄应停在大曲道盘凹槽的最凹处;停车勾块尖与停车当块尖对齐;如果需要调整旋松相应的螺丝分别归位后拧紧螺丝。

01-3、在停车位置时两止动勾块垂直方向应该有0.5—1.0mm间隙,如果需要调整旋松勾块螺丝调整到位后拧紧螺丝。

01-4、拉动止动架,使止动架与止动轮之间应有7mm的间隙,如果没有7mm间隙旋松止动勾螺丝,水平方向调整到位后拧紧螺丝。

01-5、止动架缓冲簧螺杆应有10mm丝杆外露,以保证缓冲力,如果需要调整可拧动缓冲簧螺母。

02-1、皮带勾的调整,旋松皮带勾两颗固定螺丝,使皮带勾在高速和低速时,分别处在高速轮和空转轮相应的位置上。

03-1、扭孔机构调整,松开调节螺丝的螺母,在扭孔尺标槽内左右移动,压脚、送料板不能有移动,如果需要调整翻到机头。

03-2、在停车位置(送料曲柄的滚珠运行至大曲道大盘最凹槽处)旋松送料轴固定螺丝、送料板螺丝。

03-3、翻正机器摇动针距调节螺丝,使送料板、压脚都不再有移动想象,把压脚前边缘移动到距离机针2.5mm处,翻到机头固定,拧紧送料轴固定螺丝、送料板螺丝。

04-1、安装上机针、切刀,拆下送料板。

04-2、旋松四颗针板固定螺丝,降下机针,前后、左右移动针板,使机针位于针板孔中央位置,按下切刀使切刀落下后处刀槽中间两边位置相等,拧紧四颗针板固定螺丝。

05-1、切刀动作调整,摇动手柄在切刀动作勾靠上切刀驱动柄时;转动皮带轮,在动作勾勾住驱动柄时,调整动作勾限位螺丝,使动作勾与驱动柄上下有0.5—1.0mm间隙。

05-2、切刀时间调整,切刀下切后机针还应该再运行2—3针停车,如果需要调整,翻到机头旋松顶块固定螺丝,向顺时针方向滑移提前下刀,向逆时针方向滑移推迟下刀,调整到位后旋紧切刀顶块螺丝。

06-1、摆针调整,旋下缝线宽度调节与摆针架的连接螺丝,旋松基线调节与摆针架的螺丝,打开左边的大盖板,右边的小盖板,卸下两根摆针架拉簧。

06-2、从左边旋松摆针后曲柄固定螺丝,时针杆能自由地左右摇动。

06-3、摇动手柄使左基线调整螺丝顶起,

06-4、转动皮带轮使摆动叉运行至最左边,抬起摆动叉垫入一个8mm垫片,

06-5、使垫入的8mm垫片完全垫在摆动叉与机壳之间,从前面左右移动机针至切刀槽的中间后,再拧紧摆针后曲柄螺丝。

06-6、挂上两根拉簧,取出8mm垫片,顺序安装上左右盖板,拧紧基线调节柄螺丝,安装上缝线宽度调节柄与摆动叉连接的螺丝。

07-1、基线调节,往下旋左基线调节螺丝,左基线整体往左移动,往上旋左基线调节螺丝,左基线整体往右移动;往下旋右基线调节螺丝,右基线整体往左移动,往上旋右基线调节螺丝,右基线整体往右移动;往里旋进缝线宽度调节螺丝,缝列宽度加宽,往外旋出缝线宽度调节螺丝,缝列宽度减小;往里旋进套结宽度调节螺丝,套结宽度加宽,往外旋出缝线宽度调节螺丝套结宽度减小。

调整松线挡块螺丝。

块时,套结螺丝应该有动作)。

07-4、在第二套结结束时左基线调节螺丝应该顶起,如果没有顶起旋松第二挡块螺丝调节(顺时针移动挡块松线时间提前,逆时针移动挡块松线时间推迟)。

07-5、在缝制时有套结就应该有松线,在松线挡块顶起时松线量如果不合符要求(顶过量或者没顶起)时,应该打松松线顶块的固定螺丝,移动松线顶杆(松线顶杆往下移动松线量增大,松线顶杆往上移动松线量减小)至合适位置后

07-7、第一夹线器的调整,是靠旋紧或旋出夹线器螺钉调整的。

08-1、摆针调节,当机针下刺回升离开缝料10mm后摆针才能有摆动动作(摆针时机不正确后发生断针或者跳线)。

旋紧摆针齿轮的固定螺丝。

后(针杆距离针板面14.2mm),旋锁尖应该处在机针的中心后,拧紧针杆固定螺丝。

09-2、勾线时间调整,翻到机头拆下旋锁定位勾,打松旋锁固定螺丝,转动皮带轮使机针下降至最低位置,摇动手柄使机针处在缝制右基线的最右针位置,在机针回升2.3mm时,旋锁尖应勾在机孔上方1.0mm左右,机针与旋锁尖之间的间隙应为0.00mm,拧紧旋锁固定螺丝。

09-3、定位的勾安装,旋锁旋转时不能与定位勾有碰撞和摩擦,定位勾与旋锁芯开锁架有1.0mm的过线间隙。

10-1、剪刀的调整,安装上剪刀(剪刀不可装得太低,否则有可能会撞针扳)。

10-2、剪刀口应与机针平齐,下剪时伸过机针5mm左右,剪切应该伸出刀槽1.0mm,如需调整打松剪刀架的固定螺丝,

10-3、剪刀夹线时间由夹线控制板决定,打松固定螺丝移动夹线控制板(在机器运行在2-3mm时开剪),调整剪刀夹线时间。

热分析考试考试)20121210)

热分析习题 一、填空(10分,共10题,每题1分)。 1、差热分析是在程序控温条件下,测量样品坩埚与坩埚间的温度差与温 度的关系的方法。(参比) 2、同步热分析技术可以通过一次测试分别同时提供-TG或 -TG两组信号。(DTA-TG ,DSD-TG) 3、差示扫描量热分析是在程序控温条件下,测量输入到物质与参比物的功率差与温度的关 系的方法,其纵坐标单位为。(mw或mw/mg) 4、硅酸盐类样品在进行热分析时,不能选用材质的样品坩埚。(刚玉) 5、差示扫描量热分析根据所用测量方法的不同,可以分类为热流型DSC 与 型DSC。(功率补偿) 6、与差热分析(DTA)的不同,差示扫描量热分析(DSC)既可以用于定性分析,又可以 用于分析。(定量) 7、差热分析(DTA)需要校正,但不需要灵敏度校正。(温度) 8、TG热失重曲线的标注常常需要参照DTG曲线,DTG曲线上一个谷代表一个失重阶段, 而拐点温度显示的是最快的温度。(失重) 9、物质的膨胀系数可以分为线膨胀系数与膨胀系数。(体) 10、热膨胀系数是材料的主要物理性质之一,它是衡量材料的好坏的一个重要指 标。(热稳定性) 二、名词解释 1.热重分析答案:在程序控温条件下,测量物质的质量与温度的关系的方法。 2.差热分析答案:在程序控温条件下,测量物质与参比物的温度差与温度的关系的方法。 3.差示扫描量热分析答案:在程序控温条件下,测量输入到物质与参比物的功率差与温度的关系的方法。 4.热膨胀分析答案:在程序控温条件下,测定试样尺寸变化与温度或时间的关系的方法。 三、简答题 1.DSC与DTA测定原理的不同 答案:DSC是在控制温度变化情况下,以温度(或时间)为横坐标,以样品与参比物间温差为零所需供给的热量为纵坐标所得的扫描曲线。DTA是测量T-T 的关系,而DSC是保持T = 0,测定H-T 的关系。两者最大的差别是DTA只能定性或半定量,而DSC的结果可用于定量分析。DTA在试样发生热效应时,试样的实际温度已不是程序升温时所控制的温度(如

有机波谱分析知识点

名词解析 发色团(chromophoric groups):分子结构中含有π电子的基团称为发色团,它们能产生π→π*和n→π*跃迁从而你呢个在紫外可见光范围内吸收。 助色团(auxochrome):含有非成键n电子的杂原子饱和基团本身不吸收辐射,但当它们与生色团或饱和烃相连时能使该生色团的吸收峰向长波长移动并增强其强度的基团,如羟基、胺基和卤素等。 红移(red shift):由于化合物结构发生改变,如发生共轭作用引入助色团及溶剂改变等,使吸收峰向长波方向移动。 蓝移(blue shift):化合物结构改变时,或受溶剂的影响使吸收峰向短波方向移动。 增色效应(hyperchromic effect):使吸收强度增加的作用。 减色效应(hypochromic effect):使吸收强度减弱的作用。 吸收带:跃迁类型相同的吸收峰。 指纹区(fingerprint region):红外光谱上的低频区通常称指纹区。当分子结构稍有不同时,该区的吸收就有细微的差异,并显示出分子特征,反映化合物结构上的细微结构差异。这种情况就像人的指纹一样,因此称为指纹区。指纹区对于指认结构类似的化合物很有帮助,而且可以作为化合物存在某种基团的旁证。但该区中各种官能团的特征频率不具有鲜明的特征性。 共轭效应 (conjugated effect):又称离域效应,是指由于共轭π键的形成而引起分子性质的改变的效应。 诱导效应(Inductive Effects):一些极性共价键,随着取代基电负性不同,电子云密度发生变化,引起键的振动谱带位移,称为诱导效应。 核磁共振:原子核的磁共振现象,只有当把原子核置于外加磁场中并满足一定外在条件时才能产生。 化学位移:将待测氢核共振峰所在位置与某基准物氢核共振峰所在位置进行比较,其相对距离称为化学位移。 弛豫:通过无辐射的释放能量的途径核由高能态向低能态的过程。 分子离子:有机质谱分析中,化合物分子失去一个电子形成的离子。 基峰:质谱图中表现为最高丰度离子的峰。 自旋偶合:是磁性核与邻近磁性核之间的相互作用。是成键电子间接传递的,不影响磁性核的化学位移。 麦氏重排(McLafferty rearrangement):具有不饱和官能团 C=X(X为O、S、N、C 等)及其γ-H原子结构的化合物,γ-H原子可以通过六元环空间排列的过渡态,向缺电子(C=X+ )的部位转移,发生γ-H的断裂,同时伴随 C=X的β键断裂,这种断裂称为麦氏重排。 自旋偶合:是磁性核与邻近磁性核之间的相互作用。是成键电子间接传递的,不影响磁性核的化学位移。 自旋裂分:因自旋偶合而引起的谱线增多现象称为自旋裂分。 1.紫外光谱的应用 (1).主要用于判断结构中的共轭系统、结构骨架(如香豆素、黄酮等) (2).确定未知化合物是否含有与某一已知化合物相同的共轭体系。 (3).可以确定未知结构中的共轭结构单元。 (4).确定构型或构象 (5).测定互变异构现象 2.分析紫外光谱的几个经验规律 (1).在200~800nm区间无吸收峰,结构无共轭双键。 (2).220~250nm,强吸收(max在104~2104之间),有共轭不饱和键(共轭二烯,,-不饱和醛、酮)

有机波谱综合谱图解析

综合谱图解析 1.某未知物分子式为C5H12O,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,它的紫外吸收光谱在200 nm以上没有吸收,试确定该化合物结构。并解释质谱中m/z 57和31的来源。

2?待鉴定的化合物(I )和(II )它们的分子式均为C 8H 12O 4。它们的质谱、红外 光谱和核磁共振谱见图。也测定了它们的紫外吸收光谱数据:(I )入max 223nm , S 4100; (II )入max 219nm 2300,试确定这两个化合物。 未之物(I )的谱图 127 100-1 - 10 10 曲 凹 M 亠亲) ? 册 -J P 科 J S W

未之物(II)的谱图

3、某未知物的分子式为C 9H 10O 2,紫外光谱数据表明:该物入max 在26 4、262 I? 257、252nm (&maxIOI 、158、147、194、153);红外、核磁数据如图所示,试 0 LOtMio. sopoiggg 翌g 嚴效 却31卿]卿丄电00 uyo iw mo 推断其结构,并说明理 由。 ! \ \ 「 1 CCh 1 I J —' 1 1 _■ ____ __ _ ,B . _ ,- T J.亠」亠亠」亠 | * --------------- U 5>0 4. 0 d/ppm

4.某未知物C ii H i6的UV 、IR 、中NMR 、MS 谱图及13C NMR 数据如下,推导 未知物结构。 序号 S c ( ppm ) 碳原子个数 序号 S c ( ppm ) 碳原子个数 1 143.0 1 6 32.0 1 2 128.5 2 7 31.5 1 3 128.0 2 8 22.5 1 4 125.5 1 9 10.0 1 5 36.0 1 MS(E[] 100 so 30D A/tnn 350 血 >0624*68<)2 4 內 OS n 2 2 98765^43211 0SU 'H bMRfCDCI^

有机波谱分析习题(最新)

有机波谱分析习题 第一章电子辐射基础 (一)判断题 1.现代分析化学的任务是测定物质的含量。( ) 2.测定某有机化合物中C、H、O、N元素含量的方法属于定性分析。( ) 3.测定某有机化合物中是否含有羰基属于有机结构分析。( ) 4.利用物质分子吸收光或电磁辐射的性质,建立起来的分析方法属于吸收光谱分析。( ) 5.物质被激发后,利用物质跃迁至低能态或基态时发光的性质建立起来的分析方法属于发射光谱分析。( ) 6.根据Franck-condon原理,在电子能级发生跃迁时,必然伴随振动能级和转动能级的变化。( ) 7.紫外吸收光谱、红外吸收光谱、核磁共振波谱和质谱是有机结构分析的四种主要的有机光波谱分析方法,合称为四大谱。( ) 8.电磁辐射的波长越长,能量越大。( ) 9.有机波谱分析方法和仪器分析方法的灵敏度和准确度都要比化学分析法高得多。( ) 10.一般来讲,分子光谱远比原子光谱复杂,原子光谱通常为线状光谱,而分子光谱为带状光谱。( ) 11.吸收定律偏离线性完全是由于仪器因素引起的。( ) 12.电子能级间隔越小,跃迁时吸收光子的频率越大。( ) 13.分子光谱是由于电子的发射而产生的。( ) 14.分子荧光也叫二次光,都属吸收光谱的畴。( ) 15.ICP可用于测定F、Cl、Br、C、H、N、O、S等非金属元素。( ) (一)判断题答案 1.×2.×3.√4.√5.√6.√7.√8.×9.×l0.√11.×l2.×13.×l4.×l5.× (二)单选题 1.光或电磁辐射的二象性是指( )。 A.电磁辐射是由电矢量和磁矢量组成;B.电磁辐射具有波动性和电磁性; C.电磁辐射具有微粒性和光电效应;D.电磁辐射具有波动性和微粒性。 2.光量子的能量与电磁辐射的哪一个物理量成正比?( ) A.频率;B.波长;C.周期;D.强度 3.可见光区、紫外光区、红外光区、无线电波四个电磁波区域中,能量最大和最小的区域分别为( )。 A.紫外光区和无线电波区;B.紫外光区和红外光区; C。可见光区和无线电波区;D.可见光区和红外光区。 4.频率为l×107MHz的电磁辐射是处在哪个光区?( ) A.红外光区;B.紫外光区;C.无线电波区;D.可见光区。 5.有机化合物成键电子的能级间隔越小,受激跃迁时吸收电磁辐射的( )。 A.能量越大;B.波数越大;C.波长越长;D.频率越高。 6.分析化学发生第二次变革的年代是( )。 A.20世纪初;B.20世纪20年代;C.20世纪40年代;D.20世纪末。

平头锁眼机调整部位的图示位置

781平头锁眼机的调整 01-1、停车时间调整。 01-2、摇动手柄,在听到切刀下切声音后翻到机头,此时送料曲柄应停在大曲道盘凹槽的最凹处;停车勾块尖与停车当块尖对齐;如果需要调整旋松相应的螺丝分别归位后拧紧螺丝。

01-3、在停车位置时两止动勾块垂直方向应该有—1.0mm间隙,如果需要调整旋松勾块螺丝调整到位后拧紧螺丝。 01-4、拉动止动架,使止动架与止动轮之间应有7mm的间隙,如果没有7mm间隙旋松止动勾螺丝,水平方向调整到位后拧紧螺丝。

01-5、止动架缓冲簧螺杆应有10mm丝杆外露,以保证缓冲力,如果需要调整可拧动缓冲簧螺母。 02-1、皮带勾的调整,旋松皮带勾两颗固定螺丝,使皮带勾在高速和低速时,分别处在高速轮和空转轮相应的位置上。

03-1、扭孔机构调整,松开调节螺丝的螺母,在扭孔尺标槽内左右移动,压脚、送料板不能有移动,如果需要调整翻到机头。 03-2、在停车位置(送料曲柄的滚珠运行至大曲道大盘最凹槽处)旋松送料轴固定螺丝、送料板螺丝。

03-3、翻正机器摇动针距调节螺丝,使送料板、压脚都不再有移动想象,把压脚前边缘移动到距离机针2.5mm处,翻到机头固定,拧紧送料轴固定螺丝、送料板螺丝。 04-1、安装上机针、切刀,拆下送料板。

04-2、旋松四颗针板固定螺丝,降下机针,前后、左右移动针板,使机针位于针板孔中央位置,按下切刀使切刀落下后处刀槽中间两边位置相等,拧紧四颗针板固定螺丝。 05-1、切刀动作调整,摇动手柄在切刀动作勾靠上切刀驱动柄时;转动皮带轮,在动作勾勾住驱动柄时,调整动作勾限位螺丝,使动作勾与驱动柄上下有—1.0mm间隙。

四大图谱综合解析

2013/12/2四大图谱综合解析[解] 从分子式CHO,求得不饱和度为零,故未知物应为512饱和脂肪族化合物。 1 某未知物分子式为CHO,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,512未知物的红外光谱是在CCl溶液中测定的,样品的CCl稀溶液它的紫外吸收光谱在200 nm以上没有吸收,试确定该化合物结构。44-1的红外光谱在3640cm处有1尖峰,这是游离O H基的特征吸收峰。样品的CCl4浓溶液在3360cm-1处有1宽峰,但当溶液稀释后复又消失,说明存在着分子间氢键。未知物核磁共振谱中δ4. 1处的宽峰,经重水交换后消失。上述事实确定,未知物分子中存在着羟基。未知物核磁共振谱中δ0.9处的单峰,积分值相当3个质子,可看成是连在同一碳原子上的3个甲基。δ3.2处的单峰,积分值相当2个质子,对应1个亚甲基,看来该次甲基在分子中位于特丁基和羟基之间。质谱中从分子离子峰失去质量31(-CHOH)部分而形成基2峰m/e57的事实为上述看法提供了证据,因此,未知物的结构CH是3CCl稀溶液的红外光谱, CCl浓溶液44 CHOH C HC在3360cm-1处有1宽峰23 CH3 2. 某未知物,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,它的根据这一结构式,未知物质谱中的主要碎片离子得到了如下紫外吸收光谱在210nm以上没有吸收,确定此未知物。解释。CH CH3+3.+ +C CH HCOH CHOH C HC3223 m/e31CH CH33 m/e88m/e57-2H -CH-H-CH33m/e29 CH m/e73CHC23+ m/e41 [解] 在未知物的质谱图中最高质荷比131处有1个丰度很小的峰,应从分子量减去这一部分,剩下的质量数是44,仅足以组为分子离子峰,即未知物的分子量为131。由于分子量为奇数,所以未成1个最简单的叔胺基。知物分子含奇数个氮原子。根据未知物的光谱数据中无伯或仲胺、腈、CH3N酞胺、硝基化合物或杂芳环化合物的特征,可假定氮原子以叔胺形式存CH3在。红外光谱中在1748 cm-1处有一强羰基吸收带,在1235 cm-1附近有1典型正好核磁共振谱中δ2. 20处的单峰(6H ),相当于2个连到氮原子上的宽强C-O-C伸缩振动吸收带,可见未知物分子中含有酯基。1040 的甲基。因此,未知物的结构为:-1cm处的吸收带则进一步指出未知物可能是伯醇乙酸酯。O核磁共振谱中δ1.95处的单峰(3H),相当1个甲基。从它的化学位移来CH3N看,很可能与羰基相邻。对于这一点,质谱中,m/e43的碎片离子CHCHCHOC223CH(CHC=O)提供了有力的证据。在核磁共振谱中有2个等面积(2H)的三重33峰,并且它们的裂距相等,相当于AA’XX'系统。有理由认为它们是2个此外,质谱中的基峰m /e 58是胺的特征碎片离子峰,它是由氮原子相连的亚甲-CH-CH,其中去屏蔽较大的亚甲基与酯基上的氧原子22的β位上的碳碳键断裂而生成的。结合其它光谱信息,可定出这个相连。碎片为至此,可知未知物具有下述的部分结构:CHO3NCH2CHCHCHOCCH32231 2013/12/23.某未知物CH的UV、IR、1H NMR、MS谱图及13C NMR数据如下,推[解] 1. 从分子式CH,计算不饱和度Ω=4;11161116导未知物结构。 2. 结构式推导未知物碳谱数据UV:240~275 nm 吸收带具有精细结构,表明化合物为芳烃;序号δc序号δc碳原子碳原子IR ::695、740 cm-1 表明分子中含有单取代苯环;(ppm)个数(ppm)个数MS :m/z 148为分子离子峰,其合理丢失一个碎片,得到m/z 91的苄基离子;1143.01632.01 313C NMR:在(40~10)ppm 的高场区有5个sp杂化碳原子;2128.52731.51 1H NMR:积分高度比表明分子中有1个CH和4个-CH-,其中(1.4~1.2)3128.02822.5132 ppm为2个CH的重叠峰;4125.51910.012因此,此化合物应含有一个苯环和一个CH的烷基。511536.01 1H NMR 谱中各峰裂分情况分析,取代基为正戊基,即化合物的结构为:23

有机质谱解析

有机质谱解析 第一章导论 第一节引言 质谱,即质量的谱图,物质的分子在高真空下,经物理作用或化学反应等途径形成带电粒子,某些带电粒了可进一步断裂。如用电子轰击有机化合物(M),使其产生离 子的过程如下: 每一离子的质量与所带电荷的比称为质荷比(m/z ,曾用m/e)。不同质荷比的离子经质量分离器一一分离后,由检测器测定每一离子的质荷比及相对强度,由此得出的谱图称为质谱 质谱分析中常用术语和缩写式如下: 游离基阳离子,奇电子离子(例如CH4) (全箭头) 电子对转移 钩)单个电子转移 α断裂αY ;与奇电子原子邻接原子的键断裂(不是它们间 的键断裂) “A”元素只有一种同位素的元素(氢也归入“A”元素)。 “A+1”元素某种元素,它只含有比最高丰度同位素高1amu 的同位素。 “A+2”元素某种元素,它含有比最高丰度同位素高2 amu的同位素。 A峰元素组成只含有最高丰度同位素的质谱峰。 A+1峰比A峰高一个质量单位的峰。 分子离子(M)失去一个电荷形成的离子,其质荷比相当于该分子的分子量。 碎片离子:分子或分子离子裂解产生的离子。包括正离子(A+)及游离基离子(A+.)。 同位素离子:元素组成中含有非最高天然丰度同位素的离子。 亚稳离子(m*)离子在质谱仪的无场漂移区中分解而形成的较低质量的离子。 质谱图上反应各离子的质荷比及丰度的峰被称为某离子峰。 基峰:谱图中丰度最高离子的峰 绝对丰度:每一离子的丰度占所有离子丰度总和的百分比,记作%∑。 相对丰度:每一离子与丰度最高离子的丰度百分比。

第二章谱图中的离子 第一节分子离子 分子离子(M+)是质谱图中最有价值的信息,它不但是测定化合物分子量的依据,而且可以推测化合物的分子式,用高分辨质谱可以直接测定化合物的分子式。 一、分子离子的形成 分子失去一个电子后形成分子离子。一般来讲,从分子中失去的电子应该是分子中束缚最弱的电子,如双键或叁键的π电子,杂原子上的非键电子。失去电子的难易顺序为: 杂原子> C = C > C —C > C —H 易难 分子离子的丰度主要取决于其稳定性和分子电离所需要的能量。易失去电子的化合物,如环状化合物,双键化合物等,其分子离子稳定,分子离子峰较强;而长碳链烷烃,支链烷烃等正与此相反。有机化合物在质谱中的分子离子稳定度有如下次序:芳香环> 共轭烯> 烯>环状化合物> 羰基化合物> 醚>酯> 胺> 酸> 醇>高度分支的烃类。

热分析常用方法及谱图

常用的热分析方法 l热重法(Thermogravimetry TG) l 差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry DSC)l 差热分析(Differential Thermal Analysis DTA) l 热机械分析(Thermomechanical Analysis TMA) l 动态热机械法(Dynamic Mechanical Analysis DMA) 谱图分析的一般方法 《热分析导论》刘振海主编 《分析化学手册》热分析分册 TGA DSC 分析图谱的一般方法——TGA 1. 典型图谱 分析图谱的一般方法——TGA的实测图谱

I、PVC 35.26% II、Nylon 6 25.47% III、碳黑14.69% IV、玻纤24.58% 已知样品的图谱分析 与已知样品各方面特性结合起来分析 如:无机物(黏土、矿物、配合物)、生物大分子、高分子材料、金属材料等热分析谱图都有各自的特征峰。 与测试的仪器、条件和样品结合起来分析 仪器条件样品 应用与举例 TGA DSC/DTA TMA 影响测试图谱结果的因素——测试条件 TGA 升温速率 样品气氛

扫描速率 样品气氛 升温速率对TGA 曲线的影响 气氛对TGA 曲线的影响 PE TGA-7 测试条件: 扫描速率:10C/min 气氛:a. 真空 b. 空气 流量:20ml/min 样品:CaCO3(AR) 过200目筛,3-5mg 扫描速率对DSC/DTA曲线的影响气氛对DSC/DTA曲线的影响 气氛的性质

两个氧化分解峰 曲线b: 一个氧化分解峰, 和一个热裂解峰 影响测试图谱结果的因素——样品方面 TGA/DSC/DTA 样品的用量 样品的粒度与形状 样品的性质 样品用量对TGA/DSC/DTA曲线的影响 样品的粒度与形状对曲线的影响——TGA/DSC/DTA 样品的性质对曲线的影响——TGA/DSC/DTA TGA/ DSC/DTA 热分析曲线的形状随样品的比热、导热性和反应性的不同而不同。即使是同种物质,由于加工条件的不同,其热谱图也可能不同。如PET树脂,经过拉伸过的PET树脂升温结晶峰就会消失。 PET 树脂的DSC 曲线 TGA应用 成分分析 无机物、有机物、药物和高聚物的鉴别与多组分混合物的定量分析。游离水、结合水、结晶水的测定,残余溶剂或单体的测定、添加剂的测定等。 热稳定性的测定 物质的热稳定性、抗氧化性的测定,热分解反应的动力学研究等 居里点的测定 磁性材料居里点的测定 可用TGA测量的变化过程

有机波谱分析习题参考答案

有机波谱分析习题参考答案“有机质谱”部分习题参考答案 1 A C 2H 3 Cl, B C 2 H 6 S 2. C 2 H 2 Cl 2 , ClCH=CHCl 3. m/z 142 M43 (C 3H 7 ), m/z 142 C 9 H 20 N, (n-C 4 H 9 ) 3 N, 4.略 5.(a)CH 3COCH 2 CH 2 CH 2 CH 3 , or CH 3 COCH 2 CH(CH 3 ) 2 (b)CH 3COCH(CH 3 )CH 2 CH 3 (c) CH 3 COC (CH 3 ) 3 6. (a) CH 3CH 2 CH 2 COOCH 3 , (b) (CH 3 ) 3 CCOOH (c) CH 3 CH 2 COOCH 2 CH 3 7. p-CH3COC6H4NO2 8. m/z 172, M28 (C 2H 4 ) , C 6 H 5 OBr , BrC 6 H 4 OCH 2 CH 3 9.C 6H 5 COOCH 2 CH 2 CH 2 CH 3 , m/z 123 M55,酯的双氢重排。 “核磁共振氢谱”部分习题参考答案 1.CH 3CH 2 COOCH 3 , (NO 2 )CH 3 3.(a) C 6H 5 CH(CH 3 )OCOCH 3 , (b)C 6 H 5 CH 2 CH 2 OCOCH 3 , (c) p-CH3C6H4COOCH2CH3 4. HOCH 2CH 2 CN , 5. CH 3 CH 2 OCOCH 2 N(CH 3 ) 2 6.CH 3CH 2 OCOCH=CHCOOCH 2 CH 3 , 7. 略, 8. CH 3 CH 2 CH 2 COOCH=CH 2 10.(a) 2-乙基吡啶,(b) 3-乙基吡啶“核磁共振碳谱”部分习题参考答案 3. CH 3COOCH=CH 2 4. p-N CC6H4COOH 5. p-ClC6H4COCH3 6. CH3CH2OCOCH2CH2COOCH2CH3 7.(CH 3CH 2 CO) 2 O 8. a: C 6 H 5 CH 2 COCH 3 , b: C 6 H 5 COCH 2 CH 3 8.C 6H 5 OCH 2 CH 2 OCOCH 3

四大谱图综合解析

3 待鉴定的化合物(I)和(II)它们的分子式均为C8H12O4。它们的质谱、红外光谱和核磁共振谱见图。也测定了它们的紫外吸收光谱数据:(I)λmax223nm,δ4100;(II)λmax219nm,δ2300,试确定这两个化合物。 未之物(I)的质谱 未之物(II)质谱

化合物(I)的红外光谱 化合物(II)的红外光谱 化合物(I)的核磁共振谱

化合物(II)的核磁共振谱 [解] 由于未知物(I)和(II)的分子式均为C8H12O4,所以它们的不饱和度也都是3,因此它们均不含有苯环。(I)和(II)的红外光谱呈现烯烃特征吸收,未知物(I):3080cm-1,(υ=C-H),1650cm-1(υ=C-C) 未知物(II)::3060cm-1 (υ=C-H),1645cm-1(υ=C-C) 与此同时两者的红外光谱在1730cm-1以及1150~1300 cm-1之间均具有很强的吸收带,说明(I)和(II)的分子中均具有酯基; (I)的核磁共振谱在δ6.8处有1单峰,(II)在δ6.2处也有1单峰,它们的积分值均相当2个质子。显然,它们都是受到去屏蔽作用影响的等同的烯烃质子。另外,(I)和(II )在δ4. 2处的四重峰以及在δ1.25处的三重峰,此两峰的总积分值均相当10个质子,可解释为是2个连到酯基上的乙基。因此(I)和(II)分子中均存在2个酯基。这一点,与它们分子式中都含有4个氧原子的事实一致。 几何异构体顺丁烯二酸二乙酯(马来酸二乙酯)和反丁烯二酸二乙酯(富马酸二乙酯)与上述分析结果一致。现在需要确定化合物([)和(II)分别相当于其中的哪一个。 COOEt COOEt COOEt EtOOC 顺丁烯二酸二乙酯反丁烯二酸二乙酯 利用紫外吸收光谱所提供的信息,上述问题可以得到完满解决。由于富马酸二乙酯分子的共平面性很好,在立体化学上它属于反式结构。而在顺丁烯二酸二乙酯中,由于2个乙酯基在空间的相互作用,因而降低了分子的共平面性,使共轭作用受到影响,从而使紫外吸收波长变短。

有机波谱分析谱图特征总结

峰区 波数(cm –1 ) 键的振动类型 区别醇、酚、酸: 1.酸( ):νO-H ,3000,宽谱带,散谱 νO-H ,≈3500,强、宽峰 νC-O ,≈1230 νC-H ,3100-2700,多谱带 芳环骨架振动,1600-1450,3、4条谱带 叔,νC-O ,1150-1200 仲,νC-O ,1125-1150 伯,νC-O ,1050 第一峰区:(4000-2500) X —H 的伸缩振动 O —H 、 N —H 、 C —H 。 3750~3000 νOH, 游离,≈3700 缔合,≈3500,特点:峰强而宽 νNH,3500-3150,特点:弱尖峰 区别胺: 伯,3500-3100,2/3条 仲,3400 1条 叔,无 3300~3000 不饱和:>3000 ν≡CH,3300,谱带尖锐 ν=CH ,3100-3000 νAr —H ,3100-3000,多谱带 极少数可到2900cm –1 3000~2700 饱和:<3000 νC —H,>2900 νC —H (-CHO),2850-2720,双谱带 νS —H ,2600-2500,谱带尖锐 —CH 3,2960-2870 —CH 2-,2920-2850 第二峰区:(2400-2100) 叄键、累积双键 2400~2100 νC≡N ,2250-2240 νC≡C ,2200-2100 ν—C≡C—C≡C — 苯环特征吸收 2. 酚 3.醇 区别酰胺: 伯,3300、3150,双峰 仲,3200 1条 叔,无

图2: 氢谱 常见类型结构的质子化学位移:其他振动: [CH 2]n : CH 2平面摇摆振动,800~700,弱吸收带。 N<4,向高波波数移动。 RR'CH ═C H 2(同碳),895~885,1条(890) R CH ═C H R'(顺), 830~750,1条(800) 芳烃: ???见图2 单取代:740 ,690, 2条 邻二取代:740 , 1条 间二取代:860 ,770,,700,3条 对二取代:810, 1条 -COOH 12~10 -CHO 10~9 ArOH 8~4

781平头锁眼机的维修与调整

781平头锁眼机的维修与调整 1、针杆、挑线、勾线机构 针杆与旋梭的配合 ①当针杆下降至下死点时,针杆下平面至针板上平面的间距为13.6mm。 ②当针杆由下死点回升约2.2~2.6mm时,旋梭尖勾线,梭尖与机针中心相交。 ③此时,梭尖高于针孔上面为1.2~1.6mm。 ④同时,梭尖与机针间隙为0.05~0.1mm。 调节顺序 ①确定针板高度、梭尖勾线、梭尖与机针间隙; ②注意机针在左右针位时的高低位置不同,所以一定要使机针在任何位置均能顺利形成线环并被梭尖勾线。 2、针摆、套结、复位机构 ⑴机针的摆动应在机针退出缝料后到刺入缝料前进行,一般调节至开始摆动到摆动结束时针尖距离针板的间距一样;调整方法:将机针降至下死点,旋松针摆小齿轮,并轻转小齿轮,使针摆凸轮的最大半径转到最右边。 ⑵针在右基线落针时应落在针板孔中心;调整方法:将针降至下死点,旋松摆杆上的螺钉,拨动摆杆,使之落在中心。 ⑶在机头右侧有4个螺钉(2个水平、2个垂直),其中2个水平螺钉分别调节左右基线,也就是调节两横列中间空隙的间距的大小;2个垂直螺钉调节横列宽度下面的主调节套结的宽度。 ⑷左右横列中间间距一般调整为0.5mm左右,过小有可能切断横列线,过大会出现毛刺。 ⑸适当调节紧固螺钉,否则会发生间距变大、横列变宽、套结变宽等现象。 3、送料、压脚、松线机构 送料凸轮 ⑴运动路线 上轴转动——带动钮孔针数变换主、副齿轮——送料凸轮传动齿轮——带动送料凸轮动作。 ⑵送料凸轮上有 ①一凹槽带动滚珠、从动杆等送料,停车时,滚珠落在心形凹部正中。 ②一半凸起、一半平的圆轨道,目的是左右横列位移。 ③2个松线顶块,目的是使前面套结时,下夹线器张开松线。 ④2个套结顶块,为了打2个套结。 ⑤一个落刀定时顶块,目的是为了选择最佳落刀时机。 ⑥下部有低速停车顶块,目的是为了缝纫即将结束时产生低速,最后停车。 ⑶2个夹线器 ①上夹线器:工作时(横列套结)均夹紧,只有停车时松开,目的是为了让打线杆拉出一部分线。开机时,因长拉杆拉动锁紧钩,使锁紧钩上连着的连杆松线曲柄、上夹线挺杆从平面上落入斜面上,使之夹紧工作。停机时,长拉杆推动锁紧钩,使之松开。 ②下夹线器:横列工作时夹紧,套结时松开,原因是因横套结时摆幅突出增大,减轻线张力,避免套结时断线,停车时,一般也调为松开,但起针一针必须落下,目的是为了防止起针时脱线,可调节2个松线线顶块。 ⑷调节顺序及配合 ①停车时,滚珠落在心形凹槽正中。 ②手摇送布手柄时,注意第1套结顶块一开始顶,第1松线顶块也开始顶。 ③第2套结刚走完,第二松线顶块也完成,但未落下,一开机即落下夹紧。

有机化合物波谱解析-有机波谱分析-课后习题答案-xu

第二章 质谱习题及答案 1、化合物A 、B 质谱图中高质荷比区的质谱数据,推导其可能的分子式 解:分子离子峰为偶数62=? +M 表明不含氮或含有偶数个氮。 对于A ,1:3)(:)2(≈+M RI M RI ,所以分子中含有一个Cl 原子,不可能含氮。则根据 8.41.1100) () 1(==?+x M RI M RI ,得3,2==y x ,所以A 分子式C 2H 3Cl ,UN=1合理; 对于B ,4.4)2(=+M RI ,所以分子中可能含有一个S 原子,不可能含氮。则根据 8.38.01.1100) () 1(=+=?+z x M RI M RI ,6,2==y x ,所以B 分子式C 2H 6S ,UN=0合理。 2、化合物的部分质谱数据及质谱图如下,推导其结构 解: 1:6:9)4(:)2(:)(≈++M RI M RI M RI , 所以分子中含有两个Cl ,m/z=96为分子离子峰,不含氮。 根据 4.21.1100) () 1(==?+x M RI M RI ,2,2==y x ,分子式为C 2H 2Cl 2,UN=1,合理。 图中可见:m/z 61(M-35),RI(100)为基峰,是分子离子丢失一个Cl 得到的; m/z=36, 为HCl +;m/z=26(M-Cl 2), RI(34),是分子离子丢失Cl 2得到的,相对强度大,稳定,说明结构为CHCl=CHCl 。

解: 分子离子峰m/z 185为奇数表明含有奇数个氮。 基峰m/z 142=M 43,丢失的碎片可能为(C 3H 7,CH 3CO ),若丢失碎片为 (CH 3CO ),则来源于丁酰基或甲基酮,结合分子中含氮元素,很有可能为酰胺 类物质,那么就应该有很强的分子离子峰,而m/z 185峰较弱,所以,丢失的中性碎片应该是(C 3H 7),来源于长链烷基,谱图中有而则m/z 29,43,57的烷基m/z 142=A 的组成, C x H y N z O w S S 3.1037.01.1100) () 1(=+=?+z x A RI A RI ,设z=1,则x=,若z=3,则x=,不合理。无 (A+2)峰,表明不含有卤素和氧硫,则A (m/z 142)组成为C 9H 20N ;m/z 57为C 4H 9+,m/z 44为CH 2=N +HCH 3,m/z 100(A-C 3H 6),M 分子式(n-C 4H 9)3N 。 图谱解析:

重机781平头锁眼机在锁扣眼时出现落刀现象的解决方法

重机781平头锁眼机在锁扣眼时出现落刀现象的解决方法 首先要了解一下重机LH-781平头锁眼机切刀的工作原理。 重机781平头锁眼机切刀的动作是由上轴的落刀偏心转动(图1),使落刀摆架15作上、下摆动,当切刀驱动钩17中的凹槽嵌住落刀摆架15时,落刀摆架15带动切刀杠杆8,使切刀12下落将钮孔切开。切刀的动作时间则由送料凸轮上的落刀定时顶块26控制,在停车前2~3针时切刀下落最合适。切刀动作过程如图2中的(a)、(b)、(c)、(d)所示。 图1

图2 ⑴当送料凸轮上的落刀定时顶块26的斜面使落刀顶杆23向上顶时,推动驱动爪20顺时针转动,切刀驱动钩17的凸部被拉向落刀顶块21的顶部[图2(a)]。 ⑵落刀顶杆23下降,落刀顶块21逆时针转动,切刀驱动钩17的凸部开始进入驱动爪20和落刀顶块21的空间,同时切刀驱动钩17的凹槽接近落刀摆架15[图2(b)]。 ⑶落刀顶杆23继续下降,切刀驱动钩17的凸部完全进入驱动爪20和落刀顶块21的空间,凹槽嵌住落刀摆架15[图2(c)]。 ⑷落刀摆架15向上摆,带动切刀杠杆8,使切刀12下落,将钮孔切开[图2(d)]。 ⑸切刀下落之后,落刀摆架15又压着切刀驱动钩17向下摆动行程的1/3,使切刀从缝料内拔出。此时,切刀驱动钩17的凸部落到驱动爪20上,迫使切刀驱动钩17的凹部离开落刀摆架15,同时切刀杠杆8在拉簧7(图1)的作用下复位。 检查时,首先要将高、低速调整清楚,保证切刀在停车前2~3针时下落,换句话说,落刀一定要在停车前低速过程进行,在此前提下,根据上述切刀的工作原理,不难发现问题应该出在切刀下落之后,落刀摆架15压着切刀驱动钩17向下摆动到行程的1/3,切刀从缝料内拔出时,切刀驱动钩17的凹槽没有与落刀摆架15脱开[图2(a)]。

综合热分析

寒假—综合热分析 物质加热后发生化学的或物理的变化时,会表现出吸热、放热等能量的转变,或重量、体积等的变化,不同的物质有不同的组成和结构,加热后有特定的热效应,当物质发生相变化时,就会在特定热效应中反应出来。因此,可以用对物质加热的方法进行相分析。 热重法 材料在加热过程中脱水、氧化、蒸发、升华或燃烧等都会发生重量的变化。 调节和控制加热速度,记录材料重量变化与时间或温度的关系、重量变化的大小,称为热重分析。 热差分析 用二种物质在一定的温度范围内加热,其中一种物质加热后不发生相变化,如果另一种物质加热过程也无相变化,则二种物质之问无热量差;如果其中有一种物质在加热过程中产生相变化,由于吸热或放热,会产生与另一种物质的热量差,即差热。量测产生差热时的温度和差热大小,可以定性或定量分析该物质。加热时无相变化的物质称为参比样 一、脱水 以各种不同状态存在于材料中的水.在加热后失水时要吸收热量,因此不同状态的水的脱除为吸热反应。材料结构不同,水的存在形态不同,则脱水吸热的温度也不同。脱水后,材料失重二脱水温度取决于水在物质中的结合力。 二、分解 加热后,物质由一种化合物变成二种以上的化合物称为分解,破坏了原来的结构,吸收热量成为破坏动能。分解温度和吸收的热量取决于晶格结合的牢固程度。 三、结晶 物质由无定形转变为晶态,即无序→有序,内能减少,放出热量。如果结晶破坏转变为非晶态,则为吸热反应。

硫酸盐对混凝土的侵蚀: 分为化学侵蚀与物理侵蚀。化学侵蚀主要是硫酸盐与水泥水化产物发生化学反应导致混凝土膨胀破坏。物理侵蚀是指硫酸盐结晶对混凝土产生的破坏,这种破坏来自于盐结晶后体积膨胀,其本身未与水泥的水化产物发生化学反应。硅酸盐水泥主要水化产物有水化硅酸钙、水化硅酸钙凝胶、氢氧化钙和水化铝酸钙。 硫酸盐侵蚀是一个复杂的物理化学过程,它是典型的膨胀性腐蚀。以硫酸钠为例,当硫酸根离子的浓度较低时,主要膨胀性产物为钙矾石当硫酸根的浓度很高时,还会生成另一种膨胀产物石膏。其反应如下: 3CaO·Al 2O 3 ·CaSO 4 ·18H 2 O+2CaSO 4 +14H 2 O → 3CaO·Al 2 O 3 ·3CaSO 4 ·32H 2 O(钙矾石) Na 2S0 4 ·10H 2 O+Ca(OH) 2 → CaSO 4 ·2H 2 O+2NaOH+8H 2 O(石膏) Biczok等认为,对硫酸钠侵蚀而言,当硫酸盐浓度比较小时(< 1000mg/L SO 4 2-)侵蚀产物以钙矾石为主,而在高浓度下(> 8000mg/L SO42-)以石膏为主,在1000 —8000mg/L SO 4 2-范围内,石膏和钙矾石都被观察到。 钙矾石(3CaO·Al 2O 3 ·3CaSO 4 ·32H 2 O)在87℃时失去6个结晶水,135℃时失去21~ 22 个结晶水,225℃时失去全部结晶水。石膏(CaSO 4·2H 2 O)在165.6℃转变为CaS04。 (1/2)H 2O,在233 . 7 ℃时转变为无水CaSO 4 ,也有文献报道是123℃和130℃。 因试验原材料、试验条件和仪器型号及参数设置等的不同,不同文献得出的结论也有所差异。 综合目前文献可知 钙钒石主要脱水温度区间是80—130℃ 石膏的主要脱水温度区间是130—150℃ 420-500℃区间的峰对应Ca(OH) 2 的分解 700-850℃区间的峰对应CaCO 3 分解 综合热分析曲线:

综合谱图解析

1、某未知物分子式为C5H12O,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,它的紫外吸收光谱在200 nm以上没有吸收,试确定该化合物结构。 1 : 2 : 9 [解] 从分子式C5H12O,求得不饱和度为零,故未知物应为饱和脂肪族化合物。 未知物的红外光谱是在CCl4溶液中测定的,样品的CCl4稀溶液的红外光谱在3640cm-1处有1尖峰,这是游离O H基的特征吸收峰。样品的CCl4浓溶液在3360cm-1处有1宽峰,但当溶液稀释后复又消失,说明存在着分子间氢键。未知物核磁共振谱中δ4. 1处的宽峰,经重水交换后消失。上述事实确定,未知物分

子中存在着羟基。 未知物核磁共振谱中δ0.9处的单峰,积分值相当3个质子,可看成是连在同一碳原子上的3个甲基。δ3.2处的单峰,积分值相当2个质子,对应1个亚甲基,看来该次甲基在分子中位于特丁基和羟基之间。 质谱中从分子离子峰失去质量31(-CH 2OH )部分而形成基峰m/e57的事实为上述看法提供了证据,因此,未知物的结构是 C CH 3 H 3C CH 3 CH 2OH 根据这一结构式,未知物质谱中的主要碎片离子得到了如下解释。 C CH 3 H 3C CH 3 CH 2OH +. C + CH 3 CH 3 H 3C CH 2 OH +m/e31m/e88 m/e57 -2H -CH 3 -CH 3-H CH 3 C CH 2 + m/e29 m/e73 m/e41 2、某未知物,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,它的紫外吸收光谱在210nm 以上没有吸收,确定此未知物。

2 2 6 3 [解] 在未知物的质谱图中最高质荷比131处有1个丰度很小的峰,应为分子离子峰,即未知物的分子量为131。由于分子量为奇数,所以未知物分子含奇数个氮原子。根据未知物的光谱数据亚无伯或仲胺、腈、酞胺、硝基化合物或杂芳环化合物的特征,可假定氮原子以叔胺形式存在。 红外光谱中在1748 cm -1处有一强羰基吸收带,在1235 cm -1附近有1典型的宽强C -O -C 伸缩振动吸收带,可见未知物分子中含有酯基。1040 cm -1处的吸收带则进一步指出未知物可能是伯醇乙酸酯。 核磁共振谱中δ1.95处的单峰(3H ),相当1个甲基。从它的化学位移来看,很可能与羰基相邻。对于这一点,质谱中,m/e43的碎片离子(CH 3C=O)提供了有力的证据。在核磁共振谱中有2个等面积(2H)的三重峰,并且它们的裂距相等,相当于AA ’XX'系统。有理由认为它们是2个相连的亚甲-CH 2-CH 2,其中去屏蔽较大的亚甲基与酯基上的氧原子相连。 至此,可知未知物具有下述的部分结构: CH 2 CH 2 O C O CH 3 从分子量减去这一部分,剩下的质量数是44,仅足以组成1个最简单的叔胺基 CH 3CH 3 N ,正好核磁共振谱中δ2. 20处的单峰(6H ),相当于2个连到氮原子 上的甲基。因此,未知物的结构为 CH 2 CH 2 O C O CH 3 CH 3CH 3 N 此外,质谱中的基峰m /e 58是胺的特征碎片离子峰,它是由氮原子的β位上的碳碳键断裂而生成的。结合其它光谱信息,可定出这个碎片为 CH 2 CH 3CH 3 N 3、待鉴定的化合物(I )和(II )它们的分子式均为C 8H 12O 4。它们的质谱、红外光谱和核磁共振谱见图。也测定了它们的紫外吸收光谱数据:(I)λmax 223nm ,

平头锁眼机维修的几个定位要点专用机经验集

平头锁眼机维修的几个定位要点 平头锁眼机是专门用于缝制钮孔的设备。它除了具备普通缝制设备中最基本的机构外,还增加了摆针及变位机构、切刀机构、剪线机构以及制动变速控制机构等。目前,国内最常见的平头锁眼机基本结构大致分为两大类,以重机761、781为特征的机型,如大连GI3-1、上工GF108等,其主控制大盘(曲线轮)水平摆放机座下部;以兄弟814、816为特征的机型,如标准GT670、华南GI6-1,其主控制大盘垂直摆放机座中间,缝锁顺序有由左向右和由右向左的区别。 了解并掌握平头锁眼机最基本的调试定位要点,对于设备出现故障时能作出准确的分析,调试定位,提高工作效率,无疑是维修这类设备的前提。 1刺布机构的定位平头锁眼机的针杆在缝制过程中,除了做上下运动外,还要作横向摆针运动,在摆针和变位机构的作用下,使直针能在针板孔的不同位置上刺入缝料,实现左横列、右横列、前后套结,以形成完整的钮孔缝制。针杆高度、摆针时间、针位定位在刺布机构定位过程中的重要性。 1.1 针杆高度定位针杆高度定位在缝制设备调试中非常重要,许多调试工作都是以它为基准。高度是否合理,与缝制效果好坏和故障率的高低都有直接关系。一般的方法是:按要求装上机针,取左横列右针位或右横列左针位(图1 a),用手转动机器使针杆下降至最低位置,测针杆下端距针板平面之间的尺寸(重机781约11.9mm,兄弟814约13.5mm)。这个参数对于不同的机型,或同机型缝制面料差异太大的产品,定位时都会有所不同。在实际调试工作中,为满足缝料类别和特殊产品缝制需要,就是同一型号的设备,针杆高度还可适当提高或降低一些,弹性、软缝料针杆宜下降些,厚、硬缝料针杆宜上升些,再加上勾线机构的配合,会使缝制效果得到提升。针杆高度尺寸变化应当控制在标准值±1mm 内为好。图1 1.2 摆针时间定位针杆的横向摆动是形成左右横列、前后套结和钮孔状态的必要条件。针杆摆动发生在什么时候尤其重要,一般错误会影响机器故障不断,严重错误致使机器无法工作。针杆摆动的时间要求是:机针上升离开缝料后开始,刺入缝料前结束。常规调试是以直针最高位置为中点,摆针时间两边均分。若以针杆最高点为参照,把针杆的摆动时间2/3留在机针退出缝料后上升一侧,1/3摆动部分留在针杆下降一侧较为理想。因为在直针下降过程中,尽早结束针杆摆动,使机针在稳定状态下刺入缝料,有利于线环的形成,便于梭尖准确勾住直针线环。同时针杆上升过程中的摆动适当提前,可降低缝线与机针的摩擦,对缝制非常有利。摆针时间的控制和调整,761、781类设备由机座下面的摆针凸轮控制,它的标准位置是当机针处于最高点时,针摆大齿轮上的刻线与下轴中心线一致。无定位刻线的设备调试时按需要找准摆针时间定位点后拧紧螺钉。814、81 6类设备由机座左侧上部的摆针控制凸轮控制,按需要进行调整。 1.3 针位定位针杆在摆针及针位控制机构作用下,确定机针刺入针板孔的不同位置。在送料机构的配合下完成钮孔缝制。无论左、右横列和前后套结,它们都是以针板切刀槽为中心左右合理分布的(压脚也是如此),定位时先确定摆针横列宽度后再分别进行左基线、右基线、套结宽度。其要求是:以针板切刀槽为中心,左横列右针落针点略偏左,右横列左针落针点略偏右(图1a-a),套结宽度(图1b-b)控制在左横列左针和右横列右针位置以内,相关部位的调整和定位,可参照使用说明书进行。此外,机针下降和摆针落点位都不得与针板孔相碰擦,不得与压脚相碰擦,都应留有不小于0.5mm的安全距离。针位位置变化

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