多层板翘曲的分析

陈诚

【期刊名称】《印制电路信息》

【年(卷),期】2005(000)009

【摘要】主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法.

【总页数】3页(49-50,72)

【关键词】多层板;热膨胀系数;覆铜板;半固化片;残留应力

【作者】陈诚

【作者单位】联茂(无锡)电子科技有限公司,214101

【正文语种】中文

【中图分类】TS8

【相关文献】

1.覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施 [J], 曾光龙

2.印制电路板与覆铜箔层压板翘曲计算公式说明 [J], 张伟泽; 吕红刚; 王攻

3.再论多层电路板之翘曲问题 [J], 杨维生

4.基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析 [J], 陈轶龙; 贾建援; 付红志; 王世

5.多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施 [J], 强娅莉

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